DE202013002043U1 - Halbleiter-Leuchtvorrichtung mit Halbleiter-Lichtquellen unterschiedlicher Farbe - Google Patents

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Abstract

Halbleiter-Leuchtvorrichtung (1), aufweisend mehrere Halbleiter-Lichtquellen (4, b, kw, r, v, ww), die Licht unterschiedlicher Farbe abstrahlen, – wobei Flächenschwerpunkte (Z) von Gruppen von Halbleiter-Lichtquellen (4, b, kw, r, v, ww) jeweils gleicher Farbe deckungsgleich sind und/oder – ein mittlerer Abstand von Halbleiter-Lichtquellen (4, b, kw, r, v, ww) gleicher Farbe zu ihrem Flächenschwerpunkt (Z) für alle Halbleiter-Lichtquellen (4, b, kw, r, v, ww) gleich ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Halbleiter-Leuchtvorrichtung, aufweisend mehrere Halbleiter-Lichtquellen, die Licht unterschiedlicher Farbe abstrahlen. Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf museale und medizinische Leuchten, z. B. Operationsfeldleuchten.
  • Insbesondere für medizinische und museale Anwendungen werden farblich hochgradig homogenes Licht abstrahlende Leuchtvorrichtungen gefordert. Dazu ist es bisher bekannt, die Halbleiter-Lichtquellen abdeckende Diffusorelemente zu verwenden. Dabei tritt jedoch der Nachteil auf, dass erstens eine Lichtausbeute sinkt und zudem die Lichthomogenität häufig nicht ausreicht.
  • Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zumindest teilweise zu überwinden und insbesondere eine effiziente Möglichkeit zur Erzeugung von hochgradig homogenem Licht bereitzustellen.
  • Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar.
  • Die Aufgabe wird gelöst durch eine Leuchtvorrichtung, aufweisend mehrere Halbleiter-Lichtquellen (im Folgenden ohne Beschränkung der Allgemeinheit als „Halbleiter-Leuchtvorrichtung” bezeichnet), die Licht unterschiedlicher Farbe abstrahlen, wobei Flächenschwerpunkte von Gruppen von Halbleiter-Lichtquellen gleicher Farbe zumindest im Wesentlichen deckungsgleich sind und/oder ein mittlerer Abstand von Halbleiter-Lichtquellen gleicher Farbe zu ihrem Flächenschwerpunkt für alle Halbleiter-Lichtquellen zumindest im Wesentlichen gleich ist. So können die jeweiligen Strahlbündel der Halbleiter-Lichtquellen bereits durch die Anordnung der Halbleiter-Lichtquellen hochgradig gleichmäßig gemischt werden. Auf nachgeschaltete Diffusionsmittel (z. B. einen diffus wirkenden Verguss) kann entweder ganz verzichtet werden, oder mit solchen Diffusionsmitteln kann ein noch besser farbgemischtes Licht von der Halbleiter-Leuchtvorrichtung abgestrahlt werden.
  • Unter einem Flächenschwerpunkt einer Gruppe mehrerer Halbleiter-Lichtquellen mag insbesondere ein geometrischer oder geometrisch ermittelter Schwerpunkt ihrer Emitterflächen in einer vorbestimmten Ebene verstanden werden. Das „Gewicht” einer Emitterfläche mag mit einem zugehörigen Lichtstrom und/oder einer Helligkeit skaliert oder gewichtet sein. Die vorbestimmte Ebene mag insbesondere eine plane Ebene sein, insbesondere eine Ebene einer Oberfläche eines Substrats, an welcher die Halbleiter-Lichtquellen angeordnet sind. Beispielsweise entspricht ein Flächenschwerpunkt eines Rings oder eines Quadrats seinem Mittelpunkt. Die Bedingung der Deckungsgleichheit unterdrückt eine wahrnehmbare seitliche Versetzung der Lichtabstrahlmuster unterschiedlicher Farbe. Die Bedingung des gleichen mittleren Abstands zu ihrem Flächenschwerpunkt unterdrückt eine wahrnehmbare Versetzung der Lichtabstrahlmuster unterschiedlicher Farbe aufgrund ihrer unterschiedlich großen umschlossenen Fläche.
  • Bevorzugterweise sind die Halbleiter-Lichtquelle als Leuchtdioden (LEDs) ausgestaltet. Die Farbe des von der Leuchtdiode abgestrahlten Lichts kann monochrom (z. B. rot, grün, blau usw.) oder multichrom (z. B. weiß) sein. Auch kann das von der mindestens einen Leuchtdiode abgestrahlte Licht ein infrarotes Licht (IR-LED) oder ein ultraviolettes Licht (UV-LED) sein. Mehrere Leuchtdioden können ein Mischlicht erzeugen; z. B. ein weißes Mischlicht. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mindestens einen wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten (Konversions-LED). Der Leuchtstoff kann alternativ oder zusätzlich entfernt von der Leuchtdiode angeordnet sein (”Remote Phosphor”). Die mindestens eine Leuchtdiode kann in Form mindestens einer einzeln gehäusten Leuchtdiode oder in Form mindestens eines LED-Chips vorliegen. Mehrere LED-Chips können auf einem gemeinsamen Substrat (”Submount”) montiert sein. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mit mindestens einer eigenen und/oder gemeinsamen Optik zur Strahlführung ausgerüstet sein, z. B. mindestens einer Fresnel-Linse, Kollimator, und so weiter. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z. B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs, z. B. Polymer-OLEDs) einsetzbar. Alternativ kann die mindestens eine Halbleiter-Lichtquelle z. B. mindestens einen Diodenlaser aufweisen. Auch dem mindestens einen Diodenlaser mag ein wellenlängenumwandelnder Leuchtstoff nachgeschaltet sein, z. B. in einer LARP(„Laser Activated Remote Phosphor”)-Anordnung.
  • Es ist eine Ausgestaltung, dass die Halbleiter-Lichtquellen zumindest im Wesentlichen in einem matrixförmigen Muster angeordnet sind. Dies ermöglicht bei typischen Halbleiter-Lichtquellen mit rechteckiger Grundform eine dichte Packung oder Anordnung.
  • Es ist eine Ausgestaltung, dass die Halbleiter-Lichtquellen mit einer spiegelsymmetrisch oval angenäherten Außenkontur angeordnet sind.
  • Unter einer oval angenäherten Außenkontur mag insbesondere bei matrixförmig angeordneten Halbleiter-Lichtquellen eine Anordnung der Halbleiter-Lichtquellen verstanden werden, welche der idealen ovalen Außenkontur nahekommt. Die oval angenäherte Außenkontur ermöglicht eine besonders kompakte Anordnung und erleichtert eine Bestimmung der Positionen der Halbleiter-Lichtquellen.
  • Eine oval angenäherte Außenkontur mag als ein Spezialfall eine kreisförmige oder kreisförmig angenäherte Außenkontur sein.
  • Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass Halbleiter-Lichtquellen gleicher Farbe zumindest angenähert bzw. zumindest im Wesentlichen ringförmig um ein gemeinsames Zentrum angeordnet sind. Dies ermöglicht auf vereinfachte Weise eine Anordnung von Halbleiter-Lichtquellen so, dass die Flächenschwerpunkte mehrerer Gruppen von Halbleiter-Lichtquellen von jeweils gleicher Farbe deckungsgleich sind.
  • Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass die Halbleiter-Lichtquellen Licht von mindestens vier unterschiedlichen Farben abstrahlen. Dadurch lässt sich ein besonders hoher Farbwiedergabewert erreichen. Zudem lässt sich aufgrund der Überbestimmtheit der Farben ein bestimmter, insbesondere weißer, (Summen-)Farbort mittels verschiedener Spektren bzw. mittels verschiedener Anteile des Lichts der verschiedenen Halbleiter-Lichtquellen erreichen. Eine verschiedene spektrale Zusammensetzung des gleichen (Summen-)Farborts wird durch einen menschlichen Betrachter erkannt. Eine solche Änderbarkeit der spektralen Zusammensetzung ist besonders vorteilhaft für medizinische und museale Leuchten, bei denen es in besonders hohem Maße auf eine farblich genau abstimmbare und effektive Beleuchtung mit einem besonders hohen Farbwiedergabeindex ankommt.
  • Es ist eine Ausgestaltung davon, dass die Halbleiter-Lichtquellen Licht von mindestens fünf unterschiedlichen Farben abstrahlen. Dies ermöglicht eine noch stärkere Variation der spektralen Verteilung des, insbesondere weißen, (Summen-)Farborts.
  • Es wird besonders bevorzugt, dass das von den fünf unterschiedlichen Arten von Halbleiter-Lichtquellen abgestrahlte Licht die Farben kalt-weiß, warm-weiß, rot, blau bzw. „verde” (insbesondere mit einer Wellenlänge zwischen 500 nm und 510, insbesondere zwischen 503 und 505 nm, auch „verde grün” genannt) umfasst. Dadurch hat sich eine besonders vorteilhaft Anpassbarkeit der spektralen Verteilung ergeben. Auch wird es so ermöglicht, einen weißen Farbort auf einer Planck-Kurve im Farbraum (z. B. gemäß CIE 1931) mit einer Farbtemperatur zwischen 2700 K und 6000 K auf einfache Art und genau einzustellen. Zudem lässt sich hiermit zuverlässig ein Gesamt-Farbwiedergabeindex CRI von mehr als 90 erreichen.
  • Es ist hierfür, aber auch allgemein, vorteilhaft, dass ein Farbwiedergabewert Ri jeder einzelnen Farbe mehr als 90 beträgt.
  • Es ist dazu eine Weiterbildung, dass die Emitterfläche oder Chipfläche der ,warm-weißen' Halbleiter-Lichtquellen zwischen 45% und 55% der Chipfläche aller Halbleiter-Lichtquellen ausmacht.
  • Es ist noch eine Weiterbildung, dass die Chipfläche der ,kalt-weißen' Halbleiter-Lichtquellen zwischen 20% und 25% der Chipfläche aller Halbleiter-Lichtquellen ausmacht.
  • Es ist ferner eine Weiterbildung, dass die Chipfläche der warm-weißen und der kalt-weißen Halbleiter-Lichtquellen zusammen zwischen 60% und 70% der Chipfläche aller Halbleiter-Lichtquellen ausmacht.
  • Es ist auch eine Weiterbildung, dass die Chipfläche der roten Halbleiter-Lichtquellen zwischen 10% und 20% der Chipfläche aller Halbleiter-Lichtquellen ausmacht.
  • Es ist außerdem eine Weiterbildung, dass die Chipfläche der blauen und der verde-farbenen Halbleiter-Lichtquellen jeweils zwischen 5% und 10% der Chipfläche aller Halbleiter-Lichtquellen ausmacht.
  • Es ist eine besonders vorteilhafte Weiterbildung, dass ein Verhältnis einer Chipfläche der Halbleiter-Lichtquellen, die Licht der Farben kalt-weiß, warm-weiß, rot, blau und „verde” abstrahlen, in einem Verhältnis von ca. 5:11:4:2:2 stehen.
  • Es ist noch eine Weiterbildung, dass die „lichtemittierende Fläche” (auch Light Engine Surface, LES genannt) der Halbleiter-Leuchtvorrichtung, d. h., diejenige zusammenhängende Fläche, auf welcher sich alle Halbleiter-Lichtquellen befinden, einen Durchmesser von weniger als 15 mm aufweist. Die lichtemittierende Fläche mag insbesondere eine kreisförmige Fläche sein.
  • Die Halbleiter-Lichtquellen können pro Farbe in einem oder in mehreren, insbesondere unabhängig voneinander aktivierbaren Strängen elektrisch verschaltet sein. Dabei weisen die Stränge jeder Farbe bevorzugt die gleiche Zahl an Halbleiter-Lichtquellen auf.
  • Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die Halbleiter-Lichtquellen als auf einer gemeinsamen Leiterplatte angeordnete LED-Chips vorliegen (CoB, „Chip-on-Board”-Bauweise). Eine solche Halbleiter-Leuchtvorrichtung mag auch als „Light-Engine” oder „Light-Kernel” bezeichnet werden.
  • Es ist zudem eine Ausgestaltung, dass die Halbleiter-Leuchtvorrichtung ein Leuchtmodul ist, insbesondere ein CoB-Modul. Sie ist jedoch nicht darauf beschränkt, sondern mag auch eine Lampe oder eine Leuchte sein oder aufweisen. Das Leuchtmodul mag insbesondere ein CoB-Modul aufweisen und dazu insbesondere weitere Bauelemente wie ein Gehäuse, einen Deckel und/oder mindestens ein dem CoB-Modul nachgeschaltetes optisches Element.
  • Es ist auch eine Ausgestaltung, dass die Halbleiter-Leuchtvorrichtung eine museale Leuchte oder eine medizinische Leuchte (z. B. eine Operationsfeldleuchte) ist. Diese Leuchte mag insbesondere ein Leuchtmodul gemäß dieser Erfindung aufweisen.
  • Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden schematischen Beschreibung eines Ausführungsbeispiels, das im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert wird. Dabei können zur Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein.
  • 1 zeigt in Draufsicht eine Halbleiter-Leuchtvorrichtung in Form eines CoB-Moduls; und
  • 2 zeigt eine Skizze dazu analog einer Verteilung der Halbleiter-Lichtquellen aus 1.
  • 1 zeigt eine Halbleiter-Leuchtvorrichtung in Form eines CoB-Moduls 1 mit einem Substrat in Form einer Leiterplatte 2. Die Leiterplatte 2 weist mehrere Leiterbahnen 3 auf, welche von Außen zu Bestückplätzen für Halbleiter-Lichtquellen in Form von LED-Chips 4 führen. Die Bestückplätze sind nicht sichtbar, da sie von den LED-Chips 4 überdeckt werden. Die Leiterplatte 2 ist zur effektiven Wärmeabfuhr bevorzugt eine Metallkernplatine.
  • Die LED-Chips 4 umfassen fünf verschiedene Arten von LED-Chips, nämlich zweiundzwanzig warm-weißes Licht abstrahlende „warm-weiße” LED-Chips ww, zehn kalt-weißes Licht abstrahlende „kalt-weiße” LED-Chips kw, acht rotes Licht abstrahlende „rote” LED-Chips r, vier blaues Licht abstrahlende „blaue” LED-Chips b und vier verde-grünes Licht abstrahlende „verde-farbene” LED-Chips v. Die LED-Chips 4 bzw. ww, kw, r, v, b weisen jeweils eine Emitterfläche von ca. einem Quadratmillimeter auf und erreichen zusammen einen Lichtstrom von ca. 2000 Lumen (lm).
  • Die LED-Chips ww, kw, r, v, b unterschiedlicher Farbe sind jeweils in zwei getrennten Leiterbahnsträngen elektrisch verdrahtet, und zwar durch Leiterbahnen 3ww, 3kw, 3r, 3v bzw. 3b. Die Leiterbahnen 3ww, 3kw, 3r, 3v bzw. 3b sind teilweise unterbrochen, da die LED-Chips 4 bzw. ww, kw, r, v, b einen unterseitigen elektrischen Kontakt und einen oberseitigen elektrischen Kontakt aufweisen. Unterbrechungen in den Leiterbahnen 3ww, 3kw, 3r, 3v bzw. 3b werden durch Bonddrähte 5 von einem LED-Chip 4 zu einem davon elektrisch getrennten Leiterbahnabschnitt gebrückt.
  • Die LED-Chips ww, kw, r, v, b gleicher Farbe weisen als Gruppe jeweils einen Flächenschwerpunkt auf, wobei die Flächenschwerpunkte der Gruppen zumindest im Wesentlichen deckungsgleich sind. Alle Flächenschwerpunkte liegen bei dem CoB-Modul 1 zumindest annähernd in einem Zentrum Z der Anordnung der LED-Chips 4 bzw. ww, kw, r, v, b. Unter „zumindest im Wesentlichen deckungsgleich” mag hier insbesondere eine annähernde Deckungsgleichheit verstanden werden, wie sie unter Einhaltung der herstellungstechnischen und designtechnischen Randbedingungen möglich ist.
  • Zudem ist ein mittlerer Abstand der LED-Chips ww, kw, r, v, b gleicher Farbe zu ihrem jeweiligen Flächenschwerpunkt, nämlich dem Zentrum Z, zumindest im Wesentlichen gleich. Unter einem „zumindest im Wesentlichen gleichen Abstand” mag hier insbesondere eine annähernde Gleichheit verstanden werden, wie sie unter Einhaltung der herstellungstechnischen und designtechnischen Randbedingungen möglich ist.
  • Um diese beiden Anordnungsmerkmale unter Berücksichtigung herstellungstechnischer und designtechnischer Randbedingungen mit guter Näherung zu erfüllen, sind die LED-Chips 4 in einem zumindest annähernd matrixförmigen Muster mit einer spiegelsymmetrisch oval angenäherten Außenkontur K angeordnet sind. Genauer gesagt ist die Außenkontur K eine leicht ovale oder kreisförmig angenäherte Außenkontur, welche auch die Außenkontur der lichtemittierenden Fläche, LES, des CoB-Moduls 1 darstellt. Die LED-Chips ww, kw, r, v, b gleicher Farbe sind zumindest angenähert ringförmig um das gemeinsame Zentrum Z angeordnet.
  • 2 zeigt diese ringförmige Anordnung der LED-Chips ww, kw, r, v, b als idealisierte Skizze. Sowohl die warm-weißen LED-Chips ww als auch die kaltweißen LED-Chips kw aus 1 sind jeweils innerhalb eines äußeren Rings R1 als auch eines inneren Rings R2 (hier als Spezialfall in Form einer Kreisscheibe) angeordnet. Die farbigen LED-Chips r, v, b sind jeweils innerhalb eines gestrichelt umrandeten Rings R3 angeordnet. Die Ringe R1 bis R3 sind konzentrisch zu dem als Flächenschwerpunkt dienenden Zentrum Z angeordnet, weisen also den gleichen Flächenschwerpunkt auf. Zudem entspricht ein mittlerer Abstand der farbigen LED-Chips r, v, b zu dem Zentrum Z dem mittlerer Abstand der weißen LED-Chips ww, kw, weil die weißen LED-Chips ww, kw auf die Ringe R1 und R2 verteilt sind und somit teilweise einen größeren Abstand und teilweise einen geringeren Abstand zu dem Zentrum Z aufweisen als die farbigen LED-Chips r, v, b.
  • Wieder zurückkehrend zu 1 mögen die herstellungstechnischen und designtechnischen Randbedingungen dieses CoB-Moduls 1 rein beispielhaft umfassen, dass bei Verwendung einer Metallkernplatine als der Leiterplatte 2 ein Abstand zwischen zwei benachbarten Leiterbahnen 3 von ca. 150 Mikrometern eingehalten werden sollte. Der genaue Wert des Abstands ist z. B. abhängig von einer Dicke der einer häufig als Kern dienenden Kupferlage. Wird z. B. ein Keramiksubstrat verwendet, kann das Design entsprechend skaliert werden.
  • Bei Verwendung der Bonddrähte 5 wird zur Kontaktierung der LED-Chips 4 ferner ein Bereich von ca. 250 μm × 250 μm neben den Chips bevorzugt. Für einen zugehörigen Lötprozess (Laserrahmen) wird ein um die LED-Chips 4 umlaufender Bereich von ca. 100 Mikrometern bevorzugt. Für eine effektive Wärmespreizung in der Kupferlage der Leiterplatte 2 wurde für die Kontaktfläche, auf die die LED-Chips 4 gesetzt werden, z. B. eine Größe von 1,6 mm × 1,6 mm gewählt. Bei Einhaltung dieser Abstände ergibt sich die gezeigte lichtemittierende Fläche, LES, von etwa 14,5 Millimetern Durchmesser.
  • Unter Verlust von Effizienz kann die lichtemittierende Fläche des COB-Moduls 1 verkleinert werden, wenn die Abstände zwischen den LED-Chips 4 bis auf die prozesstechnischen Limits reduziert werden. Bei Verwendung einer anderen Löttechnologie kann z. B. auf den Laserrahmen verzichtet werden.
  • Das COB-Modul 1 mag mit einem Diffusorverguss (o. Abb.) versehen sein, um eine noch homogenere Lichtmischung zu erzielen. Der Diffusorverguss, z. B. aus mit Diffusorpartikeln versetztem Silikon oder Epoxidharz, mag insbesondere die LED-Chips 4 direkt bedecken.
  • Das CoB-Modul 1 mag insbesondere als eine museale oder eine medizinische Leuchte oder als ein Teil davon eingesetzt werden.
  • Obwohl die Erfindung im Detail durch das gezeigte Ausführungsbeispiel näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht darauf eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.
  • So können zusätzlich oder alternativ auch Leuchtdioden, insbesondere LED-Chips verwendet werden, welche eine andere Farbe abstrahlen, z. B. bernsteinfarben, orangefarben und/oder minzgrün.
  • Allgemein mögen anstelle von LED-Chips auch gehäuste LEDs verwendet werden.
  • Eine alternative Möglichkeit der Verschaltung der LED-Chips 4 wäre z. B. durch eine Verwendung einer mehrlagigen Leiterplatte möglich. In diesem Fall können die LED-Chips 4 näher aneinandergebracht werden und die lichtemittierende Fläche, LES, entsprechend verkleinert werden.
  • Allgemein kann unter ”ein”, ”eine” usw. eine Einzahl oder eine Mehrzahl verstanden werden, insbesondere im Sinne von ”mindestens ein” oder ”ein oder mehrere” usw., solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist, z. B. durch den Ausdruck ”genau ein” usw.
  • Unter „zumindest im Wesentlichen” kann genau ein damit zusammenhängender Wert oder eine damit zusammenhängende Eigenschaft verstanden werden, als z. B. auch eine ungefähre Näherung an diesen Wert oder diese Eigenschaft, welche Näherung eine funktional vernachlässigbare Abweichung von dem genauen Wert oder der Eigenschaft beinhaltet, z. B. geringe Abweichungen von einer Grundform, Werte innerhalb üblicher Toleranzen usw.
  • Auch kann eine Zahlenangabe genau die angegebene Zahl als auch einen üblichen Toleranzbereich umfassen, solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    CoB-Modul
    2
    Leiterplatte
    3
    Leiterbahn allgemein
    3b
    Leiterbahn für blaue LED-Chips
    3kw
    Leiterbahn für kalt-weiße LED-Chips
    3r
    Leiterbahn für rote LED-Chips
    3v
    Leiterbahn für verde-farbene LED-Chips
    3ww
    Leiterbahn für warm-weiße LED-Chips
    4
    LED-Chip allgemein
    5
    Bonddraht
    b
    blauer LED-Chip
    kw
    kalt-weißer LED-Chip
    r
    roter LED-Chip
    R1
    äußerer Ring weißer LED-Chips
    R2
    innerer Ring weißer LED-Chips
    R3
    Ring farbiger LED-Chips
    v
    verde-farbener LED-Chip
    ww
    warm-weißer LED-Chip
    K
    Außenkontur
    Z
    Zentrum

Claims (8)

  1. Halbleiter-Leuchtvorrichtung (1), aufweisend mehrere Halbleiter-Lichtquellen (4, b, kw, r, v, ww), die Licht unterschiedlicher Farbe abstrahlen, – wobei Flächenschwerpunkte (Z) von Gruppen von Halbleiter-Lichtquellen (4, b, kw, r, v, ww) jeweils gleicher Farbe deckungsgleich sind und/oder – ein mittlerer Abstand von Halbleiter-Lichtquellen (4, b, kw, r, v, ww) gleicher Farbe zu ihrem Flächenschwerpunkt (Z) für alle Halbleiter-Lichtquellen (4, b, kw, r, v, ww) gleich ist.
  2. Halbleiter-Leuchtvorrichtung (1) nach Anspruch 1, wobei die Halbleiter-Lichtquellen (4, b, kw, r, v, ww) in einem matrixförmigen Muster mit einer spiegelsymmetrisch oval angenäherten Außenkontur (K) angeordnet sind.
  3. Halbleiter-Leuchtvorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei Halbleiter-Lichtquellen (4, b, kw, r, v, ww) gleicher Farbe zumindest angenähert ringförmig (R1, R2, R3) um ein gemeinsames Zentrum (Z) angeordnet sind.
  4. Halbleiter-Leuchtvorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Halbleiter-Lichtquellen (4) Licht von mindestens vier unterschiedlichen Farben abstrahlen.
  5. Halbleiter-Leuchtvorrichtung (1) nach Anspruch 4, wobei die Halbleiter-Lichtquellen (4, b, kw, r, v, ww) Licht von mindestens fünf unterschiedlichen Farben abstrahlen.
  6. Halbleiter-Leuchtvorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Farben kalt-weiß, warm-weiß, rot, blau und werde umfassen.
  7. Halbleiter-Leuchtvorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, welche ein Leuchtmodul ist.
  8. Halbleiter-Leuchtvorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, welche eine museale Leuchte oder eine medizinische Leuchte oder ein Teil davon ist.
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