DE202015001472U1 - Liquid-cooled heat sink for electronic devices - Google Patents

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Abstract

Flüssigkeitsgekühlte Wärmesenke mit einem Wärmeabsorptionsmodul (1), einem Flüssigkeitstransportmodul (2) und einem Wärmeaustauschmodul (3), wobei der Flüssigkeitstransportmodul (2) wenigstens ein Eintrittsrohr (23) und ein Austrittsrohr (22) aufweist, die jedes ein erstes Ende besitzen, das räumlich mit dem Wärmeabsorptionsmodul (1) verbunden ist, wobei ferner der Wärmeaustauschmodul (3) eine Rippenanordnung (31), wenigstens eine Gebläseeinheit (33) und mehrere Verbindungskanäle (314) aufweist, die sich durch die zwei entgegengesetzten Endabschnitte der Rippenanordnung (31) erstrecken, dadurch gekennzeichnet, daß der eine Endabschnitt der Rippenanordnung (31) eine Flüssigkeitsspeicherkammer (32) bildet, die weiter unterteilt ist in mehrere erste Kammern (S1), und zwar derart, daß die ersten Enden der Verbindungskanäle (314) sich entsprechend in die ersten Kammern (S1) erstrecken, und daß der andere Endabschnitt der Rippenanordnung (31) mehrere zweite Kammern (S2) bildet, derart, daß die zweiten Enden der Verbindungskanäle (314) sich entsprechend in die zweiten Kammern (S2) erstrecken, während ein zweites Ende jedes der Eintritts- und Austrittsrohre (23, 22) räumlich mit einer ersten Pumpeneinheit (24) und einer zweiten Pumpeneinheit (25) verbunden ist, die räumlich an die ersten Kammern (S1) angeschlossen sind.A liquid-cooled heat sink having a heat absorption module (1), a liquid transport module (2) and a heat exchange module (3), said liquid transport module (2) having at least one inlet tube (23) and one outlet tube (22) each having a first end spatially the heat exchange module (3) further comprises a fin assembly (31), at least one blower unit (33), and a plurality of connection channels (314) extending through the two opposite end portions of the fin assembly (31); characterized in that the one end portion of the fin assembly (31) forms a liquid storage chamber (32) further divided into a plurality of first chambers (S1) such that the first ends of the communication channels (314) are correspondingly into the first chambers (S1) and in that the other end portion of the fin assembly (31) forms a plurality of second chambers (S2) et, such that the second ends of the connecting channels (314) extend respectively into the second chambers (S2), while a second end of each of the inlet and outlet tubes (23, 22) is spatially connected to a first pumping unit (24) and a second Pump unit (25) is connected, which are spatially connected to the first chambers (S1).

Description

Hintergrund der ErfindungBackground of the invention

1. Erfindungsgebiet1. Field of the invention

Die vorliegende Erfindung betrifft eine flüssigkeitsgekühlte Wärmesenke für ein elektronisches Gerät und insbesondere eine flüssigkeitsgekühlte Wärmesenke, bei der die Einbauposition einer Pumpeneinheit und der Strömungsweg der Kühlflüssigkeit in dem Wärmeaustauschmodul verändert werden, wodurch die Größe auf ein Mindestmaß beschränkt, die Konstruktion vereinfacht und die Wärmeableitungswirkungen der flüssigkeitsgekühlten Wärmesenke verstärkt werden.The present invention relates to a liquid-cooled heat sink for an electronic device, and more particularly, to a liquid-cooled heat sink in which the mounting position of a pump unit and the flow path of the cooling liquid in the heat exchange module are changed, thereby minimizing the size, simplifying the design and the heat dissipation effects of the liquid-cooled Heat sink to be strengthened.

2. Stand der Technik2. State of the art

Wenn Computer oder irgendwelche anderen elektronischen Geräte arbeiten, muß die von der zentralen Prozessoreinheit (CPU), Chips und andere Betriebseinheiten in dem Gehäuse erzeugte Wärme schnell und effektiv abgeleitet werden, um die Temperatur in dem Gehäuse innerhalb des vom Hersteller vorgegebenen Bereiches zu halten und dadurch die elektronischen Einheiten davor zu schützen, beschädigt oder zerstört zu werden.When computers or any other electronic devices are operating, the heat generated by the central processing unit (CPU), chips, and other operating units in the housing must be dissipated quickly and effectively to maintain the temperature within the housing within the range dictated by the manufacturer, and thereby to protect the electronic units from being damaged or destroyed.

Luftgekühlte Wärmesenken werden im allgemeinen und üblicherweise zum Herunterkühlen der CPU, der Chips oder Betriebseinheiten verwendet. In den meisten Fällen stehen Wärmesenken mit einer äußeren Oberfläche der CPU, des Chips oder anderer Betriebseinheiten in Berührung, um Wärme zu absorbieren, während eine Gebläseeinheit auf oder in der Nähe der Wärmesenken-Anordnung plaziert ist, um die erzeugte Wärme auf den Rippen durch einen abströmenden Luftstrom, der durch die Gebläseeinheit bewirkt wird, auszutreiben. Heutzutage finden bei häufigen Erweiterungen oder Aufrüstungen der CPU und der Chips in diesen Einheiten vermehrt Rechenoperationen statt, so daß mehr Wärme erzeugt wird. Die traditionellen luftgekühlten Wärmesenken können daher nicht länger den Anforderungen der modernen Computer oder elektronischen Vorrichtungen gerecht werden.Air-cooled heat sinks are commonly and commonly used to cool down the CPU, chips or operating units. In most cases, heat sinks are in contact with an outer surface of the CPU, the chip, or other operating units to absorb heat while a blower unit is placed on or near the heat sink assembly to remove the generated heat on the fins outflowing air flow, which is caused by the blower unit to drive out. Nowadays, with frequent upgrades or upgrades of the CPU and chips in these units, more and more arithmetic operations are taking place to generate more heat. The traditional air-cooled heat sinks can therefore no longer meet the requirements of modern computers or electronic devices.

Ein anderes Kühlverfahren ist das flüssigkeitsgekühlte System. Das flüssigkeitsgekühlte System verwendet eine Pumpe, um Flüssigkeit in einem Kreislaufsystem zu führen, während ein Wärmeaustauscher vorhanden ist, der dazu dient, die von der Flüssigkeit übertragene Wärme zu absorbieren und abzuführen. Einige flüssigkeitsgekühlte Wärmesenken sind in den US Patenten 7 971 632 , US 8 245 764 , US 8 274 787 und US 8 356 505 beschrieben.Another cooling method is the liquid cooled system. The liquid cooled system uses a pump to carry liquid in a circulatory system while having a heat exchanger which serves to absorb and remove the heat transferred by the liquid. Some liquid-cooled heat sinks are in the U.S. Patents 7,971,632 . US 8,245,764 . US 8,274,787 and US 8,356,505 described.

Im allgemeinen bietet die flüssigkeitsgekühlte Wärmesenke eine höhere effektive Wärmeableitungsfähigkeit. Das flüssigkeitsgekühlte Wärmesystem weist jedoch mehr Komponenten auf. Dadurch kann die Montagezeit und die Größe des Kühlsystems erheblich zunehmen, wodurch bezüglich der Forderungen des Benutzers Schwierigkeiten verursacht werden können. Mehr Komponenten können auch in den flüssigkeitsgekühlten Senken zu einem erhöhten Leckagepotentialfaktor führen. Dazu kommt, daß eine beträchtliche Größe des Systems die Arbeitseffektivität der Pumpe beeinträchtigen kann, so daß diese abnimmt, wodurch wiederum sich die Ableitungsgeschwindigkeit schwerlich verbessert.In general, the liquid-cooled heat sink provides a higher effective heat dissipation capability. However, the liquid-cooled heating system has more components. As a result, the assembly time and the size of the cooling system can increase significantly, which can be caused with respect to the requirements of the user difficulties. More components can also lead to an increased leakage potential factor in the liquid-cooled sinks. In addition, a considerable size of the system may affect the working efficiency of the pump to decrease, which in turn will hardly improve the rate of discharge.

1 zeigt einen Wärmeaustauschmodul H, der in einer bekannten Wärmesenke benutzt wird. Der Wärmeaustauschmodul H weist eine Rippenanordnung H1 auf, die aus einer Vielzahl Rippen besteht, welche parallel angeordnet sind, sowie einer Vielzahl von Verbindungskanälen H2, die sich durch die zwei Endabschnitte der Rippenanordnung H1 erstrecken. Der erste Endabschnitt der Rippenanordnung H1 bildet eine erste Kammer H3, während sein zweiter Endabschnitt zwei zweite Kammern H41, H42 bildet. Die zweite Kammer H41 besitzt eine untere Oberfläche, die mit einer Austrittsöffnung H6 versehen ist, um mit einem Flüssigkeitsaustrittsrohr (nicht sichtbar) verbunden zu werden. Sobald die Kühlflüssigkeit nach dem Absorbieren der Wärme in die zweite Kammer H41 über die Eintrittsöffnung H5 eintritt, strömt die Kühlflüssigkeit in die erste Kammer H3 über einen Abschnitt der Verbindungskanäle H2, die die erste Kammer H3 und die zweite Kammer H41 verbinden. Danach strömt die Kühlflüssigkeit von der ersten Kammer H3 in die andere zweite Kammer H42 über den anderen Abschnitt der Verbindungskanäle H2, die die erste Kammer H3 und die zweite Kammer H42 verbinden, wodurch eine in etwa U-förmige Strömungsrichtung entsteht (in 1 mit einem durchgehenden Pfeil gezeigt). Nach dem Einschalten einer Gebläseeinheit (nicht gezeigt) wird die in der Kühlflüssigkeit absorbierte Wärme durch die Rippenanordnung H1 abgeleitet, während die Flüssigkeit durch diese Kammern strömt. 1 shows a heat exchange module H, which is used in a known heat sink. The heat exchange module H has a fin assembly H1 consisting of a plurality of ribs arranged in parallel and a plurality of communication channels H2 extending through the two end portions of the fin assembly H1. The first end portion of the fin assembly H1 forms a first chamber H3, while its second end portion forms two second chambers H41, H42. The second chamber H41 has a lower surface provided with an exit port H6 for connection to a liquid exit tube (not visible). As soon as the cooling liquid enters the second chamber H41 via the inlet opening H5 after absorbing the heat, the cooling liquid flows into the first chamber H3 via a section of the connecting channels H2 which connect the first chamber H3 and the second chamber H41. Thereafter, the cooling liquid flows from the first chamber H3 into the other second chamber H42 via the other portion of the connection channels H2 connecting the first chamber H3 and the second chamber H42, thereby forming an approximately U-shaped flow direction (in FIG 1 shown with a solid arrow). After switching on a fan unit (not shown), the heat absorbed in the cooling liquid is dissipated through the fin assembly H1 as the liquid flows through these chambers.

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention

Somit besteht die Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine verbesserte flüssigkeitsgekühlte Wärmesenke zu schaffen, um dadurch die Größe der Konstruktion zu verringern und die Konstruktion zu vereinfachen, indem der Flüssigkeitsströmungsweg verlängert wird, um die Wärmeableitungswirkungen zu verstärken.Thus, the object of the present invention is to provide an improved liquid-cooled heat sink, thereby reducing the size of the construction and simplifying the construction by lengthening the liquid flow path to enhance the heat dissipation effects.

Zu den Merkmalen der vorliegenden Erfindung gehört ein Wärmeabsorptionsmodul, ein Flüssigkeitstransportmodul und ein Wärmeaustauschmodul, wobei der Flüssigkeitstransportmodul mit wenigstens einem Eintrittsrohr und einem Austrittsrohr versehen ist. Jedes Eintrittsrohr und Austrittsrohr weist ein Ende auf, das räumlich mit dem Wärmeabsorptionsmodul in Verbindung steht, während das andere Ende räumlich mit den ersten und zweiten Pumpeinheiten verbunden ist, die wiederum räumlich mit einer Flüssigkeitsspeicherkammer in Verbindung stehen, welche von dem Wärmeaustauschermodul gebildet wird, wodurch die Größe der Konstruktion der flüssigkeitsgekühlten Wärmesenke der vorliegenden Erfindung auf ein Mindestmaß beschränkt und diese Konstruktion vereinfacht wird.The features of the present invention include a heat absorption module, a liquid transport module and a Heat exchange module, wherein the liquid transport module is provided with at least one inlet pipe and an outlet pipe. Each inlet tube and outlet tube has one end spatially communicating with the heat absorption module while the other end is spatially connected to the first and second pumping units, which in turn communicate spatially with a liquid storage chamber formed by the heat exchanger module the size of the construction of the liquid-cooled heat sink of the present invention is minimized and this construction is simplified.

Ein weiteres Merkmal der vorliegenden Erfindung besteht in der Verbesserung des Aufbaus des Wärmeaustauschermoduls, so daß dieser spezieller ausgebildet ist. Der Wärmeaustauschermodul weist eine Rippenanordnung auf, die einen verhältnismäßig langen Flüssigkeitsströmungsweg enthält, so daß die von der Flüssigkeit absorbierte Wärme effektiver auf die Rippenanordnung übertragen wird, und des weiteren wird der Wärmeableitungs-Wirkungsgrad verbessert.Another feature of the present invention is to improve the structure of the heat exchanger module so that it is more specially designed. The heat exchanger module has a fin assembly that includes a relatively long fluid flow path so that the heat absorbed by the fluid is transferred to the fin assembly more effectively and, further, the heat dissipation efficiency is improved.

Eine flüssigkeitsgekühlte Wärmesenke gemäß der vorliegenden Erfindung weist einen Wärmeabsorptionsmodul, einen Flüssigkeitstransportmodul und einen Wärmeaustauschmodul auf. Der Flüssigkeitstransportmodul ist mit wenigstens einem Eintrittsrohr und einem Austrittsrohr versehen. Sowohl das Eintrittsrohr als auch das Austrittsrohr weisen ein Ende auf, das räumlich mit dem Wärmeabsorptionsmodul verbunden ist. Das andere Ende des Austrittsrohres ist räumlich mit einer ersten Pumpeneinheit verbunden, während das andere Ende des Eintrittsrohres räumlich mit einer zweiten Pumpeneinheit verbunden ist. Die ersten und zweiten Pumpeneinheiten sind in einer Flüssigkeitsspeicherkammer installiert, die durch den Wärmeaustauschmodul gebildet wird. Der Wärmeaustauschmodul weist eine Rippenanordnung, wenigstens eine Rippeneinheit und mehrere Verbindungskanäle auf, die sich durch die gegenüberliegenden Endabschnitte der Rippenanordnung erstrecken. Die flüssigkeitsgekühlte Wärmesenke ist dadurch gekennzeichnet, daß die Flüssigkeitsspeicherkammer des weiteren in mehrere erste Kammern unterteilt ist, so daß die ersten Enden der Verbindungskanäle sich entsprechend in die ersten Kammern erstrecken, während der andere Endabschnitte der Rippenanordnung mehrere zweite Kammern bildet, so daß die Enden der Verbindungskanäle sich entsprechend in die zweiten Kammern erstrecken. In einer Ausführungsform weist die flüssigkeitsgekühlte Wärmesenke der vorliegenden Erfindung des weiteren einen Pumpensitz auf, der in der Flüssigkeitsspeicherkammer fixiert ist und auf dem die ersten und zweiten Pumpeneinheiten installiert sind, um dadurch die Gesamtgröße der flüssigkeitsgekühlten Wärmesenke der vorliegenden Erfindung auf ein Mindestmaß zu beschränken.A liquid-cooled heat sink according to the present invention comprises a heat absorption module, a liquid transport module and a heat exchange module. The liquid transport module is provided with at least one inlet tube and one outlet tube. Both the inlet tube and the outlet tube have an end that is spatially connected to the heat absorption module. The other end of the outlet tube is spatially connected to a first pump unit, while the other end of the inlet tube is spatially connected to a second pump unit. The first and second pump units are installed in a liquid storage chamber formed by the heat exchange module. The heat exchange module includes a fin assembly, at least one fin unit, and a plurality of connection channels extending through the opposite end portions of the fin assembly. The liquid-cooled heat sink is characterized in that the liquid storage chamber is further divided into a plurality of first chambers, so that the first ends of the connecting channels extend respectively into the first chambers, while the other end portions of the rib assembly forms a plurality of second chambers, so that the ends of the Connecting channels extend in accordance with the second chambers. In one embodiment, the liquid-cooled heat sink of the present invention further includes a pump seat fixed in the liquid storage chamber and on which the first and second pump units are installed, thereby minimizing the overall size of the liquid-cooled heat sink of the present invention.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Weitere Merkmale und Vorteile dieser Erfindung werden in der folgenden detaillierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen dieser Erfindung unter Bezug auf die beigefügten Zeichnungen verdeutlicht, in denen zeigen:Further features and advantages of this invention will become apparent in the following detailed description of the preferred embodiments of this invention with reference to the accompanying drawings, in which:

1 eine perspektivische Ansicht eines Wärmeaustauschmoduls, der in einer zum Stande der Technik gehörenden flüssigkeitsgekühlten Wärmesenke benutzt wird, wobei die durchgehenden Pfeile entsprechend die Flüssigkeitsströmungsrichtungen anzeigen; 1 a perspective view of a heat exchange module used in a prior art liquid-cooled heat sink, wherein the solid arrows indicate the liquid flow directions accordingly;

2 eine perspektivische Ansicht einer flüssigkeitsgekühlten Wärmesenke der vorliegenden Erfindung; 2 a perspective view of a liquid-cooled heat sink of the present invention;

3 eine perspektivische Ansicht der flüssigkeitsgekühlten Wärmesenke der vorliegenden Erfindung aus einem anderen Winkel; 3 a perspective view of the liquid-cooled heat sink of the present invention from another angle;

4 eine teilweise auseinandergezogene Ansicht der flüssigkeitsgekühlten Wärmesenke der vorliegenden Erfindung; und 4 a partially exploded view of the liquid-cooled heat sink of the present invention; and

5 eine Draufsicht des Wärmeaustauschmoduls, der in der flüssigkeitsgekühlten Wärmesenke der vorliegenden Erfindung benutzt wird, wobei die durchgehenden Pfeile entsprechend dort die Flüssigkeitsströmungsrichtungen anzeigen. 5 a plan view of the heat exchange module, which is used in the liquid-cooled heat sink of the present invention, wherein the solid arrows indicate there according to the liquid flow directions.

Detaillierte Beschreibung der bevorzugten AusführungsformDetailed Description of the Preferred Embodiment

Wie aus den 2 bis 4 ersichtlich, ist 2 eine perspektivische Ansicht einer flüssigkeitsgekühlten Wärmesenke der vorliegenden Erfindung. 3 zeigt eine perspektivische Ansicht der flüssigkeitsgekühlten Wärmesenke der vorliegenden Erfindung aus einem anderen Winkel; und 4 zeigt eine teilweise auseinandergezogene Ansicht der flüssigkeitsgekühlten Wärmesenke der vorliegenden Erfindung. Wie ersichtlich, weist die flüssigkeitsgekühlte Wärmesenke der vorliegenden Erfindung entsprechend einen Wärmeabsorptionsmodul 1, einen Flüssigkeitstransportmodul 2 und einen Wärmeaustauschmodul 3 auf, wobei der Wärmeabsorptionsmodul 1 mit einem Flüssigkeitsspeichercontainer 11 versehen ist, der von mehreren Seitenwänden gebildet wird, um Kühlflüssigkeit aufzunehmen. Dieser Behälter hat wenigstens eine wärmeleitende Seite 12, und auf den anderen Seiten sind ein Flüssigkeitseintritt 112 und ein Flüssigkeitsaustritt 113 ausgebildet. Vorzugsweise sind der Flüssigkeitseintritt 112 und der Flüssigkeitsaustritt 113 in Bezug aufeinander symmetrisch gelegen, um dadurch die Verbindung mit dem Flüssigkeitstransportmodul 2 zu erleichtern. Die leitende Seite 12 des Behälters 11 dient dazu, mit einer Wärme erzeugenden Quelle, beispielsweise einer CPU, Chips, usw. in Berührung zu treten, um die von diesen Teilen erzeugte Wärme zu absorbieren und sie zu der Kühlflüssigkeit zu transportieren, die sich in dem Behälter 11 befindet. Der Behälter 11 ist mit vier Befestigungsplatten 111 versehen, so daß er bequem rund um das gewünschte Objekt 4 (beispielsweise eine CPU) installiert werden kann.Like from the 2 to 4 can be seen 2 a perspective view of a liquid-cooled heat sink of the present invention. 3 shows a perspective view of the liquid-cooled heat sink of the present invention from another angle; and 4 shows a partially exploded view of the liquid-cooled heat sink of the present invention. As can be seen, the liquid-cooled heat sink of the present invention accordingly has a heat absorption module 1 , a liquid transport module 2 and a heat exchange module 3 on, wherein the heat absorption module 1 with a liquid storage container 11 is provided, which is formed by a plurality of side walls to receive coolant. This container has at least one heat-conducting side 12 , and on the other sides are a liquid inlet 112 and a liquid outlet 113 educated. Preferably, the liquid inlet 112 and the liquid outlet 113 in relation to each other symmetrically located to thereby connect to the liquid transport module 2 to facilitate. The leading side 12 of the container 11 serves to contact a heat-generating source, such as a CPU, chips, etc., to absorb the heat generated by these parts and to transport them to the cooling liquid that is in the container 11 located. The container 11 is with four mounting plates 111 provided so that it comfortably around the desired object 4 (for example, a CPU) can be installed.

Wie in 4 gezeigt, weist der Flüssigkeitstransportmodul einen Pumpensitz 21, wenigstens ein Eintrittsrohr 23 und ein Austrittsrohr 22 auf. Bei dieser Ausführungsform sind die Eintritts- und Austrittsrohre 23, 22 hohle Rohre für den Durchgang der Flüssigkeit und können irgendeine Gestalt aufweisen, um den vorgesehenen Zweck zu erfüllen. In dem Pumpensitz 21 sind die ersten und zweiten Pumpeinheiten 24, 25 eingebaut (der spezielle Aufbau der ersten und zweiten Pumpeinheiten 24, 25 ist nicht sichtbar). Das Eintrittsrohr 23 ist mit einem ersten Ende räumlich mit dem Flüssigkeitsaustritt 112 des Flüssigkeitsspeicherbehälter 11 über einen Kupplungskopf und ein zweites Ende, das sich in dem Pumpensitz 21 hinein erstreckt, verbunden, um dadurch mit der zweiten Pumpeneinheit 25 eine Verbindung herzustellen. Das Austrittsrohr 22 ist mit einem ersten Ende räumlich mit dem Flüssigkeitseintritt 113 des Flüssigkeitsspeicherbehälters 11 verbunden, während sich ein zweites Ende in den Pumpensitz 21 hinein erstreckt, um mit der ersten Pumpeneinheit 24 eine räumliche Verbindung herzustellen.As in 4 As shown, the liquid transport module has a pump seat 21 , at least one inlet pipe 23 and an outlet pipe 22 on. In this embodiment, the inlet and outlet pipes 23 . 22 hollow tubes for the passage of the liquid and may have any shape to fulfill the intended purpose. In the pump seat 21 are the first and second pumping units 24 . 25 installed (the special structure of the first and second pumping units 24 . 25 is not visible). The inlet pipe 23 is spatially with the liquid outlet at a first end 112 of the liquid storage tank 11 via a coupling head and a second end located in the pump seat 21 extends to thereby communicate with the second pump unit 25 to make a connection. The outlet pipe 22 is at a first end spatially with the liquid inlet 113 of the liquid storage container 11 connected while a second end in the pump seat 21 extends into to the first pump unit 24 to establish a spatial connection.

Um nochmals auf die 4 und 5 zurückzukommen, ist festzustellen, daß 5 eine ebene Draufsicht des Wärmeaustauschmoduls 3 zeigt, der in der flüssigkeitsgekühlten Wärmesenke der vorliegenden Erfindung verwendet wird, während die durchgehenden Pfeile entsprechend die in ihm herrschenden Flüssigkeitsströmungsrichtungen anzeigen. Wie dargestellt, weist der Wärmeaustauschmodul 3 eine Rippenanordnung 31, mehrere Verbindungskanäle 314, die sich durch die Rippenanordnung 31 erstrecken und eine Gebläseeinheit 33 auf, die auf der Rippenanordnung 31 gelagert ist. Die Rippenanordnung 31 ist mit mehreren Rippen versehen, welche parallel liegen, so daß zwischen dem benachbarten Rippenpaar ein vorbestimmter Spalt gebildet wird, durch den Luft hindurchströmen kann. Bei dieser Ausführungsform ist die Rippenanordnung 31 mit einem Montagerahmen 311 versehen, der für eine leichte Installation in einem elektronischen Gerät (z. B. Computer) dient. Der Montagerahmen 311 besitzt erste und zweite Enden, die an den beiden gegenüberliegenden Enden der Rippenanordnung 31 angebracht sind, wobei das erste Ende des Montagerahmens 311 eine Flüssigkeitsspeicherkammer 32 begrenzt, die eine Seitenwand 313 zu ihrer Isolierung von der Rippenanordnung 31 aufweist, sowie mehrere Trennwände 315, die in der Flüssigkeitsspeicherkammer 32 so angeordnet sind, daß sie mehrere erste Kammern S1 bilden. Das zweite Ende des Montagerahmens 311 bildet zwei zweite Kammern S2, die durch eine Trennwand 316 getrennt sind. Es wird darauf hingewiesen, daß die Verbindungskanäle 314 sich durch die Vielzahl von Rippen in einer Richtung lotrecht zu jeder Rippe erstrecken. Nach dem Zusammenbau erstrecken sich die ersten Enden der Verbindungskanäle 314 durch die Seitenwände 313 in die ersten Kammern S1 entsprechend, während die zweiten Enden der Verbindungskanäle 314 in die beiden zweiten Kammern S2 hineinreichen. Wichtig ist festzustellen, daß der oben erwähnte Flüssigkeitsspeicherbehälter 11, das Austrittsrohr 22 und das Eintrittsrohr 23, die Flüssigkeitsspeicherkammer 32, die vielen Verbindungskanäle 314 und die ersten und zweiten Pumpeinheiten 24, 25 mit Kühlflüssigkeit gefüllt sind.To return to the 4 and 5 to come back, it should be noted that 5 a plan view of the heat exchange module 3 5, which is used in the liquid-cooled heat sink of the present invention, while the solid arrows indicate corresponding thereto the liquid flow directions prevailing therein. As shown, the heat exchange module 3 a rib arrangement 31 , several connection channels 314 extending through the rib assembly 31 extend and a blower unit 33 on that on the rib arrangement 31 is stored. The rib arrangement 31 is provided with a plurality of ribs, which are parallel, so that between the adjacent pair of ribs, a predetermined gap is formed through which air can flow. In this embodiment, the rib assembly is 31 with a mounting frame 311 provided for easy installation in an electronic device (eg computer). The mounting frame 311 has first and second ends located at the two opposite ends of the rib assembly 31 are attached, wherein the first end of the mounting frame 311 a liquid storage chamber 32 limited, the one side wall 313 for their isolation from the rib assembly 31 has, as well as several partitions 315 that are in the fluid storage chamber 32 are arranged so that they form a plurality of first chambers S1. The second end of the mounting frame 311 forms two second chambers S2, passing through a partition wall 316 are separated. It should be noted that the connection channels 314 extending through the plurality of ribs in a direction perpendicular to each rib. After assembly, the first ends of the connecting channels extend 314 through the side walls 313 corresponding to the first chambers S1, while the second ends of the connection channels 314 extend into the two second chambers S2. It is important to note that the above-mentioned liquid storage tank 11 , the outlet pipe 22 and the inlet pipe 23 , the liquid storage chamber 32 , the many connection channels 314 and the first and second pumping units 24 . 25 filled with coolant.

Um die flüssigkeitsgekühlte Wärmesenke der vorliegenden Erfindung in einem elektronischen Gerät zu installieren, ist zunächst der Wärmeabsorptionsmodul 1 in einem elektronischen Gerät so anzubringen, daß die wärmeleitende Seite 12 mit der Wärmeerzeugungsquelle, beispielsweise der CPU, Chips, usw. in Berührung steht, so daß die wärmeleitende Seite 12 die von diesen Teilen erzeugte Wärme absorbiert und die absorbierte Wärme auf die Kühlflüssigkeit übertragen wird, die sich in dem Flüssigkeitsspeicherbehälter 11 befindet. Beim Einschalten der ersten und zweiten Pumpeinheiten 24, 25 und der Gebläseeinheit 33 fördert die erste Pumpeinheit 24 die Kühlflüssigkeit und überträgt sie durch die Austrittsleitungen 22 in eine der ersten Kammern S1 in der Flüssigkeitsspeicherkammer 32, so daß eine Zirkulationsströmung der Flüssigkeit entsteht. Wie in 5 gezeigt, wird die Kühlflüssigkeit in der ersten Kammer S1 dann in die entsprechende zweite Kammer S2 über die Verbindungskanäle 314 transportiert und wieder in die erste Kammer S1 gelenkt, so daß zwischen den ersten und zweiten Kammern S1, S2 eine Zirkulation der Flüssigkeit bewirkt wird. Daraufhin pumpt die zweite Pumpeinheit 25 die Kühlflüssigkeit in den Flüssigkeitsspeicherbehälter 11 über das Eintrittsrohr 23 und bewirkt die Zirkulation der Flüssigkeit derart, daß die kalte Flüssigkeit, die die Wärme absorbiert, durch die Verbindungskanäle 314 strömt, wobei die Wärme auf die Rippen 312 der Rippenanordnung 31 übertragen wird. Zu diesem Zeitpunkt wird die Wärme von den Rippen in der Abstromrichtung der Luft, die aufgrund des Betriebs der Gebläseeinheiten 33 erzeugt wird, (wie durch die Pfeile in 5 angezeigt) ausgetrieben, wodurch eine wirksame Ableitung der erzeugten Wärme aus einem Innenraum zu einem Außenraum des elektronischen Gerätes bewirkt wird.To install the liquid-cooled heat sink of the present invention in an electronic device, the heat-absorption module is first 1 in an electronic device to install so that the heat-conducting side 12 with the heat generation source, for example, the CPU, chips, etc. is in contact, so that the heat-conducting side 12 absorbs the heat generated by these parts and the absorbed heat is transferred to the cooling liquid, which is in the liquid storage container 11 located. When switching on the first and second pumping units 24 . 25 and the blower unit 33 promotes the first pumping unit 24 the coolant and transfers it through the outlet lines 22 in one of the first chambers S1 in the liquid storage chamber 32 , so that a circulation flow of the liquid is formed. As in 5 shown, the cooling liquid in the first chamber S1 then in the corresponding second chamber S2 via the connecting channels 314 transported and again directed into the first chamber S1, so that between the first and second chambers S1, S2, a circulation of the liquid is effected. Then the second pump unit pumps 25 the cooling liquid in the liquid storage tank 11 over the inlet pipe 23 and causes the circulation of the liquid such that the cold liquid, which absorbs the heat, through the connection channels 314 flows, with the heat on the ribs 312 the rib arrangement 31 is transmitted. At this time, the heat from the fins in the downstream direction of the air, due to the operation of the fan units 33 is generated (as indicated by the arrows in 5 indicated) expelled, whereby an effective dissipation of the heat generated from an interior to an exterior space of the electronic device is effected.

Wie in 5 gezeigt, ist ein spezielles Merkmal der vorliegenden Erfindung darin zu sehen, daß, sobald die Kühlflüssigkeit nach dem Absorbieren der Wärme in die ganz rechte Seite der ersten Kammer S1 der Flüssigkeitsspeicherkammer 32 durch das Austrittsrohr 22 eintritt, sie von der rechtsseitigen ersten Kammer S1 in die zweite Kammer S2 über einen ersten Abschnitt der Verbindungskanäle 314 strömt, der die erste Kammer S1 und die zweite Kammer S2 miteinander verbindet. Danach strömt die Kühlflüssigkeit aus der zweiten Kammer S2 in die mittlere erste Kammer S1 über einen zweiten Abschnitt der Verbindungskanäle 314, der die zweite Kammer S2 und die mittlere erste Kammer S1 miteinander verbindet, wodurch eine im allgemeinen U-förmige Strömungsrichtung (gezeigt mit dem durchgehenden Pfeil in 5) zustande gebracht wird. Wiederum strömt die Kühlflüssigkeit von der zweiten Kammer S2 in die ganz links befindliche erste Kammer S1 über einen dritten Abschnitt der Verbindungskanäle 314, der die zweite Kammer S2 und die ganz links befindliche erste Kammer S1 miteinander verbindet, und schließlich pumpt die zweite Pumpeneinheit 25 die Kühlflüssigkeit in den Flüssigkeitsspeicherbehälter 11 über das Eintrittsrohr 23, wodurch eine andere, etwa W-förmige Strömungsrichtung (gezeigt mit dem durchgehenden Pfeil in 5) erreicht wird. Unter diesen Bedingungen wird der Flüssigkeitsströmungsweg der Wärmesenke der vorliegenden Erfindung im Vergleich zu den üblichen Wegen verlängert. Somit wird die in der Kühlflüssigkeit absorbierte Wärme wirksam durch die Rippen 312 der Rippenanordnung 31 abgegeben, während die Flüssigkeit strömt und zwischen diesen Kammern S1 und S2 zirkuliert. As in 5 a particular feature of the present invention is seen in that once the cooling liquid after absorbing the heat in the rightmost side of the first chamber S1 of the liquid storage chamber 32 through the outlet pipe 22 enters, from the right-side first chamber S1 into the second chamber S2 via a first section of the connection channels 314 flows connecting the first chamber S1 and the second chamber S2 with each other. Thereafter, the cooling liquid from the second chamber S2 flows into the middle first chamber S1 via a second portion of the connection channels 314 interconnecting the second chamber S2 and the middle first chamber S1, thereby providing a generally U-shaped flow direction (shown with the solid arrow in FIG 5 ) is brought about. Again, the cooling liquid flows from the second chamber S2 into the leftmost first chamber S1 via a third portion of the connection channels 314 which connects the second chamber S2 and the leftmost first chamber S1 with each other, and finally pumps the second pump unit 25 the cooling liquid in the liquid storage tank 11 over the inlet pipe 23 , whereby another, approximately W-shaped flow direction (shown with the solid arrow in FIG 5 ) is achieved. Under these conditions, the liquid flow path of the heat sink of the present invention is prolonged as compared with the conventional ways. Thus, the heat absorbed in the cooling liquid becomes effective through the ribs 312 the rib arrangement 31 discharged as the liquid flows and circulates between these chambers S1 and S2.

Erfindungsgemäß weist also eine Wärmesenke einen Wärmeabsorptionsmodul, einen Flüssigkeitstransportmodul und einen Wärmeaustauschmodul auf. Der Transportmodul ist mit einem Eintrittsrohr und einem Austrittsrohr versehen, von denen jedes ein erstes Ende aufweist, das räumlich mit dem Wärmeabsorptionsmodul verbunden ist. Der Wärmeaustauschmodul enthält eine Rippenanordnung, eine Rippeneinheit und mehrere Verbindungskanäle, die sich durch die Rippenanordnung erstrecken. Der eine Endabschnitt der Rippenanordnung bildet eine Flüssigkeitsspeicherkammer, die in diverse erste Kammern unterteilt ist, so daß die ersten Enden der Verbindungskanäle sich entsprechend in die ersten Kammern erstrecken. Der andere Endabschnitt der Rippenanordnung bildet zwei zweite Kammern derart, daß die zweiten Enden der Verbindungskanäle sich entsprechend in die zweiten Kammern erstrecken, während ein zweites Ende jedes Eintritts- und Austrittsrohres räumlich mit einer ersten und zweiten Pumpeinheit verbunden ist, die in räumlicher Verbindung mit den ersten Kammern stehen.According to the invention, therefore, a heat sink has a heat absorption module, a liquid transport module and a heat exchange module. The transport module is provided with an inlet tube and an outlet tube, each having a first end spatially connected to the heat absorption module. The heat exchange module includes a fin assembly, a fin unit and a plurality of connection channels extending through the fin assembly. The one end portion of the fin assembly forms a liquid storage chamber which is divided into various first chambers, so that the first ends of the connecting channels extend correspondingly into the first chambers. The other end portion of the fin assembly forms two second chambers such that the second ends of the communication channels extend into the second chambers, respectively, while a second end of each inlet and outlet tubes is spatially connected to first and second pumping units which are in spatial communication with the second chambers first chambers are.

Obgleich die Erfindung in Verbindung mit dem beschrieben worden ist, was als praktikabelste und bevorzugte Ausführungsformen zu betrachten ist, versteht es sich, daß die Erfindung nicht auf die beschriebenen Ausführungsformen beschränkt ist, sondern vielfältige Anordnungen abdecken soll, die innerhalb des Gedankens und Schutzbereichs der breitesten Interpretation der Erfindung liegen, so daß alle derartigen Modifikationen und äquivalente Anordnungen umfaßt werden.Although the invention has been described in conjunction with what is considered to be the most practical and preferred embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the described embodiments but is intended to cover a variety of arrangements within the spirit and scope of the broadest Interpretation of the invention, so that all such modifications and equivalent arrangements are included.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • US 7971632 [0004] US 7971632 [0004]
  • US 8245764 [0004] US 8245764 [0004]
  • US 8274787 [0004] US 8274787 [0004]
  • US 8356505 [0004] US 8356505 [0004]

Claims (2)

Flüssigkeitsgekühlte Wärmesenke mit einem Wärmeabsorptionsmodul (1), einem Flüssigkeitstransportmodul (2) und einem Wärmeaustauschmodul (3), wobei der Flüssigkeitstransportmodul (2) wenigstens ein Eintrittsrohr (23) und ein Austrittsrohr (22) aufweist, die jedes ein erstes Ende besitzen, das räumlich mit dem Wärmeabsorptionsmodul (1) verbunden ist, wobei ferner der Wärmeaustauschmodul (3) eine Rippenanordnung (31), wenigstens eine Gebläseeinheit (33) und mehrere Verbindungskanäle (314) aufweist, die sich durch die zwei entgegengesetzten Endabschnitte der Rippenanordnung (31) erstrecken, dadurch gekennzeichnet, daß der eine Endabschnitt der Rippenanordnung (31) eine Flüssigkeitsspeicherkammer (32) bildet, die weiter unterteilt ist in mehrere erste Kammern (S1), und zwar derart, daß die ersten Enden der Verbindungskanäle (314) sich entsprechend in die ersten Kammern (S1) erstrecken, und daß der andere Endabschnitt der Rippenanordnung (31) mehrere zweite Kammern (S2) bildet, derart, daß die zweiten Enden der Verbindungskanäle (314) sich entsprechend in die zweiten Kammern (S2) erstrecken, während ein zweites Ende jedes der Eintritts- und Austrittsrohre (23, 22) räumlich mit einer ersten Pumpeneinheit (24) und einer zweiten Pumpeneinheit (25) verbunden ist, die räumlich an die ersten Kammern (S1) angeschlossen sind.Liquid-cooled heat sink with a heat absorption module ( 1 ), a liquid transport module ( 2 ) and a heat exchange module ( 3 ), wherein the liquid transport module ( 2 ) at least one inlet pipe ( 23 ) and an outlet pipe ( 22 ) each having a first end spatially associated with the heat absorption module (10). 1 ), further comprising the heat exchange module ( 3 ) a rib arrangement ( 31 ), at least one blower unit ( 33 ) and multiple connection channels ( 314 ) which extends through the two opposite end sections of the rib arrangement ( 31 ), characterized in that the one end portion of the rib arrangement ( 31 ) a liquid storage chamber ( 32 ), which is further divided into a plurality of first chambers (S1), in such a way that the first ends of the connecting channels ( 314 ) extend correspondingly into the first chambers (S1), and that the other end portion of the rib arrangement ( 31 ) forms a plurality of second chambers (S2), such that the second ends of the connecting channels (S2) 314 ) extend correspondingly into the second chambers (S2), while a second end of each of the inlet and outlet pipes ( 23 . 22 ) spatially with a first pump unit ( 24 ) and a second pump unit ( 25 ), which are spatially connected to the first chambers (S1). Flüssigkeitsgekühlte Wärmesenke nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Pumpensitz (21), der in der Flüssigkeitsspeicherkammer (32) fixiert ist und auf dem die ersten und zweiten Pumpeneinheiten (24, 25 angeordnet sind.Liquid-cooled heat sink according to claim 1, characterized by a pump seat ( 21 ) stored in the liquid storage chamber ( 32 ) and on which the first and second pump units ( 24 . 25 are arranged.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3417229A4 (en) * 2016-02-18 2019-03-13 Ironside Engineering, Inc. High efficiency heat dissipation methods and systems for electronic circuits and systems
CN116243771A (en) * 2023-03-21 2023-06-09 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 Liquid cooling row applied to liquid cooling radiator

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7971632B2 (en) 2003-11-07 2011-07-05 Asetek A/S Cooling system for a computer system
US8245764B2 (en) 2005-05-06 2012-08-21 Asetek A/S Cooling system for a computer system
US8274787B2 (en) 2008-05-21 2012-09-25 Asetek A/S Thermal interposer liquid cooling system
US8356505B2 (en) 2008-03-26 2013-01-22 National Machinery Llc Hose fitting

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7971632B2 (en) 2003-11-07 2011-07-05 Asetek A/S Cooling system for a computer system
US8245764B2 (en) 2005-05-06 2012-08-21 Asetek A/S Cooling system for a computer system
US8356505B2 (en) 2008-03-26 2013-01-22 National Machinery Llc Hose fitting
US8274787B2 (en) 2008-05-21 2012-09-25 Asetek A/S Thermal interposer liquid cooling system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3417229A4 (en) * 2016-02-18 2019-03-13 Ironside Engineering, Inc. High efficiency heat dissipation methods and systems for electronic circuits and systems
CN116243771A (en) * 2023-03-21 2023-06-09 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 Liquid cooling row applied to liquid cooling radiator

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