DE202013104464U1 - Function block for a bus-capable, connectable connection and / or function module - Google Patents

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Abstract

Funktionsbaustein (30) zum Einsetzen in oder Aufsetzen auf ein busfähiges, aneinanderreihbares Anschluss- und/oder Funktionsmodul (1) zur Steuerung und/oder Überwachung technischer Prozesse, insbesondere in einer industriellen Automatisierungseinrichtung, wobei das Anschluss- und/oder Funktionsmodul (1) zur Befestigung an einer Montagebasis eingerichtet ist, vorzugsweise mit Rastmitteln (3) zum Aufrasten auf eine Tragschiene, und wenigstens einem oder mehreren Busleiterkontakten (10, 11) aufweist, sowie eine Leiterplatte (6) mit der mindestens ein Funktionsbaustein (30) und/oder mindestens ein Anschlussbaustein (20) verbindbar sind, dadurch gekennzeichnet, dass der Funktionsbaustein (30) mindestens eine Leiterplatte (33) aufweist, die eine oder mehrere Einbaumöglichkeiten zum Einbauen von kunden- und/oder anwendungsspezifischen elektrischen und/oder elektronischen Komponenten aufweist.Function module (30) for insertion into or placement on a bus-capable, connectable connection and / or function module (1) for controlling and / or monitoring technical processes, in particular in an industrial automation device, wherein the connection and / or function module (1) for Attachment to a mounting base is set up, preferably with latching means (3) for latching onto a mounting rail, and at least one or more bus conductor contacts (10, 11), and a printed circuit board (6) with the at least one function module (30) and / or at least a connection module (20) are connectable, characterized in that the function module (30) has at least one printed circuit board (33) having one or more installation options for installing customer and / or application-specific electrical and / or electronic components.

Description

Die Erfindung betrifft einen Funktionsbaustein zum Einsetzen in oder Aufsetzen auf ein busfähiges, aneinanderreihbares Anschluss- und/oder Funktionsmodul zur Steuerung und/oder Überwachung technischer Prozesse, insbesondere in industriellen Automatisierungseinrichtungen nachdem Oberbegriff von Anspruch 1. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Anordnung aus einem Anschluss- und/oder Funktionsmodul und einem Funktionsbaustein. The invention relates to a function module for insertion into or placement on a bus-capable, connectable connection and / or function module for controlling and / or monitoring technical processes, in particular in industrial automation devices. 2. The invention further relates to an arrangement comprising a connection and / or functional module and a function block.

In industriellen Automatisierungseinrichtungen werden Steuerungsdaten und/oder Messwerte über einen Feldbus zwischen einem oder mehreren zentralen Steuerungsrechnern, auch Leitrechner oder speicherprogrammierbare Steuerung (SPS) genannt, und Feldgeräten ausgetauscht. Häufig wird dabei nicht jedes einzelne Feldgerät unmittelbar an den Feldbus angeschlossen, sondern über einen sogenannten Feldbuskoppler, auch Gateway genannt, der eine Datenschnittstelle zwischen dem Feldbus einerseits und einem häufig proprietären Subbus andererseits darstellt. In industrial automation equipment, control data and / or measured values are exchanged via a field bus between one or more central control computers, also referred to as master computers or programmable logic controllers (PLCs), and field devices. Frequently not every single field device is connected directly to the fieldbus, but via a so-called field bus coupler, also called gateway, which represents a data interface between the field bus on the one hand and a frequently proprietary subbus on the other.

Zum Auslesen von Sensordaten oder Schaltinformationen einerseits und zum Ausgeben von Stellgrößen oder ähnlichen Ausgangsgrößen zur Steuerung einer automatisierten Anlage werden die eingangs genannten Anschluss- und/oder Funktionsmodule verwendet. Üblicherweise werden die Module über den genannten Feldbuskoppler an den Feldbus angeschlossen. Es ist jedoch auch eine unmittelbare Anbindung an einen Feldbus möglich. For reading sensor data or switching information on the one hand and for outputting control variables or similar output variables for controlling an automated system, the connection and / or function modules mentioned above are used. Usually, the modules are connected to the fieldbus via the mentioned fieldbus coupler. However, it is also possible to connect directly to a fieldbus.

Derartige Anschluss- und/oder Funktionsmodule sind beispielsweise aus den Druckschriften EP 0 364 618 B1 und EP 2 589 276 A1 bekannt. Bezüglich ihrer Funktionalität sind verschiedenste Anschluss- und/oder Funktionsmodule bekannt, beispielsweise Module, die digitale und/oder analoge Ein- und/oder Ausgabekanäle bereitstellen, Relaisbausteine, Zählerbausteine, Interface-Module und so weiter. Zusammenfassend wird das System aus Feldbuskopplern und angeschlossenen busfähigen Anschluss- und/oder Funktionsmodulen auch als modulares dezentrales („Remote“) I/O(Input/Output)-System bezeichnet. Such connection and / or function modules are for example from the publications EP 0 364 618 B1 and EP 2 589 276 A1 known. With regard to their functionality, a wide variety of connection and / or function modules are known, for example modules which provide digital and / or analog input and / or output channels, relay modules, counter modules, interface modules and so on. In summary, the system of fieldbus couplers and connected bus-compatible connection and / or function modules is also referred to as a modular remote ("remote") I / O (input / output) system.

Beim Aufbau eines industriellen Automatisierungssystems werden häufig unterschiedlichste Leiter mit ggf. unterschiedlichen Anschlussquerschnitten und/oder vormontierten Steckverbindern verwendet. Auch im Hinblick auf Signalgrößen, beispielsweise Spannungen, Ströme, Frequenzen, sind unterschiedlichste Wertebereiche innerhalb eines Systems gebräuchlich und sind teilweise von ein und demselben Modell zu verarbeiten. When constructing an industrial automation system, a wide variety of conductors with possibly different terminal cross-sections and / or pre-assembled connectors are often used. Also with regard to signal quantities, for example voltages, currents, frequencies, a wide variety of value ranges are common within a system and are to be processed in part by one and the same model.

Um eine hohe Flexibilität hinsichtlich anzuschließender Leiter mit oder ohne Steckverbinder und auch hinsichtlich der eingesetzten Signalgrößen zu ermöglichen, ist aus der Druckschrift EP 2 589 276 A1 ein Anschluss- und/oder Funktionsmodul bekannt, bei dem verschiedene Anschluss- und/oder Funktionsbausteine in eine Anschlussleiste eingesetzt werden können, die dann als Anschlussebene auf das Anschluss- und/oder Funktionsmodul aufgesetzt, insbesondere aufgeschwenkt werden kann. Das Anschluss- und/oder Funktionsmodul kann so beispielsweise durch den Einsatz unterschiedlicher Anschlussmodule an unterschiedliche Leiterdurchmesser und/oder Steckernormen angepasst werden. In order to allow a high degree of flexibility in terms of conductors to be connected with or without connectors and also with regard to the signal sizes used, is from the document EP 2 589 276 A1 a connection and / or function module is known in which various connection and / or function blocks can be used in a terminal block, which can then be placed as a connection level on the connection and / or function module, in particular swung. The connection and / or function module can be adapted to different conductor diameters and / or connector standards, for example, by using different connection modules.

Anstelle der Anschlussbausteine können auch Funktionsbausteine eingesetzt werden, die aufgrund von integrierten elektrischen oder elektronischen Komponenten beispielsweise eine Signalanpassung oder Signalverarbeitung bzw. Signalvorverarbeitung ermöglichen. Die Funktionsbausteine können über feste Anschlüsse verfügen, so dass die Funktionsbausteine ihrerseits kombinierte Anschluss- und Funktionsbausteine darstellen. Es ist auch denkbar, die Funktionsbausteine mit einer Aufnahmemöglichkeit für einen Anschlussbaustein auszubilden, so dass die Funktionsbausteine gewissermaßen als ein Zwischenelement zwischen das Anschluss- und/oder Funktionsmodul und den Anschlussbausteinen steckbar sind. Die Anschlussbausteine bieten eine hohe Flexibilität bei der Nutzung verschiedenster Leiter- und/oder Steckverbindertechniken. In vergleichbarer Art bieten die Funktionsbausteine eine große Flexibilität hinsichtlich der verwendeten und den Anschluss- und/oder Funktionsmodulen zugeführten oder von den Anschluss- und/oder Funktionsmodulen ausgegebenen Signalen. Instead of the connection modules, it is also possible to use functional components which, for example, enable signal adaptation or signal processing or signal preprocessing on account of integrated electrical or electronic components. The function blocks can have fixed connections, so that the function blocks in turn represent combined connection and function blocks. It is also conceivable to form the function blocks with a receptacle for a connection module, so that the function blocks can be plugged in as it were as an intermediate element between the connection and / or function module and the connection modules. The connection modules offer a high level of flexibility in the use of a wide range of conductor and / or connector techniques. In a comparable manner, the function blocks offer a great deal of flexibility with regard to the signals used and those supplied to the connection and / or function modules or output by the connection and / or function modules.

Dennoch können von den Funktionsbausteinen nicht alle erdenklichen und in der Praxis vorkommenden Signalverarbeitungsprozesse abgedeckt werden. In der Praxis führt dieses dazu, dass dem Anschluss- und/oder Funktionsmodul ein separates Signalanpassungsmodul vorgeschaltet werden muss, was Einbauplatz in einem Schaltschrank, insbesondere auf einer Tragschiene belegt, den Installationsaufwand bei der Steuerungsanlage erhöht und die Übersichtlichkeit der Verdrahtung verringert. Nevertheless, not all conceivable and practically occurring signal processing processes can be covered by the function blocks. In practice, this leads to the connection and / or function module must be preceded by a separate signal conditioning module, which occupies slot in a cabinet, in particular on a mounting rail, increases the installation cost of the control system and reduces the clarity of the wiring.

Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen möglichst flexiblen Funktionsbaustein für ein Anschluss- und/oder Funktionsmodul zu schaffen, durch den das Anschluss- und/oder Funktionsmodul in maximal flexibler Art und Weise an die jeweiligen Erfordernisse angepasst werden kann. Es ist eine weitere Aufgabe, eine Anordnung aus einem Anschluss- und/oder Funktionsmodul und einem derartigen Funktionsbaustein zu schaffen. It is therefore an object of the present invention to provide a flexible function module as possible for a connection and / or function module, by which the connection and / or function module can be adapted in a maximum flexible manner to the respective requirements. It is a further object to provide an arrangement of a connection and / or function module and such a function block.

Diese Aufgabe wird gelöst durch einen Funktionsbaustein und eine Anordnung aus einem Anschluss- und/oder Funktionsmodul und einem Funktionsbaustein mit den jeweiligen Merkmalen der unabhängigen Ansprüche. This object is achieved by a function module and an arrangement comprising a connection and / or function module and a function module having the respective features of the independent claims.

Ein erfindungsgemäßer Funktionsbaustein ist zum Einsetzen in oder Aufsetzen auf ein busfähiges, aneinanderreihbares Anschluss- und/oder Funktionsmodul zur Steuerung und/oder Überwachung technischer Prozesse, insbesondere in einer industriellen Automatisierungseinrichtung geeignet, wobei das Anschluss- und/oder Funktionsmodul zur Befestigung an einer Montagebasis eingerichtet ist, vorzugsweise mit Rastmitteln zum Aufrasten auf eine Tragschiene, und wenigstens einem oder mehreren Busleiterkontakten aufweist, sowie eine Leiterplatte mit der mindestens ein Funktionsbaustein und/oder mindestens ein Anschlussbaustein verbindbar sind. Der Funktionsbaustein zeichnet sich dadurch aus, dass er mindestens eine Leiterplatte aufweist, die eine oder mehrere Einbaumöglichkeiten zum Einbauen von kunden- bzw. anwendungsspezifischen elektrischen und/oder elektronischen Komponenten bereitstellt. A functional module according to the invention is suitable for insertion into or placement on a bus-capable, connectable connection and / or function module for controlling and / or monitoring technical processes, in particular in an industrial automation device, wherein the connection and / or function module is adapted for attachment to a mounting base is, preferably with latching means for latching onto a DIN rail, and at least one or more bus conductor contacts, as well as a printed circuit board with the at least one function module and / or at least one connection module are connectable. The functional module is characterized in that it has at least one printed circuit board, which provides one or more installation options for installing customer or application-specific electrical and / or electronic components.

Dem Anwender wird so die Möglichkeit gegeben, die Funktionalität des Anschluss- und/oder Funktionsmoduls individuell an entsprechende Bedürfnisse anzupassen. Trotz dieser individuellen Anpassung ist durch die Integration in das Anschlusssystem des Anschluss- und/oder Funktionsmoduls ein betriebssicherer, zuverlässiger und platzsparender Aufbau gegeben. The user is thus given the opportunity to customize the functionality of the connection and / or function module individually to appropriate needs. Despite this individual adaptation, integration into the connection system of the connection and / or function module provides a reliable, reliable and space-saving design.

In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Leiterplatte Funktionsbaustein zumindest bereichsweise als eine Lochrasterleiterplatte ausgebildet. Die als Lochrasterleiterplatte ausgebildete Leiterplatte ermöglicht es dem Kunden, in besonders flexibler Weise anwendungsspezifisch Elektrik- oder Elektronik-Komponenten, z. B. zur Signalanpassung, dem Anschluss- und/oder Funktionsmodul vorzuschalten. Beispielsweise können so auf einfache Weise Spannungsteiler mit bestimmten gewünschten Teilerverhältnissen und Widerstandswerten realisiert werden, um ein zu messendes Signal an den Messbereich eines digitalen oder analogen Signaleingangs des Anschluss- und/oder Funktionsmoduls anzupassen. Ebenso können Strommessungen mithilfe von eingelöteten Shunt-Widerständen realisiert werden. Auch Filter, wie beispielsweise Hoch- oder Tiefpassfilter, oder Gleichrichter zur Messung von Wechselspannungen können auf einfache Weise aufgebaut werden. In a preferred embodiment, the circuit board function module is at least partially formed as a hole grid board. Trained as a hole pattern printed circuit board allows the customer, in a particularly flexible manner application specific electrical or electronic components, such. B. for signal matching, the connection and / or function module upstream. For example, voltage dividers with certain desired divider ratios and resistance values can thus be realized in a simple manner in order to adapt a signal to be measured to the measuring range of a digital or analog signal input of the connection and / or function module. Similarly, current measurements can be realized using soldered shunt resistors. Even filters, such as high or low pass filters, or rectifiers for measuring AC voltages can be built in a simple manner.

Bevorzugt stellt die Leiterplatte Lötaugen als Kontaktflächen zum Einlöten der elektrischen und/oder elektronischen Komponenten bereit. Dadurch ist ein störunanfälliger und mechanisch stabiler Aufbau mit zuverlässiger elektrischer Kontaktierung gegeben. The printed circuit board preferably provides soldering pads as contact surfaces for soldering the electrical and / or electronic components. As a result, a störunanfälliger and mechanically stable construction with reliable electrical contact is given.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung des Funktionsbausteins sind als Einbaumöglichkeiten Einbauplätze mit Kontaktflächen auf der Leiterplatte zum Einlöten der elektrischen und/oder elektronischen Komponenten vorhanden. Bevorzugt sind die Einbauplätze zum Einlöten von SMD(Surface Mounted Device)-Bauteilen vorbereitet. Wiederum ist ein störunanfälliger und mechanisch stabiler Aufbau mit zuverlässiger elektrischer Kontaktierung gegeben, der zudem eine hohe Packungsdichte aufweisen kann. In a further preferred refinement of the functional module, installation locations with contact surfaces on the printed circuit board for soldering in the electrical and / or electronic components are present as installation possibilities. Preferably, the bays are prepared for soldering SMD (Surface Mounted Device) components. Again, a störunanfälliger and mechanically stable construction with reliable electrical contact is given, which also can have a high packing density.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung des Funktionsbausteins ist zumindest ein Teil der Kontaktflächen untereinander und/oder mit Anschlüssen des Funktionsbausteins durch vorgefertigte Leiterbahnen verbunden. Bevorzugt sind durch die vorgefertigten Leiterbahnen Grundschaltungen zur Signalverarbeitung vorgegeben. Auf diese Weise können Standardschaltungen umgesetzt werden, bei denen sich die elektrischen Eigenschaften z. B. der Signalverarbeitung individuell durch die Auswahl der verwendeten Komponenten anpassen lassen. Es lassen sich auch komplexere Schaltungen anwendungsspezifisch im Funktionsbaustein umsetzen. In a further preferred refinement of the functional module, at least some of the contact surfaces are connected to one another and / or to connections of the functional module by prefabricated conductor tracks. Basic circuits for signal processing are preferably predetermined by the prefabricated conductor tracks. In this way, standard circuits can be implemented in which the electrical properties z. B. customize the signal processing by selecting the components used. Even more complex circuits can be implemented application-specifically in the function block.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung des Funktionsbausteins weist dieser vormontierte und mit der Leiterplatte verbundene Anschlüsse zum Anschluss externer Leiter und/oder Steckverbinder zur Verbindung mit entsprechenden Gegensteckverbindern auf. Alternativ weist der Funktionsbaustein einen Aufnahmeschacht zur Aufnahme eines Anschlussbausteins auf, wobei in dem Fall der Anschlussbaustein die Anschlüsse und/oder Steckverbinder für die externen Leiter oder Gegensteckverbinder bereitstellt. In beiden Fällen kann an der den Anschlüssen gegenüberliegenden Seite des Funktionsbausteins ein Leiterplattenrandverbinder zur Kontaktierung von Kontakten der Leiterplatte des Anschluss- und/oder Funktionsmoduls vorgesehen sein. Alternativ sind andere Verbinder oder Verbindungstechniken zur Verbindung des Funktionsbausteins mit dem Anschluss- und/oder Funktionsmodul möglich. In a further preferred embodiment of the functional module, this preassembled and connected to the circuit board connections for connecting external conductors and / or connectors for connection to corresponding mating connectors on. Alternatively, the function module has a receiving shaft for receiving a connection module, in which case the connection module provides the connections and / or connectors for the external conductors or mating connectors. In both cases, a printed circuit board edge connector for contacting contacts of the printed circuit board of the connection and / or function module can be provided on the opposite side of the terminals of the function block. Alternatively, other connectors or connection techniques for connecting the function module to the connection and / or function module are possible.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen mithilfe von Figuren näher erläutert. Die Figuren zeigen: The invention will be explained in more detail by means of embodiments with reference to figures. The figures show:

1a, 1b ein Anschluss- und/oder Funktionsmodul gemäß dem Stand der Technik; 1a . 1b a connection and / or function module according to the prior art;

2 ein im Zusammenhang mit dem Anschluss- und/oder Funktionsmodul der 1 verwendbarer Funktionsbaustein; 2 a in connection with the connection and / or function module of 1 usable function module;

3 eine Anordnung aus einem Anschluss- und/oder Funktionsmodul mit mehreren Funktionsbausteinen; und 3 an arrangement of a connection and / or function module with a plurality of function blocks; and

4 ein Ausführungsbeispiel eines Funktionsbausteins. 4 an embodiment of a function block.

In den 1a und 1b ist in einer vereinfachten schematischen und perspektivischen Darstellung ein Anschluss- und/oder Funktionsmodul 1 gemäß dem Stand der Technik dargestellt. Das gezeigte Anschluss- und/oder Funktionsmodul 1 ist auf eine Tragschiene aufsetzbar, insbesondere aufrastbar und auf der Tragschiene aneinanderreihbar, beispielsweise als Teil eines Steuerungssystems in der industriellen Automatisierungstechnik. In the 1a and 1b is a simplified schematic and perspective view of a connection and / or function module 1 represented according to the prior art. The connection and / or function module shown 1 can be placed on a support rail, in particular latched and lined up on the mounting rail, for example as part of a control system in industrial automation technology.

Das Anschluss- und/oder Funktionsmodul 1 weist einen Basisklemmenträger 2 auf, der mit Rastmitteln 3 zum Aufrasten auf eine hier nicht dargestellte Tragschiene versehen ist. Die Erfindung ist jedoch nicht auf eine derartige Ausgestaltung des Anschluss- und/oder Funktionsmodul 1 beschränkt. Sie eignet sich weiter auch für aneinanderreihbare Anschluss- und/oder Funktionsmodule 1, die auf einer anderen Montagebasis als einer Tragschiene, beispielsweise einer Wand oder dergleichen, montierbar sind. The connection and / or function module 1 has a base plate carrier 2 on that with locking means 3 is provided for locking on a support rail, not shown here. However, the invention is not based on such an embodiment of the connection and / or function module 1 limited. It is also suitable for stackable connection and / or function modules 1 which can be mounted on a mounting base other than a mounting rail, for example a wall or the like.

Auf dem Basisklemmenträger 2 sind Seitenteile 4 angeordnet, zwischen denen eine Elektronikeinheit 5 angeordnet ist. Die Elektronikeinheit 5 umfasst eine bevorzugt eingeschobene Leiterplatte 6 (vgl. 1b) und zu beiden Seiten der Leiterplatte 6 angeordnete Gehäusedeckel. Es ist auch möglich, dass die Elektronikeinheit 5 aus einem Gehäuse mit integrierter Leiterplatte 6 besteht. On the base plate carrier 2 are side parts 4 arranged between which an electronic unit 5 is arranged. The electronics unit 5 includes a preferably inserted printed circuit board 6 (see. 1b ) and on both sides of the circuit board 6 arranged housing cover. It is also possible that the electronics unit 5 from a housing with integrated circuit board 6 consists.

Auf die Seitenteile 4 und die Elektronikeinheit 5 ist eine Anschluss- und/oder Funktionseinheit 8 aufgesetzt, die in dem dargestellten Beispiel schwenkbar mit einem der Seitenteile 4 verbunden ist und an dem anderen Seitenteil 4 festgelegt werden kann. Die Anschluss- und/oder Funktionseinheit 8 weist eine Anzahl von hier vier Öffnungen 9 auf, in die Anschlussbausteine 20 eingesteckt sind, die zum einen die Leiterplatte 6 über die Anschlusskontakte 7 kontaktieren und zum anderen von außen zugängliche Anschlüsse 21 zur Verbindung des Anschluss- und/oder Funktionsmoduls 1 mit externen Leitern bereitstellt. On the side parts 4 and the electronics unit 5 is a connection and / or functional unit 8th attached, which in the example shown pivotally with one of the side parts 4 is connected and on the other side part 4 can be determined. The connection and / or functional unit 8th has a number of four openings here 9 on, into the connection blocks 20 are plugged, on the one hand, the circuit board 6 via the connection contacts 7 contact and on the other externally accessible connections 21 for connecting the connection and / or function module 1 with external ladders.

Im dargestellten Beispiel sind vier identische Anschlussbausteine 20 vorgesehen, die in einer Reihe je vier Anschlussmöglichkeiten bereitstellen. Die Anschlüsse 21 sind vorliegend in Direktstecktechnik (Push-In) ausgeführt, bei denen eine elektrische und mechanische Verbindung des Leiters werkzeugfrei, rein durch Einstecken des Leiters in einen Klemmstellenbereich des Anschlusses 21 hergestellt wird. Es versteht sich, dass je nach Ausgestaltung des Anschluss- und/oder Funktionsmoduls 1 und der Anschlussbausteine 20 die Anschlüsse 21 nicht nur einreihig, sondern mehrreihig vorgesehen sein können. Auch können Anschlussbausteine mit anderen als Push-In-Anschlüssen ausgebildet sein, beispielsweise mit Schneidklemm-Anschlüssen (IDC – Insulation-Displacement Connector), Zugfederanschlüssen oder Schraubanschlüssen. In the example shown, four identical connection blocks 20 which provide four connectivity options in a row. The connections 21 In the present case, these are implemented in direct plug-in technology (push-in), in which an electrical and mechanical connection of the conductor is tool-free, purely by inserting the conductor into a terminal area of the terminal 21 will be produced. It is understood that depending on the configuration of the connection and / or function module 1 and the connection blocks 20 the connections 21 not only single-row, but can be provided multi-row. Also, terminal blocks may be formed with other than push-in terminals, for example with insulation displacement connectors (IDC - Insulation-Displacement Connector), Zugfederanschlüssen or screw terminals.

Die Anschlussmodule 20 bieten eine große Flexibilität in der Kontaktierung des Anschluss- und/oder Funktionsmoduls 1, da sie in unterschiedlicher Ausgestaltung der Anschlüsse 21 bereitgestellt werden können. Beispielsweise können Anschlussbausteine 20 mit Anschlüssen 21 für verschiedene Leiterdurchmesser vorgesehen sein, oder auch Anschlussbausteine 20, die Steckverbinder verschiedenster Art aufweisen. The connection modules 20 offer a great flexibility in the contacting of the connection and / or function module 1 because they differ in the design of the connections 21 can be provided. For example, connection blocks 20 with connections 21 be provided for different conductor diameters, or even connection blocks 20 that have connectors of various kinds.

2 zeigt die Anschluss- und/oder Funktionseinheit 8 eines Anschluss- und/oder Funktionsmoduls 1 ohne eingesetzte Anschlussbausteine. Ein Anschlussbaustein 20 ist beispielhaft oberhalb der Anschluss- und/oder Funktionseinheit 8 wiedergegeben. Der Anschlussbaustein 20 weist im oberen Bereich die im eingesetzten Zustand von außen zugänglichen Anschlüsse 21 auf und im unteren Bereich einen Leiterplattenrandverbinder 22, über den die Anschlusskontakte 7 der Leiterplatte 6 des Anschluss- und/oder Funktionsmoduls 1 (vgl. 1b) kontaktiert werden. 2 shows the connection and / or functional unit 8th a connection and / or function module 1 without inserted connection blocks. A connection module 20 is exemplary above the connection and / or functional unit 8th played. The connection module 20 has in the upper area in the inserted state externally accessible connections 21 on and in the bottom of a PCB edge connector 22 over which the connection contacts 7 the circuit board 6 of the connection and / or function module 1 (see. 1b ) are contacted.

Um eine größere Flexibilität nicht nur hinsichtlich der unterschiedlichen Anschlussarten zu erzielen, sondern auch hinsichtlich der Signale, die von dem Anschluss- und/oder Funktionsmodul 1 verarbeitet werden, kann in die Öffnungen 9 der Anschluss- und/oder Funktionseinheit 8 ein erfindungsgemäßer Funktionsbaustein 30 eingesetzt werden. Der Funktionsbaustein 30 ist in 2 mit geöffnetem Seitendeckel dargestellt, um Einblick in seinen inneren Aufbau zu erhalten. In order to achieve greater flexibility not only with regard to the different connection types, but also with regard to the signals from the connection and / or function module 1 can be processed in the openings 9 the connection and / or functional unit 8th an inventive functional module 30 be used. The function module 30 is in 2 with the side cover open to gain insight into its internal structure.

Der Funktionsbaustein 30 weist im oberen Bereich Anschlüsse 31 auf, die ähnlich wie die Anschlüsse 21 des Anschlussmoduls 20 der Verbindung mit externen Leitern dienen. Die Anschlüsse 31 können analog zu den Anschlüssen 21 wie hier dargestellt als Push-In-Anschlüsse ausgebildet sein. Alternativ können andere Arten von Leiterverbindern und/oder Steckverbindern als Anschlüsse 31 vorgesehen sein. Im unteren Bereich weist der Funktionsbaustein 30 wie der Anschlussbaustein 20 ebenfalls einen Leiterplattenrandverbinder 31 auf, der der Kontaktierung der Anschlusskontakte 7 der Leiterplatte 6 dient. The function module 30 has connections in the upper area 31 on, similar to the connectors 21 of the connection module 20 serve the connection with external conductors. The connections 31 can be analogous to the connections 21 as shown here be designed as a push-in connections. Alternatively, other types of conductor connectors and / or connectors may be used as terminals 31 be provided. In the lower area, the function block points 30 like the connection module 20 also a PCB edge connector 31 on, the contacting of the connection contacts 7 the circuit board 6 serves.

Der Funktionsbaustein 30 zeichnet sich dadurch aus, dass zwischen dem Leiterplattenrandverbinder 32 und den Anschlusskontakten 31 eine Leiterplatte 33 angeordnet ist, die die Einbaumöglichkeiten für kundenspezifische Elektronik- oder Elektrik-Komponenten bereitstellt. In dem in 2 dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Leiterplatte 33 als eine sogenannte Lochrasterleiterplatte ausgebildet, die eine Mehrzahl von Lötaugen 34 aufweist, in die konventionelle, mit Anschlussdrähten versehene, oder auch in SMD(Surface Mounted Device)-Bauweise ausgeführte Elektronik- oder Elektrik-Komponenten, beispielsweise Widerstände, Kondensatoren oder Transistoren, eingesetzt und festgelötet werden können. Mit entsprechenden Drahtelementen können die eingelöteten Elektronik- oder Elektrik-Komponenten miteinander und mit den Anschlüssen 31 bzw. dem Leiterplattenrandverbinder 32 verbunden werden. The function module 30 is characterized in that between the PCB edge connector 32 and the connection contacts 31 a circuit board 33 is arranged, which provides the installation options for custom electronic or electrical components. In the in 2 illustrated embodiment, the circuit board 33 is formed as a so-called hole pattern printed circuit board, which has a plurality of pads 34 has, in the conventional, provided with lead wires, or even in SMD (Surface Mounted Device) design exported electronic or electrical components, such as resistors, capacitors or transistors, can be used and soldered. With appropriate wire elements, the soldered electronics or electrical components with each other and with the terminals 31 or the card edge connector 32 get connected.

Die als Lochrasterleiterplatte ausgebildete Leiterplatte 33 ermöglicht es dem Kunden, anwendungsspezifisch Elektrik- oder Elektronik-Komponenten zur Signalanpassung zwischen den Anschlüssen 31 und den Leiterplattenrandverbinder 32 einzubauen. Beispielsweise können so auf einfache Weise Spannungsteiler mit bestimmten gewünschten Teilerverhältnissen und Widerstandswerten realisiert werden, um ein zu messendes Signal an den Messbereich eines digitalen oder analogen Signaleingangs des Anschluss- und/oder Funktionsmoduls 1 anzupassen. Ebenso können Strommessungen mithilfe von eingelöteten Shunt-Widerständen realisiert werden. Auch Filter, wie beispielsweise Hoch- oder Tiefpassfilter, oder Gleichrichter zur Messung von Wechselspannungen können auf einfache Weise aufgebaut werden. The circuit board formed as a hole pattern printed circuit board 33 allows the customer, application specific electrical or electronic components for signal matching between the terminals 31 and the card edge connector 32 install. For example, voltage dividers with certain desired divider ratios and resistance values can thus be realized in a simple manner in order to obtain a signal to be measured at the measuring range of a digital or analog signal input of the connection and / or function module 1 adapt. Similarly, current measurements can be realized using soldered shunt resistors. Even filters, such as high or low pass filters, or rectifiers for measuring AC voltages can be built in a simple manner.

Dem Anwender wird die Möglichkeit gegeben, die Funktionalität des Anschluss- und/oder Funktionsmoduls 1 individuell an die entsprechenden Bedürfnisse anzupassen. Trotz dieser individuellen Anpassung ist durch die Integration in das Anschlusssystem des Anschluss- und/oder Funktionsmoduls 1 ein betriebssicherer, zuverlässiger und platzsparender Aufbau gegeben. The user is given the option of the functionality of the connection and / or function module 1 individually adapted to the respective needs. Despite this individual adaptation is the integration into the connection system of the connection and / or function module 1 a reliable, reliable and space-saving design given.

3 zeigt ein Anschluss- und/oder Funktionsmodul 1 mit drei eingesetzten Funktionsbausteinen 30 (links in der Abbildung). Bei der in der Figur rechten Öffnung 9 der Anschluss- und/oder Funktionseinheit 8 ist ein Funktionsmodul 30 vor dem Einstecken in das Anschluss- und/oder Funktionsmodul 1 dargestellt. Das Funktionsmodul 30 unterscheidet sich in diesem Ausführungsbeispiel von dem der 2 darin, dass anstelle der fest am Funktionsmodul 30 angeordneten Kontakte 31 das Funktionsmodul 30 ein Aufnahmeschacht 31‘ für ein Anschlussmodul 20 aufweist. Die Flexibilität hinsichtlich der verwendeten Anschlüsse 21, die bereits im Zusammenhang mit den 1 und 2 beschrieben wurde, kann auf diese Weise auch für den Funktionsbaustein 30 genutzt werden. 3 shows a connection and / or function module 1 with three inserted function blocks 30 (left in the picture). In the right in the figure opening 9 the connection and / or functional unit 8th is a functional module 30 before plugging into the connection and / or function module 1 shown. The functional module 30 differs in this embodiment from that of 2 in that instead of being stuck on the function module 30 arranged contacts 31 the functional module 30 a receiving shaft 31 ' for a connection module 20 having. The flexibility with regard to the connections used 21 already related to the 1 and 2 described in this way also for the function block 30 be used.

In 4 ist das Funktionsmodul 30 der 3 mit einem geöffneten Seitendeckel dargestellt, um Einblick in den inneren Aufbau zu geben. Im unteren Bereich weist der Funktionsbaustein 30 wiederum einen Leiterplattenrandverbinder 32 auf, die die Leiterplatte 6 des Anschluss- und/oder Funktionsmoduls 1 an den Anschlusskontakten 7 kontaktieren. In 4 is the functional module 30 of the 3 with an opened side cover to give insight into the internal structure. In the lower area, the function block points 30 again a card edge connector 32 on that the circuit board 6 of the connection and / or function module 1 at the connection contacts 7 to contact.

Im Funktionsbaustein 30 ist ebenfalls eine Leiterplatte 33 angeordnet, die über entsprechende Kontakte am unteren Ende mit dem Leiterplattenrandverbinder 32 elektrisch verbunden ist. Am oberen Rand der Leiterplatte 33 sind mit den Anschlusskontakten 7 der Leiterplatte 6 vergleichbare Anschlusskontakte 36 ausgebildet. Bei einem in den Aufnahmeschacht 31‘ eingesetzten Anschlussmodul 20 stehen die Anschlusskontakte 36 in Verbindung mit dem Leiterplattenrandverbinder 22 des Anschlussbausteins 20. In the function module 30 is also a circuit board 33 arranged via corresponding contacts at the bottom with the PCB edge connector 32 electrically connected. At the top of the circuit board 33 are with the connection contacts 7 the circuit board 6 comparable connection contacts 36 educated. At one in the receiving shaft 31 ' used connection module 20 stand the connection contacts 36 in conjunction with the card edge connector 22 of the connection module 20 ,

Bei dem in 4 dargestellten Ausführungsbeispiel des Funktionsbausteins 30 wird als Leiterplatte 33 keine Lochrasterleiterplatine verwendet, sondern eine Platine, die Einbauplätze 35 als Einbaumöglichkeiten für Elektronikkomponenten bereitstellt, hier für SMD-Widerstände 40. Die Leiterplatte 33 ermöglicht in diesem Ausführungsbeispiel eine anwendungsspezifische Bestückung mit Elektronikkomponenten, wobei jedoch eine bestimmte Grundschaltungen für die Signalverarbeitung vorgegeben ist. Beispielsweise können Einbauplätze 35 für die SMD-Widerstände 40 und/oder andere Komponenten vorgesehen sein, mit denen sich ein Spannungsteiler und/oder ein RC-Filter realisieren lässt, wobei die anwendungsspezifische Anpassung in der Auswahl der Widerstandswerte und/oder Kapazitätswerte der entsprechenden Komponenten liegt. At the in 4 illustrated embodiment of the function block 30 is called a circuit board 33 no breadboard circuit board used, but a board, the bays 35 as installation options for electronic components, here for SMD resistors 40 , The circuit board 33 allows in this embodiment an application-specific equipment with electronic components, but a certain basic circuits for signal processing is given. For example, slots can 35 for the SMD resistors 40 and / or other components with which a voltage divider and / or an RC filter can be implemented, wherein the application-specific adaptation lies in the selection of the resistance values and / or capacitance values of the corresponding components.

Auf diese Weise können Standardschaltungen umgesetzt werden, bei denen sich die elektrischen Eigenschaften z. B. der Signalverarbeitung individuell durch die Auswahl der verwendeten Komponenten anpassen lassen. Es lassen sich auch komplexere Schaltungen anwendungsspezifisch im Funktionsbaustein 30 umsetzen. Beispielsweise können Verstärkerschaltungen und/oder aktive Filterschaltungen, die zum Beispiel Operationsverstärker verwenden, vorgefertigt in einem Bereich oder auf einer Seite der Leiterplatte 33 ausgebildet sein, wohingegen die Komponenten, die die Übertragungseigenschaften der Verstärker- und/oder Filterschaltung beeinflussen, die also z. B. Rück- und Gegenkopplungszweige für die Verstärkerschaltung bilden, durch Einlöten der anwendungsspezifisch passenden Widerstände und/oder Kondensatoren realisiert werden. In this way, standard circuits can be implemented in which the electrical properties z. B. customize the signal processing by selecting the components used. Even more complex circuits can be customized in the function block 30 implement. For example, amplifier circuits and / or active filter circuits using, for example, operational amplifiers may be prefabricated in one area or on one side of the circuit board 33 be formed, whereas the components that affect the transmission characteristics of the amplifier and / or filter circuit, ie z. B. form feedback and negative feedback branches for the amplifier circuit can be realized by soldering the application-specific matching resistors and / or capacitors.

Es versteht sich, dass das im Ausführungsbeispiel der 4 wiedergegebene Grundprinzip, die Anschlüsse des Funktionsbausteins 30 über ein Anschlussbaustein 20 bereitzustellen, auch mit einer Lochrasterleiterplatte als Leiterplatte 33 ausgebildet sein kann. It is understood that in the embodiment of the 4 reproduced basic principle, the connections of the function block 30 via a connection module 20 to provide, even with a Breadboard PCB as a circuit board 33 can be trained.

Es wird weiter angemerkt, dass der erfindungsgemäße Funktionsbaustein auch auf andere Art mit dem Anschluss- und/oder Funktionsmodul 1 verbunden sein kann, als über den in diesen Ausführungsbeispielen dargestellten Leiterplattenrandverbinder 32. Beispielsweise kann der Funktionsbaustein mit Anschlussstiften versehen sein, die in Anschlusskontakte, beispielsweise in Direktstecktechnik, eines Anschluss- und/oder Funktionsmoduls gesteckt werden. Auch eine nicht elektrische, sondern zumindest teilweise optische Verbindung zur Signalübertragung zwischen dem Funktionsbaustein und dem Anschluss- und/oder Funktionsmodul ist denkbar. It is further noted that the function module according to the invention in other ways with the connection and / or function module 1 can be connected as over the printed circuit board edge connector shown in these embodiments 32 , For example, the function module may be provided with connection pins which are plugged into connection contacts, for example in direct plug-in technology, of a connection and / or function module. A non-electrical, but at least partially optical connection for signal transmission between the functional module and the connection and / or function module is conceivable.

Der Funktionsbaustein wurde vorstehend im Zusammenhang mit einem Anschluss- und/oder Funktionsmodul eines typischen Remote-I/O-Systems beschrieben. Er kann jedoch ebenso zur Verwendung mit einer nicht busfähigen Reihenklemme ausgebildet sein und dann auch bei nicht automatisierten Systemen eingesetzt werden. The function block has been described above in connection with a connection and / or function module of a typical remote I / O system. However, it can also be designed for use with a non-bus-capable terminal block and then also be used in non-automated systems.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1 1
Anschluss- und/oder Funktionsmodule Connection and / or function modules
2 2
Basisklemmenträger Base terminal carrier
3 3
Rastmittel latching means
4 4
Seitenteile side panels
5 5
Elektronikgehäuse electronics housing
6 6
Leiterplatte circuit board
7 7
Anschlusskontakt connection contact
8 8th
Anschluss- und/oder Funktionseinheit Connection and / or functional unit
9 9
Öffnung opening
10,11 10.11
Bus-Kontaktelemente Bus contact elements
20 20
Anschlussbaustein connecting module
21 21
Anschluss connection
22 22
Leiterplattenrandverbinder Edge Connectors
30 30
Funktionsbaustein function module
31 31
Anschluss connection
31‘ 31 '
Aufnahmeschacht receiving shaft
32 32
Leiterplattenrandverbinder Edge Connectors
33 33
Leiterplatte circuit board
34 34
Lötauge Solder
35 35
Einbaumöglichkeit (SMD-Einbauplatz) Installation option (SMD slot)
36 36
Anschlusskontakt connection contact
40 40
SMD-Bauteil SMD

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • EP 0364618 B1 [0004] EP 0364618 B1 [0004]
  • EP 2589276 A1 [0004, 0006] EP 2589276 A1 [0004, 0006]

Claims (10)

Funktionsbaustein (30) zum Einsetzen in oder Aufsetzen auf ein busfähiges, aneinanderreihbares Anschluss- und/oder Funktionsmodul (1) zur Steuerung und/oder Überwachung technischer Prozesse, insbesondere in einer industriellen Automatisierungseinrichtung, wobei das Anschluss- und/oder Funktionsmodul (1) zur Befestigung an einer Montagebasis eingerichtet ist, vorzugsweise mit Rastmitteln (3) zum Aufrasten auf eine Tragschiene, und wenigstens einem oder mehreren Busleiterkontakten (10, 11) aufweist, sowie eine Leiterplatte (6) mit der mindestens ein Funktionsbaustein (30) und/oder mindestens ein Anschlussbaustein (20) verbindbar sind, dadurch gekennzeichnet, dass der Funktionsbaustein (30) mindestens eine Leiterplatte (33) aufweist, die eine oder mehrere Einbaumöglichkeiten zum Einbauen von kunden- und/oder anwendungsspezifischen elektrischen und/oder elektronischen Komponenten aufweist. Function module ( 30 ) for insertion into or placement on a bus-capable, connectable connection and / or function module ( 1 ) for the control and / or monitoring of technical processes, in particular in an industrial automation device, wherein the connection and / or function module ( 1 ) is adapted for attachment to a mounting base, preferably with latching means ( 3 ) for latching onto a DIN rail, and at least one or more bus conductor contacts ( 10 . 11 ), and a printed circuit board ( 6 ) with the at least one function module ( 30 ) and / or at least one connection module ( 20 ), characterized in that the function block ( 30 ) at least one printed circuit board ( 33 ), which has one or more installation options for installing customer and / or application-specific electrical and / or electronic components. Funktionsbaustein (30) nach Anspruch 1, bei dem die Leiterplatte (33) zumindest bereichsweise als eine Lochrasterleiterplatte ausgebildet ist. Function module ( 30 ) according to claim 1, wherein the printed circuit board ( 33 ) is at least partially formed as a breadboard circuit board. Funktionsbaustein (30) nach Anspruch 2, bei dem die Leiterplatte (33) Lötaugen (34) als Kontaktflächen zum Einlöten der elektrischen und/oder elektronischen Komponenten bereitstellt. Function module ( 30 ) according to claim 2, wherein the printed circuit board ( 33 ) Pads ( 34 ) as contact surfaces for soldering the electrical and / or electronic components provides. Funktionsbaustein (30) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem als Einbaumöglichkeiten Einbauplätze (35) mit Kontaktflächen auf der Leiterplatte (33) zum Einlöten der elektrischen und/oder elektronischen Komponenten vorhanden sind. Function module ( 30 ) according to one of claims 1 to 3, wherein as installation possibilities bays ( 35 ) with contact surfaces on the printed circuit board ( 33 ) are present for soldering the electrical and / or electronic components. Funktionsbaustein (30) nach Anspruch 4, bei dem die Einbauplätze (35) zum Einlöten von SMD-Bauteilen (40) vorbereitet sind. Function module ( 30 ) according to claim 4, wherein the bays ( 35 ) for soldering SMD components ( 40 ) are prepared. Funktionsbaustein (30) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem zumindest ein Teil der Kontaktflächen untereinander und/oder mit Anschlüssen des Funktionsbausteins (30) durch vorgefertigte Leiterbahnen verbunden ist. Function module ( 30 ) according to one of claims 1 to 5, wherein at least a part of the contact surfaces with each other and / or with terminals of the function block ( 30 ) is connected by prefabricated conductor tracks. Funktionsbaustein (30) nach Anspruch 6, bei dem durch die vorgefertigten Leiterbahnen Grundschaltungen zur Signalverarbeitung vorgegeben sind. Function module ( 30 ) according to claim 6, in which basic circuits for signal processing are predetermined by the prefabricated conductor tracks. Funktionsbaustein (30) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, aufweisend vormontierte und mit der Leiterplatte (33) verbundene Anschlüsse (31) zum Anschluss externer Leiter und/oder Steckverbinder zur Verbindung mit entsprechenden Gegensteckverbindern. Function module ( 30 ) according to one of claims 1 to 7, comprising preassembled and with the printed circuit board ( 33 ) connected connections ( 31 ) for connecting external conductors and / or connectors for connection to corresponding mating connectors. Funktionsbaustein (30) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, aufweisend einen Aufnahmeschacht (31’) zur Aufnahme eines Anschlussbausteins (20), der Anschlüsse (21) und/oder Steckverbinder aufweist. Function module ( 30 ) according to one of claims 1 to 7, comprising a receiving shaft ( 31 ' ) for receiving a connection module ( 20 ), the connections ( 21 ) and / or connector has. Funktionsbaustein (30) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, aufweisend einen Leiterplattenrandverbinder (32) zur Kontaktierung von Kontakten (7) der Leiterplatte (6) des Anschluss- und/oder Funktionsmoduls (1). Function module ( 30 ) according to one of claims 1 to 9, comprising a printed circuit board edge connector ( 32 ) for contacting contacts ( 7 ) of the printed circuit board ( 6 ) of the connection and / or function module ( 1 ).
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