DE202014102772U1

DE202014102772U1 - Plant for selective plasma polishing and / or cleaning of the electrically conductive surface of components

Info

Publication number: DE202014102772U1
Application number: DE202014102772.6U
Authority: DE
Original assignee: Plasotec GmbH
Current assignee: Plasotec GmbH
Priority date: 2014-06-16
Filing date: 2014-06-16
Publication date: 2015-09-18
Anticipated expiration: 2024-06-17

Abstract

Anlage zum selektiven Plasmapolieren und/oder Reinigen der elektrisch leitenden Oberfläche von Bauteilen, insbesondere von Blechen unterschiedlicher Stärke, Blechen mit Durchbrüchen, Metallfolien (z.B. SMD-Siebdruckschablonen), Metallschablonen, Schablonen, Drähten und Bandmaterialien, dadurch gekennzeichnet, dass die Anlage wenigstens eine kathodisch gepolte Polierwanne und ein Pumpen-Leitungssystem aufweist, mit dem ein Elektrolyt in die Polierwanne gepumpt wird, die Bauteile anodisch gepolt in den über die Polierwanne bereitgestellten Elektrolyten eintauchbar und/oder durch diesen hindurchführbar sind, dass die Einrichtung quer zum Bauteil Isolierleisten aufweist, mit welchen die Höhe der selektiven Bearbeitungszone bestimmbar und damit die mit dem Elektrolyten in Kontakt befindliche selektive Bearbeitungsfläche (Anodenfläche) des Bauteils einstellbar ist.Plant for selective plasma polishing and / or cleaning of the electrically conductive surface of components, in particular sheets of different thickness, sheets with breakthroughs, metal foils (eg SMD screen printing stencils), metal stencils, stencils, wires and strip materials, characterized in that the system at least one cathodic Polished trough and a pump-line system with which an electrolyte is pumped into the polishing trough, the components are anodically poled immersed in the provided via the polishing trough electrolyte and / or can be passed therethrough, that the device transverse to the component insulating strips, with which the height of the selective processing zone determinable and thus the located with the electrolyte in contact selective processing surface (anode surface) of the component is adjustable.

Description

Die Erfindung betrifft eine Anlage zum selektiven Plasmapolieren und/oder Reinigen der elektrisch leitenden Oberfläche von Bauteilen, insbesondere von Blechen unterschiedlicher Stärke, Blechen mit Durchbrüchen, Metallfolien (z.B. SMD-Siebdruckschablonen), Metallschablonen, Schablonen, Drähten und Bandmaterialien. The invention relates to a system for the selective plasma polishing and / or cleaning of the electrically conductive surface of components, in particular sheets of different thickness, sheets with openings, metal foils (for example SMD screen printing stencils), metal stencils, stencils, wires and strip materials.

Dabei kann die Oberfläche der Bleche, Folien Bänder und Drähte und/oder die innere Oberfläche der Durchbrüche mittels Plasmapolieren poliert und/oder gereinigt werden. In this case, the surface of the sheets, films tapes and wires and / or the inner surface of the openings can be polished and / or cleaned by means of plasma polishing.

Bekannt ist das Verfahren des elektrolytischen Polierens von Blechen und Schablonen. Bei diesem Verfahren werden mittels manuellem Wischverfahren Säuren auf das zu bearbeitende Werkstück aufgetragen. Known is the method of electrolytic polishing of sheets and stencils. In this method, acids are applied to the workpiece to be machined by means of a manual wiping process.

Der Nachteil dieses Verfahrens liegt, verursacht durch den Einsatz hochkonzentrierter Säuren, in einem starken Materialabtrag an der Oberfläche und den Konturen. Gerade dünne Folien werden in ihrer Folienstärke geschwächt. Die erreichbaren Rauheitswerte entsprechen nur mittleren Anforderungen. Eine Reproduzierbarkeit des Prozesses ist nicht gegeben. The disadvantage of this method is caused by the use of highly concentrated acids, in a strong material removal at the surface and the contours. Just thin films are weakened in their film thickness. The achievable roughness values correspond only to medium requirements. A reproducibility of the process is not given.

Bekannt ist die mechanische Politur. Nachteil sind ein ungleichmäßiger Materialabtrag und die kaum realisierbare Politur der Kanten und Innenflächen von Durchbrüchen. Gerade das Entfernen von Grat, der beim Laserschneiden von Blechen entsteht, ist mangelhaft. Known is the mechanical polish. Disadvantage is an uneven material removal and the hardly realizable polish of the edges and inner surfaces of breakthroughs. Especially the removal of burr, which results from the laser cutting of sheets, is deficient.

Aus den Druckschriften DE 10 207 632 B4 , DE 10 2006 016 368 B4 und DE 20 2005 005 664 U1 ist weiterhin das Plasmapolieren von Bauteilen bekannt. Bei diesem Verfahren werden die Werkstücke zur Bearbeitung in ein Elektrolytbad eingetaucht. Die vom Elektrolyten umschlossene Oberfläche wird vollständig bearbeitet. Es fließt ein entsprechend hoher Strom. Nachteil dieses Verfahrens bei der Bearbeitung von Blechen größerer Oberflächen ist der hohe Stromeintrag, verbunden mit einer hohen Erwärmung des Elektrolyten. Bei dünnwandigen Blechen und Schablonen treten Spannungen und Verformungen auf. Das langsame Eintauchen führt zu einem unterschiedlichen Materialabtrag, bedingt durch eine unterschiedliche Bearbeitungszeit. From the pamphlets DE 10 207 632 B4 . DE 10 2006 016 368 B4 and DE 20 2005 005 664 U1 is still the plasma polishing of components known. In this process, the workpieces are immersed in an electrolyte bath for processing. The surface enclosed by the electrolyte is completely processed. It flows a correspondingly high current. Disadvantage of this method in the processing of sheets of larger surfaces is the high current input, associated with a high heating of the electrolyte. With thin-walled sheets and stencils tensions and deformations occur. The slow immersion leads to a different material removal, due to a different processing time.

Bekannt ist die „Einrichtung zum Plasmapolieren unter Verwendung eines flüssigen Elektrolyten“ nach der Gebrauchsmusterschrift DE 20 2008 011 646 U1 . The "device for plasma polishing using a liquid electrolyte" according to the utility model is known DE 20 2008 011 646 U1 ,

Nachteil dieser Einrichtung ist, dass, der Elektrolyt an eine begrenzte Anströmfläche der zu polierenden Oberfläche herangeführt wird und damit nur eine sehr begrenzte Polierleistung erreichbar ist. Disadvantage of this device is that, the electrolyte is brought to a limited flow surface of the surface to be polished and thus only a very limited polishing performance can be achieved.

Die Aufgabe der Erfindung besteht daher darin, eine Anlage zum selektiven Plasmapolieren und/oder Reinigen der elektrisch leitenden Oberfläche von Bauteilen, insbesondere von Blechen unterschiedlicher Stärke, Blechen mit Durchbrüchen, Metallfolien (z.B. SMD-Siebdruckschablonen), Metallschablonen, Schablonen, Drähten und Bandmaterialien und dergleichen zu entwickeln, mit welcher ein definierter Kantenabtrag am Rand des Bauteils bzw. am Rand von Durchbrüchen ermöglicht wird, zum Beispiel den Abtrag von Schneidgrad an lasergeschnittenen Blechen bei minimaler bzw. definierter Kantenabrundung. Weiterhin soll die Einrichtung die Bearbeitung von Innenflächen von Durchbrüchen ermöglichen, die Oberflächenrauheit verbessern, die Korrosionsbeständigkeit erhöhen und die Oberflächenspannung verringern. Die Verringerung der Oberflächenspannung reduziert die Neigung zur Verschmutzung von SMD- und Siebdruckfolien. Das Verfahren soll alle Vorteile des Plasmapolierens nutzen, effizient und reproduzierbar vorgegebene Abtragsleistungen erfüllen. Aufwendige Verfahren zum Beschichten von SMD-Folien bzw. SMD-Siebdruckschablonen, die zur Reduzierung von Oberflächenspannungen und damit zur Verbesserung der Druckqualität führen, können entfallen. The object of the invention is therefore to provide a system for selective plasma polishing and / or cleaning of the electrically conductive surface of components, in particular sheets of different thickness, sheets with breakthroughs, metal foils (eg SMD screen stencils), metal stencils, stencils, wires and strip materials and To develop the same, with which a defined edge removal at the edge of the component or at the edge of openings is made possible, for example, the removal of the degree of cutting laser-cut sheets with minimal or defined edge rounding. Furthermore, the device should enable the machining of inner surfaces of apertures, improve the surface roughness, increase the corrosion resistance and reduce the surface tension. The reduction of the surface tension reduces the tendency for smudging of SMD and screen printing films. The method should use all the advantages of plasma polishing, meet efficiently and reproducibly given Abtragsleistungen. Elaborate processes for coating SMD films or SMD screen stencils, which reduce surface tensions and thus improve the print quality, can be dispensed with.

Diese Aufgabe wird mit den kennzeichnenden Merkmalen des ersten Schutzanspruchs gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen. This object is achieved with the characterizing features of the first protection claim. Advantageous embodiments emerge from the subclaims.

Erfindungsgemäß wird eine Einrichtung zum selektiven Plasmapolieren und/oder Reinigen der elektrisch leitenden Oberfläche von Bauteilen, insbesondere von Blechen unterschiedlicher Stärke, Blechen mit Durchbrüchen, Metallfolien (z.B. SMD-Siebdruckschablonen), Metallschablonen, Schablonen, Drähten und Bandmaterialien und dergleichen zur Verfügung gestellt, bei der nur jeweils ein selektiver Teil der Bauteile bzw. Werkstücke bearbeitet wird. Die Bearbeitung der gesamten Fläche erfolgt schrittweise oder kontinuierlich fortschreitend. According to the invention, a device for selective plasma polishing and / or cleaning of the electrically conductive surface of components, in particular sheets of different thickness, sheet metal with apertures, metal foils (eg SMD screen printing stencils), metal stencils, stencils, wires and strip materials and the like is provided only one selective part of the components or workpieces is processed. The entire surface is processed step by step or continuously progressively.

Gegenstand des Gebrauchsmusters besteht darin, dass der Plasmapolierprozess aus der Elektrolytwanne heraus verlagert wird, und über spezielle Polierwannen ein nur teilweiser, in seiner Größe wählbarer, Kontakt mit einem fließenden, sich umwälzenden Elektrolyten, eingestellt wird. The subject of the utility model is that the plasma polishing process is displaced out of the electrolyte bath and, via special polishing pans, only a partial, size-selectable, contact with a flowing, circulating electrolyte is set.

Die Anlage zum selektiven Plasmapolieren und/oder Reinigen der elektrisch leitenden Oberfläche von Bauteilen, insbesondere von Blechen unterschiedlicher Stärke, Blechen mit Durchbrüchen, Metallfolien (z.B. SMD-Siebdruckschablonen), Metallschablonen, Schablonen, Drähten und Bandmaterialien, weist erfindungsgemäß wenigstens eine kathodisch gepolte Polierwanne und ein Pumpen-Leitungssystem auf, mit dem ein Elektrolyt in die Polierwanne gepumpt wird, die Bauteile anodisch gepolt in den über die Polierwanne bereitgestellten Elektrolyten eintauchbar und/oder durch diesen hindurchführbar sind wobei die Anlage quer zum Bauteil Isolierleisten aufweist, mit welchen die Höhe der selektiven Bearbeitungszone bestimmbar und damit die mit dem Elektrolyten in Kontakt befindliche selektive Bearbeitungsfläche (Anodenfläche) des Bauteils einstellbar ist. The plant for selective plasma polishing and / or cleaning of the electrically conductive surface of components, in particular sheets of different thickness, sheets with openings, metal foils (eg SMD screen stencils), metal stencils, stencils, wires and Strip materials, according to the invention comprises at least one cathodically poled polishing trough and a pump line system with which an electrolyte is pumped into the polishing trough, the components anodically poled immersed in the provided via the polishing trough electrolyte and / or can be passed through this wherein the system transversely to Component insulating strips having, with which the height of the selective processing zone determinable and thus located with the electrolyte in contact with the selective processing surface (anode surface) of the component is adjustable.

Es wird dabei jeweils am Bauteil ein “Streifen” im Bereich der selektiven Bearbeitungszone bearbeitet (poliert und/oder gereinigt). Durch kontinuierliches oder schrittweises Bewegen des Bauteils durch diese partielle Bearbeitungszone hindurch, wird entweder schrittweise, bei einer schrittweisen Bewegung des Bauteils, dessen Bearbeitung durchgeführt oder es erfolgt eine kontinuierliche Bewegung des Bauteils durch die Bearbeitungszone hindurch und damit ein kontinuierliches Bearbeiten des Bauteils. Die Isolierleisten können dabei höhenverstellbar und/oder wechselbar sein, so dass über höhenverstellbare Isolierleisten oder den Einsatz von Isolierleisten mit unterschiedlicher Höhe die Höhe der Bearbeitungszone veränderbar bzw. einstellbar ist. In each case, a "strip" in the region of the selective processing zone is processed (polished and / or cleaned) on the component. By continuously or stepwise moving the component through this partial processing zone, either step by step, with a stepwise movement of the component, its processing is performed or there is a continuous movement of the component through the processing zone and thus a continuous machining of the component. The insulating strips can be adjustable in height and / or exchangeable, so that the height of the processing zone can be changed or adjusted via height-adjustable insulating strips or the use of insulating strips with different heights.

Die Polierwanne wird vorteilhafter Weise so dimensioniert ist, dass die Kathodenfläche, d.h. die Fläche des Elektrolytspiegels in der Polierwanne ein Vielfaches der selektiven Bearbeitungsfläche in Form der Anodenfläche ist, die sich aus der Länge und Höhe der Bearbeitungszone am Bauteil ergibt. The polishing pan is advantageously dimensioned such that the cathode surface, i. the area of the electrolyte level in the polishing trough is a multiple of the selective processing area in the form of the anode surface resulting from the length and height of the processing zone on the component.

Vorzugsweise ist das Verhältnis Kathodenfläche zu Anodenfläche größer als 20:1. Preferably, the ratio of cathode area to anode area is greater than 20: 1.

Durch die Isolierleisten, die aus einem elektrisch nicht leitendem Material bestehen, ist die Polierwanne gegen einen direkten Kontakt zwischen Anode und Kathode gesichert ist. By the insulating strips, which consist of an electrically non-conductive material, the polishing pan is secured against direct contact between the anode and cathode.

Wie bereits vorgenannt beschrieben weist die Anlage in ihrer Höhe verstellbare Isolierleisten zur Begrenzung bzw. Einstellung der Höhe der selektiven Bearbeitungszone am Werkstück auf. Es ist weiterhin ein Elektrolytauffangbehälter eine Hubvorrichtung bzw. eine Einrichtung zur Erzeugung einer kontinuierlichen oder schrittweisen Vorschubbewegung mit Werkstückaufnahme als Anode, einer Energieversorgung zur Bereitstellung des Polierstromes und der Polierspannung und eine Steuerung zur Regulierung der Fließgeschwindigkeit des Elektrolyten vorgesehen. As already described above, the system has height-adjustable insulating strips for limiting or adjusting the height of the selective processing zone on the workpiece. Furthermore, an electrolyte collecting container is provided with a lifting device or device for producing a continuous or incremental feed movement with a workpiece holder as the anode, a power supply for providing the polishing stream and the polishing voltage and a controller for regulating the flow rate of the electrolyte.

Die Polierwanne ist in Richtung zu der jeweiligen Bauteilseite auf welcher sie angeordnet ist, so mit den Isolierleisten versehen, dass mit ihnen durch den Wechsel der Isolationsleisten oder deren Höhenverstellung der aktive Elektrolytspiegel am Bauteil eingestellt wird, am Bauteil in diesem Bereich der Elektrolyt anströmt und damit der Polierstrom bestimmbar bzw. einstellbar ist. The polishing trough is in the direction of the respective component side on which it is arranged so provided with the insulating strips that is set with them by changing the insulation strips or their height adjustment of the active electrolyte level on the component, the component flows in this area of the electrolyte and thus the polishing current can be determined or adjusted.

Vorteilhafter Weise sind die Polierwannen auf Achsen verschiebbar und feststellbar angeordnet, so dass diese zum Einlegen des Bauteils voneinander beabstandet werden können, d.h. in horizontaler Richtung auseinander fahren und nach dem Positionieren des Bauteil wieder zusammenfahren, bis die Isolationsleisten nur noch durch einen geringfügigen Spalt vom Bauteil beabstandet sind bzw. am Bauteil anliegen. Advantageously, the polishing pans are arranged on axles displaceable and lockable, so that they can be spaced from each other for insertion of the component, i. Diverge in the horizontal direction and move back together after positioning the component until the insulation strips are only spaced by a slight gap from the component or abut the component.

Die Polierwanne kann gegen Verdrehen und Verziehen durch die Temperaturbelastung durch zusätzliche Edelstahlprofile verstärkt sein, so dass eine gute Anlage der Isolierleisten an das Werkstück gewährleistet wird. The polishing trough can be reinforced against twisting and warping by the temperature load by additional stainless steel profiles, so that a good investment of the insulating strips is guaranteed to the workpiece.

Der Elektrolytauffangbehälter ist unterhalb der Polierwannen angeordnet ist, um den aus der/n Polierwannen abfließenden, Elektrolyten aufzufangen und mit den entsprechenden Einrichtungen für den weiteren Prozess vorzubereiten, und dem Elektrolytkreislauf wieder zuzuführen. The electrolyte collecting container is arranged below the polishing troughs in order to collect the electrolyte flowing out of the polishing trough and to prepare it with the corresponding devices for the further process, and to feed it back to the electrolyte circuit.

Während der Bearbeitung werden die Polierwannen mit Elektrolyt geflutet, so dass dieser über die Polierwannen und die Isolierleiste überläuft und im Elektrolytauffangbehälter aufgefangen wird. Durch die selektive Bearbeitungszone, die immer nur an einem “streifenförmigen Bereich” am Bauteil wirkt, kann die benötigte Energie erheblich reduziert und die Bauteile werden ohne bzw. mit nur geringer thermischer Beeinflussung poliert und/oder gereinigt, wodurch deren Oberflächenqualität hervorragend ist. During processing, the polishing pans are flooded with electrolyte, so that it overflows over the polishing pans and the insulating strip and is collected in the electrolyte collecting container. Due to the selective processing zone, which only ever acts on a "strip-shaped area" on the component, the required energy can be significantly reduced and the components are polished and / or cleaned without or with only little thermal influence, whereby their surface quality is excellent.

Gegenstand des Gebrauchsmusters ist somit zusammenfassend die verfahrensbedingte Reduzierung des Energieeintrages, unabhängig von der Größe des Werkstücks, aber abhängig von der Größe der Kontaktflächen, so dass eine thermische Beeinflussung des zu polierenden Bauteiles verhindert wird. The object of the utility model is thus summarized the process-related reduction of the energy input, regardless of the size of the workpiece, but depending on the size of the contact surfaces, so that a thermal influence of the component to be polished is prevented.

Der Gegenstand des Gebrauchsmusters besteht weiterhin darin, dass durch einseitige bzw. beidseitige Zustellung der Polierwannen ein einseitiges- bzw. beidseitiges Polieren der Bauteile ermöglicht wird, und durch den Einsatz weiterer Polierwannen mehrere Werkstücke gleichzeitig bearbeitet werden können. The object of the utility model continues to be that by unilateral or two-sided delivery of polishing tubs a one-sided or two-sided polishing of the components is made possible, and by the use of additional polishing troughs several workpieces can be processed simultaneously.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen und zugehörigen Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen: The invention will be explained in more detail with reference to embodiments and accompanying drawings. Show it:

1 die Frontansicht einer erfindungsgemäßen Einrichtung, 1 the front view of a device according to the invention,

2 die Seitenansicht gem. 1, 2 the side view acc. 1 .

3 die Draufsicht gemäß 1, 3 the top view according to 1 .

4 eine Prinzipdarstellung der Anlage, bei welcher ein Bauteil (Blech oder SMD-Schablone) in der Startposition vor Beginn des Plasmapolierens positioniert wurde, 4 a schematic representation of the plant in which a component (sheet metal or SMD template) was positioned in the starting position before the start of plasma polishing,

5 die Prinzipdarstellung der Anlage bei Beginn des Plasmapolierens des Bauteils, 5 the schematic representation of the plant at the beginning of plasma polishing of the component,

6 die Prinzipdarstellung der Anlage während des Plasmapolierens des Bauteils 6 the schematic representation of the system during the plasma polishing of the component

7 die Einzelheit A gemäß 4, 7 the detail A according to 4 .

8 eine Prinzipdarstellung des Plasmapolierens von Bandmaterial oder Drähten. 8th a schematic representation of the plasma polishing of strip material or wires.

Die Anlage weist beispielsweise zum Polieren eines Bauteils in Form eines Bleches, wie es in den 1 bis 3 schematisch dargestellt ist, eine Bauteilaufnahme 1 auf, die anodisch geschaltet ist und in welcher das Bauteil 4 einspannbar ist. Das Bauteil 4 wird dabei bevorzugt an seinem oberen Ende senkrecht nach unten hängend in die Bauteilaufnahme 4 eingespannt. In einer Höhe eines selektiven Bearbeitungsbereiches sind beidseitig zu den Oberflächen 4a, 4b des Bauteils 4 jeweils eine Polierwanne 2 angeordnet. Die Polierwannen 2 erstrecken sich gemäß 1 horizontal über die gesamte Breite 4c des Bauteils 4 und können über Führungsschienen 6 auf das Bauteil 4 zu und von diesem weg unter Verwendung entsprechender Zustellantriebe 9 bewegt werden. In dem Ausführungsbeispiel gem. 1 bis 3 ist jeder Polierwanne 2 ein Zustellantrieb 9 zugeordnet, der die Polierwanne 2 horizontal in Richtung zum Bauteil 4 bzw. von diesem weg verstellen kann. In Richtung zum Bauteil weist jede Polierwanne 2 eine Isolierleiste 3 auf, welche bei der Bearbeitung des Bauteils 4 nur geringfügig von diesem beabstandet ist. The plant has, for example, for polishing a component in the form of a sheet, as in the 1 to 3 is shown schematically, a component holder 1 on, which is connected anodically and in which the component 4 is clamped. The component 4 is preferably at its upper end hanging vertically down into the component receptacle 4 clamped. At a height of a selective processing area are on both sides of the surfaces 4a . 4b of the component 4 one polishing bath each 2 arranged. The polishing pans 2 extend according to 1 horizontally across the entire width 4c of the component 4 and can via guide rails 6 on the component 4 to and from this way using appropriate feed drives 9 to be moved. In the embodiment gem. 1 to 3 is every polished tub 2 a delivery drive 9 assigned to the polishing pan 2 horizontally towards the component 4 or can be displaced by this. Towards the component, each polishing pan has 2 an insulating strip 3 on which in the processing of the component 4 is only slightly spaced from this.

Das Bauteil 4, welches in der Bauteilaufnahme 1 mit seinem oberen Ende eingespannt ist, ist mittels einer Hubeinrichtung 9 höhenverstellbar, wobei über die Hubeinrichtung 9 auch der Polierantrieb, d.h. die für das Polieren des Bauteils erforderliche Hubbewegung, realisiert wird. The component 4 which is in the component holder 1 is clamped with its upper end is by means of a lifting device 9 height adjustable, using the lifting device 9 also the polishing drive, that is, the required for the polishing of the component stroke movement is realized.

Die Polierwannen 2 sind über wenigstens eine Zuleitung 10a und eine Elektrolytpumpe 10b mit Elektrolyt füllbar. Zwischen den Enden der beiden Polierwannen 2 erstreckt sich eine Verschlussplatte 11, um das seitliche Abfließen des Elektrolyten verhindern. Unterhalb der beiden Polierwannen 2 ist ein Auffangbehälter 5 für den Elektrolyt positioniert. The polishing pans 2 are via at least one supply line 10a and an electrolyte pump 10b fillable with electrolyte. Between the ends of the two polishing pans 2 extends a closure plate 11 to prevent the lateral outflow of the electrolyte. Below the two polishing pans 2 is a collection container 5 positioned for the electrolyte.

Aus 3 ist ersichtlich, dass das Bauteil 4 in dem Bereich, in welchem es mittels des Elektrolyten bearbeitet werden soll, allseitig umschlossen ist von den beiden Polierwannen 2 mit den Isolierleisten 3 und den die Polierwannen endseitig verbindenden Verschlussplatten 11. Die Oberkanten 3.1 der Isolierleisten 3 befinden sich unterhalb der Oberkanten 2.1 der Polierwannen, wodurch die Höhe der selektiven Bearbeitungszone 7 zum Bauteil 4 definiert wird, was aus 2 ersichtlich ist. Out 3 it can be seen that the component 4 in the area in which it is to be processed by means of the electrolyte, is enclosed on all sides by the two polishing pans 2 with the insulating strips 3 and the polishing tubs end connecting closure plates 11 , The upper edges 3.1 the insulating strips 3 are located below the upper edges 2.1 the polishing pans, reducing the height of the selective processing zone 7 to the component 4 what is defined 2 is apparent.

Eine Prinzipdarstellung der Anlage, bei welcher ein Bauteil 4 (Blech oder SMD-Schablone) in der Startposition vor Beginn des Plasmapolierens positioniert wurde, zeigt 4. Die beiden Polierwannen 2 wurden über die Führungsschienen 6 und den Zustellantrieb 9 auseinander gefahren, so dass das in der Werkstückaufnahme 1 aufgenommene Bauteil 4 über die Hubeinrichtung 8 mittels eines Schnellvorlaufs in seine in 4 dargestellte untere Ausgangsposition überführt werden konnte. Die Polierwannen 2 sind noch nicht mit Elektrolyt gefüllt, der in dem Elektrolytauffangbehälter 5 bevorratet ist. Von dem Elektrolytauffangbehälter 5 führt jeweils eine Leitung 10a mit einer Elektrolytpumpe 10b zu den darüber angeordneten Polierwannen 2. Der Elektrolytauffangbehälter 5 ist, wie auch die Polierwannen 2, als Kathode und die Werkstückaufnahme 1 mit dem Werkstück 4 als Anode geschaltet. A schematic diagram of the system in which a component 4 (Sheet metal or SMD template) was positioned in the starting position before the start of plasma polishing 4 , The two polishing pans 2 were over the guide rails 6 and the feed drive 9 moved apart, so that in the workpiece holder 1 recorded component 4 over the lifting device 8th by means of a fast forward in his in 4 shown lower starting position could be transferred. The polishing pans 2 are not yet filled with electrolyte in the electrolyte receiver 5 is stored. From the electrolyte collector 5 each leads a line 10a with an electrolyte pump 10b to the above arranged polishing pans 2 , The electrolyte collector 5 is, as well as the polishing pans 2 , as a cathode and the workpiece holder 1 with the workpiece 4 connected as anode.

Nachdem das Werkstück 4 in die unterste Ausgangsposition überführt wurde, fahren die Polierwannen 2 bis nahe an das Bauteil 4 heran (siehe 5) und aus dem Elektrolytauffangbehälter 5 wird der Elektrolyt E mittels der Elektrolytpumpen 10b über die Leitungen 10a in die Polierwannen 2 gepumpt und steigt über den hier nicht bezeichneten oberen Rand der Isolierleisten 3 hinaus und läuft über die Oberkante der Polierwannen 2.1 in den Elektrolytauffangbehälter 5 ab, und füllt somit den Bereich der selektiven Bearbeitungszone 7 und gelangt an die Oberfläche des Bauteils 4 in der selektiven Bearbeitungszone 7, wodurch bei einer anliegenden Spannung in diesem Bereich der selektiven Bearbeitungszone 7 ein Plasma entsteht und der Plasma-Reinigungs- und/oder Poliervorgang der Oberfläche des Bauteils 4 erfolgt. Das Bauteil wird durch den Polierantrieb 9 kontinuierlich oder schrittweise nach oben gefahren (siehe 6) und dabei kontinuierlich oder schrittweise an seiner Oberfläche bearbeitet. After the workpiece 4 in the lowest starting position, drive the polishing pans 2 close to the component 4 zoom in (see 5 ) and from the electrolyte receiver 5 the electrolyte E by means of the electrolyte pumps 10b over the wires 10a in the polishing pans 2 pumped and rises above the unspecified upper edge of the insulating strips 3 out and over the top of the polishing pans 2.1 into the electrolyte collector 5 and thus fills the area of the selective processing zone 7 and reaches the surface of the component 4 in the selective processing zone 7 , whereby at an applied voltage in this area of the selective processing zone 7 a plasma is formed and the plasma cleaning and / or polishing process of the surface of the component 4 he follows. The component is passed through the polishing drive 9 Continuously or gradually upwards (see 6 ) and thereby processed continuously or stepwise on its surface.

Das Bauteil wird somit zwischen den beiden Polierwannen 2 bevorzugt bei einer Ziehgeschwindigkeit von 0,02–1,40 m/min. hindurch gezogen, insbesondere von der unteren Ausgangsstellung nach oben. Durch die Isolierleisten 3 wird eine selektive Bearbeitungshöhe der selektiven Bearbeitungszone 7 erreicht, dies wird auch in 7 verdeutlicht. Daraus ist ersichtlich, dass die Oberkante der Polierwannen 2.1 über der Oberkante 3.1 der Isolierleisten 3 liegt, wodurch der kontinuierlich zugeleitete Elektrolyt über die Oberkanten 2.1, 3.1 strömt und im Bereich der selektiven Bearbeitungszone 7 auf die Bauteiloberfläche trifft. Der Elektrolyt E strömt auch durch den geringen nicht bezeichneten Spalt zwischen den Isolierleisten 3 und der Oberfläche des Bauteils 4 nach unten in den hier nicht ersichtlichen Elektrolytauffangbehälter ab. The component is thus between the two polishing troughs 2 preferably at a drawing speed of 0.02-1.40 m / min. pulled through, in particular from the lower starting position upwards. Through the insulating strips 3 becomes a selective processing height of the selective processing zone 7 achieved, this is also in 7 clarified. It can be seen that the top of the polishing pans 2.1 over the top edge 3.1 the insulating strips 3 lies, whereby the continuously supplied electrolyte over the upper edges 2.1 . 3.1 flows and in the area of the selective processing zone 7 meets the component surface. The electrolyte E also flows through the small non-designated gap between the insulating strips 3 and the surface of the component 4 down in the not apparent here from the electrolyte collecting container.

Die Kathodenfläche, welche durch die Oberfläche des im Behälter befindlichen Elektrolyts bestimmt wird, ist ein Vielfaches der selektiven Bearbeitungsfläche 7, welche die Anodenfläche definiert. The cathode area, which is determined by the surface of the electrolyte in the container, is a multiple of the selective processing area 7 which defines the anode surface.

Das Herz der Anlage sind somit die die Polierwannen 2, die je nach Aufgabenstellung einseitig oder zweiseitig an das Bauteil 4 herangeführt werden. Die Polierwannen 2 sind dazu verschieb- und feststellbar auf zwei Achsen 6 gelagert, um unterschiedliche Materialstärken bearbeiten zu können. Das Werkstück befindet sich dann zwischen den Längsseiten der zwei Polierwannen 2 und wird durch die Hubvorrichtung 8 nach oben oder unten bewegt. Über die Geschwindigkeit der Hubvorrichtung und die Höhe der selektiven Bearbeitungszone 7 wird die Größe des Materialabtrags beeinflusst. The heart of the system are thus the polished tubs 2 , depending on the task one-sided or two-sided to the component 4 be introduced. The polishing pans 2 can be moved and locked on two axes 6 stored to handle different thicknesses can. The workpiece is then located between the long sides of the two polishing pans 2 and is by the lifting device 8th moved up or down. About the speed of the lifting device and the height of the selective processing zone 7 the size of the material removal is influenced.

Die Polierwannen 2 sind in Richtung des Bauteils mit Isolierleisten 3 aus elektrisch nicht leitendem Material versehen, mit denen man die Höhe des Elektrolytspiegels durch den Wechsel dieser Isolierleisten 3 oder durch in ihrer Höhe verstellbare Isolierleisten 3 einstellt und damit die selektive Bearbeitungszone am Bauteil 4 festlegt. Zwischen den beiden Enden der Polierwannen 2 erstrecken sich Verschlussplatten 11, um das seitliche Abfließen des Elektrolyten E zu verhindern. Diese Verschlussplatten 11 tragen mit dazu bei, dass um das zu bearbeitende Bauteil 4 ein selektives Polierbad aufgebaut wird. Der Abstand zwischen Bauteil 4 und Isolierleisten 3 beträgt bevorzugt 0,1–1mm. The polishing pans 2 are in the direction of the component with insulating strips 3 made of electrically non-conductive material, with which the height of the electrolyte mirror by changing these insulating strips 3 or by height adjustable insulating strips 3 and thus the selective processing zone on the component 4 sets. Between the two ends of the polishing pans 2 cover plates extend 11 to prevent the lateral outflow of the electrolyte E. These closure plates 11 contribute to the component to be machined 4 a selective polishing bath is built. The distance between component 4 and insulating strips 3 is preferably 0.1-1mm.

Durch diese konstruktive Lösung besteht die Möglichkeit, dass das Bauteil beim Einsatz von zwei Polierwannen in Höhe des Elektrolytspiegels voll vom Elektrolyten umgeben ist. Durch die gewählte Konstruktion wird nur ein selektiver Teil des Bauteils, der mit dem Elektrolyten in Kontakt steht, bearbeitet. Dies kann einseitig mit nur einer Polierwanne 2 erfolgen, zweiseitig (wie in den Figuren dargestellt, mit 2 Polierwannen 2 oder z.B. 2 Bauteile beidseitig mit 3 jeweils nebeneinander angeordneten und auf jeder Seite der beiden Bauteile Polierwannen 2. Mehrere Bauteile gleichzeitig zu bearbeiten ist mit weiteren Polierwannen möglich, wenn diese kaskadiert werden, d.h. nebeneinander angeordnet werden und jeweils zwischen zwei benachbarten Polierwannen 2 ein Bauteil 4 bearbeitet wird. Die Polierwannen 2 sind z.B. aus Edelstahl gefertigt und als Kathode an die Energieversorgung angeschlossen. Alternativ kann auch ein Bauteil 4 nur auf einer zu bearbeitenden Seite mit einer Polierwanne 2 (nicht dargestellt) als Kathode geschaltet werden, wobei sich auf der anderen Seite keine Polierwanne oder eine Polierwanne aus Kunststoff befindet, so dass auf dieser Seite keine Bearbeitung erfolgt. Die Elektrolytflüssigkeit umspült dabei das gesamte Bauteil 4 aber die Bearbeitung erfolgt nur auf der Seite der kathodisch verschalteten Polierwanne 2, wodurch thermische Spannungen auf der unbearbeiteten Bauteilseite vermieden werden This constructive solution makes it possible for the component to be completely surrounded by the electrolyte when two polishing troughs are used at the level of the electrolyte. Due to the design chosen, only a selective part of the component which is in contact with the electrolyte is processed. This can be one-sided with only one polishing trough 2 done, two-sided (as shown in the figures, with 2 polishing pans 2 or eg 2 components on both sides with 3 each arranged side by side and on each side of the two components polishing troughs 2 , To process several components at the same time is possible with further polishing pans when they are cascaded, ie arranged next to each other and between two adjacent polishing pans 2 a component 4 is processed. The polishing pans 2 are made of stainless steel and connected as a cathode to the power supply. Alternatively, a component 4 only on one side to be machined with a polishing trough 2 (not shown) are switched as the cathode, with no polishing trough or a polishing trough made of plastic on the other side, so that no processing takes place on this side. The electrolyte fluid flows around the entire component 4 but processing is only on the side of the cathodically connected polishing trough 2 , whereby thermal stresses on the unprocessed component side are avoided

Das zu bearbeitende Bauteil 4 wird in die Bauteilaufnahme 1 eingespannt und dann mittels des Zustallantriebs 9 in eine untere Ausgangsposition mittels einer vertikalen Hubbewegung überführt. Alternativ ist es möglich, dass über ein geregeltes Pumpen-Leitungssystem der Elektrolytspiegel in den Polierwannen eingestellt werden kann. Als Regelgröße könnte hier der Polierstrom genutzt werden. So besteht die Möglichkeit den max. Polierstrom der Anlage optimal zu nutzen und bei sensiblen Teilen einen geringeren Wert vorzugeben. The component to be machined 4 gets into the component holder 1 clamped and then by means of the Zustallantriebs 9 transferred to a lower starting position by means of a vertical lifting movement. Alternatively, it is possible that the electrolyte level in the polishing pans can be adjusted via a regulated pump line system. As a controlled variable, the polishing current could be used here. So there is the possibility of the max. Optimally use the polishing current of the system and set a lower value for sensitive parts.

Weiterhin besteht die Möglichkeit der Regelung des Polierstromes über die Änderung der Höhe der selektiven Bearbeitungszone 7. Somit kann die Bearbeitungszeit unter Beibehaltung der angestrebten Polierleistung bei Vergrößerung der selektiven Bearbeitungszone 7 sowie der Ziehgeschwindigkeit der Hubeinrichtung 8 verkürzt werden. Furthermore, there is the possibility of controlling the polishing flow on the change in the height of the selective processing zone 7 , Thus, the machining time can be maintained while maintaining the aimed polishing performance with enlargement of the selective machining zone 7 and the pulling speed of the lifting device 8th be shortened.

Die Poliereinheit besitzt einem Elektrolytauffangbehälter 5, der auch als Elektrolytvorratsbehälter dient, eine Hubvorrichtung 8, mit einer oder mehreren Werkstückhalterungen/ Bauteilaufnahmen 1 als Anode, und einer oder mehreren Polierwannen 2 zur Aufnahme des Elektrolyten E für den Plasmapolier- oder Reinigungsprozess als Kathode. Die Polierwannen 2 sind so ausgelegt, dass sie die Anforderungen zum Aufbau eines Plasmas zum Polierprozess erfüllen. Der Elektrolytauffangbehälter 5 ist mit nicht dargestellten geregelten Heizelementen und einem Pump- und Leitungssystem (10a, 10b) für den Elektrolyten E ausgestattet. The polishing unit has an electrolyte collecting container 5 , which also serves as an electrolyte reservoir, a lifting device 8th , with one or more workpiece holders / component holders 1 as an anode, and one or more polishing pans 2 for receiving the electrolyte E for the Plasmapolier- or cleaning process as a cathode. The polishing pans 2 are designed to meet the requirements for building a plasma to the polishing process. The electrolyte collector 5 is not shown with regulated heating elements and a pumping and piping system ( 10a . 10b ) for the electrolyte E equipped.

Die Anlage ist umgeben von einer nicht dargestellten, elektrisch isolierenden, Schutzhülle. Zum Einrichten und Bestücken der Anlage wird die vordere Wand der Schutzhülle oberhalb der Elektrolytauffangwanne 5 als Tür oder als Rollo ausgebildet, wobei dann beide Seitenwände mit einbezogen werden können. Im oberen Teil der Schutzhülle ist die Anlage mit einer ebenfalls nicht dargestellten Absaugung versehen. The system is surrounded by a not shown, electrically insulating, protective cover. To set up and equip the system, the front wall of the protective cover above the electrolyte collecting tray 5 designed as a door or as a roller blind, in which case both side walls can be included. In the upper part of the protective cover, the system is provided with a suction, also not shown.

Der Elektrolytauffangbehälter 5 ist so gestaltet, dass er den abfließenden Elektrolyten E aus den oberen Polierwannen 2 auffängt. In bzw. an dem Elektrolytauffangbehälter 5 ist eine nicht dargestellte Temperaturregelung mit Heiz- und Kühlbetrieb vorhanden, um eine gleichbleibende Elektrolyttemperatur zu gewährleisten. In bzw. an dem Elektrolytauffangbehälter 5 ist eine Elektrolytpumpe 10b mit Leitungen 10a zu den Polierwannen 2 installiert, welche geregelt wird, um den erforderlichen Elektrolytzufluss zu den Polierwannen 2 zu sichern. Der Elektrolytbehälter 5 ist außen gegen Wärmeverlust isoliert. Weiterhin weist die Anlage nicht dargestellte Sensoren bzw. Messeinrichtungen zur Erfassung der wichtigsten Eigenschaften des Elektrolyten E auf. Eine wichtige Eigenschaft ist der pH-Wert des Elektrolyten. Über eine Messeinrichtung kann z.B. ein Minimal-/-Maximal-Wert eingestellt werden. Über eine oder mehrere Dosiereinrichtungen kann die automatische Zugabe von Substanzen erfolgen, um den vorgegebenen pH-Wert zu einzuhalten. Weiterhin ist in die Anlage Messeinrichtungen zur Messung der Konzentration und/oder der Leitfähigkeit integriert. The electrolyte collector 5 is designed so that it the outflowing electrolyte E from the upper polished tubs 2 fields. In or on the electrolyte collecting container 5 is a not shown temperature control with heating and cooling operation to ensure a constant electrolyte temperature. In or on the electrolyte collecting container 5 is an electrolyte pump 10b with wires 10a to the polishing pans 2 installed, which is regulated to the required electrolyte flow to the polishing pans 2 to secure. The electrolyte container 5 is insulated on the outside against heat loss. Furthermore, the system has not shown sensors or measuring devices for detecting the most important properties of the electrolyte E. An important property is the pH of the electrolyte. For example, a minimum / maximum value can be set via a measuring device. Via one or more dosing devices, the automatic addition of substances can be carried out in order to comply with the prescribed pH. Furthermore, measuring devices for measuring the concentration and / or conductivity are integrated into the system.

Ein Temperatursensor ermöglicht bei Überschreiten einer vorgegebenen Temperatur des Elektrolyten, dessen Kühlung, und bei Unterschreiten der vorgegebenen Temperatur das Zuschalten der Heizung. A temperature sensor allows for exceeding a predetermined temperature of the electrolyte, its cooling, and falls below the predetermined temperature, the connection of the heater.

Die Bauteilaufnahme 1 ist so ausgebildet, dass die Bauteile in dort vorhandene Bohrungen aufgehängt und gespannt oder nur gespannt werden. Über die Aufnahme- bzw. Spannvorrichtung (Bauteilaufnahme 1) wird der elektrische Kontakt des Bauteils 4 zur Anode sichergestellt. Die nicht im einzelnen dargestellten Werkstückhalterungen sind in die Hubeinrichtung 8 der Anlage integriert. Die Hubeinrichtung 8 ist in ihrer Geschwindigkeit regelbar und arbeitet vibrationsarm. Für die Durchführung von Einstellarbeiten kann die Hubeinrichtung 8 mit erhöhter Geschwindigkeit verfahren werden. Die Arbeitswege der Hubeinrichtung 8 werden über nicht dargestellte Sensoren eingestellt. The component holder 1 is designed so that the components suspended in there existing holes and stretched or just cocked. About the receiving or clamping device (component holder 1 ) becomes the electrical contact of the component 4 ensured to the anode. The workpiece holders not shown in detail are in the lifting device 8th the system integrated. The lifting device 8th is adjustable in speed and works with low vibration. For performing adjustments, the lifting device 8th be moved at an increased speed. The working paths of the lifting device 8th are set via sensors, not shown.

Für die Bearbeitung von Bändern und Drähten ist die Anlage (8) so zu gestalten, dass das Bauteil 4 – hier die Band und/oder die Drahtmaterialien im Durchlaufverfahren plasmapoliert oder gereinigt werden können. Im Wesentlichen weist die Anlage bereits beschriebenen konstruktiven Aufbau auf, lediglich die Werkstückaufnahme mit Hubeinrichtung entfällt, dafür sind zusätzlich zur vorgenannt beschriebenen Anlage eine Abrolleinrichtung 12 für das Ausgangsmaterial, und eine Aufrolleinrichtung 13 für das bearbeitete Material vorgesehen, wobei bevorzugt über die Aufrolleinrichtung die erforderliche Zugbewegung und damit die Vorschubbewegung des Bauteils 4, hier des Bandes oder des Drahtes bei dessen Aufrollen realisiert wird. Von der Abrolleinrichtung 12 wird das Material aus Richtung der Unterseite der Polierwannen 2 zwischen diesen hindurchgeführt und dabei Plasmapoliert oder gereinigt und auf der Aufrolleinrichtung 13 aufgewickelt. Weiterhin sind eine Spüleinrichtung 14 und eine Warmlufttrocknung 15 vor der Aufrolleinrichtung 12 angeordnet. Zum Schutz der bearbeiteten Oberfläche besteht die Möglichkeit eine Zwischenlage 16 mit aufzurollen. For the processing of tapes and wires, the system ( 8th ) so that the component 4 - Here, the band and / or the wire materials in a continuous process can be plasma-finished or cleaned. In essence, the system already described constructive structure, only the workpiece holder with lifting device is eliminated, in addition to the above-described system a unwinding 12 for the starting material, and a retractor 13 provided for the machined material, preferably via the retractor, the required pulling movement and thus the feed movement of the component 4 , here the tape or the wire is realized at its rolling up. From the unwinding device 12 The material is coming from the direction of the bottom of the polishing pans 2 passed between them while doing plasma polishing or cleaning and on the retractor 13 wound. Furthermore, a rinsing device 14 and a warm air drying 15 before the roll-up device 12 arranged. To protect the machined surface there is the possibility of an intermediate layer 16 to roll up with.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren und der Anlage zum selektiven Polieren und Reinigen elektrisch leitender Oberflächen von Blechen, Blechen mit Durchbrüchen, Schablonen und Bandmaterialien wird erstmalig ein effektives selektives Plasmapolieren und Reinigen großflächiger Bauteile ermöglicht. Die Verbindung der Poliereinheit mit der Nutzung des Plasmapolierprozesses ist die Voraussetzung für eine prozesssichere und qualitativ hochwertige Bearbeitung von dünnwandigen Folien und Blechen. With the method according to the invention and the system for the selective polishing and cleaning of electrically conductive surfaces of metal sheets, sheets with openings, templates and strip materials, effective selective plasma polishing and cleaning of large-area components is made possible for the first time. The connection of the polishing unit with the use of the plasma polishing process is the prerequisite for process-reliable and high-quality processing of thin-walled foils and sheets.

Zum Einfahren der Teile können die Wannen seitlich weggefahren werden um die Vorpositionierung der Bauteile in ihrer unteren Endlage schnell zu realisieren (Eilvorlauf) und ein Verklemmen der Bauteile zwischen den Wannen bei Herstellen der Ausgangsposition zu vermeiden. For retracting the parts, the trays can be moved away laterally to quickly realize the pre-positioning of the components in their lower end position (rapid flow) and to avoid jamming of the components between the trays when making the starting position.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 10207632 B4 [0006]
DE 102006016368 B4 [0006]
DE 202005005664 U1 [0006]
DE 202008011646 U1 [0007]

Claims

Plant for selective plasma polishing and / or cleaning of the electrically conductive surface of components, in particular sheets of different thickness, sheets with openings, metal foils (eg SMD screen printing stencils), metal stencils, stencils, wires and strip materials, characterized in that the system at least one cathodic Polished trough and a pump-line system with which an electrolyte is pumped into the polishing trough, the components are anodically poled immersed in the provided via the polishing trough electrolyte and / or can be passed therethrough, that the device transverse to the component insulating strips, with which the height of the selective processing zone determinable and thus the located with the electrolyte in contact selective processing surface (anode surface) of the component is adjustable.

Installation according to claim 1, characterized in that the insulating strips are height adjustable and / or interchangeable.

Plant according to claim 1 or 2, characterized in that the polishing trough ( 2 ) is dimensioned so that the cathode surface is a multiple of the selective processing surface in the form of the anode surface.

Installation according to claim 3, characterized in that the ratio of cathode area to anode area is greater than 20: 1.

Installation according to one of claims 1 to 4, characterized in that by the insulating strips ( 3 ) the polishing pan ( 2 ) is secured against direct contact between anode and cathode.

Installation according to one of claims 1 to 5, characterized in that this height adjustable insulating strips ( 3 ) for limiting the height of the selective processing zone ( 7 ) on the workpiece, an electrolyte receiver ( 5 ), a lifting device ( 8th ) with workpiece holder ( 4 ) as an anode, a power supply for providing the polishing current and the polishing voltage, and a controller for regulating the flow rate of the electrolyte.

Installation according to one of claims 1 to 6, characterized in that the polishing trough ( 2 ) on the component side so with the insulating strips ( 3 ), that with them the height, by changing the insulation strips or their height adjustment, the active electrolyte mirror ( 7 ) on the component ( 4 ), the component ( 4 ) immersed in this area in the electrolyte (E) and thus the polishing current can be determined.

Installation according to one of claims 1 to 7, characterized in that the polishing troughs ( 2 ) on axes ( 6 ) are arranged displaceable and lockable.

Installation according to one of claims 1 to 8, characterized in that the polishing trough ( 2 ) is reinforced against twisting and warping by the temperature load by additional stainless steel profiles and thus a good system of insulating strips is guaranteed to the workpiece.

Installation according to one of claims 1 to 9, characterized in that the polishing troughs ( 2 ) with electrical insulating strips ( 3 ) are provided to prevent direct contact between the anode and cathode.

Installation according to one of claims 1 to 10, characterized in that in that the electrolyte collecting tank ( 5 ) below the polishing pans ( 2 ) is arranged around the, from the polishing pans ( 2 ) to catch the electrolyte and prepare it with the appropriate facilities for the further process, and to supply the electrolyte circuit again.