EP0995205B1 - Multi-layer planar inductance coil and a method for producing the same - Google Patents

Multi-layer planar inductance coil and a method for producing the same Download PDF

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EP0995205B1
EP0995205B1 EP98940208A EP98940208A EP0995205B1 EP 0995205 B1 EP0995205 B1 EP 0995205B1 EP 98940208 A EP98940208 A EP 98940208A EP 98940208 A EP98940208 A EP 98940208A EP 0995205 B1 EP0995205 B1 EP 0995205B1
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EP
European Patent Office
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multilayer
inductance coil
planar inductance
coil according
Prior art date
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Johann Milavec
Alain Chapuis
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
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    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer Planarinduktterrorism according to the preamble of claim 1 and a method for producing such a multilayer Planarinduktivus.
  • Planar inductors of this type are used, for example, in switched-mode power supplies, voltage transformers or other power electronics devices which are realized on the basis of a multilayer carrier plate (so-called “multilayer” or “multilayer printed circuit board”) having a multiplicity of mutually electrically insulated conductor layers.
  • such a multilayer in addition to electronic components for the switching electronics, which are suitably connected by one or more tracks of the multilayer inductors such as transformers or chokes, for which (superimposed) conductor layers of the multilayer, the functions of the windings - ie the primary or secondary winding of a transformer - take over:
  • a transformer core is suitably inserted through a breakthrough in the multilayer, which then forms together with the windings formed on the multilayer conductor layers of the desired transformer.
  • a schematically shown transformer core 74 is mounted, which - approximately in the lateral cross-section E-shaped - with not shown in FIG. Legs through correspondingly sized apertures of the multilayer 70 extends.
  • the conductor layers form a corresponding primary or a secondary winding, so that in the manner shown, the inductance is embedded directly into the peripheral electronics indicated schematically by the further electronic components 76 or to the latter corresponding line layers 72 is connected.
  • one or more planar inductances can be realized on or in a multilayer in this manner, but usually the inductors only occupy a rather small part of the multilayer surface or mounting surface.
  • planar inductance is known, which is provided on a portion of a first plate-shaped carrier, wherein the carrier has a plurality of conductor layers and is designed for holding and contacting other electronic components. Planar inductance is assigned to a core.
  • Object of the present invention is therefore to provide a generic arrangement with a multilayer Planarinduktterrorism whose production can be simplified and made flexible in terms of possible variations of the inductance, in particular, the procurement and storage of expensive, realized as a multilayer plate-shaped carrier simplified can be.
  • the object is achieved by the multilayer Planarinduktirri with the features of claim 1 and the method with the features of claim 9.
  • the second multilayer provided in the subarea which is preferably limited in its dimensions to this area, enables the flexible, variable addition of additional conductor layers and
  • inductance windings to the base multilayer (the first plate-shaped support) already existing first conductor layers so that by appropriate placement and forming one or more locally limited multilayer required for a particular product variant inductance can be produced with little effort, without about this variant a special, separate multilayer complete design must be provided.
  • the peripheral electronics on the first carrier with a small number of conductor layers (With correspondingly low cost) to realize, while only in the region of the planar inductance, the required, additional conductor layers by placing one or more additional multilayer locally and selectively.
  • the expensive multilayer material is optimally utilized.
  • the invention is also particularly suitable when using the planar inductance as a transformer, since here primary and secondary winding can be assigned directly to the conductor layers of the second and the first carrier and thus the direct influence of the winding ratio is possible depending on the specification.
  • the second carrier in a suitable manner mechanically (and also electrically) to the underlying first carrier, with a solder connection in the lateral region of the second carrier having been found to be particularly suitable and preferred in terms of strength and mechanical strength.
  • Such an arrangement would also be advantageous to supplement or further stabilize by a (possibly additional) adhesive bond of the conductor layers.
  • a multi-layer card 10 such as in the outer format of a map of Europe, carries a pair of planar inductors in the form of planar transformers 12 located in the center of the card 10 and occupying about 20% of the card surface.
  • Each planar transformer 12 is realized electrically by means of a secondary winding provided by conductor layers 14 of the multilayer card 10 (base multilayer) and by a primary winding formed by conductor layers 16 and 18 of a first and second additional respectively provided on both sides of the base multilayer Multilayer piece 20 or 22 are provided.
  • the line layers 14 to 18 are penetrated by a lateral cross-section E-shaped transformer core 24 (see plan view of Fig. 2), which engages with its legs through the layered multilayer arrangement 20-10-22.
  • edge recesses 26 and a central recess 28 are formed, which are aligned with openings 30 of the base multilayer 10 so that the (in the illustration of FIG. 2, downwards into the plane directed) legs of the transformer core 24 pass through all three multilayer layers and can be connected on the bottom side by a correspondingly assigned, not shown in detail in the figure core element.
  • the additional multi-layer pieces 20, 22 extend over a portion of the multilayer card 10 (on both sides thereof), with the additional pieces 20, 22 by means of only a small gap 34 (see Fig. 3) on the Base card 10 rest, are connected by additional adhesive bonds 36 with this and so a layered arrangement of a plurality iw parallel line arrangements arises:
  • the base multilayer has four conductor layers and the additional multi-layer pieces 20, 22 each have five conductor layers,
  • there is a stratification of fourteen line layers which, with regard to their electrical or mechanical properties, are insignificantly impaired compared with a single, fourteen-layer multilayer, but only require a fraction of the procurement or production costs.
  • the additional multi-layer pieces 20, 22 can be fastened on the base multilayer 10.
  • the multilayer pieces 20, 22 are provided in the region of their narrow edges in each case with a pair of lateral recesses 38, which are realized as peripheral milling and metallized in this area.
  • the metallization also extends over an edge region of the upper or lower surface of a respective multi-layer piece.
  • FIGS. 4 and 5 show alternative possibilities for securing one or more additional multilayer pieces on a multilayer base card 10 in the region of the planar inductance and for variably forming the same.
  • an additional multi-layer piece 44 is connected to the base card 10 by means of a stapling element 46 acting on four points according to FIG. 2, the staple elements 46 being inserted into corresponding receiving openings 48 of the base card 10 and being there by means of a solder joint. like. are fixed.
  • the respective individual elements 50 may also be formed in the form of profiles which extend over a respective edge length of the multilayer pieces 54 shown.
  • a multilayer as the base plate, which has at least two conductor layers; Usually a practically usable multilayer will have about six conductor layers. Then, in a suitable manner and depending on the winding requirements, multilayer pieces in the region of the inductance to be formed are attached, which correspond to the required winding number or the required winding ratio.
  • the secondary winding of the base plate was preferably assigned, since this often requires fewer windings, of course - depending on the application - also a reversal or other design possible, such as the use of wiring layers of the base plate as a primary winding.
  • the present invention is not limited to the described mounting and contacting possibilities for the aufdinde (n) additional multilayer plate (s); in particular, it would also be possible to provide known contacting and fastening methods from hybrid technology, for example in the form of a connecting comb.

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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Multilayer-Planarinduktivität nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 sowie ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Multilayer-Planarinduktivät.The present invention relates to a multilayer Planarinduktivität according to the preamble of claim 1 and a method for producing such a multilayer Planarinduktivät.

Derartige Planarinduktivitäten finden Einsatz etwa in Schaltnetzteilen, Spannungswandlern oder anderen Vorrichtungen der Leistungselektronik, die auf der Basis einer mehrschichtigen, eine Mehrzahl von gegeneinander elektrisch isolierten Leiterschichten aufweisenden Trägerplatte (sog. "Multilayer" oder "Multilayer-Printplatte") realisiert sind. Genauer gesagt weist ein solcher Multilayer neben elektronischen Bauelementen für die Schaltelektronik, die in geeigneter Weise durch eine oder mehrere Leitungsbahnen des Multilayers verbunden sind, Induktivitäten wie Transformatoren oder Drosseln auf, für welche (übereinanderliegende) Leitungsschichten des Multilayers die Funktionen der Wicklungen -- also etwa der Primär- oder Sekundärwicklung eines Transformators -- übernehmen: Zu diesem Zweck ist in geeigneter Weise durch einen Durchbruch in dem Multilayer ein Transformatorkern gesteckt, der dann zusammen mit den auf den Leitungsschichten des Multilayers gebildeten Wicklungen den gewünschten Transformator ausbildet.Planar inductors of this type are used, for example, in switched-mode power supplies, voltage transformers or other power electronics devices which are realized on the basis of a multilayer carrier plate (so-called "multilayer" or "multilayer printed circuit board") having a multiplicity of mutually electrically insulated conductor layers. More precisely, such a multilayer, in addition to electronic components for the switching electronics, which are suitably connected by one or more tracks of the multilayer inductors such as transformers or chokes, for which (superimposed) conductor layers of the multilayer, the functions of the windings - ie the primary or secondary winding of a transformer - take over: For this purpose, a transformer core is suitably inserted through a breakthrough in the multilayer, which then forms together with the windings formed on the multilayer conductor layers of the desired transformer.

Auf diese Weise kann dann ein im Aufbau kompaktes und hinsichtlich thermischer und mechanischer Eigenschaften stabiles Gerät hergestellt werden, welches sonstigen herkömmlichen Lösungen -- etwa ein diskreter Transformator auf einer herkömmlichen Printplatte -- deutlich überlegen und insbesondere für kommerziellen Einsatz geeignet ist.In this way, a compact in construction and stable in terms of thermal and mechanical properties device can be made which other conventional solutions - such as a discrete transformer on a conventional printed circuit board - clearly superior and is particularly suitable for commercial use.

Die Fig. 6 zum Stand der Technik verdeutlicht in der geschnittenen Seitenansicht den Aufbau einer solchen, gattungsbildenden Planarinduktivität:6 illustrates the prior art in the sectional side view of the structure of such a generic planar inductance:

Auf einem die Planarinduktivität ausbildenden Teilbereich eines Multilayers 70, der eine Mehrzahl von elektrisch leitenden Leitungsschichten 72 aufweist, ist ein schematisch gezeigter Transformatorkern 74 montiert, der -- etwa im seitlichen Querschnitt E-förmig -- sich mit in der Fig. nicht gezeigten Schenkeln durch entsprechend bemessene Durchbrüche des Multilayers 70 erstreckt. Zum Zusammenwirken mit dem Transformatorkern 74 bilden dabei die Leitungsschichten eine entsprechende Primär- bzw. eine Sekundärwicklung aus, so daß auf die gezeigte Art und Weise die Induktivität unmittelbar in die mit den weiteren elektronischen Bauelementen 76 schematisch angedeutete Peripherie-Elektronik eingebettet bzw. an diese über entsprechende Leitungsschichten 72 angebunden ist.On a the planar inductance forming portion of a multilayer 70 having a plurality of electrically conductive line layers 72, a schematically shown transformer core 74 is mounted, which - approximately in the lateral cross-section E-shaped - with not shown in FIG. Legs through correspondingly sized apertures of the multilayer 70 extends. In order to cooperate with the transformer core 74, the conductor layers form a corresponding primary or a secondary winding, so that in the manner shown, the inductance is embedded directly into the peripheral electronics indicated schematically by the further electronic components 76 or to the latter corresponding line layers 72 is connected.

Auf die in Fig. 6 gezeigte Weise entsteht somit eine äußerst kompakte, elektrisch und mechanisch stabile Anordnung, die zudem aufgrund der guten Reproduzierbarkeit der geometrischen Abmessungen auch überaus serientauglich ist.In the manner shown in Fig. 6 thus results in an extremely compact, electrically and mechanically stable arrangement, which is also due to the good reproducibility of the geometric dimensions also very suitable for mass production.

Je nach Anwendungszweck und konkret realisiertem, elektronischem Gerät können auf diese Weise eine oder mehrere Planarinduktivitäten auf bzw. in einem Multilayer realisiert sein, wobei jedoch üblicherweise die Induktivitäten nur einen eher geringen Teil der Multilayer-Oberfläche bzw. -Bestückungsfläche belegen.Depending on the purpose of the application and the specific implementation of the electronic device, one or more planar inductances can be realized on or in a multilayer in this manner, but usually the inductors only occupy a rather small part of the multilayer surface or mounting surface.

Als nachteilig für einen Einsatz dieser Technologie im Rahmen eines Produktprogrammes mit einer größeren Variantenvielfalt hat es sich jedoch erwiesen, daß für jede einzelne bzw. gesondert hergestellte Variante ein spezieller Entwurf (Design) des zugehörigen Multilayers erfolgen muß: So ist es insbesondere im Fall von Power-Supplyschaltungen notwendig, sowohl die Primärseite als auch die Sekundärseite des (Planar-) Transformators für eine Mehrzahl verschiedener Spannungen bzw. Spannungsbereiche anzubieten, etwa auch bemessen durch die gewählte Anzahl der relevanten Leitungsschichten für den Transformator (entsprechend einer Wicklungszahl des Transformators). Bei etwa fünf möglichen, verschiedenen Primärspannungen und fünf angebotenen, verschiedenen Sekundärspannungen würden entsprechend 25 Produktvarianten einer elektronischen Vorrichtung entstehen, die jeweils einen gesonderten, speziell auf die jeweils gewünschte Spannungskombination eingerichteten Multilayer fordern, wobei die Diversifizierung lediglich im Bereich der jeweiligen Planarinduktivität(en) auftritt.As disadvantageous for the use of this technology in the context of a product program with a larger variety of variants, it has been found that for each individual or separately produced variant of a special design (design) of the associated multilayer must be made: So it is especially in the case of power -Supplyschaltungen necessary, both the primary side and the secondary side of (Planar) transformer for a variety of different voltages or voltage ranges offer, such as also by the selected number of relevant conductor layers for the transformer (corresponding to a winding number of the transformer). At about five possible, different primary voltages and five offered, different secondary voltages 25 product variants of an electronic device would accordingly arise, each requiring a separate, specially adapted to the particular desired voltage combination multilayer, the diversification occurs only in the region of the respective Planarinduktivität (s) ,

Berücksichtigt man dann, daß insbesondere Multilayer mit einer relativ hohen Lagenzahl (etwa acht oder elf Lagen) verglichen mit Multilayern niedriger Lagenanzahl überproportional hohe Einkaufs- und entsprechend Lagerkosten verursachen, ist insbesondere der erwünschte, flexible Einsatz der Multilayer-Technik äußerst aufwendig und bei zunehmender Variantenvielfalt mit herkömmlicher Technologie nicht konkurrenzfähig.If one then considers that especially multilayer with a relatively high number of layers (about eight or eleven layers) compared with multilayers low number of layers disproportionately high purchase and corresponding storage costs, in particular the desired, flexible use of multilayer technology is extremely expensive and with increasing variety not competitive with conventional technology.

Aus der US 5,321,380 ist eine mehrschichtige Planarinduktivität bekannt, die auf einem Teilbereich eines ersten plattenförmigen Trägers vorgesehen ist, wobei der Träger eine Mehrzahl von Leitungsschichten aufweist und zum Halten und Kontaktieren weiterer elektronischer Bauelemente ausgebildet ist. Der Planarinduktivität ist ein Kern zugeordnet.From US 5,321,380 a multilayer planar inductance is known, which is provided on a portion of a first plate-shaped carrier, wherein the carrier has a plurality of conductor layers and is designed for holding and contacting other electronic components. Planar inductance is assigned to a core.

Während aus diesem Stand der Technik prinzipiell Planarinduktiväten auf mehreren Leitungsschichten auf dem Träger bekannt sind, ist jedoch die Kontaktierbarkeit der jeweiligen Leitungsschichten offensichtlich problematisch, und nähere Hinweise auf eine zuverlässige und für die Fertigung günstige Kontaktierbarkeit ergeben sich nicht.While in this state of the art, in principle, planar inductances on a plurality of conductor layers on the carrier are known, however, the contactability of the respective conductor layers is obviously problematic, and closer references to a reliable contactability that is favorable for production do not arise.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine gattungsgemäße Anordnung mit einer Multilayer-Planarinduktivität zu schaffen, deren Herstellung im Hinblick auf mögliche Variationen der Induktivitätswicklungen vereinfacht und flexibilisiert werden kann, wobei insbesondere auch die Beschaffung und Bevorratung der teuren, als Multilayer realisierten plattenförmigen Träger vereinfacht werden kann.Object of the present invention is therefore to provide a generic arrangement with a multilayer Planarinduktivität whose production can be simplified and made flexible in terms of possible variations of the inductance, in particular, the procurement and storage of expensive, realized as a multilayer plate-shaped carrier simplified can be.

Die Aufgabe wird durch die Multilayer-Planarinduktivität mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 sowie das Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 9 gelöst.The object is achieved by the multilayer Planarinduktivität with the features of claim 1 and the method with the features of claim 9.

Vorteilhaft ermöglicht dabei der in dem Teilbereich vorgesehene, zweite Multilayer, der bevorzugt mit seinen Abmessungen auch auf diesen Bereich beschränkt ist, das flexible, variable Ergänzen zusätzlicher Leitungsschichten und somit Induktivitätswicklungen zu den im Basis-Multilayer (dem ersten plattenförmigen Träger) bereits vorhandenen ersten Leitungsschichten, so daß durch entsprechendes Aufsetzen und Ausbilden eines oder mehrerer lokal beschränkter Multilayer die für eine jeweilige Produktvariante benötigte Induktivität mit geringem Aufwand hergestellt werden kann, ohne daß etwa für diese Variante ein spezieller, gesonderter Multilayer-Komplettentwurf vorgesehen werden muß.Advantageously, the second multilayer provided in the subarea, which is preferably limited in its dimensions to this area, enables the flexible, variable addition of additional conductor layers and Thus, inductance windings to the base multilayer (the first plate-shaped support) already existing first conductor layers, so that by appropriate placement and forming one or more locally limited multilayer required for a particular product variant inductance can be produced with little effort, without about this variant a special, separate multilayer complete design must be provided.

Da darüber hinaus in der Regel eine größere Anzahl von elektrischen Leitungsschichten lediglich im Bereich der Planarinduktivität benötigt wird, für die umgebene Peripherie-Elektronik jedoch nicht, ist es erfindungsgemäß und vorteilhaft möglich, die Peripherie-Elektronik auf dem ersten Träger mit einer geringen Anzahl von Leiterschichten (mit entsprechend geringem Kostenaufwand) zu realisieren, während lediglich im Bereich der Planarinduktivität die benötigten, zusätzlichen Leitungsschichten durch das Aufsetzen eines oder mehrerer zusätzlicher Multilayer lokal und selektiv erfolgt.In addition, as a rule, a larger number of electrical conductor layers is needed only in the region of the planar inductance, but not for the surrounding peripheral electronics, it is inventively and advantageously possible, the peripheral electronics on the first carrier with a small number of conductor layers (With correspondingly low cost) to realize, while only in the region of the planar inductance, the required, additional conductor layers by placing one or more additional multilayer locally and selectively.

Im Ergebnis wird dann das teuere Multilayer-Material optimal ausgenutzt.As a result, the expensive multilayer material is optimally utilized.

Darüber hinaus ist es durch die Erfindung vorteilhaft möglich, ein für eine Vielzahl von Varianten taugliches Herstellungssystem zu entwickeln, welches variantenübergreifende Komponenten auf dem ersten, plattenförmigen Träger enthält, während variantenspezifische Komponenten -- neben zusätzlichen Wicklungen ggf. auch zusätzliche, spezifisch notwendige Peripherie-Elektronik -- auf dem bzw. den zusätzlichen Trägern enthalten sind. Konstruktiver Aufwand und Lagerhaltung für eine Mehrzahl von Varianten verringern sich somit drastisch.In addition, it is advantageously possible by the invention to develop a suitable for a variety of variants manufacturing system containing variant-comprehensive components on the first, plate-shaped carrier, while variant-specific components - in addition to additional windings possibly also additional, specifically necessary peripheral electronics - Are included on the or the additional carriers. Design effort and storage for a plurality of variants are thus reduced drastically.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.Advantageous developments of the invention are described in the subclaims.

So ist es erfindungsgemäß möglich, ein- oder beidseitig des Basisträgers (des ersten Trägers) einen oder mehrere der auf den konkreten Bereich der Induktivität beschränkten, zusätzlichen Multilayer-Träger anzubringen, wobei insbesondere bei beidseitiger Anbringung eine Anordnung maximaler Kompaktheit entstehen kann.Thus, according to the invention, it is possible to attach one or more of the additional carrier to the base carrier (of the first carrier) on one or both sides of the base carrier, whereby an arrangement of maximum compactness can be created, particularly when mounted on both sides.

Besonders geeignet ist die Erfindung zudem bei der Verwendung der Planarinduktivität als Transformator, da hier Primär- und Sekundärwicklung den Leitungsschichten des zweiten bzw. des ersten Trägers unmittelbar zugeordnet werden können und somit die unmittelbare Beeinflussung des Wicklungsverhältnisses je nach Spezifikation möglich ist.The invention is also particularly suitable when using the planar inductance as a transformer, since here primary and secondary winding can be assigned directly to the conductor layers of the second and the first carrier and thus the direct influence of the winding ratio is possible depending on the specification.

Erfindungsgemäß sind verschiedene Wege möglich, den zweiten Träger in geeigneter Weise mechanisch (und auch elektrisch) mit dem zugrundeliegenden, ersten Träger zu verbinden, wobei sich hinsichtlich Festigkeit und mechanischer Belastbarkeit eine Lötverbindung im seitlichen Bereich des zweiten Trägers als besonders geeignet und bevorzugt herausgestellt hat. Weiter vorteilhaft wäre eine solche Anordnung durch eine (ggf. zusätzliche) Klebverbindung der Leiterschichten zu ergänzen bzw. weiter zu stabilisieren.According to the invention, various ways are possible to connect the second carrier in a suitable manner mechanically (and also electrically) to the underlying first carrier, with a solder connection in the lateral region of the second carrier having been found to be particularly suitable and preferred in terms of strength and mechanical strength. Such an arrangement would also be advantageous to supplement or further stabilize by a (possibly additional) adhesive bond of the conductor layers.

Insgesamt wird durch die vorliegende Erfindung ein flexibel einsetzbares Planar-Induktivitätensystem geschaffen, welches auf der Basis der vorteilhaften Multilayer-Technik die Möglichkeit zur weitgehenden Fertigungs- und Logistikoptimierung schafft.Overall, a flexibly usable planar inductance system is created by the present invention, which creates on the basis of the advantageous multilayer technology, the possibility of extensive manufacturing and logistics optimization.

Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen sowie anhand der Zeichnungen; diese zeigen in

Fig. 1:
eine Draufsicht auf eine auf einem Multilayer realisierte elektronische Schaltungsvorrichtung mit einem Paar von Planarinduktivitäten auf einem Teilbereich des Multilayers;
Fig. 2:
eine ausschnittsweise Draufsicht auf eine Planarinduktivität der Darstellung gemäß Fig. 1;
Fig. 3:
eine teilweise geschnittene Seitenansicht der Multilayer-Planarinduktivität gemäß Fig. 2 und gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung (best mode);
Fig. 4:
eine zweite, alternative Ausführungsform der Erfindung mit einseitig aufgeklemmtem, zweiten Multilayer-Stück;
Fig. 5:
eine dritte Ausführungsform der Erfindung mit beidseits des Basis-Multilayers aufgeklemmten Multilayer-Stücken zur Ausbildung der Planarinduktivität und
Fig. 6:
eine seitliche Schnittansicht einer herkömmlichen Multilayer-Planarinduktivität zur Erläuterung des Standes der Technik.
Further advantages, features and details of the invention will become apparent from the following description of exemplary embodiments and with reference to the drawings; these show in
Fig. 1:
a plan view of a realized on a multilayer electronic circuit device having a pair of Planarinduktivitäten on a portion of the multilayer;
Fig. 2:
a fragmentary plan view of a planar inductance of the illustration of FIG. 1;
3:
a partially sectioned side view of the multilayer Planarinduktivität of FIG. 2 and according to a preferred embodiment of the invention (best mode);
4:
a second, alternative embodiment of the invention with unilaterally clamped, second multilayer piece;
Fig. 5:
a third embodiment of the invention with clamped on both sides of the base multilayer multilayer pieces to form the Planarinduktivität and
Fig. 6:
a side sectional view of a conventional multilayer Planarinduktivität for explaining the prior art.

In Fig. 1 trägt eine Multilayer-Karte 10, etwa im Außenformat einer Europakarte, ein Paar von Planarinduktivitäten in Form von Planartransformatoren 12, die im Zentrum der Karte 10 angeordnet sind und etwa 20% der Kartenoberfläche belegen.In Fig. 1, a multi-layer card 10, such as in the outer format of a map of Europe, carries a pair of planar inductors in the form of planar transformers 12 located in the center of the card 10 and occupying about 20% of the card surface.

Jeder Planartransformator 12 ist elektrisch mittels einer Sekundärwicklung realisiert, die durch Leitungsschichten 14 der Multilayer-Karte 10 (Basis-Multilayer) bereitgestellt werden, sowie durch eine Primärwicklung, die durch Leitungsschichten 16 und 18 eines beidseits des Basis-Multilayers vorgesehenen ersten bzw. zweiten zusätzlichen Multilayer-Stücks 20 bzw. 22 bereitgestellt werden.Each planar transformer 12 is realized electrically by means of a secondary winding provided by conductor layers 14 of the multilayer card 10 (base multilayer) and by a primary winding formed by conductor layers 16 and 18 of a first and second additional respectively provided on both sides of the base multilayer Multilayer piece 20 or 22 are provided.

Die Leitungsschichten 14 bis 18 werden von einem im seitlichen Querschnitt E-förmigen Transformatorkern 24 (vgl. Draufsicht der Fig. 2) durchdrungen, wobei dieser mit seinen Schenkeln durch die geschichtete Multilayer-Anordnung 20-10-22 hindurchgreift.The line layers 14 to 18 are penetrated by a lateral cross-section E-shaped transformer core 24 (see plan view of Fig. 2), which engages with its legs through the layered multilayer arrangement 20-10-22.

Genauer gesagt sind in den Multilayer-Stücken 20 bzw. 22 randseitige Ausnehmungen 26 sowie eine zentrale Ausnehmung 28 gebildet, die mit Durchbrüchen 30 des Basis-Multilayers 10 fluchten, so daß die (in der Darstellung der Fig. 2, abwärts in die Zeichenebene hinein gerichteten) Schenkel des Transformatorkerns 24 durch alle drei Multilayer-Schichten hindurchgreifen und bodenseitig durch ein entsprechend zugeordnetes, in den Fig. nicht näher gezeigtes Kernelement verbunden werden können.More specifically, in the multilayer pieces 20 and 22 edge recesses 26 and a central recess 28 are formed, which are aligned with openings 30 of the base multilayer 10 so that the (in the illustration of FIG. 2, downwards into the plane directed) legs of the transformer core 24 pass through all three multilayer layers and can be connected on the bottom side by a correspondingly assigned, not shown in detail in the figure core element.

Durch die Leitungsschichten 14 des Basis-Multilayers bzw. die weiteren Leitungsschichten 16, 18 der Multilayer-Stücke 20, 22 findet eine elektrische Verbindung zu den weiteren elektronischen Bauelementen 32 auf der Multilayer-Karte 10 statt, so daß die Planarinduktivität in der ansonsten bekannten Weise in den Schaltungsaufbau einbezogen werden kann.Through the conduction layers 14 of the base multilayer or the further conduction layers 16, 18 of the multilayer pieces 20, 22 takes place an electrical connection to the other electronic components 32 on the multilayer card 10, so that the Planarinduktivität in the otherwise known manner can be included in the circuit structure.

Wie die Draufsichten der Fig. 1 bzw. Fig. 2 zeigen, erstrecken sich die zusätzlichen Multilayer-Stücke 20, 22 über einen Teilabschnitt der Multilayer-Karte 10 (beidseits von dieser), wobei die zusätzlichen Stücke 20, 22 mittels eines nur geringen Zwischenraumes 34 (vgl. Fig. 3) auf der Basiskarte 10 aufliegen, durch zusätzliche Klebeverbindungen 36 mit dieser verbunden sind und so eine geschichtete Anordnung einer Mehrzahl i.w. paralleler Leitungsanordnungen entsteht: Im beispielhaft angenommenen Fall, daß der Basis-Multilayer vier Leitungsschichten aufweist und die zusätzlichen Multilayer-Stücke 20, 22 jeweils fünf Leitungsschichten, entsteht somit im Bereich der Planarinduktivität eine Schichtung von vierzehn Leitungsschichten, die hinsichtlich ihrer elektrischen bzw. mechanischen Eigenschaften gegenüber einem einzelnen, vierzehn-schichtigen Multilayer nur unwesentlich verschlechtert ist, jedoch nur einen Bruchteil der Beschaffungs- bzw. Herstellungskosten erfordert. Darüber hinaus ist dann durch geeignete Wahl bzw. Bemessung der aufzusetzenden Multilayer-Stücke 20, 22 ein nahezu beliebiges Anpassen an gewünschte Dimensionierungen möglich, wobei die Erfindung auch nicht auf etwa die in den Fig. gezeigte ein- bzw. zweiseitige Anordnung zusätzlicher Multilayer-Stücke beschränkt ist, sondern vielmehr auch eine beliebige, geeignete Anzahl von aufeinanderliegenden Multilayer-Stücken (ein- oder zweiseitig) befestigt werden kann.As shown in the plan views of FIGS. 1 and 2, the additional multi-layer pieces 20, 22 extend over a portion of the multilayer card 10 (on both sides thereof), with the additional pieces 20, 22 by means of only a small gap 34 (see Fig. 3) on the Base card 10 rest, are connected by additional adhesive bonds 36 with this and so a layered arrangement of a plurality iw parallel line arrangements arises: In the exemplary assumed case that the base multilayer has four conductor layers and the additional multi-layer pieces 20, 22 each have five conductor layers, Thus, in the area of the planar inductance, there is a stratification of fourteen line layers which, with regard to their electrical or mechanical properties, are insignificantly impaired compared with a single, fourteen-layer multilayer, but only require a fraction of the procurement or production costs. In addition, by suitable choice or dimensioning of aufzusetzenden multilayer pieces 20, 22 a nearly arbitrary adaptation to desired dimensions possible, the invention also not to about the one or two-sided arrangement shown in the figures, additional multilayer pieces Rather, any suitable number of stacked multilayer pieces (one or two sides) may be attached.

Im weiteren wird unter Bezug auf die Fig. 2 und 3 ein erster Weg erläutert, wie erfindungsgemäß die zusätzlichen Multilayer-Stücke 20, 22 auf dem Basis-Multilayer 10 befestigt werden können. Wie die Draufsicht der Fig. 2 zeigt, sind die Multilayer-Stücke 20, 22 im Bereich ihrer Schmalkanten jeweils mit einem Paar seitlicher Aussparungen 38 versehen, die als periphere Fräsungen realisiert und in diesem Bereich metallisiert sind. Wie zudem in der Seitenansicht der Fig. 3 zu erkennen, erstreckt sich die Metallisierung auch über einen randseitigen Bereich der Ober- bzw. Unterfläche eines jeweiligen Multilayer-Stücks.In the following, a first way is explained with reference to FIGS. 2 and 3, how according to the invention the additional multi-layer pieces 20, 22 can be fastened on the base multilayer 10. As the plan view of Fig. 2 shows, the multilayer pieces 20, 22 are provided in the region of their narrow edges in each case with a pair of lateral recesses 38, which are realized as peripheral milling and metallized in this area. As can also be seen in the side view of FIG. 3, the metallization also extends over an edge region of the upper or lower surface of a respective multi-layer piece.

Befestigt sind diese Multilayer-Stücke 20, 22 nunmehr mittels geeignet aufgebrachter Löt- bzw. Schweißpunkte 40 im Bereich der metallisierten Aussparungen 38, wodurch das jeweilige Plattenelement in für eine automatisierte Bestückung und Befestigung (etwa SMD) geeigneter Weise auf entsprechenden, metallisierten Befestigungspunkten 42 der Basisplatte 10 festgelegt werden kann.These multilayer pieces 20, 22 are now fastened by means of suitably applied soldering or welding points 40 in the region of the metallized recesses 38, as a result of which the respective plate element is in for automated assembly and attachment (such as SMD) can be suitably determined on corresponding, metallized attachment points 42 of the base plate 10.

Die so entstehende, besonders gut aus der Schnittansicht der Fig. 3 zu erkennende Anordnung ist dann mechanisch stabil und hält die einzelnen Leitungsschichten möglichst dicht aufeinander, so daß bei der entstehenden Planarinduktivität nur äußerst geringe Streuverluste anzunehmen sein werden.The resulting, particularly well from the sectional view of FIG. 3 to be recognized arrangement is then mechanically stable and keeps the individual conductive layers as close together, so that only very low scattering losses can be assumed in the resulting Planarinduktivität.

Die Fig. 4 und 5 zeigen alternative Möglichkeiten, erfindungsgemäß eines oder mehrere zusätzliche Multilayer-Stücke auf einer Multilayer-Basiskarte 10 im Bereich der Planarinduktivität und zum variablen Ausbilden derselben zu befestigen.FIGS. 4 and 5 show alternative possibilities for securing one or more additional multilayer pieces on a multilayer base card 10 in the region of the planar inductance and for variably forming the same.

So ist gemäß Fig. 4 ein zusätzliches Multilayer-Stück 44 mittels eines wiederum an vier Punkten gemäß Fig. 2 angreifenden Klammerelements 46 mit der Basiskarte 10 verbunden, wobei die Klammerelemente 46 in entsprechende Aufnahmedurchbrüche 48 der Basiskarte 10 eingeführt und dort mittels einer Lötverbindung od.dgl. festgelegt sind.Thus, according to FIG. 4, an additional multi-layer piece 44 is connected to the base card 10 by means of a stapling element 46 acting on four points according to FIG. 2, the staple elements 46 being inserted into corresponding receiving openings 48 of the base card 10 and being there by means of a solder joint. like. are fixed.

Durch diese in Fig. 4 gezeigte Ausbildung entsteht dann zwar ein etwas größerer Abstand zwischen Basiskarte 10 und zusätzlichem Multilayer 44 (bzw. den jeweiligen Leitungsschichten), erkennbar gestattet jedoch die Anordnung in Fig. 4 ein leichtes, austauschbares Montieren des zusätzlichen Multilayers.Although a somewhat larger distance between the base card 10 and the additional multilayer 44 (or the respective conductor layers) is formed by this configuration shown in FIG. 4, the arrangement in FIG. 4 obviously permits a light, exchangeable mounting of the additional multilayer.

Entsprechendes gilt für die beidseitige Anordnung wiederum eines Paares von Multilayer-Zusatzstücken für eine Planarinduktivität gemäß Fig. 5, beidseits des Basis-Multilayers 10. Durch wiederum analog zur obigen Weise angeordnete Einzelklemmen 50, die jeweils bodenseitig auf Befestigungsflächen 52 des Basis-Multilayers 10 aufgelötet sind, entsteht diese flexible Befestigungsmöglichkeit. Alternativ können die jeweiligen Einzelelemente 50 auch in Form von Profilen gebildet sein, die sich über eine jeweilige Kantenlänge der gezeigten Multilayer-Stücke 54 erstrecken.The same applies to the two-sided arrangement of a pair of multilayer additional pieces for a Planar Inductance according to FIG. 5, on both sides of the base multilayer 10. By again analogous to the above manner arranged individual terminals 50, each soldered on the bottom side mounting surfaces 52 of the base multilayer 10 are, this flexible mounting option arises. alternative For example, the respective individual elements 50 may also be formed in the form of profiles which extend over a respective edge length of the multilayer pieces 54 shown.

Die gezeigten Ausführungsbeispiele sind rein exemplarisch zu verstehen, und es liegt im Rahmen des fachmännischen Verständnisses, auf der Basis der geschilderten Ausführungsbeispiele das Erfindungsprinzip auf weitere, geeignete Anwendungsfälle anzuwenden.The exemplary embodiments shown are to be understood as purely exemplary, and it is within the scope of the expert understanding to apply the principle of the invention to further, suitable applications on the basis of the described exemplary embodiments.

Grundsätzlich bietet es sich an, einen Multilayer als Basisplatte zu benutzen, der mindestens zwei Leitungsschichten aufweist; üblicherweise wird ein praktisch nutzbarer Multilayer etwa sechs Leitungsschichten aufweisen. Darauf werden dann in geeigneter Weise und abhängig von den Wicklungserfordernissen Multilayer-Stücke im Bereich der auszubildenden Induktivität angebracht, die der geforderten Wicklungszahl bzw. dem geforderten Wicklungsverhältnis entsprechen.Basically, it makes sense to use a multilayer as the base plate, which has at least two conductor layers; Usually a practically usable multilayer will have about six conductor layers. Then, in a suitable manner and depending on the winding requirements, multilayer pieces in the region of the inductance to be formed are attached, which correspond to the required winding number or the required winding ratio.

Während im geschilderten Ausführungsbeispiel bevorzugt die Sekundärwicklung der Basisplatte zugeordnet wurde, da diese oftmals weniger Wicklungen benötigt, ist natürlich -- je nach Anwendungsfall -- auch eine Umkehrung oder andere Ausgestaltung möglich, etwa das Verwenden von Leitungsschichten der Basisplatte als Primärwicklung.While in the described embodiment, the secondary winding of the base plate was preferably assigned, since this often requires fewer windings, of course - depending on the application - also a reversal or other design possible, such as the use of wiring layers of the base plate as a primary winding.

Auch ist die vorliegende Erfindung nicht auf die beschriebenen Befestigungs- und Kontaktiermöglichkeiten für die aufzusetzende(n) zusätzliche Multilayer-Platte(n) beschränkt; so könnte es sich insbesondere auch anbieten, aus der Hybrid-Technik bekannte Kontaktier- und Befestigungsverfahren vorzusehen, etwa in Form eines Verbindungskammes.Also, the present invention is not limited to the described mounting and contacting possibilities for the aufzusetzende (n) additional multilayer plate (s); in particular, it would also be possible to provide known contacting and fastening methods from hybrid technology, for example in the form of a connecting comb.

Ergänzend oder alternativ erscheint es möglich, gezielte, elektrische Kontakte zwischen einer Leitung eines aufgesetzten, zusätzlichen Multilayers und einem Kontaktpunkt auf der Basisplatte durch Bonden oder ein vergleichbares Verbindungsverfahren herzustellen.Additionally or alternatively, it appears possible to produce targeted, electrical contacts between a line of a patch, additional multilayer and a contact point on the base plate by bonding or a comparable connection method.

Im Ergebnis entsteht somit eine Vorrichtung bzw. ein Verfahren, welches erfindungsgemäß die Vorteile der Multilayer-Technologie hinsichtlich Kompaktheit, Reproduzierbarkeit in der Fertigung und mechanischer Belastbarkeit durch die Möglichkeit ergänzt, auf eine einfache und flexible Art und Weise eine beliebig konfigurierbare Multilayer-Planarinduktivität auszubilden, ohne daß etwa speziell hierfür der zugrundeliegende Basis-Multilayer gesondert ausgebildet sein muß.The result is thus a device or a method which, according to the invention, complements the advantages of the multilayer technology in terms of compactness, reproducibility in production and mechanical resilience by the possibility of forming a configurable multilayer planar inductance in a simple and flexible manner, without that specifically for this purpose, the underlying base multilayer must be designed separately.

Claims (9)

  1. Multi-layer planar inductance coil in a partial region of a first plate-shaped substrate (10) which comprises a plurality of first conduction layers (14) running essentially parallel to each other and is designed for holding and contacting further electronic components (32),
    wherein a plurality of conduction layers (14) of the first substrate, which realise a first electrical winding, are designed for cooperation with a core (24) which is provided for conducting a magnetic flux and is to be arranged in the partial region,
    at least one second plate-shaped substrate (20; 22; 44; 54) with a plurality of second conduction layers (16; 18) running essentially parallel to each other is arranged parallel to the first substrate (10) in the partial region in such a way that a plurality of conduction layers (16) of the second substrate, which realise a second electrical winding, can co-operate inductively with the core (24) and the first electrical winding,
    and wherein the second substrate is connected to the first substrate by laterally engaging holding elements, solder joints or other contacting and fastening methods.
  2. Planar inductance coil according to claim 1, characterised in that the second plate-shaped substrate has a geometrical extent parallel to the first substrate which is limited to the partial region.
  3. Planar inductance coil according to claim 1 or 2, characterised in that on both sides of the first substrate is arranged in each case at least one second substrate in alignment one above the other.
  4. Planar inductance coil according to any of claims 1 to 3, characterised in that the inductance coil is constructed as a transformer of which the secondary winding is realised by the first electrical winding and of which the primary winding is realised by the second electrical winding.
  5. Planar inductance coil according to any of claims 1 to 4, characterised in that the second substrate can be attached to the first substrate by at least two holding elements (46, 50) engaging opposite sides and attached to the first substrate.
  6. Planar inductance coil according to any of claims 1 to 4, characterised in that the second substrate is connected to the first substrate by at least one laterally engaging solder joint.
  7. Planar inductance coil according to any of claims 1 to 6, characterised in that the second substrate can be attached to the first substrate by means of an adhesive joint.
  8. Planar inductance coil according to any of claims 1 to 7, characterised in that the first substrate and the second substrate in the state arranged one on top of the other comprise at least one aligned aperture (30) for the passage of a section of the core (24).
  9. Method for the manufacture of a multi-layer planar inductance coil according to any of claims 1 to 8, characterised by the steps of:
    - forming a partial region of a first plate-shaped substrate with a plurality of first conduction layers running essentially parallel to each other for receiving a core provided for conducting a magnetic flux,
    - arranging parallel to the first substrate a second plate-shaped substrate with a plurality of second conduction layers running essentially parallel to each other, and
    - arranging the core on the first substrate and on the second substrate in such a way that a first electrical winding of the first substrate, a second electrical winding of the second substrate and the core can co-operate inductively.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004515056A (en) * 2000-11-21 2004-05-20 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ Systems, printed circuit boards, chargers, user equipment and appliances
DE10312284B4 (en) * 2003-03-19 2005-12-22 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Transducer head, system for contactless energy transmission and use of a transmitter head
US8144115B2 (en) 2006-03-17 2012-03-27 Konicek Jeffrey C Flat panel display screen operable for touch position determination system and methods
US7859526B2 (en) * 2006-05-01 2010-12-28 Konicek Jeffrey C Active matrix emissive display and optical scanner system, methods and applications
DE102007014712B4 (en) * 2006-05-30 2012-12-06 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg investment
DE102007019111A1 (en) * 2007-04-23 2008-10-30 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Electronic component
BRPI0721736B1 (en) * 2007-06-11 2023-05-16 Moog Limited TRANSFORMER, MOTOR CONTROLLER AND ENGINE
US8384478B2 (en) 2010-03-04 2013-02-26 Bose Corporation Versatile audio power amplifier
US8243960B2 (en) * 2010-03-04 2012-08-14 Bose Corporation Planar audio amplifier output inductor with current sense
US8350537B2 (en) * 2010-03-04 2013-01-08 Bose Corporation Power supply transient response improving
US7986187B1 (en) 2010-03-04 2011-07-26 Bose Corporation Versatile audio power amplifier
ITTO20110295A1 (en) * 2011-04-01 2012-10-02 St Microelectronics Srl INDUCTOR INTEGRATED DEVICE WITH HIGH INDUCTANCE VALUE, IN PARTICULAR FOR USE AS AN ANTENNA IN A RADIOFREQUENCY IDENTIFICATION SYSTEM
US11213690B2 (en) 2012-06-15 2022-01-04 Medtronic, Inc. Wafer level packages of high voltage units for implantable medical devices
US8824161B2 (en) * 2012-06-15 2014-09-02 Medtronic, Inc. Integrated circuit packaging for implantable medical devices
DE102017215637A1 (en) * 2017-09-06 2019-03-07 Zf Friedrichshafen Ag Planar transformer device and method of making a planar transformer device

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4076356A (en) 1976-10-18 1978-02-28 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Interconnection pin for multilayer printed circuit boards
US5321380A (en) * 1992-11-06 1994-06-14 Power General Corporation Low profile printed circuit board
US5319342A (en) * 1992-12-29 1994-06-07 Kami Electronics Ind. Co., Ltd. Flat transformer
EP0741395A1 (en) * 1995-05-04 1996-11-06 AT&T IPM Corp. Post-mountable planar magnetic device and method of manufacture thereof
US5781093A (en) * 1996-08-05 1998-07-14 International Power Devices, Inc. Planar transformer
US6073339A (en) * 1996-09-20 2000-06-13 Tdk Corporation Of America Method of making low profile pin-less planar magnetic devices
US6211767B1 (en) * 1999-05-21 2001-04-03 Rompower Inc. High power planar transformer

Also Published As

Publication number Publication date
DE59813780D1 (en) 2006-12-07
WO1999003117A1 (en) 1999-01-21
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US6369685B1 (en) 2002-04-09

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