DE205009C - - Google Patents

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DE205009C
DE205009C DENDAT205009D DE205009DA DE205009C DE 205009 C DE205009 C DE 205009C DE NDAT205009 D DENDAT205009 D DE NDAT205009D DE 205009D A DE205009D A DE 205009DA DE 205009 C DE205009 C DE 205009C
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contact
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thermocouples
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/01Manufacture or treatment

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description

KAISERLICHESIMPERIAL

PATENTAMT.PATENT OFFICE.

Bei den bekannten Thermoelementen wird die Verbindung zwischen den einzelnen Teilen dadurch hergestellt, daß die verschiedenen Metalle aneinandergelötet werden oder das eine um das andere herumgegossen wird. Während letztere Umschmelzung nur in besonderen Fällen anwendbar ist, entsteht bei der ersteren allgemeinen Verbindungsweise zwischen den beiden Metallen α und b (Fig. i)In the known thermocouples, the connection between the individual parts is made in that the various metals are soldered to one another or one is cast around the other. While the latter remelting can only be used in special cases, the former creates a general connection between the two metals α and b (Fig. I)

ίο eine Schicht c des Lötmaterials, welche der elektrische Strom zunächst durchströmen muß. Hierdurch entsteht also ein verdoppelter Kontaktwiderstand. Das einfache Aufeinanderbringen der beiden Metalle, z. B. durch Aufschrauben usw., kann selbstverständlich auch nicht genügen, da die Berührung hierbei nicht innig genug ist. Denn es entsteht nicht an . allen Stellen ein festes und genaues Anliegen, wie es notwendig ist, um die Übergangswiderstände möglichst klein zu machen.ίο a layer c of the solder material which the electrical current must first flow through. This results in a doubled contact resistance. The simple application of the two metals, e.g. B. by screwing, etc., can of course also not enough, because the touch is not intimate enough. Because it does not arise. all make a firm and precise concern of how it is necessary to reduce the contact resistances to make it as small as possible.

Nach der vorliegenden Erfindung werden nun die Berührungsflächen dadurch vergrößert, daß.sie mit Unebenheiten, Furchen und Rillen ausgestattet sind, wodurch bei gleicher linearer Ausdehnung eine bedeutend größere Berührungsfläche erzielt wird, ohne deswegen die übrigen Verluste, welche sonst der linearen Ausdehnung der Berührungsflächen proportional sind, zu vergrößern. Die beiden Metalle werden aber nicht einfach aufeinandergeschraubt oder aneinandergelötet, sondern durch Elektrolyse , Pressung o. dgl., überhaupt durch Verfahren, die eine völlig innige Verbindung ohne nennenswerte Zwischenschicht erzeugen, miteinander vereinigt. Erst durch ein solches Verfahren kann man einen Nutzen aus der Vergrößerung der Berührungsflächen erzielen. Da bekanntlich der Übergangswiderstand zwischen den aktiven Metallen im Thermoelement eine wesentliche Verlustquelle bildet, welche umgekehrt proportional der Größe der Berührungsflächen ist, so ist es klar, daß man nach vorliegender Erfindung diesen Verlust ganz bedeutend vermindern kann, ohne deswegen die übrigen Verluste, welche der linearen Ausdehnung der Berührungsflächen proportional sind, zu vergrößern.According to the present invention, the contact surfaces are now increased by dass.sie are equipped with bumps, furrows and grooves, whereby the same linear expansion a significantly larger contact area is achieved without it the remaining losses, which are otherwise proportional to the linear expansion of the contact surfaces are to enlarge. The two metals are not simply screwed together, however or soldered to one another, but by electrolysis, pressing or the like, through at all Processes that create a completely intimate connection without a noticeable intermediate layer, united with each other. Only through such a process can one benefit from the Achieve enlargement of the contact surfaces. As is well known, the contact resistance between the active metals in the thermocouple forms a significant source of loss, which is inversely proportional to the size of the contact surfaces, so it is clear that one according to the present invention can reduce this loss quite significantly without doing so the remaining losses, which are proportional to the linear expansion of the contact surfaces are to enlarge.

Es wird weder auf das Zusammendrücken noch auf die elektrolytische Vereinigung der Berührungsflächen an sich Schutzanspruch erhoben, sondern lediglich auf die Anwendung dieser an sich bekannten Maßnahmen bei mit künstlichen Unebenheiten versehenen Metallflächen, wodurch neben der sicheren Berührung auch eine große Berührungsfläche geschaffen wird.It does not affect either the compression or the electrolytic union of the Contact surfaces are subject to protection, but only to the application this per se known measures with metal surfaces provided with artificial unevenness, whereby in addition to the safe Touch also creates a large contact area.

In den Fig. 2 und 3 sind Querschnitte von derartigen Verbindungen veranschaulicht, und zwar sind in Fig. 2 die Unebenheiten scharf wie Gewindegänge ausgebildet, während sie in Fig. 3 eine wellenförmige Gestalt aufweisen.In Figs. 2 and 3 cross-sections of such connections are illustrated, and Although in Fig. 2, the bumps are formed as sharp as threads, while they in Fig. 3 have a wave-like shape.

Die Ausbildung der Berührungsflächen in dieser Weise bewirkt, daß man nur'auf die elektrischen Eigenschaften der beiden Metalle,The formation of the contact surfaces in this way has the effect that you only 'on the electrical properties of the two metals,

nicht aber auf ihre Bearbeitungs- und LÖtfähigkeit Rücksicht zu nehmen braucht.but not on their machinability and solderability Need to be considerate.

Claims (1)

Patent-Anspruch:Patent claim: Verfahren zur Sicherung des Kontaktes
bei Thermoelementen mittels ineinander
Procedure for securing contact
with thermocouples by means of one another
greifender Unebenheiten der zur Berührung kommenden Metallflächen, dadurch gekennzeichnet, daß man die innige Berührung durch Anwendung von hohem Preßdruck oder elektrolytischer Verbindung herstellt.gripping unevenness of the metal surfaces coming into contact, characterized in that that you get the intimate contact by using high pressure or electrolytic connection manufactures. Hierzu ι Blatt Zeichnungen.For this purpose ι sheet of drawings. Berlin, gedruckt in der keichsdrückekei.Berlin, printed in the keichsdruckekei.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1026339B (en) * 1955-12-30 1958-03-20 Alfred Mattes Dipl Ing Arrangement to utilize the Peltier or Seebeck effect

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE1026339B (en) * 1955-12-30 1958-03-20 Alfred Mattes Dipl Ing Arrangement to utilize the Peltier or Seebeck effect

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