DE2137587C3

DE2137587C3 - Device for the galvanic connection of circuit points lying in one plane

Info

Publication number: DE2137587C3
Application number: DE19712137587
Authority: DE
Inventors: Karl DipL-Ing. 8500 Nürnberg Maaz
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Filing date: 1971-07-27
Publication date: 1977-01-13

Description

ΐβ&3£$3£ΐΐ5£22£ ^ΐβ & £ 3 $ 3 £ ΐΐ5 £ 22 £ ^

Ebene liegen und daß die Symmetrielinien in lagenemfachkamin, _Lie level and that the lines of symmetry in multi-layer chimney, _

Längsrichtoag der Querverbindungen der U-för- >₅ Fig- 2 Einnchtung gemäß der Erfindung als Mehr^Längrichtoag the cross connections of the U-för-> ₅ Fig- 2 device according to the invention as more ^

jnigen Leiterbrücken aUer Lagen in einer gemein- lagendoppelkamm,other conductor bridges of all layers in a common double comb,

samen zu den parallelen Lagenebenen senkrech- Fig.3 Emnchtung gemäß der Erfindung als ver-seeds perpendicular to the parallel layer planes.

ten Ebene hegen senkt angeordneter Mehrlagenkamm.cherish the lowest level, the multi-layer comb.

In Fig.la ist ein Ausschnitt einer gedrucktenIn Fig.la is a section of a printed

so Schaltung dargestellt. Die gedruckte Schaltung befindet sich auf einem Träger 1. Die Endpunkte 2 der Schaltung sohen gemäß der mit 3 und 4 bezeichnetenso circuit shown. The printed circuit is located on a carrier 1. The endpoints 2 of the circuit sohen according to those designated with 3 and 4

Die Erfindung bezieht sich auf eine Einrichtung Brücken verbunden werden. Da sich die Brücken 3 zum galvanischen Verbinden von in einer Ebene mit der Brücke 4 kreuzen, müssen die Brücken in liegenden Schaltungspunkten von gedruckten Schal- »5 zwei verschiedenen Ebenen angeordnet werden, tungen, die durch in derselben Ebene liegende andere Mit 9 sind Leiterbahnen bezeichnet, die in der Leiteibahnen voneinander getrennt sind, durch gleichen Ebene wie die Punkte 2 hegen.
U-förmige isolierte Leiterbriicken. Zum Herstellen der erfindungsgemaßen Emnch-The invention relates to a device to be connected bridges. Since the bridges 3 cross each other in one plane with the bridge 4 for galvanic connection, the bridges must be arranged in lying circuit points of printed circuit boards »5 on two different planes, lines that are connected by other conductors lying in the same plane , which are separated from each other in the Leiteibahnen, by the same level as points 2.
U-shaped insulated conductor bridges. To produce the inventive Emnch-

Es ist bekannt, komplizierte gedruckte Schaltun- tung geht man zunächst von Kupferfolien 5 (für gen mit unumgänglichen Kreuzungen in Mehrlagen- 3<> Brücke 4) und 7 (fur die Brücken3) aus(Fig. Ib), technik mit durchkontaktierten Löchern oder in Ein- die entsprechend der Brücken 3 und 4 geatzt werden, lagentechnik mit Drahtbrücken herzustellen. Letzt- Die geätzten Kupferfohen werden anschließend galgenannte Verfahrensweise ist fertigungstechnisch vanisch verzinnt Zwischen die beiden Kupfersehr aufwendig und vermindert den durch die ge- folien 5 und 7 wird eine Isolierstoffohe 6 gegeben, druckten Schaltungen angestrebten technischen Vor- 35 und zwar derart, daß die Löcher 8 der Folien zur teil. Durch die amerikanische Patentschrift 28 7b 393 Deckung gelargen. Die Isolierstoffolie 6 wirkt als ist weiterhin eine in Mehrlagentechnik ausgeführte Zwischenlage Alle drei Folien werden miteinander Platine für gedruckte Schaltkreise bekannt, bei der verklebt Anschließend werden die verklebten Folien die Verbindungen durch aus einzelnen zu U-förmi- in Richtung der strichpunktierten Linien durchgen Leiterbrücken gebogenen Flachkupferstreifen 4« schnitten. Man erhält die in F i g. 1 c dargestellte Aushergestellt werden. Die Querverbindungen dieser fuhrungsform der erfindungsgemaßen Einrichtung als U-förmigen Leiterbriicken sind isoliert. Die Aus- Zweilagenkamm. Die Zinken des Kammes werden fuhrungsform dieser Leiterbriicken erlaubt jedoch nach oben gebogen (Fig. Id). Die fertige Einrichnicht, daß die Querverbindungen der U-förmigen tung gemäß F i g. 1 d wird anschließend durch die Leiterbriicken in der einen Lage die Schenkel der 45 Trägerplatte 1 gesteckt und zusammen mit den zu U-förmigen Leiterbriicken in einer anderen Lage verbindenden Schaltpunkten verlötet (F i g. 1 e).
kreuzen können. F i g. 2 zeigt eine Ausführungsform der Erfindung,It is known that complicated printed circuits are initially based on copper foils 5 (for areas with unavoidable crossings in multilayer 3 <> bridge 4) and 7 (for bridges 3) (FIG. 1b), technology with plated-through holes or in Some of them are etched according to bridges 3 and 4 using wire bridges. The etched copper foils are then the process mentioned above is vanishly tinned in terms of production technology of the slides to some extent. Covered by American patent specification 28 7b 393. The insulating film 6 also acts as an intermediate layer made in multi-layer technology.All three films are known to each other. Printed circuit boards are glued together 4 «cut. One obtains the in FIG. 1 c shown. The cross connections of this embodiment of the device according to the invention as U-shaped conductor bridges are insulated. The two-ply comb. The prongs of the comb are allowed to guide these ladder bridges, however, bent upwards (Fig. Id). The finished device does not mean that the cross connections of the U-shaped device according to FIG. 1 d, the legs of the carrier plate 1 are then inserted through the conductor bridges in one layer and soldered together with the switching points that connect to form U-shaped conductor bridges in another position (FIG. 1 e).
can cross. F i g. 2 shows an embodiment of the invention,

Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Einrichtung die geeignet ist, sich kreuzende Schaltungspunkte der genannten Art zu schaffen, mit der es auf ein- einer gedruckten Schaltung, deren zu kreuzende fache Weise möglich ist, unter Vermeidung von Ein- 5<> Schaltungspunkte 2 auf den Parallelen A A' und B JT zelbrücken, galvanische Verbindungen von in einer angeordnet sind, galvanisch zu verbinden (Fig.2a). Ebene liegenden Schaltungspunkten von gedruckten Mit 3 und 4 sind die erforderlichen Verbindungs-Schaltungen, die durch in derselben Ebene liegende brücken angedeutet. Leiterbahnen 9 trennen die andere Leiterbahnen voneinander getrennt sind, her- Schaltungspunkte. In F i g. 2 b sind wiederum schezustellen, bei der auch die Querverbindungen der 55 matisch die Schritte zum Herstellen der erfindungs-U-förmigen Leiterbriicken der einen Lage die Sehen- gemäßen Einrichtung dargestellt. Der Vorgang ist der kel der U-förmigen Leiterbrücken anderer Lagen gleiche wie er bereits an Hand der F i g. 1 b beschriekreuzenkönnen. Ben wurde, pie gleichen Teile wurden mit den glei-It is an object of the invention to provide a device which is suitable to provide intersecting nodes of the type mentioned, with it on one of a printed circuit having to k Reuz end of ways is possible, while avoiding input 5 <> nodes 2 on the parallels AA ' and B JT cell bridges, galvanic connections are arranged in one, to be galvanically connected (Fig.2a). Level circuit points of printed With 3 and 4, the necessary connection circuits are indicated by bridges lying in the same level. Conductor tracks 9 separate the other conductor tracks are separated from each other, circuit points. In Fig. 2b are again to be taken into account, in which the cross connections in FIG. 55 also schematically show the steps for producing the U-shaped conductor bridges according to the invention in the one layer of the device according to the invention. The process is the same as that of the U-shaped conductor bridges of other layers as it was already shown in FIG. 1 b. Ben was, pie same parts were made with the same

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch ge- chen Bezugsziffern bezeichnet. Nach dem Zusammenlöst, daß die U-förmigen Leiterbrücken in mehreren ⁶° kleben der Kupferfolien 5 und 7 mit der Isolierstoff-Lagen gegeneinander isoliert, kammartig mechanisch folie 6 und anschließendem Durchschneiden entlang zu einer Einheit verbunden sind, derart, daß die der strichpunktierten Linien entsteht eine Einrich-Schenkel und die Querverbindungen der U-fÖttnigen tatig in Form eines Doppelkammes gemäß Fig.2c. Leiterbrücken jeweils einer Lage in derselben Ebene Die U-förmigen Teile 3 und 4 bilden die Verbinliegen und daß die Symmetrielinien in Längsrichtung 65 iäüngsbrücken. Die Zinken des Doppelkammes werder Querverbindungen der U-förmigen Leiterbrücken den nach oben gebogen* Der Doppelkamm, bestehend aller Lagen in einer gemeinsamen zu den parallelen aus den Brücken 3 und 4, die durch die Isolier-Laisenebenen senkrechten Ebene liegen. stoffteile 6 voneinander getrennt sind, wird durchAccording to the invention, this object is denoted by corresponding reference numbers. After dissolving that the U-shaped conductor bridges ^{stick in several 6} ° of the copper foils 5 and 7 with the insulating material layers isolated from each other, comb-like mechanical foil 6 and subsequent cutting are connected along to form a unit, in such a way that the dash-dotted lines are created a Einrich leg and the cross connections of the U-shaped active in the form of a double comb according to Fig.2c. Conductor bridges each of one layer in the same plane. The U-shaped parts 3 and 4 form the connecting areas and that the lines of symmetry in the longitudinal direction 65 iäüngsbrücken. The prongs of the double comb are cross-connections of the U-shaped ladder bridges that are bent upwards * The double comb, consisting of all layers in a common plane perpendicular to the parallel from the bridges 3 and 4, which lie through the insulating Laisenebenen levels. fabric parts 6 are separated from each other is by

die Leiterplatte 1 gesteckt und zusammen mit den Schaltungspunkten verlötet (Fig. 2 e).the circuit board 1 inserted and soldered together with the circuit points (Fig. 2 e).

In Fig.3 ist in schematischer Darstellung ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung gezeigt. Es betrifft eine gedruckte Schaltung, deren Endpunkte mit der erfindungsgernaßen Erfindung in Form eines Mehrlagenkammes galvanisch ία vorgegebenet Weise verbunden werden sollen. Der Mehrlagenkamm ist hier versenkt in dem Träger angeordnet Der Trager 1 {Fig.3a) ist not einer Nut 10 smsgerüstet Der Tracer 1 ist mit einer Isolierfolie 11 und einer Kupferfolte 12 (Fi g. 3 b) beschicfattet, undIn Figure 3 is a schematic representation Another embodiment of the invention shown. It relates to a printed circuit whose endpoints with the invention according to the invention in In the form of a multi-layer comb, they are to be connected galvanically ία in a predetermined manner. The multi-layer comb is arranged sunk in the carrier here. The carrier 1 (FIG. 3a) is not equipped with a groove 10 and a copper torture 12 (Fig. 3 b), and

zwar soi, daß die Not 10 Oberdeckt ist. Ans der Kupäerfolie wild nach bekannten Verfahren eine gedruckte Schaltung hergestellt, deren zn kreaaende Enden über der Nut 19 liegen (Fig.3 c). Nach entsprechendem Durchschneiden der Isofcerstoffoüe werden die Enden 2 mit der freiliegenden Isolierfolie 11 in die Nut 1Θ geklappt und die Enden 2 mit den Zinken des Meäuiagenkammes verbanden, der ans den Folien5, 6, 7 (Fig.3d) hergestellt wurde. Die Nut 10 kann mit Isoliermasse vergossen weiden, Fig.3ezeigt in Draufsicht den fertigen Mehrlagen-soi that the emergency 10 is covered. A printed circuit is produced on the copper foil using known methods, the ends of which are creased above the groove 19 (FIG. 3 c). After appropriately cutting through the Isofcerstoffoüe the ends 2 with the exposed insulating film 11 are folded into the groove 1Θ and connected the ends 2 with the prongs of the Meäuiagenkammes, which was made on the films 5, 6, 7 (Fig.3d). The groove 10 can be potted with insulating compound, Figure 3 shows the finished multilayer in a top view

Hierzu 3 Blatt ZeichnungenFor this purpose 3 sheets of drawings

Claims

A per special technical progress of the rubbing · \ ^;

XJ ^ g according to the invention consists in the induction sj £ V

A per particular b

Claim: XJ ^ g according to the invention consists in the induction

separated, mined by U-shaped insulated conductor connections ^ "

bridges, 4e * urchgekenlxeichnet that the U-shaped parts can srch 2. B. from etched,