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Hintergrund
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Ein Berührungssensor kann die Gegenwart und den Ort einer Berührung oder die Annäherung eines Objekts (wie z. B. eines Stiftes oder des Fingers eines Benutzers) innerhalb eines berührungsempfindlichen Bereichs des Berührungssensors, der z. B. einem Anzeigebildschirm überlagert ist, detektieren. In einer berührungsempfindlichen Anzeigeanwendung kann es der Berührungssensor dem Benutzer ermöglichen, direkt mit dem auf der Anzeige Dargestellten zu interagieren, und nicht nur indirekt wie mit einer Maus oder einem Touchpad. Ein Berührungssensor kann angebracht sein auf, oder Bestandteil sein von, einem Desktop-Computer, einem Laptop-Computer, einem Tablet-Computer, einem persönlichen digitalen Assistenten (PDA), einem Smartphone, einem Satellitennavigationsgerät, einem tragbaren Medienabspielgerät, einer tragbaren Spielekonsole, einem Kiosk-Computer, einem Kassensystem, oder anderen geeigneten Geräten. Ein Steuerpanel auf einem Haushaltsgerät oder einer anderen Einrichtung kann ebenfalls einen Berührungssensor beinhalten.
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Es gibt verschiedene Arten von Berührungssensoren, wie z. B. resistive Berührungsbildschirme, Berührungsbildschirme mit akustischen Oberflächenwellen und kapazitive Berührungsbildschirme. Im Folgenden kann eine Bezugnahme auf einen Berührungssensor gegebenenfalls einen Berührungsbildschirm mit umfassen und umgekehrt. Wenn ein Objekt die Oberfläche des kapazitiven Berührungsbildschirms berührt oder in dessen Nähe kommt, kann eine Kapazitätsänderung innerhalb des Berührungsbildschirms am Ort der Berührung oder Annäherung auftreten. Eine Berührungssensorsteuereinheit kann die Kapazitätsänderung verarbeiten, um ihren Ort auf dem Berührungsbildschirm zu bestimmen.
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Bei Teilen der Berührungssensor-Technologie enthalten Berührungssensoren, die Berührungseingabe erfassen, Kontaktierungsflächen, sogenannte Bondpads. Bondpads bilden eine Schnittstelle zu einer oder mehreren Komponente/n, die durch Berührungssensoren (z. B. doppelseitige Berührungssensoren) erfasste Signale verarbeitet/verarbeiten, so beispielsweise flexible gedruckte Schaltungen bzw. Leiterplatten. Teile dieser Komponenten (wie beispielsweise eine Kontaktfläche einer Leiterplatte) sind zwischen Berührungssensoren und dem eigentlichen Bildschirm angeordnet worden und haben dabei bestimmte Probleme verursacht. Ein derartiges Problem besteht darin, dass es aufgrund von Zwischenräumen, die zwischen dem Bildschirm und dem Berührungssensor vorhanden sind, zum Eindringen von Feuchtigkeit kommen kann. Ein weiteres Problem, das auftreten kann, besteht darin, dass mehrere Kontaktierungsvorgänge durchgeführt werden müssen, wenn doppelseitige Berührungssensoren mit Komponenten, wie beispielsweise einer Leiterplatte, verbunden werden, so dass die Kosten zunehmen. Ein weiteres Problem das auftreten kann, besteht darin, dass Kontaktieren eines doppelseitigen Sensors mit einer Komponente, wie beispielsweise einer Leiterplatte, Knicke verursachen kann, die Berührungssensoren beschädigen können.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1 stellt eine Ausführungsform eines Systems dar, das bei einem Berührungssensor-Gerät eingesetzt wird, das kapazitiv gekoppelte Bondpads enthält;
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2 stellt eine Ausführungsform eines Systems dar, bei dem die Kapazität zwischen an verschiedenen Seiten eines Sensors angebrachten Bondpads auf Basis der Breite der Bondpads erhöht wird;
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3 stellt eine Ausführungsform eines Systems dar, bei dem Kapazität zwischen an verschiedenen Seiten eines Sensors angebrachten Bondpads auf Basis einer Modifikation des Sensors erhöht wird;
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4 stellt eine Ausführungsform der Herstellung eines Berührungserfassungssystems dar; und
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5 stellt ein beispielhaftes Berührungsbildschirm-System dar.
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Beschreibung beispielhafter Ausführungsformen
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1 stellt eine Ausführungsform von System 100 dar, das in einem Berührungsbildschirm- bzw. Touchscreen-Gerät eingesetzt wird, das kapazitiv gekoppelte Bondpads enthält. System 100 enthält Berührungssensor 130. Mit Berührungssensor 130 sind Bondpads 152, 154 und 160 gekoppelt. Abdeckung 110 ist über Klebstoff 120 mit Berührungssensor 130 verbunden. Schaltung 170 kann unter Verwendung von Bondpads 180 bzw. 182 elektrisch mit Bondpads 154 und 160 gekoppelt sein. In einigen Ausführungsformen kann Berührungssensor 130 so konfiguriert sein, dass er Berührungen an Abdeckung 110 erfasst (beispielsweise kapazitiv, wobei die Berührungen mit einem oder mehreren Finger/n oder einem Stylus durchgeführt werden) und Signale erzeugt, die die Erfassung anzeigen. Bondpads 160 können elektrisch mit Teilen von Berührungssensor 130 (beispielsweise Elektroden) gekoppelt sein, die auf einer Achse (beispielsweise der x-Achse) ausgerichtet sind, und Bondpads 152 können elektrisch mit Teilen von Berührungssensor 130 (beispielsweise Elektroden) gekoppelt sein, die auf einer anderen Achse (beispielsweise der y-Achse) ausgerichtet sind. Bondpads 154 können kapazitiv mit Bondpads 152 gekoppelt sein und können so Signale von Bondpads 152 empfangen und sie Schaltung 170 bereitstellen. Bondpads 160 können ebenfalls Signale für Schaltung 170 bereitstellen.
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In einigen Ausführungsformen kann Abdeckung 110 Material enthalten, das kapazitive Erfassung von Berührungen an Abdeckung 110 ermöglicht. Abdeckung 110 kann beispielsweise aus einem elastischen Material bestehen, das für wiederholte Berührung geeignet ist, so beispielsweise Glas, Polycarbonat oder Poly(methylmethacrylat) (PMMA). Abdeckung 110 kann durchsichtig oder opak sein oder eine oder mehrere Stufen geeigneter Opazität aufweisen. In einem nicht einschränkenden Beispiel kann Abdeckung 110 eine Dicke von ungefähr 1 mm haben. Die vorliegende Offenbarung sieht jede beliebige geeignete Abdeckung vor, die aus jedem beliebigen geeigneten Material besteht.
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In einigen Ausführungsformen können die Klebstoffe 120 und/oder 140 aus optisch klaren Klebstoffen (optically clear adhesives – OCA) bestehen. Als die Klebstoffe 120 und/oder 140 können Klebstoffe mit anderen Opazitätsgraden als optisch klare Klebstoffe eingesetzt werden. Die Klebstoffe 120 und 140 können aus geeignetem Material (oder einer Kombination aus Materialien) bestehen, mit dem Berührungssensor 130 wirkungsvoll an Abdeckung 110 und Schaltung 170 angebracht wird. In einem nicht einschränkenden Beispiel können die Klebstoffe 120 und 140 jeweils eine Dicke von ungefähr 0,05 mm haben.
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In einigen Ausführungsformen können Bondpads 180 und 182 von Schaltung 170 unter Verwendung von Dünnschicht 158 mit Bondpads 154 und 160 gekoppelt werden. Dünnschicht 158 kann elektrisch leitend sein und das Haften der Bondpads 180 und 182 an den Bondpads 154 und 160 ermöglichen. Dünnschicht 158 kann beispielsweise unter Verwendung anisotroper leitender Folie (anisotropic conduction film – ACF) oder anisotroper leitender Paste (anisotropic conduction paste – ACP) ausgeführt werden.
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In einigen Ausführungsformen kann Berührungssensor 130 eine oder mehrere Elektrode/n enthalten, die so eingerichtet ist/sind, das sie Berührung an der Oberfläche von Abdeckung 110 erfasst/erfassen. Berührungssensor 130 kann ein einseitiger Berührungssensor oder ein doppelseitiger Berührungssensor, wie beispielsweise ein doppelseitiger sogenannter FLM-Berührungssensor (fine line metal touch sensor), sein. Berührungssensor 130 kann beispielsweise so konfiguriert sein, dass Elektroden, die auf einer Achse (beispielsweise der y-Achse) ausgerichtet sind, an einer Fläche von Berührungssensor 130 vorhanden sind und Elektroden, die auf einer anderen Achse (beispielsweise der x-Achse) ausgerichtet sind, an einer anderen Fläche von Berührungssensor 130 vorhanden sind. Bei einem anderen Beispiel kann Berührungssensor 130 so konfiguriert sein, dass Elektroden, die auf einer Achse (beispielsweise der y-Achse) ausgerichtet sind, an der gleichen Fläche von Berührungssensor 130 (beispielsweise der Fläche, die Abdeckung 110 zugewandt ist) vorhanden sind wie Elektroden, die auf einer anderen Achse (beispielsweise der x-Achse) vorhanden sind.
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Ein oder mehrere Abschnitt/e des Substrats des Berührungssensors 130 kann/können aus Polyethylenterephthalat (PET) oder einem anderen geeigneten Material bestehen. Die vorliegende Offenbarung umfasst jedes geeignete Substrat, bei dem jeder geeignete Abschnitt aus irgendeinem geeigneten Material besteht. In konkreten Ausführungsformen können die Ansteuer- oder Ausleseelektroden in dem Berührungssensor 130 ganz oder zum Teil aus Indiumzinnoxid (ITO) bestehen. In bestimmten Ausführungsformen können die Ansteuer- oder Ausleseelektroden des Berührungssensors 130 aus dünnen Leitungen aus Metall oder einem anderen leitfähigem Material bestehen. In einem nicht einschränkendem Beispiel können ein oder mehrere Abschnitte des leitfähigen Materials aus Kupfer oder kupferhaltig sein und eine Dicke von ungefähr 2 μm oder weniger und eine Breite von ungefähr 5 μm oder weniger haben. In einem anderen Beispiel kann/können ein oder mehrere Abschnitte des leitfähigen Materials aus Silber oder silberhaltig sein und gleichermaßen eine Dicke von ungefähr 5 μm oder weniger und eine Breite von ungefähr 10 μm oder weniger haben. Die vorliegende Offenbarung umfasst alle geeigneten Elektroden bestehend aus jedem geeignetem Material.
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Eine Elektrode (entweder eine Ansteuerelektrode oder eine Ausleseelektrode) kann ein Bereich aus leitfähigem Material sein, das eine bestimmte Form bildet, wie z. B. eine Kreisscheibe, ein Quadrat, ein Rechteck oder eine andere geeignete Form oder geeignete Kombinationen dieser Formen. Ein oder mehrere Schnitte in einer oder in mehreren Schichten aus leitfähigem Material kann/können (zumindest zum Teil) die Form einer Elektrode bilden, und die Fläche dieser Form kann (zumindest zum Teil) durch diese Schnitte begrenzt sein. In bestimmten Ausführungsformen kann das leitfähige Material einer Elektrode ungefähr 100% der Fläche ihrer Form bedecken. In einem nicht einschränkenden Beispiel kann eine Elektrode aus Indiumzinnoxid (ITO) bestehen, und das ITO der Elektrode kann ungefähr 100% der Fläche ihrer Form umfassen. In bestimmten Ausführungsformen kann das leitfähige Material einer Elektrode deutlich weniger als 100% der Fläche ihrer Form bedecken. In einem nicht einschränkendem Beispiel kann eine Elektrode aus dünnen Leitungen aus Metall oder einem anderen leitfähigen Material (wie z. B. Kupfer, Silber, oder einem kupfer- oder silberhaltigen Material) gebildet sein, und die dünnen Leitungen aus leitfähigem Material können deutlich weniger als 100% der Fläche ihrer Form als Schraffur, Netz oder einem anderen geeigneten Muster bedecken. Obwohl die vorliegende Offenbarung konkrete Elektroden aus einem konkreten leitfähigen Material beschreibt, die eine konkrete Form mit einer bestimmten Füllung in einem bestimmten Muster hat, umfasst die vorliegende Offenbarung alle geeigneten Elektroden aus jedem geeigneten leitfähigen Material in jeder geeigneten Form mit jeder geeigneten Füllung mit jedem geeigneten Muster. Gegebenenfalls können die Formen der Elektroden (oder anderer Elemente) eines Berührungssensors im Ganzen oder zum Teil ein oder mehrere Makromerkmal/e des Berührungssensors bilden. Eine oder mehrere Eigenschaft/en der Implementierung dieser Formen (wie z. B. des leitfähigen Materials, der Füllung oder der Muster innerhalb der Formen) kann/können als Ganzes oder zum Teil ein oder mehrere Mikromerkmal/e des Berührungssensors bilden. Ein oder mehrere Makromerkmal/e eines Berührungssensors kann/können eine oder mehrere Eigenschaften seiner Funktionalität bestimmen, und ein oder mehrere Mikromerkmal/e des Berührungssensors kann/können ein oder mehrere optische Merkmale des Berührungssensors, wie z. B. die Durchsichtigkeit, die Brechung oder die Reflektion bestimmen.
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Der Berührungssensor 130 kann eine kapazitive Form der Berührungserfassung implementieren. In einer Gegenkapazitätsimplementierung kann der Berührungssensor 130 ein Feld aus Ansteuer- und Ausleseelektroden beinhalten, die ein Feld von kapazitiven Knoten bilden. Eine Ansteuerelektrode und eine Ausleseelektrode können einen kapazitiven Knoten bilden. Die Ansteuer- und Ausleseelektroden, die den kapazitiven Knoten bilden, können einander nahe kommen, gehen aber keinen elektrischen Kontakt miteinander ein. Stattdessen können die Ansteuer- und Ausleseelektroden über das dielektrische Material, das sie trennt, kapazitiv gekoppelt sein. Ein Puls oder eine Wechselspannung, die an die Ansteuerelektroden angelegt wird, kann eine Ladung auf den Ausleseelektroden induzieren, und die Menge der induzierten Ladung kann von externen Einflüssen (wie z. B. einer Berührung oder der Nähe eines Objekts) abhängen. Wenn ein Objekt den kapazitiven Knoten berührt oder in dessen Nähe kommt, kann eine Kapazitätsänderung an dem kapazitiven Knoten auftreten, und eine Steuereinheit (in 1 nicht dargestellt) kann die Kapazitätsänderung messen. Durch Messen der Kapazitätsänderung über das Feld hinweg, kann Steuereinheit den Ort der Berührung oder der Annäherung innerhalb des berührungsempfindlichen Bereichs oder der berührungsempfindlichen Bereiche des Berührungssensors 130 bestimmen.
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In einer Eigenkapazitätsimplementierung kann der Berührungssensor 130 ein Feld von Elektroden eines einzigen Typs beinhalten, die jeweils einen kapazitiven Knoten bilden können. Wenn ein Objekt den kapazitiven Knoten berührt oder in dessen Nähe kommt, kann eine Änderung in der Eigenkapazität an dem kapazitiven Knoten auftreten, und eine Steuereinheit 12 kann die Kapazitätsänderung messen, z. B. als Änderung der Ladungsmenge, die erforderlich ist, um die Spannung an dem kapazitiven Knoten um einen vorbestimmten Betrag zu erhöhen. Wie bei der Gegenkapazitätsimplementierung kann die Steuereinheit durch eine Messung der Kapazitätsänderung über das Feld hinweg den Ort der Berührung oder der Annäherung innerhalb des berührungsempfindlichen Bereichs oder der berührungsempfindlichen Bereiche von Berührungssensor 130 bestimmen. Die vorliegende Offenbarung umfasst jede geeignete Form einer kapazitiven Berührungserfassung.
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In konkreten Ausführungsformen kann/können eine oder mehrere Ansteuerelektrode/n zusammen eine Ansteuerleitung bilden, die horizontal oder vertikal oder in einer anderen geeigneten Richtung verläuft. In ähnlicher Weise kann/können ein oder mehrere Ausleseelektrode/n zusammen eine Ausleseleitung bilden, die horizontal oder vertikal oder in einer anderen geeigneten Richtung verläuft. In bestimmten Ausführungsformen können die Ansteuerleitungen im Wesentlichen senkrecht zu den Ausleseleitungen verlaufen. Im Folgenden kann eine Bezugnahme auf eine Ansteuerleitung gegebenenfalls eine oder mehrere Ansteuerelektrode/n, die die Ansteuerleitung bildet/bilden, umfassen und umgekehrt. In ähnlicher Weise kann eine Bezugnahme auf eine Ausleseleitung eine oder mehrere Ausleseelektrode/n umfassen, die die Ausleseleitung bildet/bilden, und umgekehrt.
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Berührungssensor 130 kann Ansteuerelektroden, die in einem Muster auf einer Seite eines Substrats angeordnet sind, und Ausleseelektroden haben, die in einem Muster auf einer anderen Seite des Substrats angeordnet sind, oder sowohl die Ansteuerelektroden als auch die Ausleseelektroden können in Mustern an der gleichen Seite von Berührungssensor 130 vorhanden sein (z. B. wenn Berührungssensor 130 als ein einseitiger Berührungssensor implementiert ist). Eine Kreuzungsstelle bzw. ein Schnittpunkt einer Ansteuerelektrode und einer Ausleseelektrode kann einen kapazitiven Knoten bilden. Ein derartiger Schnittpunkt kann eine Stelle sein, an der die Ansteuerelektrode und die Ausleseelektrode einander schneiden oder in ihrer jeweiligen Ebene am nächsten kommen. Die Ansteuer- und Ausleseelektroden machen keinen elektrischen Kontakt miteinander, sondern sind über ein Dielektrikum an dem Schnittpunkt kapazitiv miteinander gekoppelt. Obwohl die vorliegende Offenbarung eine konkrete Konfiguration aus bestimmten Elektroden, die bestimmte Knoten bilden, beschreibt, umfasst die vorliegende Offenbarung jede geeignete Konfiguration aus geeigneten Elektroden, die geeignete Knoten bilden.
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In einigen Ausführungsformen kann Schaltung 170 unter Verwendung einer flexiblen gedruckten Schaltung bzw. Leiterplatte implementiert werden. Jede beliebige geeignete Gruppe von Materialien und/oder Komponenten, die das Bereitstellen von Signalen für Berührungssensor 130 (über die Bondpads 152, 154 und 160) und den Empfang von Signalen von Berührungssensor 130 (über die Bondpads 152, 154 und 160) ermöglicht, kann eingesetzt werden. Schaltung 170 kann mit anderen Komponenten, Teilsystemen oder Systemen (in 1 nicht dargestellt) gekoppelt sein, die zu Berührungssensor 130 zu sendende Signale bestimmen können und/oder die bestimmen können, wie von Berührungssensor 130 empfangene Signale verarbeitet werden.
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Wie oben stehend beschrieben, kann eine Kapazitätsänderung an einem kapazitiven Knoten eines Berührungssensors 10 eine Berührungs- oder Annäherungseingabe an der Stelle des kapazitiven Knotens anzeigen. Eine Steuereinheit kann die Kapazitätsänderung detektieren und verarbeiten, um die Gegenwart und den Ort der Berührungs- oder Annäherungseingabe zu bestimmen. Die Steuereinheit kann dann die Informationen über die Berührungs- oder Annäherungseingabe an eine oder mehrere andere Komponente/n (wie z. B. an eine oder mehrere zentrale Verarbeitungseinheiten (CPUs) oder an digitale Signalprozessoren (DSPs)) eines Geräts übermitteln, das den Berührungssensor 10 beinhaltet, der auf die Berührungs- oder Annäherungseingabe durch Initiierung einer Funktion des Geräts (oder einer darauf laufenden Anwendung), die mit ihr verknüpft ist, antwortet. Obwohl die vorliegende Offenbarung eine bestimmte Steuereinheit beschreibt, die eine bestimmte Funktionalität hinsichtlich eines bestimmten Geräts und eines bestimmten Berührungssensors hat, umfasst die vorliegende Offenbarung alle geeigneten Berührungssensorsteuereinheiten, die irgendeine geeignete Funktionalität hinsichtlich irgendeines geeigneten Geräts und eines geeigneten Berührungssensors haben.
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In einigen Ausführungsformen können auf dem Substrat von Berührungssensors 130 angeordneten Leiterbahnen aus leitfähigem Material die Ansteuer- oder Ausleseelektroden des Berührungssensors 10 mit Verbindungs- bzw. Kontaktflächen 152 und 160, sogenannten Bondpads, verbinden, die ebenfalls auf dem Substrat des Berührungssensors 10 angeordnet sind. Die Leiterbahnen können sich in den berührungsempfindlichen Bereich oder die berührungsempfindlichen Bereiche des Berührungssensors 130 hinein erstrecken oder um ihn herum erstrecken (z. B. an dessen Kanten). Bestimmte Leiterbahnen können Ansteuerverbindungen zur Kopplung von Schaltung 170 mit Ansteuerelektroden von Berührungssensor 130 zur Verfügung stellen, über die Schaltung 170 Ansteuersignale an die Ansteuerelektroden liefern kann. Andere Leiterbahnen können Ausleseverbindungen zur Kopplung von Schaltung 170 mit Ausleseelektroden des Berührungssensors 130 zur Verfügung stellen, über die Ladung an den kapazitiven Knoten von Berührungssensor 130 ausgelesen werden kann. Die Leiterbahnen können aus dünnen Leitungen aus Metall oder aus anderem leitfähigem Material bestehen. In einem nicht einschränkendem Beispiel kann das leitfähige Material der Leiterbahnen Kupfer oder kupferhaltig sein und eine Breite von ungefähr 100 μm oder weniger haben. In einem anderen Beispiel kann das leitfähige Material der Leiterbahnen Silber oder silberhaltig sein und eine Breite von ungefähr 100 μm oder weniger haben. In bestimmten Ausführungsformen können die Leiterbahnen zusätzlich oder als Alternative zu dünnen Leitungen aus Metall oder einem anderen leitfähigen Material bestehen. Obwohl die vorliegende Offenbarung bestimmte Leiterbahnen aus bestimmten Materialien mit bestimmten Breiten beschreibt, umfasst die vorliegende Offenbarung alle geeigneten Leiterbahnen aus jedem geeigneten Material mit jeder geeigneten Breite. Zusätzlich zu den Leiterbahnen kann Berührungssensor 130 eine oder mehrere Masseleitung/en beinhalten, die an einem Masseverbinder (der ein Bondpad sein kann) an einer Kante des Substrats von Berührungssensor 130 (ähnlich zu den oben beschriebenen Leiterbahnen) enden.
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In einigen Ausführungsformen können die Bondpads 152, 154 und 160 unter Verwendung von leitendem Material, wie beispielsweise Kupfer, ausgeführt werden und können sich an einem Rand oder mehreren Rändern des Substrats außerhalb des berührungsempfindlichen Bereiches bzw. der berührungsempfindlichen Bereiche von Berührungssensor 130 befinden. Die Bondpads 152, 154 und 160 können als Leiterbahnen ausgeführt sein. Die Bondpads 152 können in Übereinstimmung zu den Bondpads 154 so angeordnet sein, dass jedes Paar übereinstimmender Bondpads 152 und 154 effektiv einen Parallelplattenkondensator bildet. Die Bondpads 152 und 154 können so angeordnet sein, dass die Kapazität zwischen übereinstimmenden Bondpads 152 und 154 größer (wenigstens 10 mal größer) ist als die Kapazität zwischen Elektroden an einer Seite von Berührungssensor 130 und Elektroden an einer anderen Seite von Berührungssensor 130. In einigen Ausführungsformen können Leiterbahnen an mehreren Seiten von Berührungssensor 130 so angeordnet sein, dass die Leiterbahnen an den mehreren Seiten von Berührungssensor 130 übereinstimmen und dass die Leiterbahnen mit übereinstimmenden Bondpads 152 und 154 gekoppelt sind. Dadurch kann die Flächenausdehnung des Parallelplattenkondensators vergrößert werden, der durch die Bondpads 152 und 154 sowie die übereinstimmenden Leiterbahnen gebildet wird.
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In einigen Ausführungsformen kann es vorteilhaft sein, wenn die Spannung über übereinstimmende Bondpads 152 und 154 im Verlauf von Ladezyklen verglichen mit der Spannung über Elektroden an einer Seite von Berührungssensor 130 und Elektroden an einer anderen Seite von Berührungssensor 130 relativ niedrig und nahe an elektrischer Erde ist. Dies kann beispielsweise insofern vorteilhaft sein, als Interferenz durch Benutzerberührung reduziert oder vermieden werden kann, wenn der Benutzer einen Abschnitt eines Gerätes, das System 100 enthält, berührt, der nicht die Abdeckung 110 ist, sondern sich an einer Position befindet, an der die Berührung dennoch das elektrische Feld um Berührungssensor 130 herum beeinflussen kann (beispielsweise wenn der Benutzer einen Rahmen bzw. eine Einfassung berührt, der/die Abdeckung 110 umgibt und unter dem/der sich Teile von Berührungssensor 130, wie beispielsweise Leiterbahnen oder Elektroden, befinden). Die Bondpads 152 und 154 können so eingerichtet sein, dass Signale von Berührungssensor 130, die durch die Bondpads 152 empfangen werden, kapazitiv zu den Bondpads 154 übertragen werden können.
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Es sind geeignete Abwandlungen der in 1 dargestellten Konfiguration vorgesehen. Beispielsweise kann Berührungssensor 130 in einigen Ausführungsformen als ein einseitiger Berührungssensor mit Elektroden implementiert werden, die auf mehreren Achsen ausgerichtet sind und an der gleichen Seite von Berührungssensor 130 (beispielsweise der Seite von Berührungssensor 130, die Abdeckung 110 zugewandt ist) vorhanden sind. Beispielsweise können die Bondpads 152 an der gleichen Seite von Berührungssensor 130 vorhanden sein, die die Elektroden enthält, und die Bondpads 152 können mit diesen Elektroden gekoppelt sein. Die Bondpads 154 können sich an einer anderen Seite von Berührungssensor 130 (beispielsweise der Seite von Berührungssensor 130, die Abdeckung 110 nicht zugewandt ist) befinden und kapazitiv mit den Bondpads 152 gekoppelt sein. Schaltung 170 kann sich an der Seite von Berührungssensor 130, die die Bondpads 154 enthält (beispielsweise der Seite von Berührungssensor 130, die Abdeckung 110 nicht zugewandt ist), oder in deren Nähe befinden und kann mit den Bondpads 154 gekoppelt sein. In einigen Ausführungsformen kann dies ermöglichen, dass Signale von Schaltung 170 zu Elektroden an Berührungssensor 130 gesendet werden und Signale durch Schaltung 170 von Elektroden an Berührungssensor 130 empfangen werden.
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Eine oder mehrere der oben erläuterten Ausführungsformen kann/können einen oder mehrere Vorteil/e erbringen. Beispielsweise kann kapazitives Entkoppeln der Bondpads 152 und 154 ermöglichen, dass Schaltung 170 an einer Seite von Berührungssensor 160 angebracht wird, statt Schaltung 170 an mehreren Seiten von Berührungssensor 130 anzubringen. Wenn Schaltung 170 an mehreren Seiten von Berührungssensor 130 vorhanden ist, kann dadurch die Anzahl von Kontaktierungsvorgängen (beispielsweise Kontaktierungsvorgänge mit anisotroper leitender Folie) zunehmen, die im Herstellungssystem 100 eingesetzt werden, wodurch die Herstellungskosten und die Herstellungszeit zunehmen können. Des Weiteren kann Kontaktieren von Schaltung 170 mit mehreren Seiten von Berührungssensor 130 bewirken, dass das Substrat von Berührungssensor 130 knickt, und dies kann zu Schäden an den Elektroden von Berührungssensor 130 führen. Beispielsweise ist es möglich, dass Bondpads an der Fläche von Berührungssensor 130, die mit Abdeckung 110 in Kontakt kommt, keinen Klebstoff aufweisen. Dies kann zum Fehlen von Halt führen, der ein Knicken von Berührungssensor 130 beim Kontaktieren bzw. Bonden aufgrund des Gewichtes von Schaltung 170 oder aufgrund von Verformung, die durch Schaltung 170 verursacht wird, bewirkt. Des Weiteren kann das Vorhandensein von Schaltung 170 an mehreren Seiten von Berührungssensor 130 Hohlräume bzw. Spalte zwischen Abdeckung 110 und Berührungssensor 130 verursachen. Derartige Hohlräume bzw. Spalte ermöglichen das Eindringen von Feuchtigkeit und bewirken Mängel bei der Zuverlässigkeit. Bei einigen Arten der Herstellung von System 100 kann möglicherweise Schaltung 170 nicht an der Seite von Berührungssensor 130 vorhanden sein, die an Abdeckung 110 angrenzt. Beispielsweise kann Hinterspritzen (in-mold lamination – IML) eingesetzt werden, um System 100 herzustellen, jedoch kann dabei die Fläche von Berührungssensor 130, die an Abdeckung 110 angrenzt, in Polycarbonat-Material (beispielsweise Poly(methylmethacrylat) (PMMA)) so eingeschlossen werden, dass Anbringung von Schaltung 170 an dieser Fläche von Berührungssensor 130 verhindert wird. Wenn Schaltung 170 an einer Seite von Berührungssensor 130 angebracht ist, ermöglicht dies Herstellungsprozesse, wie beispielsweise Hinterspritzen. Bei einigen Ausführungsformen kann kapazitives Koppeln der Bondpads 152 und 154 den Einsatz doppelschichtiger Berührungssensoren beim Herstellen von System 100 unter Verwendung von ILM ermöglichen (bzw. praktikabler machen).
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2 stellt eine Ausführungsform von System 200 dar, bei dem Kapazität zwischen an verschiedenen Seiten eines Berührungssensor angebrachten Bondpads auf Basis der Fläche der Bondpads erhöht wird. System 200 enthält Berührungssensor 210 sowie Bondpads 220, 222, 224, 230, 232 und 234. Die Bondpads 220, 222 und 224 können elektrisch mit Elektroden gekoppelt werden, die an Berührungssensor 210 vorhanden sind. Bondpads 230, 232 und 234 können jeweils kapazitiv mit den Bondpads 220, 222 und 224 gekoppelt sein. In einigen Ausführungsformen können an den Bondpads 220, 222 und 224 vorhandene Signale jeweils kapazitiv zu den Bondpads 230, 232 und 234 übertragen werden. Berührungssensor 210 kann so konfiguriert sein, dass er Berührungen an einem Gerät erfasst, dessen Teil System 200 ist. Signale, die die erfassten Berührungen anzeigen, können unter Verwendung der Bondpads 220, 222, 224, 230, 232 und 234 zu Verarbeitungselementen (beispielsweise Schaltungen oder andere Verarbeitungskomponenten) übertragen werden. Die Bondpads 220, 222, 224, 230 und 234 können größere Flächen haben als die Bondpads 152 und 154 in 1. In einigen Ausführungsformen können die größeren Flächen der Bondpads 220, 222, 224, 230, 232 und 234 höhere Kapazität zwischen übereinstimmenden Bondpads, die an verschiedenen Seiten von Berührungssensor 210 angebracht sind, als die Kapazität zwischen den Bondpads 152 und 154 in 1 bewirken. Dies kann zuverlässigere und/oder genauere Übertragung von an Elektroden von Berührungssensor 210 vorhandenen Signalen ermöglichen. Die größere Fläche der Bondpads 220, 222, 224, 230, 232 und 234 kann erreicht werden, indem die Länge und/oder Breite der Bondpads 220, 222, 224, 230, 232 und 234 verändert wird. In einigen Ausführungsformen haben die Bondpads 220, 222, 224, 230, 232 und 234 möglicherweise keine einheitlichen Formen (sie können unterschiedliche Flächen, Längen und/oder Breiten haben).
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In einigen Ausführungsformen kann Berührungssensor 210 unter Verwendung eines oder mehrerer der oben in Bezug auf Berührungssensor 130 in 1 erläuterten Beispiele implementiert werden. Die Bondpads 220, 222, 224, 230, 232 und 234 können unter Verwendung eines oder mehrerer der oben in Bezug auf die Bondpads 152, 154 und 160 in 1 erläuterten Beispiele hergestellt werden.
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3 stellt eine Ausführungsform eines Systems 300 dar, bei dem die Kapazität zwischen an verschiedenen Seiten eines Berührungssensors angebrachten Bondpads auf Basis einer Modifikation des Berührungssensors erhöht wird. System 300 enthält Berührungssensor 310. Mit an Berührungssensor 310 vorhandenen Elektroden sind Bondpads 320 gekoppelt. Ein Abschnitt von Berührungssensor 310 ist so modifiziert worden, dass die dielektrische Trennung zwischen den Bondpads 320 und 340 reduziert ist. Dies kann in einigen Ausführungsformen erreicht werden, indem der Abstand zwischen den Seiten von Berührungssensor 310 verringert wird, an denen die Bondpads 320 und 340 angebracht sind. Beispielsweise kann ein Abschnitt von Berührungssensor 310 entfernt werden. In einem anderen Beispiel kann der Abschnitt von Berührungssensor 310, an dem die Bondpads 320 und 340 angebracht sind, dünner sein als andere Abschnitte von Berührungssensor 310. In einem weiteren Beispiel kann der Abschnitt von Berührungssensor 310, an dem die Bondpads 320 und 340 angebracht sind, verdichtet (beispielsweise zusammengedrückt) werden, während andere Abschnitte von Berührungssensor 310 nicht zusammengedrückt werden. Die Bondpads 340 von Schaltung 350 werden unter Verwendung von Klebstoff 330 an Berührungssensor 310 angebracht. In einigen Ausführungsformen kann Berührungssensor 310 modifiziert sein.
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In einigen Ausführungsformen können Signale, die durch Elektroden von Berührungssensor 310 erfasste Berührungsereignisse darstellen, kapazitiv von Bondpads 320 zu übereinstimmenden Bondpads 340 übertragen werden. In einigen Ausführungsformen kann System 300 eine größere Kapazität zwischen übereinstimmenden Bondpads 320 und 340 als bei übereinstimmenden Bondpads 152 und 154 in 1 bewirken, da der Abstand zwischen den Bondpads 320 und 340 kleiner sein kann als der Abstand zwischen den Bondpads 152 und 154. System 300 ermöglicht auch die Verringerung der Größe der Bondpads 320 und/oder 340 gegenüber den Bondpads 152, 154 und 180 in 1, da die Verringerung der Kapazität, die durch die Bondpads mit geringerer Flächenausdehnung entsteht, durch die Zunahme der Kapazität ausgeglichen werden kann, die durch Verringerung des Abstandes zwischen übereinstimmenden Bondpads entsteht.
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In einigen Ausführungsformen kann Berührungssensor 310 unter Verwendung der oben in Bezug auf Berührungssensor 130 in 1 erläuterten Beispiele implementiert werden. Die Bondpads 320 und 340 können unter Verwendung der oben in Bezug auf die Bondpads 152, 154 und 180 in 1 erläuterten Beispiele hergestellt werden. Für Klebstoff 340 können die oben in Bezug auf die Klebstoffe 120 und 140 in 1 erläuterten Beispiele eingesetzt werden. Schaltung 350 kann unter Verwendung der oben in Bezug auf Schaltung 170 in 1 erläuterten Beispiele implementiert werden.
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3 stellt eine Ausführungsform der Herstellung eines Berührungserfassungssystems dar. Im Allgemeinen können die in 4 dargestellten Schritte kombiniert, abgewandelt oder weggelassen werden, und es können auch zusätzliche Schritte zu dem beispielhaften Vorgang hinzugefügt werden. Des Weiteren können die beschriebenen Schritte in jeder beliebigen geeigneten Reihenfolge durchgeführt werden. In einigen Ausführungsformen können unten beschriebenen Schritte mittels jeder beliebigen geeigneten Kombination der oben in Bezug auf 1-3 erläuterten Elemente durchgeführt werden.
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Das Verfahren kann in Schritt 410 beginnen, in dem in einigen Ausführungsformen eine erste Gruppe von Bondpads an einem Berührungssensor ausgebildet werden kann. Der Berührungssensor kann Elektroden enthalten, die so eingerichtet sind, dass sie Berührungen an einer Abdeckung erfassen, die sich in der Nähe des Berührungssensors befindet. Jedes Bondpad in der ersten Gruppe von Bondpads kann in FLM ausgebildet oder in Silber aufgedruckt werden, so dass die Elektroden des Berührungssensors mit einer oder mehreren Komponente/n gekoppelt werden können, die von den Elektroden empfangene Signale verarbeiten oder den Elektroden Signale bereitstellen. Der Berührungssensor kann Elektroden an mehr als einer Seite des Berührungssensors aufweisen, und Bondpads können an mehr als einer Seite des Berührungssensors ausgebildet werden. Dieser Schritt kann beispielsweise angewendet werden, um Bondpads 152 und 160 an Berührungssensor 130 in 1 auszubilden.
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In Schritt 420 kann in einigen Ausführungsformen eine zweite Gruppe von Bondpads kapazitiv mit der ersten Gruppe von Bondpads gekoppelt werden. Dieser Schritt kann während oder nach Schritt 410 durchgeführt werden. Die zweite Gruppe von Bondpads kann an dem Berührungssensor ausgebildet werden. In Schritt 420 ausgebildete Bondpads können in FLM ausgebildet oder in Silber aufgedruckt werden. In Schritt 420 ausgebildete Bondpads können kapazitiv mit einigen oder allen der in Schritt 410 angebrachten Bondpads gekoppelt werden. In Schritt 420 angebrachte Bondpads können an einer anderen Seite des Berührungssensors als einige der in Schritt 410 angebrachten Bondpads ausgebildet werden, jedoch mit den in Schritt 410 angebrachten Bondpads übereinstimmen, die sich an der anderen Seite des Berührungssensors befinden (und so kapazitiv mit diesen Bondpads gekoppelt werden). In Schritt 420 ausgebildete Bondpads werden möglicherweise nicht elektrisch mit Elektroden des Berührungssensors gekoppelt.
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In einigen Ausführungsformen können Abschnitte des Berührungssensors vor oder nach dem kapazitiven Koppeln von Bondpads in diesem Schritt entfernt werden. Beispielsweise kann ein Excimer-Laser eingesetzt werden, um Abschnitte des Berührungssensors zu entfernen, die einem Bereich entsprechen, in dem in Schritt 410 Bondpads angebracht worden sind. Ein nicht-leitender Klebstoff oder ACF kann dann verwendet werden, um Bondpads einer Schaltung in Schritt 420 an dem Berührungssensor dort, wo der Abschnitt entfernt worden ist, so anzubringen, dass diese Bondpads mit den in Schritt 410 an dem Berührungssensor angebrachten Bondpads übereinstimmen und kapazitiv mit ihnen gekoppelt sind. Ein Beispiel dafür ist oben beschrieben und in 3 dargestellt.
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In Schritt 430 kann in einigen Ausführungsformen eine Schaltung mit wenigstens einem der in den Schritten 410 und 420 gekoppelten Bondpads gekoppelt werden. Beispiele von Schaltungen, die in diesem Schritt gekoppelt werden können, sind oben in Bezug auf Schaltung 170 in 1 und Schaltung 350 in 3 angeführt. Die Schaltung kann mit den in Schritt 420 angebrachten Bondpads, jedoch nur mit einigen der in Schritt 410 angebrachten Bondpads gekoppelt werden. Die Bondpads, die in Schritt 410 angebracht wurden, jedoch keine entsprechenden Bondpads aufweisen, die in Schritt 420 angebracht werden, können in Schritt 430 mit der Schaltung gekoppelt werden. In diesem Schritt wird in einigen Ausführungsformen die Schaltung möglicherweise nur an einer Seite des Berührungssensors angeordnet. Beispielsweise wird die Schaltung möglicherweise nur direkt mit Bondpads gekoppelt, die sich an einer Seite des Berührungssensors befinden. Die Schaltung kann unter Verwendung von ACF-Bonding gekoppelt werden.
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In Schritt 440 kann in einigen Ausführungsformen eine Abdeckung angebracht werden. Beispiele für Abdeckungen, die in diesem Schritt angebracht werden können, sind oben in Bezug auf Abdeckung 110 in 1 angeführt. Eine Abdeckung kann unter Verwendung eines Klebstoffs an dem Berührungssensor angebracht werden. Beispiele für Klebstoffe, die in diesem Schritt eingesetzt werden können, sind oben in Bezug auf Klebstoff 120 in 1 angeführt. Die in diesem Schritt angebrachte Abdeckung kann das Element sein, das Berührungen empfängt, so beispielsweise eine Glas- oder Kunststofffläche eines Berührungs-Eingabegerätes (beispielsweise eines Telefons, eines Tablets oder einer Instrumententafel). Hinterspritzen (IML) kann in diesem Schritt eingesetzt werden, um die Abdeckung auszubilden. In einigen Ausführungsformen kann Koppeln des Berührungssensors mit der Schaltung an der Fläche, die der Fläche gegenüberliegt, die an die Abdeckung angrenzt, weniger kostenaufwendige und schnellere Herstellung bewirken. Beispielsweise kann die Fläche des Berührungssensors, die an die Abdeckung angrenzt, vollständig mit optisch klarem Klebstoff bedeckt werden, ohne dass Ausschnitte in dem Klebstoff erforderlich sind, da die Schaltung an dieser Fläche nicht mit dem Berührungssensor gekoppelt ist. Dies kann auch Ausrichtvorgänge überflüssig machen, die durchgeführt werden, wenn derartige Ausschnitte in dem Klebstoff hergestellt werden und auf den Berührungssensor geschichtet werden.
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In Schritt 450 kann in einigen Ausführungsformen eine Steuereinheit mit der in Schritt 430 angebrachten Schaltung gekoppelt werden, und das Verfahren kann an diesem Punkt enden. Die Steuereinheit kann so konfiguriert sein, dass sie durch den Berührungssensor erzeugte Signale analysiert, und/oder so konfiguriert sein, dass sie Signale erzeugt, die zu dem Berührungssensor zu leiten sind. Beispielsweise kann die Steuereinheit ein unbearbeitetes Signal zu bestimmten Elektroden des Berührungssensors leiten und die von den Elektroden, die das unbearbeitete Signal nicht empfangen haben, empfangenen Signale analysieren, um festzustellen, ob Berührung stattgefunden hat. Beispiele für die in Schritt 450 gekoppelte Steuereinheit werden im Folgenden in Bezug auf Steuereinheit 580 in 5 erläutert.
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Die oben in Bezug auf 4 aufgeführten Schritte können in jeder beliebigen geeigneten Reihenfolge durchgeführt werden. Beispielsweise kann Schritt 440 vor Schritt 430 oder Schritt 420 stattfinden. Bei einem anderen Beispiel kann Schritt 450 vor Schritt 440 stattfinden. In einem weiteren Beispiel können bestimmte Teile von Schritt 420 zur gleichen Zeit wie Schritt 410 stattfinden. Beispielsweise können in Schritt 410 Bondpads an einer ersten Seite des Berührungssensors aufgebracht werden, und die auf die zweite Seite des ersten Berührungssensors in Schritt 410 aufgebrachten Bondpads können zur gleichen Zeit wie Bondpads aufgebracht werden, die in Schritt 420 kapazitiv mit den Bondpads an der ersten Seite des Berührungssensors gekoppelt werden.
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Des Weiteren sieht die vorliegende Offenbarung, obwohl die vorliegende Offenbarung bestimmte Komponenten, Geräte oder Systeme beschreibt und darstellt, die bestimmte Schritte des Verfahrens in 4 durchführen, jede beliebige geeignete Kombination beliebiger geeigneter Komponenten, Geräte oder Systeme vor, die beliebige geeignete Schritte des Verfahrens in 4 ausführen.
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5 stellt ein beispielhaftes Touchscreen-System 500 dar. System 500 enthält den berührungsempfindlichen Bildschirm 520, der mit Hot-Bondpads 530 und Erde 540 unter Verwendung von Erd-Leiterbahn 510, Auslese-Kanälen 550 und Ansteuer-Kanälen 560 gekoppelt ist. Die Ansteuer- und Auslese-Kanäle 550 und 560 sind über einen Verbinder 570 mit einer Steuereinheit 580 verbunden. In dem Beispiel weisen die die Kanäle bildenden Leiterbahnen Hot-Bondpads 530 auf, um elektrische Verbindung über den Verbinder 570 zu ermöglichen. In einem Beispiel kann Steuereinheit 580 bewirken, dass ein Ansteuersignal über Ansteuer-Kanal 560 zu Panel 520 geleitet wird. In Panel 520 erfasste Signale können über Auslese-Kanäle 550 zu Steuereinheit 580 geleitet werden. Steuereinheit 580 kann, wie weiter unter erläutert, die Signale verarbeiten, um festzustellen, ob ein Objekt Panel 520 berührt hat oder sich in der Nähe von Panel 520 befindet.
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In bestimmten Ausführungsformen kann Panel 520 eine erste Schicht aus optisch klarem Klebstoff (OCA) unterhalb eines Abdeckpanels beinhalten. Das Abdeckpanel kann durchsichtig sein und aus einem widerstandsfähigen Material bestehen, das für eine wiederholte Berührung geeignet ist, wie z. B. Glas, Polycarbonate, oder Poly(methylmethacrylat) (PMMA). Die vorliegende Offenbarung umfasst alle geeigneten Abdeckpanele bestehend aus jedem geeigneten Material. Die erste Schicht aus OCA kann zwischen dem Abdeckpanel und dem Substrat mit leitfähigen Material, das die Ansteuer- oder Ausleseelektroden bildet, angeordnet sein. Panel 520 kann auch eine zweite Schicht aus OCA und eine weitere Substratschicht (die aus PET oder einem anderen geeignetem Material, bestehen kann) beinhalten. Die zweite Schicht aus OCA kann zwischen dem Substrat mit dem leitfähigem Material, das die Ansteuer- oder Ausleseelektroden bildet, und der anderen Substratschicht angeordnet sein, und die andere Substratschicht kann zwischen der zweiten Schicht aus OCA und einem Luftspalt angrenzend an eine Anzeige eines Geräts, das einen Berührungssensor und eine Berührungssensorsteuereinheit beinhaltet, angeordnet sein. In einem nicht einschränkendem Beispiel kann das Abdeckpanel eine Dicke von ungefähr 1 mm haben; die erste Schicht aus OCA kann eine Dicke von ungefähr 0,05 mm haben; das Substrat mit dem leitfähigem Material, das die Ansteuer- oder Ausleseelektroden bildet, kann eine Dicke von ungefähr 0,05 mm (einschließlich des leitenden Materials, das die Ansteuer- und Ausleseelektroden bildet) haben; die zweite Schicht aus OCA kann eine Dicke von ungefähr 0,05 mm haben; und die andere Schicht des Substrats, die zwischen der zweiten Schicht aus OCA und dem Luftspalt zu der Anzeige angeordnet ist, kann eine Dicke von ungefähr 0,5 mm haben. Obwohl die vorliegende Offenbarung eine bestimmte Anzahl konkreter Schichten aus konkreten Materialien mit einer bestimmten Dicke beschreibt, umfasst die vorliegende Offenbarung jeden beliebigen geeigneten mechanischen Stapel aus jeder beliebigen geeigneten Zahl von geeigneten Schichten bestehend aus irgendeinem geeigneten Material mit irgendeiner geeigneten Dicke. In bestimmten Ausführungsformen kann Panel 520 unter Verwendung der oben in Bezug auf 1-3 offenbarten Ausführungsformen implementiert werden.
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In bestimmten Ausführungsformen kann Steuereinheit 580 aus einer oder aus mehreren integrierten Schaltung/en (ICs), wie z. B. Universalmikroprozessoren, Mikrokontrollern, programmierbaren logischen Geräten oder Feldern, anwendungsspezifischen ICs (ASICs), physischen, nichtflüchtigen computerlesbaren Speichermedien auf einer flexiblen gedruckten Schaltung (FPC) bzw. einer Leiterplatte bestehen. Die Steuereinheit 580 kann Prozessoreinheit 582, Ansteuereinheit 584, Ausleseeinheit 586 und Speichervorrichtung 588 beinhalten. Ansteuereinheit 588 kann Ansteuersignale an die Ansteuerelektroden von Panel 520 anlegen. Ausleseeinheit 586 kann Ladungen an den in Panel 520 enthaltenen kapazitiven Knoten auslesen und Messsignale an Prozessoreinheit 582 liefern, die Kapazitäten an den kapazitiven Knoten repräsentieren. Prozessoreinheit 582 kann das Anlegen der Ansteuersignale an die Ansteuerelektroden durch Ansteuereinheit 584 steuern und Messsignale von Ausleseeinheit 586 bearbeiten, um die Gegenwart und den Ort einer Berührungs- oder Annäherungseingabe innerhalb des berührungsempfindlichen Bereichs oder der berührungsempfindlichen Bereiche von Panel 520 zu erfassen und zu verarbeiten. Prozessoreinheit 582 kann auch Änderungen in der Position einer Berührungs- oder Annäherungseingabe innerhalb des berührungsempfindlichen Bereichs oder der berührungsempfindlichen Bereiche von Panel 520 verfolgen. Speichervorrichtung 588 kann Programme zur Ausführung durch Prozessoreinheit 582 speichern, die gegebenenfalls Programme zur Steuerung von Ansteuereinheit 584, zum Anlegen von Ansteuersignalen an die Ansteuerelektroden, Programme zur Verarbeitung der Messsignale von Ausleseeinheit 586 und weitere geeignete Programme einschließen. Obwohl die vorliegende Offenbarung eine bestimmte Steuereinheit 580 mit einer bestimmten Implementierung mit bestimmten Komponenten beschreibt, sieht die vorliegende Offenbarung jede geeignete Steuereinheit mit jeder geeigneten Implementierung mit geeigneten Komponenten vor.
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In Abhängigkeit von den speziellen angewendeten Merkmale können bestimmte Ausführungsformen einige, keine oder alle der folgenden technischen Vorteile aufweisen. Die Herstellung berührungsempfindlicher Systeme (beispielsweise Touchscreens) kann schneller durchgeführt werden. Die Herstellung berührungsempfindlicher Systeme (beispielsweise Touchscreens) kann kostengünstiger als bei herkömmlichen Methoden durchgeführt werden. Höhere Ausbeute kann bei der Herstellung erzielt werden. Die Werkzeug-Ausstattung zur Herstellung kann vereinfacht werden. Das Eindringen von Feuchtigkeit in berührungsempfindliche Systeme (beispielsweise Touchscreens) kann reduziert oder ausgeschlossen werden. Die Zuverlässigkeit einer Schnittstelle zwischen einem Berührungssensor und Verarbeitungskomponenten kann verbessert werden. Weitere technische Vorteile werden für den Fachmann aus den vorangehenden Figuren und der Beschreibung sowie den folgenden Ansprüche leicht ersichtlich. Bestimmte Ausführungsformen können alle der offenbarten Vorteile erbringen oder einschließen, bestimmte Ausführungsformen können nur einige der offenbarten Vorteile erbringen oder einschließen, und bestimmte Ausführungsformen erbringen möglicherweise keinen der offenbarten Vorteile.
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Ein Bezug auf ein computerlesbares Speichermedium umfasst hier ein oder mehrere Verarbeitungsstruktur/en für nichtflüchtige, konkrete computerlesbare Speichermedien. In einem nicht einschränkendem Beispiel kann ein computerlesbares Speichermedium einen halbleiterbasierten oder eine andere IC (wie z. B. ein feldprogrammierbares Gatter-Array (FPGA) oder einen ASIC), eine Festplatte, ein Festplattenlaufwerk HDD, eine Hybridfestplatte (HHD), eine optische Platte, ein optisches Plattenlaufwerk (ODD), eine magnetooptische Platte, ein magnetooptisches Plattenlaufwerk, eine Floppydisk, ein Floppydisklaufwerk (FDD), ein Magnetband, ein holographisches Speichermedium, ein Festkörperlaufwerk (SSD), ein RAM-Laufwerk, eine SD-Karte, ein SD-Kartenlaufwerk, oder andere geeignete computerlesbare Speichermedien oder Kombinationen von zwei oder mehreren dieser Speichermedien umfassen. Ein computerlesbares Speichermedium kann gegebenenfalls flüchtig, nichtflüchtig, oder eine Kombination aus flüchtig und nichtflüchtig sein.
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Unter ”oder” wird hier ein inklusives Oder und nicht ein exklusives Oder verstanden, sofern nichts Gegenteiliges gesagt wird oder sich aus dem Zusammenhang ergibt. ”A oder B” bedeutet hier daher ”A, B, oder beides”, sofern nichts Gegenteiliges gesagt wird oder sich aus dem Zusammenhang ergibt. Darüber hinaus bedeutet ”und” sowohl jeder einzeln als auch alle insgesamt, sofern nichts Gegenteiliges gesagt wird oder sich aus dem Zusammenhang ergibt. ”A und B” bedeutet hier daher ”A und B, einzeln oder insgesamt”, sofern nichts Gegenteiliges gesagt wird oder sich aus dem Zusammenhang ergibt.
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Die vorliegende Offenbarung umfasst alle Änderungen, Ersetzungen, Variationen, Abwandlungen und Modifikationen der beispielhaften Ausführungsformen, die der Fachmann in Betracht ziehen würde. Darüber hinaus umfasst in den beigefügten Ansprüchen die Bezugnahme auf eine Vorrichtung oder ein System oder eine Komponente einer Vorrichtung oder eines Systems, die/das dazu eingerichtet ist, eine bestimmte Funktion auszuführen, diese Vorrichtung, dieses System, oder diese Komponente unabhängig davon, ob diese bestimmte Funktion aktiviert, eingeschaltet oder entsperrt ist, solange diese Vorrichtung, dieses System oder diese Komponente dazu eingerichtet ist, diese Funktion auszuführen.
