DE20305281U1 - Temperiervorrichtung zum Temperieren, insbesondere zum Kühlen eines elektronischen Bauteils, mit einer Temperierflüssigkeit - Google Patents
Temperiervorrichtung zum Temperieren, insbesondere zum Kühlen eines elektronischen Bauteils, mit einer TemperierflüssigkeitInfo
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- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/58—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
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- F04D29/588—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for liquid pumps cooling or heating the machine
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Claims (15)
1. Temperiervorrichtung mit einem Wärmeaustauschraum und mit einer ein
Pumpenrad aufweisenden Kreiselpumpe zum Pumpen einer Temperierflüssigkeit
durch den Wärmeaustauschraum, dadurch gekennzeichnet, dass das Pumpenrad
(5) in dem Wärmeaustauschraum (2) angeordnet ist.
2. Temperiervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine
Drehachse (6) des Pumpenrads (5) senkrecht zu einer den Wärmeaustauschraum (2)
begrenzenden Wärmehauptübertragungsfläche (7) angeordnet ist.
3. Temperiervorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das
Pumpenrad (5) direkt an die Wärmehauptübertragungsfläche (7) angrenzt, während
der Wärmeaustauschraum (2) auf der gegenüberliegenden Seite des Pumpenrads (5)
einen freien Querschnitt (13) aufweist.
4. Temperiervorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet,
dass der Wärmeaustauschraum (2) um den Umfang des Pumpenrads (5) herum
einen freien Querschnitt (14) aufweist, der angrenzend an die Wärmehaupt
übertragungsfläche (7) einen Bereich mit vergrößerter radialer Ausdehnung umfasst.
5. Temperiervorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekenn
zeichnet, dass in der Wärmehauptübertragungsfläche (7) Rückstromkanäle
vorgesehen sind.
6. Temperiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekenn
zeichnet, dass Permanentmagnete (8) eines das Pumpenrad antreibenden
Elektromotors (8, 10) in dem Wärmeaustauschraum (2) angeordnet sind.
7. Temperiervorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die
Permanentmagnete (8) und das Pumpenrad (5) auf einer gemeinsamen Welle
angeordnet sind.
8. Temperiervorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die
Permanentmagnete (8) in Schaufeln (9) des Pumpenrads (5) angeordnet sind.
9. Temperiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekenn
zeichnet, dass ein Zulauf (11) und ein Ablauf (12) für die Temperierflüssigkeit aus
entgegengesetzten tangentialen Richtungen zur Drehachse (6) des Pumpenrads in
den Wärmeaustauschraum (2) einmünden.
10. Temperiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekenn
zeichnet, dass ein Zulauf (11) für die Temperierflüssigkeit an der Drehachse (6) des
Pumpenrads (5) und ein Ablauf (12) für die Temperierflüssigkeit in radialer Richtung
zu der Drehachse (6) in den Wärmeaustauschraum (2) einmündet.
11. Temperiervorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekenn
zeichnet, dass der Wärmeaustauschraum (2) zwischen der Wärmehauptüber
tragungsfläche (7) und einem Gehäuseformkörper (3) aus Kunststoff ausgebildet ist.
12. Temperiervorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die
Wärmehauptübertragungsfläche (7) an einer mit dem Gehäuseformkörper (3)
verbundenen Kupferplatte (4) vorgesehen ist.
13. Temperiervorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 5, 11 und 12, dadurch
gekennzeichnet, dass ein Temperatursensor für die Regelung der Drehzahl des
Pumpenrads an der Wärmehauptübertragungsfläche vorgesehen ist.
14. Temperiervorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass der
Temperatursensor (27) und ein Elektromotor (8, 10) des Pumpenrads (5) an
Schnittstellen eines Rechners angeschlossen sind, bei dem die Temperiervorrichtung
(1) zur Kühlung eines elektronischen Bauteils dient.
15. Temperiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekenn
zeichnet, dass der Wärmeaustauschraum (2) über Zulauf und Ablaufleitungen (21,
22) an einen passiven Wärmetauscher (23) für die Temperierflüssigkeit
angeschlossen ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE20305281U DE20305281U1 (de) | 2002-04-10 | 2003-04-02 | Temperiervorrichtung zum Temperieren, insbesondere zum Kühlen eines elektronischen Bauteils, mit einer Temperierflüssigkeit |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE10215718 | 2002-04-10 | ||
DE20305281U DE20305281U1 (de) | 2002-04-10 | 2003-04-02 | Temperiervorrichtung zum Temperieren, insbesondere zum Kühlen eines elektronischen Bauteils, mit einer Temperierflüssigkeit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE20305281U1 true DE20305281U1 (de) | 2003-10-09 |
Family
ID=29224466
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE20305281U Expired - Lifetime DE20305281U1 (de) | 2002-04-10 | 2003-04-02 | Temperiervorrichtung zum Temperieren, insbesondere zum Kühlen eines elektronischen Bauteils, mit einer Temperierflüssigkeit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE20305281U1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7538426B2 (en) | 2004-11-30 | 2009-05-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Cooling system of power semiconductor module |
CN110701938A (zh) * | 2019-10-21 | 2020-01-17 | 浙江大学 | 一种基于旋转磁场的相变储热强化装置及其运行方法 |
US11725886B2 (en) | 2021-05-20 | 2023-08-15 | Coolit Systems, Inc. | Modular fluid heat exchange systems |
US11994350B2 (en) | 2007-08-09 | 2024-05-28 | Coolit Systems, Inc. | Fluid heat exchange systems |
-
2003
- 2003-04-02 DE DE20305281U patent/DE20305281U1/de not_active Expired - Lifetime
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DE102005035654B4 (de) * | 2004-11-30 | 2019-06-27 | Mitsubishi Denki K.K. | Kühlsystem eines Stromhalbleitermoduls |
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US11725886B2 (en) | 2021-05-20 | 2023-08-15 | Coolit Systems, Inc. | Modular fluid heat exchange systems |
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