DE202015103835U1 - Housing structure for a light-emitting diode - Google Patents

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Abstract

Gehäusestruktur für eine Leuchtdiode, umfassend: einen Gehäusekörper mit einem Aufnahmehohlraum, einen ersten Leuchtdioden-Chip, der in dem Aufnahmehohlraum angeordnet ist, und eine erste Fluoreszenzpulverschicht, die den ersten Leuchtdioden-Chip bedeckt, und einen zweiten Leuchtdioden-Chip, der in dem Aufnahmehohlraum angeordnet und an einer Seite des ersten Leuchtdioden-Chips platziert ist, und eine zweite Fluoreszenzpulverschicht, die den zweiten Leuchtdioden-Chip und die erste Fluoreszenzpulverschicht bedeckt.A housing structure for a light emitting diode, comprising: a housing body having a receiving cavity, a first light emitting diode chip disposed in the receiving cavity, and a first fluorescent powder layer covering the first light emitting diode chip and a second light emitting diode chip disposed in the receiving cavity and disposed on a side of the first light emitting diode chip, and a second fluorescent powder layer covering the second light emitting diode chip and the first fluorescent powder layer.

Description

TECHNISCHES GEBIETTECHNICAL AREA

Die vorliegende Erfindung betrifft im Allgemeinen eine Gehäusestruktur für eine Leuchtdiode (LED), und im Speziellen eine Gehäusestruktur für eine LED, die geeignet ist Licht mit zwei verschiedenen Farbtemperaturen abzustrahlen.The present invention relates generally to a package structure for a light emitting diode (LED), and more particularly to a package structure for an LED capable of emitting light at two different color temperatures.

STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART

Technologien werden täglich weiterentwickelt. Speziell werden in der Beleuchtungstechnologie signifikante Verbesserungen erzielt. In den vergangenen Jahren entwickelte sich die LED-Technologie rasant. Eine LED ist eine Halbleiterelektronikvorrichtung, die in der Lage ist, Licht abzustrahlen. Das abgestrahlte Licht umfasst das sichtbare Licht, das infrarote Licht und das ultraviolette Licht. Zusätzlich ist die Helligkeit ebenfalls auf ein substantielles Niveau erhöht. Ihre Anwendungen begannen mit Anzeigegeräten und Anzeigetafeln. Nachdem Weißlicht-LEDs kürzlich erschienen sind, wurden deren Anwendungen allmählich in allgemeine Beleuchtungsanwendungen umgewandelt.Technologies are being developed on a daily basis. In particular, significant improvements are achieved in lighting technology. In recent years, LED technology has developed rapidly. An LED is a semiconductor electronic device capable of emitting light. The radiated light includes the visible light, the infrared light and the ultraviolet light. In addition, the brightness is also increased to a substantial level. Their applications started with displays and scoreboards. After white-light LEDs have recently appeared, their applications have been gradually turned into general lighting applications.

Die Lampen gemäß dem Stand der Technik sind lediglich für Innenraumbeleuchtung anwendbar. Ihr Design ist ebenfalls nicht auf Farbtöne ausgerichtet. Die erhältlichen Lampen umfassen Weißlicht, kaltes Weißlicht und warmes Weißlicht. Während jedoch Anwendungen von LEDs für intelligente Beleuchtung immer ausgereifter werden, sind Lampen nicht länger Vorrichtungen mit einer einzelnen Anwendung des Bereitstellens von ausreichendem Licht. Durch die Kombination der Verfahren der intelligenten Beleuchtung wurden Erfahrungen und Wahrnehmungen von Menschen hinsichtlich des Lichts verändert.The lamps according to the prior art are only applicable for interior lighting. Their design is also not focused on color tones. The available lamps include white light, cold white light and warm white light. However, as smart lighting applications become more sophisticated, lamps are no longer devices with a single application of providing sufficient light. By combining the methods of intelligent lighting, people's experiences and perceptions of light have changed.

Gemäß Forschungsergebnissen beeinflusst Licht die Physiologie und Psychologie von Menschen. Es kann darüber hinaus die biologische Uhr von Menschen beeinflussen. Zeitgerechtes und passendes Licht, sowie angemessene Verteilung von Tageslicht und Nacht sind für Funktionen des menschlichen Körpers entscheidend. Das natürliche Licht fördert die Produktivität des menschlichen Körpers. Ferner ist es auch förderlich für Emotionen und Gesundheit. Wenn folglich die Lichtquellen in Büros gemäß den Änderungen des Sonnenlichts angepasst werden können, können die Produktivität und die Arbeitszufriedenheit von Menschen entsprechend verbessert werden. Ferner können durch die Verwendung von Lichtquellen die Emotionen und die Gesundheit von Menschen verbessert werden.According to research, light affects the physiology and psychology of people. It can also affect people's biological clock. Timely and appropriate light, as well as appropriate distribution of daylight and night are crucial for functions of the human body. The natural light promotes the productivity of the human body. It is also beneficial for emotions and health. Consequently, when the office light sources can be adjusted according to changes in the sunlight, productivity and work satisfaction of people can be improved accordingly. Furthermore, the use of light sources can improve people's emotions and health.

In Zukunft wird die Rolle von Lichtquellen nicht auf Beleuchtungsfunktionen beschränkt sein. Die intelligente Beleuchtung verbeitert die Anwendungen von Beleuchtung, um Komfort und Zweckmäßigkeit zu verbessern und den Nutzer eine angenehme Stimmung zu ermöglichen. Die Zukunft von intelligenter Beleuchtung entwickelt sich in Richtung der Anwendung als Medium für die Informationsübertragung, was von der Industrie in hohem Maß erwartet wird. Die intelligente Beleuchtung ist definitiv ein Haupttrend für die kommenden Jahre. Die Ausgereiftheit einer Technologie und die Akzeptanz der Nutzer sind die Schlüssel, die bestimmen, ob für die intelligente Beleuchtung die Marktdurchsetzung erhöht werden kann.In the future, the role of light sources will not be limited to lighting functions. The intelligent lighting works the applications of lighting to improve comfort and convenience and to give the user a pleasant mood. The future of intelligent lighting is evolving towards application as a medium for information transfer, which is highly anticipated by the industry. Smart lighting is definitely a major trend for years to come. The maturity of a technology and user acceptance are the keys that determine whether smart lighting can increase market penetration.

Gemäß dem Stand der Technik stellen Lampen lediglich Licht mit einer einzelnen Lichttemperatur bereit. Wenn eine Lichtquelle für warmes Weißlicht benötigt wird, muss eine Glühbirne für warmes Weißlicht ausgewählt werden, wenn jedoch eine Lichtquelle für kaltes Weißlicht benötigt wird, muss stattdessen eine Glühbirne für kaltes Weißlicht gewählt werden. Wenn eine Umgebung mit guter Beleuchtung oder eine Umgebung benötigt wird, die in der Lage ist, Licht einer Anforderung des Nutzers entsprechend im richtigen Moment abzustrahlen, fallen höhere Kosten an. Zusätzlich kann das abgestrahlte Licht nicht die ideale oder erwartete Farbe aufweisen. Folglich stellt die vorliegende Erfindung eine Gehäusestruktur für eine LED bereit, um die Nachteile in der Struktur gemäß dem Stand der Technik zu beheben.In the prior art, lamps provide only light with a single light temperature. When a warm white light source is needed, a warm white light bulb must be selected, but if a cold white light source is needed, a cold white light bulb must be selected instead. When an environment with good lighting or an environment capable of emitting light at the right moment according to a user's demand is required, the cost is higher. In addition, the emitted light may not have the ideal or expected color. Thus, the present invention provides a package structure for an LED to overcome the disadvantages of the prior art structure.

KURZFASSUNGSHORT VERSION

Ein Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine Gehäusestruktur für eine LED bereitzustellen, welche eine einzelne Gehäusestruktur nutzt, um Licht mit zwei Lichttemperaturen abzustrahlen.An object of the present invention is to provide a package structure for an LED that utilizes a single package structure to emit light at two light temperatures.

Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine Gehäusestruktur für eine LED bereitzustellen, welche zwei Lichtquellen mit zwei Lichttemperaturen in einer einzelnen Gehäusestruktur umfasst. Die Lichtquellen können gesteuert werden, individuell oder gleichzeitig Licht abzustrahlen.Another object of the present invention is to provide a package structure for an LED that includes two light sources having two light temperatures in a single package structure. The light sources can be controlled to emit light individually or simultaneously.

Um die Ziele und Effizienz wie oben beschrieben zu erzielen, stellt die vorliegende Erfindung eine Gehäusestruktur für eine LED bereit, die einen Gehäusekörper, einen ersten LED-Chip und einen zweiten LED-Chip umfasst. Der Gehäusekörper beinhaltet einen Aufnahmehohlraum. Der erste LED-Chip ist im Aufnahmehohlraum angeordnet. Eine erste Fluoreszenzpulverschicht bedeckt den ersten LED-Chip. Der zweite LED-Chip ist im Aufnahmehohlraum angeordnet und an einer Seite des ersten LED-Chips platziert. Eine zweite Fluoreszenzpulverschicht bedeckt den zweiten LED-Chip und die erste Fluoreszenzpulverschicht.In order to achieve the objectives and efficiency as described above, the present invention provides a housing structure for an LED ready, which includes a housing body, a first LED chip and a second LED chip. The housing body includes a receiving cavity. The first LED chip is arranged in the receiving cavity. A first layer of fluorescent powder covers the first LED chip. The second LED chip is disposed in the receiving cavity and placed on one side of the first LED chip. A second fluorescent powder layer covers the second LED chip and the first fluorescent powder layer.

Darüber hinaus stellt die vorliegende Erfindung eine weitere Gehäusestruktur für eine LED bereit, die einen Gehäusekörper, einen ersten LED-Chip und einen zweiten LED-Chip umfasst. Der Gehäusekörper beinhaltet einen Aufnahmehohlraum. Der erste LED-Chip ist im Aufnahmehohlraum angeordnet. Der zweite LED-Chip ist im Aufnahmehohlraum angeordnet und an einer Seite des ersten LED-Chips platziert. Eine erste Fluoreszenzpulverschicht bedeckt die ersten und zweiten LED-Chips. Dann bedeckt eine zweite Fluoreszenzpulverschicht die erste Fluoreszenzpulverschicht und ist über dem ersten LED-Chip angeordnet.In addition, the present invention provides another package structure for an LED including a package body, a first LED chip, and a second LED chip. The housing body includes a receiving cavity. The first LED chip is arranged in the receiving cavity. The second LED chip is disposed in the receiving cavity and placed on one side of the first LED chip. A first layer of fluorescent powder covers the first and second LED chips. Then, a second fluorescent powder layer covers the first fluorescent powder layer and is disposed over the first LED chip.

Darüber hinaus ist ferner ein Kontrollmodul angeordnet. Das Kontrollmodul ist jeweils elektrisch mit den ersten und zweiten LED-Chips verbunden und steuert die ersten und zweiten LED-Chips, individuell oder gleichzeitig Licht abzustrahlen.In addition, a control module is also arranged. The control module is each electrically connected to the first and second LED chips and controls the first and second LED chips to emit light individually or simultaneously.

Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung beträgt die Wellenlänge des von den ersten und zweiten LED-Chips abgestrahlten Lichts zwischen 360 und 480 nm.According to an embodiment of the present invention, the wavelength of the light emitted by the first and second LED chips is between 360 and 480 nm.

Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist das Fluoreszenzpulver in der ersten Fluoreszenzpulverschicht aus einer Gruppe ausgewählt, die aus rotem Fluorenzpulver, orangem Fluorenzpulver und dunkelgelbem Fluorenzpulver besteht.According to an embodiment of the present invention, the fluorescent powder in the first fluorescent powder layer is selected from a group consisting of red fluence powder, orange fluorine powder and dark yellow fluorine powder.

Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist das Fluoreszenzpulver in der zweiten Fluoreszenzpulverschicht gelbes Fluorenzpulver.According to an embodiment of the present invention, the fluorescent powder in the second fluorescent powder layer is yellow fluence powder.

Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist ein Kontrollmodul angeordnet. Das Kontrollmodul ist jeweils elektrisch mit den ersten und zweiten LED-Chips verbunden und steuert die ersten und zweiten LED-Chips, individuell oder gleichzeitig Licht abzustrahlen.According to one embodiment of the present invention, a control module is arranged. The control module is each electrically connected to the first and second LED chips and controls the first and second LED chips to emit light individually or simultaneously.

Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung nutzt das Kontrollmodul einen Eingabestrom, um die Farbtemperatur des ersten LED-Chips oder/und die Farbtemperatur des zweiten LED-Chips zu verändern.According to an embodiment of the present invention, the control module uses an input stream to change the color temperature of the first LED chip and / or the color temperature of the second LED chip.

Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist ein dritter LED-Chip in dem Aufnahmehohlraum angeordnet und an einer Seite des zweiten LED-Chips platziert.According to an exemplary embodiment of the present invention, a third LED chip is arranged in the receiving cavity and placed on one side of the second LED chip.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

1 zeigt ein strukturelles schematisches Diagramm der Gehäusestruktur für eine LED gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 1 FIG. 12 is a structural schematic diagram of the package structure for an LED according to the first embodiment of the present invention; FIG.

2 zeigt ein schematisches Diagramm der LED-Schaltkreisverbindung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 2 FIG. 12 is a schematic diagram of the LED circuit connection according to the first embodiment of the present invention; FIG.

3 zeigt ein schematisches Diagramm der Lichtemission gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 3 shows a schematic diagram of the light emission according to the first embodiment of the present invention;

4 zeigt ein weiteres schematisches Diagramm der Lichtemission gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 4 shows another schematic diagram of the light emission according to the first embodiment of the present invention;

5 zeigt noch ein anderes schematisches Diagramm der Lichtemission gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 5 shows still another schematic diagram of the light emission according to the first embodiment of the present invention;

6 zeigt ein strukturelles schematisches Diagramm der Gehäusestruktur für eine LED gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 6 FIG. 12 is a structural schematic diagram of the package structure for an LED according to the second embodiment of the present invention; FIG.

7 zeigt ein strukturelles schematisches Diagramm der Gehäusestruktur für eine LED gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und 7 FIG. 12 is a structural schematic diagram of the package structure for an LED according to the third embodiment of the present invention; FIG. and

8 zeigt ein strukturelles schematisches Diagramm der Gehäusestruktur für eine LED gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. 8th FIG. 12 is a structural schematic diagram of the package structure for an LED according to the fourth embodiment of the present invention. FIG.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNGDETAILED DESCRIPTION

Um die Struktur und Eigenschaften wie auch die Effektivität der vorliegenden Erfindung weiter verständlich und bekannt zu machen, wird die detaillierte Beschreibung der vorliegenden Erfindung wie folgt mit Ausführungsbeispielen und beigefügten Figuren bereitgestellt.In order to further understand and explain the structure and properties as well as the effectiveness of the present invention, the detailed description of the present invention will be provided as follows with embodiments and attached figures.

1 beschreibt ein strukturelles schematisches Diagramm der Gehäusestruktur für eine LED gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Wie in den Zeichnungen gezeigt, betrifft die vorliegende Erfindung eine Gehäusestruktur für eine LED, die einen Gehäusekörper 1, einen ersten LED-Chip 10 und einen zweiten LED-Chip 20 umfasst. Der Gehäusekörper 1 beinhaltet einen Aufnahmehohlraum 11. Die ersten und zweiten LED-Chips 10, 20 sind im Aufnahmehohlraum 11 angeordnet. Gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel werden zwei Arten von Fluoreszenzpulver gewählt, um die von den zwei LED-Chips abgestrahlten Farbtemperaturen zu ändern. Ferner strahlen die Lichtquellen mit zwei verschiedenen Lichttemperaturen individuell oder gleichzeitig Licht ab, um die vom Nutzer benötigte Farbtemperatur zu mischen. 1 describes a structural schematic diagram of the housing structure for an LED according to the first embodiment of the present invention. As shown in the drawings, the present invention relates to a housing structure for an LED, which includes a housing body 1 , a first LED chip 10 and a second LED chip 20 includes. The housing body 1 includes a receiving cavity 11 , The first and second LED chips 10 . 20 are in the receiving cavity 11 arranged. According to the first embodiment, two kinds of fluorescent powders are selected to change the color temperatures radiated from the two LED chips. Furthermore, the light sources with two different light temperatures emit light individually or simultaneously in order to mix the color temperature required by the user.

Der Gehäusekörper 1 in der Gehäusestruktur für eine LED beinhaltet gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel den Aufnahmehohlraum 11. Der erste LED-Chip 10 ist in dem Aufnahmehohlraum 11 angeordnet. Eine Fluoreszenzpulverschicht 110 bedeckt den ersten LED-Chip 10. Der zweite LED-Chip 20 ist im Aufnahmehohlraum 11 angeordnet und an einer Seite des ersten LED-Chips 10 platziert. Eine zweite Fluoreszenzpulverschicht 210 bedeckt den zweiten LED-Chip 20 und die erste Fluoreszenzpulverschicht 110.The housing body 1 in the housing structure for an LED includes according to the present Embodiment, the receiving cavity 11 , The first LED chip 10 is in the receiving cavity 11 arranged. A fluorescent powder layer 110 covers the first LED chip 10 , The second LED chip 20 is in the receiving cavity 11 arranged and on one side of the first LED chip 10 placed. A second fluorescent powder layer 210 covers the second LED chip 20 and the first fluorescent powder layer 110 ,

Gemäß einem Ausführungsbeispiel umfasst der Gehäusekörper 1 einen Rahmen 12 und einen Ring 13, welcher ein Reflexionselement sein kann. Der Ring 13 ist am Rahmen 12 angeordnet. Der Aufnahmehohlraum 11 ist am Rahmen 12 und an der Innenseite des Rings 13 angeordnet. Die ersten und zweiten LED-Chips 10, 20 sind im Aufnahmehohlraum 11 angeordnet. Der Ring 13 wird dann dazu verwendet, das Licht zu reflektieren, das von den ersten und zweiten LED-Chips 10, 20 abgestrahlt wird.According to an embodiment, the housing body comprises 1 a frame 12 and a ring 13 which may be a reflection element. The ring 13 is at the frame 12 arranged. The receiving cavity 11 is at the frame 12 and on the inside of the ring 13 arranged. The first and second LED chips 10 . 20 are in the receiving cavity 11 arranged. The ring 13 is then used to reflect the light coming from the first and second LED chips 10 . 20 is emitted.

Der erste LED-Chip 10 ist identisch zum zweiten LED-Chip 20. Sie sind beide Blaulicht-Chips, die Licht mit einer Wellenlänge zwischen 360 und 480 nm abstrahlen. Die erste Fluoreszenzpulverschicht 110 ist auf dem ersten LED-Chip 10 angeordnet. Die Farbe des Fluoreszenzpulvers in der ersten Fluoreszenzpulverschicht 110 liegt nahe einem warmen Farbton und ist aus der Gruppe ausgewählt, die aus rotem Fluoreszenzpulver, orangem Fluoreszenzpulver und dunkelgelbem Fluoreszenzpulver besteht. Dadurch befindet sich das durch die erste LED abgestrahlte Licht in der Nähe von unteren Farbtemperaturen. Zusätzlich ist die zweite Fluoreszenzpulverschicht 210 auf der ersten Fluoreszenzschicht 110, welche auf dem ersten LED-Chip 10 platziert ist, und dem zweiten LED-Chip 20 angeordnet. Das Fluoreszenzpulver in der zweiten Fluoreszenzpulverschicht 210 wird verwendet, um das durch die ersten und zweiten LED-Chips 10, 20 abgestrahlte Licht zu mischen, und ist größtenteils gelbes Fluoreszenzpulver.The first LED chip 10 is identical to the second LED chip 20 , They are both blue light chips that emit light with a wavelength between 360 and 480 nm. The first fluorescent powder layer 110 is on the first LED chip 10 arranged. The color of the fluorescent powder in the first fluorescent powder layer 110 is close to a warm hue and is selected from the group consisting of red fluorescent powder, orange fluorescent powder and dark yellow fluorescent powder. As a result, the light emitted by the first LED is near lower color temperatures. In addition, the second fluorescent powder layer 210 on the first fluorescent layer 110 which is on the first LED chip 10 is placed, and the second LED chip 20 arranged. The fluorescent powder in the second fluorescent powder layer 210 This is used by the first and second LED chips 10 . 20 blended light and is mostly yellow fluorescence powder.

Nachdem das Licht des ersten LED-Chips 10 die erste Fluoreszenzpulverschicht 110 passiert hat, fährt das Licht fort, durch die auf der ersten Fluoreszenzpulverschicht 110 angeordnete zweite Fluoreszenzpulverschicht 210 zu strahlen. Das Licht des ersten LED-Chips 10 wird durch die ersten und zweiten Fluoreszenzpulverschichten 110, 210 angeregt. Dadurch ist eine erste Lichtquelle 100, die durch den ersten LED-Chip 10 abgestrahlt wird, warmes Weißlicht mit einer niedrigen Lichttemperatur. Das vom zweiten LED-Chip 20 abgestrahlte Licht verläuft durch die zweite Fluoreszenzpulverschicht 210. Das Licht wird durch die zweite Fluoreszenzschicht 210 angeregt. Dadurch ist eine vom zweiten LED-Chip 20 abgestrahlte zweite Lichtquelle 200 Weißlicht oder kaltes Weißlicht mit einer hohen Farbtemperatur.After the light of the first LED chip 10 the first fluorescent powder layer 110 has passed, the light continues through the on the first fluorescent powder layer 110 arranged second fluorescent powder layer 210 to radiate. The light of the first LED chip 10 is through the first and second fluorescent powder layers 110 . 210 stimulated. This is a first light source 100 passing through the first LED chip 10 is emitted, warm white light with a low light temperature. That of the second LED chip 20 radiated light passes through the second fluorescent powder layer 210 , The light is transmitted through the second fluorescent layer 210 stimulated. This is one of the second LED chip 20 radiated second light source 200 White light or cold white light with a high color temperature.

Gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel arbeiten die ersten und zweiten LED-Chips 10, 20 mit den ersten und zweiten Fluoreszenzpulverschichten 110, 210, damit das vom Gehäusekörper 1 abgestrahlte Licht die ersten und zweiten Lichtquellen 100, 200 umfasst, die nach dem Passieren der ersten und zweiten Fluoreszenzpulverschichten 110, 210 zwei unterschiedliche Farbtemperaturen aufweisen. Gemäß der vorliegenden Erfindung kann daher eine Umgebung bereitgestellt werden, die eine den Ansprüchen eines Nutzers entsprechende angenehme Beleuchtung aufweist, oder die in der Lage ist, Licht gemäß den Ansprüchen eines Nutzers an die Farbtemperaturen abzustrahlen.According to the present embodiment, the first and second LED chips operate 10 . 20 with the first and second fluorescent powder layers 110 . 210 , so that from the housing body 1 emitted light, the first and second light sources 100 . 200 after passing the first and second fluorescent powder layers 110 . 210 have two different color temperatures. Therefore, according to the present invention, an environment can be provided which has a pleasant illumination corresponding to the user's requirements, or which is capable of emitting light to the color temperatures in accordance with a user's requirements.

2 zeigt ein schematisches Diagramm der LED-Schaltkreisverbindung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Wie in den Figuren gezeigt, ist das vorliegende Ausführungsbeispiel eine Anwendung des LED-Schaltkreises. Ein Leistungsmodul 40 und ein Kontrollmodul 50 sind weiter enthalten. Das Leistungsmodul 40 ist elektrisch mit dem Kontrollmodul 50 verbunden. Das Kontrollmodul 50 ist elektrisch jeweils mit den ersten und zweiten LED-Chips 10, 20 verbunden. Das Kontrollmodul 50 kontrolliert das Leistungsmodul 40, Leistung an die ersten und zweiten LED-Chips 10, 20 abzugeben, und kontrolliert zusätzlich den Eingabestrom (nicht gezeigt). 2 FIG. 12 is a schematic diagram of the LED circuit connection according to the first embodiment of the present invention. FIG. As shown in the figures, the present embodiment is an application of the LED circuit. A power module 40 and a control module 50 are still included. The power module 40 is electric with the control module 50 connected. The control module 50 is electrically connected respectively to the first and second LED chips 10 . 20 connected. The control module 50 controls the power module 40 , Power to the first and second LED chips 10 . 20 and additionally controls the input stream (not shown).

Die 3 bis 5 zeigen ein schematisches Diagramm, ein weiteres schematisches Diagramm und noch ein anderes schematisches Diagramm der Lichtemission gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Wie in den Figuren gezeigt, kontrolliert gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel das Kontrollmodul 50 die ersten und zweiten LED-Chips 10, 20, individuell oder gleichzeitig Licht abzustrahlen. Es kontrolliert ebenfalls die Lichtmischung mit anderen Lichtquellen. 3 zeigt die individuelle Lichtemission des ersten LED-Chips 10. Nachdem das Licht durch die ersten und zweiten Fluoreszenzpulverschichten 110, 210 angeregt ist, wird die erste Lichtquelle 100 abgestrahlt. Die erste Lichtquelle 100 ist ein warmes Weißlicht mit einer niedrigen Farbtemperatur. Die Farbtemperatur ist etwas niedriger als 3300 K.The 3 to 5 FIG. 12 is a schematic diagram, another schematic diagram and still another schematic diagram of light emission according to the first embodiment of the present invention. FIG. As shown in the figures, according to the present embodiment, the control module controls 50 the first and second LED chips 10 . 20 to emit light individually or at the same time. It also controls the light mix with other light sources. 3 shows the individual light emission of the first LED chip 10 , After the light passes through the first and second fluorescent powder layers 110 . 210 is excited, becomes the first light source 100 radiated. The first light source 100 is a warm white light with a low color temperature. The color temperature is slightly lower than 3300 K.

4 zeigt individuelle Lichtemissionen des zweiten LED-Chips 20. Nachdem das Licht durch die Fluoreszenzpulverschicht 210 angeregt ist, wird die zweite Lichtquelle 200 abgestrahlt. Die zweite Lichtquelle 200 ist ein Weißlicht oder ein kaltes Weißlicht mit einer hohen Farbtemperatur. Die Farbtemperatur ist etwas höher als 6000 K. 4 shows individual light emissions of the second LED chip 20 , After the light through the fluorescent powder layer 210 is excited, becomes the second light source 200 radiated. The second light source 200 is a white light or a cold white light with a high color temperature. The color temperature is slightly higher than 6000 K.

5 zeigt wie die der erste LED-Chip 10 die erste Lichtquelle 100 und der zweite LED-Chip 20 die zweite Lichtquelle 20 gleichzeitig abstrahlen. Nach dem Lichtmischen liegt die Farbtemperatur zwischen der Farbtemperatur des ersten LED-Chips 10 und der Farbtemperatur des zweiten LED-Chips 20. Mit anderen Worten wird die Farbtemperatur des Lichts zwischen einer hohen Farbtemperatur und einer niedrigen Farbtemperatur liegen. Die Farbtemperatur wird schätzungswiese zwischen 3000 K und 6000 K liegen. 5 shows like the first LED chip 10 the first light source 100 and the second LED chip 20 the second light source 20 emit at the same time. After blending, the color temperature is in between the color temperature of the first LED chip 10 and the color temperature of the second LED chip 20 , In other words, the color temperature of the light will be between a high color temperature and a low color temperature. The color temperature will be estimated between 3000 K and 6000 K.

Gemäß der vorliegenden Erfindung können die Farbtemperaturen der Lichtquellen durch das Kontrollmodul 40 gesteuert werden, indem der Eingabestrom an die ersten und zweiten LED-Chips 10, 20 geregelt wird. Falls der Eingabestrom höher ist, wird die Farbtemperatur des abgestrahlten Lichts niedriger sein. Somit kann die Farbtemperatur der ersten Lichtquelle 100, die von dem ersten LED-Chip 10 abgestrahlt wird, oder die Farbtemperatur der zweiten Lichtquelle 200, die vom zweiten LED-Chip 20 abgestrahlt wird, angepasst werden. Alternativ kann die Farbtemperatur des Mischlichts der ersten und zweiten Lichtquellen 100, 200 den Anforderungen eines Nutzers entsprechend angepasst werden, wenn die ersten und zweiten LED-Chips 10, 20 gleichzeitig Licht abstrahlen.According to the present invention, the color temperatures of the light sources can be controlled by the control module 40 be controlled by the input current to the first and second LED chips 10 . 20 is regulated. If the input current is higher, the color temperature of the radiated light will be lower. Thus, the color temperature of the first light source 100 that from the first LED chip 10 is emitted, or the color temperature of the second light source 200 that from the second LED chip 20 is radiated, adjusted. Alternatively, the color temperature of the mixed light of the first and second light sources 100 . 200 be adapted to the requirements of a user, if the first and second LED chips 10 . 20 emit light at the same time.

6 zeigt ein strukturelles schematisches Diagramm der Gehäusestruktur für eine LED gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Wie in der Figur gezeigt, ist der Unterschied zwischen dem vorliegenden Ausführungsbeispiel und dem ersten Ausführungsbeispiel das Packverfahren für die Fluoreszenzpulverschichten der ersten und zweiten LED-Chips 10, 20. Eine erste Fluoreszenzpulverschicht 110A bedeckt die ersten und zweiten LED-Chips 10, 20. Darauf folgend ist eine zweite Fluoreszenzpulverschicht 210A auf der ersten Fluoreszenzpulverschicht 110A angeordnet und oberhalb des ersten LED-Chips 10 platziert. Somit ist die zweite Fluoreszenzpulverschicht 210A nicht oberhalb des zweiten LED-Chips 20 angeordnet. 6 FIG. 12 is a structural schematic diagram of the package structure for an LED according to the second embodiment of the present invention. FIG. As shown in the figure, the difference between the present embodiment and the first embodiment is the packing method for the fluorescent powder layers of the first and second LED chips 10 . 20 , A first fluorescent powder layer 110A covers the first and second LED chips 10 . 20 , Following is a second fluorescent powder layer 210A on the first fluorescent powder layer 110A arranged and above the first LED chip 10 placed. Thus, the second fluorescent powder layer 210A not above the second LED chip 20 arranged.

Gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel wird die dünne erste Fluoreszenzpulverschicht 110A zuerst auf die ersten und zweiten LED-Chips 10, 20 aufgetragen. Das Fluoreszenzpulver in der ersten Fluoreszenzpulverschicht 110A wird dazu verwendet, das Licht der ersten und zweiten LED-Chips 10, 20 zu größtenteils weißem Licht zu vermischen, und ist gelbes Fluoreszenzpulver. Das Licht der ersten und zweiten LED-Chips 10, 20 wird durch die erste Fluoreszenzpulverschicht 110A angeregt und wird zu Weißlicht oder kaltem Weißlicht mit einer hohen Farbtemperatur. Darauf folgend ist die zweite Fluoreszenzpulverschicht 210A auf der ersten Fluoreszenzpulverschicht 110A angeordnet und oberhalb des ersten LED-Chips 10 platziert. Die Farbe des Fluoreszenzpulvers in der zweiten Fluoreszenzpulverschicht 210A ist nahe einem warmen Farbton. Das Fluoreszenzpulver in der zweiten Fluoreszenzpulverschicht 210A ist aus der Gruppe ausgewählt, die aus rotem Fluoreszenzpulver, orangem Fluoreszenzpulver und dunkelgelbem Fluoreszenzpulver besteht. Dadurch kann das Licht, das vom ersten LED-Chip 10 abgestrahlt wird, weiter durch die zweite Fluoreszenzpulverschicht 210A angeregt werden und wird ein warmes Weißlicht mit einer niedrigen Farbtemperatur.According to the present embodiment, the thin first fluorescent powder layer becomes 110A first on the first and second LED chips 10 . 20 applied. The fluorescent powder in the first fluorescent powder layer 110A is used to light the first and second LED chips 10 . 20 to mostly white light, and is yellow fluorescent powder. The light of the first and second LED chips 10 . 20 is through the first fluorescent powder layer 110A stimulated and turns into white light or cold white light with a high color temperature. Following is the second fluorescent powder layer 210A on the first fluorescent powder layer 110A arranged and above the first LED chip 10 placed. The color of the fluorescent powder in the second fluorescent powder layer 210A is near a warm shade. The fluorescent powder in the second fluorescent powder layer 210A is selected from the group consisting of red fluorescent powder, orange fluorescent powder and dark yellow fluorescent powder. This allows the light coming from the first LED chip 10 is emitted, further through the second fluorescent powder layer 210A be stimulated and become a warm white light with a low color temperature.

Mit Verweis auf 2 sind die Schaltkreisanwendung und das entsprechende Lichtemissionsverfahren gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel identisch zu denen gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind das Leistungsmodul 40 und das Kontrollmodul 50 auf ähnliche Weise ausgebildet. Das Kontrollmodul 50 ist jeweils elektrisch mit den ersten und zweiten LED-Chips 10, 20 verbunden. Die Details werden nicht erneut beschrieben.With reference to 2 For example, the circuit application and the corresponding light emission method according to the present embodiment are identical to those according to the first embodiment. In the present embodiment, the power module 40 and the control module 50 formed in a similar manner. The control module 50 is each electrical with the first and second LED chips 10 . 20 connected. The details will not be described again.

7 zeigt ein strukturelles schematisches Diagramm der Gehäusestruktur für eine LED gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Wie in der Figur gezeigt, ist der Unterschied zwischen dem vorliegenden Ausführungsbeispiel und dem ersten Ausführungsbeispiel der, dass gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel zusätzlich ein dritter LED-Chip 30 in dem Aufnahmehohlraum 11 angeordnet und an einer Seite der ersten und zweiten LED-Chips 10, 20 platziert ist. Der dritte LED-Chip 30 ist ein LED-Chip eines anderen Farbtons, beispielsweise ein roter LED-Chip oder ein grüner LED-Chip. Er wird hauptsächlich genutzt, den unzureichenden Teil der Farbtemperaturen der ersten und zweiten LED-Chips 10, 20 zu ergänzen. Er wird alternativ verwendet, die Farbtemperaturen der individuellen ersten und zweiten LED-Chips 10, 20 oder des Mischlichts anzupassen. 7 FIG. 12 is a structural schematic diagram of the LED package structure according to the third embodiment of the present invention. FIG. As shown in the figure, the difference between the present embodiment and the first embodiment is that according to the present embodiment, in addition, a third LED chip 30 in the receiving cavity 11 arranged and on one side of the first and second LED chips 10 . 20 is placed. The third LED chip 30 is an LED chip of a different color, such as a red LED chip or a green LED chip. It is mainly used, the insufficient part of the color temperatures of the first and second LED chips 10 . 20 to complete. It is alternatively used, the color temperatures of the individual first and second LED chips 10 . 20 or the mixed light.

Darüber hinaus ist der betreffende Schaltkreis des dritten LED-Chips 30 identisch zu dem im ersten Ausführungsbeispiel. Der dritte LED-Chip 30 ist elektrisch mit dem Kontrollmodul 50 verbunden. Das Kontrollmodul 50 wird verwendet, die Leistungsversorgung und den Eingabestrom an den dritten LED-Chip 30 zu kontrollieren. Dadurch kann die Farbtemperatur des durch den dritten LED-Chip 30 abgestrahlten Lichts weiter angepasst werden.In addition, the relevant circuit of the third LED chip 30 identical to that in the first embodiment. The third LED chip 30 is electric with the control module 50 connected. The control module 50 is used, the power supply and the input current to the third LED chip 30 to control. This allows the color temperature of the third LED chip 30 radiated light to be further adjusted.

8 zeigt ein strukturelles schematisches Diagramm der Gehäusestruktur für eine LED gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Wie in der Figur gezeigt ist der Unterschied zwischen dem vorliegenden Ausführungsbeispiel und dem zweiten Ausführungsbeispiel der, dass gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel zusätzlich ein dritter LED-Chip 30 in dem Aufnahmehohlraum 11 angeordnet und an einer Seite des zweiten LED-Chips 20 platziert ist. Die Funktion des dritten LED-Chips 30 gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist identisch zu dem LED-Chip 30 gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel. Folglich werden die Details nicht erneut beschrieben werden. 8th FIG. 12 is a structural schematic diagram of the package structure for an LED according to the fourth embodiment of the present invention. FIG. As shown in the figure, the difference between the present embodiment and the second embodiment is that according to the present embodiment, in addition, a third LED chip 30 in the receiving cavity 11 arranged and on one side of the second LED chip 20 is placed. The function of the third LED chip 30 according to the present embodiment is identical to the LED chip 30 according to the third embodiment. As a result, the details will not be described again.

Zusammenfassend betrifft die vorliegende Erfindung eine Gehäusestruktur für eine LED. Der Gehäusekörper umfasst die ersten und zweiten LED-Chips. Durch Verwendung des strukturellen Designs der Fluoreszenzpulverschichten ist der Gehäusekörper in der Lage zwei unterschiedliche Farbtemperaturen abzustrahlen. Darüber hinaus ist das Kontrollmodul elektrisch mit den ersten und zweiten LED-Chips verbunden und kontrolliert die Leistungsversorgung und das Eingabestromniveau der ersten und zweiten LED-Chips. Dadurch können die ersten und zweiten LED-Chips Licht individuell oder gleichzeitig abstrahlen. Ferner kann der dritte LED-Chip dem Gehäusekörper hinzugefügt werden. Er kann dazu genutzt werden, Farbtemperatur hinzuzufügen oder die Farbtemperatur des vom Gehäusekörper abgestrahlten Lichts anzupassen.In summary, the present invention relates to a housing structure for an LED. The housing body includes the first and second LED chips. By using the structural design of the fluorescent powder layers, the package body is capable of emitting two different color temperatures. In addition, the control module is electrically connected to the first and second LED chips and controls the power supply and the input current level of the first and second LED chips. As a result, the first and second LED chips can emit light individually or simultaneously. Further, the third LED chip may be added to the case body. It can be used to add color temperature or adjust the color temperature of the light emitted from the body of the case.

Folglich betrifft die vorliegende Erfindung eine Gehäusestruktur für eine Leuchtdiode (LED), welche einen Gehäusekörper, einen ersten LED-Chip und einen zweiten LED-Chip umfasst. Der Gehäusekörper beinhaltet einen Aufnahmehohlraum. Der erste LED-Chip ist im Aufnahmehohlraum angeordnet. Eine erste Fluoreszenzpulverschicht bedeckt den ersten LED-Chip. Der zweite LED-Chip ist im Aufnahmehohlraum angeordnet und an einer Seite des ersten LED-Chips platziert. Eine zweite Fluoreszenzpulverschicht bedeckt den zweiten LED-Chip und die erste Fluoreszenzpulverschicht. Zusätzlich bedeckt die erste Fluoreszenzpulverschicht zunächst die ersten und zweiten LED-Chips. Die zweite Fluoreszenzpulverschicht ist auf der ersten Fluoreszenzschicht und oberhalb des ersten LED-Chips ausgebildet. Dadurch kann die vorliegende Erfindung Licht mit zwei verschiedenen Farbtemperaturen abstrahlen.Consequently, the present invention relates to a housing structure for a light emitting diode (LED), which comprises a housing body, a first LED chip and a second LED chip. The housing body includes a receiving cavity. The first LED chip is arranged in the receiving cavity. A first layer of fluorescent powder covers the first LED chip. The second LED chip is disposed in the receiving cavity and placed on one side of the first LED chip. A second fluorescent powder layer covers the second LED chip and the first fluorescent powder layer. In addition, the first fluorescent powder layer first covers the first and second LED chips. The second fluorescent powder layer is formed on the first fluorescent layer and above the first LED chip. Thereby, the present invention can emit light having two different color temperatures.

Folglich entspricht die vorliegende Erfindung den gesetzlichen Voraussetzungen hinsichtlich ihrer Neuheit, erfinderischen Tätigkeit und gewerblichen Anwendbarkeit. Dennoch sind die vorangegangen Beschreibungen lediglich Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung und dienen nicht dazu, die Zielsetzung und den Umfang der vorliegenden Erfindung zu beschränken. Entsprechende äquivalente Änderungen oder Modifikationen, die gemäß der Form, Struktur, Eigenschaft oder Zielsetzung, die in den Ansprüchen der vorliegenden Erfindung beschriebenen sind, durchgeführt werden, sind in den angehängten Ansprüchen der vorliegenden Erfindung enthalten.Consequently, the present invention meets the legal requirements as to its novelty, inventive step and industrial applicability. However, the foregoing descriptions are merely exemplary of the present invention and are not intended to limit the scope and spirit of the present invention. Corresponding equivalent changes or modifications made in accordance with the form, structure, property or purpose described in the claims of the present invention are included in the appended claims of the present invention.

Claims (14)

Gehäusestruktur für eine Leuchtdiode, umfassend: einen Gehäusekörper mit einem Aufnahmehohlraum, einen ersten Leuchtdioden-Chip, der in dem Aufnahmehohlraum angeordnet ist, und eine erste Fluoreszenzpulverschicht, die den ersten Leuchtdioden-Chip bedeckt, und einen zweiten Leuchtdioden-Chip, der in dem Aufnahmehohlraum angeordnet und an einer Seite des ersten Leuchtdioden-Chips platziert ist, und eine zweite Fluoreszenzpulverschicht, die den zweiten Leuchtdioden-Chip und die erste Fluoreszenzpulverschicht bedeckt.Housing structure for a light emitting diode, comprising: a housing body having a receiving cavity, a first light-emitting diode chip, which is arranged in the receiving cavity, and a first fluorescent powder layer covering the first light emitting diode chip, and a second light emitting diode chip disposed in the receiving cavity and placed on one side of the first light emitting diode chip; and a second fluorescent powder layer covering the second light emitting diode chip and the first fluorescent powder layer. Gehäusestruktur für eine Leuchtdiode nach Anspruch 1, wobei die Wellenlänge des durch den ersten Leuchtdioden-Chip und den zweiten Leuchtdioden-Chip abgestrahlten Lichts zwischen 360 Nanometern und 480 Nanometern beträgt.A housing structure for a light emitting diode according to claim 1, wherein the wavelength of the light emitted by the first light-emitting diode chip and the second light-emitting diode chip is between 360 nanometers and 480 nanometers. Gehäusestruktur für eine Leuchtdiode nach Anspruch 1, wobei das Fluoreszenzpulver in der ersten Fluoreszenzpulverschicht aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus rotem Fluoreszenzpulver, orangem Fluoreszenzpulver und dunkelgelbem Fluoreszenzpulver besteht.The package structure for a light emitting diode according to claim 1, wherein the fluorescent powder in the first fluorescent powder layer is selected from a group consisting of red fluorescent powder, orange fluorescent powder and dark yellow fluorescent powder. Gehäusestruktur für eine Leuchtdiode nach Anspruch 1, wobei das Fluoreszenzpulver in der zweiten Fluoreszenzpulverschicht gelbes Fluoreszenzpulver ist.The package structure for a light emitting diode according to claim 1, wherein the fluorescent powder in the second fluorescent powder layer is yellow fluorescent powder. Gehäusestruktur für eine Leuchtdiode nach Anspruch 1, weiter umfassend ein Kontrollmodul, das elektrisch mit dem ersten Leuchtdioden-Chip und dem zweiten Leuchtdioden-Chip verbunden ist und den ersten Leuchtdioden-Chip und den zweiten Leuchtdioden-Chip kontrolliert, um Licht individuell oder gleichzeitig abzustrahlen.A light emitting diode package structure according to claim 1, further comprising a control module electrically connected to said first light emitting diode chip and said second light emitting diode chip and controlling said first light emitting diode chip and said second light emitting diode chip to irradiate light individually or simultaneously. Gehäusestruktur für eine Leuchtdiode nach Anspruch 5, wobei das Kontrollmodul einen Eingabestrom nutzt, um die Farbtemperatur des ersten Leuchtdioden-Chips und/oder die Farbtemperatur des zweiten Leuchtdioden-Chips zu ändern.A package structure for a light emitting diode according to claim 5, wherein the control module uses an input current to change the color temperature of the first light-emitting diode chip and / or the color temperature of the second light-emitting diode chip. Gehäusestruktur für eine Leuchtdiode nach Anspruch 1, weiter umfassend einen dritten Leuchtdioden-Chip, der in dem Aufnahmehohlraum angeordnet und an einer Seite des zweiten Leuchtdioden-Chips platziert ist.The light emitting diode package structure of claim 1, further comprising a third light emitting diode chip disposed in the receiving cavity and placed on one side of the second light emitting diode chip. Gehäusestruktur für eine Leuchtdiode, umfassend: einen Gehäusekörper mit einem Aufnahmehohlraum, einen ersten Leuchtdioden-Chip, der in dem Aufnahmehohlraum angeordnet ist, und einen zweiten Leuchtdioden-Chip, der in dem Aufnahmehohlraum angeordnet und an einer Seite des ersten Leuchtdioden-Chip platziert ist, wobei eine erste Fluoreszenzpulverschicht den ersten Leuchtdioden-Chip und den zweiten Leuchtdioden-Chip bedeckt, und eine zweite Fluoreszenzpulverschicht, die die erste Fluoreszenzpulverschicht bedeckt und oberhalb des ersten Leuchtdioden-Chips platziert ist.A housing structure for a light emitting diode, comprising: a housing body having a receiving cavity, a first light emitting diode chip disposed in the receiving cavity, and a second light emitting diode chip disposed in the receiving cavity and placed on a side of the first light emitting diode chip, wherein a first fluorescent powder layer comprises the first light-emitting diode chip and the second light-emitting diode chip and a second fluorescent powder layer covering the first fluorescent powder layer and placed above the first light emitting diode chip. Gehäusestruktur für eine Leuchtdiode nach Anspruch 8, wobei die Wellenlänge des durch den ersten Leuchtdioden-Chip und den zweiten Leuchtdioden-Chip abgestrahlten Lichts zwischen 360 Nanometern und 480 Nanometern beträgt.A housing structure for a light emitting diode according to claim 8, wherein the wavelength of the light emitted by the first light-emitting diode chip and the second light-emitting diode chip is between 360 nanometers and 480 nanometers. Gehäusestruktur für eine Leuchtdiode nach Anspruch 8, wobei das Fluoreszenzpulver in der ersten Fluoreszenzpulverschicht aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus rotem Fluoreszenzpulver, orangem Fluoreszenzpulver und dunkelgelbem Fluoreszenzpulver besteht.The housing structure for a light emitting diode according to claim 8, wherein the fluorescent powder in the first fluorescent powder layer is selected from a group consisting of red fluorescent powder, orange fluorescent powder and dark yellow fluorescent powder. Gehäusestruktur für eine Leuchtdiode nach Anspruch 8, wobei das Fluoreszenzpulver in der zweiten Fluoreszenzpulverschicht gelbes Fluoreszenzpulver ist.The package structure for a light emitting diode according to claim 8, wherein the fluorescent powder in the second fluorescent powder layer is yellow fluorescent powder. Gehäusestruktur für eine Leuchtdiode nach Anspruch 8, weiter umfassend ein Kontrollmodul, das elektrisch mit dem ersten Leuchtdioden-Chip und dem zweiten Leuchtdioden-Chip verbunden ist und den ersten Leuchtdioden-Chip und den zweiten Leuchtdioden-Chip kontrolliert, um Licht individuell oder gleichzeitig abzustrahlen.A light emitting diode package structure according to claim 8, further comprising a control module electrically connected to said first light emitting diode chip and said second light emitting diode chip and controlling said first light emitting diode chip and said second light emitting diode chip to irradiate light individually or simultaneously. Gehäusestruktur für eine Leuchtdiode nach Anspruch 12, wobei das Kontrollmodul einen Eingabestrom nutzt, um die Farbtemperatur des ersten Leuchtdioden-Chip und/oder die Farbtemperatur des zweiten Leuchtdioden-Chips zu ändern.The package structure for a light emitting diode according to claim 12, wherein the control module uses an input current to change the color temperature of the first light emitting diode chip and / or the color temperature of the second light emitting diode chip. Gehäusestruktur für eine Leuchtdiode nach Anspruch 8, weiter umfassend einen dritten Leuchtdioden-Chip, der in dem Aufnahmehohlraum angeordnet und an einer Seite des ersten Leuchtdioden-Chip platziert ist, wobei die erste Fluoreszenzpulverschicht den Lichtemissionspfad des dritten Leuchtdioden-Chips abdeckt.A housing structure for a light emitting diode according to claim 8, further comprising a third light-emitting diode chip, which is arranged in the receiving cavity and placed on one side of the first light-emitting diode chip, wherein the first fluorescent powder layer covers the light emission path of the third light-emitting diode chip.
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