DE202018001393U1 - Temperature sensor element - Google Patents
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Abstract
Ein Temperatursensorelement zum Verbinden mit einem elektronischen Bauelement (17) oder einer elektronischen Baugruppe, aufweisend:zumindest ein elektrisch isolierendes Substrat (3);zumindest eine Sensorstruktur (7) mit Kontaktflächen (5a, 5b) zur Kontaktierung der Sensorstruktur (7) angeordnet zumindest bereichsweise auf einer ersten Seite des elektrisch isolierenden Substrats (3); und(i) zumindest einen Klebstoff (12) zumindest teilweise vorappliziert auf einer zweiten Seite des elektrisch isolierenden Substrats (3), wobei die erste Seite der zweiten Seite gegenüberliegt, oder(ii) zumindest eine Metallisierungsschicht (9) angeordnet zumindest bereichsweise auf der zweiten Seite des elektrisch isolierenden Substrats (3), und zumindest eine Sinterpaste (11) zumindest teilweise vorappliziert auf der Metallisierungsschicht (9).A temperature sensor element for connecting to an electronic component (17) or an electronic assembly, comprising: at least one electrically insulating substrate (3); at least one sensor structure (7) with contact surfaces (5a, 5b) for contacting the sensor structure (7) arranged at least in regions on a first side of the electrically insulating substrate (3); and (i) at least one adhesive (12) at least partially pre-applied on a second side of the electrically insulating substrate (3), the first side facing the second side, or (ii) at least one metallization layer (9) disposed at least in regions on the second Side of the electrically insulating substrate (3), and at least one sintered paste (11) at least partially vorappliziert on the metallization layer (9).
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Temperatursensorelement zum Verbinden mit einem elektronischen Bauelement oder einer elektronischen Baugruppe. Auch betrifft die vorliegende Erfindung ein System zum Transport eines Temperatursensorelements.The present invention relates to a temperature sensor element for connection to an electronic component or an electronic assembly. The present invention also relates to a system for transporting a temperature sensor element.
Aus dem Stand der Technik sind verschiedenste Temperatursensorelemente zum Verbinden mit einem elektronischen Bauelement oder einer elektronischen Baugruppe bekannt. Derartige Temperatursensorelemente können beispielsweise auf Leiterplatten, zum Beispiel auf keramischen Leiterplatten vom Typ Direct Copper Bonded, DCB, mittels Sintern oder Kleben angeordnet werden.Various temperature sensor elements for connecting to an electronic component or an electronic module are known from the prior art. Such temperature sensor elements can be arranged, for example, on printed circuit boards, for example on Direct Copper Bonded, DCB, ceramic circuit boards by means of sintering or gluing.
Ein Verfahren zur Herstellung von gesinterten Baugruppen wird in der
Allerdings haben die aus dem Stand der Technik bekannten Temperatursensorelemente den Nachteil, dass die Temperatursensorelemente vor dem Anordnen auf den elektronischen Bauelementen, das üblicherweise auf einer der Herstellung der Temperatursensorelemente nachgelagerten Wertschöpfungsstufe stattfindet, einzeln mit einem Verbindungsmittel, beispielsweise mit einer Sinterpaste oder mit einem Klebstoff versehen werden müssen. Dies erfordert einen zusätzlichen Arbeitsschritt. Weiterhin können die Temperatursensorelemente während dem Anordnen des Verbindungsmittels beschädigt oder sogar zerstört werden. However, the temperature sensor elements known from the prior art have the disadvantage that the temperature sensor elements are provided individually with a connection means, for example with a sintering paste or with an adhesive before arranging on the electronic components, which usually takes place on a value-added stage downstream of the production of the temperature sensor elements Need to become. This requires an additional step. Furthermore, the temperature sensor elements may be damaged or even destroyed during the placement of the connection means.
Weiterhin können die Temperatursensorelemente während des Transports zum Anordnen auf den elektronischen Bauelementen verrutschen oder beschädigt werden.Furthermore, the temperature sensor elements may slip or be damaged during transport for placement on the electronic components.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein verbessertes Temperatursensorelement bereitzustellen, das die Nachteile des Stands der Technik überwindet.It is therefore an object of the present invention to provide an improved temperature sensor element which overcomes the disadvantages of the prior art.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch einen Temperatursensor gemäß des Gegenstands des Anspruchs 1 gelöst.This object is achieved by a temperature sensor according to the subject of
Das erfindungsgemäße Temperatursensorelement zum Verbinden mit einem elektronischen Bauelement oder einer elektronischen Baugruppe, weist hierfür auf: zumindest ein elektrisch isolierendes Substrat; zumindest eine Sensorstruktur mit Kontaktflächen zur Kontaktierung der Sensorstruktur angeordnet zumindest bereichsweise auf einer ersten Seite des elektrisch isolierenden Substrats; und
- (i) zumindest einen Klebstoff zumindest teilweise vorappliziert auf einer zweiten Seite des elektrisch isolierenden Substrats, wobei die erste Seite der zweiten Seite gegenüberliegt, oder
- (ii) zumindest eine Metallisierungsschicht angeordnet zumindest bereichsweise auf der zweiten Seite des elektrisch isolierenden Substrats, und zumindest eine Sinterpaste zumindest teilweise vorappliziert auf der Metallisierungsschicht.
- (i) at least one adhesive at least partially pre-applied on a second side of the electrically insulating substrate, the first side facing the second side, or
- (ii) at least one metallization layer arranged at least in regions on the second side of the electrically insulating substrate, and at least one sintering paste at least partially pre-applied on the metallization layer.
Der Begriff „Substrat“ kann verwendet werden, um ein elektrisch isolierendes Trägermaterial für eine Sensorstruktur zu bezeichnen. Die Oberflächen der ersten und zweiten Seite des Substrats können im Wesentlichen planar ausgestaltet sein.The term "substrate" may be used to refer to an electrically insulating substrate for a sensor structure. The surfaces of the first and second sides of the substrate may be made substantially planar.
Erfindungsgemäß ist zumindest eine Sensorstruktur mit Kontaktflächen zur Kontaktierung der Sensorstruktur zumindest bereichsweise auf einer ersten Seite des elektrisch isolierenden Substrats angeordnet. In diesem Zusammenhang kann eine „Sensorstruktur“ als eine Struktur verstanden werden, die angepasst ist einen Temperaturwert direkt oder indirekt zu erfassen. Beispielsweise kann die Sensorstruktur ein auf das Substrat aufgedampftes Widerstandsnetzwerk sein. Die Kontaktflächen zur Kontaktierung der Sensorstruktur können aus leitfähigem Material ausgebildet sein, beispielsweise aus dem gleichen Material wie auch die Sensorstruktur selbst. Beispielsweise kann jeweils eine Kontaktfläche an den Enden der Sensorstruktur angeordnet sein, um einen elektrischen Widerstand zwischen den beiden Kontaktflächen zu messen.According to the invention, at least one sensor structure with contact surfaces for contacting the sensor structure is arranged at least in regions on a first side of the electrically insulating substrate. In this context, a "sensor structure" may be understood as a structure adapted to detect a temperature value directly or indirectly. For example, the sensor structure may be a resistance network evaporated on the substrate. The contact surfaces for contacting the sensor structure may be formed of conductive material, for example of the same material as the sensor structure itself. For example, in each case a contact surface may be arranged at the ends of the sensor structure to measure an electrical resistance between the two contact surfaces.
Die Metallisierungsschicht kann beispielsweise eine Goldschicht, eine Silberschicht oder eine Metalllegierung sein, die auf der zweiten Seite des Substrats angeordnet, beispielsweise aufgedampft oder in Dickschichttechnik aufgebracht, ist.The metallization layer can be, for example, a gold layer, a silver layer or a metal alloy, which is arranged on the second side of the substrate, for example vapor-deposited or applied by thick-film technology.
Erfindungsgemäß ist:
- (i) zumindest ein Klebstoff zumindest teilweise vorappliziert auf einer zweiten Seite des elektrisch isolierenden Substrats, wobei die erste Seite der zweiten Seite gegenüberliegt, oder
- (ii) zumindest eine Metallisierungsschicht angeordnet zumindest bereichsweise auf der zweiten Seite des elektrisch isolierenden Substrats, und zumindest eine Sinterpaste ist zumindest teilweise vorappliziert auf der Metallisierungsschicht.
- (i) at least one adhesive at least partially pre-applied on a second side of the electrically insulating substrate, the first side being opposite the second side, or
- (ii) at least one metallization layer is arranged at least partially on the second side of the electrically insulating substrate, and at least one sintering paste is at least partially pre-applied on the metallization layer.
Unter einem vorapplizierten Klebstoff oder eine vorapplizierte Sinterpaste kann im Sinne der Erfindung ein Verbindungsmittel verstanden werden, welches bereits vorab auf der zweiten Seiten des Substrats oder auf der Metallisierungsschicht angeordnet werden kann und im Wesentlichen positionstreu darauf gehalten wird. Beispielsweise kann ein solches Verbindungsmittel als Verbindungsmittelschicht vorappliziert werden. In the context of the invention, a pre-applied adhesive or a pre-applied sintering paste can be understood as meaning a connection means which can already be arranged in advance on the second side of the substrate or on the metallization layer and is held thereon substantially positionally. For example, such a connecting means can be pre-applied as a connecting medium layer.
Mit der Erfindung ist es erstmalig gelungen ein Temperatursensorelement herzustellen, das eine gute Transportierbarkeit des Temperatursensorelements samt vorappliziertem Verbindungsmittel ermöglicht.With the invention, for the first time, it has been possible to produce a temperature sensor element which enables good transportability of the temperature sensor element together with pre-applied connection means.
Durch das Vorapplizieren des Verbindungsmittels noch vor dem Transport zu dem Endverarbeiter, kann das Applizieren des Verbindungsmittels in der Fertigung des Endverarbeiters entfallen, so dass Prozesszeit und Prozesskosten bei diesem eingespart werden können.By pre-applying the bonding agent before it is transported to the final processor, the application of the bonding agent in the production of the final processor can be omitted, so that process time and process costs can be saved in this.
Beispielsweise kann es sich bei dem vorapplizierten Verbindungsmittel um einen nur teilweise ausgehärteten, nicht vollständig chemisch vernetzten, hochviskosen Klebstoff handeln, welcher mittels Wärmebehandlung, beispielsweise durch induktive Erwärmung, während des letztendlichen Verbindens mit einem elektronischen Bauelement oder einer elektronischen Baugruppe vollständig aushärtbar und chemisch vernetzbar ist. Alternativ dazu kann es sich bei dem vorapplizierten Verbindungsmittel um eine Sinterpaste handeln, welche durch Erhitzen, beispielsweise nach dem Auftragen der Sinterpaste, vorgetrocknet wird. Als Sinterpaste kann beispielsweise die in
In einem Beispiel sind die Kontaktflächen angepasst zur elektrischen Kontaktierung der Sensorstruktur, und die Kontaktflächen sind auf der ersten Seite des elektrisch isolierenden Substrats angeordnet.In one example, the contact surfaces are adapted for electrically contacting the sensor structure, and the contact surfaces are arranged on the first side of the electrically insulating substrate.
Eine Anordnung der Kontaktflächen auf der ersten Seite des elektrisch isolierenden Substrats ermöglicht eine bessere Kontaktierbarkeit der Kontaktflächen, beispielsweise mittels eines Bonddrahtes. In alternativen Beispielen können aber beide oder jeweils nur eine Kontaktfläche auch an der Seite des Substrats angeordnet sein.An arrangement of the contact surfaces on the first side of the electrically insulating substrate allows a better contactability of the contact surfaces, for example by means of a bonding wire. In alternative examples, however, both or in each case only one contact surface can also be arranged on the side of the substrate.
In noch einem weiteren Beispiel ist zumindest eine Passivierungsschicht zumindest bereichsweise auf der Sensorstruktur angeordnet, bevorzugt vollflächig angeordnet auf der ersten Seite des Substrats.In yet another example, at least one passivation layer is arranged at least in regions on the sensor structure, preferably arranged over the full area on the first side of the substrate.
Als Passivierungssicht kann eine reaktionsträge Schicht verstanden werden, die auf der Sensorstruktur angeordnet ist. Vorteilhaft kann durch Passivierung ein stark verringertes Reaktionsvermögens an der Oberfläche der Sensorstruktur erreicht werden. Somit kann, wegen des verringerten Reaktionsvermögens an der Oberfläche der Sensorstruktur, das Temperatursensorelement mit einer hohen Genauigkeit über lange Zeiträume hinweg betrieben werden.The passivation view can be understood as an inert layer which is arranged on the sensor structure. Passivation can advantageously achieve a greatly reduced reactivity on the surface of the sensor structure. Thus, because of the reduced reactivity on the surface of the sensor structure, the temperature sensor element can be operated with high accuracy for long periods of time.
Beispielsweise kann die Passivierungsschicht zumindest ein Polyimidmaterial, ein Glasmaterial, ein Keramikmaterial und/oder ein Glaskeramikmaterial umfassen.For example, the passivation layer may comprise at least one polyimide material, a glass material, a ceramic material and / or a glass ceramic material.
In einem Beispiel umfasst die Sinterpaste eine Silbersinterpaste, und die Sinterpaste ist auf der Metallisierungsschicht vorappliziert mittels Schablonendruck, Siebdruck, Jetprinting, Dispensen, oder Transferdruck.In one example, the sintering paste comprises a silver sintering paste, and the sintering paste is pre-applied to the metallization layer by stencil printing, screen printing, jetprinting, dispensing, or transfer printing.
Das Aufbringen der Sinterpaste auf der Metallisierungsschicht kann beispielsweise mit einer vorbestimmten Struktur erfolgen, wobei die vorbestimmte Struktur passgenau zur Struktur des Substrats sein kann. Mittels der genannten Drucktechniken kann die Sinterpaste mit einer derartigen Form bzw. mit einer derartigen Struktur aufgebracht werden, die der Form bzw. der Struktur des Substrats, bzw. des strukturierten Substrats entspricht, so dass beim Verbinden mit einem elektronischen Bauelement oder einer elektronischen Baugruppe die Sinterpaste passgenau auf- bzw. angebracht werden kann.The application of the sintering paste on the metallization layer can take place, for example, with a predetermined structure, wherein the predetermined structure can be precisely matched to the structure of the substrate. By means of said printing techniques, the sintering paste can be applied with such a shape or with such a structure, which corresponds to the shape or the structure of the substrate, or the structured substrate, so that when connecting to an electronic component or an electronic module Sinterpaste fit or can be fitted accurately.
In einem weiteren Beispiel umfasst der Klebstoff einen „B-stage“ oder „pre-dried“ Adhesive, und der Klebstoff ist auf der zweiten Seite des elektrisch isolierenden Substrats vorappliziert mittels Schablonendruck, Siebdruck, Jetprinting, Dispensen, oder Transferdruck.In another example, the adhesive comprises a "B-stage" or "pre-dried" adhesive, and the adhesive is pre-applied to the second side of the electrically insulating substrate by stencil printing, screen printing, jetprinting, dispensing, or transfer printing.
Unter „B-stage“ oder „pre-dried“ Adhesives sind Klebstoffe zu verstehen, die aus einem Einkomponentensystem bestehen, insbesondere auf Basis von Epoxyverbindungen und die ihre Reaktivität über einen längeren Zeitraum behalten. Die Aushärtung des Klebstoffes erfolgt nach Positionierung der zu verklebenden Komponenten durch Wärme und Druck."B-stage" or "pre-dried" adhesives are adhesives that consist of a one-component system, in particular based on epoxy compounds and retain their reactivity over a longer period. The curing of the adhesive takes place after positioning of the components to be bonded by heat and pressure.
In einem Beispiel umfasst das Substrat zumindest ein keramisches Isolationsmaterial, insbesondere Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid oder Siliciumcarbid, ein Glassandwichmaterial, oder ein Leiterplattenmaterial.In an example, the substrate comprises at least one ceramic insulating material, in particular aluminum oxide, aluminum nitride or silicon carbide, a glass sandwich material, or a printed circuit board material.
Vorteilhaft bieten keramische Isolationsmaterialien eine Kombination aus hervorragenden mechanischen, chemischen, thermischen und elektrischen Eigenschaften.Ceramic insulation materials advantageously provide a combination of excellent mechanical, chemical, thermal and electrical properties.
In einem weiteren Beispiel umfasst die Metallisierungsschicht zumindest ein Goldmaterial, ein Silbermaterial, oder eine Metalllegierung. In another example, the metallization layer comprises at least one gold material, a silver material, or a metal alloy.
In noch einem Beispiel weist die Sensorstruktur zumindest ein Widerstandselement auf, wobei das Widerstandselement durch eine Dünnschicht aus Platin oder einer Platinlegierung gebildet ist.In yet another example, the sensor structure includes at least one resistive element, wherein the resistive element is formed by a thin layer of platinum or a platinum alloy.
In noch einem Beispiel weist die Sensorstruktur zumindest ein Widerstandselement auf, wobei das Widerstandselement durch eine Dickschicht, die zum Beispiel durch Siebdruck oder Inkjetdruck strukturiert aufgebracht wird und die aus Platin oder einer Platinlegierung gebildet ist.In yet another example, the sensor structure includes at least one resistive element, wherein the resistive element is deposited by a thick film patterned, for example, by screen printing or inkjet printing, and formed from platinum or a platinum alloy.
Beispielsweise kann die Sensorstruktur als PT100 oder PT1000 ausgebildet sein und als Messeffekt die Abhängigkeit des elektrischen Widerstands von der Temperatur bei Platin anwenden.For example, the sensor structure can be designed as a PT100 or PT1000 and as a measuring effect, the dependence of the electrical resistance of the temperature at platinum apply.
In einem weiteren Beispiel weist die Sensorstruktur andere metallische Schichten auf, deren elektrischer Widerstand sich mit der Temperatur ändert, insbesondere Nickel, Molybdän, Gold, Silber, Kupfer oder Metalllegierungen.In another example, the sensor structure comprises other metallic layers whose electrical resistance changes with temperature, in particular nickel, molybdenum, gold, silver, copper or metal alloys.
In einem weiteren Beispiel weist die Sensorstruktur Volumenstrukturen oder Volumenkörper auf mit thermoresistiven Eigenschaften, insbesondere oxidmetallische Körper oder Schichtaufbauten.In a further example, the sensor structure has volume structures or solid bodies with thermoresistive properties, in particular oxide-metallic bodies or layer structures.
Die Erfindung schlägt auch ein System zum Transport eines Temperatursensorelements vor, aufweisend:
- zumindest ein Temperatursensorelement zum Verbinden mit einem elektronischen Bauelement oder einer elektronischen Baugruppe, aufweisend:
- zumindest ein Temperatursensorelement zum Verbinden mit einem elektronischen Bauelement oder einer elektronischen Baugruppe, aufweisend:
- zumindest ein elektrisch isolierendes Substrat,
zumindest eine Sensorstruktur mit Kontaktflächen zur Kontaktierung der Sensorstruktur angeordnet zumindest bereichsweise auf einer ersten Seite des elektrisch isolierenden Substrats, und
- (i) zumindest einen Klebstoff zumindest teilweise vorappliziert auf einer zweiten Seite des elektrisch isolierenden Substrats, wobei die erste Seite der zweiten Seite gegenüberliegt, oder
- (ii) zumindest eine Metallisierungsschicht angeordnet zumindest bereichsweise auf der zweiten Seite des elektrisch isolierenden Substrats, und zumindest eine Sinterpaste zumindest teilweise vorappliziert auf der Metallisierungsschicht; und
- zumindest ein elektrisch isolierendes Substrat,
zumindest eine Sensorstruktur mit Kontaktflächen zur Kontaktierung der Sensorstruktur angeordnet zumindest bereichsweise auf einer ersten Seite des elektrisch isolierenden Substrats, und
- zumindest ein Temperatursensorelement zum Verbinden mit einem elektronischen Bauelement oder einer elektronischen Baugruppe, aufweisend:
- zumindest ein Trägerelement, wobei das Trägerelement zumindest teilweise mit dem vorapplizierten Klebstoff oder der vorapplizierten Sinterpaste in Kontakt steht.
- at least one temperature sensor element for connection to an electronic component or an electronic assembly, comprising:
- at least one temperature sensor element for connection to an electronic component or an electronic assembly, comprising:
- at least one electrically insulating substrate, at least one sensor structure with contact surfaces for contacting the sensor structure arranged at least partially on a first side of the electrically insulating substrate, and
- (i) at least one adhesive at least partially pre-applied on a second side of the electrically insulating substrate, the first side facing the second side, or
- (ii) at least one metallization layer arranged at least in regions on the second side of the electrically insulating substrate, and at least one sintering paste at least partially pre-applied on the metallization layer; and
- at least one electrically insulating substrate, at least one sensor structure with contact surfaces for contacting the sensor structure arranged at least partially on a first side of the electrically insulating substrate, and
- at least one temperature sensor element for connection to an electronic component or an electronic assembly, comprising:
- at least one carrier element, wherein the carrier element is at least partially in contact with the pre-applied adhesive or the pre-applied sintering paste.
Das in dem System verwendete Temperatursensorelement kann ein Temperatursensorelement gemäß der zuvor definierten Erfindung und in den Beispielen der zuvor definierten Erfindung sein.The temperature sensor element used in the system may be a temperature sensor element according to the invention defined above and in the examples of the invention defined above.
Damit der vorapplizierte Klebstoff oder die vorapplizierte Sinterpaste während des Transports und Handlings des Temperatursensorelements positionstreu auf diesem verbleibt steht das Trägerelement zumindest teilweise mit dem vorapplizierten Klebstoff oder der vorapplizierten Sinterpaste in Kontakt. Hierbei kann beispielsweise ein Anordnen des Temperatursensorelements auf dem Trägerelement verstanden werden oder das Vereinzeln von vielen parallel gefertigten Temperatursensorelementen aus einem Nutzen.In order for the pre-applied adhesive or the pre-applied sintering paste to remain positionally stable thereon during transport and handling of the temperature sensor element, the carrier element is at least partially in contact with the pre-applied adhesive or the pre-applied sintering paste. In this case, for example, an arrangement of the temperature sensor element on the carrier element can be understood or the singling of many temperature sensor elements produced in parallel from a use.
Vorteilhaft bietet der vorapplizierte Klebstoff oder die vorapplizierte Sinterpaste eine ausreichende Haltekraft des Temperatursensorelements auf dem Trägerelement, bis der vorapplizierte Klebstoff oder die vorapplizierte Sinterpaste eine ausreichende Haftfestigkeit bei der letztendlichen Anbringung des Temperatursensorelements auf dem elektronischen Bauelement oder der elektronischen Baugruppe während der Fertigung aufbaut.Advantageously, the pre-applied adhesive or pre-applied sintered paste provides sufficient holding force of the temperature sensor element on the support member until the pre-applied adhesive or pre-applied sintered paste builds up sufficient adhesive strength in the eventual attachment of the temperature sensor element to the electronic component or assembly during manufacture.
Das Temperatursensorelement bzw. eine Anordnung mit mehreren Temperatursensorelementen kann auf dem Trägerelement, beispielsweise einem Film-Frame bereitgestellt werden. In einer derartigen Lieferform kann es direkt in einem nächsten Prozess bzw. Verfahrensschritt vom Film-Frame entnommen und auf einem elektronischen Bauelement oder einer elektronischen Baugruppe, gesintert oder geklebt werden. Dies entspricht der sogenannten Pick & Place-Technologie. Das bedeutet, dass das Temperaursensorelement mit Hilfe einer Robotik bzw. einer Greifvorrichtung oder einer Düse bzw. einer Ansaugvorrichtung vom Träger bzw. dem Film-Frame gelöst und zu dem entsprechenden elektronischen Bauelement oder der elektronischen Baugruppe transportiert werden kann.The temperature sensor element or an arrangement with a plurality of temperature sensor elements can be provided on the carrier element, for example a film frame. In such a form of delivery, it can be removed directly from the film frame in a next process or process step and be sintered or glued on an electronic component or an electronic assembly. This corresponds to the so-called pick & place technology. This means that the Temperaursensorelement can be solved by means of a robotic or a gripping device or a nozzle or a suction device from the carrier or the film frame and transported to the corresponding electronic component or the electronic module.
In einem Beispiel weist das System eine Vielzahl von Temperatursensorelementen auf, wobei das Trägerelement, zumindest teilweise auf dem vorapplizierten Klebstoff oder der vorapplizierten Sinterpaste angeordnet ist. Beispielsweise kann diese Vielzahl mehrere hundert oder auch tausend Temperatursensorelemente umfassen, die bereits strukturiert auf dem Trägerelement angeordnet sind.In one example, the system includes a plurality of temperature sensing elements, wherein the backing member is disposed at least partially on the pre-applied adhesive or pre-applied sintering paste. For example, this plurality may comprise several hundred or even thousand temperature sensor elements, which are already arranged in a structured manner on the carrier element.
In noch einem Beispiel umfasst das Trägerelement zumindest eine Transferfolie oder einen Wafer-Frame. In yet another example, the support member includes at least one transfer foil or wafer frame.
Beispielsweise kann eine Folie, mit oder ohne einstellbarer Klebekraft in einem Rahmen, wie einem Film-Frame, gespannt sein. Auch kann die Folie endlos auf einem Spulenträger gewickelt sein. Beispielsweise kann es sich bei der Transferfolie um eine UV-Folie handeln. For example, a film, with or without adjustable adhesive force, may be stretched in a frame, such as a film frame. Also, the film can be wound endlessly on a bobbin. For example, the transfer film may be a UV film.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung, in der bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung anhand von schematischen Zeichnungen erläutert sind.Further features and advantages of the invention will become apparent from the following description, are explained in the preferred embodiments of the invention with reference to schematic drawings.
Dabei zeigt:
-
1 eine schematische Ansicht eines Temperatursensorelements gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung; -
2 eine schematische Ansicht eines Temperatursensorelements gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung; -
3 eine schematische Ansicht eines Systems zum Transport eines Temperatursensorelements gemäß einer Ausführungsform der Erfindung; und -
4 eine schematische Ansicht eines Temperatursensorelements gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung verbunden mit einem elektronischen Bauelement.
-
1 a schematic view of a temperature sensor element according to a first embodiment of the invention; -
2 a schematic view of a temperature sensor element according to a second embodiment of the invention; -
3 a schematic view of a system for transporting a temperature sensor element according to an embodiment of the invention; and -
4 a schematic view of a temperature sensor element according to the first embodiment of the invention connected to an electronic component.
In
Die Sensorstruktur
Das Substrat
In der in
In
Das gezeigte Trägerelement
Die in der vorstehenden Beschreibung, in den Ansprüchen und in den Figuren dargestellten Merkmale können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination wesentlich für die Erfindung in ihren verschiedenen Ausführungsformen sein.The features set forth in the foregoing description, in the claims and in the figures may be essential to the invention in its various embodiments both individually and in any combination.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 1, 1a-1n, 1'1, 1a-1n, 1 '
- TemperatursensorelementTemperature sensor element
- 3,3'3,3 '
- Substratsubstratum
- 5a, 5b, 5a', 5b'5a, 5b, 5a ', 5b'
- Kontaktflächencontact surfaces
- 7,7'7,7 '
- Sensorstruktursensor structure
- 99
- Metallisierungsschichtmetallization
- 1111
- Sinterpastesintering paste
- 1212
- Klebstoffadhesive
- 1313
- System zum TransportSystem for transport
- 1515
- Trägerelementsupport element
- 1717
- elektronisches Bauelementelectronic component
- 19a, 19b19a, 19b
- BonddrähteBond wires
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- DE 102010050315 C5 [0003]DE 102010050315 C5 [0003]
- EP 2428293 B1 [0016]EP 2428293 B1 [0016]
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DE102018219957A1 (en) * | 2018-11-21 | 2020-05-28 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Power electronics assembly with a temperature sensor |
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DE102010050315C5 (en) | 2010-11-05 | 2014-12-04 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Process for the production of sintered electrical assemblies and power semiconductor modules made therewith |
EP2428293B1 (en) | 2010-09-03 | 2017-11-01 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | contacting medium and process for contacting electrical parts |
-
2018
- 2018-03-15 DE DE202018001393.5U patent/DE202018001393U1/en active Active
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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Owner name: YAGEO NEXENSOS GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: HERAEUS SENSOR TECHNOLOGY GMBH, 63450 HANAU, DE Owner name: HERAEUS NEXENSOS GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: HERAEUS SENSOR TECHNOLOGY GMBH, 63450 HANAU, DE |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: EULER, MATTHIAS, DR., DE Representative=s name: BRAND, NORMEN, DIPL.-CHEM. UNIV. DR. RER. NAT., DE |
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R082 | Change of representative |
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|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: MEISSNER BOLTE PATENTANWAELTE RECHTSANWAELTE P, DE Representative=s name: BRAND, NORMEN, DR. RER. NAT., DE Representative=s name: BRAND, NORMEN, DIPL.-CHEM. UNIV. DR. RER. NAT., DE |
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Representative=s name: MEISSNER BOLTE PATENTANWAELTE RECHTSANWAELTE P, DE Representative=s name: BRAND, NORMEN, DR. RER. NAT., DE Representative=s name: BRAND, NORMEN, DIPL.-CHEM. UNIV. DR. RER. NAT., DE |
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Representative=s name: MEISSNER BOLTE PATENTANWAELTE RECHTSANWAELTE P, DE |
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Owner name: YAGEO NEXENSOS GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: HERAEUS NEXENSOS GMBH, 63450 HANAU, DE |
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R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |