DE202012003912U1

DE202012003912U1 - Device for conveying and separating substrates, in particular silicon wafers

Info

Publication number: DE202012003912U1
Application number: DE201220003912
Authority: DE
Original assignee: Schott Solar AG
Current assignee: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Priority date: 2012-04-19
Filing date: 2012-04-19
Publication date: 2012-06-14
Anticipated expiration: 2022-04-20

Abstract

Vorrichtung zum Befördern und Vereinzeln von Substraten von einem Stapel, insbesondere von Wafern, insbesondere Siliziumwafern, von einem Waferstapel, umfassend eine in eine Förderrichtung bewegbare Fördereinrichtung mit einer Förderoberfläche zum Befördern daraufliegender Substrate, eine in einem Abstand d1 (9) über der Fördereinrichtung angeordnete Rückhalteeinrichtung (1),
zwei in Förderrichtung links und rechts vor der Rückhalteeinrichtung (1) angeordnete Führungsplatten (2),
wobei wenigstens die einander zugewandten in einem Abstand d2 (10) beabstandeten Flächen (3) der Führungsplatten (2) als glatte Gleitflächen ausgeführt sind und in jeder Führungsplatte (2) eine Sprüheinrichtung mit wenigstens einer Sprühkammer (6) mit einer oder mehreren Austrittsöffnungen (7) angeordnet ist, wobei sich die Austrittsöffnungen (7) in den einander zugewandten Flächen (3) der Führungsplatten (2) befinden.Device for conveying and separating substrates from a stack, in particular wafers, in particular silicon wafers, from a wafer stack, comprising a conveying device movable in a conveying direction with a conveying surface for conveying substrates thereon, a retaining means arranged at a distance d1 (9) above the conveying device (1),
two guide plates (2) arranged in the conveying direction to the left and to the right in front of the retaining device (1),
wherein at least the mutually facing at a distance d2 (10) spaced surfaces (3) of the guide plates (2) are designed as smooth sliding surfaces and in each guide plate (2) a spraying device with at least one spray chamber (6) with one or more outlet openings (7 ) is arranged, wherein the outlet openings (7) in the mutually facing surfaces (3) of the guide plates (2) are located.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Befördern und Vereinzeln von Substraten von einem Stapel, insbesondere von Wafern, insbesondere Siliziumwafern, von einem Waferstapel.The present invention relates to a device for conveying and separating substrates from a stack, in particular from wafers, in particular silicon wafers, from a wafer stack.

Wafer sind äußerst dünne Platten, die als Träger für Funktionsschichten dienen. Derartige Funktionsschichten sind beispielsweise elektronische Schaltkreise wie Computerchips oder Photovoltaikschichten zur Erzeugung von elektrischem Strom. Üblicherweise werden derartige Wafer, insbesondere Wafer aus Silizium zur Herstellung von photovoltaischen Zellen oder Modulen aus größeren Blöcken, sogenannten Bricks durch Zersägen erhalten. Hierzu werden die Bricks mit einem meist glasförmigen Verschleißelement, einem sogenannten Beam, verklebt und nach dem Zersägen, beispielsweise mittels Drahtsägen, vom Beam abgelöst. Da derartige Sägeprozesse unter Verwendung eines Kühlfluids durchgeführt werden, kleben die Wafer nach dem Zersägen durch das pastöse Gemisch aus Kühlfluid und Sägekörnern aneinander und lassen sich zur weiteren Verarbeitung nur sehr schwer wieder voneinander trennen. In einer typischen handelsüblichen Vereinzelungsanlage werden nach der Vorreinigung und dem Entkitten die gesägten vom Beam abgelösten Wafer auf einer Oberfläche einer von Rollen gebildeten Transporteinrichtung, auch allgemein als Fördereinrichtung bezeichnet, befördert und stoßen dabei an eine als Vereinzelungs- oder Separiersystem wirkende Rückhalteeinrichtung, also eine Barriere bzw. Schranke, die meist als Platte bzw. Schwert bezeichnet wird.Wafers are extremely thin plates that serve as carriers for functional layers. Such functional layers are, for example, electronic circuits such as computer chips or photovoltaic layers for generating electrical current. Typically, such wafers, in particular silicon wafers for the production of photovoltaic cells or modules of larger blocks, so-called bricks obtained by sawing. For this purpose, the bricks with a mostly glass-shaped wear element, a so-called beam, glued and replaced after sawing, for example by means of wire saws, from the beam. Since such sawing processes are carried out using a cooling fluid, the wafers stick together after being sawed by the pasty mixture of cooling fluid and sawing grains and are very difficult to separate again for further processing. In a typical commercial separation plant, after the prepurification and removal, the sawn beam detached wafers are conveyed on a surface of a conveyor formed by rollers, also commonly referred to as a conveyor, and thereby encounter a restraining device acting as a separating or separating system, ie a barrier or barrier, which is usually referred to as a plate or sword.

Dabei weist ein derartiges Schwert eine den Aufprall von gestapelten Wafern dämpfende Kunststoffprallplatte auf, deren untere Kante, auch Lippe oder Separierlippe genannt, von der Förderoberfläche derart beabstandet ist, dass sie mit dieser einen Spalt bildet, durch den lediglich ein einzelner Wafer hindurch treten kann.In this case, such a sword has a plastic impact plate damping the impact of stacked wafers, whose lower edge, also called the lip or separating lip, is spaced from the conveying surface in such a way that it forms a gap through which only a single wafer can pass.

So werden nach der WO 2006/125559 A1 feuchte Wafer als Stapel auf Transportrollen gesetzt, wobei die Transportrollen den untersten Wafer durch einen Spalt, der nur unwesentlich größer sein darf als die Dicke des Wafers, hindurchschieben und somit vereinzeln. Der Spalt selbst wird gebildet durch den Abstand zwischen der Transportrollenebene, auf der der Waferstapel liegt, und einem scheibenförmigen und höhenverstellbaren Schwert.So be after the WO 2006/125559 A1 wet wafers are set as stacks on transport rollers, wherein the transport rollers push the bottom wafer through a gap which may be only slightly larger than the thickness of the wafer, and thus singulate. The gap itself is formed by the distance between the transport roller plane, on which the wafer stack lies, and a disc-shaped and height-adjustable sword.

Zur seitlichen Fixierung des feuchten Waferstapels werden nach WO 2006/125559 A1 links und rechts vor dem Schwert Führungsplatten angeordnet. Schwert und Führungsplatten bilden dadurch einen Separierschacht, der auf seiner vierten Seite, also der zum Bediener gerichteten Seite, offen ist. Dabei muss der Abstand zwischen den beiden gegenüberliegenden Führungsplatten größer als das Format der Wafer sein, damit der Bediener den feuchten Waferstapel, möglichst ohne Berührung der Führungsplatten, manuell in den Separierschacht einlegen kann. Die Führungsplatten selbst bestehen aus mit Keramik beschichtetem Edelstahl. Ein wesentlicher Nachteil dieser Anordnung besteht darin, dass die Wafer im Waferstapel während des Separierens mit Kontakt an den Führungsplatten nach unten gleiten, wobei die Kanten der Wafer infolge der Mikrorauhigkeit der keramischen Beschichtung der Führungsplatten beschädigt werden können, und es nicht möglich ist, diesen Kontakt zu vermeiden. Während des Separiervorgangs und während der nachfolgenden Prozesse in der Feinreinigung kann diese Beschädigung zu Bruch führen oder wird durch die Inspektion als Fehler erkannt; in beiden Fällen sinkt die Ausbeute. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Separierschacht zum Vereinzeln von Wafern aus Silizium oder ähnlichem Material zur Verfügung zu stellen, bei dem die Wafer im Waferstapel während des Separierens in die Waferkanten schonender Art und Weise nach unten gleiten können und gleichzeitig der direkte Kontakt zwischen den Kanten der Wafer und den Führungsplatten vermieden werden kann.For lateral fixation of the wet wafer stack are after WO 2006/125559 A1 Left and right front of the sword guide plates arranged. Sword and guide plates thereby form a Separierschacht, which is open on its fourth page, ie the side facing the operator. In this case, the distance between the two opposite guide plates must be larger than the format of the wafer, so that the operator can insert the wet wafer stack, if possible without touching the guide plates, manually in the Separierschacht. The guide plates themselves are made of ceramic coated stainless steel. A major disadvantage of this arrangement is that the wafers in the wafer stack slide downwards during the separation with contact on the guide plates, whereby the edges of the wafers can be damaged due to the microroughness of the ceramic coating of the guide plates, and it is not possible to make this contact to avoid. During the Separiervorgangs and during the subsequent processes in the fine cleaning, this damage can lead to breakage or is recognized by the inspection as a mistake; in both cases, the yield decreases. The invention is based on the object of providing a separating shaft for separating wafers made of silicon or similar material, in which the wafers in the wafer stack can slide downwards gently during the separation into the wafer edges and, at the same time, the direct contact between the wafers Edges of the wafers and the guide plates can be avoided.

Diese Aufgabe wird mit einer Vorrichtung zum Vereinzeln von Wafern aus Silizium oder ähnlichem Material mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.This object is achieved with a device for separating wafers made of silicon or similar material having the features of claim 1.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung zum Befördern und Vereinzeln von Substraten von einem Stapel, insbesondere von Wafern, insbesondere Siliziumwafern, von einem Waferstapel, umfasst eine in eine Förderrichtung bewegbare Fördereinrichtung mit einer Förderoberfläche zum Befördern daraufliegender Substrate, insbesondere Wafer, insbesondere Siliziumwafer, eine in einem Abstand d1 über der Fördereinrichtung angeordnete Rückhalteeinrichtung, zwei in Förderrichtung links und rechts vor der Rückhalteeinrichtung angeordnete Führungsplatten, wobei wenigstens die einander zugewandten in einem Abstand d2 beabstandeten Flächen der Führungsplatten als glatte Gleitflächen ausgeführt sind und in jeder Führungsplatte eine Sprüheinrichtung mit wenigstens einer Sprühkammer mit einer oder mehreren Austrittsöffnungen angeordnet ist, wobei sich die Austrittsöffnungen in den einander zugewandten Flächen der Führungsplatten befinden.The device according to the invention for conveying and separating substrates from a stack, in particular wafers, in particular silicon wafers, from a wafer stack comprises a conveying device which can be moved in a conveying direction and has a conveying surface for conveying substrates lying thereon, in particular wafers, in particular silicon wafers, one at a distance d1 arranged on the conveyor retainer, two in the conveying direction left and right of the retainer arranged guide plates, wherein at least the facing spaced at a distance d2 surfaces of the guide plates are designed as smooth sliding surfaces and in each guide plate a spraying device with at least one spray chamber with one or more Outlet openings is arranged, wherein the outlet openings are located in the mutually facing surfaces of the guide plates.

Damit ist auch der erfindungsgemäße Separierschacht auf seiner vierten Seite, der dem Bediener zugewandten, offen.Thus, the separating shaft according to the invention is also open on its fourth side facing the operator.

Der Abstand d1 beträgt etwas mehr als die einfache Dicke und weniger als die zweifache Dicke eines Substrats. Vorzugsweise beträgt der Abstand mindestens das 1,05fache bzw. das 1,1fache oder das 1,2fache der Substratdicke. Bevorzugte maximale Abstände betragen das 1,9fache bzw. 1,7fache der Substratdicke, wobei das 1,5fache besonders bevorzugt ist.The distance d1 is slightly more than the single thickness and less than twice the thickness of a substrate. The distance is preferably at least 1.05 times or 1.1 times or 1.2 times the substrate thickness. preferred maximum distances are 1.9 times or 1.7 times the substrate thickness, with 1.5 times being particularly preferred.

Der Abstand d2 ist größer als, aber nicht viel größer als die Breite des Substrates. Bevorzugt ist ein Abstand d2, der wenigstens 0,2 mm und höchstens 10 mm größer ist als die Substratbreite.The distance d2 is greater than but not much greater than the width of the substrate. A distance d2 which is at least 0.2 mm and at most 10 mm greater than the substrate width is preferred.

Um ihre Führungsfunktion ausüben zu können, orientiert sich die Länge der Führungsplatten, also ihre Ausdehnung in Förderrichtung, an der Seitenlänge der zu separierenden Substrate.In order to exercise their leadership function, the length of the guide plates, ie their extension in the conveying direction, oriented to the side length of the substrates to be separated.

Durch die mit einem Fluidversorgungssystem verbundene Sprüheinrichtung mit wenigstens einer Sprühkammer und wenigstens einer Austrittsöffnung kann aus den Führungsplatten auf den sich im Separierschacht befindenden Waferstapel ein Fluid, vorzugsweise Wasser, aufgesprüht werden. Als Fluide sind neben Wasser auch andere Flüssigkeiten, beispielsweise PEG (Polyethylenglykol), gut geeignet. Vorzugsweise sind die Austrittsöffnungen als Düsen ausgebildet. Eine der bevorzugten Düsenformen ist die zylinderförmige Düse.By means of the spraying device connected to a fluid supply system with at least one spray chamber and at least one outlet opening, a fluid, preferably water, can be sprayed from the guide plates onto the wafer stack located in the separating shaft. In addition to water, other liquids, for example PEG (polyethylene glycol), are also suitable as fluids. Preferably, the outlet openings are formed as nozzles. One of the preferred nozzle shapes is the cylindrical nozzle.

Vorzugsweise sind in einer Führungsplatte bis zu zehn übereinanderliegende Sprühkammern angeordnet. Bevorzugt sind drei bis sieben Sprühkammern pro Führungsplatte.Preferably, up to ten superimposed spray chambers are arranged in a guide plate. Preferred are three to seven spray chambers per guide plate.

Vorzugsweise sind die Sprühkammern als Düsenkammrohre ausgebildet.Preferably, the spray chambers are designed as nozzle comb tubes.

Vorzugsweise liegt das Verhältnis zwischen dem Querschnitt eines Düsenkammrohres und der Summe der Querschnitte der Düsen in dem Düsenkammrohr im Bereich von 2 bis 20. Bevorzugt ist ein Verhältnis im Bereich von 5 bis 10.Preferably, the ratio between the cross-section of a nozzle comb tube and the sum of the cross-sections of the nozzles in the nozzle comb tube is in the range of 2 to 20. Preferred is a ratio in the range of 5 to 10.

Vorzugsweise sind in einem Düsenkammrohr drei bis 50 Düsen vorhanden. Bevorzugt sind drei bis 40 Düsen pro Düsenkammrohr, besonders bevorzugt zehn bis 20 Düsen und ganz besonders bevorzugt zehn bis 15 Düsen pro Düsenkammrohr.Preferably, there are three to 50 nozzles in a nozzle comb tube. Preference is given to three to 40 nozzles per nozzle comb tube, particularly preferably ten to 20 nozzles and very particularly preferably ten to fifteen nozzles per nozzle comb tube.

All diese Maßnahmen verbessern und optimieren die gezielte und gleichmäßige Verteilung des Fluids.All these measures improve and optimize the targeted and even distribution of the fluid.

So strömt über die Düsen in den sich zwischen den glatten Gleitflächen der Führungsplatten und dem Waferstapel ausbildenden Gleitspalt, der eine Spaltbreite von (d2 abzüglich Waferbreite)/2 aufweist, das Fluid, vorzugsweise Wasser, in ausreichender Menge zu, um sowohl die glatten Gleitflächen als auch die Kanten der Wafer des Waferstapels mit einem Wasserfilm zu überziehen bzw. den Gleitspalt annähernd mit Wasser zu füllen.Thus, via the nozzles in the sliding gap forming between the smooth sliding surfaces of the guide plates and the wafer stack, which has a gap width of (d2 minus wafer width) / 2, the fluid, preferably water, flows in sufficient quantity to cover both the smooth sliding surfaces also to coat the edges of the wafer of the wafer stack with a water film or to fill the sliding gap approximately with water.

So gleitet mit jedem Separierschritt im erfindungsgemäßen Separierschacht der einzelne Wafer im Waferstapel entlang der glatten Gleitflächen mit dem über die Düsen 7 erzeugten Wasserfilm im weitgehend mit Wasser gefüllten Gleitspalt sehr schonend nach unten zur Ebene der Fördereinrichtung, die vorzugsweise ein Förderband oder hintereinander angeordnete Transportrollen umfasst, wo sie am und mittels Separierelement vereinzelt werden Die Beschädigung von Waferkanten wird reduziert, und die Ausbeute steigt an.Thus, with each separating step in the separating shaft according to the invention, the individual wafer in the wafer stack slides along the smooth sliding surfaces with the one via the nozzles 7 generated in the largely water-filled sliding gap very gently down to the conveyor plane, which preferably comprises a conveyor belt or successively arranged transport rollers, where they are separated on and by means of Separierelement The damage of wafer edges is reduced, and the yield increases.

Es ist bevorzugt, dass die beiden gegenüberliegenden Führungsplatten mit ihren Sprüheinrichtungen, also ihren Sprühkammern, insbesondere Düsenkammrohren, mit Austrittsöffnungen, insbesondere Düsen, spiegelsymmetrisch zueinander aufgebaut sind. So werden eine zentriert geführte unbeschädigte Durchfuhr und Separierung der Wafer besonders gewährleistet.It is preferred that the two opposing guide plates are constructed with their spraying devices, ie their spray chambers, in particular nozzle comb tubes, with outlet openings, in particular nozzles, mirror-symmetrical to one another. This guarantees a centered undamaged transit and separation of the wafers.

Im erfindungsgemäßen Separierschacht sind die einander zugewandten Flächen der Führungsplatten als glatte Gleitflächen ausgeführt.In the separating shaft according to the invention, the mutually facing surfaces of the guide plates are designed as smooth sliding surfaces.

Bevorzugt wird die glatte Gleitfläche dadurch erhalten, dass wenigstens die Fläche aus Kunststoff besteht. Dies kann beispielsweise durch Aufbringen einer Beschichtung aus Kunststoff auf diese Fläche der Führungsplatte geschehen. Dabei braucht die Führungsplatte nicht aus Kunststoff zu bestehen, auch mit Kunststoff beschichtete Führungsplatten z. B. aus säurebeständigem Edelstahl sind sehr gut geeignet. Bevorzugt besteht die gesamte Führungsplatte aus Kunststoff.Preferably, the smooth sliding surface is obtained in that at least the surface consists of plastic. This can be done for example by applying a coating of plastic on this surface of the guide plate. The guide plate does not need to be made of plastic, even with plastic coated guide plates z. B. made of acid-resistant stainless steel are very suitable. Preferably, the entire guide plate made of plastic.

Der verwendete Kunststoff, sei es für die Beschichtung der Führungsplatte oder für die Führungsplatte im Ganzen, ist vorzugsweise ein fluoriertes und/oder chloriertes Kohlenwasserstoffpolymer, insbesondere Polytetrafluorethylen (PTFE), und/oder Polyoxymethylen (POM) und/oder Polyetherketon (PEEK).The plastic used, whether for coating the guide plate or for the guide plate as a whole, is preferably a fluorinated and / or chlorinated hydrocarbon polymer, in particular polytetrafluoroethylene (PTFE), and / or polyoxymethylene (POM) and / or polyether ketone (PEEK).

Bevorzugt wird die glatte Gleitfläche dadurch erhalten, dass sie poliert wurde. Dabei kann sie beispielsweise aus Metall, z. B. aus säurebeständigem Edelstahl, bestehen und poliert sein, oder sie kann beispielsweise aus Kunststoff bestehen und ebenfalls poliert sein.Preferably, the smooth sliding surface is obtained by being polished. It can, for example, made of metal, for. B. acid-resistant stainless steel, be made and polished, or it may for example consist of plastic and also be polished.

Vorzugsweise weist die Rückhalteeinrichtung der erfindungsgemäßen Vereinzelungsvorrichtung ein Trägerelement, ein am Trägerelement lösbar befestigtes Separierelement mit einer unteren Separierlippe und ein am Trägerelement lösbar befestigtes Prallelement, das am Separierelement lösbar befestigt ist, auf. Als Befestigungsmittel dienen beispielsweise Schrauben. Das Trägerelement besteht üblicherweise aus Metall, beispielsweise aus säurebeständigem Edelstahl.The retaining device of the separating device according to the invention preferably has a carrier element, a separating element releasably secured to the carrier element with a lower separating lip and a baffle element releasably secured to the carrier element, which is releasably secured to the separating element. As fastening means are for example screws. The carrier element consists usually made of metal, for example of acid-resistant stainless steel.

Separierelement und Prallelement dienen als Verschleißteile. Vorzugsweise bestehen Separierelement und/oder das Prallelement aus Kunststoff. Vorzugsweise werden für das Separierelement und/oder das Prallelement dieselben Kunststoffe wie die für die Führungsplatte bevorzugt verwendeten Kunststoffe verwendet.Separating element and impact element serve as wearing parts. Separating element and / or the baffle element are preferably made of plastic. The same plastics as the plastics used for the guide plate are preferably used for the separating element and / or the impact element.

Die Erfindung soll an folgenden Figuren beispielhaft erläutert werden.The invention will be explained by way of example with reference to the following figures.

Es zeigenShow it

1 gemäß Schnitt A-A die Vorderansicht des Separierschachtes; 1 according to section AA, the front view of the Separierschachtes;

2 gemäß Schnitt B-B die Draufsicht des Separierschachtes; 2 according to section BB, the top view of the Separierschachtes;

Dabei zeigt 1 gemäß Schnitt A-A die Vorderansicht des Separierschachtes, gebildet aus der hinter dem Waferstapel 4 angeordneten als Schwert bezeichneten Rückhalteeinrichtung 1 mit dem Abstand d1 9 zwischen der Rückhalteeinrichtung und der Fördereinrichtung 5 (Transportrollen) und den links und rechts vor diesem Schwert 1. im Abstand d2 10 angeordneten Führungsplatten 2 mit jeweils drei in einer Führungsplatte 2 übereinander angeordneten Düsenkammrohren 6 und deren Düsen 7, wobei die dem Waferstapel 4 zugewandten Flächen der Führungsplatten 2 als glatte Gleitflächen 3 ausgeführt sind, indem die Flächen aus glattem Kunststoff, zum Beispiel aus PEEK, POM oder PTFE, bestehen und zusätzlich poliert sein können.It shows 1 according to section AA, the front view of the Separierschachtes, formed from behind the wafer stack 4 arranged as a sword called retaining device 1 with the distance d1 9 between the retainer and the conveyor 5 (Transport wheels) and the left and right in front of this sword 1 , at a distance d2 10 arranged guide plates 2 each with three in a guide plate 2 stacked nozzle comb tubes 6 and their nozzles 7 , where the the wafer stack 4 facing surfaces of the guide plates 2 as smooth sliding surfaces 3 are made by the surfaces of smooth plastic, for example made of PEEK, POM or PTFE, and may additionally be polished.

2 zeigt gemäß Schnitt B-B die Draufsicht des Separierschachtes mit der Rückhalteeinrichtung 1, den in den Führungsplatten 2 angeordneten Düsenkammrohren 6 mit jeweils zwölf Düsen 7 pro Düsenkammrohr. Das Verhältnis zwischen dem Querschnitt eines Düsenkammrohres 6 und der Summe der Querschnitte der Düsen 7 in dem Düsenkammrohr 6 beträgt 5. 2 shows according to section BB, the top view of the Separierschachtes with the retainer 1 in the guide plates 2 arranged nozzle comb tubes 6 each with twelve nozzles 7 per nozzle comb tube. The ratio between the cross section of a nozzle comb tube 6 and the sum of the cross sections of the nozzles 7 in the nozzle comb tube 6 is 5 ,

Die Düsenkammrohre sind als Bestandteil der Sprüheinrichtung mit einem Versorgungssystem für Wasser verbunden, das nicht eingezeichnet ist.The nozzle comb tubes are connected as part of the spray with a supply system for water, which is not shown.

Der Waferstapel 4 wird auf die in 1 schematisch dargestellten Transportrollen 5 gelegt, die den jeweils untersten Wafer unter das Schwert 1 hindurchschieben und somit vom Waferstapel 4 separieren. Während des Separiervorgangs gleiten die Wafer des Waferstapels 4 in Relation zu den Führungsplatten 2 an den glatten polierten Gleitflächen 3 nach unten in Richtung der Transportrollen 5. Gleichzeitig strömt in den zwischen den glatten Gleitflächen 3 der Führungsplatten 2 und dem Waferstapel 4 sich ausbildenden Gleitspalt 8 Wasser über die Düsen 7 in ausreichender Menge zu, um die glatten Gleitflächen 3 und die Kanten der Wafer des Waferstapels 4 mit einem Wasserfilm zu überziehen bzw. den Gleitspalt 8 annähernd mit Wasser zu füllen.The wafer stack 4 will be on the in 1 schematically illustrated transport rollers 5 placed the lowest wafer under the sword 1 push through and thus from the wafer stack 4 separate. During the separation process, the wafers of the wafer stack slide 4 in relation to the guide plates 2 on the smooth polished sliding surfaces 3 down in the direction of the transport rollers 5 , At the same time flows into the between the smooth sliding surfaces 3 the guide plates 2 and the wafer stack 4 forming sliding gap 8th Water over the nozzles 7 in sufficient quantity to the smooth sliding surfaces 3 and the edges of the wafers of the wafer stack 4 to coat with a water film or the sliding gap 8th approximately to fill with water.

So gleiten im Separierschacht die Wafer im Waferstapel 4 in Relation zu den glatten Gleitflächen 3 mit dem über die Düsen 7 erzeugten Wasserfilm im weitgehend mit Wasser gefüllten Gleitspalt 8 sehr schonend nach unten zur Ebene der Transportrollen 5.The wafers in the separation stack slide in the wafer stack 4 in relation to the smooth sliding surfaces 3 with the over the nozzles 7 produced water film in largely filled with water sliding gap 8th very gentle down to the plane of the transport rollers 5 ,

Durch diesen schonenden Vereinzelungsvorgang wird die Beschädigung der Waferkanten reduziert; bei den nachfolgenden Prozessen in der Feinreinigung entsteht weniger durch Kantenbeschädigungen verursachter Bruch, so dass die Ausbeute an Wafern bzw. sonstigen Substraten ansteigt.By this gentle separation process, the damage of the wafer edges is reduced; In the subsequent processes in the fine cleaning, less breakage caused by edge damage occurs, so that the yield of wafers or other substrates increases.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

WO 2006/125559 A1 [0004, 0005]

Claims

Device for conveying and separating substrates from a stack, in particular wafers, in particular silicon wafers, from a wafer stack, comprising a conveying device which can be moved in a conveying direction and has a conveying surface for conveying substrates lying thereon, one at a distance d1 (Fig. 9 ) over the conveyor arranged retaining device ( 1 ), two in the conveying direction left and right in front of the retaining device ( 1 ) arranged guide plates ( 2 ), wherein at least the facing each other at a distance d2 ( 10 ) spaced areas ( 3 ) of the guide plates ( 2 ) are designed as smooth sliding surfaces and in each guide plate ( 2 ) a spraying device with at least one spray chamber ( 6 ) with one or more outlet openings ( 7 ) is arranged, wherein the outlet openings ( 7 ) in the mutually facing surfaces ( 3 ) of the guide plates ( 2 ) are located.

Apparatus according to claim 1, characterized in that the outlet openings ( 7 ) are formed as nozzles.

Apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that in a guide plate ( 2 ) up to ten superimposed spray chambers ( 6 ) are arranged.

Apparatus according to claim 3, characterized in that the spray chambers ( 6 ) are formed as nozzle comb tubes.

Apparatus according to claim 4, characterized in that the ratio between the cross section of a nozzle comb tube ( 6 ) and the sum of the cross sections of the nozzles ( 7 ) in the nozzle comb tube ( 6 ) is in the range of 2 to 20.

Apparatus according to claim 5, characterized in that the ratio is in the range of 5 to 10.

Apparatus according to claim 4, characterized in that in a nozzle comb tube ( 6 ) three to 40 nozzles ( 7 ) available.

Apparatus according to claim 7, characterized in that in a nozzle comb tube ( 6 ) ten to fifteen nozzles ( 7 ) available.

Device according to one of the preceding claims, characterized in that at least the mutually facing surfaces ( 3 ) of the guide plates ( 2 ) consist of plastic.

Apparatus according to claim 9, characterized in that the entire guide plates ( 2 ) consist of plastic.

Apparatus according to claim 9 or 10, characterized in that the plastic is a fluorinated and / or chlorinated hydrocarbon polymer, in particular polytetrafluoroethylene, (PTFE), and / or polyoxymethylene (POM) and / or polyether ketone (PEEK).

Device according to one of the preceding claims, characterized in that the mutually facing surfaces ( 3 ) of the guide plates ( 2 ) are polished.

Device according to one of the preceding claims, characterized in that the retaining device comprises a carrier element, a releasably secured to the support member Separierelement with a lower separating lip and a releasably secured to the support element baffle element, which is releasably secured to the separating element comprises.

Apparatus according to claim 11, characterized in that the separating element and / or the impact element consists of plastic.

Device according to one of the preceding claims, characterized in that the conveying device comprises a conveyor belt or rollers arranged one behind the other.