DE2837318C2 - Arrangement for establishing an electrical connection - Google Patents

Arrangement for establishing an electrical connection

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DE2837318C2 DE19782837318 DE2837318A DE2837318C2 DE 2837318 C2 DE2837318 C2 DE 2837318C2 DE 19782837318 DE19782837318 DE 19782837318 DE 2837318 A DE2837318 A DE 2837318A DE 2837318 C2 DE2837318 C2 DE 2837318C2
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Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen mindestens zwei Leiterbahnen einer gedruckten Schaltung in der Art einer Lötbrücke gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches J..The invention relates to an arrangement for establishing an electrical connection between at least two conductor tracks of a printed circuit in the manner of a solder bridge according to the preamble of claim J ..

Um zwei Leiterbahnen einer gedruckten Schaltung elektrisch miteinander zu verbinden, ist es bekannt, die gedruckte Schaltung mit Lötstützpunkten zu versehen und jeweils zwei Lötstützpunkte durch einen an diese gelöteten Draht miteinander zu verbinden. Derartige elektrische Verbindungen werden als Lötbrücke bezeichnet. Da jede dieser Lötbrücken zwei Lötstützpunkte, einen Verbindungsdraht und zwei Lötstellen erfordert, entstehen insbesondere bei mehreren Lötbrücken auf. einer gedruckten Schaltung große Kosten.In order to electrically connect two conductor tracks of a printed circuit together, it is known that to provide printed circuit with soldering posts and two soldering posts through one to this soldered wire to connect together. Such electrical connections are referred to as solder bridges. Since each of these solder bridges requires two soldering posts, a connecting wire and two soldering points, arise especially when there are several solder bridges. a printed circuit board is a great cost.

Um zwei Leiterbahnen einer gedruckten Schaltung elektrisch zu verbinden, ist es durch die DE-OS 26 02 723 bekannt, benachbarte Lötflächen einer gedruckten Schaltung durch einen Lottropfen zu verbinden. Bei dieser Anordnung werden zwar keine Lötstützpunkte und kein Verbindungsdraht benötigt, jedoch bereitet es Schwierigkeiten, den flüssigen Lottropfen im Bereich der isolierenden Trennfläche zwischen den Lötflächen am Aufreißen zu hindern. Die Aufreißtendenz des Flüssigen Löttropfens ist darauf zurückzuführen, daß dieser ein Energieminimum einnehmen will. Dabei halten sich Oberflächenspannung, Benetzungskraft und Schwerkraft das Gleichgewicht.In order to electrically connect two conductor tracks of a printed circuit, it is through the DE-OS 26 02 723 known to connect adjacent soldering surfaces of a printed circuit by a drop of solder. With this arrangement, no solder terminals and no connecting wire are required, but they are prepared there are difficulties in the liquid solder drop in the area of the insulating interface between the soldering surfaces to prevent tearing. The tendency of the liquid solder drop to tear open is due to the fact that this wants to occupy a minimum of energy. Surface tension, wetting force and Gravity equilibrium.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung der eingangs genannten Art zu schaffen, die das Herstellen einer sicheren elektrischen Verbindung ermöglicht.The invention is based on the object of creating an arrangement of the type mentioned at the outset, which enables a secure electrical connection to be established.

Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 gekennzeichneten Merkmale gelöst Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Anordnung sind in den Patentansprüchen 2 bis 5 gekennzeichnetThis object is achieved by the features characterized in claim 1. Advantageous further developments and configurations of the arrangement according to the invention are set out in claims 2 to 5 marked

Die Erfindung wird im folgenden mit ihren weiteren Einzelheiten und Vorteilen anhand von in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert Es zeigtThe invention is described below with its further details and advantages with reference to in the drawings illustrated embodiments explained in more detail It shows

ίο Fig. 1 die Draufsicht auf eine erste Anordnung gemäß der Erfindung,ίο Fig. 1 is a plan view of a first arrangement according to the invention,

F i g. 2 die Draufsicht auf die durch einen Lottropfen miteinander verbundenen leitenden Flächenstücke nach Fig. 1,F i g. 2 shows the plan view of the conductive surface pieces connected to one another by a drop of solder Fig. 1,

is F i g. 3 einen Schnitt durch die F i g. 2 entlang der Linie A-B, is F i g. 3 shows a section through FIG. 2 along the line AB,

F i g. 4 die Draufsicht auf eine zweite Anordnung gemäß der Erfindung,F i g. 4 the top view of a second arrangement according to the invention,

F i g. 5 die Draufsicht auf eine dritte Anordnung gemaß der Erfindung,F i g. Fig. 5 shows the plan view of a third arrangement the invention,

F i g. 6 die Draufsicht auf vier Anordnungen gemäß der Erfindung,F i g. 6 the top view of four arrangements according to the invention,

F i g. 7 die Draufsicht auf vier Anordnungen gemäß der Erfindung zum wahlweisen Verbinden von vier Leiterbahnen, F i g. 7 the top view of four arrangements according to the invention for the optional connection of four conductor tracks,

F i g. 8 die Draufsicht auf eine Anordnung nach der Erfindung zum gleichzeitigen Verbinden von sechs Leiterbahnen und
Fig.9 die Draufsicht auf sechs Anordnungen nach der Erfindung, die ein Koppelfeld bilden.F i g. 8 the plan view of an arrangement according to the invention for the simultaneous connection of six conductor tracks and
9 shows the plan view of six arrangements according to the invention which form a switching matrix.

Gleiche Bauelemente sind mit den gleichen Bezugszeichen versehen. The same components are provided with the same reference symbols.

Die F i g. 1 zeigt die Draufsicht auf zwei Leiterbahnen 1 und 2, die mit zwei leitenden Flächenstücken 3 bzw. 4 verbunden sind. Zwischen den Flächenstücken 3 und 4 befindet sich eine isolierende Trennfläche 5. Die Trennlinie zwischen dem leitenden Flächenstück 3 und der isolierenden Trennfläche 5 ist parallel zu der Trennlinie zwischen dem leitenden Flächenst.iick 4 und der isolierenden Trennfläche 5 angeordnet. Die isolierende Trennfläche 5 ist V-förmig ausgebildet Die Länge der Bogenstücke b und c/der leitenden Flächenstücke 3 und 4, die mit den Leiterbahnen 1 bzw. 2 in Verbindung stehen, sind größer als die Breite (a bzw. c) der Leiterbahnen 1 und 2. Die leitenden Flächenstücke 3 und 4 der in der F i g. 1 dargestellten Verbindungsstelle sind in ihrer Gesamtheit der Form eines Kreises angenähert. Dabei überwiegt der Anteil des leitenden Flächenstückes 3 an der Kreisform der Verbindungsstelle gegenüber dem Anteil des leitenden Flächenstückes 4 an der Kreisform der Verbindungsstelle. Durch die V-förmige Ausbildung der isolierenden Trennfläche 5 ergibt sich eine Verzahnung der leitenden Flächenstücke 3 und 4 ineinander. Die Verbindungslinie 3'" zwischen den benachbarten Zahnspitzen 3' und 3" des leitenden Flächenstückes schneidet das zugehörige einzahnige leitende Flächenstück 4.The F i g. 1 shows the top view of two conductor tracks 1 and 2, which are connected to two conductive surface pieces 3 and 4, respectively. An insulating separating surface 5 is located between the surface pieces 3 and 4. The separating line between the conductive surface piece 3 and the insulating separating surface 5 is arranged parallel to the separating line between the conductive surface piece 4 and the insulating separating surface 5. The insulating separating surface 5 is V-shaped. The length of the arcuate pieces b and c / of the conductive surface pieces 3 and 4, which are connected to the conductor tracks 1 and 2, respectively, are greater than the width (a and c) of the conductor tracks 1 and 2. The conductive patches 3 and 4 of the FIG. 1 are in their entirety approximated to the shape of a circle. The proportion of the conductive surface piece 3 in the circular shape of the connection point outweighs the portion of the conductive surface piece 4 in the circular shape of the connection point. The V-shaped design of the insulating separating surface 5 results in the interlocking of the conductive surface pieces 3 and 4. The connecting line 3 ′ ″ between the adjacent tooth tips 3 ′ and 3 ″ of the conductive surface piece intersects the associated single-toothed conductive surface piece 4.

Die F i g. 2 zeigt die Draufsicht auf die Anordnung entsprechend der Fig. 1, bei der die leitenden Flächenstücke 3 und 4 durch einen Lottropfen 6 miteinander verbunden sind. Durch die Formgebung der leitenden Flächenstücke 3 und 4 wird die Tendenz des Lottropfens, seine Oberflächenspannung zu minimieren, ausgenutzt. Die Tendenz der Spannungsminimierung des Lottropfens wirkt der Tendenz der Einschnürung im Bereich der isolierenden Trennfläche 5 entgegen. Die Verbindungsstelle kann daher so dimensioniert werden, daß bei einem minimalen Lotverbrauch sichere und reDro-The F i g. 2 shows the plan view of the arrangement corresponding to FIG. 1, in which the conductive surface pieces 3 and 4 are connected to one another by a solder drop 6. By shaping the conductive Patches 3 and 4, the tendency of the solder drop to minimize its surface tension is exploited. The tendency to minimize the voltage of the solder drop acts on the tendency to constrict the area the insulating interface 5 against. The connection point can therefore be dimensioned so that with a minimal consumption of solder, safe and reDro-

duzierbare Lötverbindungen, zwischen den zu verbindenden leitenden Flächenstücken entstehen. Dadurch wird auch ein maschinelles Löten möglich.Ducible soldered connections between the ones to be connected conductive patches of surface arise. This also makes machine soldering possible.

Die F i g. 3 zeigt einen Schnitt durch die F i g. 2 entlang der Linie A-B. Das isolierende Trägermaterial für die Leiterbahnen 1 und 2 sowie für die leitenden Flächenstücke 3 und 4 ist mit dem Bezugszeichen 7 versehen. The F i g. 3 shows a section through FIG. 2 along the line AB. The insulating carrier material for the conductor tracks 1 and 2 and for the conductive surface pieces 3 and 4 is provided with the reference symbol 7.

Die F i g. 4 und 5 zeigen Draufsichten auf weitere Anordnungen nach der Erfindung, bei denen die Form der leitenden Flächen und der isolierenden Trennfläche anders als in der F i g. 1 dargestellten Anordnung ausgebildet ist.The F i g. 4 and 5 show plan views of further arrangements according to the invention, in which the shape of FIG conductive surfaces and the insulating separating surface different from that in FIG. 1 shown arrangement formed is.

Die F i g. 6 zeigt vier Verbindungsstellen 8,9,10 und 11, die entsprechend der in der F i g. 1 dargestellten Verbindungsstelle ausgebildet sind und die Verbindung einer Leiterbahn 12 mit einer der Leiterbahnen 13,14,15 oder 16 oder mit mehreren von ihnen ermöglichtThe F i g. 6 shows four connection points 8,9,10 and 11, which according to the in F i g. 1 connection point shown are formed and the connection of a conductor track 12 with one of the conductor tracks 13,14,15 or 16 or more of them allows

Die Fig.7 zeigt vier Verbindungsstellen 17, 18, 19 und 20, von denen jeweils ein leitendes Flächenstück mit einer gemeinsamen Leiterbahn 21 verbunden ist. Durch zwei Loitropfen lassen sich in dieser Ausgestaltung zwei der Leiterbahnen 22, 23, 24 und 25 miteinander verbinden.7 shows four connection points 17, 18, 19 and 20, each of which has a conductive surface piece connected to a common conductor track 21. By two Loitropfen can be in this configuration connect two of the conductor tracks 22, 23, 24 and 25 to one another.

In der F i g. 8 sind sechs Verbindungsstellen zu einer einzigen Verbindungsstelle 26 zusammengefaßt, die durch einen Lottropfen die gleichzeitige Verbindung von sechs Leiterbahnen 27,28,29,30,31 und 32 ermöglicht In FIG. 8 six connection points are combined into a single connection point 26, the The simultaneous connection of six conductor tracks 27, 28, 29, 30, 31 and 32 is made possible by a drop of solder

In der F i g. 9 ist die Draufsicht auf einen Teil eines Koppelfeldes gezeigt, von dem sechs Verbindungsstellen 33 bis 38 dargestellt sind, die entsprechend der in der F i g. 1 gezeigten Verbindungsstelle ausgebildet sind. Die Verbindungsstellen stellen bei Bedarf eine Verbindung von Leiterbahnen 39,40 auf der Vorderseite einer doppeltkaschierten, durchkontaktierten Leiterplatte zu Leiterbahnen 41,42,43 auf der Rückseite dieser Leiterplatte. So stellt die Verbindungsstelle 38, deren leitende Flächenstücke durch einen Lottropfen 44 verbunden sind, eine gr'.vanische Verbindung zwischen den gekreuzten Leiterbahnen 40 und 43 her.In FIG. 9 shows the top view of part of a switching matrix, of which six connection points 33 to 38 are shown, which correspond to the in F i g. 1 connection point shown are formed. If necessary, the connection points provide a connection between conductor tracks 39, 40 on the front side of a double-laminated, plated-through circuit board to conductors 41,42,43 on the back of this circuit board. The connection point 38, for example, has its conductive surface pieces connected by a drop of solder 44 are, a Greek connection between the crossed conductor tracks 40 and 43.

Hierzu 2 Blatt ZeichnungenFor this purpose 2 sheets of drawings

4545

5050

6060

6565

Claims (4)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Anordnung zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen mindestens zwei Leiterbahnen einer gedruckten Schaltung in der Art einer Lötbrücke, bei der die zu verbindenden Leiterbahnen an der Verbindungsstelle mit leitenden Flächenstücken versehen sind, zwischen denen sich eine isolierende Trennfläche (5) befindet dadurch gekennzeichnet, daß die leitenden Flächenstücken (3,4) einer Verbindungsstelle in ihrer Gesamtheit der Form eines Kreises angenähert sind und daß die leitenden Flächenstücke (3, 4) einer Verbindungsstelle derart ineinander verzahnt sind, daß eine Verbindungslinie (3'") zwischen zwei benachbarten Zahnspitzen (3', 3") des einen Flächenstückes (3) das zugehörige andere Flächenstück (4) schneidet1. Arrangement for establishing an electrical connection between at least two conductor tracks a printed circuit in the form of a solder bridge, in which the conductor tracks to be connected to the connection point are provided with conductive surface pieces, between which there is an insulating Separation surface (5) is characterized by that the conductive surface pieces (3,4) of a connection point in its entirety Shape of a circle are approximated and that the conductive surface pieces (3, 4) of a connection point are interlocked in such a way that a connecting line (3 '") between two adjacent Tooth tips (3 ', 3 ") of one surface piece (3) the associated other surface piece (4) intersects 2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet.*^ der Anteil eines leitenden Flächenstükkes (3) an der Kreisform der Verbindungsstelle gegenüber den Anteilen der anderen Flächenstücke (4) überwiegt2. Arrangement according to claim 1, characterized. * ^ the proportion of a conductive surface piece (3) in the circular shape of the junction opposite the proportions of the other patches (4) predominates 3. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Länge des Bogenstückes (b, d) eines leitenden Flächenstükkes (3,4), das mit einer Leiterbahn (1, 2) verbunden ist, größer als die Breite (a, c) dieser Leiterbahn (I12) ist3. Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the length of the curved piece (b, d) of a conductive surface piece (3, 4) which is connected to a conductor track (1, 2) is greater than the width (a, c) this conductor track (I 1 2) is 4. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die isolierende Trennfläche (5) V-förmig ist.4. Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the insulating Separation surface (5) is V-shaped.
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