DE2107319A1 - Semiconductor device - Google Patents

Semiconductor device

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DE2107319A1
DE2107319A1 DE19712107319 DE2107319A DE2107319A1 DE 2107319 A1 DE2107319 A1 DE 2107319A1 DE 19712107319 DE19712107319 DE 19712107319 DE 2107319 A DE2107319 A DE 2107319A DE 2107319 A1 DE2107319 A1 DE 2107319A1
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semiconductor
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heat exchanger
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Gunnar Bylund Per Aake Vasteraas Mellgren (Schweden) P HOIl 7-44
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ABB Norden Holding AB
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Description

DiPL-INa HELMUT MISSLING es giessen, 15.2.1971DiPL-INa HELMUT MISSLING pour it, February 15, 1971

_ RlPUARn C=OMI Ρ="!=· BISMARCKSTRASSEu3 _ RlPUARn C = OMI Ρ = "! = · BISMARCKSTRASSEu 3

3. RICHARD SCHLtE telefon= toe*«73»βο3. RICHARD SCHLtE phone = toe * «73» βο

PATENTANWÄLTE ili/Sn 10.651PATENTANWÄLTE i l i / Sn 10,651

Allmänna Svenska Elektriska Aktiebolar;et, Västeras /Schweden Allmänna Svenska Elektriska Aktiebolar; et, Väster as / Sweden

halbleiteranordnungsemiconductor arrangement

Die Erfindung betrifft eine Halbleiteranordnung mit einem für μ doppelseitige kühlung vorgesehenen Halbleiterelement, wie z.B. einer Diode oder einem Thyristor, und einem in wärmeleitender Verbindung mit dem Halbleiterelement angeordneten Wärmeaustauscher zur Abgabe von Wärme an ein in Kontakt mit dem Wärmeaustauschorgan stehendes Kühlmittel. Halbleiteranordnungen dieser Art sind bekannt, z.B. durch die CH-PS 431 731, bei der zwei mit Flanschen versehene Kühlkörper in direkten elektrischen und thermischen Kontakt mit den gegenüberliegenden Flächen eines Halbleiterelementes stehen. Daher ist der Abstand zwischen Teilen mit verschiedenem elektrischen Potential relativ klein, sowohl direkt ' zwischen den Kühlkörpern als auch an den üblichen Isiierungsringen, so daß starke Verschmutzung oder Hasse zu Überschlagen führen kann. Die Halbleiterelemente mit Kühlkörpern sind zwar gewöhnlich in i'-ühlluftschächten oder -trommeln angeordnet, so daß bei normaler Reinheit der Kühlluft im allgemeinen keine Probleme entstehen, aber bei gewissen Ausrüstungen, besonders solchen für Fahrzeugantrieb, enthält die Kühlluft oft so viel Staub, Eisenpartikel von Bremsbacken, Kohlenpartikel von Stromabnehmern usw.,The invention relates to a semiconductor arrangement with a semiconductor element provided for μ double-sided cooling, such as a diode or a thyristor, and a heat exchanger arranged in a thermally conductive connection with the semiconductor element for dissipating heat to a coolant in contact with the heat exchange element. Semiconductor arrangements of this type are known, for example from CH-PS 431 731, in which two heat sinks provided with flanges are in direct electrical and thermal contact with the opposite surfaces of a semiconductor element. Therefore, the distance between parts with different electrical potentials is relatively small, both directly between the heat sinks and on the usual insulation rings, so that heavy pollution or hate can lead to flashovers. The semiconductor elements with heat sinks are usually arranged in cool air shafts or drums, so that there are generally no problems with normal purity of the cooling air, but with certain equipment, especially that for vehicle propulsion, the cooling air often contains so much dust, iron particles Brake shoes, carbon particles from pantographs, etc.,

109837/1460 ~2~ 109837/1460 ~ 2 ~

dab Betriebsstörungen auftreten können, besonders in ,inter kann es zu Schwierigkeiten kommen, wenn mit der Kühlluft Schnee angesaugt wird.as malfunctions can occur, especially in, inter difficulties can arise if snow is sucked in with the cooling air.

Um der Verschmutzungsgefahr zu begegnen, liegt es nahe, züri strecken und Isolationsabstand zu verlängern. Dieser Weg ist aber nicht gangbar, da or das i'emperaturgefälle im Kühlkörper zwischen halbleiterelement und ijühlluft vergrößert, lis ist aber v/ichtig, dieses uefälle so klein wie möglich zu halten. Aufgabe der Erfindung ist, die genannten Nachteile zu vermeiden, ohne aie kühlung und damit die Belastbarkeit der xlalbleiterelemente zu verschlechtern.In order to counter the risk of pollution, it makes sense to züri stretch and lengthen the isolation distance. But this way is not feasible because the temperature gradient in the heat sink between semiconductor element and ijühlluft enlarged, but this is important, to keep this fall as small as possible. Task of The invention is to avoid the disadvantages mentioned without aie cooling and thus the load capacity of the semiconductor elements worsen.

Eine Anordnung gemäß der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleiterelement in einem von dem ioihliaittel getrennten Raum angebracht ist und ein wärmeleitendes Rohr (heat pipe) mit einer. Ende in thermischem Kontakt mit dem Halbleiterelement und mit seinem anderen Ende in thermischem P^ontakt mit dem Wärmeaustauscher angeordnet ist.An arrangement according to the invention is characterized in that the semiconductor element is in a separate from the ioihliaittel Space is attached and a heat pipe with a. End in thermal contact with the semiconductor element and at its other end in thermal contact with the heat exchanger is arranged.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist im folgenden anhand der Zeichnung beschrieben. In dieser zeigen:An embodiment of the invention is described below with reference to the drawing. In this show:

Fig. 1 eine Anordnung mit zwei wärmeleitenden Rohren und zv/ei Kühlkörpern ge Halbleiterelement,Fig. 1 shows an arrangement with two heat-conducting tubes and zv / egg heat sinks ge semiconductor element,

109837/U60 ?-109837 / U60 ? -

BADORiGlNALBADORiGlNAL

Fig. 2 eine Abwandlung der Ausführung nach Fig. 1 und2 shows a modification of the embodiment according to FIGS. 1 and

Fig. 3 eine Ausführungsform mit einem für ein oder mehrere iialbleiterelemente gemeinsamen kühlkörper und mit einem wärmeleitenden Rohr je halbleiterelement.Fig. 3 shows an embodiment with one for one or several iialbleiterelemente common heat sink and each with a thermally conductive tube semiconductor element.

Die Funktion eines wärmeleitenden Rohres, im folgenden kurz j Y/ärnerohr genannt ("heat pipe"), ist in der oS-Fvi 2350 340 beschrieben, es ist bekannt, daß ein solches ;tohr mit niedrigem Tenrperaturgefälle einen großen Wärmefluß übertragen kann.The function of a heat-conducting pipe, hereinafter referred to as j Y / ärnerohr called ("heat pipe"), is described in the oS-Fvi 2350 340, It is well known that such a head is low Temperature gradient can transfer a large heat flux.

In Fig. 1 besteht das Halbleiterelement aus einer ϊ-ialbleiterscheibe 1 und einer aus Ixetalideckeln 2, 3 und einem Lerarnikring 4 gebildeten ^apsel. An beiden Seiten des jüeineiites liegen die Stirnflächen zweier schematisch gezejgter Wärmerohre 5, 6 fest.In Fig. 1, the semiconductor element consists of a ϊ-ialbleiterscheibe 1 and one of Ixetalide covers 2, 3 and a Lerarnikring 4 educated ^ apsel. On both sides of the jüeineiites lie the End faces of two schematically shown heat pipes 5, 6 fixed.

Der Anpreßdruck wird durch Bolzen 9> 10 erzeugt, die Löcher zv/eier an den Rohren 5, ό angeordneter Flansche 7, β durchsetzen. Da die Betriebsspannung des Elementes zwischen den Rohren 5 und 6 liegt, muß die Anordnung so ausgeführt sein, daß die bolzen 9, 10 das Element nicht kurzschließen. Dies kann auf an und für sich bekannte, aber nicht gezeigte Art, z.B. durch isolierende Scheiben, erreicht werden.The contact pressure is provided by bolts 9> 10 generated, the holes zv / eggs on the pipes 5, ό arranged flanges 7, β enforce. Since the operating voltage of the element is between the tubes 5 and 6, the arrangement must be designed so that the bolts 9, 10 do not short-circuit the element. This can be done in a manner known per se, but not shown, e.g. by insulating discs, can be achieved.

Die Rohre 5, 6 sind um yO abgebogen und tragen auf ihren vom Element abgesandten 'x'eilen kühlkörper 11, 12, die z.U. auf dieThe tubes 5, 6 are bent by yO and carry on their from Element sent 'x'eilen heat sink 11, 12, which may be. on the

109837/14 60 b 109837/14 60 b

BAD ORfGlNATBAD ORfGlNAT

Rohre aufgeschrumpft sind. Jeder kühlkörper hat mehrere Kühlflansche und kann aus Aluminium, einer Leichtmetallegierung oder aus Kupfer bestehen. Die kühlkörper sind mit Stromabnehmern 13, 14 versehen, an denen Anschlußleitungen für den Belastungsstrom befestigt vierden können. Zwischen den Kühlkörpern 11 und 12 ist eine Scheibe 15 aus isolierendem material angeordnet. Um eine gute Steifheit des Systems "Kühlkörper-Wärmerohr-Kalbleiterelement" zu erreichen, sind an den äußersten Kühlflanschen Ösen 16, 17 mit einem Bolzen 18 angebracht, der die Kühlkörper gegen die Scheibe 15 drückt, um zu vermeiden, daß der Bolzen 18 die Arbeitsspannung kurzschließt, wird er zweckmäßigerweise wie die Bolzen 9, 10 mit isolierenden Scheiben (nicht gezeigt) versehen. Ein Kühlluftschacht hat drei Wände 19» zweckmäßigerweise aus einem isolierenden Material. Die4'/ände können alternativ aus Metall oder mit isolierenden Schienen versehen sein, so daß die Kühlkörper 11, 12 nicht mit den Metallwänden in Berührung kommen, was sonst zur Folge haben würde, daß die Belastungsspannung durch die Wände' des Schachtes kurzgeschlossen wird.Tubes are shrunk on. Each heat sink has several cooling flanges and can be made of aluminum, a light metal alloy or copper. The heat sinks are provided with current collectors 13, 14 to which connecting lines for the load current can be attached. A disk 15 made of insulating material is arranged between the heat sinks 11 and 12. In order to achieve a good rigidity of the system "heat sink-heat pipe-Kalbleiterelement", eyelets 16, 17 with a bolt 18 are attached to the outermost cooling flanges, which presses the heat sink against the disk 15 in order to avoid that the bolt 18 the working tension short-circuits, it is expediently provided with insulating washers (not shown) like the bolts 9, 10. A cooling air shaft has three walls 19 », expediently made of an insulating material. The 4 ′ ends can alternatively be made of metal or provided with insulating rails so that the heat sinks 11, 12 do not come into contact with the metal walls, which would otherwise have the consequence that the load voltage is short-circuited through the walls of the shaft.

Die fertigmontierte Einheit "ioihlkörper-Wärmerohr-iialbleiterelement" wird von der Seite (von oben in Fig. 1) in den Luftschacht eingeführt und fixiert, dessen vierte Wand dabei von den Kühlflanschen 11«, 11", 12', 12» gebildet wird. Eventuell können zwischen den Flanschen 11", 12" und den Wänden des Kühlluftschachtes Dichtungsstreifen angebracht v/erden, um zu vermeiden, daß Kühlluft aus dem Schacht in den Raum dringt, in dem das Halbleiterelement angeoidiet ist.The fully assembled unit "ioihlkörper-heat pipe-iialbleiterelement" is inserted from the side (from above in Fig. 1) into the air shaft and fixed, the fourth wall of which is from the cooling flanges 11 ", 11", 12 ', 12 "is formed. Possibly Sealing strips can be attached between the flanges 11 ", 12" and the walls of the cooling air duct in order to avoid that cooling air penetrates from the duct into the space in which the semiconductor element is anode.

109837/U60 - 5 -109837 / U60 - 5 -

Bei Bedarf kann der Kühlluftschacht verlängert werden (rechtwinklig zu der Zeichenebene der Fig. 1) und eine beliebige Anzahl Halbleiterelemente mit dazugehörigen Kühlkörpern und Wärmerohren werden nacheinander in Längenrichtung des Schachtes angeordnet. Ein Luftstrom wird in den Schacht geleitet, zweckmäßigerweise mit Hilfe eines Ventilators, Wenn mehrere Halbleiterelemente nacheinander montiert sind, kann der Luftstrom so geleitet werden, daß er in einer Hälfte des Schachtes in einer Richtung (z.B. an Kühlkörper 11 vorbei) fließt und durch die J andere HyIfte (an Kühlkörper 12 vorbei) zurückfließt. Piierdurch erreicht man, daß alle Halbleiterelemente gleich gut gekühlt werden.If necessary, the cooling air duct can be extended (right-angled to the plane of the drawing in FIG. 1) and any number of semiconductor elements with associated heat sinks and Heat pipes are arranged one after the other in the longitudinal direction of the shaft. A stream of air is directed into the shaft, expediently With the help of a fan, if several semiconductor elements are mounted one after the other, the air flow can so that it flows in one half of the shaft in one direction (e.g. past heat sink 11) and through the J other HyIfte (past heat sink 12) flows back. Piierdurch one achieves that all semiconductor elements are equally well cooled.

Natürlich können mehrere Kühlluftschächte auf zweckmäßige Weise nebeneinander gesetzt werden, oder es können zwei oder mehrere Halbleiterelemente mit Kühlkörpern nebeneinander in demselben Schacht gestellt werden.Of course, several cooling air ducts can be used in an expedient manner be placed next to each other, or two or more semiconductor elements with heat sinks can be placed next to each other in the same Shaft.

um zu vermeiden, daß die Wärmerohre und Kühlkörper unter elektrischer Spannung stehen, können elektrisch isolierende Platten aus einem Material mit guter thermischer Leitfähigkeit, z.B. üerylliurnoxyd, zwischen dem Halbleiterelement, und dem einen oder beiden tfärmerohren angebracht v/erden, wobei das Halbleiterelement mit besonderen Anschlüssen für den Arbeitsstrom versehen werden muß. Bei dieser Ausführungsforra brauchen keine haßnahmen ergriffen zu v/erden, um die Wärmerohre und die Kühlkörper voneinander elektrisch zu isolieren.to avoid that the heat pipes and heat sinks under electrical Electrically insulating plates made of a material with good thermal conductivity, e.g. üerylliurnoxyd, between the semiconductor element, and the one or attached to both heat pipes, with the semiconductor element must be provided with special connections for the working current. No action need be taken with this execution form to ground in order to electrically isolate the heat pipes and the heat sinks from each other.

109837/H60 . 6 -109837 / H60. 6 -

Vie aus der Zeichnung und Beschreibung hervorgeht, ist der kühliuftstrorn vollständig von dem tiaum getrennt, in dem das Kalbleiterelement angeordnet ist. In der xühlluft enthaltene Schrnutzpartikel, Schnee, i«ässe etc. können daher nicht zu einer Senkung der überschlagfestigkeit des Elementes führen. Die isolierende Scheibe 15 verhindert überschlage zv/ischen aen Kühlkörpern.What follows from the drawing and description is the cooling air flow completely separated from the tiaum in which the Kalbleiterelement is arranged. Contained in the cooling air Debris, snow, moisture, etc., cannot therefore lead to a reduction in the flashover resistance of the element. The insulating disk 15 prevents overturning zv / ischen Heat sinks.

Fig. 2 zeigt eine Ausführungsform, bei der das halbleiterelement mit angrenzenden !'eilen der Wärmerohre 5, 6 in einem !-.asten oder einem Schacht 20 aus isolierendem iiaterial oder mit isolierenden Teilen zum /ermeiden von kurzschlüssen angeordnet ist. Die kühlkörper befinden sich außerhalb des ί-astens und v/erden durch Eigenkonvektion oder bei einem Fahrzeug, vom Fahrtwind gekühlt.Fig. 2 shows an embodiment in which the semiconductor element with adjacent! 'rush the heat pipes 5, 6 in one! -. asten or a shaft 20 made of insulating material or with insulating Parts to / avoid short circuits is arranged. The heat sinks are located outside the ί branch and v / earth through Self-convection or, in the case of a vehicle, cooled by the airstream.

Bei dem Halbleiterelement nach Fig. 3 liegen auf beiden Seiten des Elementes isolierende Scheiben 21, 22 aus Lerylliumoxyd und eventuell zwischen diesen Scheiben und dem Element nicht gezeigte Organe zum Anschließen von Leitungen für den iielastun:_;sstrom. Ein zweimal um 90° gebogenes Wärmerohr 5 liegt an der Scheibe 22 an und die Scheibe 21 an einen i.upi erblock 23. Wärmerohr hat einen Flansch 1» Bin wetailkasten 25 umschließt das Ganze und hat einen Deckel 24, der mit nilxe von j-olze^ 26 am kasten 25 befestigt ist. iJolzen 10 drücken über den Flansch 7 das Wärmerohr gegen aen Deckel 24, so uak man einen guten Druckkontakt zwischen diesem und der Scheibe 22 und zwischen dem Deckel und Scheibe 25 erhält. Das Wärmerohr hat an seinem. In the semiconductor element according to Figure 3 lie on both sides of the element insulating discs 21, 22 from Lerylliumoxyd and organs may not be shown between these discs and the element for connecting lines for the iielastun: _; sstrom. A heat pipe 5 bent twice by 90 ° rests on the disc 22 and the disc 21 rests on an i.upi erblock 23. The heat pipe has a flange 1 » Bin wetailkasten 25 encloses the whole thing and has a cover 24, which with nilxe of j- olze ^ 26 is attached to box 25. Bolts 10 press the heat pipe against a cover 24 via the flange 7, so that a good pressure contact is obtained between the latter and the disk 22 and between the cover and disk 25. The heat pipe has on his

109837/U60 v 109837 / U60 v

am weitesten von dem Halbleiterelement entfernt gelegenen Ende einen Flansch 27, durch Bolzen 28 und diesen Flansch kann das V/ärmerohr gegen den Deckel 24 gepreßt werden. Der letzte hat χilhiflansehe zum Ableiten der Verlustwärme des Halbleiterelement es an ein kühlmittel.the end furthest away from the semiconductor element a flange 27, by bolts 28 and this flange can do that V / arm tube are pressed against the cover 24. The last one has χilhiflansehe to dissipate the heat loss of the semiconductor element it to a coolant.

Ferti,i::iont:Lert ist der kasten 25 vollkommen geschlossen und dicht und kann unter sehr ungünstigen ümgebungsverhältnissen angewendet werden, oline daß die Über schlagfestigkeit des HaIbleister-Lenentes gefährdet wird. Er kann z.b. unter einem elektrisch getriebenen Schienenfahrzeug angebracht werden, was aus gevichts- und raummäßigen Gründen oft ein geeigneter Platz ist, ohne daß die Betriebssicherheit aufgrund der dort vorkommenden großen Lengen von Schmutz, Schnee, iMässe usw. vermindert wird.Ferti, i :: iont: Lert, the box 25 is completely closed and tight and can be used under very unfavorable ambient conditions, as long as the over-impact resistance of the HaIbleister-Lenentes is endangered. He can e.g. be installed under an electrically powered rail vehicle, which is often a suitable one for reasons of weight and space There is space without the operational safety being reduced due to the large amounts of dirt, snow, dimensions, etc. that occur there will.

Der Deckel 24 kann alternativ in kontakt mit einer kühlflüssigkeit angeordnet und eventuell mit geschlossenen kanälen für einen lolhlflüssigkeitsstroia versehen werden.The cover 24 can alternatively be in contact with a cooling liquid arranged and possibly provided with closed channels for a flow of liquid.

Die Anordnung ist selbstverständlich sowohl zur kühlung von Dioden, als auch£ur kühlung von Thyristoren und anderen halbleiterelementen geeignet.The arrangement is of course for cooling diodes as well as for cooling thyristors and others suitable for semiconductor elements.

BAD ORIGtNAL 109837/1460 BAD ORIGtNAL 109837/1460

Claims (9)

—■ 8 — Patentansprüche:- ■ 8 - claims: 1. ) Halbleiteranordnung mit einem für doppelseitige kühlung vorgesehenen Halbleiterelement, wie z.B.· einer Diode oder einem Thyristor, und einem in thermischer Verbindung mit dem Halbleiterelement angeordneten Wärmeaustauscher zur Abgabe von Wärme an ein in Kontakt mit dem Wärmeaustauscher stehendes kühlmittel, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleiterelement (1 bis 4) in einem von dem kühlmittel getrennten Raum angebracht und ein Wärmerohr (5, 6) mit seinem einen Ende in thermischem Kontakt mit dem Halbleiterelement und mit seinem anderen Ende in thermischem Kontakt mit dem Wärmeau&auscher (11, 12) angeordnet ist.1.) Semiconductor arrangement with one for double-sided cooling provided semiconductor element, such as a diode or a thyristor, and one in thermal communication with the Semiconductor element arranged heat exchanger for releasing heat to a standing in contact with the heat exchanger coolant, characterized in that the semiconductor element (1 to 4) is mounted in a space separate from the coolant and a heat pipe (5, 6) with its one end in thermal contact with the semiconductor element and with its the other end is in thermal contact with the heat exchanger (11, 12). 2. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie einen zv/eiten Wärmeaustauscher (12) zur ügabe von Wärme an das genannte Kühlmittel sowie ein weiteres2. Semiconductor arrangement according to claim 1, characterized in that it has a zv / eiten heat exchanger (12) for transfer of heat to the said coolant and another ■ Wärmerohr (6) in thermischem Kontakt mit dem Halbleiterelement φ (1 bis 4) und dem zweiten Wärmeaustauscher enthält, wobei das erste Wärmerohr (5) und das zweite Wärmerohr (6) in thermischem Kontakt mit den gegenüberliegenden Flächen des Halbleiterelementes stehen.■ Heat pipe (6) in thermal contact with the semiconductor element φ (1 to 4) and the second heat exchanger, where the first heat pipe (5) and the second heat pipe (6) in thermal contact with the opposite surfaces of the semiconductor element stand. 3. Halbleiteranordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Wärmeaustauscher (11, 12) nebeneinander angeordnet sind und die Wärmerohr (5, 6) umgebende Kühlkörper mit kühlflanschen bilden, daß die in den Wärmeaustauschern3. Semiconductor arrangement according to claim 2, characterized in that the two heat exchangers (11, 12) side by side are arranged and form the heat pipe (5, 6) surrounding heat sinks with cooling flanges that the heat exchangers 109837/U60109837 / U60 liegenden Teile der Wärmerohre parallel zueinander verlaufen und die außerhalb der lirmeaustauscher liegenden Teile um so aufeinander zugebogen sind, daß ihre Stirnflächen mit gegenüberliegenden Flächen des Halbleiterelementes in Kontakt stehen.lying parts of the heat pipes run parallel to each other and the parts lying outside the air exchanger are bent towards one another that their end faces are in contact with opposite faces of the semiconductor element stand. 4. Kalbleiteranordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein druckerzeugendes Mittel (7, 8, 9, 10) auf den Wärmerohren (5, 6) zu beiden Seiten des Halbleiterelementes (1) angeordnet ist, das einen auf das Halbleiterelement gerichteten Druck ausübt.4. Kalbleiter arrangement according to claim 3, characterized in that that a pressure-generating means (7, 8, 9, 10) on the heat pipes (5, 6) on both sides of the semiconductor element (1) is arranged, which exerts a pressure directed to the semiconductor element. 5. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeaustauscher als Platte (24) ausgebildet ist, deren eine Seite Wärme an ein Kühlmittel abgibt und auf deren anderer Seite das Halbleiterelement (1) so angebracht ist, daß es mit einer Fläche in direktem thermischen Kontakt mit der Platte (24) und mit der anderen Seite mit einer Stirnfläche des Wärmerohres in direktem Kontakt !»steht, das so gebogen ist, daß seine andere Stirnfläche in direktem Kontakt mit der Platte (24) steht.5. A semiconductor device according to claim 1, characterized in that the heat exchanger is designed as a plate (24) whose one side gives off heat to a coolant and on the other side the semiconductor element (1) is attached in such a way, that it is in direct thermal contact with the plate (24) with one surface and with an end surface on the other side of the heat pipe in direct contact! », which is bent in such a way that its other end face is in direct contact with the plate (24) is. 6. Halbleiteranordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein druckerzeugendes Organ (7, 10) auf das Wärmerohr (5) und auf den Wärmeaustauscher eine auf das Halbleiterelement (1) gerichtete Druckkraft ausübt.6. Semiconductor arrangement according to claim 5, characterized in that that a pressure generating element (7, 10) on the heat pipe (5) and on the heat exchanger one on the Semiconductor element (1) exerts directed compressive force. 109837/1460109837/1460 - 10 -- 10 - - ίο -- ίο - 7. Halbleiteranordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß eine Scheibe (22) aus einem elektrisch isolierenden material mit guter thermischer Leitfähigkeit zwischen dem Halbleiterelement (1) und dem Wärmeaustauscher (24) angebracht ist.7. Semiconductor arrangement according to claim 5, characterized in that that a disc (22) made of an electrically insulating material with good thermal conductivity between the semiconductor element (1) and the heat exchanger (24) is attached. 6. Halbleiteranordnung nach Anspruch 5» dadurch gekennzeichnet, daß der V/änneaustauscher (24) eine Wand eines geschlossenen Raumes bildet, der das Halbleiterelement (1 bis 4) aufnimmt.6. Semiconductor arrangement according to claim 5 »characterized in that that the V / änneaustauscher (24) forms a wall of a closed space, which the semiconductor element (1 to 4) records. 9. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Wärmerohr ganz oder teilweise auf solche Art aus einem elektrisch isolierendem iiaterial hergestellt ist, daß man eine elektrische Isolation zwischen den beiden Enden des Rohres erhält.9. Semiconductor arrangement according to claim 1, characterized in that the heat pipe wholly or partially on such Kind of made of an electrically insulating material that there is electrical insulation between the two Ends of the pipe. 1Q9837/US01Q9837 / US0 LeerseiteBlank page
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