DE102014109984A1

DE102014109984A1 - Electronics assembly

Info

Publication number: DE102014109984A1
Application number: DE102014109984.2A
Authority: DE
Inventors: Jens Ossenfort
Original assignee: Wago Verwaltungs GmbH
Current assignee: Wago Verwaltungs GmbH
Priority date: 2014-07-16
Filing date: 2014-07-16
Publication date: 2016-01-21

Abstract

Eine Elektronikgeräteanordnung (1) mit einer Anzahl von Basismodulen (2), die jeweils ein Isolierstoffgehäuse, einen Rastfuß (5) zum Aufrasten auf eine Tragschiene und Steckkontakte (6) zur elektrischen leitenden Verbindung zugeordneter Steckkontakte (6) eines benachbarten Basismoduls (2) haben, wenn eine Anzahl von Basismodulen (2) nebeneinander auf die Tragschiene aufgerastet sind, und mit mindestens einem auf mindestens ein zugeordnetes Basismodul (2) aufsteckbares Elektronikmodul (3) wird beschrieben. Das mindestens eine Elektronikmodul (3) hat jeweils mindestens eine Leiterplatte (17a, 17b) und zwei einander gegenüberliegende Seitenwände (12a, 12b) mit Steckkonturen (14a, 14b), die zum passenden aufeinander Stecken der Seitenwände (12a, 12b) mit einer zwischenliegenden Leiterplatte (17a, 17b) ausgebildet sind. Mindestens eines der Elektronikmodule (3) hat mindestens ein Zwischenelement (13), das zwischen den aufeinander steckbaren Seitenwänden (12a, 12b) angeordnet ist und beidseits jeweils die Steckkonturen (14a, 14b) der korrespondierenden Seitenwände (12a, 12b) hat, sodass die Seitenwände (12a, 12b) jeweils auf eine zugeordnete Seite des Zwischenelements (13) aufsteckbar sind. Das mit dem mindestens einen Zwischenelement (13) verbreiterte Elektronikmodul (3) ist auf mehrere nebeneinander angeordnete Basismodule (2) aufsteckbar.An electronic device arrangement (1) having a number of base modules (2) each having an insulating housing, a latching foot (5) for latching onto a mounting rail and plug contacts (6) for electrically conductive connection associated plug contacts (6) of an adjacent base module (2) when a number of base modules (2) are snapped next to each other on the mounting rail, and with at least one on at least one associated base module (2) attachable electronic module (3) will be described. The at least one electronic module (3) has in each case at least one printed circuit board (17a, 17b) and two mutually opposite side walls (12a, 12b) with plug contours (14a, 14b) for mating with each other of the side walls (12a, 12b) with an intermediate Printed circuit board (17a, 17b) are formed. At least one of the electronic modules (3) has at least one intermediate element (13) which is arranged between the mutually pluggable side walls (12a, 12b) and on both sides in each case the plug contours (14a, 14b) of the corresponding side walls (12a, 12b), so that the Side walls (12a, 12b) in each case on an associated side of the intermediate element (13) can be plugged. The electronics module (3) widened with the at least one intermediate element (13) can be plugged onto a plurality of base modules (2) arranged next to one another.

Description

Die Erfindung betrifft eine Elektronikgeräteanordnung mit

– einer Anzahl von Basismodulen, die jeweils ein Isolierstoffgehäuse, einen Rastfuß zum Aufrasten auf eine Tragschiene und Steckkontakte zur elektrischen leitenden Verbindung mit zugeordneten Steckkontakten eines benachbarten Basismoduls haben, wenn eine Anzahl von Basismodulen nebeneinander auf der Tragschiene aufgerastet sind, und
– mindestens einem auf mindestens ein zugeordnetes Basismodul aufsteckbares Elektronikmodul,

wobei das mindestens eine Elektronikmodul jeweils mindestens eine Leiterplatte und zwei einander gegenüberliegende Seitenwände mit Steckkonturen hat, die zum passenden Aufeinanderstecken der Seitenwände ausgebildet sind, wobei die mindestens eine Leiterplatte zwischen den Seitenwänden liegt. The invention relates to an electronic device arrangement with

- A number of base modules, each having an insulating housing, a latching foot for latching onto a mounting rail and plug contacts for electrically conductive connection with associated plug contacts of a neighboring base module, when a number of base modules are snapped next to each other on the mounting rail, and
At least one electronic module which can be plugged onto at least one assigned base module,

wherein the at least one electronic module in each case has at least one printed circuit board and two opposite side walls with plug contours, which are designed for fitting the side walls to one another, the at least one printed circuit board lying between the side walls.

Eine solche Elektronikgeräteanordnung ist insbesondere für modulare Mess- und Steuerungseinheiten einsetzbar, bei denen die Busteilnehmer (Aktoren) Sensoren oder sonstige Geräte über eine Steckverbinderebene mittels elektrischer Leitungen anklemmbar sind. Durch spezifische Auswahl von Elektronikmodulen können verschiedene Funktionalitäten in den nebeneinander auf einer Tragschiene angeordneten Gerätemodulen bedarfsweise implementiert werden. Solche Funktionalitäten können digitale Eingangsmodule, digitale Ausgangsmodule, analoge Eingangsmodule, analoge Ausgangsmodule, Motorsteuerungsmodule, Messwerteerfassungsmodule, Leistungsschaltmodule, Spannungsversorgungen, Datenübertragungsmodule und ähnliches sein. Such an electronic device arrangement can be used in particular for modular measuring and control units, in which the bus subscribers (actuators) sensors or other devices can be clamped by means of electrical lines via a connector level. By specific selection of electronic modules, different functionalities can be implemented in the device modules arranged side by side on a mounting rail as needed. Such functionalities may include digital input modules, digital output modules, analog input modules, analog output modules, motor control modules, measurement acquisition modules, power switching modules, power supplies, data transfer modules, and the like.

Aus US 6,767,223 B2 ist eine Elektronikgeräteanordnung mit einer Anzahl nebeneinander auf einer Tragschiene aufrastbaren Basismodulen bekannt. Auf jeweils ein Basismodul ist ein zugeordnetes Elektronikmodul aufsteckbar. Weiterhin ist auf das Basismodul jeweils ein Leiteranschlussmodul zum Anklemmen elektrischer Leiter von Busteilnehmern aufsteckbar. Mithilfe der nebeneinander auf der Tragschiene aufgerasteten Basismodule werden eine Datenbusverbindung, eine Energieversorgung und eine Leistungsstromversorgung für die an die Basismodule etwaig angeschlossenen Busteilnehmern bereitgestellt. Hierzu sind an den Seitenwänden der Basismodule Steckkontakte in Form von Messer-Gabelkontakten angeordnet, die durch die Basismodule und gegebenenfalls durch die darauf aufgesteckte Elektronik des Elektronikmoduls durchgeschleift sind. Out US 6,767,223 B2 is an electronic device arrangement with a number of side by side aufrastbaren base modules known. On each base module an associated electronic module can be plugged. Furthermore, in each case a conductor connection module for connecting electrical conductors of bus subscribers can be plugged onto the base module. By means of the base modules latched next to one another on the mounting rail, a data bus connection, a power supply and a power supply for the bus subscribers possibly connected to the base modules are provided. For this purpose, plug contacts in the form of knife fork contacts are arranged on the side walls of the base modules, which are looped through the base modules and optionally through the plugged-on electronics of the electronic module.

EP 0 685 906 A1 zeigt eine andere Art von Elektronikgeräten mit einer Leiterplatte, die in eine Gehäuseschale eingesetzt wird. Die Gehäuseschale wird mit einer Seitenwand abgedeckt. Die Gehäuseschale hat einen Rastfuß zum Aufrasten auf eine Tragschiene. Seitenwandkontakte sind nicht vorhanden. EP 0 685 906 A1 shows another type of electronic devices with a printed circuit board, which is inserted into a housing shell. The housing shell is covered with a side wall. The housing shell has a snap-in foot for snapping onto a mounting rail. Side wall contacts are not available.

DE 20 2009 002 498 U1 zeigt ein mehrteiliges anreihbares Elektronikgehäuse zur Aufnahme wenigstens einer Leiterplatte oder mehrerer Leiterplatten. Das Elektronikgehäuse hat einen Gehäusesockel mit einem Rastfuß zum Aufrasten auf eine Tragschiene, eines oder mehrere an den Gehäusesockel ansetzbare Seitenteile, welche Hauptseitenwände miteinander verbinden, sowie beidseits Hauptseitenwände und ein Deckelteil zum Abschließen des Elektronikgehäuses an den Stirnseiten. Die nebeneinander auf einer Tragschiene aufgereihten Elektronikgeräte sind nicht beim Aufrasten elektrisch miteinander verbunden. Dadurch, dass die Steckverbinder und die Seitenteile an der Leiterplatte vormontiert sind und die Leiterplatte bei der Montage im Gehäusesockel gut geschützt ist, ist eine vereinfachte Montage und ein Schutz vor elektrostatischer Entladung gewährleistet. DE 20 2009 002 498 U1 shows a multi-part bayonetable electronics housing for receiving at least one circuit board or multiple circuit boards. The electronics housing has a housing base with a latching foot for latching onto a mounting rail, one or more attachable to the housing base side parts which main side walls interconnect, and both sides of the main side walls and a cover part for terminating the electronics housing at the end faces. The juxtaposed on a mounting rail electronic devices are not electrically connected to each other when snapped. The fact that the connectors and the side panels are preassembled on the circuit board and the circuit board is well protected when mounted in the housing base, a simplified installation and protection against electrostatic discharge is ensured.

WO 2014/001329 A1 zeigt ein Elektronikgerätegehäuse mit zwei voneinander beabstandeten Seitenwandelementen zur Bildung eines Gehäuses mit einem Gehäuseinnenraum zur Aufnahme mindestens einer Leiterplatte. An mindestens einer der Stirnseiten ist im Zwischenraum zwischen den Seitenwandelementen mindestens ein Montageplatz für Leiteranschluss-Steckverbinder vorhanden. Im Innenraum des Elektronikgerätegehäuses erstreckt sich entlang der Stirnseiten ein Zwischenrahmen, an dem auf mehreren Ebenen Montageplätze vorgesehen sind. Dieser Zwischenrahmen wird beidseits durch die flachen Seitenwände abgeschlossen. Der Zwischenrahmen und eine Seitenwand können auch einstückig geformt sein. WO 2014/001329 A1 shows an electronic device housing with two spaced side wall elements to form a housing having a housing interior for receiving at least one circuit board. At least one mounting space for conductor connection plug connectors is present in at least one of the end faces in the intermediate space between the side wall elements. In the interior of the electronic device housing extends along the end faces an intermediate frame to which mounting locations are provided on several levels. This intermediate frame is closed on both sides by the flat side walls. The intermediate frame and a side wall may also be integrally formed.

In DE 10 2004 002 737 A1 ist ein Ein-/Ausgabemodul mit einem Isolierstoffgehäuse beschrieben, das an der Unterseite einen Rastfuß zum Aufsetzen auf eine Tragschiene und auf der gegenüberliegenden Seite ein Steckermodul zum Anklemmen elektrischer Leiter hat. Das Steckermodul ist auf das Isolierstoffgehäuse aufrastbar. An den Seitenwänden des Isolierstoffgehäuses sind Steckkontakte zur elektrisch leitenden Verbindung mit benachbarten Ein-/Ausgabemodulen vorhanden, wenn diese nebeneinander auf eine Tragschiene aufgesetzt sind. In DE 10 2004 002 737 A1 is described an input / output module with a Isolierstoffgehäuse, which has a snap-on foot on the bottom for placement on a mounting rail and on the opposite side a connector module for clamping electrical conductors. The plug module can be latched onto the insulating material housing. On the side walls of the insulating material plug contacts for electrically conductive connection with adjacent input / output modules are present when they are placed side by side on a support rail.

DE 10 2011 110 182 A1 offenbart eine modulare Steuerungsvorrichtung mit mindestens einem Modul, das ein auf eine Tragschiene aufrastbares Basismodul, ein hierauf aufsetzbares Elektronikmodul und ein auf das Elektronikmodul steckbar aufsetzbares Steckverbindermodul hat. Das Elektronikmodul wird in zwei Breitenformen mit zwei unterschiedlichen Breiten bereitgestellt. In einer ersten Breitenform entspricht die Breite dem Basismodul. Eine zweite Breitenform des Elektronikmoduls entspricht dem ganzzahligen Vielfachen der Grundbreite des Basismoduls, sodass ein solches verbreitertes Elektronikmodulteil über eine Trennstelle zwischen zwei nebeneinander liegenden Basismodulteilen hinweg angeordnet werden kann. DE 10 2011 110 182 A1 discloses a modular control device with at least one module which has a base module which can be latched onto a mounting rail, an electronics module which can be placed thereon and a plug-in connector module which can be plugged onto the electronics module. The electronics module is provided in two widths with two different widths. In a first width form the width corresponds to the base module. A second width form of the electronic module corresponds to the integer multiple of the basic width of the base module, so that such a widened electronic module part can be arranged over a separation point between two adjacent base module parts.

Ausgehend hiervon ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine verbesserte Elektronikgeräteanordnung mit einem verbesserten Aufbau der Elektronikmodule zu schaffen. Based on this, it is an object of the present invention to provide an improved electronic device arrangement with an improved structure of the electronic modules.

Die Aufgabe wird mit der Elektronikgeräteanordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen sind in den Unteransprüchen beschrieben. The object is achieved with the electronic device arrangement having the features of claim 1. Advantageous embodiments are described in the subclaims.

Für eine Elektronikgeräteanordnung der eingangs genannten Art wird vorgeschlagen, dass mindestens eines der Elektronikmodule mindestens ein Zwischenelement hat, das zwischen den aufeinander steckbaren Seitenwänden angeordnet ist und beidseits jeweils die Steckkonturen der korrespondierenden Seitenwände hat, sodass die Seitenwände jeweils auf eine zugeordnete Seite des Zwischenelementes aufsteckbar sind. Das mit dem mindestens einen Zwischenelement verbreiterte Elektronikmodul ist auf mehrere nebeneinander angeordnete Basismodule aufsteckbar. For an electronic device arrangement of the type mentioned above, it is proposed that at least one of the electronic modules has at least one intermediate element which is arranged between the mutually pluggable side walls and on both sides in each case the plug contours of the corresponding side walls, so that the side walls are each plugged onto an associated side of the intermediate element , The widened with the at least one intermediate element electronic module can be plugged onto several side by side arranged base modules.

Bei einer solchen Elektronikgeräteanordnung können die Seitenwände gleichermaßen zur Bildung des Gehäuses eines schmaleren Elektronikmoduls genutzt werden, welches auf genau ein Basismodul aufsteckbar ist. Die Seitenwände können aber auch unter Verwendung eines Zwischenelements zur Schaffung eines breiteren Elektronikmoduls genutzt werden, das dann auf zwei oder mehr Basismodule aufsteckbar ist. Die an sich das Isolierstoffgehäuse eines Elektronikmoduls mit einem Leiterplatten-Aufnahmeraum bereitstellenden Seitenwände werden durch das Zwischenelement somit ergänzt. Dies gelingt dadurch, dass an dem Zwischenelement die Steckkonturen der korrespondierenden Seitenwände vorhanden ist, sodass die Seitenwände nunmehr nicht ineinander, wie bei einem schmaleren Elektronikmodul, sondern in das Zwischenelement einsteckbar sind. Das Zwischenelement hat somit auf den diametral gegenüberliegenden Seiten zum Aufnehmen der Seitenwände unterschiedliche, zueinander korrespondierende Steckkonturen, die den korrespondierenden Steckkonturen der Seitenwände entsprechen. In such an electronic device arrangement, the side walls can equally be used to form the housing of a narrower electronic module, which can be plugged onto exactly one base module. However, the sidewalls can also be used to create a wider electronic module using an intermediate element, which can then be plugged onto two or more base modules. The per se, the insulating material of an electronic module with a circuit board receiving space providing side walls are thus supplemented by the intermediate element. This is achieved in that the plug-in contours of the corresponding side walls is present on the intermediate element, so that the side walls are now not in one another, as in a narrower electronic module, but in the intermediate element can be inserted. The intermediate element thus has on the diametrically opposite sides for receiving the side walls different, mutually corresponding plug contours corresponding to the corresponding plug contours of the side walls.

Mithilfe eines solchen Zwischenelements gelingt es auf einfache Weise, ein Elektronikmodul bei modularem Aufbau zu verbreitern und zum Aufsetzen auf mehrere nebeneinander angeordnete Basismodule anzupassen. Damit ist es möglich, dass das derart verbreiterte Basismodul größere Bauelemente aufnimmt, wie bspw. Kühlkörper oder ähnliches. Denkbar ist aber auch, dass mit einem solchen verbreiterten Elektronikmodul ein Funktionsblock bereitgestellt wird, der an sich die Funktion mehrerer nebeneinander angeordneter schmalerer Elektronikmodule zusammenfasst. Durch die Verbreiterung des Elektronikmoduls kann aber auch einfach nur die Anzahl der anschließbaren Leitungen und gegebenenfalls Busteilnehmer erhöht werden, da die Anschlussfläche vergrößert wird. With the aid of such an intermediate element, it is possible in a simple manner to widen an electronic module with a modular structure and to adapt it to be placed on a plurality of base modules arranged next to one another. Thus, it is possible that the base module so widened accommodates larger components, such as, for example, heat sink or the like. It is also conceivable, however, that with such a widened electronic module, a functional block is provided, which in itself summarizes the function of a plurality of juxtaposed narrower electronic modules. Due to the widening of the electronic module, however, it is also possible to simply increase the number of connectable lines and possibly bus subscribers, since the connection area is increased.

Dabei ist es besonders vorteilhaft, wenn eine Anzahl von Leiteranschlussmodulen mit Leiteranschlusskontakten zum Anklemmen elektrischer Leiter und mit Steckkontakten zur elektrisch leitenden Kontaktierung mindestens eines zugeordneten Elektronikmoduls vorhanden sind, wenn das jeweilige Leiteranschlussmodul auf mindestens ein zugeordnetes Elektronikmodul aufgerastet ist. Diese Leiteranschlussmodule bilden somit eine Steckebene zum Anschluss von Busteilnehmern, die zum Austausch des Elektronikmoduls einfach vom Elektronikmodul abgenommen werden können, ohne dass die angeschlossenen Leiter abgeklemmt werden müssen. It is particularly advantageous if a number of conductor connection modules with conductor connection contacts for connecting electrical conductors and plug contacts for electrically conductive contacting at least one associated electronic module are present when the respective conductor connection module is latched onto at least one associated electronic module. These conductor connection modules thus form a plug-in level for connecting bus subscribers, which can be easily removed from the electronic module for replacing the electronic module, without having to disconnect the connected conductors.

Das mit dem mindestens einen Zwischenelement verbreiterte Elektronikmodul hat dann eine Mehrzahl von Steckplätzen zur Aufnahme einer Anzahl solcher Leiteranschlussmodule, die der Anzahl von Basismodulen, auf die das Elektronikmodul aufgesteckt ist, entspricht. D. h., dass vorzugsweise nicht ein mehrere Basismodule übergreifendes Leiteranschlussmodul vorhanden ist, sondern dass auch bei einem verbreiterten Elektronikmodul schmale Leiteranschlussmodule in einer der Breite der Basismodule entsprechenden Breite vorgesehen sind. Dies hat im Vergleich von optional möglichen breiteren Leiteranschlussmodulen den Vorteil, dass die Verdrahtung der anzuschließenden Busteilnehmer einfach handhabbar bleibt und unabhängig davon ist, ob ein schmales oder breiteres Elektronikmodul zum Einsatz kommt. The widened with the at least one intermediate element electronic module then has a plurality of slots for receiving a number of such conductor connection modules, which corresponds to the number of base modules to which the electronics module is plugged. In other words, it is preferable that there is not a conductor connection module encompassing several base modules, but that, even with a widened electronic module, narrow conductor connection modules are provided in a width corresponding to the width of the base modules. This has the advantage in comparison with optionally possible wider conductor connection modules that the wiring of the bus users to be connected remains easy to handle and is independent of whether a narrow or wider electronics module is used.

Die Steckplätze des Elektronikmoduls, die zur elektrisch leitenden Verbindung mit den Leiteranschlussmodulen vorgesehen sind, befinden sich dabei bevorzugt gegenüberliegend zum Basismodul an dem Elektronikmodul. Die Leiteranschlüsse sind hierdurch gut zugänglich und beim Aufstecken der Leiteranschlussmodule auf das mindestens eine Elektronikmodul wirkt die Kraft in etwa lotrecht auf die Tragschiene, sodass der Gefahr des Verkippens des Elektronikmoduls beim Aufsetzen eines Leiteranschlussmoduls entgegen gewirkt wird. The slots of the electronic module, which are provided for electrically conductive connection with the conductor connection modules, are preferably located opposite the base module on the electronic module. The conductor connections are thus easily accessible and when plugging the conductor connection modules on the at least one electronic module, the force acts approximately perpendicular to the mounting rail, so that the risk of tilting of the electronic module when placing a conductor connection module is counteracted.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Zwischenelement einen Durchbruch hat, der insbesondere zur Aufnahme von auf einer Leiterplatte des Elektronikmoduls angeordneten Bauelementen nutzbar ist. Damit wird der Raum zur Aufnahme von Bauelementen, die die Leiterplatte trägt, mithilfe des Zwischenelements im Vergleich zu einem Elektronikmodul, das nur durch die Seitenwände begrenzt ist, auf einfache Weise vergrößert. It is particularly advantageous if the intermediate element has an opening, in particular for receiving components arranged on a printed circuit board of the electronic module is usable. Thus, the space for receiving components carrying the circuit board is increased by means of the intermediate element in comparison to an electronic module, which is limited only by the side walls in a simple manner.

Denkbar ist, dass anstelle der bei einem schmalen Elektronikmodul eingebauten einen einzigen Leiterplatte mithilfe des Zwischenelements zwei oder mehr Leiterplatten in das Elektronikmodul eingebaut werden. It is conceivable that instead of the built-in a narrow electronic module a single circuit board using the intermediate element, two or more circuit boards are installed in the electronics module.

Die Steckkonturen der Seitenwände können bspw. vorstehende Zapfen und zugeordnete Stecköffnungen umfassen. Damit lassen sich die Seitenwände ineinander stecken, indem die von einer Seitenwand vorstehenden Zapfen in die Stecköffnung auf der gegenüberliegenden Seite der korrespondierenden Seitenwand eingeführt sind. The plug contours of the side walls may, for example, comprise protruding pins and associated plug openings. Thus, the side walls can be inserted into each other by the protruding from a side wall pins are inserted into the insertion opening on the opposite side of the corresponding side wall.

Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn die Steckkonturen Rastelemente zur Verrastung der Seitenwände miteinander und zur Verrastung der Seitenwände mit einem jeweils zugeordneten Zwischenelement umfassen. Diese Rastelemente können auch an den Zapfen und Stecköffnungen vorhanden sein. Furthermore, it is advantageous if the plug contours comprise latching elements for latching the side walls together and for latching the side walls with a respective associated intermediate element. These locking elements can also be present on the pin and plug openings.

Das Zwischenelement hat bevorzugt eine Breite, die der Breite der beidseits zum Abschluss des Zwischenelements vorgesehenen Seitenwände im aufeinander gesteckten Zustand der Seitenwände aufeinander entspricht. Damit wird die Breite eines schmalen, nur durch die Seitenwände gebildeten Gehäuses eines Elektronikmoduls verdoppelt, sodass ein solches Elektronikmodul dann zum Aufsetzen auf zwei nebeneinander angeordnete Basismodule angepasst ist. The intermediate element preferably has a width which corresponds to the width of the side walls provided on both sides for completion of the intermediate element in the successive inserted state of the side walls. Thus, the width of a narrow housing formed only by the side walls of an electronic module is doubled, so that such an electronic module is then adapted for placement on two side by side arranged base modules.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Zwischenelement Führungsprofile zum Aufschieben auf oder Einschieben in korrespondierende Führungsprofile der zugeordneten Basismodule, auf die das Elektronikmodul mit dem Zwischenmodul aufgesteckt wird, hat. Mithilfe der Führungsprofile an den Basismodulen gelingt es, ein aufzuschiebendes Elektronikmodul in die Aufsteckposition zu führen, bei der das Elektronikmodul elektrisch leitend mit den Steckkontakten des Basismoduls verbunden ist. Die Führungsprofile sind an den Seitenwänden vorhanden, um ein schmales, nur durch die Seitenwände zur Bildung des Gehäuses ohne Zwischenelement aufweisendes Elektronikmodul in die Aufsteckposition auf ein Basismodul zu führen. Nunmehr ist auch bei dem Zwischenelement vorgesehen, dass dieses korrespondierende Führungsprofile hat, um auf diese Weise ein Aufschieben oder Einschieben eines durch das Zwischenelement verbreiterten Elektronikmoduls auf oder in eine Anzahl zugeordneter Basismodule zu erleichtern. Das Zwischenelement trägt auf diese Weise zur verbesserten Führung des Elektronikmoduls auf die Anzahl von Basismodulen bei. It is particularly advantageous if the intermediate element guide profiles for sliding on or insertion into corresponding guide profiles of the associated base modules, to which the electronics module is plugged with the intermediate module has. Using the guide profiles on the base modules, it is possible to guide an electronic module to be pushed onto the plug-on position, in which the electronic module is electrically connected to the plug contacts of the base module. The guide profiles are provided on the side walls to guide a narrow electronic module, which has only the side walls to form the housing without an intermediate element, into the plug-on position on a base module. Now, it is also provided in the intermediate element, that this has corresponding guide profiles in order to facilitate in this way a sliding or insertion of a widened by the intermediate element electronic module on or in a number of associated base modules. The intermediate element contributes in this way to improved management of the electronic module on the number of base modules.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Zwischenelement mindestens ein Rastelement zur Verrastung mit mindestens einem zugeordneten Basiselement hat, wenn das Elektronikmodul mit dem Zwischenelement auf mindestens zwei Basismodule aufgesteckt ist. Damit wird das Zwischenelement selbst noch zur Verrastung des Elektronikmoduls an der Anzahl von Basismodulen genutzt. It when the intermediate element has at least one locking element for locking with at least one associated base element, when the electronic module is attached to the intermediate element on at least two base modules is particularly advantageous. Thus, the intermediate element itself is still used for locking the electronic module to the number of base modules.

Die Steckkontakte der Basismodule sind vorzugsweise an den einander gegenüberliegenden Außenseiten der Basismodule angeordnet und so ausgebildet und miteinander verschaltet, dass eine durchgehende Energieversorgung für die angeschlossenen Elektronikmodule, ein Datenbus zur Kommunikation mit den angeschlossenen Elektronikmodulen sowie gegebenenfalls auch eine Leistungsstromversorgung für an ausgewählte Elektronikmodule angeschlossene Busteilnehmer bereitgestellt wird, wenn die Anzahl von Basismodulen nebeneinander auf einer Tragschiene aufgerastet ist. Durch das Aufrasten von Basismodulen nebeneinander auf einer Tragschiene wird somit die Energieversorgungsleitung, der Datenbus und die Leistungsstromversorgung etabliert, ohne dass eine zusätzliche Verdrahtung erforderlich ist. The plug-in contacts of the base modules are preferably arranged on the mutually opposite outer sides of the base modules and configured and interconnected, that a continuous power supply for the connected electronic modules, a data bus for communication with the connected electronic modules and possibly also provides a power supply for connected to selected electronic modules bus subscribers If the number of base modules is snapped next to each other on a mounting rail. By snapping basic modules next to one another on a mounting rail, the power supply line, the data bus and the power supply are thus established without the need for additional wiring.

Die Basismodule haben dabei vorzugsweise auf der dem Rastfuß diametral gegenüberliegenden Seite weitere Steckkontakte zur elektrisch leitenden Kontaktierung der mindestens einen Leiterplatte eines auf mindestens ein zugeordnetes Basismodul aufgesteckten Elektronikmoduls, um das Elektronikmodul mit der Energieversorgung, dem Datenbus und/oder der Leistungsstromversorgung zu verbinden. Die Basismodule stellen somit zunächst einmal grundlegend eine Anschlussmöglichkeit an die Energieversorgung, für die Elektronikmodule, den Datenbus und die Leistungsstromversorgung bereit. Diese Ressourcen können optional durch das aufgesteckte Elektronikmodul genutzt werden, indem das Elektronikmodul beim Aufstecken auf das mindestens eine Basismodul mittels Steckkontakten in elektrisch leitende Verbindung zu den an den Seitenwände der Basismodule vorhandenen Steckkontakte tritt. The base modules preferably have on the side diametrically opposite the locking foot further plug contacts for electrically conductive contacting the at least one printed circuit board of at least one associated base module plugged electronic module to connect the electronic module with the power supply, the data bus and / or the power supply. Thus, the basic modules initially provide basically a connection possibility to the power supply, for the electronic modules, the data bus and the power supply. These resources can be optionally used by the plugged-in electronic module by the electronics module when plugging the at least one base module by means of plug contacts in electrically conductive connection to the existing on the side walls of the base modules plug contacts occurs.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels mit den beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen: The invention will be explained in more detail with reference to an embodiment with the accompanying drawings. Show it:

1 – perspektivische Ansicht einer Elektronikgeräteanordnung mit zwei Basismodulen, einem verbreiterten Elektronikmodul und zwei Leiteranschlussmodulen; 1 - Perspective view of an electronic device assembly with two base modules, a widened electronic module and two conductor connection modules;

2 – perspektivische Explosionsansicht eines verbreiterten Elektronikmoduls der Elektronikgeräteanordnung aus 1; 2 - Exploded perspective view of a widened electronic module of the electronic device assembly 1 ;

3 – Rückseiten-Schnittansicht der Elektronikgeräteanordnung aus 1; 3 - Rear sectional view of the electronic device assembly 1 ;

4 – perspektivische Ansicht der Elektronikgeräteanordnung von der Rückseite; 4 - Perspective view of the electronic device assembly from the back;

5 – perspektivische Ansicht der Elektronikgeräteanordnung von der Vorderseite; 5 Perspective view of the electronic device assembly from the front;

6 – perspektivische Ansicht einer schmalen Elektronikgeräteanordnung ohne Zwischenelement zum Aufsetzen auf ein Basismodul; 6 - Perspective view of a narrow electronic device assembly without intermediate element for placement on a base module;

7 – Seiten-Explosionsansicht der offenen Elektronikgeräteanordnung aus 6. 7 - Side exploded view of the open electronic device assembly 6 ,

1 lässt eine Elektronikgeräteanordnung 1 erkennen, die eine Anzahl von nebeneinander auf eine nicht dargestellte Tragschiene aufrastbare Basismodule 2, mindestens ein Elektronikmodul 3 sowie auf das Elektronikmodul 3 jeweils aufsteckbare Leiteranschlussmodule 4 hat. 1 leaves an electronic device arrangement 1 recognize that a number of side by side on a support rail, not shown, snap-on base modules 2 , at least one electronic module 3 as well as on the electronic module 3 each plug-on conductor connection modules 4 Has.

Die Basismodule 2 haben jeweils einen Rastfuß 5, der in an sich bekannter Weise zum Aufrasten des Basismoduls 2 auf eine Tragschiene ausgebildet ist. An den Seitenwänden der Basismodule 2 sind Steckkontakte 6 diametral einander gegenüberliegend angeordnet, die in korrespondierende Steckkontakte 6 eines angrenzenden Basismoduls 2 in elektrisch leitenden Kontakt treten. Diese Steckkontakte 6 sind vorgesehen, um eine durch die Basismodule 2 hindurchgehende Energieversorgung für angeschlossene Elektronikmodule 3, einen Datenbus, an den die Elektronikmodule 3 anklemmbar sind, und optional eine Leistungsstromversorgung für an die Elektronikmodule 3 angeschlossene Busteilnehmer (Sensoren, Aktoren oder sonstige Geräte) zu etablieren. Damit lässt sich eine Anzahl von Elektronikmodulen 3 und daran angeschlossener Busteilnehmer über einen z.B. am Kopf einer Folge von Basismodulen 2 angeordneten (Feldbus-)Koppler oder Controller ansteuern. The basic modules 2 each have a snap foot 5 in the manner known per se for snapping the base module 2 is formed on a mounting rail. On the side walls of the base modules 2 are plug contacts 6 diametrically opposed to each other, which in corresponding plug contacts 6 an adjacent base module 2 in electrically conductive contact. These plug contacts 6 are provided to one through the base modules 2 passing power supply for connected electronic modules 3 , a data bus to which the electronic modules 3 can be clamped, and optionally a power supply for the electronic modules 3 to establish connected bus subscribers (sensors, actuators or other devices). This can be a number of electronic modules 3 and the bus subscriber connected to it via, for example, the header of a sequence of basic modules 2 control arranged (fieldbus) coupler or controller.

Die Basismodule 2 haben Führungskonturen in Form von Führungswänden, nutartigen Wandabschnitten oder Stegen, die mit korrespondierende Führungskonturen 8 eines Elektronikmoduls 3 zusammenwirken, wenn das Elektronikmodul 3 auf mindestens ein zugeordnetes Basismodul 2 aufgesteckt wird. The basic modules 2 have guide contours in the form of guide walls, groove-like wall sections or webs, with corresponding guide contours 8th an electronic module 3 interact when the electronics module 3 on at least one assigned base module 2 is plugged.

Das Elektronikmodul 3 hat an seiner Unterseite nicht sichtbare Steckkontakte, die in elektrisch leitenden Kontakt mit zugeordneten Steckkontakten der Basismodule 2 treten, wenn das Elektronikmodul 3 auf mindestens ein Basismodul 2 aufgesteckt ist. Auf diese Weise wird eine elektrisch leitende Verbindung des Elektronikmoduls 3 mit der durch die an der Seitenwand angeordneten Steckkontakte 6 bereitgestellten Energieversorgung, dem Datenbus und gegebenenfalls einer Leistungsstromversorgung hergestellt. The electronics module 3 has on its underside invisible plug contacts, in electrically conductive contact with associated plug contacts of the base modules 2 occur when the electronics module 3 on at least one basic module 2 is plugged. In this way, an electrically conductive connection of the electronic module 3 with the through the arranged on the side wall plug contacts 6 provided power supply, the data bus and optionally a power supply produced.

Zum Anschluss von Busteilnehmern an eine solche modulare Elektronikgeräteanordnung 1 sind Leiteranschlussmodule 4 separat von dem Elektronikmodul 3 vorgesehen. Diese Leiteranschlussmodule 4 haben Leitereinstecköffnungen 9 zum Einstecken elektrischer Leiter, die zu Leiteranschlusskontakten führen, um die elektrischen Leiter eines Busteilnehmers elektrisch leitend mit Steckkontakten an der Unterseite der Leiteranschlussmodule 4 zu verbinden. Beim Aufstecken der Leiteranschlussmodule 4 auf die entsprechenden Steckplätze 10 des Elektronikmoduls 3 wird dann eine elektrisch leitende Verbindung der angeklemmten elektrischen Leiter und deren Busteilnehmer mit der Elektronik des Elektronikmoduls 3 hergestellt. Unter einer „Elektronik“ wird ein aktives und/oder passives elektronisches Bauteil verstanden einschließlich elektromechanischer Bauelemente. For connecting bus subscribers to such a modular electronic device arrangement 1 are conductor connection modules 4 separate from the electronics module 3 intended. These conductor connection modules 4 have ladder insertion holes 9 for plugging in electrical conductors which lead to conductor connection contacts in order to electrically conduct the electrical conductors of a bus device with plug contacts on the underside of the conductor connection modules 4 connect to. When plugging in the conductor connection modules 4 to the appropriate slots 10 of the electronic module 3 Then, an electrically conductive connection of the clamped electrical conductors and their bus participants with the electronics of the electronic module 3 produced. By "electronics" is meant an active and / or passive electronic component including electromechanical components.

Es wird deutlich, dass nunmehr das verbreiterte Elektronikmodul 3 ein gemeinsames Isolierstoffgehäuse 11 hat, das zum Aufstecken auf zwei nebeneinander angeordnete Basismodule 2 ausgebildet ist. Die Breite dieses verbreiterten Elektronikmoduls 3 entspricht somit der Breite von zwei nebeneinander angeordneten Basismodulen. Denkbar sind weiter verbreiterte Elektronikmodule 3 mit einer Breite, die einem ganzzahligen Vielfachen der Breite eines Basismoduls 2 entspricht. So kann das Elektronikmodul 3 auch die Breite von 3, 4, 5 oder mehr nebeneinander angeordneten zugeordneten Basismodulen 2 haben, um übergreifend auf eine solche Mehrzahl von Basismodulen 2 aufgesteckt zu werden. It becomes clear that now the widened electronic module 3 a common insulating material housing 11 has, for plugging on two side by side arranged base modules 2 is trained. The width of this widened electronic module 3 thus corresponds to the width of two side by side arranged base modules. Conceivable are wider electronic modules 3 with a width that is an integer multiple of the width of a base module 2 equivalent. So can the electronics module 3 also the width of 3 . 4 . 5 or more juxtaposed associated base modules 2 have to get across to such a plurality of base modules 2 to be plugged.

2 lässt eine Explosionsansicht eines Elektronikmoduls 3 aus 1 erkennen. Deutlich wird, dass das Isolierstoffgehäuse 11 des Elektronikmoduls 3 aus zwei Seitenwänden 12a, 12b und einem Zwischenelement 13 gebildet wird. Die beiden Seitenwände 12a, 12b haben eine Steckkontur 14a, 14b, die einerseits durch den Konturverlauf und andererseits durch zueinander passend angeordnete und ausgebildete Zapfen 15 und Stecköffnungen 16 gebildet wird. Damit können die beiden Seitenwände 12a, 12b direkt ineinander gesteckt werden, um ein schmales Isolierstoffgehäuse für ein nicht verbreitertes Elektronikmodul 3 in an sich bekannter Weise zu schaffen. 2 leaves an exploded view of an electronics module 3 out 1 detect. It becomes clear that the insulating material 11 of the electronic module 3 from two side walls 12a . 12b and an intermediate element 13 is formed. The two side walls 12a . 12b have a plug contour 14a . 14b , on the one hand by the contour and on the other hand by mutually suitably arranged and trained pin 15 and plug-in openings 16 is formed. This allows the two side walls 12a . 12b can be plugged directly into each other to a narrow insulating material housing for a non-widened electronics module 3 to create in a conventional manner.

In den Innenraum eines solchen Isolierstoffgehäuses 11 kann dann eine Leiterplatte 17a eingebaut werden. In the interior of such insulating material 11 can then a circuit board 17a to be built in.

Es ist nunmehr ein Zwischenelement 13 vorgesehen, dass an den diametral gegenüberliegenden Seiten ebenfalls eine Steckkontur 18a, 18b mit Zapfen 15 und Stecköffnungen 16 hat. Diese Steckkonturen 18a, 18b sind an die Steckkonturen 14a, 14b der Seitenwände 12a, 12b angepasst, sodass die Seitenwände 12a, 12b nunmehr an den einander gegenüberliegenden Seiten jeweils auf das Zwischenelement 13 aufgesteckt werden können. Damit wird ein verbreitertes Isolierstoffgehäuse 11 geschaffen. It is now an intermediate element 13 provided that on the diametrically opposite sides also a plug contour 18a . 18b with cones 15 and plug-in openings 16 Has. These plug contours 18a . 18b are to the plug contours 14a . 14b the side walls 12a . 12b adjusted so that the side walls 12a . 12b now on the opposite sides each on the intermediate element 13 can be plugged. This is a widened insulating material 11 created.

Das Zwischenelement 13 hat im Innenraum einen Durchbruch 19, was zur Aufnahme weiterer Bauelemente genutzt werden kann, die auf einer Leiterplatte 17a, 17b angeordnet sind. Das mithilfe des Zwischenelements 13 verbreiterte Elektronikmodul 3 ist auch geeignet, um mehr als eine Leiterplatte 17a aufzunehmen, wie bspw. eine zusätzliche Leiterplatte 17b. The intermediate element 13 has a breakthrough in the interior 19 , which can be used to accommodate other components on a circuit board 17a . 17b are arranged. That with the help of the intermediate element 13 widened electronic module 3 is also suitable to more than one circuit board 17a take, such as, for example, an additional circuit board 17b ,

In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist an beiden Seiten des Zwischenelements 13 jeweils eine Leiterplatte 17a, 17b angeordnet. Die offene Seite des Zwischenelementes 13 wird dann von einer Seitenwand 12a, 12b verschlossen, so dass die Leiterplatten 17a, 17b jeweils an eine Seitenwand 12a, 12b angrenzen und in dem durch die Seitenwände 12a, 12b und das Zwischenelement 13 gebildeten Isolierstoffgehäuse 11 aufgenommen werden. In the illustrated embodiment is on both sides of the intermediate element 13 one printed circuit board each 17a . 17b arranged. The open side of the intermediate element 13 is then from a sidewall 12a . 12b closed, leaving the circuit boards 17a . 17b each to a side wall 12a . 12b border and in through the side walls 12a . 12b and the intermediate element 13 formed insulating material 11 be recorded.

An der Oberseite des Zwischenelements 13 ist eine Kontur ausgebildet, die die Kontur der Seitenwände 12a, 12b an der Oberseite dupliziert, um diese Weise einen weiteren Steckplatz 10 für ein Leiteranschlussmodul 4 bereitzustellen. At the top of the intermediate element 13 is formed a contour that the contour of the side walls 12a . 12b duplicated at the top, this way another slot 10 for a conductor connection module 4 provide.

Auf mindestens eine der Leiterplatten 17a, 17b können dann auf den einem zugeordneten Basismodul 2 zugewandten Steckbereich 20 nicht dargestellte Leiterplattensteckverbinder aufgebracht werden, die Steckkontakte zur elektrisch leitenden Steckkontaktierung der zugeordneten Steckkontakte der Basismodule 2 haben. Damit kann mindestens eine der Leiterplatten 17a, 17b mit der Energieversorgung, dem Datenbus und/oder der Leistungsstromversorgung des zugeordneten Basismoduls 2 verbunden werden. Vorteilhaft ist es dabei, wenn beide Leiterplatten 17a, 17b jeweils solche Leiterplattensteckverbinder im Steckbereich 20 haben. Denkbar ist aber auch, dass die Leiterplatten 17a, 17b untereinander elektrisch leitend verbunden und dann über eine elektrische Leiterplatte 17a oder 17b und deren Leiterplattensteckverbinder in elektrisch leitenden Kontakt mit nur einem Basismodul 2 treten. Denkbar ist aber auch, dass jedes der Mehrzahl von Basismodulen 2 beim Aufstecken eines Elektronikmoduls in elektrisch leitenden Kontakt über solche Leiterplattensteckverbinder mit einer zugeordneten Leiterplatte 17a, 17b tritt, jedoch das Elektronikmodul 3 insgesamt nur über einen Verbindungsweg auf den Datenbus zugreift. On at least one of the circuit boards 17a . 17b can then access the one assigned base module 2 facing plug-in area 20 not shown printed circuit board connectors are applied, the plug contacts for electrically conductive plug contact of the associated plug contacts of the base modules 2 to have. This can be at least one of the circuit boards 17a . 17b with the power supply, the data bus and / or the power supply of the associated base module 2 get connected. It is advantageous if both circuit boards 17a . 17b each such PCB connectors in the mating area 20 to have. It is also conceivable that the circuit boards 17a . 17b electrically connected to one another and then via an electrical circuit board 17a or 17b and its printed circuit board connector in electrically conductive contact with only one base module 2 to step. It is also conceivable, however, that each of the plurality of basic modules 2 when plugging an electronic module into electrically conductive contact via such PCB connectors with an associated circuit board 17a . 17b occurs, but the electronics module 3 in total only accesses the data bus via a connection path.

Zur Anzeige der Funktionalität können an jeder Leiterplatte 17a, 17b Leuchtanzeigen 21 mit Leuchtdioden und zugeordneten Lichtleitelementen vorhanden sein, die an der Oberseite des Isolierstoffgehäuses herausgeführt werden. Hierzu ist an einer Seitenwand 12b und an dem Zwischenelement 13 jeweils ein Ausschnitt 22 zur Aufnahme eines Lichtleitelementes vorhanden. To display the functionality can be on each circuit board 17a . 17b lights 21 be present with LEDs and associated light-guiding elements, which are led out at the top of the insulating material. This is on a side wall 12b and on the intermediate element 13 one section each 22 for receiving a light-guiding element available.

3 lässt eine Rückseiten-Schnittansicht eines zusammengesetzten verbreiterten Elektronikmoduls 3 erkennen. Hierbei wird das Isolierstoffgehäuse aus zwei einander gegenüberliegenden Seitenwänden 12a, 12b und dem zwischenliegenden Zwischenelement 13 gebildet. Deutlich wird weiterhin, dass die Zapfen 15 der Seitenwand 12a in zugeordnete Stecköffnungen 16 des Zwischenelementes 13 eintauchen. Entsprechend tauchen Zapfen 15 des Zwischenelements 13 in zugeordnete Stecköffnungen 16 der anderen Seitenwand 12b ein. Auf diese Weise wird jeweils eine Seitenwand 12a an dem Zwischenelement 13 verrastet. Das Verrasten kann entweder durch eine entsprechende Rastkontur an den Zapfen 15 erfolgen oder durch eine Presspassung der Zapfen 15 in den Stecköffnungen 16. 3 shows a rear sectional view of a composite widened electronic module 3 detect. Here, the insulating material of two opposite side walls 12a . 12b and the intermediate intermediate element 13 educated. It is clear that the pins 15 the side wall 12a in associated plug-in openings 16 of the intermediate element 13 plunge. Accordingly, cones are diving 15 of the intermediate element 13 in associated plug-in openings 16 the other side wall 12b one. In this way, each one side wall 12a at the intermediate element 13 locked. The locking can either by a corresponding locking contour on the pin 15 done or by a press fit of the pins 15 in the plug-in openings 16 ,

Deutlich wird weiterhin, dass zwei Leiterplatten 17a, 17b parallel zueinander in dem durch das Zwischenelement 13 verbreiterten Isolierstoffgehäuse aufgenommen sind. Der Durchbruch 19 des Zwischenelementes 13 bietet dabei Raum zur Aufnahme von größeren Bauelementen, wie bspw. von Kühlkörpern, die auf einer der Leiterplatten aufgebracht sind. It is clear that two printed circuit boards 17a . 17b parallel to each other in the through the intermediate element 13 widened insulating housing are added. The breakthrough 19 of the intermediate element 13 offers space to accommodate larger components, such as. Of heat sinks, which are applied to one of the circuit boards.

4 lässt eine perspektivische Ansicht des zusammengebauten Elektronikgerätemoduls 3 in der verbreiterten Form mit Zwischenelement 13 erkennen. Dabei wird deutlich, dass auf der Oberseite des Elektronikmoduls 3 zwei Leiteranschlussmodule 4 aufgesteckt sind. Das verbreiterte Elektronikmodul 3 ist dabei auf zwei nebeneinander angeordnete Basismodule 2 aufgesteckt. Das Zwischenelement 13 hat dabei an der den Basismodulen 2 zugewandten Seite einen Rastarm 23, der das Elektronikmodul 3 im aufgesteckten Zustand mit beiden nebeneinander angeordneten Basismodulen 2 gleichermaßen verrastet. 4 shows a perspective view of the assembled electronic device module 3 in the widened form with intermediate element 13 detect. It becomes clear that on the top of the electronic module 3 two conductor connection modules 4 are plugged. The widened electronic module 3 is on two side by side arranged base modules 2 attached. The intermediate element 13 has at the base modules 2 facing side a locking arm 23 that is the electronics module 3 in the plugged state with two side by side arranged base modules 2 equally locked.

5 lässt die Elektronikgeräteanordnung 1 aus 4 von der Vorderseite erkennen. Deutlich wird, dass die Leiteranschlussmodule 4 an der Vorderseite an Lagerkonturen 24 der Basismodule 2 schwenkbar gelagert sind. Damit übergreifen die Leiteranschlussmodule 4 das Elektronikmodul 3, um auf diese Weise das verbreiterte Elektronikmodul 3 an den beiden Basismodulen 2 gleichermaßen an der Vorderseite zu fixieren. 5 leaves the electronics device arrangement 1 out 4 from the front. It becomes clear that the conductor connection modules 4 at the front on bearing contours 24 the basic modules 2 are pivotally mounted. Thus, the conductor connection modules overlap 4 the electronic module 3 , in order to this way the widened electronics module 3 on the two basic modules 2 equally at the front to fix.

6 lässt eine perspektivische Ansicht einer Elektronikgeräteanordnung 1 mit nur einem Basismodul 2 und einem herkömmlichen schmalen Elektronikmodul 3 erkennen. Deutlich wird, dass dieses herkömmliche Elektronikmodul 3 eine Breite hat, die der Breite des zugeordneten einen einzigen Basismoduls 2 entspricht. Das Isolierstoffgehäuse dieses Elektronikmoduls 3 ist nur aus den Seitenwänden 12a, 12b ohne zusätzliches Zwischenelement 13 gebildet. 6 Leaves a perspective view of an electronic device assembly 1 with only one basic module 2 and a conventional narrow electronic module 3 detect. It becomes clear that this conventional electronic module 3 has a width equal to the width of the associated one single base module 2 equivalent. The insulating housing of this electronic module 3 is only from the side walls 12a . 12b without additional intermediate element 13 educated.

Dies wird anhand der 7 deutlicher, die eine Explosionsansicht der Elektronikgeräteanordnung 1 aus 6 mit nur einer Seitenwand 12b des Elektronikmoduls 3 und nur eine hälftigen Seitenwand des Basismoduls 2 zeigt. Dabei wird deutlich, dass angrenzend an der Seitenwand 12b des Elektronikmoduls 3 eine einzige Leiterplatte 17a angeordnet ist. An der Unterseite ist ein Leiterplattensteckverbinder 25 vorhanden, der in korrespondierende Leiterplattensteckverbinder 26 des Basismoduls 2 eingreift oder diesen übergreift, um eine elektrisch leitenden Steckkontaktierung der Leiterplatte 17a mit den Steckkontakten 6 an den Seitenwänden des Basismoduls 2 herzustellen. Entfernt von den Steckkontakten 6 für die Energieversorgung der Elektronikmodule 3 und des Datenbusses sind, beabstandet durch den Rastfuß 5 weitere Steckkontakte 6‘ für die Leistungsstromversorgung vorhanden. This is based on the 7 more clearly, the exploded view of the electronic device assembly 1 out 6 with only one side wall 12b of the electronic module 3 and only a half sidewall of the base module 2 shows. It becomes clear that adjacent to the side wall 12b of the electronic module 3 a single circuit board 17a is arranged. At the bottom is a PCB connector 25 present in the corresponding PCB connectors 26 of the base module 2 engages or overlaps this to an electrically conductive plug contact of the circuit board 17a with the plug contacts 6 on the side walls of the base module 2 manufacture. Removed from the plug contacts 6 for the power supply of the electronic modules 3 and the data bus, spaced by the snap foot 5 additional plug contacts 6 ' for the power supply available.

Deutlich wird weiterhin, dass die Seitenwand 12b ein Rastelement 23 in Form eines (elastischen) federnd gelagerten Rasthakens hat, der in eine Rastöffnung 27 am Basismodul 2 eintaucht, wenn das Elektronikmodul 3 auf das zugeordnete Basismodul 2 aufgesetzt ist. It is clear that the side wall 12b a locking element 23 in the form of an (elastic) spring-loaded latching hook, which has a latching opening 27 at the base module 2 dips when the electronics module 3 to the assigned base module 2 is attached.

Gleichermaßen hat bei dem verbreiterten Elektronikmodul 3 das Zwischenelement 13 einen solchen Rasthaken 23, sodass die Verrastung des in 2 bis 5 dargestellten verbreiterten Elektronikmoduls nicht nur mit einem Basismodul 2 über die Seitenwand 12b, sondern auch über das Zwischenelement 13 mit dem weiteren Basismodul 2 erfolgt. Similarly, with the widened electronics module 3 the intermediate element 13 such a latching hook 23 so that the locking of the in 2 to 5 illustrated widened electronic module not only with a base module 2 over the side wall 12b but also about the intermediate element 13 with the further basic module 2 he follows.

Aus 7 wird zudem der Aufbau der Leiteranschlussmodule 4 erkennbar. In die Leiteranschlussmodule 4 sind bspw. Federanschlusskontakte 28 eingesetzt. Die obere Gehäuseschale 29 wird nach Einsetzen der Federanschlusskontakte 28 mit einem Sockelteil 30 abgeschlossen. Die Federanschlusskontakte 28 haben z.B. Gabelkontakte 31 auf der den Leitereinführungsöffnungen 9 diametral gegenüberliegenden Seite. Beim Aufstecken des Leiteranschlussmoduls 4 auf ein Elektronikmodul 3 übergreifen die Federkontakte 31 dann eine zugeordnete Leiterplatte 17a und können in elektrisch leitenden Kontakt zu Kontaktflächen 32 auf der Leiterplatte 17a treten. Out 7 will also be the structure of the conductor connection modules 4 recognizable. In the conductor connection modules 4 are, for example, spring connection contacts 28 used. The upper housing shell 29 is after inserting the spring connection contacts 28 with a base part 30 completed. The spring connection contacts 28 have eg fork contacts 31 on the ladder entry openings 9 diametrically opposite side. When plugging in the conductor connection module 4 on an electronics module 3 overlap the spring contacts 31 then an associated circuit board 17a and may be in electrically conductive contact with contact surfaces 32 on the circuit board 17a to step.

Andere Steckkontaktierungen des Leiteranschlussmoduls 4 mit der zugeordneten Leiterplatte 17a des Elektronikmoduls 3 sind denkbar. Other plug contacts of the conductor connection module 4 with the associated circuit board 17a of the electronic module 3 are conceivable.

Optional ist bei der vorher beschriebenen Ausführungsform auch denkbar, dass keine separaten Leiteranschlussmodule 4 vorhanden sind, sondern dass die Leiteranschlussmodule 4 integrale Teile des Elektronikmoduls 3 bilden, oder dass ein Elektronikmodul 3 überhaupt keine Anschlussmöglichkeit für Busteilnehmer hat. Optionally, in the previously described embodiment, it is also conceivable that no separate conductor connection modules 4 are present but that the conductor connection modules 4 integral parts of the electronic module 3 form, or that an electronic module 3 has no connection at all for bus subscribers.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

US 6767223 B2 [0003]
EP 0685906 A1 [0004]
DE 202009002498 U1 [0005]
WO 2014/001329 A1 [0006]
DE 102004002737 A1 [0007]
DE 102011110182 A1 [0008]

Claims

Electronic device arrangement ( 1 ) with - a number of basic modules ( 2 ), each an insulating material, a locking foot ( 5 ) for snapping onto a mounting rail and plug contacts ( 6 ) for electrically conductive connection with associated plug contacts ( 6 ) of a neighboring base module ( 2 ), if the number of base modules ( 2 ) are latched next to one another on the mounting rail, and - at least one on at least one associated base module ( 2 ) plug-on electronic module ( 3 ), wherein the at least one electronic module ( 3 ) at least one printed circuit board ( 17a . 17b ) and two opposing side walls ( 12a . 12b ) with plug contours ( 14a . 14b ), which is suitable for the juxtaposition of the side walls ( 12a . 12b ), wherein the at least one printed circuit board ( 17a . 17b ) between the side walls ( 12a . 12b ), characterized in that - at least one of the electronic modules ( 3 ) at least one intermediate element ( 13 ), that between the pluggable side walls ( 12a . 12b ) is arranged and on both sides in each case the plug contours ( 14a . 14b ) of the corresponding side walls ( 12a . 12b ), so that the side walls ( 12a . 12b ) each on an associated side of the intermediate element ( 13 ) are attachable, with the at least one intermediate element ( 13 ) widened electronic module ( 3 ) on several base modules arranged side by side ( 2 ) can be plugged.

Electronic device arrangement ( 1 ) according to claim 1, characterized in that a number of conductor connection modules ( 4 ) with conductor connection contacts ( 28 ) for connecting electrical conductors and with plug contacts ( 31 ) for the electrically conductive contacting of an associated electronic module ( 3 ) is provided when the respective conductor connection module ( 4 ) to the at least one associated electronic module ( 3 ), which is locked by the at least one intermediate element ( 13 ) widened electronic module ( 3 ) a plurality of slots ( 10 ) for accommodating a number of conductor connection modules ( 4 ), the number of base modules ( 2 ) to which the electronics module ( 3 ) is attached, corresponds.

Electronic device arrangement ( 1 ) according to claim 2, characterized in that the slots ( 10 ) of the electronic module ( 3 ) opposite the base module ( 2 ) are arranged.

Electronic device arrangement ( 1 ) according to claim 1 or 2, characterized in that the intermediate element ( 13 ) a breakthrough ( 19 ) Has.

Electronic device arrangement ( 1 ) according to one of claims 1 to 4, characterized in that the plug contours ( 14a . 14b ) of the side walls ( 12a . 12b ) projecting pins ( 15 ) and associated plug openings ( 16 ).

Electronic device arrangement ( 1 ) according to one of claims 1 to 5, characterized in that the plug contours ( 14a . 14b ) Locking elements for locking the side walls ( 12a . 12b ) with each other and for locking the side walls ( 12a . 12b ) with an associated intermediate element ( 13 ).

Electronic device arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the intermediate element ( 13 ) has a width which is equal to the width of the two-sided end of the intermediate element ( 13 ) side walls ( 12a . 12b ) in the stacked state of the side walls ( 12a . 12b ) corresponds to each other.

Electronic device arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the intermediate element ( 13 ) Guide profiles for pushing on or inserting into corresponding guide profiles of the assigned base modules ( 2 ) to which the electronics module ( 3 ) with the intermediate element ( 13 ) is plugged.

Electronic device arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the intermediate element ( 13 ) at least one latching element ( 23 ) for latching with at least one associated base module ( 2 ), if the electronic module ( 3 ) with the intermediate element ( 13 ) to at least two basic modules ( 2 ) is attached.

Electronic device arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that plug contacts ( 6 ) on the opposite outer sides of the base modules ( 2 ) are arranged to provide a continuous power supply for the connected electronic modules ( 3 ), a data bus for communication with the connected electronic modules ( 3 ) and a power supply for selected electronic modules ( 3 ) if the number of base modules ( 2 ) are snapped next to each other on a mounting rail.

Electronic device arrangement ( 1 ) according to claim 10, characterized in that the base modules ( 2 ) on the rest foot ( 5 ) diametrically opposite side plug contacts for electrically conductive contacting the at least one printed circuit board ( 17a . 17b ) one on at least one associated base module ( 2 ) plugged-on electronic module ( 3 ) to the electronics module ( 3 ) with the Power supply to connect to the data bus and / or the power supply.