DE202023105215U1 - Solar module - Google Patents
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Abstract
Solarmodul aufweisend:
eine Vielzahl von Gruppen von Laserbearbeitungsspuren, wobei jede Gruppe eine Laserbearbeitungsspur eines ersten Typs und eine Laserbearbeitungsspur eines zweiten Typs aufweist;
wobei eine Oberfläche des Solarmoduls eine erste Stelle und eine zweite Stelle aufweist;
wobei ein Oberflächenabschnitt der Oberfläche, welcher zwischen der ersten Stelle und der zweiten Stelle angeordnet ist, von einer gedachten Geraden durch die erste Stelle und die zweite Stelle einen maximalen Abstand von mehr als 100 µm hat;
insbesondere wobei die erste Stelle und die zweite Stelle jeweils in einem Modulbereich von einer der Gruppen liegen und der Modulbereich eine Länge aufweist, die in einer Längsrichtung mindestens 20 cm beträgt.
Solar module comprising:
a plurality of groups of laser processing tracks, each group having a laser processing track of a first type and a laser processing track of a second type;
wherein a surface of the solar module has a first location and a second location;
wherein a surface portion of the surface, which is arranged between the first location and the second location, has a maximum distance of more than 100 μm from an imaginary straight line through the first location and the second location;
in particular, the first location and the second location each lie in a module area of one of the groups and the module area has a length that is at least 20 cm in a longitudinal direction.
Description
TECHNISCHES GEBIETTECHNICAL FIELD
Die vorliegende Offenbarung betrifft das Gebiet der Solarmodule.The present disclosure relates to the field of solar modules.
HINTERGRUNDBACKGROUND
ZUSAMMENFASSUNGSUMMARY
Angesichts der oben beschriebenen Situation kann es ein Bedürfnis geben für eine Technik, welche es erlaubt, ein Solarmodul und ein Verfahren zu seiner Herstellung mit verbesserten Charakteristika bereitzustellen.In view of the situation described above, there may be a need for a technique that allows to provide a solar module and a method of manufacturing the same with improved characteristics.
Diesem Bedürfnis kann durch die unabhängigen Ansprüche Rechnung getragen werden. Einige vorteilhafte Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.This need can be taken into account through the independent claims. Some advantageous embodiments are specified in the dependent claims.
Gemäß einem ersten Aspekt der hierin offenbarten Gegenstände wird ein Solarmodul bereitgestellt.According to a first aspect of the subject matter disclosed herein, a solar module is provided.
Gemäß einer Ausführungsform des ersten Aspektes wird ein Solarmodul bereit gestellt, das Solarmodul aufweisend: eine Vielzahl von Gruppen von Laserbearbeitungsspuren, wobei jede Gruppe eine Laserbearbeitungsspur eines ersten Typs und eine Laserbearbeitungsspur eines zweiten Typs aufweist; wobei das Solarmodul einen Modulbereich aufweist, der sich in einer Längsrichtung über eine Länge von mindestens 20 cm erstreckt; wobei jede der Laserbearbeitungsspuren eine Breite aufweist, die längs der Laserbearbeitungsspur variiert; wobei für jede der Laserbearbeitungsspuren die Breite innerhalb von Längsabschnitten der betreffenden Laserbearbeitungsspur eine mittlere Breite von jedem Längsabschnitt definiert; wobei die mittlere Breite von mindestens einem Teil der Längsabschnitte innerhalb des Modulbereichs eine Breitenvariation definiert; und wobei die Breitenvariation kleiner als 10 µm ist und/oder die Breitenvariation kleiner ist als 50 % eines Mittelwertes der mittleren Breiten der Längsabschnitte, welche die Breitenvariation definieren.According to an embodiment of the first aspect, there is provided a solar module, the solar module comprising: a plurality of groups of laser processing tracks, each group having a laser processing track of a first type and a laser processing track of a second type; wherein the solar module has a module area that extends in a longitudinal direction over a length of at least 20 cm; each of the laser processing tracks having a width that varies along the laser processing track; wherein for each of the laser processing tracks, the width within longitudinal sections of the relevant laser processing track defines an average width of each longitudinal section; wherein the average width of at least a portion of the longitudinal sections within the module area defines a width variation; and wherein the width variation is less than 10 μm and/or the width variation is less than 50% of an average of the average widths of the longitudinal sections that define the width variation.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des ersten Aspektes wird ein Solarmodul bereitgestellt, das Solarmodul aufweisend: eine Vielzahl von Gruppen von Laserbearbeitungsspuren, wobei jede Gruppe eine Laserbearbeitungsspur eines ersten Typs und eine Laserbearbeitungsspur eines zweiten Typs aufweist; wobei das Solarmodul einen Modulbereich aufweist, der sich in einer Längsrichtung über eine Länge von mindestens 20 cm erstreckt; wobei für jede Gruppe die Laserbearbeitungsspur des ersten Typs und die Laserbearbeitungsspur des zweiten Typs der betreffenden Gruppe einen Mittenabstand voneinander aufweisen, der innerhalb des Modulbereichs variiert und der für die betreffende Gruppe eine Abstandsvariation definiert; wobei für mindestens einen Teil der Vielzahl von Gruppen die Abstandsvariation kleiner als 15 µm ist; und/oder für mindestens einen Teil der Vielzahl von Gruppen die Abstandsvariation kleiner ist als 90 % eines Mittelwertes der Mittenabstände, welche die Abstandsvariation definieren.According to a further embodiment of the first aspect, there is provided a solar module, the solar module comprising: a plurality of groups of laser processing tracks, each group having a laser processing track of a first type and a laser processing track of a second type; wherein the solar module has a module area that extends in a longitudinal direction over a length of at least 20 cm; wherein for each group, the first type laser processing track and the second type laser processing track of the respective group have a center distance from one another which varies within the module range and which defines a distance variation for the respective group; wherein for at least a portion of the plurality of groups the distance variation is less than 15 µm; and/or for at least a portion of the plurality of groups the distance variation is smaller than 90% of an average of the center distances that define the distance variation.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des ersten Aspektes wird ein Solarmodul bereitgestellt, das Solarmodul aufweisend: eine Vielzahl von Gruppen von Laserbearbeitungsspuren, wobei jede Gruppe eine Laserbearbeitungsspur eines ersten Typs und eine Laserbearbeitungsspur eines zweiten Typs aufweist; wobei das Solarmodul einen Modulbereich aufweist, der sich in einer Längsrichtung über eine Länge von mindestens 20 cm erstreckt; wobei die Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs von zwei der Gruppen einen Mittenabstand voneinander aufweisen, der innerhalb des Modulbereichs variiert und eine Gruppenabstandsvariation definiert; wobei für mindestens einen Teil der Vielzahl von Gruppen die Gruppenabstandsvariation zwischen den Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs von benachbarten Gruppen kleiner als 15 µm ist; und/oder für mindestens einen Teil der Vielzahl von Gruppen, die Gruppenabstandsvariation zwischen den Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs von benachbarten Gruppen kleiner ist als 5 % eines Mittelwertes der Mittenabstände, welche die Gruppenabstandsvariation definieren.According to a further embodiment of the first aspect, there is provided a solar module, the solar module comprising: a plurality of groups of laser processing tracks, each group having a laser processing track of a first type and a laser processing track of a second type; wherein the solar module has a module area that extends in a longitudinal direction over a length of at least 20 cm; wherein the first type laser processing tracks of two of the groups have a center distance from each other that varies within the module range and defines a group distance variation; wherein for at least a portion of the plurality of groups, the group spacing variation between the first type laser processing tracks of adjacent groups is less than 15 µm; and/or for at least part of the plurality of groups, the group distance variation between the laser processing tracks of the first type of adjacent groups is less than 5% of an average of the center distances that define the group distance variation.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des ersten Aspektes wird ein Solarmodul bereitgestellt, das Solarmodul aufweisend: eine Vielzahl von Gruppen von Laserbearbeitungsspuren, wobei jede Gruppe eine Laserbearbeitungsspur eines ersten Typs und eine Laserbearbeitungsspur eines zweiten Typs aufweist; wobei eine Oberfläche des Solarmoduls eine erste Stelle und eine zweite Stelle aufweist; wobei ein Oberflächenabschnitt der Oberfläche, welcher zwischen der ersten Stelle und der zweiten Stelle angeordnet ist, von einer gedachten Geraden durch die erste Stelle und die zweite Stelle einen maximalen Abstand von mehr als 100 µm hat; insbesondere wobei die erste Stelle und die zweite Stelle jeweils in einem Modulbereich von einer der Gruppen liegen und der Modulbereich eine Länge aufweist, die in einer Längsrichtung mindestens 20 cm beträgt.According to a further embodiment of the first aspect, there is provided a solar module, the solar module comprising: a plurality of groups of laser processing tracks, each group having a laser processing track of a first type and a laser processing track of a second type; wherein a surface of the solar module has a first location and a second location; wherein a surface portion of the surface, which is arranged between the first location and the second location, has a maximum distance of more than 100 μm from an imaginary straight line through the first location and the second location; in particular, the first location and the second location each lie in a module area of one of the groups and the module area has a length that is at least 20 cm in a longitudinal direction.
Gemäß einem zweiten Aspekt der hierin offenbarten Gegenstände wird ein Verfahren zum Herstellen eines Solarmodul bereitgestellt.According to a second aspect of the subject matter disclosed herein, a method of manufacturing a solar module is provided.
Gemäß einer Ausführungsform des zweiten Aspektes wird ein Verfahren zum Herstellen eines Solarmoduls gemäß dem ersten Aspekt oder mindestens einer Ausführungsform davon bereitgestellt, das Verfahren aufweisend: Erzeugen der Vielzahl von Gruppen von Laserbearbeitungsspuren unter Verwendung einer Laserstrahlung; Bewirken der Breitenvariation kleiner als 10 µm und/oder der Breitenvariation kleiner als 50 % eines Mittelwertes der mittleren Breiten der Längsabschnitte, welche die Breitenvariation definieren, durch mindestens eines von dem folgenden (i) Überwachen einer Leistung der Laserstrahlung; (ii) Regeln der Leistung der Laserstrahlung; (iii) Bestimmen einer Fokuslage der Laserstrahlung längs einer Ausbreitungsrichtung der Laserstrahlung; (iv) Regeln der Fokuslage der Laserstrahlung längs der Ausbreitungsrichtung.According to an embodiment of the second aspect, there is provided a method for manufacturing a solar module according to the first aspect or at least one embodiment thereof, the method comprising: generating the plurality of groups of laser processing tracks using laser radiation; Effecting the width variation less than 10 μm and/or the width variation less than 50% of an average of the average widths of the longitudinal sections defining the width variation by at least one of the following (i) monitoring a power of the laser radiation; (ii) controlling the power of the laser radiation; (iii) determining a focus position of the laser radiation along a propagation direction of the laser radiation; (iv) Controlling the focus position of the laser radiation along the direction of propagation.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des zweiten Aspektes wird ein Verfahren zum Herstellen eines Solarmoduls gemäß dem ersten Aspekt oder mindestens einer Ausführungsform davon bereitgestellt, das Verfahren aufweisend: Erzeugen der Vielzahl von Gruppen von Laserbearbeitungsspuren unter Verwendung einer Laserstrahlung; Bewirken der Abstandsvariation von kleiner als 15 µm und/oder der Abstandsvariation, die für mindestens einen Teil der Vielzahl von Gruppen kleiner ist als 90 % eines Mittelwertes der Mittenabstände, welche die Abstandsvariation definieren, ist, durch mindestens eines von dem Folgenden: (i) Überwachen einer Leistung der Laserstrahlung; (ii) Regeln der Leistung der Laserstrahlung; (iii) Bestimmen einer Fokuslage der Laserstrahlung längs einer Ausbreitungsrichtung der Laserstrahlung; (iv) Regeln der Fokuslage der Laserstrahlung längs der Ausbreitungsrichtung.According to a further embodiment of the second aspect, there is provided a method for manufacturing a solar module according to the first aspect or at least one embodiment thereof, the method comprising: generating the plurality of groups of laser processing tracks using laser radiation; Effecting the distance variation of less than 15 µm and/or the distance variation that is, for at least a portion of the plurality of groups, less than 90% of an average of the center distances defining the distance variation is by at least one of the following: (i) monitoring a power of the laser radiation; (ii) controlling the power of the laser radiation; (iii) determining a focus position of the laser radiation along a propagation direction of the laser radiation; (iv) Controlling the focus position of the laser radiation along the direction of propagation.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des zweiten Aspektes wird ein Verfahren zum Herstellen eines Solarmoduls gemäß dem ersten Aspekt oder mindestens einer Ausführungsform davon bereitgestellt, das Verfahren aufweisend ein Erzeugen der Vielzahl von Gruppen von Laserbearbeitungsspuren unter Verwendung einer Laserstrahlung, ferner aufweisend mindestens eines von dem folgenden:
- (a) Überwachen einer Leistung der Laserstrahlung;
- (b) Regeln der Leistung der Laserstrahlung;
- (c) Bestimmen einer Fokuslage der Laserstrahlung längs einer Ausbreitungsrichtung der Laserstrahlung;
- (d) Regeln der Fokuslage der Laserstrahlung längs der Ausbreitungsrichtung;
- (e) Verwendung einer Tiefenschärfe der Laserstrahlung von mehr als 20 µm, beispielsweise mehr als 100 µm (gemäß einer Ausführungsform liegt die Tiefenschärfe der Laserstrahlung in einem Bereich zwischen 20 µm und 1000 µm);
- (f) Erfassung eines Abstands zwischen einer Maschinenkomponente, welche die Laserstrahlung abgibt, und dem Solarmodul;
- (g) Erfassung eines Abstands zwischen einer Maschinenkomponente, welche die Laserstrahlung abgibt, und dem Solarmodul mit einer Erfassungsrate von mehr als 10 Hz, beispielsweise mehr als 50 Hz, mehr als 200 Hz, mehr als 1000 Hz oder mehr als 2000 Hz (gemäß einer Ausführungsform liegt die Erfassungsrate einem Intervall zwischen 10 Hz und 2500 Hz);
- (h) Regelung eines Abstands zwischen einer Maschinenkomponente, welche die Laserstrahlung abgibt, und dem Solarmodul;
- (i) Regelung eines Abstands zwischen einer Maschinenkomponente, welche die Laserstrahlung abgibt, und dem Solarmodul mit einer Zykluszeit von kleiner als 100 ms, beispielsweise kleiner als 50 ms, kleiner als 10 ms, kleiner als 5 ms, kleiner als 2 ms oder kleiner als 0,5 ms (gemäß einer Ausführungsform liegt die Zykluszeit in einem Bereich zwischen 0,1 ms und 100 ms), beispielsweise 5 ms;
- (j) räumliches Positionieren des Solarmoduls in eine mechanisch definierte Zwangslage.
- (a) monitoring a power of the laser radiation;
- (b) controlling the power of the laser radiation;
- (c) determining a focus position of the laser radiation along a propagation direction of the laser radiation;
- (d) regulating the focus position of the laser radiation along the direction of propagation;
- (e) using a depth of field of the laser radiation of more than 20 µm, for example more than 100 µm (according to one embodiment, the depth of field of the laser radiation is in a range between 20 µm and 1000 µm);
- (f) detecting a distance between a machine component that emits the laser radiation and the solar module;
- (g) detecting a distance between a machine component that emits the laser radiation and the solar module with a detection rate of more than 10 Hz, for example more than 50 Hz, more than 200 Hz, more than 1000 Hz or more than 2000 Hz (according to a Embodiment, the acquisition rate is an interval between 10 Hz and 2500 Hz);
- (h) controlling a distance between a machine component that emits the laser radiation and the solar module;
- (i) Control of a distance between a machine component that emits the laser radiation and the solar module with a cycle time of less than 100 ms, for example less than 50 ms, less than 10 ms, less than 5 ms, less than 2 ms or less than 0.5 ms (according to one embodiment, the cycle time is in a range between 0.1 ms and 100 ms), for example 5 ms;
- (j) spatial positioning of the solar module in a mechanically defined constraint.
BESCHREIBUNG EXEMPLARISCHER AUSFÜHRUNGSFORMENDESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS
Auch wenn hierin bestimmte Nachteile früherer Technologien erwähnt werden, soll der beanspruchte Gegenstand nicht auf Implementierungen beschränkt werden, die einige oder alle der erwähnten Nachteile der früheren Technologien beheben. Ferner soll, auch wenn bestimmte Vorteile der hierin offenbarten Gegenstände in der vorliegenden Offenbarung erwähnt oder impliziert werden, der beanspruchte Gegenstand nicht auf Implementierungen beschränkt werden, die einige oder alle dieser Vorteile aufweisen.Although certain disadvantages of prior technologies are mentioned herein, the claimed subject matter is not intended to be limited to implementations that address some or all of the noted disadvantages of the prior technologies. Further, although certain advantages of the subject matter disclosed herein are mentioned or implied in the present disclosure, the claimed subject matter is not intended to be limited to implementations having some or all of these advantages.
In dieser Anmeldung bezeichnet der Begriff „insbesondere“ stets optionale Merkmale. Ferner umfasst der Ausdruck „A und/oder B“ in üblicherweise stets „nur A“, „nur B“ sowie auch „A und B“. In einem Ausdruck, der auf eine Auflistung von Merkmalen Bezug nimmt, umfasst „mindestens eines“ stets die einzelnen Merkmale sowie beliebige Kombinationen der Merkmale. Beispielsweise umfasst der Ausdruck „mindestens eines der Merkmale A und B“ das Merkmal „nur A“, „nur B“, sowie auch „A und B“. Analog umfasst auch der Ausdruck „mindestens eines der Merkmale A oder B“ das Merkmal „nur A“, „nur B“, sowie auch „A und B“. Analog umfasst auch der Ausdruck „mindestens eines der Merkmale A, B“ das Merkmal „nur A“, „nur B“, sowie auch „A und B“.In this application, the term “in particular” always refers to optional features. Furthermore, the expression “A and/or B” usually always includes “only A”, “only B” and also “A and B”. In an expression that refers to a list of characteristics, “at least one” always includes the individual characteristics and any combination of the characteristics. For example, the expression “at least one of the features A and B” includes the features “only A”, “only B”, as well as “A and B”. Analogously, the expression “at least one of the features A or B” also includes the features “only A”, “only B”, as well as “A and B”. Analogously, the expression “at least one of the features A, B” also includes the features “only A”, “only B”, as well as “A and B”.
Prozentangaben erfolgen hierin mit dem %-Zeichen. Es werden folgende Einheiten verwendet: Meter = m; Zentimeter = cm, Millimeter = mm, Mikrometer = µm; Nanometer = nm; Hertz = Hz; Sekunde = s; Millisekunde = ms.Percentages are given here with the % sign. The following units are used: Meter = m; Centimeter = cm, millimeter = mm, micrometer = µm; nanometer = nm; Hertz = Hz; second = s; Millisecond = ms.
Gemäß einer Ausführungsform des ersten Aspektes weist ein Solarmodul eine Vielzahl von Gruppen von Laserbearbeitungsspuren auf. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist jede Gruppe eine Laserbearbeitungsspur eines ersten Typs und eine Laserbearbeitungsspur eines zweiten Typs auf.According to an embodiment of the first aspect, a solar module has a plurality of groups of laser processing tracks. According to a further embodiment, each group has a laser processing track of a first type and a laser processing track of a second type.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das Solarmodul einen Modulbereich auf, der sich in einer Längsrichtung über eine Länge von mindestens 20 cm erstreckt. Gemäß einer weiteren Ausführungsform erstreckt sich der Modulbereich in der Längsrichtung über eine Länge von mindestens 40 cm, beispielsweise über eine Länge von mindestens 50 cm oder eine Länge von 70 cm. Gemäß einer weiteren Ausführungsform erstreckt sich der Modulbereich über die gesamte Ausdehnung der Laserbearbeitungsspuren in der Längsrichtung.According to a further embodiment, the solar module has a module area that extends in a longitudinal direction over a length of at least 20 cm. According to a further embodiment, the module area extends in the longitudinal direction over a length of at least 40 cm, for example over a length of at least 50 cm or a length of 70 cm. According to a further embodiment, the module area extends over the entire extent of the laser processing tracks in the longitudinal direction.
Gemäß einer Ausführungsformweist jede der Laserbearbeitungsspuren eine Breite auf, die längs der Laserbearbeitungsspur variiert. Beispielsweise erstreckt sich jede der Laserbearbeitungsspuren in eine Längsrichtung und die Breite variiert längs der Längsrichtung der Laserbearbeitungsspur. Gemäß einer Ausführungsform definiert für jede der Laserbearbeitungsspuren die (variierende) Breite innerhalb von Längsabschnitten der betreffenden Laserbearbeitungsspur eine mittlere Breite des betreffenden Längsabschnitts.According to one embodiment, each of the laser processing tracks has a width that varies along the laser processing track. For example, each of the laser processing tracks extends in a longitudinal direction and the width varies along the longitudinal direction of the laser processing track. According to one embodiment, for each of the laser processing tracks, the (varying) width within longitudinal sections of the relevant laser processing track defines an average width of the relevant longitudinal section.
Beispielsweise wird gemäß einer Ausführungsform die mittlere Breite jedes Längsabschnitts einer Laserbearbeitungsspur ermittelt, beispielsweise in dem die Breite der Laserbearbeitungsspur in dem Längsabschnitt in äquidistanten Schritten gemessen wird und aus den Messwerten das arithmetische Mittel berechnet wird. Gemäß einer Ausführungsform werden für die Berechnung der mittleren Breite Längsabschnitte gleicher Länge betrachtet. Beispielsweise wird gemäß einer Ausführungsform jede Spur in Längsabschnitte gleicher Länge zerlegt und für jeden Längsabschnitt die mittlere Breite der Laserbearbeitungsspur in dem Längsabschnitt ermittelt.For example, according to one embodiment, the average width of each longitudinal section of a laser processing track is determined, for example by measuring the width of the laser processing track in the longitudinal section in equidistant steps and calculating the arithmetic mean from the measured values. According to one embodiment, longitudinal sections of the same length are considered for the calculation of the average width. For example, according to one embodiment, each track is broken down into longitudinal sections of the same length and the average width of the laser processing track in the longitudinal section is determined for each longitudinal section.
Gemäß einer Ausführungsform definiert die mittlere Breite von mindestens einem Teil (beispielsweise mindestens 50 %) der Längsabschnitte (beispielsweise von einem Teil der Längsabschnitte oder von allen Längsabschnitten) eine Breitenvariation, welche kleiner als 10 µm ist und/oder welche kleiner ist als 50 % eines Mittelwertes der mittleren Breiten der Längsabschnitte, welche die Breitenvariation definieren. Mit anderen Worten ist gemäß einer Ausführungsform die Breitenvariation (die ermittelt wurde auf Basis von mindestens einem Teil (beispielsweise mindestens 50 %) der Längsabschnitte innerhalb des Modulbereichs) kleiner als 10 µm. Beispielsweise ist gemäß einer Ausführungsform die Breitenvariation von mindestens einem Teil der Längsabschnitte von Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs kleiner als 10 µm. Gemäß einer weiteren Ausführungsform (zum Beispiel alternativ oder zusätzlich) ist die Breitenvariation von mindestens einem Teil der Längsabschnitte von Laserbearbeitungsspuren des zweiten Typs kleiner als 10 µm. Gemäß einer weiteren Ausführungsform (zweite oben angegebene Alternative) ist die Breitenvariation kleiner als 50 % eines Mittelwertes der mittleren Breiten der Längsabschnitte, welche die Breitenvariation definieren. Mit anderen Worten wird der Mittelwert gebildet aus den mittleren Breiten der Längsabschnitte, welche die Breitenvariation definieren (d. h. welche zur Ermittlung der Breitenvariation herangezogen werden).According to one embodiment, the average width of at least a part (for example at least 50%) of the longitudinal sections (for example of a part of the longitudinal sections or of all longitudinal sections) defines a width variation which is smaller than 10 μm and/or which is smaller than 50% of one Average of the mean widths of the longitudinal sections that define the width variation. In other words, according to one embodiment, the width variation (which was determined based on at least a portion (for example at least 50%) of the longitudinal sections within the module area) is less than 10 μm. For example, according to one embodiment, the width variation of at least a part of the longitudinal sections of laser processing tracks of the first type is less than 10 μm. According to a further embodiment (for example alternatively or additionally), the width variation of at least a part of the longitudinal sections of laser processing tracks of the second type is less than 10 μm. According to a further embodiment (second alternative stated above), the width variation is less than 50% of an average of the average widths of the longitudinal sections that define the width variation. In other words, the mean value is formed from the average widths of the longitudinal sections that define the width variation (i.e. which are used to determine the width variation).
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Breitenvariation, wie sie in Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände definiert ist, kleiner als 5 µm, beispielsweise kleiner als 3 µm oder sogar kleiner als 2 µm.According to another embodiment, the width variation as defined in embodiments of the subjects disclosed herein is less than 5 µm, for example less than 3 µm or even less than 2 µm.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Breitenvariation, wie sie in Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände definiert ist, kleiner als 30 % eines Mittelwertes der mittleren Breiten der Längsabschnitte, welche die Breitenvariation definieren, beispielsweise kleiner als 20 %, kleiner als 10 %, kleiner als 5 %, kleiner als 3 % oder sogar kleiner als 1 %. Gemäß einer weiteren Ausführungsform liegt der Prozentsatz in einem Intervall zwischen 0,1 % und 50 %, beispielsweise in einem Intervall zwischen 1 % und 30 %.According to another embodiment, the width variation as defined in embodiments of the subjects disclosed herein is less than 30% of an average of the average widths of the longitudinal sections that define the width variation, for example less than 20%, less than 10%, less than 5 %, less than 3% or even less than 1%. According to a further embodiment, the percentage is in an interval between 0.1% and 50%, for example in an interval between 1% and 30%.
Gemäß einer Ausführungsform umfasst ein Anteil von „mindestens ein Teil der Längsabschnitte“ einen Anteil der Längsabschnitte von mindestens 50 %, beispielsweise mindestens 60 %, mindestens 70 %, mindestens 80 % oder mindestens 90 %. Gemäß einer Ausführungsform ist der Anteil 100 %. In dem obigen Beispiel bedeutet dies beispielsweise, dass die Breitenvariation von allen der betreffenden Längsabschnitte (zum Beispiel die Breitenvariation von allen Längsabschnitten von Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs) kleiner als 10 µm sind.According to one embodiment, a proportion of “at least a part of the longitudinal sections” comprises a proportion of the longitudinal sections of at least 50%, for example at least 60%, at least 70%, at least 80% or at least 90%. According to one embodiment, the proportion is 100%. In the above example, this means, for example, that the width variation of all of the relevant longitudinal sections (for example the width variation of all of the longitudinal sections of laser processing tracks of the first type) is less than 10 μm.
Gemäß einer Ausführungsform umfasst die Angabe „mindestens ein Teil der Vielzahl von Gruppen“ mindestens 50 % der Vielzahl von Gruppen, beispielsweise mindestens 60 %, mindestens 70 %, mindestens 80 % oder mindestens 90 %. Gemäß einer Ausführungsform ist der Anteil an Gruppen, 100 % (d. h die spezifizierte Größe gilt für alle Gruppen der Vielzahl von Gruppen des Solarmoduls.According to one embodiment, the statement “at least a portion of the plurality of groups” includes at least 50% of the plurality of groups, for example at least 60%, at least 70%, at least 80% or at least 90%. According to one embodiment, the proportion of groups is 100% (i.e. the specified size applies to all groups of the plurality of groups of the solar module.
Gemäß einer Ausführungsform umfasst die Angabe „mindestens ein Teil der Vielzahl von Laserbearbeitungsspuren“ mindestens 50 % der Vielzahl von Laserbearbeitungsspuren, beispielsweise mindestens 60 %, mindestens 70 %, mindestens 80 % oder mindestens 90 %. Gemäß einer Ausführungsform ist der Anteil an Laserbearbeitungsspuren, 100 % (d. h die spezifizierte Größe gilt für alle Laserbearbeitungsspuren der Vielzahl von Gruppen des Solarmoduls).According to one embodiment, the statement “at least part of the plurality of laser processing tracks” includes at least 50% of the plurality of laser processing tracks, for example at least 60%, at least 70%, at least 80% or at least 90%. According to one embodiment, the proportion of laser processing tracks is 100% (i.e. the specified size applies to all laser processing tracks of the plurality of groups of the solar module).
Gemäß einer Ausführungsform wurden die Laserbearbeitungsspuren (des Solarmodul) durch eine Laserstrahlung erzeugt. Gemäß einer weiteren Ausführungsform wurde die Breitenvariation von kleiner als 10 µm und/oder die Breitenvariation kleiner ist als 50 % eines Mittelwertes der mittleren Breiten der Längsabschnitte, welche die Breitenvariation definieren, durch mindestens eines von dem Folgenden erzielt: (i) Überwachen einer Leistung der Laserstrahlung; (ii) Regeln der Leistung der Laserstrahlung; (iii) Bestimmen einer Fokuslage der Laserstrahlung längs einer Ausbreitungsrichtung der Laserstrahlung; (iv) Regeln der Fokuslage der Laserstrahlung längs der Ausbreitungsrichtung.According to one embodiment, the laser processing tracks (of the solar module) were generated by laser radiation. According to a further embodiment, the width variation of less than 10 μm and/or the width variation is less than 50% of an average of the average widths of the longitudinal sections that define the width variation was achieved by at least one of the following: (i) monitoring a performance of the laser radiation; (ii) controlling the power of the laser radiation; (iii) determining a focus position of the laser radiation along a propagation direction of the laser radiation; (iv) Controlling the focus position of the laser radiation along the direction of propagation.
Gemäß einer Ausführungsform liegt die Länge des Längsabschnitts in einem Intervall zwischen 200 µm und 10 mm, beispielsweise zwischen 1 mm und 5 mm. Beispielsweise wird gemäß einer Ausführungsform die Länge des Längsabschnitts (d. h. die Länge, über welche die Breite der betreffenden Laserbearbeitungsspur gemittelt wird) so gewählt, dass beispielsweise Variationen in der Breite der Laserbearbeitungsspur, die beispielsweise von einem Pulsüberlapp von Laserpulsen herrühren, gemittelt und dadurch für die weitere Betrachtung eliminiert werden.According to one embodiment, the length of the longitudinal section is in an interval between 200 μm and 10 mm, for example between 1 mm and 5 mm. For example, according to one embodiment, the length of the longitudinal section (i.e. the length over which the width of the laser processing track in question is averaged) is selected such that, for example, variations in the width of the laser processing track, which result, for example, from a pulse overlap of laser pulses, are averaged and thereby for the further consideration can be eliminated.
Gemäß einer Ausführungsform weist jede der Laserbearbeitungsspuren eine Vielzahl von überlappenden Bearbeitungsspots auf, wobei jeder Bearbeitungsspot durch Bearbeitung des Solarmoduls mit einem Laserspot erzeugt wurde. Beispielsweise ist gemäß einer Ausführungsform die Länge des Längsabschnitts mindestens gleich dem einfachen Durchmesser eines Bearbeitungsspots.According to one embodiment, each of the laser processing tracks has a plurality of overlapping processing spots, each processing spot being generated by processing the solar module with a laser spot. For example, according to one embodiment, the length of the longitudinal section is at least equal to the simple diameter of a processing spot.
Gemäß einer Ausführungsform bilden die überlappenden Bearbeitungsspots eine periodische Kontur eines Randes der Laserbearbeitungsspuren mit einer Periodenlänge bilden, und wobei die Länge des Längsabschnitts größer als die Periodenlänge ist. Beispielsweise ist gemäß einer Ausführungsform die Länge des Längsabschnitt größer als die zweifache Periodenlänge oder größer als die dreifache Periodenlänge.According to one embodiment, the overlapping processing spots form a periodic contour of an edge which forms laser processing tracks with a period length, and wherein the length of the longitudinal section is greater than the period length. For example, according to one embodiment, the length of the longitudinal section is greater than twice the period length or greater than three times the period length.
Gemäß einer Ausführungsform definieren für jede Laserbearbeitungsspur die Längsabschnitte der betreffenden Laserbearbeitungsspur eine kleinste mittlere Breite und eine größte mittlere Breite der betreffenden Bearbeitungsspur innerhalb des Modulbereichs. Nachdem gemäß einer Ausführungsform die Breite der betreffenden Laserbearbeitungsspur über die Längsabschnitte jeweils gemittelt wird, sind in dieser Ausführungsform die kleinste mittlere Breite und die größte mittlere Breite jeweils gemittelte Werte, gemittelt über den betreffenden Längsabschnitt.According to one embodiment, for each laser processing track, the longitudinal sections of the relevant laser processing track define a smallest average width and a largest average width of the relevant processing track within the module area. After, according to one embodiment, the width of the relevant laser processing track is averaged over the longitudinal sections, in this embodiment the smallest average width and the largest average width are each averaged values, averaged over the relevant longitudinal section.
Gemäß einer Ausführungsform umfasst die Breitenvariation, wie sie hierin definiert und verwendet wird, eine einzige Breitenvariation oder zwei oder mehr verschiedene Breitenvariationen. Mit anderen Worten realisiert das Solarmodul (bzw. das Verfahren) eine einzige Breitenvariation, wie sie hierin beschrieben ist oder das Solarmodul (bzw. das Verfahren) realisiert zwei oder mehr Breitenvariationen, wie sie hierin beschrieben sind. Dabei kann jede Breitenvariation gemäß einer oder mehreren der hierin beschriebenen Ausführungsformen definiert sein.According to one embodiment, the width variation as defined and used herein includes a single width variation or two or more different width variations. In other words, the solar module (or method) realizes a single width variation as described herein or the solar module (or method) realizes two or more width variations as described herein. Each width variation can be defined according to one or more of the embodiments described herein.
Gemäß einer Ausführungsform umfasst die Breitenvariation eine erste Breitenvariation, wobei die erste Breitenvariation für jede Laserbearbeitungsspur gleich einer Differenz zwischen der größten mittleren Breite und der kleinsten mittleren Breite derselben Laserbearbeitungsspur ist. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die erste Breitenvariation von mindestens einem Teil der Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs (beispielsweise von mindestens 50 % der Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs) kleiner als 10 µm. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die erste Breitenvariation von mindestens einem Teil der Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs (beispielsweise von mindestens 50 % der Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs) kleiner ist als 50 % eines Mittelwertes der mittleren Breiten der Längsabschnitte, welche die erste Breitenvariation definieren.According to one embodiment, the width variation comprises a first width variation, the first width variation for each laser processing processing track is equal to a difference between the largest average width and the smallest average width of the same laser processing track. According to a further embodiment, the first width variation of at least a portion of the laser processing tracks of the first type (for example of at least 50% of the laser processing tracks of the first type) is smaller than 10 μm. According to a further embodiment, the first width variation of at least a portion of the laser processing tracks of the first type (for example of at least 50% of the laser processing tracks of the first type) is smaller than 50% of an average value of the mean widths of the longitudinal sections that define the first width variation.
Gemäß einer Ausführungsform umfasst die Breitenvariation eine zweite Breitenvariation, wobei die zweite Breitenvariation für jede Laserbearbeitungsspur gleich einer Standardabweichung der mittleren Breite der Längsabschnitte der betreffenden Laserbearbeitungsspur in dem Modulbereich ist. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die zweite Breitenvariation von mindestens einem Teil der Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs (beispielsweise von mindestens 50 % der Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs) kleiner als 10 µm.According to one embodiment, the width variation comprises a second width variation, wherein the second width variation for each laser processing track is equal to a standard deviation of the average width of the longitudinal sections of the relevant laser processing track in the module area. According to a further embodiment, the second width variation of at least a part of the laser processing tracks of the first type (for example of at least 50% of the laser processing tracks of the first type) is smaller than 10 μm.
Gemäß einer Ausführungsform ist die zweite Breitenvariation von mindestens einem Teil der Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs (beispielsweise von mindestens 50 % der Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs) kleiner als 50 % eines Mittelwertes der mittleren Breiten der Längsabschnitte, welche die zweite Breitenvariation definieren.According to one embodiment, the second width variation of at least a portion of the laser processing tracks of the first type (for example of at least 50% of the laser processing tracks of the first type) is less than 50% of an average of the average widths of the longitudinal sections that define the second width variation.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist von mindestens einem Teil (beispielsweise mindestens 50 %) der Laserbearbeitungsspuren des zweiten Typs die erste Breitenvariation kleiner als 10 µm und/oder die Breitenvariation von mindestens einem Teil der Laserbearbeitungsspuren des zweiten Typs ist kleiner als 50 % eines Mittelwertes der mittleren Breiten der Längsabschnitte, welche die erste Breitenvariation (für den betreffenden Anteil der Laserbearbeitungsspuren des zweiten Typs) definieren.According to a further embodiment, the first width variation of at least a part (for example at least 50%) of the laser processing tracks of the second type is smaller than 10 μm and / or the width variation of at least a part of the laser processing tracks of the second type is smaller than 50% of an average value of the average Widths of the longitudinal sections that define the first width variation (for the relevant portion of the second type of laser processing tracks).
Gemäß einer Ausführungsform ist von mindestens einem Teil (beispielsweise mindestens 50 %) der Laserbearbeitungsspuren des zweiten Typs (beispielsweise von mindestens 50 % der Laserbearbeitungsspuren des zweiten Typs) die erste Breitenvariation kleiner als 10 µm. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist von mindestens einem Teil der Laserbearbeitungsspuren des zweiten Typs (beispielsweise von mindestens 50 % der Laserbearbeitungsspuren des zweiten Typs) die erste Breitenvariation kleiner als 50 % eines Mittelwertes der mittleren Breiten der Längsabschnitte, welche die Breitenvariation definieren.According to one embodiment, the first width variation is less than 10 μm of at least a portion (for example, at least 50%) of the laser processing tracks of the second type (for example, at least 50% of the laser processing tracks of the second type). According to a further embodiment, the first width variation of at least a portion of the laser processing tracks of the second type (for example of at least 50% of the laser processing tracks of the second type) is less than 50% of an average value of the mean widths of the longitudinal sections that define the width variation.
Gemäß einer Ausführungsform ist von mindestens einem Teil der Laserbearbeitungsspuren des zweiten Typs (beispielsweise von mindestens 50 % der Laserbearbeitungsspuren des zweiten Typs) die zweite Breitenvariation kleiner als 10 µm. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist von mindestens einem Teil der Laserbearbeitungsspuren des zweiten Typs (beispielsweise von mindestens 50 % der Laserbearbeitungsspuren des zweiten Typs) die zweite Breitenvariation kleiner als 50 % eines Mittelwertes der mittleren Breiten der Längsabschnitte, welche die Breitenvariation definieren.According to one embodiment, the second width variation of at least a portion of the laser processing tracks of the second type (for example of at least 50% of the laser processing tracks of the second type) is smaller than 10 μm. According to a further embodiment, the second width variation of at least a portion of the laser processing tracks of the second type (for example of at least 50% of the laser processing tracks of the second type) is smaller than 50% of an average value of the mean widths of the longitudinal sections that define the width variation.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform definieren die Längsabschnitte von mindestens einem Teil der Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs (beispielsweise von mindestens 50 % der Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs) die sich innerhalb des Modulbereichs befinden, eine kleinste mittlere Breite und eine größte mittlere Breite in dem Modulbereich. Gemäß einer weiteren Ausführungsform umfasst die Breitenvariation eine dritte Breitenvariation und die dritte Breitenvariation ist gleich einer Differenz zwischen der größten mittleren Breite und der kleinsten mittleren Breite. Gemäß einer Ausführungsform ist die dritte Breitenvariation kleiner als 10 µm und/oder die dritte Breitenvariation ist kleiner als 50 % eines Mittelwertes der mittleren Breiten der Längsabschnitte, welche die dritte Breitenvariation definieren.According to a further embodiment, the longitudinal sections of at least a portion of the first type laser processing tracks (for example, at least 50% of the first type laser processing tracks) located within the module area define a smallest average width and a largest average width in the module area. According to a further embodiment, the width variation includes a third width variation and the third width variation is equal to a difference between the largest average width and the smallest average width. According to one embodiment, the third width variation is smaller than 10 μm and/or the third width variation is smaller than 50% of an average of the average widths of the longitudinal sections that define the third width variation.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform umfasst die Breitenvariation eine vierte Breitenvariation, wobei die vierte Breitenvariation gleich einer Standardabweichung der mittleren Breite der Längsabschnitte von mindestens einem Teil der Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs (beispielsweise von mindestens 50 % der Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs) ist. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die vierte Breitenvariation kleiner als 10 µm. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die vierte Breitenvariation kleiner als 50 % eines Mittelwertes der mittleren Breiten der Längsabschnitte, welche die vierte Breitenvariation definieren.According to a further embodiment, the width variation comprises a fourth width variation, wherein the fourth width variation is equal to a standard deviation of the average width of the longitudinal sections of at least a part of the laser processing tracks of the first type (for example of at least 50% of the laser processing tracks of the first type). According to a further embodiment, the fourth width variation is smaller than 10 μm. According to a further embodiment, the fourth width variation is less than 50% of an average of the average widths of the longitudinal sections that define the fourth width variation.
Gemäß einer Ausführungsform weist jede der Laserbearbeitungsspuren für den Modulbereich eine mittlere Breite auf, die kleiner als 300 µm ist, beispielsweise kleiner als 200 µm, kleiner als 100 µm, kleiner als 50 µm, kleiner als 20 µm, kleiner als 10 µm, kleiner als 5 µm oder kleiner als 2 µm. Gemäß einer Ausführungsform weist jede der Laserbearbeitungsspuren eine mittlere Breite auf, die in einem Bereich zwischen 1 µm und 300 µm liegt. Gemäß einer Ausführungsform wird die mittlere Breite für den Modulbereich ermittelt als der MittelwertAccording to one embodiment, each of the laser processing tracks for the module area has an average width that is smaller than 300 μm, for example smaller than 200 μm, smaller than 100 μm, smaller than 50 μm, smaller than 20 μm, smaller than 10 μm, smaller than 5 µm or smaller than 2 µm. According to one embodiment, each of the laser processing tracks has an average width that lies in a range between 1 μm and 300 μm. According to one embodiment, the average width for the module area is determined as the mean value
Gemäß einer Ausführungsform weist für jede Gruppe die Laserbearbeitungsspur des ersten Typs und die Laserbearbeitungsspur des zweiten Typs der betreffenden Gruppe einen Mittenabstand voneinander auf, der innerhalb des Modulbereichs variiert und der für die betreffende Gruppe eine Abstandsvariation definiert. Der Mittenabstand ist hierbei allgemein der Abstand zwischen den Mitten (d.h. bei halber Breite) der betreffenden Laserbearbeitungsspuren, beispielsweise einer Mitte der Laserbearbeitungsspur des ersten Typs und einer Mitte der Laserbearbeitungsspur des zweiten Typs.According to one embodiment, for each group, the laser processing track of the first type and the laser processing track of the second type of the group in question have a center distance from one another which varies within the module range and which defines a distance variation for the group in question. The center distance here is generally the distance between the centers (ie at half width) of the laser processing tracks in question, for example a center of the laser processing track of the first type and a center of the laser processing track of the second type.
Gemäß einer Ausführungsform ist für mindestens einen Teil der Vielzahl von Gruppen die Abstandsvariation kleiner als 15 µm. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist für mindestens einen Teil der Vielzahl von Gruppen die Abstandsvariation kleiner als 10 µm oder kleiner als 5 µm.According to one embodiment, the distance variation is less than 15 μm for at least a portion of the plurality of groups. According to a further embodiment, the distance variation is less than 10 μm or less than 5 μm for at least some of the plurality of groups.
Gemäß einer Ausführungsform weisen die Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs von zwei der Gruppen einen Mittenabstand voneinander auf, der innerhalb des Modulbereichs variiert und eine Gruppenabstandsvariation definiert. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist für mindestens einen Teil der Vielzahl von Gruppen die Gruppenabstandsvariation zwischen den Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs von benachbarten Gruppen kleiner als 15 µm. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist für mindestens einen Teil der Vielzahl von Gruppen die Gruppenabstandsvariation zwischen den Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs von benachbarten Gruppen kleiner als 5 % eines Mittelwertes der Mittenabstände, welche die Gruppenabstandsvariation definieren (d. h., in dieser Ausführungsform, die Mittenabstände zwischen Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs jeweils zweier benachbarter Gruppen).According to one embodiment, the first type laser processing tracks of two of the groups have a center distance from each other that varies within the module range and defines a group distance variation. According to a further embodiment, for at least a part of the plurality of groups, the group distance variation between the laser processing tracks of the first type of adjacent groups is less than 15 μm. According to a further embodiment, for at least a portion of the plurality of groups, the group spacing variation between the laser processing tracks of the first type of adjacent groups is less than 5% of an average of the center distances that define the group spacing variation (i.e., in this embodiment, the center distances between laser processing tracks of the first type of two neighboring groups).
Gemäß einer Ausführungsform ist für mindestens einen Teil der Vielzahl von Gruppen die Abstandsvariation kleiner als 90 % eines Mittelwertes der Mittenabstände, welche die Abstandsvariation definieren. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist für mindestens einen Teil der Vielzahl von Gruppen die Abstandsvariation kleiner als 70 % (beispielsweise kleiner als 50 % oder kleiner als 30 %) eines Mittelwertes der Mittenabstände, welche die Abstandsvariation definieren. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist für mindestens einen Teil der Vielzahl von Gruppen die Abstandsvariation kleiner als 20 % (beispielsweise kleiner als 10 % oder kleiner als 5 %) eines Mittelwertes der Mittenabstände, welche die Abstandsvariation definieren. Beispielsweise ist gemäß einer Ausführungsform ist für mindestens einen Teil der Vielzahl von Gruppen die Abstandsvariation kleiner als 1 % eines Mittelwertes der Mittenabstände, welche die Abstandsvariation definieren.According to one embodiment, for at least a portion of the plurality of groups, the distance variation is less than 90% of an average of the center distances that define the distance variation. According to a further embodiment, for at least a portion of the plurality of groups, the distance variation is less than 70% (for example less than 50% or less than 30%) of an average value of the center distances that define the distance variation. According to a further embodiment, for at least a portion of the plurality of groups, the distance variation is less than 20% (for example less than 10% or less than 5%) of an average of the center distances that define the distance variation. For example, according to one embodiment, for at least a portion of the plurality of groups, the distance variation is less than 1% of an average of the center distances that define the distance variation.
Gemäß einer Ausführungsform umfasst die Angabe der Abstandsvariation „für mindestens einen Teil der Vielzahl von Gruppen“ die Abstandsvariation (zum Beispiel kleiner als 15 µm) für mindestens 50 % der Vielzahl von Gruppen, beispielsweise mindestens 60 %, mindestens 70 %, mindestens 80 % oder mindestens 90 %. Gemäß einer Ausführungsform ist der Anteil an Gruppen, für welche die spezifizierte Abstandsvariation gilt, 100 % (d. h die spezifizierte Abstandsvariation gilt für alle Gruppen der Vielzahl von Gruppen des Solarmoduls.According to one embodiment, the indication of the distance variation “for at least a part of the plurality of groups” includes the distance variation (for example less than 15 μm) for at least 50% of the plurality of groups, for example at least 60%, at least 70%, at least 80% or at least 90%. According to one embodiment, the proportion of groups to which the specified distance variation applies is 100% (i.e. the specified distance variation applies to all groups of the plurality of groups of the solar module.
Gemäß einer Ausführungsform definiert für jede Gruppe der Vielzahl von Gruppen der Mittenabstand für den Modulbereich einen kleinsten Abstand und einen größten Abstand und die Abstandsvariation der betreffenden Gruppe ist gleich der Differenz zwischen dem größten Abstand und dem kleinsten Abstand.According to one embodiment, for each group of the plurality of groups, the center distance for the module area defines a smallest distance and a largest distance, and the distance variation of the relevant group is equal to the difference between the largest distance and the smallest distance.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist für jede Gruppe die Abstandsvariation der betreffenden Gruppe gleich der Standardabweichung des Mittenabstands in dem Modulbereich.According to a further embodiment, for each group the distance variation of the relevant group is equal to the standard deviation of the center distance in the module area.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist unter allen Gruppen (der Vielzahl von Gruppen) der größte Mittenabstand zwischen der Laserbearbeitungsspur des ersten Typs und der Laserbearbeitungsspur des zweiten Typs (derselben Gruppe) kleiner als 200 µm, beispielsweise kleiner als 100 µm, beispielsweise kleiner als 50 µm, beispielsweise kleiner als 20 µm, beispielsweise kleiner als 10 µm, beispielsweise kleiner als 3 µm.According to a further embodiment, among all groups (the plurality of groups), the largest center distance between the laser processing track of the first type and the laser processing track of the second type (the same group) is smaller than 200 μm, for example smaller than 100 μm, for example smaller than 50 μm, for example smaller than 20 µm, for example smaller than 10 µm, for example smaller than 3 µm.
Gemäß einer Ausführungsform ist für alle Gruppen der Vielzahl von Gruppen die Abstandsvariation kleiner als 15 µm und/oder für alle Gruppen der Vielzahl von Gruppen ist die Abstandsvariation kleiner als 90 % eines Mittelwertes der Mittenabstände, welche die Abstandsvariation definieren.According to one embodiment, for all groups of the plurality of groups, the distance variation is less than 15 μm and/or for all groups of the plurality of groups, the distance variation is less than 90% of an average value of the center distances that define the distance variation.
Wie oben erläutert, kann gemäß einer Ausführungsform kann zusätzlich zu oder anstelle der (maximalen) Breitenvariation, die definiert ist durch die Differenz der größten Breite und der kleinsten Breite einer Laserbearbeitungsspur in dem Modulbereich, auch eine (statistische) Breitenvariation verwendet werden, die definiert ist durch die Standardabweichung der Breite der Laserbearbeitungsspur in dem Modulbereich.As explained above, according to one embodiment, in addition to or instead of the (maximum) width variation, which is defined by the difference of the largest width and the smallest width of a laser processing track in the module area, a (statistical) width variation, which is defined, can also be used by the standard deviation of the width of the laser processing track in the module area.
Analog kann gemäß einer Ausführungsform zusätzlich zu oder anstelle der (maximalen) Abstandsvariation, die für eine (jede) Gruppe definiert ist durch die Differenz des größten Abstands und des kleinsten Abstands der Laserbearbeitungsspur des ersten Typs und der Laserbearbeitungsspur des zweiten Typs in dem Modulbereich, auch eine (statistische) Abstandsvariation verwendet werden, die definiert ist durch die Standardabweichung des Abstands der Laserbearbeitungsspur des ersten Typs und der Laserbearbeitungsspur des zweiten Typs der Gruppe in dem Modulbereich.Analogously, according to one embodiment, in addition to or instead of the (maximum) distance variation, which is defined for a (each) group by the difference of the largest distance and the smallest distance of the laser processing track of the first type and the laser processing track of the second type in the module area, also a (statistical) distance variation can be used, which is defined by the standard deviation of the distance of the first type laser processing track and the second type laser processing track of the group in the module area.
Gemäß einer Ausführungsform weist eine Oberfläche des Solarmodul seine erste Stelle und eine zweite Stelle auf, wobei ein Oberflächenabschnitt der Oberfläche, welcher zwischen der ersten Stelle und der zweiten Stelle angeordnet ist, von einer gedachten Geraden durch die erste Stelle und die zweite Stelle einen maximalen Abstand von mehr als 100 µm hat.According to one embodiment, a surface of the solar module has its first location and a second location, wherein a surface portion of the surface, which is arranged between the first location and the second location, has a maximum distance from an imaginary straight line through the first location and the second location of more than 100 µm.
Gemäß einer Ausführungsform sind die erste Stelle und die zweite Stelle Stellen auf einem unbearbeiteten Oberflächenabschnitt des Solarmoduls. Beispielsweise sind gemäß einer Ausführungsform sind die erste Stelle und die zweite Stelle zwischen der Laserbearbeitungsspur des ersten Typs und der Laserbearbeitungsspur der zweiten Typs angeordnet. Gemäß einer weiteren Ausführungsform können die erste Stelle und die zweite Stelle in einer der Laserbearbeitungsspuren angeordnet sein, beispielsweise in der ersten Laserbearbeitungsspur oder in der zweiten Laserbearbeitungsspur.According to one embodiment, the first location and the second location are locations on an unprocessed surface portion of the solar module. For example, according to one embodiment, the first location and the second location are arranged between the laser processing track of the first type and the laser processing track of the second type. According to a further embodiment, the first location and the second location can be arranged in one of the laser processing tracks, for example in the first laser processing track or in the second laser processing track.
Gemäß einer Ausführungsform liegt die erste Stelle und die zweite Stelle jeweils in einem Modulbereich von einer der Gruppen, wobei der Modulbereich eine Länge aufweist, die in einer Längsrichtung mindestens 20 cm beträgt. Gemäß einer Ausführungsform ist der Modulbereich ferner gemäß einer oder mehreren der hierin offenbarten Ausführungsformen ausgebildet.According to one embodiment, the first location and the second location each lie in a module area of one of the groups, the module area having a length that is at least 20 cm in a longitudinal direction. According to one embodiment, the module area is further formed in accordance with one or more of the embodiments disclosed herein.
Gemäß einer Ausführungsform ist der maximale Abstand des Oberflächenabschnitts von der gedachten Geraden größer als 500 µm, beispielsweise größer als 2 mm, größer als 5 mm oder größer als 10 mm.According to one embodiment, the maximum distance of the surface section from the imaginary straight line is greater than 500 μm, for example greater than 2 mm, greater than 5 mm or greater than 10 mm.
Gemäß einer Ausführungsform weist das Solarmodul ein Trägersubstrat und ein Schichtsystem auf dem Trägersubstrat auf, wobei das Schichtsystem eine Mehrzahl von Schichten aufweist. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist jede der Laserbearbeitungsspuren gebildet durch ein Entfernen von Schichtmaterial von mindestens einer Schicht der Mehrzahl von Schichten.According to one embodiment, the solar module has a carrier substrate and a layer system on the carrier substrate, wherein the layer system has a plurality of layers. According to a further embodiment, each of the laser processing tracks is formed by removing layer material from at least one layer of the plurality of layers.
Gemäß einer Ausführungsform weist das Solarmodul mindestens eines der folgenden Merkmale auf:
- das Trägersubstrat besteht aus Glas, beispielsweise aus Flachglas;
- das Trägersubstrat weist eine Dicke auf, die in dem Bereich zwischen 1 mm und 4 mm liegt;
- das Schichtsystem weist elektrisch leitende Schichten und fotoelektrisch aktive Schichten auf;
- das Schichtsystem weist eine Dicke auf, die in einem Bereich zwischen 100
nm und 100 µm liegt.
- the carrier substrate consists of glass, for example flat glass;
- the carrier substrate has a thickness that is in the range between 1 mm and 4 mm;
- the layer system has electrically conductive layers and photoelectrically active layers;
- the layer system has a thickness that lies in a range between 100 nm and 100 μm.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist jede Laserbearbeitungsspur der Vielzahl von Laserbearbeitungsspuren eines von dem folgenden: (i) eine Materialaussparung in mindestens einer Schicht des Schichtsystems; (ii) eine Materialaussparung in mindestens einer Schicht des Schichtsystems, die mit einem Material von einer der anderen Schichten gefüllt ist. Mit anderen Worten ist jede Laserbearbeitungsspur eine Materialaussparung in mindestens einer Schicht des Schichtsystems, wobei die Materialaussparung mit dem Material einer anderen Schicht gefüllt sein kann.According to a further embodiment, each laser processing track of the plurality of laser processing tracks is one of the following: (i) a material recess in at least one layer of the layer system; (ii) a material recess in at least one layer of the layer system, which is filled with a material from one of the other layers. In other words, each laser processing track is a material recess in at least one layer of the layer system, wherein the material recess can be filled with the material of another layer.
An dieser Stelle wird betont, dass das Solarmodul neben den hierin beschriebenen Laserbearbeitungsspuren auch weitere (nicht beschriebene) Laserbearbeitungsspuren aufweisen kann. Insofern nimmt der Ausdruck „jede Laserbearbeitungsspur“ Bezug auf jede der hierin beschriebenen Laserbearbeitungsspuren, nicht jedoch auf die möglicherweise vorhandenen weiteren, hierin jedoch nicht beschriebenen Laserbearbeitungsspuren des Solarmoduls.At this point it is emphasized that the solar module can also have other (not described) laser processing marks in addition to the laser processing marks described herein. In this respect, the expression “each laser processing track” refers to each of the laser processing tracks described herein, but not to any additional laser processing tracks of the solar module that may be present but not described here.
Gemäß einer Ausführungsform ist das Substrat in einem Randbereich frei von dem Schichtsystem. Der Randbereich kann gemäß einer Ausführungsform einen Abstand von einer Kante des Substrats aufweisen, wobei der Abstand in einem Bereich zwischen 0 mm und 20 mm liegt. Beispielsweise kann das Substrat bis zu der Kante des Substrats frei von dem Schichtsystem sein (entsprechend eine Abstand von der Kante von 0 mm). Ein Entfernen des Schichtsystems in dem Randbereich (wodurch das Trägersubstrat in dem Randbereich freigelegt wird) wird auch als „Entschichten“ bezeichnet. Gemäß einer Ausführungsform liegt der Abstand des Randbereichs von der Kante des Substrats in einem Bereich zwischen 1 mm und 20 mm, beispielsweise zwischen 1 mm und 15 mm.According to one embodiment, the substrate is free of the layer system in an edge region. According to one embodiment, the edge region can have a distance from an edge of the substrate, the distance being in a range between 0 mm and 20 mm. For example, the substrate can be free of the layer system up to the edge of the substrate (corresponding to a distance from the edge of 0 mm). Removing the layer system in the edge area (which exposes the carrier substrate in the edge area) is also referred to as “decoating”. According to one embodiment, the distance of the edge region from the edge of the substrate is in a range between 1 mm and 20 mm, for example between 1 mm and 15 mm.
Gemäß einer Ausführungsform beträgt liegt die Breite der des Randbereichs zwischen 1 mm bis 20 mm, beispielsweise zwischen 2 mm und 10 mm. Gemäß einer Ausführungsform beträgt die Breite des Randbereichs 3 mm.According to one embodiment, the width of the edge region is between 1 mm and 20 mm, for example between 2 mm and 10 mm. According to one embodiment, the width of the edge region is 3 mm.
Gemäß einer Ausführungsform weist das Solarmodul eine Abmessung auf, die größer als 0,2 m ist. Gemäß einer Ausführungsform weist das Solarmodul eine Abmessung auf, die kleiner als 3 m ist. Beispielsweise weist das Solarmodul in einer Ausführungsform eine Abmessung auf, die in einem Bereich zwischen 0,2 m und 3 m liegt. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das Solarmodul eine Abmessung auf, die größer als 0,3 m ist. Gemäß einer nochmals weiteren Ausführungsform weist das Solarmodul eine Abmessung auf, die größer als 0,5 m ist. Gemäß einer Ausführungsform weist das Solarmodul eine Abmessung auf, die größer als 0,8 m ist. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das Solarmodul eine Abmessung auf, die kleiner als 2 m ist. Gemäß einer Ausführungsform ist die Abmessung des Solarmodul seine Länge des Solarmodul ist.According to one embodiment, the solar module has a dimension that is greater than 0.2 m. According to one embodiment, the solar module has a dimension that is smaller than 3 m. For example, in one embodiment the solar module has a dimension that is in a range between 0.2 m and 3 m. According to one In another embodiment, the solar module has a dimension that is greater than 0.3 m. According to yet another embodiment, the solar module has a dimension that is greater than 0.5 m. According to one embodiment, the solar module has a dimension that is greater than 0.8 m. According to a further embodiment, the solar module has a dimension that is smaller than 2 m. According to one embodiment, the dimension of the solar module is its length of the solar module.
Allgemein hierin bezeichnet die Angabe, dass eine Größe in einem Bereich liegt, der eine Untergrenze und eine Obergrenze hat, lediglich, dass die Größe in diesem Intervall liegt und besagt für sich genommen jedoch nicht, welchen Schwankungen die Größe unterworfen ist.Generally herein, the statement that a quantity lies in a range having a lower limit and an upper limit merely indicates that the quantity lies within that interval and does not in itself indicate to what fluctuations the quantity is subject.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist der Modulbereich eine Länge von mindestens 0,5 m auf. Gemäß einer Ausführungsform erstreckt sich der Modulbereich über die gesamte Ausdehnung der Laserbearbeitungsspuren (in der Längsrichtung) oder über die gesamte Ausdehnung des Solarmoduls (in der Längsrichtung).According to a further embodiment, the module area has a length of at least 0.5 m. According to one embodiment, the module area extends over the entire extent of the laser processing tracks (in the longitudinal direction) or over the entire extent of the solar module (in the longitudinal direction).
Gemäß einer Ausführungsform sind die Laserbearbeitungsspuren linienförmig.According to one embodiment, the laser processing tracks are linear.
Gemäß einer Ausführungsform erstreckt sich jede Gruppe von Laserbearbeitungsspuren über eine Breite, wobei die Breite (hierin auch als Gruppenbreite bezeichnet) kleiner als 200 µm ist. Gemäß einer Ausführungsform liegt die Gruppenbreite in einem Bereich zwischen 10 µm und 1 mm. Beispielsweise liegt die Gruppenbreite in einem Bereich zwischen 10 µm und 200 µm, beispielsweise in einem Bereich zwischen 20 µm und 150 µm oder in einem Bereich zwischen 25 µm und 100 µm. Gemäß einer Ausführungsform ist die Gruppenbreite kleiner als 150 µm, beispielsweise kleiner oder gleich 100 µm.According to one embodiment, each group of laser processing tracks extends over a width, the width (also referred to herein as group width) being less than 200 μm. According to one embodiment, the group width is in a range between 10 μm and 1 mm. For example, the group width is in a range between 10 µm and 200 µm, for example in a range between 20 µm and 150 µm or in a range between 25 µm and 100 µm. According to one embodiment, the group width is less than 150 μm, for example less than or equal to 100 μm.
Gemäß einer Ausführungsform weisen die Gruppen von Laserbearbeitungsspuren einen Abstand voneinander auf, wobei der Abstand in einem Bereich zwischen 4 mm und 20 mm liegt. Gemäß einer Ausführungsform definiert der Abstand der Gruppen von Laserbearbeitungsspuren eine Abmessung einer Solarzelle des Solarmodul ist. Folglich weist gemäß einer Ausführungsform das Solarmodul eine Solarzelle auf, mit einer Abmessung, die in einem Bereich zwischen 4 mm und 20 mm liegt. Gemäß einer Ausführungsform ist die Abmessung der Solarzelle eine Breite der Solarzelle.According to one embodiment, the groups of laser processing tracks are at a distance from one another, the distance being in a range between 4 mm and 20 mm. According to one embodiment, the distance between the groups of laser processing tracks defines a dimension of a solar cell of the solar module. Consequently, according to one embodiment, the solar module has a solar cell with a dimension that lies in a range between 4 mm and 20 mm. According to one embodiment, the dimension of the solar cell is a width of the solar cell.
Gemäß einer Ausführungsform weist mindestens ein Teil der Laserbearbeitungsspuren (beispielsweise jede der Laserbearbeitungsspuren) an ihrem Rand einen Aufwurf bezüglich einer unbearbeiteten Oberfläche des Solarmoduls auf. Gemäß einer Ausführungsform variiert der Aufwurf für die betreffenden Laserbearbeitungsspuren (beispielsweise für jede der Laserbearbeitungsspuren) innerhalb des Modulbereichs in seiner Höhe bezüglich der unbearbeiteten Oberfläche. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist unter allen Laserbearbeitungsspuren eine maximale Höhe des Aufwurfs in dem Modulbereich kleiner als 2 µm, beispielsweise kleiner als 1 µm oder kleiner als 500 nm. Gemäß einer Ausführungsform ist eine maximale Höhe des Aufwurfs in dem Modulbereich kleiner als 200 nm, beispielsweise kleiner als 100 nm.According to one embodiment, at least some of the laser processing tracks (for example each of the laser processing tracks) have a projection on their edge relative to an unprocessed surface of the solar module. According to one embodiment, the projection for the relevant laser processing tracks (for example for each of the laser processing tracks) varies in height within the module area with respect to the unprocessed surface. According to a further embodiment, among all laser processing tracks, a maximum height of the projection in the module area is less than 2 μm, for example less than 1 μm or less than 500 nm. According to one embodiment, a maximum height of the projection in the module area is less than 200 nm, for example smaller than 100 nm.
Gemäß einer Ausführungsform des zweiten Aspektes weist ein Verfahren zum Herstellen eines Solarmoduls wie es hierin beschrieben ist (d. h. ein Solarmodul gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände) ein Erzeugen der Vielzahl von Gruppen von Laserbearbeitungsspuren unter Verwendung einer Laserstrahlung auf.According to an embodiment of the second aspect, a method of manufacturing a solar module as described herein (i.e., a solar module according to one or more embodiments of the subjects disclosed herein) includes generating the plurality of groups of laser processing tracks using laser radiation.
Gemäß einer Ausführungsform wird die Breitenvariation kleiner als 10 µm und/oder die Breitenvariation kleiner als 50 % eines Mittelwertes der mittleren Breiten der Längsabschnitte, welche die Breitenvariation definieren, bewirkt durch mindestens eines von dem folgenden: (i) Überwachen einer Leistung der Laserstrahlung; (ii) Regeln der Leistung der Laserstrahlung; (iii) Bestimmen einer Fokuslage der Laserstrahlung längs einer Ausbreitungsrichtung der Laserstrahlung; (iv) Regeln der Fokuslage der Laserstrahlung längs der Ausbreitungsrichtung.According to one embodiment, the width variation less than 10 μm and/or the width variation less than 50% of an average of the average widths of the longitudinal sections that define the width variation is caused by at least one of the following: (i) monitoring a power of the laser radiation; (ii) controlling the power of the laser radiation; (iii) determining a focus position of the laser radiation along a propagation direction of the laser radiation; (iv) Controlling the focus position of the laser radiation along the direction of propagation.
Gemäß einer Ausführungsform wird die Abstandsvariation von kleiner als 15 µm und/oder die Abstandsvariation, die für mindestens einen Teil der Vielzahl von Gruppen kleiner ist als 90 % eines Mittelwertes der Mittenabstände, welche die Abstandsvariation definieren, durch mindestens eines von dem folgenden bewirkt: (i) Überwachen einer Leistung der Laserstrahlung; (ii) Regeln der Leistung der Laserstrahlung; (iii) Bestimmen einer Fokuslage der Laserstrahlung längs einer Ausbreitungsrichtung der Laserstrahlung; (iv) Regeln der Fokuslage der Laserstrahlung längs der Ausbreitungsrichtung.According to one embodiment, the distance variation of less than 15 μm and/or the distance variation that is, for at least a portion of the plurality of groups, less than 90% of an average of the center distances defining the distance variation is caused by at least one of the following: ( i) monitoring a power of the laser radiation; (ii) controlling the power of the laser radiation; (iii) determining a focus position of the laser radiation along a propagation direction of the laser radiation; (iv) Controlling the focus position of the laser radiation along the direction of propagation.
Gemäß einer Ausführungsform werden die Laserbearbeitungsspur des ersten Typs und die Laserbearbeitungsspur des zweiten Typs einer Gruppe zeitlich nacheinander erzeugt. Beispielsweise wird gemäß einer Ausführungsform das Solarmodul zwischen der Erzeugung der Laserbearbeitungsspur des ersten Typs und der Erzeugung der Laserbearbeitungsspur des zweiten Typs einer Gruppe prozessiert, beispielsweise mit einer Schicht des Schichtsystems versehen. Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird eine Position eines bereits bestehenden Spurabschnitts der Laserbearbeitungsspur des ersten Typs ermittelt und basierend auf der ermittelten Position des bereits bestehenden Spurabschnitts eine Relativposition eines zu erstellenden Spurabschnitts der Laserbearbeitungsspur des zweiten Typs ermittelt.According to one embodiment, the laser processing track of the first type and the laser processing track of the second type of a group are generated one after the other in time. For example, according to one embodiment, the solar module is processed between the generation of the laser processing track of the first type and the generation of the laser processing track of the second type of a group, for example provided with a layer of the layer system. According to a wide In this embodiment, a position of an already existing track section of the laser processing track of the first type is determined and, based on the determined position of the already existing track section, a relative position of a track section of the laser processing track of the second type to be created is determined.
Gemäß einer Ausführungsform erfolgt das Erzeugen einer Laserbearbeitungsspur (beispielsweise der Laserbearbeitungsspur des ersten Typs und/oder der Laserbearbeitungsspur des zweiten Typs) mit einer Geschwindigkeit, die in einem Bereich zwischen 0,5 m/s bis 8 m/s liegt. Gemäß einer weiteren Ausführungsform liegt die Geschwindigkeit in einem Bereich zwischen 1 m/s und 5 m/s. Beispielsweise beträgt die Geschwindigkeit der Erzeugung einer Laserbearbeitungsspur (die auch als Scribing-Geschwindigkeit bezeichnet wird) 2,5 m/s.According to one embodiment, the generation of a laser processing track (for example the laser processing track of the first type and/or the laser processing track of the second type) occurs at a speed that is in a range between 0.5 m/s to 8 m/s. According to a further embodiment, the speed is in a range between 1 m/s and 5 m/s. For example, the speed of creating a laser processing track (also called scribing speed) is 2.5 m/s.
Gemäß einer Ausführungsform erfolgt das Erzeugen einer Laserbearbeitungsspur (beispielsweise der Laserbearbeitungsspur des ersten Typs und/oder der Laserbearbeitungsspur des zweiten Typs) mit einer Laserwellenlänge in einem Bereich zwischen 300 nm bis 1090 nm. According to one embodiment, the generation of a laser processing track (for example the laser processing track of the first type and/or the laser processing track of the second type) takes place with a laser wavelength in a range between 300 nm to 1090 nm.
Beispielsweise beträgt die Laserwellenlänge 355 nm, 515 nm, 532 nm, 1030 nm, 1064 nm, 1070 nm oder 1090 nm.For example, the laser wavelength is 355 nm, 515 nm, 532 nm, 1030 nm, 1064 nm, 1070 nm or 1090 nm.
Gemäß einer Ausführungsform weist das Verfahren mindestens eines von dem folgenden auf:
- Ermitteln der Relativposition mit einer Ermittlungsrate größer 10 Hz (Hz) (Gemäß einer Ausführungsform ist die
Ermittlungsrate größer als 100 Hz, beispielsweise größer oder größer als 1000 Hz; die Ermittlungsrate liegt gemäß einer Ausführungsform in einem Bereich zwischen 10 Hz und 2000 Hz, beispielsweise bei 200 Hz); - Ermitteln der Relativposition mit einer Schrittweite von höchstens 50 mm (gemäß einer Ausführungsform beträgt die Schrittweite höchstens 20 mm, beispielsweise höchstens 5 mm)
- Ermitteln der Position des bereits bestehenden Spurabschnitts der Laserbearbeitungsspur des ersten Typs während der Erzeugung der Laserbearbeitungsspur des zweiten Typs, insbesondere wobei das Ermitteln der Position des bereits bestehenden Spurabschnitts in einem Abstand von höchstens 20 cm (beispielsweise höchstens 5 cm, höchstens 1 cm, höchstens 5 mm oder höchstens 1 mm) von einer Bearbeitungsstelle, welche durch die Relativposition definiert ist, erfolgt, wobei an der Bearbeitungsstelle während des Ermittelns der Position des bereits bestehenden Spurabschnitts der zu erstellende Spurabschnitt der Laserbearbeitungsspur des zweiten Typs erzeugt wird (mit anderen Worten beträgt der Abstand zwischen einer Stelle der Positionsermittlung und einer Stelle, die mit einer daran angepassten Laserleistung bearbeitet wird höchstens 20 cm (beispielsweise höchstens 5 cm, höchstens 1 cm, höchstens 5 mm oder höchstens 1 mm);
- Positionieren der Laserstrahlung in die Relativposition wobei das Ermitteln der Relativposition und das entsprechende Positionieren der Laserstrahlung in die Relativposition mit der hierin beschriebenen Zykluszeit erfolgt (beispielsweise mit einer Zykluszeit von weniger
als 100 ms) erfolgt.
- Determining the relative position with a determination rate greater than 10 Hz (Hz) (According to one embodiment, the determination rate is greater than 100 Hz, for example greater or greater than 1000 Hz; according to one embodiment, the determination rate is in a range between 10 Hz and 2000 Hz, for example 200Hz);
- Determining the relative position with a step size of at most 50 mm (according to one embodiment, the step size is at most 20 mm, for example at most 5 mm)
- Determining the position of the already existing track section of the laser processing track of the first type during the generation of the laser processing track of the second type, in particular wherein determining the position of the already existing track section at a distance of at most 20 cm (for example at most 5 cm, at most 1 cm, at most 5 mm or at most 1 mm) from a processing point which is defined by the relative position, the track section of the laser processing track of the second type to be created being generated at the processing point while the position of the already existing track section is being determined (in other words, the distance is between a point of position determination and a point that is processed with a laser power adapted to it, a maximum of 20 cm (for example a maximum of 5 cm, a maximum of 1 cm, a maximum of 5 mm or a maximum of 1 mm);
- Positioning the laser radiation into the relative position, wherein the determination of the relative position and the corresponding positioning of the laser radiation into the relative position takes place with the cycle time described herein (for example with a cycle time of less than 100 ms).
Gemäß einer Ausführungsform weist das Verfahren ferner mindestens eines von dem folgenden auf:
- (a) Überwachen einer Leistung der Laserstrahlung;
- (b) Regeln der Leistung der Laserstrahlung;
- (c) Bestimmen einer Fokuslage der Laserstrahlung längs einer Ausbreitungsrichtung der Laserstrahlung;
- (d) Regeln der Fokuslage der Laserstrahlung längs der Ausbreitungsrichtung;
- (e) Verwendung einer Tiefenschärfe der Laserstrahlung von mehr als 20 µm,
beispielsweise mehr als 100 µm (gemäß einer Ausführungsform liegt die Tiefenschärfe der Laserstrahlung in einem Bereich zwischen 20 µm und 1000 µm); - (f) Erfassung eines Abstands zwischen einer Maschinenkomponente, welche die Laserstrahlung abgibt, und dem Solarmodul;
- (g) Erfassung eines Abstands zwischen einer Maschinenkomponente, welche die Laserstrahlung abgibt, und dem Solarmodul mit einer Erfassungsrate von mehr als 10 Hz, beispielsweise mehr als 50 Hz,
mehr als 200 Hz, mehr als 1000 Hz oder mehr als 2000 Hz (gemäß einer Ausführungsform liegt die Erfassungsrate einem Intervall zwischen 10 Hz und 2500 Hz); - (h) Regelung eines Abstands zwischen einer Maschinenkomponente, welche die Laserstrahlung abgibt, und dem Solarmodul;
- (i) Regelung eines Abstands zwischen einer Maschinenkomponente, welche die Laserstrahlung abgibt, und dem Solarmodul mit einer Zykluszeit von kleiner
als 100 ms, beispielsweise kleiner als 50 ms, kleiner als 10 ms, kleiner als 5 ms, kleiner als 2 ms oder kleiner als 0,5 ms (gemäß einer Ausführungsform liegt die Zykluszeit in einem Bereich zwischen 0,1 ms und 100 ms), beispielsweise 5 ms; - (j) räumliches Positionieren des Solarmoduls in eine mechanisch definierte Zwangslage.
- (a) monitoring a power of the laser radiation;
- (b) controlling the power of the laser radiation;
- (c) determining a focus position of the laser radiation along a propagation direction of the laser radiation;
- (d) regulating the focus position of the laser radiation along the direction of propagation;
- (e) using a depth of field of the laser radiation of more than 20 µm, for example more than 100 µm (according to one embodiment, the depth of field of the laser radiation is in a range between 20 µm and 1000 µm);
- (f) detecting a distance between a machine component that emits the laser radiation and the solar module;
- (g) detecting a distance between a machine component that emits the laser radiation and the solar module with a detection rate of more than 10 Hz, for example more than 50 Hz, more than 200 Hz, more than 1000 Hz or more than 2000 Hz (according to a Embodiment, the acquisition rate is an interval between 10 Hz and 2500 Hz);
- (h) controlling a distance between a machine component that emits the laser radiation and the solar module;
- (i) Control of a distance between a machine component that emits the laser radiation and the solar module with a cycle time of less than 100 ms, for example less than 50 ms, less than 10 ms, less than 5 ms, less than 2 ms or less than 0.5 ms (according to one embodiment, the cycle time is in a range between 0.1 ms and 100 ms), for example 5 ms;
- (j) spatial positioning of the solar module in a mechanically defined constraint.
Gemäß einer Ausführungsform kann zu Durchführung eines hierin offenbarten Verfahrens und zur Herstellung eines hierin offenbarten Solarmoduls eine Laserbearbeitungsvorrichtung verwendet werden und in einer Weise betrieben werden, wie sie in der deutschen Patentanmeldung mit dem amtlichen Aktenzeichen
Selbst wenn nur für ein Teil der Gruppen bzw. Laserbearbeitungsspuren die Abstandsvariation und/oder die Breitenvariation in den hierin beschriebenen Bereichen gemäß den offenbarten Ausführungsformen gehalten werden, kann dies ausreichend sein für fehlerfreie Gruppen von Laserbearbeitungsspuren (beispielsweise Gruppen mit nicht überlappenden Laserbearbeitungsspuren). Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände erlauben daher die effiziente Herstellung von hocheffizienten Solarmodulen, deren Gruppen von Laserbearbeitungsspuren nur einen sehr kleinen Anteil der Oberfläche des Solarmoduls beanspruchen.Even if for only a portion of the groups or laser processing tracks the distance variation and/or the width variation are maintained in the ranges described herein according to the disclosed embodiments, this may be sufficient for error-free groups of laser processing tracks (e.g. groups with non-overlapping laser processing tracks). Embodiments of the subjects disclosed herein therefore allow the efficient production of highly efficient solar modules whose groups of laser processing tracks only occupy a very small portion of the surface of the solar module.
Gemäß Ausführungsformen des ersten Aspektes ist das Solarmodul eingerichtet zum Liefern der Funktionalität von einem oder mehreren der hierin offenbarten Ausführungsformen und/oder zum Liefern der Funktionalität, wie sie erforderlich ist für eine oder mehrere der hierin offenbarten Ausführungsformen, insbesondere der Ausführungsformen des ersten Aspektes oder des zweiten Aspektes.According to embodiments of the first aspect, the solar module is configured to provide the functionality of one or more of the embodiments disclosed herein and/or to provide the functionality as required for one or more of the embodiments disclosed herein, in particular the embodiments of the first aspect or the second aspect.
Gemäß Ausführungsformen des zweiten Aspektes ist das Verfahren eingerichtet zum Liefern der Funktionalität von einem oder mehreren der hierin offenbarten Ausführungsformen und/oder zum Liefern der Funktionalität, wie sie erforderlich ist für eine oder mehrere der hierin offenbarten Ausführungsformen, insbesondere der Ausführungsformen des ersten Aspektes oder des zweiten Aspektes.According to embodiments of the second aspect, the method is configured to provide the functionality of one or more of the embodiments disclosed herein and/or to provide the functionality as required for one or more of the embodiments disclosed herein, in particular the embodiments of the first aspect or the second aspect.
Sofern nichts anderes angegeben ist, sind Zahlenwerte einschließlich eines ±5 %-Fensters zu verstehen, d. h. beispielsweise eine Angabe von 100 µm umfasst gemäß einer Ausführungsform eine Angabe innerhalb eines Intervalls von (100 µm ± 5 %) = [0,95 µm; 105 µm] und eine Prozentangabe von 50 % umfasst gemäß einer Ausführungsform eine Prozentangabe innerhalb eines Intervalls von 50 % ± 5 % = [47,5 %; 52,5 %]. Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind Zahlenwerte einschließlich eines ±10 %-Fensters zu verstehen.Unless otherwise stated, numerical values are to be understood as including a ±5% window, i.e. H. For example, according to one embodiment, a specification of 100 µm includes a specification within an interval of (100 µm ± 5%) = [0.95 µm; 105 µm] and a percentage of 50% includes, according to one embodiment, a percentage within an interval of 50% ± 5% = [47.5%; 52.5%]. According to a further embodiment, numerical values are to be understood as including a ±10% window.
Im Folgenden werden exemplarische Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände beschrieben, wobei beispielsweise auf ein Solarmodul und Verfahren Bezug genommen wird. Es sollte hervorgehoben werden, dass natürlich jede Kombination von Merkmalen verschiedener Aspekte, Ausführungsformen und Beispiele möglich ist. Insbesondere werden einige Ausführungsformen mit Bezug auf ein Verfahren beschrieben, während andere Ausführungsformen mit Bezug auf ein Solarmodul beschrieben werden. Jedoch wird der Fachmann der vorstehenden und der nachfolgenden Beschreibung, den Ansprüche und den Zeichnungen entnehmen, dass, solange es nicht anders angegeben ist, Merkmale verschiedener Aspekte, Ausführungsformen und Beispiele kombinierbar sind und solche Kombinationen von Merkmalen als durch diese Anmeldung offenbart anzusehen sind. Beispielsweise ist selbst ein Merkmal, welches sich auf ein Verfahren bezieht, mit einem Merkmal kombinierbar, welches sich auf eine Vorrichtung bezieht, und umgekehrt.Exemplary embodiments of the subject matter disclosed herein are described below, with reference being made, for example, to a solar module and method. It should be emphasized that, of course, any combination of features of various aspects, embodiments and examples is possible. In particular, some embodiments are described with reference to a method, while other embodiments are described with reference to a solar module. However, one skilled in the art will appreciate from the foregoing and subsequent description, claims and drawings that, unless otherwise indicated, features of various aspects, embodiments and examples can be combined and such combinations of features are to be considered disclosed by this application. For example, even a feature that relates to a method can be combined with a feature that relates to a device, and vice versa.
Gemäß einer Ausführungsform kann ein hierin offenbartes Verfahren die Funktionalität eines mit dem Verfahren hergestellten Solarmoduls hierin offenbarten Vorrichtung definieren, ohne auf die vorrichtungsspezifischen Merkmale beschränkt zu sein. Insofern soll jedes hierin offenbarte Solarmodul implizit ein entsprechendes Verfahren offenbaren, welches ausschließlich durch die offenbarte Funktionalität definiert ist. Umgekehrt kann jedes hierin offenbarte Verfahren implizit ein entsprechendes Solarmodul offenbaren, welches ein Ergebnis der Durchführung des Verfahrens ist.According to one embodiment, a method disclosed herein may define the functionality of a solar module manufactured using the method disclosed herein, without being limited to the device-specific features. In this respect, each solar module disclosed herein is intended to implicitly disclose a corresponding method that is defined exclusively by the disclosed functionality. Conversely, any method disclosed herein may implicitly disclose a corresponding solar module that is a result of performing the method.
Weitere Vorteile und Merkmale der vorliegenden Offenbarung ergeben sich aus der folgenden beispielhaften Beschreibung derzeit bevorzugter Ausführungsformen, auf welche die beanspruchte Erfindung jedoch nicht beschränkt ist. Die einzelnen Figuren der Zeichnungen dieses Dokuments sind lediglich als schematisch und als nicht maßstabsgetreu anzusehen.Further advantages and features of the present disclosure emerge from the following exemplary description of currently preferred embodiments, to which, however, the claimed invention is not limited. The individual figures in the drawings of this document are to be viewed only as schematic and not to scale.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
-
1 zeigt ein Solarmodul gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände.1 shows a solar module according to embodiments of the subject matter disclosed herein. -
2 zeigt schematisch eine Detailansicht einer Laserbearbeitungsspur gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände.2 schematically shows a detailed view of a laser processing track according to embodiments of the subjects disclosed herein. -
3 zeigt schematisch eine Solarmodul gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände.3 schematically shows a solar module according to embodiments of the subjects disclosed herein. -
4 zeigt einen Verlauf der Oberfläche des Solarmodul aus3 entlang der Linie IV-IV in3 .4 shows a gradient of the surface of the solar module3 along line IV-IV in3 .
DETAILLIERTE BESCHREIBUNGDETAILED DESCRIPTION
Es wird angemerkt, dass in verschiedenen Figuren ähnliche oder identische Elemente oder Komponenten mit denselben Bezugszahlen versehen sind, oder mit Bezugszahlen, die sich nur in der ersten Ziffer oder einem angehängten Buchstaben unterscheiden. Solche Merkmale bzw. Komponenten, die mit den entsprechenden Merkmalen bzw. Komponenten in einer anderen Figur gleich oder zumindest funktionsgleich sind, werden nur bei ihrem ersten Auftreten in dem nachfolgenden Text detailliert beschrieben und die Beschreibung wird bei nachfolgendem Auftreten dieser Merkmale und Komponenten (bzw. der entsprechenden Bezugszahlen) nicht wiederholt.It is noted that in various figures, similar or identical elements or components are provided with the same reference numerals, or with reference numerals that differ only in the first digit or an appended letter. Such features or components that are the same or at least functionally identical to the corresponding features or components in another figure are only described in detail when they first appear in the following text and the description is repeated when these features and components (or the corresponding reference numbers) are not repeated.
Es versteht sich, dass eine beispielhafte Implementierung der nachfolgend beschriebenen und mit Bezugszeichen versehenen Elemente in den betreffenden Zeichnungen dargestellt und gemäß der nachfolgenden Beschreibung konfiguriert sind, sofern nicht etwas anderes angegeben ist.It is understood that an exemplary implementation of the elements described and referenced below are shown in the relevant drawings and configured in accordance with the description below unless otherwise indicated.
Gemäß einer Ausführungsform weist das Solarmodul 100 eine Vielzahl von Gruppen von Laserbearbeitungsspuren 102 auf, wobei jede Gruppe 103 eine Laserbearbeitungsspur 102 eines ersten Typs 104 und eine Laserbearbeitungsspur eines zweiten Typs 106 aufweist (in
Gemäß einer Ausführungsform weist jede der Laserbearbeitungsspuren 102 eine Breite 113 auf, die längs der betreffenden Laserbearbeitungsspur 102 variiert, beispielsweise wie in
Gemäß einer Ausführungsform weisen für jede Laserbearbeitungsspur 102 die Längsabschnitte der betreffenden Laserbearbeitungsspur 102 innerhalb des Modulbereichs 108 eine kleinste mittlere Breite 114 und eine größte mittlere Breite 116 der betreffenden Laserbearbeitungsspur 102 auf. Wie oben angegeben und wie nachfolgend mit Bezug auf die
Gemäß einer Ausführungsform ist die Breitenvariation für jede Laserbearbeitungsspur 102 gleich einer Differenz zwischen der größten mittleren Breite 116 und der kleinsten mittleren Breite 114 derselben Laserbearbeitungsspur 102. Eine solche Breitenvariation wird hierin auch als erste Breitenvariation bezeichnet. Gemäß einer Ausführungsform ist die (erste) Breitenvariation von mindestens einem Teil der Laserbearbeitungsspuren (beispielsweise von mindestens 50 % der Laserbearbeitungsspuren) des ersten Typs kleiner als 10 µm und/oder die (erste) Breitenvariation ist kleiner als 50 % des Mittelwertes der mittleren Breite derjenigen Längsabschnitte, welche die Breitenvariation definieren. According to one embodiment, the width variation for each
Ferner ist die Breitenvariation gemäß einer weiteren Ausführungsform durch die Standardabweichung der mittleren Breite der Längsabschnitte der betreffenden Laserbearbeitungsspur in dem Modulbereich 108 gegeben. Diese Breitenvariation wird hierin auch als zweite Breitenvariation bezeichnet.Furthermore, according to a further embodiment, the width variation is given by the standard deviation of the average width of the longitudinal sections of the relevant laser processing track in the
Gemäß einer Ausführungsform kann die Breitenvariation die erste Breitenvariation und die zweite Breitenvariation umfassen, d. h. gemäß einer Ausführungsform weist das Solarmodul 100 bzw. deren Laserbearbeitungsspuren sowohl die erste Breitenvariation als auch die zweite Breitenvariation in den offenbarten Wertebereichen auf.According to one embodiment, the width variation may include the first width variation and the second width variation, i.e. H. According to one embodiment, the
Gemäß einer weiteren Ausführungsform haben für jede Gruppe die Laserbearbeitungsspur 102 des ersten Typs 104 und die Laserbearbeitungsspur 102 des zweiten Typs 106 der betreffenden Gruppe 103 einen Mittenabstand 118 voneinander, der innerhalb des Modulbereichs 108 variiert und für die betreffende Gruppe 103 eine Abstandsvariation definiert.According to a further embodiment, for each group, the
Gemäß einer Ausführungsform ist die Abstandsvariation definiert durch eine Differenz zwischen einem größten (Mitten-) Abstand 120 einem kleinsten (Mitten-) Abstand 122.According to one embodiment, the distance variation is defined by a difference between a largest (center)
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Abstandsvariation der betreffenden Gruppe 103 gleich der Standardabweichung des Mittenabstands 118 in dem Modulbereich 108.According to a further embodiment, the distance variation of the
Wie mit Bezug auf die Breitenvariation erläutert, kann auch die Abstandsvariation mehrere „Abstandsvariationen“ umfassen (die beispielsweise als erste Abstandsvariation für die Differenzbildung und als zweite Abstandsvariation für die Standardabweichung bezeichnet werden können), die von den Laserbearbeitungsspuren 102 jeweils in den offenbarten Wertebereichen realisiert sind.As explained with reference to the width variation, the distance variation can also include several “distance variations” (which can be referred to, for example, as the first distance variation for the difference formation and as the second distance variation for the standard deviation), each of which is realized by the laser processing tracks 102 in the disclosed value ranges .
Gemäß einer Ausführungsform weist jeder der Bearbeitungsspuren 102 eine Vielzahl von überlappenden Bearbeitungsspots auf, von denen in
Wie bereits mit Bezug auf
Gemäß einer Ausführungsform definieren die Längsabschnitte von mindestens einem Teil (beispielsweise von mindestens 50 %) der Laserbearbeitungsspuren 102 des ersten Typs 104, beispielsweise unter anderem die Laserbearbeitungsspuren 102 des ersten Typs 104 der ersten Gruppe 103 und der zweiten Gruppe 203 eine kleinste mittlere Breite 132 und eine größte mittlere Breite 134 unter dem betreffenden Anteil an Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs 104 (beispielsweise unter allen Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs 104). Für die Bestimmung der kleinsten mittleren Breite 132 und der größten mittleren Breite 134 werden somit die mittleren Breiten aller Längsabschnitte 128 von den betreffenden Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs 104 herangezogen und nicht etwa, im Gegensatz zu der Ausführungsformen, die mit Bezug auf
Ferner ist die Breitenvariation gemäß einer weiteren Ausführungsform durch die Standardabweichung der mittleren Breite der Längsabschnitte 128 von mindestens einem Teil (beispielsweise mindestens 50 %) der Laserbearbeitungsspuren 102 des ersten Typs 104 in dem Modulbereich 108 gegeben. Diese Breitenvariation wird hierin auch als vierte Breitenvariation bezeichnet.Furthermore, according to a further embodiment, the width variation is given by the standard deviation of the average width of the
Gemäß einer Ausführungsform liegt auch die dritte Breitenvariation und/oder vierte Breitenvariation innerhalb der hierin offenbarten Wertebereiche.According to one embodiment, the third width variation and/or fourth width variation also lies within the value ranges disclosed herein.
Gemäß einer Ausführungsform weisen die Laserbearbeitungsspuren 102 des ersten Typs 104 von zwei der Gruppen 103, 203 einen Mittenabstand 136 voneinander auf, der innerhalb des Modulbereichs 108 variiert und eine Gruppenabstandsvariation definiert, d. h. eine Abstandsvariation von Laserbearbeitungsspuren 102 verschiedener Gruppen. Gemäß einer Ausführungsform sind die Laserbearbeitungsspuren 102, welche die Gruppenabstandsvariation definieren, Gruppen verschiedenen Typs. Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind die Laserbearbeitungsspuren 102, welche die Gruppenabstandsvariation definieren, vom gleichen Typ, beispielsweise vom ersten Typ 104. Gemäß einer Ausführungsform sind die beiden Gruppen, welche die Gruppenabstandsvariation definieren, benachbarte Gruppen, d. h. nächste Nachbarn. Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind die beiden Gruppen, welche die Gruppenabstandsvariation definieren, übernächste Nachbarn oder noch weiter voneinander entfernte Nachbarn.According to one embodiment, the laser processing tracks 102 of the
Gemäß einer Ausführungsform ist für mindestens einen Teil der Vielzahl von Gruppen die Gruppenabstandsvariation zwischen den Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs von benachbarten Gruppen kleiner als 15 µm.According to one embodiment, for at least a part of the plurality of groups, the group distance variation between the laser processing tracks of the first type of adjacent groups is less than 15 μm.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist für mindestens einen Teil der Gruppen die Gruppenabstandsvariation zwischen den Laserbearbeitungsspuren des ersten Typs von benachbarten Gruppen kleiner als 5 % eines Mittelwertes der Mittenabstände, welche die Gruppenabstandsvariation definieren.According to a further embodiment, for at least some of the groups, the group distance variation between the laser processing tracks of the first type of adjacent groups is less than 5% of an average value of the center distances that define the group distance variation.
Analog zu der Abstandsvariation zwischen der Laserbearbeitungsspur des ersten Typs 104 und der Laserbearbeitungsspur des zweiten Typs 106 in der selben Gruppe, wie sie mit Bezug auf
Gemäß einer Ausführungsform weist eine Oberfläche 201 des Solarmoduls 200 eine erste Stelle 138 und eine zweite Stelle 140 auf, beispielsweise wie in
Gemäß einer Ausführungsform weist ein Oberflächenabschnitt 142 der Oberfläche, welcher zwischen der ersten Stelle 138 und der zweiten Stelle 140 angeordnet ist, von einer gedachten Geraden 144 durch die erste Stelle 138 und die zweite Stelle 140 einen maximalen Abstand 146 auf. Gemäß einer Ausführungsform beträgt der maximale Abstand 146 mehr als 100 µm, beispielsweise mehr als 300 µm.According to one embodiment, a
Eine Bezugnahme auf eine Laserstrahlung kann selbstverständlich auch analog definiert werden unter Bezugnahme auf eine Laservorrichtung welche die Laserstrahlung entlang eines Strahlungswegs abgibt, und umgekehrt. Insofern offenbart hierin jede Bezugnahme auf eine Laserstrahlung analog eine Bezugnahme auf eine Laservorrichtung und einen Strahlungsweg der Laserstrahlung.A reference to laser radiation can of course also be defined analogously with reference to a laser device which emits the laser radiation along a radiation path, and vice versa. In this respect, any reference herein to laser radiation analogously discloses a reference to a laser device and a radiation path of the laser radiation.
Es wird darauf hingewiesen, dass die hierin beschriebenen Ausführungsformen lediglich eine beschränkte Auswahl an möglichen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung darstellen. So ist es möglich, die Merkmale verschiedener Ausführungsformen in geeigneter Weise miteinander zu kombinieren, so dass für den Fachmann mit den hier explizit offenbarten Ausführungsformen eine Vielzahl von Kombinationen verschiedener Ausführungsformen als offenbart anzusehen sind. Ferner sollte erwähnt werden, dass Begriffe wie „ein“ oder „eines“ eine Mehrzahl nicht ausschließen. Begriffe wie „enthaltend“ oder „aufweisend“ schließen weitere Merkmale oder Verfahrensschritte nicht aus. Folglich steht gemäß einer Ausführungsform der Begriff „aufweisend“ oder „enthaltend“ für „unter anderem aufweisend“. Gemäß einer weiteren Ausführungsform steht der Begriff „aufweisend“ oder „enthaltend“ für „bestehend aus“. Gemäß einer Ausführungsform umfasst der Begriff „eingerichtet für“ unter anderem die Bedeutung „konfiguriert, um“.It is noted that the embodiments described herein represent only a limited selection of possible embodiments of the present disclosure. It is thus possible to combine the features of different embodiments with one another in a suitable manner, so that a person skilled in the art can view a large number of combinations of different embodiments as disclosed with the embodiments explicitly disclosed here. It should also be mentioned that terms such as “a” or “an” do not exclude a plural. Terms such as “containing” or “having” do not exclude further features or process steps. Thus, according to one embodiment, the term “comprising” or “containing” means “including, among other things.” According to a further embodiment, the term “comprising” or “containing” means “consisting of”. According to one embodiment, the term “set up for” includes, among other things, the meaning “configured to”.
Es sollte auch angemerkt werden, dass Bezugszeichen in den Ansprüchen nicht als den Umfang der Ansprüche einschränkend ausgelegt werden sollten. Ferner sollte angemerkt werden, dass Bezugszeichen in der Beschreibung und die Bezugnahme der Beschreibung auf die Zeichnungen nicht als den Umfang der Beschreibung einschränkend ausgelegt werden sollen. Vielmehr veranschaulichen die Zeichnungen nur eine exemplarische Implementierung einer bestimmten Kombination von mehreren Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände, wobei jede andere Kombination von Ausführungsformen ebenso möglich und mit dieser Anmeldung als offenbart anzusehen ist.It should also be noted that reference characters in the claims should not be construed as limiting the scope of the claims. Furthermore, it should be noted that reference numerals in the description and reference of the description to the drawings should not be construed as limiting the scope of the description. Rather, the drawings illustrate only an exemplary implementation of a particular combination of multiple embodiments of the subject matter disclosed herein, and any other combination of embodiments is also possible and is deemed to be disclosed with this application.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- EP 1918994 A1 [0002]EP 1918994 A1 [0002]
- DE 102022109318 [0079]DE 102022109318 [0079]
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