DE202020003265U1 - Robuste NVMe SSD-Kühljacke auf Basis von Heatpipe und Zipper Fin miteinem Scharnier zwischen Ober- und Unterschale für den Einsatz inIndustrie-, Automatisierungs-, medizinischen, militärischen undeingebetteten Systemen sowie für ISP Server Rack-Systeme - Google Patents

Robuste NVMe SSD-Kühljacke auf Basis von Heatpipe und Zipper Fin miteinem Scharnier zwischen Ober- und Unterschale für den Einsatz inIndustrie-, Automatisierungs-, medizinischen, militärischen undeingebetteten Systemen sowie für ISP Server Rack-Systeme Download PDF

Info

Publication number
DE202020003265U1
DE202020003265U1 DE202020003265.4U DE202020003265U DE202020003265U1 DE 202020003265 U1 DE202020003265 U1 DE 202020003265U1 DE 202020003265 U DE202020003265 U DE 202020003265U DE 202020003265 U1 DE202020003265 U1 DE 202020003265U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
hinge
systems
lower shell
industrial
heatpipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE202020003265.4U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE202020003265.4U priority Critical patent/DE202020003265U1/de
Publication of DE202020003265U1 publication Critical patent/DE202020003265U1/de
Expired - Lifetime legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/187—Mounting of fixed and removable disk drives
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/02—Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
    • G11C5/04—Supports for storage elements, e.g. memory modules; Mounting or fixing of storage elements on such supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

Durch eine Kombination aus Scharnier und Verschrauben zwischen Unterschale und Oberschale wird diese Kühllösung fest mit dem Modul verbunden. Durch diese Verschraubung erhält das SSD Modul einen festen Kontakt über das Wärmeleitmaterial zum Kühlkörper. Ein Ablösen der Kühllösung durch Schock, Vibration oder Torsion kann nicht erfolgen.

Description

  • Technische Beschreibung
  • NVMe SSD M.2 Speichermodule 2242 und 2280 In modernen Systemen werden SSD Speichermodule für Betriebssystem und zur Speicherung von Daten verwendet. Die Leistungsaufnahme der 2280er Module kann bis 8W bei 1.2TB Speicher betragen. Diese Verlustleistung muss mit einer Kühllösung vom SSD Modul weg transportiert werden um einen stabilen Zustand des SSD Modules zu gewährleisten.
  • Mechanischer Aufbau
  • Die Lösung verwendet eine Ober(1)- und eine Unterschale(2) aus Extrudiertem Aluminium. Beide Hälften sind auf einer Seite über ein Scharnier (3) miteinander verbunden - siehe 2 und 3. In die beiden Schalen sind abgeflacht 5mm Heatpipes(4) zum Wärmeabtransport vorgesehen.
  • Funktion
  • Die Wärme wird über die Heatpipes(4) zu einer Kühlrippenstruktur (5) - siehe 2 und 3 - weitergeleitet. Diese Kühlrippenstruktur vergrößert die Oberfläche, über die die Wärme an die Luft abgegeben wird.
  • Bisherige Lösung und die Probleme
  • Vorhandene Kühllösungen für SSD M.2 Module werden entweder geklippt, aufgeklebt oder verschraubt - siehe 1 - sind wegen der Verschraubungen komplizierter zu montieren und Kühlen nur ein einseitig bestücktes SSD Module.
  • Qualität
  • In modernen Server Systemen muss wegen der NVMe SSD's ständig ein Luftstrom im Gehäuse gewährleistet werden, der bei SSD ohne Kühlung relativ hoch sein muss. Dies kann es zu instabilen Zuständen der Klimaanlage in Rechenzentren führen und eine Überlastung der Klimaanlage zur Folge haben.
  • Lösungsansatz
  • Das Kühler der NVMe SSD Module führt zu einer Reduzierung des benötigten Luftstromes in den Server oder Industrie PC-Systemen.
  • Ergebnis
  • Durch den Einsatz einer effizienten und stabilen NVMe SSD Kühllösung kann die Lebensdauer der Systeme erhöht werden.
  • Bezugszeichenliste
    • (1)
    Oberschale
    (2)
    Unterschale
    (3)
    Scharnier
    (4)
    Heatpipe
    (5)
    Kühlrippen
  • Figurenliste
    • 1
    • 2
    • 3

Claims (1)

  1. Durch eine Kombination aus Scharnier und Verschrauben zwischen Unterschale und Oberschale wird diese Kühllösung fest mit dem Modul verbunden. Durch diese Verschraubung erhält das SSD Modul einen festen Kontakt über das Wärmeleitmaterial zum Kühlkörper. Ein Ablösen der Kühllösung durch Schock, Vibration oder Torsion kann nicht erfolgen.
DE202020003265.4U 2020-07-29 2020-07-29 Robuste NVMe SSD-Kühljacke auf Basis von Heatpipe und Zipper Fin miteinem Scharnier zwischen Ober- und Unterschale für den Einsatz inIndustrie-, Automatisierungs-, medizinischen, militärischen undeingebetteten Systemen sowie für ISP Server Rack-Systeme Expired - Lifetime DE202020003265U1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202020003265.4U DE202020003265U1 (de) 2020-07-29 2020-07-29 Robuste NVMe SSD-Kühljacke auf Basis von Heatpipe und Zipper Fin miteinem Scharnier zwischen Ober- und Unterschale für den Einsatz inIndustrie-, Automatisierungs-, medizinischen, militärischen undeingebetteten Systemen sowie für ISP Server Rack-Systeme

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202020003265.4U DE202020003265U1 (de) 2020-07-29 2020-07-29 Robuste NVMe SSD-Kühljacke auf Basis von Heatpipe und Zipper Fin miteinem Scharnier zwischen Ober- und Unterschale für den Einsatz inIndustrie-, Automatisierungs-, medizinischen, militärischen undeingebetteten Systemen sowie für ISP Server Rack-Systeme

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202020003265U1 true DE202020003265U1 (de) 2020-12-18

Family

ID=74098779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE202020003265.4U Expired - Lifetime DE202020003265U1 (de) 2020-07-29 2020-07-29 Robuste NVMe SSD-Kühljacke auf Basis von Heatpipe und Zipper Fin miteinem Scharnier zwischen Ober- und Unterschale für den Einsatz inIndustrie-, Automatisierungs-, medizinischen, militärischen undeingebetteten Systemen sowie für ISP Server Rack-Systeme

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE202020003265U1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD997161S1 (en) * 2020-09-10 2023-08-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive memory device
US11979996B2 (en) 2020-06-09 2024-05-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device and electronic device including the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11979996B2 (en) 2020-06-09 2024-05-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device and electronic device including the same
USD997161S1 (en) * 2020-09-10 2023-08-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive memory device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE202020003265U1 (de) Robuste NVMe SSD-Kühljacke auf Basis von Heatpipe und Zipper Fin miteinem Scharnier zwischen Ober- und Unterschale für den Einsatz inIndustrie-, Automatisierungs-, medizinischen, militärischen undeingebetteten Systemen sowie für ISP Server Rack-Systeme
US6966359B1 (en) Radiator plate rapid cooling apparatus
CN1854671A (zh) 热管式散热器及其制造方法
CN1957316A (zh) 模块化可扩充散热解决方案
US20140268553A1 (en) System for cooling multiple in-line central processing units in a confined enclosure
DE112005003325T5 (de) System für kostengünstige Flüssigkühlung
WO2005093551A2 (de) Kühlsystem für elektronische geräte, insbesondere ein computer
US10378836B2 (en) Water-cooling radiator assembly
DE202015105830U1 (de) Wasserkühlvorrichtung zur Wärmeableitung und dazugehöriger Wasserblock
DE202007006922U1 (de) Kühler für eine Schnittstellenkarte
DE202013011767U1 (de) Kühler für Rechenmodule eines Computers
CN207601732U (zh) 计算机芯片水冷散热结构
DE112009005359T5 (de) Kühlkörper, Kühlkörperanordnung, Halbleitermodul und Halbleitereinrichtung mit einer Kühleinrichtung
DE202007006921U1 (de) Kühler für eine Schnittstellenkarte
CN101364134B (zh) 加固计算机
CN1977379A (zh) 电子设备中的冷却管
WO2013017426A1 (de) Server sowie verfahren zum kühlen eines servers
US20230030628A1 (en) Electronic device with liquid cooling mechanism
CN209784896U (zh) 一种异地数据库容灾备份装置
US9305860B2 (en) Cycling heat dissipation module
CN205667070U (zh) 一种新型散热器
US10076065B2 (en) Liquid cooling system with a displacement appendage for an information handling system
CN101075592A (zh) 热管式电子器件散热器
CN213363519U (zh) 一种金属散热器
CN216286542U (zh) 一种应用于计算机的水冷散热器及计算机

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification
R156 Lapse of ip right after 3 years