DE202012103661U1 - Apparatus for wet-chemical treatment and protection of flat substrates - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 59
- 239000003570 air Substances 0.000 claims description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000006735 deficit Effects 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 1
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
- H01L21/67086—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Weting (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Vorrichtung zur einseitigen nasschemischen Behandlung eines flachen Substrates (2) mit einem Behandlungsbecken (7) zur Aufnahme einer Behandlungsflüssigkeit (F), einer Transportvorrichtung (4) zum horizontalen Führen des Substrates (2) entlang einer Oberfläche der Behandlungsflüssigkeit (F) in einer Transportrichtung entlang einer Transportebene (8) durch das Behandlungsbecken (7), und mindestens einer oberhalb der Transportebene (8) angeordneten Einrichtung (1) zur vertikalen Ausgabe von Verdrängungsgas (3) in Richtung der nicht zu behandelnden Seite des Substrates (2).Device for one-sided wet chemical treatment of a flat substrate (2) with a treatment basin (7) for receiving a treatment liquid (F), a transport device (4) for horizontally guiding the substrate (2) along a surface of the treatment liquid (F) in a transport direction a transport plane (8) through the treatment basin (7), and at least one device (1) arranged above the transport plane (8) for the vertical output of displacement gas (3) in the direction of the side of the substrate (2) not to be treated.
Description
Einleitungintroduction
Die Erfindung betrifft das Gebiet der flüssigkeitsunterstützten Behandlung flacher Substrate. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Verbesserung des Schutzes der Rückseiten derartiger Substrate im Rahmen einer einseitigen nasschemischen Behandlung.The invention relates to the field of liquid-assisted treatment of flat substrates. In particular, the invention relates to an improvement in the protection of the backsides of such substrates in the context of a one-sided wet-chemical treatment.
Stand der Technik und NachteileState of the art and disadvantages
Flache Substrate wie beispielsweise Siliziumwafer bilden die Grundlage einer Vielzahl von elektrischen oder elektronischen Komponenten wie beispielsweise Solarzellen. Im Rahmen ihrer Herstellung werden die Substrate typischerweise einer Vielzahl von nasschemischen Behandlungsschritten unterzogen, wie z.B. dem Vorreinigen nach dem Sägen, dem Anätzen, dem Behandeln mit Dotierflüssigkeiten etc..Flat substrates such as silicon wafers form the basis of a variety of electrical or electronic components such as solar cells. As part of their manufacture, the substrates are typically subjected to a variety of wet-chemical processing steps, e.g. Pre-cleaning after sawing, etching, treatment with doping liquids etc.
Häufig sollen die Vorder- und die Rückseiten der Substrate unterschiedliche Eigenschaften aufweisen. Hierzu ist es notwendig, die jeweiligen Seiten unterschiedlich zu behandeln, was nachfolgend „einseitige Behandlung“ genannt wird.Often, the front and back sides of the substrates should have different properties. For this purpose, it is necessary to treat the respective pages differently, which is hereinafter referred to as "one-sided treatment".
Im Rahmen einer einseitigen Behandlung ist dafür Sorge zu tragen, dass die nicht zu behandelnde Seite des Substrats vor der Behandlung der anderen Seite geschützt ist. Hierfür sind aus dem Stand der Technik verschiedene Verfahren bekannt.In the context of a unilateral treatment care must be taken to ensure that the non-treated side of the substrate is protected from the treatment of the other side. For this purpose, various methods are known from the prior art.
Demnach ist es möglich, die nicht zu behandelnde Seite vor der Behandlung des Substrats mit einer festen Schutzschicht zu überziehen, die anschließend wieder entfernt werden muss. Das Substrat kann dann vollständig im Prozessmedium eintauchen. Die Durchführung dieser zusätzlichen Schritte ist jedoch zeit- und kostenaufwändig und kann zu einer Beeinträchtigung der vorübergehend geschützten Seite aufgrund dieser zusätzlichen Schritte führen.Accordingly, it is possible to coat the non-treated side with a solid protective layer prior to treatment of the substrate, which must then be removed again. The substrate can then be completely immersed in the process medium. However, the implementation of these additional steps is time-consuming, costly, and may result in the temporary side being compromised due to these additional steps.
Eine einseitige Behandlung unter Führen des Substrats entlang der Oberfläche einer Prozessflüssigkeit ist in der Druckschrift
Bekannt ist ferner, im Rahmen der einseitigen Behandlung anstelle der vorstehend beschriebenen festen Schutzschicht eine flüssige Schutzschicht zu verwenden, wie dies in der Druckschrift
In der Druckschrift
Aufgabe der Erfindung und LösungObject of the invention and solution
Aufgabe der Erfindung ist demnach die Verbesserung des Schutzes der nicht zu behandelnden Seite flacher Substrate vor Beeinträchtigungen aufgrund der Behandlung, insbesondere vor Reaktionsgasen, im Rahmen der einseitigen nasschemischen Behandlung solcher Substrate.The object of the invention is accordingly to improve the protection of the non-treated side of flat substrates against impairments due to the treatment, especially of reaction gases, in the context of one-sided wet chemical treatment of such substrates.
Eine weitere Aufgabe ist die Bereitstellung einer Durchlaufanlage zur einseitigen nasschemischen Behandlung flacher Substrate mit verbessertem Schutz der nicht zu behandelnden Seite flacher Substrate vor Beeinträchtigungen aufgrund der Behandlung.Another object is to provide a continuous flow system for single-sided wet chemical treatment of flat substrates with improved protection of the non-treated side of flat substrates from degradation due to treatment.
Beschreibungdescription
Die erfindungsgemäße Vorrichtung dient der einseitigen nasschemischen Behandlung eines flachen Substrates. Sie umfasst ein Behandlungsbecken zur Aufnahme einer Behandlungsflüssigkeit, eine Transportvorrichtung, die zum horizontalen Führen des Substrates entlang einer Oberfläche der Behandlungsflüssigkeit in einer Transportrichtung entlang einer Transportebene durch das Behandlungsbecken dient. Mit anderen Worten, die Vorrichtung ist zur einseitigen nasschemischen Behandlung flacher Substrate insbesondere im Rahmen einer Durchlaufanlage geeignet.The device according to the invention serves for the one-sided wet-chemical treatment of a flat substrate. It comprises a treatment basin for receiving a treatment liquid, a transport device which serves to guide the substrate horizontally along a surface of the treatment liquid in a transport direction along a transport plane through the treatment basin. In other words, the device is suitable for one-sided wet-chemical treatment of flat substrates, in particular in the context of a continuous flow system.
Zum Schutz vor einer Kontaktierung der nicht zu behandelnden Seite des flachen Substrates (also seiner Oberseite) mit oberhalb der Behandlungsflüssigkeit auftretenden Gasen und/oder Dämpfen (Reaktionsgase, Dämpfe aus der Behandlungsflüssigkeit) umfasst die erfindungsgemäße Vorrichtung mindestens eine oberhalb der Transportebene (und somit des Flüssigkeitsniveaus der Behandlungsflüssigkeit) angeordnete Einrichtung zur vertikalen Ausgabe von Verdrängungsgas in Richtung der nicht zu behandelnden Seite des Substrates.To protect against contacting the non-treated side of the flat substrate (ie its top) with gases and / or vapors occurring above the treatment liquid (reaction gases, vapors from the treatment liquid), the device according to the invention comprises at least one above the transport plane (and thus the liquid level the treatment liquid) arranged for vertical output of displacement gas in the direction of the non-treated side of the substrate.
Mit anderen Worten, die Vorrichtung weist eine Komponente auf, mit welcher ein gasförmiges Fluid derart von oben auf die Oberfläche des Substrats ausgegeben wird, dass seitlich des Substrats aufsteigende Gasbläschen, aus ihnen entweichendes Reaktionsgas, Dämpfe von Reaktionsflüssigkeit oder aufgrund der Reaktion mit Luftsauerstoff sich bildende Gase von der Oberfläche des Substrats weggeblasen werden. Auf diese Weise ist die nicht zu behandelnde Oberfläche vor einer Beeinträchtigung durch derartige Gase geschützt. Die Verwendung von Flüssigkeiten oder Feststoffen zum Schutz ist nicht notwendig. Somit werden zum Schutz notwendige Prozessschritte eingespart, was wiederum eine Zeit- und Kostenersparnis für die einseitige nasschemische Behandlung nach sich zieht. In other words, the device has a component with which a gaseous fluid is discharged from above onto the surface of the substrate, that gas bubbles rising from the side of the substrate, reaction gas escaping from it, vapors of reaction liquid or forming due to the reaction with atmospheric oxygen Gases are blown away from the surface of the substrate. In this way, the non-treated surface is protected from being affected by such gases. The use of liquids or solids for protection is not necessary. Thus, necessary process steps are saved for protection, which in turn saves time and money for one-sided wet chemical treatment.
Wesentlich ist hierbei eine vertikale Ausgebbarkeit des Verdrängungsgases. Auf diese Weise kann wirkungsvoll vermieden werden, dass sich nach und Gase und/oder Dämpfe im Verdrängungsgas konzentrieren, wie es bei einer im wesentlichen horizontalen und insbesondere entgegen der Transportrichtung verlaufenden Strömung des Verdrängungsgases der Fall wäre. Es ist klar, dass es konstruktiv nicht immer möglich ist, eine exakt vertikale Ausrichtung der Strömung zu erreichen. Definitionsgemäß sind daher auch gewisse Abweichungen von der Vertikalen (Senkrechten), beispielsweise Abweichungen von –30 bis +30 Grad und bevorzugt –10 bis +10 Grad von der Senkrechten, zu einer vertikal verlaufenden Ausrichtung zu zählen.Essential here is a vertical dispensability of the displacement gas. In this way it can be effectively avoided that concentrate and gases and / or vapors in the displacement gas, as would be the case with a substantially horizontal and in particular against the transport direction running flow of the displacement gas. It is clear that constructively it is not always possible to achieve an exactly vertical orientation of the flow. By definition, therefore, also certain deviations from the vertical (vertical), for example deviations from -30 to +30 degrees and preferably -10 to +10 degrees from the vertical, are counted towards a vertical orientation.
Bevorzugt weist die Transportvorrichtung eine Mehrzahl von in Transportrichtung hintereinander angeordneten Rollen auf. Die Oberkanten der Rollen sind dabei derart im Behandlungsbecken angeordnet, dass sie mit dem Niveau der Behandlungsflüssigkeit zusammenfallen, so dass ein Substrat im Wege des Transports nur mit seiner zu behandelnden Unterseite auf den Rollen aufliegt und dabei die Behandlungsflüssigkeit kontaktiert.Preferably, the transport device has a plurality of rollers arranged one behind the other in the transport direction. The upper edges of the rollers are arranged in such a way in the treatment tank, that they coincide with the level of the treatment liquid, so that a substrate by way of transport rests only with its underside to be treated on the rollers and thereby contacted the treatment liquid.
Weitere Ausführungsformen der Transportvorrichtung sind Gurte, Chucks oder auch so genannte „Fluidkissen“, also fluidgestützte Kissen, auf welchen das Substrat schwebend entlang der Vorrichtung transportierbar ist.Further embodiments of the transport device are straps, chucks or else so-called "fluid cushions", ie fluid-supported cushions on which the substrate can be transported in a floating manner along the device.
Bevorzugt weist die Einrichtung zur vertikalen Ausgabe von Verdrängungsgas (nachfolgend auch kurz „Einrichtung“ genannt) eine Ausgabeöffnung auf. Aus dieser einen Ausgabeöffnung ist das Verdrängungsgas in oben beschriebener Weise ausgebbar.Preferably, the device for the vertical output of displacement gas (hereinafter also referred to as "device" for short) has an output opening. From this one output port, the displacement gas can be dispensed in the manner described above.
Besonders bevorzugt ist jedoch, dass die Einrichtung eine Mehrzahl von Ausgabeöffnungen aufweist. Diese Ausgabeöffnungen können in Mustern oder zufällig verteilt in der Unterseite der Einrichtung angeordnet sein. Sie können auch durch Düsen verwirklicht sein, welche es erlauben, eine genaue Ausrichtung der Strömung trotz größeren Abstands der eigentlichen Unterseite der Einrichtung von der Oberseite des Substrats zu realisieren.However, it is particularly preferred that the device has a plurality of dispensing openings. These dispensing openings may be arranged in patterns or randomly distributed in the bottom of the device. They can also be realized by nozzles, which allow to realize a precise alignment of the flow despite larger distance of the actual bottom of the device from the top of the substrate.
Auch die Verwendung einer beispielsweise aus Sintermaterial bestehenden, gasdurchlässigen Platte zur Ausgabe des Verdrängungsgases ist möglich.It is also possible to use a gas-permeable plate, for example consisting of sintered material, for dispensing the displacement gas.
Die Ausgabeöffnung(en) können rund, oval oder schlitzförmig ausgestaltet sein. Schlitzförmige Ausgabeöffnungen können (in einer Draufsicht) in Transportrichtung oder quer zu derselben ausgerichtet sein. Auch Kombinationen der unterschiedlichen Formen sind möglich. Ferner ist möglich, auf diese Weise zu einer unterschiedlichen Verteilung des ausströmenden Verdrängungsgases zu gelangen. Es kann beispielsweise gewünscht sein, im Zentrum einer Spur einen höheren Volumendurchsatz an Verdrängungsgas als in den Randbereichen bereitzustellen. Dies kann im einfachsten Fall durch unterschiedliche Bohrungsgrößen oder Bohrungsdichten (Ausgabeöffnungen je Flächeneinheit) erreicht werden.The dispensing opening (s) may be round, oval or slot-shaped. Slot-shaped dispensing openings may be oriented (in a plan view) in the direction of transport or transversely thereto. Also combinations of the different forms are possible. It is also possible to arrive in this way to a different distribution of the outflowing displacement gas. For example, it may be desirable to provide a higher volumetric flow rate of displacement gas in the center of a track than in the peripheral areas. In the simplest case, this can be achieved by means of different bore sizes or bore densities (discharge openings per unit area).
Nach einer weiteren Ausführungsform übersteigt die Breite der Einrichtung die Breite des Substrates um 0 bis 10%. Somit ist sichergestellt, dass auch in die Randbereiche der Substratoberseite ausreichend viel Verdrängungsgas einströmen kann. Alternativ oder zusätzlich können die Ausgabeöffnungen gerade im Randbereich einen seitlichen Kippwinkel aufweisen, so dass aus ihnen strömendes Verdrängungsgas noch besser vom Zentrum des Substrats weg transportiert wird.According to another embodiment, the width of the device exceeds the width of the substrate by 0 to 10%. This ensures that sufficient displacement gas can flow into the marginal areas of the upper side of the substrate. Alternatively or additionally, the discharge openings can have a lateral tilt angle, especially in the edge region, so that displacement gas flowing out of them is conveyed even better from the center of the substrate.
Sofern die Einrichtung mehrere Ausgabeöffnungen aufweist, ist nach einer bevorzugten Ausführungsform vorgesehen, dass dieselben, in Transportrichtung gesehen, segmentweise selektiv verschließbar sind. Das bedeutet, dass über die Breite der Einrichtung sich erstreckende Segmente aus Ausgabeöffnungen gebildet sind, die kollektiv an- bzw. abschaltbar sind. Vorgesehen ist dann, dass nur dann, wenn tatsächlich ein Substrat unterhalb eines Segmentes vorhanden ist, dieses Segment Verdrängungsgas abgibt. Auf diese Weise wird sichergestellt, dass kein Verdrängungsgas, welches in einem Zwischenraum zwischen zwei Substraten auf die Oberfläche der Behandlungsflüssigkeit trifft, Wellen erzeugen kann, und/oder unerwünschte Gase in Richtung des Substrats treibt.If the device has a plurality of dispensing openings, it is provided according to a preferred embodiment that the same, as seen in the transport direction, are selectively closed in segments. This means that over the width of the device extending segments are formed from output ports that are collectively on or off. It is then envisaged that only if a substrate is actually present below a segment does this segment deliver displacement gas. In this way, it is ensured that no displacement gas, which strikes the surface of the treatment liquid in a gap between two substrates, can generate waves and / or drives undesired gases in the direction of the substrate.
Zur Detektion der Position von Substraten bzw. dazwischenliegenden Lücken können Sensoren, beispielsweise Näherungssensoren, Verwendung finden. Diese steuern dann die An- bzw. Abschaltung der Segmente.For detecting the position of substrates or intervening gaps, sensors, for example proximity sensors, can be used. These then control the connection or disconnection of the segments.
Nach einer anderen Ausführungsform ist die Einrichtung in Transportrichtung verfahrbar. Auch auf diese Weise ist der vorstehend beschriebene Effekt erreichbar. Es ist klar, dass die Vorrichtung hierfür besonders bevorzugt eine Mehrzahl von Einrichtungen zur vertikalen Ausgabe von Verdrängungsgas aufweist, und dass diese Einrichtungen oberhalb einer Spur hintereinander angeordnet sind. In den Lücken zwischen den Substraten befinden sich gerade keine Einrichtungen, so dass hier auch kein Verdrängungsgas ausgegeben wird. Das Verfahren der Einrichtungen erfolgt dann synchron mit den Substraten. According to another embodiment, the device is movable in the transport direction. Also in this way the effect described above can be achieved. It is clear that the device for this purpose particularly preferably has a plurality of devices for the vertical output of displacement gas, and that these devices are arranged above a track one behind the other. In the gaps between the substrates are currently no facilities, so that here also no displacement gas is output. The process of the devices then takes place synchronously with the substrates.
Nach einer weiteren Ausführungsform weist die Einrichtung ferner Absaugöffnungen für Gase und Dämpfe wie beispielsweise Verdrängungsgas, Behandlungsflüssigkeits-Dämpfe und/oder Reaktionsgas auf. Derartige Absaugöffnungen können vorteilhafterweise zwischen den Ausgabeöffnungen in der Unterseite der Einrichtung angeordnet sein.According to a further embodiment, the device further comprises suction openings for gases and vapors such as displacement gas, treatment liquid vapors and / or reaction gas. Such suction openings may advantageously be arranged between the discharge openings in the underside of the device.
Mit solchen „integrierten“ Absaugöffnungen kann unter Umständen auf eine separate Absaugvorrichtung verzichtet werden, oder dieselbe kann deutlich kleiner dimensioniert sein. Zudem erreichen schädliche Gase überhaupt nicht erst weiter von dem Substrat entfernte Bereiche, was auch vorteilhaft für den Schutz von Personal und Maschinen ist.With such "integrated" suction can under certain circumstances be dispensed with a separate suction device, or it can be much smaller dimensions. In addition, harmful gases do not even reach areas further from the substrate, which is also beneficial for the protection of personnel and machinery.
Alternativ oder zusätzlich können die Absaugöffnungen an den seitlichen Randbereichen, den Seitenkanten und/oder der Oberseite der Einrichtung angeordnet sein. Auf diese Weise ist der zentrale Bereich der Unterseite der Einrichtung weitgehend für die Ausgabe von Verdrängungsgas freigehalten. Auch die fluidische Kopplung bzw. konstruktive Separation der Ausgabe- von den Absaugöffnungen ist in diesem Fall einfacher.Alternatively or additionally, the suction openings may be arranged on the lateral edge areas, the side edges and / or the top of the device. In this way, the central area of the bottom of the device is largely kept free for the discharge of displacement gas. The fluidic coupling or constructive separation of the output of the suction is easier in this case.
Typischerweise weisen Durchlaufanlagen eine Mehrzahl von Spuren auf. In diesem Fall ist bevorzugt, dass die Vorrichtung eine der Anzahl der Spuren entsprechende Anzahl von nebeneinander angeordneten Einrichtungen zur vertikalen Ausgabe von Verdrängungsgas aufweist. Es ist klar, dass die Einrichtungen je Spur auch unterbrochen ausgestaltet sein können, wobei definitionsgemäß trotzdem von einer Einrichtung je Spur gesprochen wird.Typically, continuous lines have a plurality of tracks. In this case, it is preferred that the device has a number of tracks corresponding to the number of tracks for the vertical output of displacement gas. It is clear that the devices per track can also be designed to be interrupted, whereby, by definition, one device per track is still used.
Zwischen den einzelnen Einrichtungen wird bevorzugt ein Abstand zwischen 1 bis 200 Millimeter eingehalten. Auf diese Weise können die verdrängten unerwünschten Gase zusammen mit den Verdrängungsgasen in Bereichen zwischen den Einrichtungen aufsteigen und in einem großen Massestrom abtransportiert werden.Between the individual devices, a distance between 1 and 200 millimeters is preferably maintained. In this way, the displaced undesirable gases can rise together with the displacement gases in areas between the facilities and be transported in a large mass flow.
Als Verdrängungsgase kommen insbesondere Luft, Schutzgas, und Gemische daraus in Betracht.As displacement gases are in particular air, inert gas, and mixtures thereof into consideration.
Die Verdrängungsgasmenge ist bevorzugt so eingestellt, dass am Spalt zwischen Substrat und Einrichtung eine minimale Strömungsgeschwindigkeit von 0,1 m/s herrscht, wobei eine maximale Strömungsgeschwindigkeit von 15 m/s nicht überschritten wird. Vorzugsweise beträgt die Strömungsgeschwindigkeit 1 m/s.The displacement gas quantity is preferably set such that there is a minimum flow velocity of 0.1 m / s at the gap between the substrate and the device, wherein a maximum flow velocity of 15 m / s is not exceeded. Preferably, the flow rate is 1 m / s.
Nach einer weiteren Ausführungsform der Vorrichtung umfasst dieselbe eine Absaugvorrichtung, oder eine solche ist derselben zugeordnet. Eine solche Absaugvorrichtung geht demnach über die Bereitstellung oben dargelegter Absaugöffnungen hinaus, kann jedoch vorteilhafterweise mit diesen verbunden sein. Vorwiegend dient die Absaugvorrichtung jedoch dem Entfernen von beladenem Verdrängungsgas, welches seitlich der Einrichtung(en) zur vertikalen Ausgabe von Verdrängungsgas aufsteigt.According to a further embodiment of the device, the same comprises or is associated with a suction device. Such a suction device therefore goes beyond the provision of suction openings set out above, but may advantageously be connected to these. However, most of the purpose of the suction device is to remove laden displacement gas rising laterally from the means for vertically delivering displacement gas.
Nachfolgend wird die Verwendung der erfindungsgemäßen Vorrichtung beschrieben.The use of the device according to the invention will be described below.
Demnach dient die Vorrichtung dem Schutz vor einer Kontaktierung der nicht zu behandelnden Seite des flachen Substrates mit oberhalb der Behandlungsflüssigkeit auftretenden Gasen und/oder Dämpfen, wobei aus einer oberhalb der Transportebene angeordneten Einrichtung ein Verdrängungsgas in Richtung der nicht zu behandelnden Seite des Substrates ausgegeben wird.Accordingly, the device serves to protect against contact of the non-treated side of the flat substrate with gases and / or vapors occurring above the treatment liquid, wherein from a above the transport plane arranged means a displacement gas is discharged in the direction of the non-treated side of the substrate.
Zur Vermeidung von Wiederholungen betreffend die Vorrichtungsmerkmale wird auf die obenstehenden Erläuterungen verwiesen.To avoid repetition of the device features, reference is made to the above explanations.
Bevorzugt wird das Verdrängungsgas lediglich auf die Oberfläche des Substrates, und nicht auf die freie Oberfläche der Behandlungsflüssigkeit, ausgegeben. Auf diese Weise wird sichergestellt, dass kein Verdrängungsgas, welches in einem Zwischenraum zwischen zwei Substraten auf die Oberfläche der Behandlungsflüssigkeit trifft, Wellen erzeugen kann, und/oder unerwünschte Gase in Richtung des Substrats treibt.Preferably, the displacement gas is discharged only to the surface of the substrate, not to the free surface of the treatment liquid. In this way, it is ensured that no displacement gas, which strikes the surface of the treatment liquid in a gap between two substrates, can generate waves and / or drives undesired gases in the direction of the substrate.
Konstruktiv wird dies mittels segmentweise selektiv verschließbarer Ausgabeöffnungen und/oder der Verfahrbarkeit der Einrichtung in Transportrichtung erreicht (s.o.).In terms of design, this is achieved by means of segmentally selectively closable dispensing openings and / or the movability of the device in the transport direction (see above).
Es ist außerdem bevorzugt, dass ferner eine Absaugung von oberhalb der Transportebene vorhandenen Gasen und/oder Dämpfen unter Verwendung von durch die Einrichtung ferner bereitgestellten Absaugöffnungen erfolgt. Auf diese Weise wird die freie Weglänge, die das beladene Verdrängungsgas zurückzulegen hat, minimiert (s.o.).It is also preferred that, in addition, exhaust gases and / or vapors present above the transport plane are also carried out using suction openings provided by the device. In this way, the free path that the laden displacement gas has to cover is minimized (see above).
Die Erfindung verbessert den Schutz der nicht zu behandelnden Seite flacher Substrate vor Beeinträchtigungen, insbesondere vor Reaktionsgasen, im Rahmen der einseitigen nasschemischen Behandlung solcher Substrate. The invention improves the protection of the non-treated side of flat substrates from impairments, especially of reaction gases, in the context of one-sided wet-chemical treatment of such substrates.
Figurenbeschreibungfigure description
In der einzigen
Auf einer als Rollen ausgestalteten Transportvorrichtung
Das Niveau der Behandlungsflüssigkeit F stimmt vorliegend mit der Oberkante der als Transportmittel
Oberhalb der Substrate
Wie ersichtlich strömt das Verdrängungsgas
Schließlich entweicht das beladene Verdrängungsgas
Der Abstand x zwischen Substratoberseiten und Ausgabeöffnungen
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 11
- Einrichtung zur vertikalen Ausgabe von Verdrängungsgas, Einrichtung Device for vertical output of displacement gas, device
- 22
- Substrat, flaches Substrat Substrate, flat substrate
- 33
- Verdrängungsgas displacement gas
- 44
- Transportvorrichtung transport device
- 55
- Spur track
- 66
- Ausgabeöffnungen dispensing openings
- 77
- Behandlungsbecken treatment tank
- 88th
- Transportebene transport plane
- FF
- Behandlungsflüssigkeit treatment liquid
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- EP 1733418 B1 [0006] EP 1733418 B1 [0006]
- DE 102009050845 [0007] DE 102009050845 [0007]
- EP 12175872 [0008] EP 12175872 [0008]
Claims (13)
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE202012103661U DE202012103661U1 (en) | 2012-09-24 | 2012-09-24 | Apparatus for wet-chemical treatment and protection of flat substrates |
| TW102213146U TWM475691U (en) | 2012-09-24 | 2013-07-11 | Device for performing wet chemical processing and protection of flat substrate |
| CN201320554259.1U CN203491226U (en) | 2012-09-24 | 2013-09-06 | Device for wetly and chemically processing one surface of flat substrate |
| KR2020130007755U KR20140001902U (en) | 2012-09-24 | 2013-09-16 | Device for the wet chemical treatment and protection of flat substrates |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE202012103661U DE202012103661U1 (en) | 2012-09-24 | 2012-09-24 | Apparatus for wet-chemical treatment and protection of flat substrates |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE202012103661U1 true DE202012103661U1 (en) | 2012-10-26 |
Family
ID=47228863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE202012103661U Expired - Lifetime DE202012103661U1 (en) | 2012-09-24 | 2012-09-24 | Apparatus for wet-chemical treatment and protection of flat substrates |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20140001902U (en) |
| CN (1) | CN203491226U (en) |
| DE (1) | DE202012103661U1 (en) |
| TW (1) | TWM475691U (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108650411B (en) * | 2018-04-23 | 2020-11-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | Flash lamp control method, terminal and computer storage medium |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1733418B1 (en) | 2004-03-22 | 2010-09-08 | Rena Sondermaschinen GmbH | Method for the treatment of substrate surfaces |
| DE102009050845A1 (en) | 2009-10-19 | 2011-04-21 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Method and device for treating a substrate surface of a substrate |
-
2012
- 2012-09-24 DE DE202012103661U patent/DE202012103661U1/en not_active Expired - Lifetime
-
2013
- 2013-07-11 TW TW102213146U patent/TWM475691U/en not_active IP Right Cessation
- 2013-09-06 CN CN201320554259.1U patent/CN203491226U/en not_active Expired - Lifetime
- 2013-09-16 KR KR2020130007755U patent/KR20140001902U/en not_active Ceased
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWM475691U (en) | 2014-04-01 |
| KR20140001902U (en) | 2014-04-02 |
| CN203491226U (en) | 2014-03-19 |
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|
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| R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: RENA TECHNOLOGIES GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: RENA GMBH, 78148 GUETENBACH, DE |
|
| R082 | Change of representative |
Representative=s name: JOACHIM STUERKEN PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH, DE |
|
| R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years | ||
| R152 | Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years | ||
| R082 | Change of representative | ||
| R071 | Expiry of right |