DE2054161A1 - Zerstaubungs Beschichtungsvor richtung - Google Patents

Zerstaubungs Beschichtungsvor richtung

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DE2054161A1
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DE19702054161
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James Richard Cupertino Lang jun Albert Palo Alto Calif Skinner (V St A)
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    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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Description

Atmosphäre enthält, einen Tisch innerhalb der Kammer zum Tragen der verschiedenen Gruppen von Substratkörpern und eine Einrichtung zum Aufrechterhalten der Gasentladung innerhelb der Kammer« Weiterhin ist eine Mehrzahl von Targetelektrodenbauteilen vorgesehen, von denen Jeder eine Fläche mit einer darauf befindlichen Schicht aus einem der auf die Substratkörper aufzuschichtenden Materialien in der Kammer het. Die Targetelektrodenbauteile sind Teil der Wand der Kammer mit der kontrollierten Atmosphäre. Jedes dieser Bauteile enthält Isoliermaterial, das ihn vom Rest der Wand trennt. Um nicht um jede der Tergetelektroden eine geerdete Abschirmung vorsehen zu müssen, ist stets nur der innerhalb der Kammer gelegene Teil der Elektrode, der das Material trägt, an Spannung gelegt, um die Zerstäubung zu verursachen. Die Targetelektrodenbauteile sind mit dem restlichen Teil der Wand lösbar verbunden, so daß sie zur Wartung abgenommen werden können.
Ausgangspunkt der Erfindung
Die Erfindung betrifft eine mit Gasentladung und Zerstäubung arbeitende Beschichtungsvorrichtung, mit einem verbesserten Targetelektrodenaufbau, der die Konstruktion und den Betrieb der Vorrichtung vereinfacht und der im Gegensatz zu den bekannten Aufbauten keine kapazitiven Verluste verursacht.
Es ist für viele Zwecke erforderlich, Gegenstände mit einem oder mehreren dünnen Materialfilmen zu überziehen. Beispielsweise werden die meisten mikroelektronischen Bauelemente durch das Anbringen dünner Filme aus leitendem oder halbleitendem Materiel auf eine Substratfläche
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hergestellt. Einer der wichtigsten Vorrichtungstypen zum Aufbringen solcher dünner Filme beruht auf der Zerstäubungserscheinung zum Erzeugen der überzugsschichten. Hierbei wird ein Zielkörper des gewählten Beschichtungsmaterials mit positiven Ionen hoher Energie beschossen, um ein Loslösen von Teilchen des Schichtmsteriels vom Zielkörper zu bewirken. Diese losgelösten Teilchen schlagen sich dann auf in der Sichtlinie des beschossenen Zielkörpers angeordneten Substratkörpern nieder und bleiben dort haften. Somit wird der geforderte dünne Film von den niedergeschlagenen Teilchen am Substrat aufgebeut.
Das Zerstäuben des Zielkörpers oder Targets und das Niederschlagen wird zumeist durch eine Gasentladung zwischen dem Zielkörper und einer Elektrode wie etwe dem Halter für die Substratkörper erzielt. Die Gasentladung wird gewöhnlich durch Anlegen von hochfrequenter elektrischer Energie, beispielsweise mit Radiofrequenz, an den Zielkörper, die sogenannte Targetelektrode, und an die andere Elektrode erzeugt. Solche Vorrichtungen entsprechen den Anmeldungsgegenständen der USA-Patentanmeldungen Nr. 625,733 vom 24.3.1967 (deutsche Patentanmeldung P 17 65 009·8), 662 637 vom 23.8.1967 (deutsche Patentanmeldung P 17 65 933.5), 668 107 vom 15.9.1967 (deutsche Patentanmeldung P 17 90 106.3) und 674 539 vom 11.10.1967 (deutsche Patentanmeldung P 17 90 178.9).
Das Bauteil der Targetelektrode einer solchen Vorrichtung weist gewöhnlich die Form einer Platte mit einer Schicht des gewünschten überzugsmateriels an einer ihrer Flächen auf. Die Platte wird innerhalb einer Kammer aufgehängt, die die Substratkörper enthält und die einen hochevakuierten Raum für die
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Gesentledung-Zerstäubung bildet. Bisher wer ein erdender Schirm vorzusehen, der eile Oberflächen der Platte außer der mit dem Uberzugsmsterisl versehenen Schicht umgibt, um die Gesentladung euf diese Fläche zu beschränken. Wird bei den früheren Aufbeuten kein erdender Schirm vorgesehen, so werden die Meterielien euch derjenigen Oberflächenteile der Elektrode, die nicht des gewünschte Materiel tragen, zerstäubt. Dies führt zu einer Verunreinigung der euf des Substrat eufgebrachten Beschichtung,
Demit die Bildung einer Gasentladung an Oberflächen des Zielkö'rpers, die nicht aus dem gewünschten Überzugsmeteriel bestehen, wirksam verhindert werden kenn, muß der erdende Schirm ziemlich nahe an der Elektrode engeordnet werden; Hierdurch entstehen eine Kapazität zwischen der Elektrode und dem Schirm und in der Folge davon hohe Leistungeverluste und manchmal eine Lichtbogenbildung. Die Stärke der Gasentladung und des erwünschte Zerstäuben sind also durch solche Schirme begrenzt.
Andere Nachteile ergeben sich bei dem bekannten System zwangsläufig im Hinblick auf die Notwendigkeit, die Targetelektrode innerhalb einer Hochvakuumkammer mit kontrollierten Zustandsbedingungen für die Uasentladung anzuordnen. Es bedarf nämlich verhältnismäßig komplizierter elektrischer Durchführungen und Kühlungsmechenismen durch die Wand der Vakuumkammer, um die Targetelekjggde mit außerhalb der Kammer befindlichen elektrischen/Kühlmediumquellen zu verbinden* Diese komplizierten Mechanismen sind aufwendig und benötigen viel Raum.
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Zusammengefaßte Darstellung der Erfindung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine mit Bestäuben arbeitende Vorrichtung zum Beschichten oder Überziehen zu schaffen, mit einem Targetelektrodensufbau, der nicht unter den genannten Schwierigkeiten und Kachteilen leidet· Gemäß diesem Grundaspekt betrifft die Erfindung eine Beschichtungsvorrichtung mit einem Targetelektrodenbauteil, das selbst ein Teil der Wand der den kontrollierten Umgebungszustand für das Zerstäuben begrenzenden Vakuumkammer ist und das einen außerhalb der Kammer befindlichen Teil umfaßt. Mit dieser Konstruktion kann die Elektrode so entworfen sein, daß nur der innerhalb der Kammer befindliche Teil, von dem aus eine Zerstäubung stattfinden kann, die Fläche ist, auf der das gewünschte Material angebracht ist. Damit ist es nicht langer notwendig, eine geerdete Ebene einzubeziehen, die die anderen Teile des Elektrodenbsuteils zum Verhindern einer unerwünschten Zerstäubung von diesen Teilen eus umgibt. Dadurch sind kapazitive Verluste und Lichtbogen und die resultierenden Beschränkungen vermieden. Außerdem sind bei einer solchen Konstruktion Durchführungsmechanismen zum Zuführen der elektrischen Energie zur Elektrode und zum Vorsehen einer Kühlung für die Elektrode nicht mehr nötig. Der Strom kann direkt dem Elektrodenteil eingespeist werden, der sich außerhalb der Kammer befindet, solang dieser Teil in elektrisch leitender Besiehung mit aer Targetelektrodenfläche innerhalb der Kammer ist. Kühlschlangen können ebenfalle außerhalb der Vakuumkammer verwendet werden, um Wärme von dem außerhalb der kontrollierten Bedingungen befindlichen Teil der Elektrode abzuleiten und demit auch die eich versprühende Elektrodenfläche innerhalb dar Kenuaer iu kühlen.
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Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben eich sue der folgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiele unter Bezugnehme euf die Zeichnung. Es zeigen:
Figur 1 einen Schnitt durch eine bevorzugte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Beschichtungsvorrichtung;
Figur 2 eine teilweise geschnittene Ansicht eines typischen Targetelektrodenbauteils, wie er in einer früheren Vorrichtung zum Beschichten verwendet wird;
Figur 3 eine vergrößerte Schnittensicht zur Darstellung des Targetelektrodenbauteils gemäß der Erfindung; und
Figur 4 in verkleinertem Maßstab eine Draufsicht aus einer Ebene 4-4 in Figur 1 zur Darstellung einer Schließervorrichtung der erfindungsgemäßen Beschichtungsvorrichtung.
Beschreibung des Ausführungsbeispiels
Figur 1 zeigt im Schnitt eine bevorzugte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Beschichten, die zum sequentiellen Zerstäuben verschiedener Materialien auf Substretobjekte wie etwa von Platten für integrierte Schaltungen verwendet werden kenn. Diese allgemein mit 11 bezeichnete Vorrichtung kann zum aufeinanderfolgenden Aufbringen von mehreren Lagen aus verschiedenen Materialien auf die Substratobjekte ohne die Notwendigkeit eines Zugangs zum Inneren der Kammer zwischen dem Niederschlagen
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der verschiedenen Legen verwendet werden. Zur Vorrichtung 11 gehört eine äußere Vakuumkammer 12, in der kontrollierte Umgebungsbedingungen für die Bildung der Gasentladung herrschen, um die erwünschte Zerstäubung zu erhalten. In bekannter Weise verbindet eine Vakuum-Auslaßöffnung 13 die Kammer 12 mit einem Vakuumsystem zum Evakuieren der Kammer. Außerdem ist eine (nicht dargestellte) Einrichtung vorgesehen, die Gas unter niedrigem Druck in die Kammer einführt, um einen kontrollierten Gaszustand für die Bildung der Gasentladung vorzusehen. Üblicherweise ist das C.~ ein inertee Gas wie etwa Argon, eti kenn Jedoch such andere Gase enthalten, wenn eine reaktive Zerstäubung erwünscht ist.
Die Vakuumkammer 12 wird von einer zylindrischen Seitenwand 14 und von scheibenförmigen Decken- und Boden-Begrenzungswänden 16 bzw. 17 gebildet. Der obere Teil und der untere Teil der Kammer 12 können voneinander entlang einer seitlichen Verbindungslinie 18 getrennt werden, so deß dss Innere der Kammer für die Wartung und für das Einsetzen und Entfernen von zu beschichtenden Substratobjekten zugänglich wird.
Innerhalb der Kammer 12 sind Einrichtungen zum Tragen einer Mehrzahl der zu überziehenden Substretob^ekte en derin befindlichen bestimmten Stellen vorgesehen. Genauer gesagt, ist in der Kammer ein scheibenförmiger Tisch 19 angeordnet, der axial auf einer Welle 21 montiert ist. Wie dargestellt, erstreckt sich die Welle 21 durch die Boden-Begrenzungswend 17 der Kammer 12 über eine Drehbewegungs-Vakuumdurchführung, die schematisch durch Lager 22 und eine Vafcuumschutz-Absaugbohrung
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23 dargestellt ist. Eine außerhalb der Kammer 12 durchgeführte Drehung der Welle 21 verdreht den !Tisch 19 innerhelb der Kammer, was aus später im einzelnen beschriebenen Gründen erwünscht sein kann·
Der Tisch 19 umfaßt eine ringförmige geerdete Elektrode 24, die von Blöcken 26 aus elektrisch isolierendem Material innerhalb eines ringförmigen Hohlraums 27 in der oberen Fläche des Tische 19 getragen wird. An seinem Umfang stützt sich der Tisch 19 auf Ständern 28 ab, die sich unter gegenseitigem Abstand in der Kammer 12 von der Boden-Begrenzungswand 17 nach oben erstrecken· Ein Kugelleger 29 zwischen jedem der Ständer 28 und dem Tisch 19 ermöglicht die Drehung des Tische relativ zu den Ständern.
Die ringförmige Elektrode 24 ist dafür eingerichtet, an gegebenen Stellen auf ihrer oberen Fläche Gruppen von zu beschichtenden Substratobjekten 30 zu tragen. Im beschriebenen Ausführungebeispiel dient diese Elektrode außerdem als eine der Elektroden, von denen die gewünschte Gasentladung in der Vakuumkammer aufrecht erhalten wird· Zur Kühlung der Elektrode 24 verlaufen durch die Welle 21 und zu geeigneten Kühlmittel-Durchlässen (nicht dargestellt) im Elektrodenkörper Rohre für den Einlaß und Auslaß von Kühlmedium.
Vor dem Beschichten vieler SubstratObjekte ist man gern in der Lage, deren zu beschichtende Oberflächen zu reinigen, indem zuerst das verunreinigte Oberflächenmaterial vom Objekt weggesprüht wird. Es ist also erwünscht, deß hochfrequente elektrische Energie an die
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ringförmige Elektrode 24 angelegt werden kann und dadurch diese und die Substratobjekte als Targetelektrode wirken, von denen weg der Zerstäubungsvorgang stattfindet. Es ist deshalb vorgesehen, daß die hochfrequente elek~ trische Energie an die Elektrode 24 angelegt werden kann. Hierfür verläuft ein geeignet isolierter leitender Stift 31 durch die Boden-Begrenzungswend 17 über eine schematisch dargestellte V8kuum-Elektrodurchführung 32 und nach oben in die Kammer 12. Der Stift 31 endet an einem Ort nahe dem Umfangsrand der Elektrode 24. Von der Unterfläche der Elektrode 24 stehen mehrere Elektrodenkontaktblocke 33 nach unten zum wehlweisen Kontaktieren des Stifts 31 ab. Die Kontaktblöcke 33 sind um den Umfang der Elektrode 24 unter gegenseitigem Abstand so verteilt, daß immer einer von ihnen am Stift 31 angreift, wenn die Substratotyjekte 30 auf eine Targetelektrode ausgerichtet sind.
Die Erfindung zeichnet sich besonders dadurch aus, daß sie Targetelektrodenbauteile vorsieht, die nicht nur als Quellen für das gewünschte Beschichtungsmaterial dienen, sondern auch Teile der Wand der Kammer bilden und teilweise außerhalb der kontrollierten Bedingungen der Kammer liegen. Hierdurch unterscheidet sie sich von bekannten Targetelektrodenbauteilen, von denen ein typisches in Figur 2 dargestellt ist. Zu diesen bekannten Targetelektrodenkonstruktionen gehört eine verhältnismäßig komplizierte Vakuumdurchführung 34, die sowohl dem Führen eines Kühlmittels wie etwa Wasser, als auch von elektrischer Energie zu einer Zielelektrode 36 dient. Bei den bekannten Konstruktionen mußte zum Umgeben aller Flächen der Elektrodenkonstruktion, die ohne eine Schicht 37 sue dem gewünschten Schichtmaterial waren, eine Erd-Abschirmung 38 vorgesehen werden. Diese Erd-Abschirmung dient dem
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Begrenzen der Gasentladung auf die Fläche mit der Schicht 37» so deß en enderen Flächen der Elektrode keine Zer-Btäubung stattfindet und keine Verunreinigung der auf das Substrat eufgebrechten Beschichtung verursacht wird· Damit die erdende Abschirmung 38 diesem Zweck dienen kann, muß sie verhältnismäßig nehe an der Elektrode 56 engeordnet sein· Dies führt dazu, daß sich zwischen der Elektrode und der Abschirmung eine Kapazität bildet, mit entsprechenden hohen Leistungsverlusten und zeitweisen Lichtbögen. Nach dem Stand der Technik wird deshalb die Stärke der Gasentladung und des hieraus folgende Zerstäuben des gewünschten Materials durch die Notwendigkeit dieser Abschirmung erheblich begienzt.
Da die in die Erfindung eingeschlossenen, allgemein mit 4-1 bezeichneten Tergetelektroienbsuteile Teile der die Vakuumkammer 12 bildenden Wand sind, und euch aus anderen Gründen, unterliegen sie nicht den bei Elektrodenaufbauten nach dem Stand der Technik unvermeidbaren Nachteilen« In diesem Zusammenhang umfaßt jedes Tergetelektrodenbauteil 41 eine elektritch leitende und wärmeleitende scheibenförmige Platte 42 mit einer ersten Seite oder Basisfläche 43 innerhalb der Kammer und einer gegenüberliegenden Fläche 44 außerhalb der kontrollierten Bedingungen der Keiamer. Mit der Platte 42 ist eine ihre Hache 4-3 vollkommen bedeckende Schicht 46 aus dem gewünschten Beechichtungematerial in geeigneter Weise verbunden.
Die Platte 42 jeder Tergetelektrode ist vom übrigen
Wandteil der Kammer 12 elektrisch isoliert. Hierzu ist ein zylindrisches Handstück 47 aus isolierendem Material wie etwa Keraeik an der Fläche 44 Jeder Platte 42 im
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Bereich von deren Umfeng befestigt· Vom oberen Rand des Randstücks 47 erstreckt sich zum Befestigen des jeweiligen Targetelektrodenbeuteils en die übrige Wendstruktur der Kemmer nach außen ein ringförmiger Flsnsch 48· Dieser Flansch ist· lösbar an der Wand 16 der Kammer 12 befestigt, so daß der Elektrodensufbsu nach Wahl von der Kammer weggenommen werden kann und der Zugang zu seiner Fläche 43 und zur Materialschicht 46 keine Schwierigkeiten macht. Hierfür sind eine Anzahl von in gegenseitigem Abstend angeordneten Schraubenbolzen 49 durch den Flansch 48 gesteckt und in Gewindebohr-ungen in der Wand 16 aufgenommen. Dichtungsmittel in Form von O-Ringen 51 dichten hermetisch die Flansche 48 gegen die Wand 16 um den Umfeng der Öffnungen ab, durch die sich die jeweiligen Targetelektroden erstrecken·
Aus dem Beschriebenen wird ersichtlich, daß mit einem Tsrgetelektrodenaufbau gemäß der Erfindung eine erdende Abschirmung nicht notwendig ist. Dies kommt daher, daß der einzige elektrisch wirksame Targetelektrodeneufbsuteil, der sich innerhalb der kontrollierten Umgebung befindet und eine Glimmentladung unterheiten kann, seine Fläche 43 mit der Schicht 46 ist. Es bedarf elso keiner Erd-Abschirmung zum Verhindern der Bildung einer Gasentladung von anderen Flächen des Tergetelektrodenbauteils. Die Kapazität und die elektrischen Verluste, die sich mit einer Abschirmung einstellen, werden also vermieden.
Es ist zu beechten, dsß im wesentlichen die gesamte zu speisende Platte 42 Jeder Targetelektrode von sllen anderen elektrisch leitenden Teilen der die Kammer begrenzenden Wend einen Abstend einnimmt, so deß elektrische Verluste von der Platte zu der restlichen
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Kammerwand euf ein Minimum herabgesetzt sind. Sie einzige Stelle, en der die Platte 42 nahe an die Wend der Kernmer herankommt, ist am Umfsngsrand der Platte· Die Kapazitätsmenge, die sich in dieser minimalen Pläche aufbauen kenn, ist ohne Folgen. Soll Jedoch selbst diese Kepazitätsmenge vermieden werden, so muß nur des aus Keramik bestehende Randstück 47 verlängert werden, um die Platte 42 weiter ins Innere der Kammer vorzuverlegen und so weiter von der Wand 16 eu entfernen«
Die Tatsache, daß Jedes Targetelektrodenbauteil 41 von " der Kammer abgenommen werden kann, stellt einen wichtigen Vorteil des Aufbaus der. Soll ein Beschichtungsmaterial durch ein anderes ersetzt werden, so muß nur ein Tergetelektrodenbeuteil durch ein anderes mit dem gewünschten Beschichtungsmaterial ersetzt werden. Außerdem kann die überzugsmaterialschicht auf die Pläche des Targetelektrodenbauteils leicht aufgebracht werden, wenn die Elektrode durch Entfernen vom restlichen Teil der Beschichtungsvorrichtung getrennt ist. Im Gegensatz dazu ist es bei bekannten Targetelektrodenbauteilen so wie dem gemäß Figur 2 notwendig, die Beschichtung auf eine getrennte, abnehmbare Platte aufzubringen, die dann mit Hilfe einer ψ Schraube oder dergleichen an der Targetelektrode befestigt wird· Dieses getrennte Zwischenstück begrenzt sowohl den elektrischen als auch den Wärme-Leitwert zwischen dem Targetelektrodenbauteil und der Lege des Beschichtungematerials·
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Ein weiterer erheblicher Vorteil der erfindungsgemäfien Vorrichtung besteht darin, daß die Targetelektrodenplatte von außerhalb der Kammer sov/ohl gekühlt als auch s^espeiat werden kann» Zum Kühlen der Fläche 44 der Platte 42 und damit auch ihrer bombardierten Schicht 46 ist nämlich ein Rohr 52, des von einem Kühlmittel durchflossen wird, in gutem Wärmeleitkontakt suf der Fläche 44 in Windungen angebracht . Zum Zuführen elektrischer Energie zur Plette kann eine elektrische Hochfrequenz-Zuführung 53 ebenso einfach en der Fläche 44 der Platte 42 befestigt sein.
Wie erläutert wurde, ist die erfindungsgemäße Vorrichtung zum aufeinanderfolgenden Sprühen verschiedener Materialien auf eine Mehrzahl von Substratobjekten, die an gegebenen Stellen auf der tischartigen Elektrode 24 engeordnet sind, verwendbar· Zii diesem Zweck bestehen die Schichten 46 jedes der Tai*getelektrodenbauteile 41 aus einem verschiedenen von den gewünschten Materialien· Durch Drehen des Tische 19 mit Hilfe der Welle 21 können die an irgendeiner gegebenen Stelle auf der Elektrode 24 befindlichen Substratobjekte 30 ausgerichtet oder fluchtend mit der Targetelektrode, die das Material aufweist, mit der diese Objekte beschichtet werden sollen, angeordnet werden· In diesem Zusammenhang ist vorgesehen, daß die Gasentladung innerhalb der Kammer sum Zerstäuben von Material auf ausgewählte der Targetelektroden beschränkt werden kann· Genauer beschrieben, ist eine Schließervorrichtung zwischen den Targetelektroden und den Substratobjekten angeordnet, die aus zwei im Abstand voneinander angeordneten, oberen bsw· unteren scheibenförmigen Platten 56 bzw· 57 besteht· Die beiden Platten 56 und 57 sind axial auf einer Welle 58 montiert, die sich durch eine geeignete Dreh-Vekuumdurchführung 59 nach oben bus der Kammer heraus sur Betätigung erstreckt.
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Wie insbesondere aus Figur 4 ersichtlich ist, weist jede der Platten 56 und 57 zwei öffnungen 61 bzw. 62 euf. Eine der öffnungen 61 fluchtet mit einer der Öffnungen 62, so daß durch die Schließer8nordnung 8Uf Substrate am Tisch an einer Stelle unmittelbar darunter Material hindurchtreten kann, wss von einer ausgewählten der Terretelektroden versprüht wird« Die zweite öffnung 61 der Schließerplette 56 liegt über einem durchgehenden Teil der Schließerplette 57 und erlaubt das "Zerstäubungsreinigen" irgendeiner der Targetelektrodenbauteile, indem sie das Zerstäuben von dieser Targetelektrode auf die Schließerplatte 57 ermöglicht. Die andere öffnung 62 der unteren Schließerplatte 57 dient dem Zweck, das Zerstäubungsreinigen von den Substratobjekten ouf die obere Schließerplatte durch Anlegen von elektrischer Energie an die Tischelektrode 24 in der oben beschriebenen Weise zu ermöglichen. Die Schließeranordnung kann von außerhalb der Kammer über die Welle 58 verdreht werden, um eine ausgewählte Öffnungsanordnung mit einem ausgewählten Targetelektrodenbauteil zur Deckung zu bringen und den gewünschten Sprühmodus zu ermöglichen.
Aus diesen Erläuterungen wird klar, daß es zu vielen vorteilhaften Resultaten führt, wenn die Targetelektrode zu einem Teil der die kontrollierten Bedingungen zum Verstäuben umschließenden Kammer gemacht wird.
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Claims (1)

  1. Fat e nt ansprüche
    JeSchichtungsvorrichtung, die mit Zerstäuben von Material von einer Targetelektrodenfläche durch eine Gasentladung zum Niederschlag auf einer Substratfläche arbeitet, mit einer kontrollierte Umgebungsbedingungen für die Zerstäubung und Niederschlagung ermöglichenden Kammer, einer Targetelektrode, die eine innerhslb der Kammer gelegene Fläche aus dem 7.- »erecaubenden Material aufweist, einer Einrichtung innerheit der Kammer zum Halten eines Substratobjekts en einer Stelle zum darauf Niederschlagen des Materials und mit einer Einrichtung zum Einleiten und Aufrechterhalten einer Gasentladung innerhalb der Kammer zum Zerstäuben des auf dem Substratob^ekt niederzuschlagenden Materials von der Targetelektrodenfläche, dadurch gekennzeichnet, daß die T8rgetelektrode (41) einen Teil der Wand (16) der Kammer (12) bildet und daß ein Teil der Targetelektrode außerhalb der kontrollierten Umgebungsbedingungen der Kammer liegt.
    2. Vorrichtung n8ch Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zum sequentiellen Zerstäuben mehrerer Materialien eine Mehrzahl von einen Teil der Kammerwand (16) bildenden Targetelektroden (4-1) vorgesehen ist, die selektiv zum Zerstäuben heranziehbar sind, und daß die Einrichtung (19) zum Halten des Substratobjekts (30) zu dessen selektiver Anordnung innerhalb der Kammer (12) zum darauf Niederschlagen des von einem ausgewählten der Targetelektrodenbauteile (*H) versprühten Materials bewegbar ist·
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    3· Vorrichtung nsch Anspruch 2, gekennzeichnet durch eine Einrichtung (56» 57) zum Beschränken der Gasentladung innerhalb der Kammer zum Zerstäuben der Materialien zu beliebiger Zeit auf nur das ausgewählte der Targetelektrodenbauteile
    4. Vorrichtung nach Anspruch 3» dadurch gekennzeichnet, daß zum Beschränken der Gasentladung auf ausgewählte der Targetelektroden (41) eine Schließeranordnung (56» 57) zwischen der Halteeinrichtung (19) des Substratobjekts und den Targetelaktrodenbauteilen (41) angeordnet ist und zur Ermöglichung einer geradlinigen Niederschlagung des Materials von den ausgewählten Targetelektrodenbauteilen auf das auf der Halteeinrichtung befindliche Substratobjekt beweglich ist.
    5# Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Schließeranordnung (%, 57) eine Öffnung (61, 62) zum Hindurchtritt des von dem ausgewählten der Elektrodenbauteile (41) versprühten Materials aufweist und relativ zu den Elektrodenbeuteilen zwischen Stellungen, in denen die öffnung mit dem ausgewählten Elektrodenbauteil zur Ermöglichung einer Sichtlinien-Ifiederachlagung des von diesem Elektrodenbauteil auf das Subβtratobjekt gestäubten Materials übereinstimmt, bewegbar ist.
    6# Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 5» dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtungen (19) in der Kammer zum Halten eines zu beschichtenden Substratobjekts (30) eine Mehrzahl solcher Objekte an bestimmten Stellen dareuf tragen können und daß Mittel (21) zum Bewegen einer der Helteeinrichtungen und der Mehrzahl von Subetratobjekt- beuteilen zum selektiven Positionieren jeder der bestirnten Stellen in einer Lege sum darauf Niederschlagen von zerstäubten Materialien von ausgewählten der Targetelektrodenbauteilen bewegbar sind«
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    7· Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß zum' Einleiten und Aufrechterhalten der Gasentladung an die Targetelektrodenfläche (43) 46) hochfrequente elektrische Energie snlegbar ist, daß die gespeisten Teile des Targetelektrodenbauteils (41) gegen den übrigen Wandteil (16) der Kammer elektrisch isoliert sind und daß im wesentlichen der ganze en Spannung zu legende Teil des Targetelektrodenbauteils von anderen elektrisch leitenden Teilen der die Kammer bildenden Wend (16) zur Minimalisierung elektrischer Verluste zwischen dem an Spennung gelegten Teil der Targetelektrode und dem Heat der Kammer in einem Abstand angeordnet ist·
    8. Vorrichtung nach Anspruch 2 und 7» gekennzeichnet durch eine selektive Zuführung der elektrischen Energie zu den Tergetelektrodenbauteilen·
    9ο Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, d8ß die Einrichtung zum Halten des Substratobjekts bzw. der Substratob^ekte (30) einen hinsichtlich der Anordnungen der Targetelektrodenbauteile (41) drehbaren Tisch (19) zum selektiven Positionieren der Substratobjekte an Stellen, an denen das Meterial von den jeweiligen Targetelektrodenbauteilen aufzustäuben ist, enthält und daß diese Vorrichtung und die Mehrzahl der Tergetelektrodeneufbauten eine Einrichtung zum Drehen des Tische (19) enthält.
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    10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der außerhalb der kontrollierten Umgebungsbedingungen der Kammer (12) gelegene Teil des Targetelektrodenbauteils bzw. jedes der Targetelektrodenbauteile (41) mit jener Targetelektrodenfläche (43» 46) elektrisch leitend verbunden ist und daß zur Zuführung der hochfrequenten elektrischen
    fc Energie zu dieser Targetelektrodenfläche eine elek-" trische Zuleitung (53) alt dem Teil des Targetelektrodenbauteils verbunden ist, der außerhalb jener Umgebungsbedingungen liegt.
    11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daS der außerhalb der in der Kaaaer (12) herrschenden kontrollierten Umgebungabedingungen befindliche Teil des Targetelektrodenbauteils bzw. jedes der Targetelektrodenbauteile (41) eine gute Wärmeleitbeziehung zur Innen befindlichen Targetelektrodenfläche (43» 46) hat und daß zur Kühlung dieser Fläche der äußere Teil gekühlt (52) ist.
    12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Targetelektrodenbauteil (41) eine elektrisch leitende Platte (42) umfaßt, die einen Teil der Wand (16) darstellt und eine erste Seite (43) innerhalb der Kammer (12) zum Bilden der Fläche mit dem zu zerstäubenden Material (46) darauf sowie eine zweite, der ersten Seite gegenüberliegende Seite (44) zur Bildung des äußeren Teils außerhalb der Kammer hat, und daß es zum elektrischen Isolieren des unter Spannung stehenden Teils des Targetelektroden-
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    bauteils vom übrigen Teil der Wand der Kammer ein Randstück (47) aus isolierendem Material umfaßt, über das der Umfang der Platte (42) mit dem Rest der Kammerwand (16) verbunden 1st.
    13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Targetelektrodenbauelement (41) von der restlichen die Kammer bildenden Wand (14, 16, 17) zur Erleichterung des Zugangs zur normalerweise innerhalb der Kammer befindlichen und mit dem zu zerstäubenden Material (46) versehenen Elektrodenfläche selektiv abnehmbar ist.
    14. Vorrichtung nach Anspruch 12 und 13» dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitende Platte (42) in eine öffnung in der Kammer (12) zum Bilden eines Teils der Wand (16) einsetzbar ist, daß diese Einrichtung als ein Teil des Elektrodenbauteils (41) zum elektrischen Isolieren des unter Spannung stehenden Teils des Targetelektrodenbauteils gegen den restlichen Wandteil der Kassier enthalten ist und das Randstück (47) am Umfang der Platte (42) aufweist und daß zum Targetelektrodenbauteil (41) weiterhin ein Flansch (48) gehört, der sich voa Randstück (47) zum lösbaren Befestigen an der Wand der Kammer entlang dieser Öffnung nach außen erstreckt.
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