DE2044484B2 - Adhesion promoter for the production of printed circuits using the assembly method - Google Patents
Adhesion promoter for the production of printed circuits using the assembly methodInfo
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Description
Die Anmeldung bezieht sich auf einen Haftvermittler für die Haftung zwischen Isolierstoffplatte und Kupfergrundschicht bei nach der Aufbaumethode hergestellten gedruckten Schaltungen. Bei der bekannten Aufbaumethode wird von einer unkaschierten IsolierstoffplatU: ausgegangen, die erforderlichenfalls schon mit Bohrungen versehen ist, falls die Isolierstoffplatte beidseitig mit Leiterbahnen versehen werden soll und die beidseitig angeordneten Leiterbahnen durchkontaktiert werden sollen.The application relates to an adhesion promoter for the adhesion between the insulating plate and Copper base layer in printed circuits manufactured using the build-up method. With the well-known The construction method is based on an uncovered insulating material plate, which if necessary is already provided with holes if the insulating material plate is provided with conductor tracks on both sides and the conductive paths arranged on both sides are to be plated through.
Bei der bekannten Methode (französische Patentschrift 1 519 797) wird die mechanisch und/oder chemisch aufgerauhte gesamte Isolierstoffplatte mit einer Kleber- bzw. Haftvermittlerschichl versehen. Nachdem der Haftvermittler mit Zinn und Palladium aktiviert worden ist, wird sodann auf die gesamte Isolierstoffplatte durch chemische Verkupferung eine etwa 0,5 bis 1 μηι starke Kupferschicht aufgebracht, die danach durch galvanische Verkupferung bis auf etwa 3 bis 5 μπι verstärkt wird. Anstatt die 0,5 bis 1 μπι starke Kupferschicht galvanisch zu verstärken, kann die gesamte Kupferschicht von 3 bis 5 μπι chemisch aufgebaut werden.In the known method (French patent 1 519 797) the mechanical and / or Chemically roughened entire insulating material plate provided with an adhesive or bonding agent layer. After the adhesion promoter has been activated with tin and palladium, it is then applied to the entire Insulating plate applied an approximately 0.5 to 1 μm thick copper layer by chemical copper plating, which is then reinforced by galvanic copper plating to about 3 to 5 μm. Instead of the 0.5 to To galvanically reinforce 1 μπι thick copper layer, the entire copper layer can be from 3 to 5 μπι are built up chemically.
Auf diese in bekannter Weise erzeugte Kupfergrundschicht wird in ebenfalls bekannter Weise im Siebdruck oder nach einem Photoverfahren eine Negativschablone auf die mit der Kupfergrundschicht versehene Isolierstoffplatte aufgebracht, welche lediglich die zukünftigen Leiterbahnen unbedeckt läßt. Auf diesen Flächen wird anschließend die Kupfergrundschicht durch galvanische Verkupferung auf etwa 35 μπι verstärkt. Das Abätzen der unerwünschten Teile der Kupfergrundschicht erfolgt schließlich in der Weise, daß nach Entfernung der Negativschablone die gesamte Platte einer Ätzflüssigkeit ausgesetzt wird, wodurch neben der dünnen Kupfergrundschicht auch die Leiterbahnen in einer entsprechend geringen Stärke abgeätzt werden.On this copper base layer produced in a known manner is also known in the Screen printing or a negative stencil on the one with the copper base layer using a photo process provided insulating plate applied, which only leaves the future conductor tracks uncovered. The copper base layer is then applied to these surfaces by galvanic copper plating about 35 μπι reinforced. Etching off the unwanted Parts of the copper base layer are finally made in such a way that after the negative stencil has been removed the entire plate is exposed to an etching liquid, which in addition to the thin copper base layer the conductor tracks are also etched away in a correspondingly small thickness.
Obwohl es durch die französische Patentschrift 1 519 797 bekannt ist, als Haftvermittler natürliche oder synthetische Kautschuke, wie Butadien-Acrylnitril-Gummi, zu verwenden, ist es dennoch bisher nicht gelungen, einen Haftvermittler zu finden, mit dem sich die erforderliche Haftfestigkeit des Kupfers auf der Isolierstoffplatte erzielen läßt. Neben einer ausreichenden Haftfestigkeit der Leiterbahnen werden an gedruckte Schaltungen weitere strenge Anforderungen gestellt, wie hohe Lötbadbeständigkeit, Beständigkeit gegen Säuren und Laugen, Stanz- und Bohrfähigkeit und hoher Oberfiächenwiderstand, welche mit den bekannten Haftvennittlern nur bedingt oder bei erhöhtem Ausschuß zu verwirklichen waren.Although it is known from French patent specification 1,519,797, it is natural as an adhesion promoter or synthetic rubbers, such as butadiene-acrylonitrile rubber, to use, it has not yet been possible to find a bonding agent with which can achieve the required adhesive strength of the copper on the insulating plate. In addition to a Adequate adhesive strength of the conductor tracks are further strict requirements for printed circuits made, such as high solder bath resistance, resistance to acids and alkalis, punching and Drilling ability and high surface resistance, which can only be achieved to a limited extent with the known bonding agents or were to be realized with increased rejects.
to Aufgabe der Anmeldung ist es daher, einen neuen verbesserten Haftvermittler für die Herstellung von gedruckten Schaltungen nach der Aufbai'methode anzugeben, bei dem die Haftung zwischen Isolierstoffplatte und Kupfergrundschicht ausschließlich durch den Haftvermittler erfolgt.to register is therefore to create a new improved adhesion promoter for the production of printed circuits according to the Aufbai 'method specify, in which the adhesion between the insulating material plate and the copper base layer is exclusively takes place through the bonding agent.
Erfindungsgemäß besteht der Haftvermittler ausAccording to the invention, the adhesion promoter consists of
40 bis 60 Gewichtsprozent Acrylnitril,
30 bis 35 Gewichtsprozent Butadien und40 to 60 percent by weight acrylonitrile,
30 to 35 percent by weight butadiene and
5 bis 10 Gewichtsprozent Phenolharz,
20 5 to 10 percent by weight phenolic resin,
20th
die in Methyläthylketon gelöst sind.which are dissolved in methyl ethyl ketone.
Als besonders vorteilhaft hat sich bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen nach der Aufbaumethode ein Haftvermittler erwiesen, der nach einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung ausIt has proven to be particularly advantageous in the production of printed circuits using the assembly method proved to be an adhesion promoter based on a preferred embodiment of the invention
1000 g Acrylnitril-Butadien-Lösung,1000 g acrylonitrile butadiene solution,
36 g Phenolharz und
360 g Methyläthylketon36 g phenolic resin and
360 g of methyl ethyl ketone
besteht.consists.
Dieser Haftvermittler zeichnet sich neben anderen hervorragenden Eigenschaften durch eine schnelle Trocknungsfähigkeit aus und die mit ihm beschichteten Isolierstoffplatten sind infolge seiner Stoß- und Kratzfestigkeit ausgezeichnet stapelfähig. Außerdem ist die Haftvermittlerschicht auf einer Isolierstoffplatte in an sich bekannter Weise, beispielsweise mit einer Mischung von 50 Gewichtsprozent Schwefelsäure, 50 Gewichtsprozent Wasser und 60 g/l Chromsäure in einfacher Weise ohne Gefügezerstörung aktivierbar, d. h. anätzbar.This adhesion promoter is characterized, among other excellent properties, by its rapidity Drying ability and the insulating panels coated with it are due to its impact and Scratch resistance excellent stackability. In addition, the bonding agent layer is on a sheet of insulating material in a manner known per se, for example with a mixture of 50 percent by weight sulfuric acid, 50 percent by weight of water and 60 g / l of chromic acid can be activated in a simple manner without destroying the structure, d. H. etchable.
Der neue Haftvermittler, der bei 140 C etwa eine Trocknungszeit von 2,5 Stunden benötigt, weist außerdem je nach Aktivierungsstärke einen Oberflächenwiderstand von 10s bis 108MQ auf. Mit dem neuen Haftvermittler nach der Aufbaumethode hergestellte gedruckte Schaltungen weisen bei der nach DlN 40 802 geforderten Löttemperatur von 260c C eine Lötbadbeständigkeit von 45 ϊ 5 sec auf. Während der Haftvermittler ansonsten bis 16O0C beständig ist, weisen die mit ihm auf gedruckten Schaltungen befestigten Leiterbahnen eine Haftfestigkeit gemäß DIN 40 802 von 6 bis 10 kp auf. Weiterhin ist"er im Zusammenhang mit Phenolharzschichtpreßstoffen und Epoxydharzschichtpreßstoffen in gleich guter Weise zu verwenden und weist eine gute Beständigkeit gegen verdünnte Säuren und Alkalien auf.The new adhesion promoter, which needs a drying time of 2.5 hours at 140 C, also has a surface resistance of 10 s to 10 8 MQ, depending on the activation strength. Printed circuits produced with the new adhesion promoter using the build-up method have a solder bath resistance of 45 ϊ 5 seconds at the soldering temperature of 260 c C required by DIN 40 802. While the adhesion promoter is otherwise to 16O 0 C constantly, the fortified with him on printed circuit conductor tracks have an adhesive strength according to DIN 40 802 6-10 kp on. Furthermore, it can be used equally well in connection with phenolic resin laminates and epoxy resin laminates and has good resistance to dilute acids and alkalis.
Die vorteilhafte Wirkung des neuen Haftvermittlers beruht vermutlich darauf, daß bei der Aktivierung die Butadienkomponente oxidativ schneller angegriffen wird als die beiden anderen Komponenten. Dadurch kann in der Haftvermittlerschicht an den Stellen, wo eine Butadienkette sitzt, ein molekulares Loch entstehen, in dem sich das später chemisch abgeschiedene Kupfer verankert. Die Phenolhan:komponente, die gleichzeitig eine gute Affinität zum Basismaterial aufweist, verleiht dem Haftvermittler die ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit.The advantageous effect of the new adhesion promoter is presumably based on the fact that the activation takes place Butadiene component is oxidatively attacked more quickly than the other two components. Through this a molecular hole can form in the adhesive layer at the points where a butadiene chain is located, in which the later chemically deposited copper is anchored. The phenolhan: component that at the same time has a good affinity for the base material, gives the adhesion promoter the excellent Temperature resistance.
Claims (2)
30 bis 35 Gewichtsprozent Butadien und
5 bis 10 Gewichtsprozent Phenolharz40 to 60 percent by weight acrylonitrile,
30 to 35 percent by weight butadiene and
5 to 10 percent by weight phenolic resin
36 g Phenolharz und
360 g Methyläthylketon1000 g acrylonitrile butadiene solution,
36 g phenolic resin and
360 g of methyl ethyl ketone
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
| DE19702044484 DE2044484B2 (en) | 1970-09-08 | 1970-09-08 | Adhesion promoter for the production of printed circuits using the assembly method |
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| AU33072/71A AU3307271A (en) | 1970-09-08 | 1971-09-03 | Adhesive agent |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| DE2044484A1 DE2044484A1 (en) | 1972-03-09 |
| DE2044484B2 true DE2044484B2 (en) | 1973-09-27 |
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ID=5781908
Family Applications (1)
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE2612438A1 (en) * | 1976-03-24 | 1977-10-13 | Aeg Isolier Kunststoff | ADHESIVE LAYER ON A BASE MATERIAL FOR PRINTED CIRCUITS |
| DE2812497A1 (en) * | 1978-03-22 | 1979-09-27 | Preh Elektro Feinmechanik | METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT |
| DE3800890A1 (en) * | 1987-01-14 | 1988-07-28 | Kollmorgen Corp | MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
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-
1970
- 1970-09-08 DE DE19702044484 patent/DE2044484B2/en active Pending
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1971
- 1971-09-02 GB GB4093871A patent/GB1357647A/en not_active Expired
- 1971-09-03 AU AU33072/71A patent/AU3307271A/en not_active Expired
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2044484A1 (en) | 1972-03-09 |
| AU3307271A (en) | 1973-03-08 |
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