DE2036387A1 - Process for electroplating and device for carrying out the process - Google Patents
Process for electroplating and device for carrying out the processInfo
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- DE2036387A1 DE2036387A1 DE19702036387 DE2036387A DE2036387A1 DE 2036387 A1 DE2036387 A1 DE 2036387A1 DE 19702036387 DE19702036387 DE 19702036387 DE 2036387 A DE2036387 A DE 2036387A DE 2036387 A1 DE2036387 A1 DE 2036387A1
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Description
des Vorschubs der Kathode ist un® wobei eise äas niederzuschlagende Metall enthaltend© Galvaniaierlösung swisehen der
Anode und der Kathode mit einer Gresehsdnöiglseit von wenigstens
2 m/s an der Kathode umläuft. Zusätzlich wird sine Vorrichtung
beschrieben, die eine Einrichtung für de» kontinuierlichen Vorschub des Streifens des elektrisch leitfähigen Substrats an wenigstens einer GalYanissierstetioa vorfe@iB wobei die Einrichtung
ein Gehäuse mit einer Fläche zur Beröhrissg alt dem Streifen,
eine in das Sehäuse eingelassene knoä®,. ©inais Kaiaal siit spesifi=-
schen Abmessungen, der di© Äaoä© waä ä@a Streifen 'feinladet, und
ein Paar von Dörchläaseu an g@geßüt)ei?ii©g©aä©a End©a des Kanals,
die in ■ unmittelbarer Näh© öes Kanal® aageoräBet siafl, enthalte,
wobei die Kanäle ein an'der Fläche aTbsefeli@i<sai©e Ende aufweisen,
öle in Berührung mit dem Streifen ist, wobei iss an&tJ?© Eaäe aa
einer Fläche abschließt, weleh© aielit ii@ FIloli© ist5 ii© nicht
für die Berüfartang ©it dem Streif ein "beütissH-fe ist9 @isa@n Behälter
für eine GalvanisierlSaung, ein® EiarlcMtMsg wm TSsil&mten d©r GaI-vanisierlösuKg-durch
di©
zum Affcthe advance of the cathode is un® whereby iron contains the metal to be deposited © galvanizing solution
The anode and the cathode revolve around the cathode with a tolerance of at least 2 m / s. In addition, a device is described which has a device for the continuous advance of the strip of the electrically conductive substrate on at least one GalYanissierstetioa vorfe @ i B, wherein the device has a housing with a surface to touch the strip,
a knoä® embedded in the housing ,. © inais Kaiaal siit specific dimensions, the di © Äaoä © waä ä @ a stripe 'finely loaded, and a pair of Dörchläaseu at g @ geßüt) ei? Ii © g © aä © a end © a of the canal, which in In the immediate vicinity of the canal® aageoräBet siafl, contain, with the channels having an end on the surface aTbsefeli @ i <sai © e, oils in contact with the strip, with iss an & tJ? © Eaäe aa closing off a surface, weleh © aielit ii @ FIloli © is 5 ii © not for the Berüfartang © it the Streif a "beütissH-fe is 9 @ isa @ n container for an electroplating solution, a® EiarlcMtMsg wm TSsil & mten d © r GaI-vanisierlösuKg-durch di ©
to Affc
Aiasgangspiaalit fi®r ErfisAiasgangspiaalit for Erfis
-.Die Eriincfeag bezieht sisli ataf @ia feFfafeea iafi ©las- The Eriincfeag refers to sisli ataf @ia feFfafeea iafi © las
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Bei der Herstellung verschiedener Materialien, insbesondere bei der Herstellung von Teilen für die elektronische Industrie, ist es oft erwünscht,ein besonderes Muster eines Metalls zu erhalten, das auf einer Basis aus elektrisch leitfähigem Material, im allgemeinen metallischem Material, niedergeschlagen ist. Das Substrat ist oft ein langer kontinuierlicher Metallstreifen, der in besonderer Weise geformt sein kann, um in besonderer Weise Perforationen aufzuweisen, oder der ein fester kontinuierlicher Materialstreifen sein kann. Es ist oft erwünscht, ein Muster mit verschiedenem oder gleichartigem Metall zu haben, das in einem Muster auf dem Streifen niedergeschlagen ist, z.B. einem Streifen eines Metallniederschlags, der sich längs des Streifens erstreckt, jedoch nur eine geringe Breite des gesamten Metallstreifens bedeckt. Die hierzu bisher verwendeten Verfahren haben verschiedene Nachteile. Ein Verfahren verwendet z.B. ein rotierendes Rad, das einen Behälter mit Galvanisierlösung enthält, der sich in derselben Richtung mit derselben Geschwindigkeit wie der sich kontinuierlich vorschiebende Streifen dreht. Die Galvanisierlösung wird auf den Metallstreifen über Öffnungen in dem Rad aufgebracht, eine Anode wird in die Lösung eingetaucht und der eich vorschiebende Streifen dient als Kathode. Während das gebildete Muster für einige Zwecke geeignet ist, hat das oben beschriebene Verfahren einige wesentliche Nachteile. Eine intensive gleichförmige Berührung zwischen dem rotierenden Rad und dem sich vorschiebenden Metallstreifen ist z.B. schwer aufrechtzuerhalten. Das Ergebnis ist, daß ein gleichförmiges Muster nicht erreicht wird, d.h., daß sich das Muster in der Dicke und in der Breite ändern kann. Eine Gleichförmigkeit ist aber sowohl unter funktionellem als auch unter wirtschaftlichem Gesichtspunkt erfordere lieh.In the manufacture of various materials, in particular in the manufacture of parts for the electronics industry, it is often desirable to obtain a special sample of a metal, deposited on a base of electrically conductive material, generally metallic material. That Substrate is often a long, continuous strip of metal that can be shaped in a particular way to in a particular way To have perforations, or which can be a solid continuous strip of material. It is often desirable to have a pattern to have with different or similar metal that is in a pattern is deposited on the strip, e.g., a strip of metal deposit running along the strip extends, but covers only a small width of the entire metal strip. The methods used so far for this have various disadvantages. For example, one method uses a rotating wheel containing a container of plating solution, rotating in the same direction at the same speed as the continuously advancing strip. The plating solution is applied to the metal strip through openings in the Wheel is applied, an anode is immersed in the solution and the calibrating strip serves as the cathode. While that educated Pattern suitable for some purposes has the one described above Procedure have some major drawbacks. An intense uniform contact between the rotating wheel and itself For example, the advancing metal strip is difficult to maintain. The result is that it fails to achieve a uniform pattern that is, the pattern can vary in thickness and width. Uniformity, however, is both functional as well as from an economic point of view.
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Andere Verfahren,die'versucht worden sind, aber auch wesentliche Nachteile haben, enthalten den niederschlag des Metalls oder eine Lösung über ein größeres Muster als gewünscht, woraufhin die unerwünschten Teile des Musters entfernt werden. Die Entfernung kann auf verschiedenen fegen ausgeführt werden, jedoch wird in der Praxis ein ungleichförmiges Muster erhalten oder die Haftung ist schlecht oder die Herstellungsgeschwindigkeiten sind gering. In vielen Fällen kann eine mechanische Beschädigung des Basismaterials auftreten. Diese Mangel werden durch eine Anzahl von Gründen verursacht. Oft wird z.B. die Galvanisierlösung an einer Station zugeführt, der Hberschußteil an einer anderen Station entfernt und an der dritten Station galvanisiert. Die Zuführungs-^Entfernungs- oder Galvanisierschritte können jeweils das fertige Produkt beeinflussen. Other methods that have been tried, but also have significant disadvantages, contain the precipitation of the metal or a solution over a larger pattern than desired, prompting the unwanted parts of the pattern are removed. The removal can be carried out on different sweeps, but in practice a non-uniform pattern is obtained or the adhesion is poor or the production speeds are slow. In many cases, mechanical damage to the base material can occur. These will be deficiencies caused by a number of reasons. Often, for example, the electroplating solution is fed to one station, the excess part at removed from another station and electroplated at the third station. The feed, removal, or electroplating steps can each affect the finished product.
Ein Zweck der Erfindung besteht darin, ein verbessertes Verfahren zum Galvanisieren eines vorbestimmten Musters eines Metalls auf einem elektrisch leitfähigen Substrat zu schaffen.It is a purpose of the invention to provide an improved method of electroplating a predetermined pattern of a metal on an electrically conductive substrate.
Ein weiterer Zweck der Erfindung besteht darin, eine Vorrichtung zum Ausführen eines verbesserten Galvanisierverfahrens zu schaffen. Another purpose of the invention is to provide an apparatus for carrying out an improved electroplating process.
Ein weiterer Zweck der Erfindung besteht darin, eine Vorrichtung zu schaffen, die verwendet werden kann, um ein gleichförmiges Muster auf einem sich kontinuierlich vorschiebenden Streifen eines elektrisch leitfähigen Substrate zu schaffen.Another purpose of the invention is to provide an apparatus that can be used to produce a uniform To create patterns on a continuously advancing strip of an electrically conductive substrate.
Ein weiterer Zweck der Erfindung besteht darin, eine Vorrichtung zu schaffen, die bei Substraten angewendet werden kann, die entweder fest oder perforiert Bind.Another purpose of the invention is to provide a device to create that can be applied to substrates that either solid or perforated bind.
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Die Erfindung sieht ein Verfahren vor, bei dem eine Potentialdifferenz zwischen einer Anode und einer Kathode, die ein sich kontinuierlich vorschiebender Streifen aus elektrisch leitfähigem Material ist, erzeugt wird» wobei die Stromdichte der Kathode wenigstens etwa 0,32 A/cm pro 30 cm/min des Torschubs des Streifens oder der Kathode ist, und bei dem eine Galvanisierlösung, die das niederzuschlagende Metall enthält, zwischen der Anode und der Kathode mit einer Geschwindigkeit von wenigstens etwa 2 m/s an der Kathode umläuft. Die Erfindung sieht des weiteren eine Vorrichtung zum kontinuierlichen Niederschlagen eines relativ gleichförmigen Metallmusters auf einest Streifen aus elektrisch leitfähigem Material vor, wobei die Vorrichtung folgende Teile enthält: (a) Einrichtungen zum kontinuierlichen Vorschieben eines Streifens aus elektrisch leitfähigem Material, (b) wenigstens eine Galvanisieretation, die ein Gehäuse aus einem elektrisch isolierenden Material aufweist, dessen eine Fläche in Berührung mit dem Materialstreifen ist, eine in das Gehäuse eingelassene Anode, einen die Anode und den Streifen verbindenden Kanal, dessen Breite etwa gleich der Breite des gewünschten Musters ist undessen Länge vorzugsweise etwa gleich der Länge der Anode ist, und einen ersten und einen zweiten Durchlaß für die Galvanisierlösung an den gegenüberliegenden Endendes Kanals enthält, wobei ein Ende jedes Durchlasses in unmittelbarer Fähe mit den entsprechenden Endendes Kanals abschließt und daa ander» Ende jedes Durchlasses an einer der Flächen abschließt, die nicht die Fläche 1st, die in Berührung mit dem Streifen 1st, (o) einen Behälter für eine Galvanisierlösung, (d) Einrichtungen sum Umlaufen der Galvanisierlöaung von dem Behälter und zu den folgenden Elementen In Reihe, nämlich dem ersten Durchlaß, dem Kanal und dem zweiten Durchlaß, und (e) Einrichtungen zum Aufnehmen des galvanisierten Steifen·, nachdem dieser die Galvaniaieratation verlassen hat.The invention provides a method in which a potential difference between an anode and a cathode, which is a continuously advancing strip of electrically conductive material is produced »with the current density of the Cathode at least about 0.32 A / cm per 30 cm / min of gate thrust of the strip or the cathode, and in which a plating solution containing the metal to be deposited is between the The anode and the cathode rotates around the cathode at a speed of at least about 2 m / s. The invention further provides an apparatus for continuously depositing a relatively uniform metal pattern on a strip of electrically conductive material, the device following Parts includes: (a) means for continuously advancing a strip of electrically conductive material, (b) at least one electroplating station comprising a housing from an electrically having insulating material, one surface of which is in contact with the strip of material, a recessed into the housing Anode, a channel connecting the anode and the strip, the width of which is approximately equal to the width of the desired pattern and whose length is preferably approximately equal to the length of the anode, and includes first and second plating solution passages at opposite ends of the channel, wherein one end of each passage closes off in close proximity to the corresponding ends of the channel, and the other end of each Closes the passage on one of the surfaces other than the surface in contact with the strip, (o) a container for an electroplating solution, (d) facilities for circulating the electroplating solution from the container and to the following elements in series, namely the first passage, the channel and the second passage, and (e) means for receiving the galvanized strip after it has been galvanized has left.
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Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings
Pig. 1 ist eine Ansicht der erfindungsgemäßen Vorrichtung, zum Teil geschnitten,Pig. 1 is a view of the device according to the invention, partly cut,
Pig. 2 . ist ein Querschnitt der Galvanisierstation längs der linie 2-2 der Pig. 1,Pig. 2. Figure 3 is a longitudinal cross-section of the plating station the line 2-2 of the Pig. 1,
Pig. 3 ist ein Querschnitt einer anderen Ausführungsform einer Galvanisierstation zur Verwendung beim Galvanisieren eines festen Streifens aus elektrisch leitfähigem Material, Pig. 3 is a cross section of another embodiment an electroplating station for use in electroplating a solid strip of electrically conductive material,
Pig. 4 eine Ansicht eines Ausschnittes aus einem vorgeformten Streifen, der gemäß der Erfindung behandelt worden ist, Pig. 4 is a view of a section of a preformed strip which has been treated in accordance with the invention;
Fig. 5 eine Ansicht eines Ausschnittes eines festen Streifens, der gemäß der Erfindung behandelt worden ist.5 is a view of a section of a solid strip, which has been treated according to the invention.
Beschreibung der bevorzugten AusführungsformenDescription of the preferred embodiments
Nachfolgend werden beispielhafte Ausführuagsformen der Erfindung beschrieben. Exemplary embodiments of the invention are described below.
Ein verbessertes selektives Verfahren zum Galvanisieren auf einem sich kontinuierlich vorschiebenden Streifen aus elektrisch leitfähigem Material wird dadurch erreicht, daß eine relativ hohe Stromdichte an der Kathode (auf &©m Streifen) in Beziehung zur Geschwindigkeit der Bewegung d@s Streifens aufrechterhalten wird,und daß eine relativ hohe Geschwindigkeit der Galvanisierlösungen an der Kathode vorbei aufrechterhalten wird.An improved selective method of electroplating a continuously advancing strip of electrical conductive material is achieved by having a relatively high current density at the cathode (on & © m strips) in relation to maintain the speed of movement of the strip and that a relatively high speed of the plating solutions is maintained past the cathode.
Bei dem Verfahren nach der Erfindung läuft eine Galvanisierlösung mit relativ hoher Geschwindigkeit zwischen einer Kathode und einer Anode um. Das Volumen zwischen der Anode und der Kathode wird auf einem Minimum gehalten. Die Stromdichte an der Kathode wird dadurch für ein gegebenes Potential maximal gemacht. Es ist zu bemerken, daß das Volumen zwischen der Kathode und der Anode gegenüber dem verringert wird, das im allgemeinen verwendet wird, und daß dadurch die Stromdichte für ein gegebenes Potential erhöht wird. In vielen Fällen ist es jedoch aus praktischen und Konstruktionsgründen notwendig, das Volumen auf einem Wert zu halten, um den Druckabfall in demUmlaufsystem der GaIva- nisierlösung auf einem vernünftigen Stand zu halten.In the method according to the invention, an electroplating solution runs at a relatively high speed between a cathode and an anode. The volume between the anode and the cathode is kept to a minimum. The current density at the This maximizes the cathode for a given potential. It should be noted that the volume between the cathode and the Anode is reduced from that which is generally used, and that thereby the current density for a given potential is increased. In many cases, however, it is out of practicality and design reasons, it is necessary to keep the volume at a value to compensate for the pressure drop in the circulation system of the evaporation solution to keep it at a reasonable level.
Die verwendete Kathode ist der sich kontinuierlich vorschiebende elektrisch leitfähige Streifen, auf dem ein Muster aus Metall niedergeschlagen werden soll. Im allgemeinen kann das Verfahren zum Galvanisieren irgendeines elektrisch leitfähigen Materials verwendet werden. Solche für Substrate geeignete Materialien sind bekannt. Materialien, die bisher galvanisiert wurden und zufriedenstellende Kathodenmaterialien sind, enthalten rostfreie Stähle, Kupfer, Nickel, verschiedene Legierungen, metallisch überzogene Kunststoffe u.dgKThe cathode used is the continuously advancing electrically conductive strip on which a pattern of metal is to be deposited. In general, the process can be used to electroplate any electrically conductive material. Such materials suitable for substrates are known. Materials that have heretofore been electroplated and are satisfactory cathode materials include stainless steels, copper, nickel, various alloys, metallic coated plastics etc.
Die Anoden sind im allgemeinen nicht verbrauchbar, d.h. die Anode liefert nicht das Metall für den Überzug. Die Auswahl des Materials für die Anode hängt von dem Metall ab, das auf dem Materialstreifen niedergeschlagen wird, wobei diese Materialien in der Galvanisiertechnik bekannt sind. Die Form der Anode hängt von verschiedenen Faktoren ab, wie der Breite des Mustere, der Länge des die Anode und die Kathode verbindenden Kanals und anderen' Merkmalen der besonderen gewünschten Heretellungaeinheit.The anodes are generally non-consumable, i.e. the anode does not provide the metal for the coating. The choice of material for the anode depends on the metal that is deposited on the strip of material, these materials in electroplating technology are known. The shape of the anode depends on various factors, such as the width of the pattern, the length of the channel connecting the anode and the cathode and others' Features of the particular manufacturing unit desired.
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Eine relativ hohe Stromdichte wird verwendet. Stromdichten von mehr als 0,32 A/cm pro 30 cm/min des Vorschubs des Materialstreifens werden verwendet. Vorzugsweise wird eine Stromdichte von wenigstens etwa 0,36 A/cm für 30 cm/min des Vorachubs des Materialstreifens verwendet, wenn Silber niedergeschlagen wird, und wenigstens etwa 0,325 A/cm pro 30 cm/min des Vorschubs des Materialstreifens, wenn Gold niedergeschlagen wird, und zwar aus den im Handel erhältlichen Gold= und Silbergalvanisierlösungen. Obwohl eine höhere Stromdichte verwendet werden kann, ist es selten notwendig, etwa Vorschub des Streifens zu überschreiten.A relatively high current density is used. Current densities greater than 0.32 A / cm per 30 cm / min of advancement of the strip of material are used. Preferably a Current density of at least about 0.36 A / cm used for 30 cm / min. Of advance of the strip of material when silver is deposited and at least about 0.325 A / cm per 30 cm / min of advance of the strip of material as gold is deposited from the commercially available gold and silver plating solutions. Although a higher current density can be used, it is seldom necessary, for example To exceed the advance of the strip.
den kann, ist es selten notwendig, etwa 1,075 A/cm pro 30 cm/minBecause of this, it is seldom necessary, about 1.075 A / cm per 30 cm / min
Die Galvanisierlösung wird auf einer relativ hohen Geschwindigkeit an der Kathode vorbergehaltens d.h. eine Geschwindigkeit von wenigstens etwa 2 m/s wird aufrechterhalten. Im allgemeinen werden Geschwindigkeiten von etwa 2,1 bis 3„0 m/s verwendet. Geringere Geschwindigkeiten führen zu ungleichförmigen niederschlagen und geringen Herstellungsgeschwindigkeiten· Höhere Geschwindigkeiten können verwendet werden, jedoch werden keine zusätzlichen vorteilhaften Ergebnisse erreicht, was somit nur zu erhöhten Energiekosten führt.The plating solution is at a relatively high velocity at the cathode s vorbergehalten ie, a rate of at least about 2 m / s is maintained. In general, speeds of about 2.1 to 3.0 m / s are used. Lower speeds lead to non-uniform deposition and low production speeds. Higher speeds can be used, but no additional beneficial results are achieved, thus only leading to increased energy costs.
Vorzugsweise fließt die Strömung der Galvanisierlösung in entgegengesetzter Richtung oder im Gegenstrom zur Richtung der Bewegung des sich kontinuierlich vorschiebenden Maberialstreifens. Auf diese Weise können die gewünschten Geschwindigkeiten der Galvanisierlösung mit niedrigeren Energiekosten erhalten werden und eine etwas bessere Gleichförmigkeit und Haftung werden erreicht.The flow of the electroplating solution preferably flows in opposite directions Direction or countercurrent to the direction of movement of the continuously advancing material strip. In this way, the desired plating solution speeds can be obtained with lower energy costs and somewhat better uniformity and adhesion are achieved.
Die Galvanisierlösungen, die für das Verfahren der Erfindung brauchbar sind, sind bekannt. Goldmuster werden 3.B. aus einerThe plating solutions useful in the method of the invention are known. Gold samples will be 3.B. from a
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Galvanisierlösung mit einer Goldkonzentration von etwa 6 "bis 7»5 g/dnr im allgemeinen in der Form einer hasischen wässrigen !lösung von Kalium-Gold-Zyanid niedergeschlagen. Ein Beispiel einer geeigneten Gold-Galvanisierlösung ist unter dem Handelsnamen "Temperex" der Firma Sel-Rex Corporation erhältlich. Eine geeignete wässrige Silber-Galvanisierlösung enthält etwa 19 bis etwa 22,5 g/dm* Silber, etwa 6,75 bis etwa 9 g/derKaliumzyanid und etwa 1,5 bis etwa 3 g/dnP Kaliumhydroxyd. Irgendein Metall, wie Nickel, Zinn u.dgl., das im allgemeinen auf einem Basismetall durch Galvanisieren niedergeschlagen wird, kann bei dem Verfahren nach der Erfindung niedergeschlagen werden.Electroplating solution with a gold concentration of about 6 "to 7 »5 g / dnr generally in the form of an aqueous aqueous solution ! solution of potassium gold cyanide precipitated. An example a suitable gold plating solution is available under the trade name "Temperex" from Sel-Rex Corporation. A suitable aqueous silver plating solution contains about 19 to about 22.5 g / dm * silver, about 6.75 to about 9 g / dn potassium cyanide, and about 1.5 to about 3 g / dnP potassium hydroxide. Any metal, such as nickel, tin, and the like, which is generally present a base metal is deposited by electroplating, can be deposited in the method according to the invention.
Wie vorstehend erwähnt worden ist, ist die verwendete Stromdichte abhängig von der Geschwindigkeit des Vorschubs des Materialstreif ens an der Galvanisieretation vorbei. Wenn z.B. Silber auf einem Basismetall-Mäterialstreifen niedergeschlagen wird und wenn sich der Materialstreifen mit etwa 15 cm/min bewegt, beträgt die bevorzugte Stromdichte etwa-0,215 A/ora und bei 30 cm/min etwa 0,43 A/cm . Obwohl im allgemeinen die Bewegungsgeschwindigkeit des Materialatreifens auf irgendeinen Wert so lange erhöht werden kann, als ein entsprechender Anstieg der Stromdichte vorhanden ist, um die vorbestimmte Beziehung der Variablen aufrechtzuerhalten, wird aus praktischen mechanischen Gründen die Vorechubgeechwindigke.it unter etwa 2,4 m/min und im allgemeinen bei etwa 1,5 m/min gehalten. In den meisten Fällen ist es erwünscht, •inen Materialstreifen zu haben, der sich mit einer Geschwindigkeit von wenigetene etwa 15 cm/min vorschiebt. Daher wird die Stromdichte innerhalb d«8 entsprechenden Wertes gehalten. t ■ As mentioned above, the current density used is dependent on the speed of advance of the strip of material past the electroplating station. For example, if silver is deposited on a base metal strip of material and the strip of material is moving at about 15 cm / min, the preferred current density is about -0.215 A / ora and at 30 cm / min about 0.43 A / cm. In general, although the speed of travel of the material tire can be increased to any value so long as there is a corresponding increase in current density in order to maintain the predetermined relationship of the variables, for practical mechanical reasons the advance speed will be below about 2.4 m / min and generally held at about 1.5 m / min. In most cases it is desirable to have a strip of material that advances at a speed of less than about 15 cm / min. Therefore, the current density is kept within the corresponding value d «8. t ■
Obwohl eine einzelne Galvanieierstation in vielen Fällen verwendet werden kann, können auch mehrere Stationen In Reihe oder parallel verwendet werden. Wenn ein relativ dickes Muster gewünscht wird, können die Stationen in Reihe verwendet werden. Wenn parallele Muster erwünscht sind, können Stationen parallel ver-Although a single plating station can be used in many cases, multiple stations can be used in series or in parallel. If a relatively thick pattern is desired, the stations can be used in series. if parallel patterns are desired, stations can be
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wendet werden. Zusätzlich können beide Seiten eines Materialstreifens durch die Verwendung von zwei Galvanisierstationen galvanisiert werden.be turned. In addition, both sides of a strip of material can be used can be electroplated using two electroplating stations.
In Pig. 1 ist eine Ausführungsform einer Galvanisiervorrichtung dargestellt. Eine Galvanisierlösung ist in dem Behälter 10 gelagert. Diese läuft zu der Galvanisierstation 12 um, die ein Gehäuse 14 enthält, das eine Anode 16 aufweist, die von der Fläche 18 eingelassen ist, die sich in Berührung mit dem sich kontinuierlich vorschiebenden Materialstreifen 20 aus elektrisch leitfähigem Material, das als Kathode dient, befindet. Die Galvanisierlösung strömt von der Lösungsumlaufeinrichtung 22 zu einem ersten Durchlaß 24 in dem Gehäuse 14. Die Lösung fließt dann über einen Kanal 26, der die Anode 16 mit dem Materialstreifen 20 verbindet. Die Lösung wird bei einer Geschwindigkeit von wenigstens 2 m/s an dem Streifen oder der Kathode 20 vorbeigeführt. Die Galvanisierlösung tritt von der anderen Fläche 27 der Galvanisierstation 12 über einen zweiten Durchlaß 28 aus und kehrt zu dem Lagerbehälter 10 zurück.Der Materialstreifen 20 wird an der Galvanisierstation 12 vorbei durch die Vorschubeinrichtung 29 vorgeschoben. Der Kontakt zwischen dem Materialstreifen 20 und der Galvanisierstation 12 wird durch die Führungseinrichtungen 30 und durch die Platte 31 aufrechterhalten. Der Streifen wird, nachdem er in der Station 12 galvanisiert worden ist, von der Aufnahmeeinrichtung 32 aufgenommen.In Pig. 1 shows an embodiment of an electroplating device. A plating solution is in the container 10 stored. This circulates to the electroplating station 12, which contains a housing 14 having an anode 16, which is of the Surface 18 is let into contact with the continuously advancing material strip 20 from electrically conductive material that serves as a cathode. The plating solution flows from the solution circulating device 22 a first passage 24 in the housing 14. The solution flows then via a channel 26 which connects the anode 16 to the material strip 20. The solution is at a rate of at least 2 m / s past the strip or the cathode 20. The electroplating solution emerges from the other surface 27 of the Electroplating station 12 exits through a second passage 28 and returns to the storage container 10. The strip of material 20 is applied to the Electroplating station 12 advanced past by the feed device 29. The contact between the strip of material 20 and the Electroplating station 12 is through the guide devices 30 and maintained by the plate 31. The strip is after it has been electroplated in station 12 by the receiving device 32 added.
Pig. 2 zeigt einen Querschnitt der Galvanisieretation 12 längs der Linie 2-2 der Fig, ί. Die Breite des Kanals 26 ist im wesentlichen dieselbe Breite .wie das Muster, das auf dem Materialstreifen 20 gewünscht wird-, Pig. 2 shows a longitudinal cross-section of the electroplating station 12 the line 2-2 of Fig, ί. The width of the channel 26 is substantially the same width as the pattern desired on the strip of material 20,
In Fig. 3 ist eine Galvanisierstation 12 gezeigt, die für die Ver° wendung beim Galvanisieren eines festen (nicht durchbrochenen) Streifens 33 angepaßt ist.In Fig. 3, a plating station 12 is shown, which for the Ver ° Application when electroplating a solid (uninterrupted) strip 33 is adapted.
Die Station ist im wesentlichen dieselbe wie die unter Bezugnahme auf Fig. 1 beschriebene Station mit der Ausnahme, daß dort eine Platte nicht vorgesehen ist und die Form der fläche leicht gekrümmt ist.The station is essentially the same as the station described with reference to Figure 1 except that there a plate is not provided and the shape of the surface is slightly curved.
In den Fig. 4 und 5 sind zwei Arten von elektrisch leitfähigen Streifen gezeigt, die durch die Erfindung erzeugt werden können. In Fig. 4 ist ein vorgeformter elektrisch leitfähiger Streifen 34 gezeigt und ein streifenförmiges Muster 35 ist auf dem vorgeformten Streifen 34 niedergeschlagen. Die Breite des strei~ fenförmigen Musters 35 entspricht etwa der Breite des Kanals 26 (Fig. 2). In Fig. 5 ist ein fester elektrisch leitfähiger Streifen 36 gezeigt, auf dem ein Huster 33 niedergeschlagen ist.4 and 5 there are shown two types of electrically conductive strips which can be produced by the invention. In Fig. 4 is a preformed electrically conductive strip 34 and a strip-shaped pattern 35 is deposited on the preformed strip 34. The width of the strei ~ Fen-shaped pattern 35 corresponds approximately to the width of the channel 26 (Fig. 2). In Fig. 5 is a solid electrically conductive strip 36 shown with a cough 33 cast down on it.
Nachfolgend werden Beispiele beschrieben, wobei sich alle Teile, Prozente und Verhältnisse auf das» Gericht beziehen, wenn nichts anderes angegeben 1st.Examples are described below, whereby all parts, Relate percentages and ratios to the “court, if nothing otherwise stated 1st.
Ein Nickelstreifen mit etwa 2,9 cm Breite wird an einer Galvanisierstation mit einer Geschwindigkeit von 60 cm/min vorbei verschoben. Eine wässrige Silber-Galvanisierlösung mit etwa 15 g/dm Silber und einem Zyanidgehalt von etwa 15,75 g/dm* bei einer Temperatur von etwa 820C läuft in der Galvanisierstation um. Die lö sung läuft mit einer genügenden Geschwindigkeit von etwa 2,44 m/s an dem Streifen, der als Kathode dient, vorbei. Die Stromdichte an der Kathode beträgt etwa 0,86 A/cm2 mit einer Geschwindigkeit dee Streifenvorschubs von etwa 60 cm/min. Ein Silberstreifen von etwa O,35 cm Breite und etwa 0,00061 cn Dicke wird in einem gleichförmigen Muster niedergeschlagen.A nickel strip approximately 2.9 cm wide is moved past an electroplating station at a speed of 60 cm / min. An aqueous silver plating solution having about 15 g / dm of silver and a cyanide content of about 15.75 g / dm * at a temperature of about 82 0 C circulates in the Galvanisierstation. The solution runs past the strip that serves as the cathode at a sufficient speed of around 2.44 m / s. The current density at the cathode is about 0.86 A / cm 2 with a strip advance speed of about 60 cm / min. A silver streak about 0.35 cm wide and about 0.00061 cn thick is deposited in a uniform pattern.
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Proben des Streifens mit dem niedergeschlagenen Muster werden auf einer heißen Platte bei 480° 0 angebracht, um festzustellen, ob.irgendeine Blasenbildung auftritt. Die Proben werden zusätzlich einer 90°-Biegungsprüfung unterworfen, um die Haftung des Niederschlags festzustellen. Bei Mustern, die in der vorstehenden Weise hergestellt und geprüft worden sind, 1st keine Blasen- oder Flockenbildung beobachtet worden.Samples of the strip with the deposited pattern are placed on a hot plate at 480 ° 0 to determine whether any blistering occurs. The samples are additionally subjected to a 90 ° bending test in order to determine the liability of the precipitation. For samples that have been manufactured and tested in the above manner no blistering or flaking was observed.
GrIeichartige Versuche wurden unter "Verwendung der folgenden Torschubgeschwindigkeiten und Stromdichten mit gleichermaßen zufriedenstellenden Ergebnissen ausgeführts Grim attempts were made using "the following gate push speeds and current densities with equally satisfactory results
Yorschubgesohwindigkeit (cm/min)Feed speed (cm / min)
15,25 30,5 45,75 91,5'15.25 30.5 45.75 91.5 '
Es wird das Verfahren Bach B@isplel 1 mit äer A&euahme ausgeführt, daß eine Gold-Galvanisierlösung anstelle fier Silber-Galvanisierlösung verwendet wird und daß der Streifen mit einer Geschwindigkeit von etwa 60 cm/min vorgeschoben wird und daß eine Stromdichte von 0,8 A/cm verwendet wird· Die lösung läuft mit etwa 2,44 m/s um· Ein gleichförmiger Niederschlag ¥on etwa 0s00051 cm wird erhalten. Proben des Streifens zeigen, wenn sie Blasen- und Biegungsprüfungen nach Beispiel I unterzogen werden, keine Blasen- oder Flockenbildung.The method Bach B @ isplel 1 is carried out with the exception that a gold plating solution is used instead of silver plating solution and that the strip is advanced at a speed of about 60 cm / min and that a current density of 0.8 A / cm is used · The solution circulates at about 2.44 m / s · A uniform precipitation ¥ on about 0 s 00051 cm is obtained. Samples of the strip, when subjected to the blistering and flexing tests of Example I, show no blistering or flaking.
109003/1778109003/1778
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