CN104281304A - 触控感应部件及制造方法、触控屏及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种触控感应部件及制造方法、触控屏以及电子设备。该触控感应部件包括：基材层，其作为氧化铟锡的载体；氧化铟锡层，设置在基材层上，氧化铟锡在平行于所述基材层的方向上被分为两个或多个部分、且所述两个或多个部分在垂直于所述基材层的方向上被错开设置。通过本发明实施例，可以进一步减少电子设备的边框尺寸，获得更大的有效显示或控制的区域。

Description

触控感应部件及制造方法、触控屏及电子设备

技术领域

本发明涉及触控感应技术，特别涉及一种触控感应部件及制造方法、触控屏及电子设备。

背景技术

随着技术的发展，目前移动终端、平板电脑等电子设备广泛采用触控屏作为输入设备。触控屏主要由基板、触控检测部件和触控屏控制器组成；按照触控屏的工作原理和传输信息的介质，触控屏可以分为电阻式触控屏和电容式触控屏等。

电阻式触控屏是一种多层的复合薄膜，利用压力感应进行电阻控制。电容式触控屏的基本原理是利用人体的电流感应进行工作；可以是一块两层复合玻璃屏，在感应基板层的表面覆盖氧化铟锡（ITO，Indium Tin Oxide）层而形成导电部件，由于基板和基材材料不同，具体的做法和工艺有很多组合。

目前，移动终端等电子设备的显示屏幕越来越大，为了获得有效的显示或控制区域，用户希望能够尽量减少边框的尺寸。但是，由于受制造工艺等的影响，进一步减少电子设备边框的尺寸变得越来越困难。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

发明内容

本发明实施例提供一种触控感应部件及制造方法、触控屏及电子设备。目的在于通过改变触控感应的结构，进一步减少电子设备的边框尺寸。

根据本发明实施例的一个方面，提供一种触控感应部件，所述触控感应部件包括：

基材层，其作为氧化铟锡的载体；

氧化铟锡层，设置于所述基材层；所述氧化铟锡层在平行于所述基材层的方向上被分为两个或多个部分、且所述两个或多个部分在垂直于所述基材层的方向上被错开设置。

根据本发明实施例的另一个方面，其中，两个或多个部分在平行于所述基材层的方向上处于不同的平面。

根据本发明实施例的另一个方面，其中，所述氧化铟锡层包括设置于所述基材层的一表面的第一氧化铟锡层以及设置于所述基材层的另一表面的第二氧化铟锡层；

并且，所述第一氧化铟锡层设置于所述基材层的所述表面的一部分，所述第二氧化铟锡层设置于所述基材层的所述另一表面的一部分，使得所述第一氧化铟锡层与所述第二氧化铟锡层在垂直于所述基材层的方向上被错开设置。

根据本发明实施例的另一个方面，其中，所述基材层包括第一基材层和第二基材层，所述氧化铟锡层包括设置于所述第一基材层的第一氧化铟锡层以及设置于所述第二基材层的第二氧化铟锡层；

并且，所述第一氧化铟锡层设置于所述第一基材层的一部分，所述第二氧化铟锡层设置于所述第二基材层的一部分，使得所述第一氧化铟锡层与所述第二氧化铟锡层在垂直于所述基材层的方向上被错开设置。

根据本发明实施例的另一个方面，其中，所述第一基材层设置于第二基材层上。

根据本发明实施例的另一个方面，其中，所述触控感应部件还包括：

基板层，其设置于所述第一氧化铟锡层上。

根据本发明实施例的另一个方面，其中，所述触控感应部件还包括：

第三基材层；设置于所述第一氧化铟锡层上；

第三氧化铟锡层，设置于所述第三基材层。

根据本发明实施例的另一个方面，其中，所述触控感应部件还包括：

基板层，其设置于所述第三氧化铟锡层上。

根据本发明实施例的另一个方面，提供一种触控屏，所述触控屏具有如上所述的触控感应部件。

根据本发明实施例的另一个方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的触控屏。

根据本发明实施例的另一个方面，提供一种触控感应部件的制造方法，所述制造方法包括：

形成作为氧化铟锡载体的基材层；

在所述基材层上设置氧化铟锡层；所述氧化铟锡层在平行于所述基材层的方向上被分为两个或多个部分、且所述两个或多个部分在垂直于所述基材层的方向上被错开设置。

根据本发明实施例的另一个方面，其中，所述方法还包括：

在所述基材层上设置基板层。

本发明实施例的有益效果在于，通过将氧化铟锡层错开设置为两个或多个部分，可以进一步减少电子设备的边框尺寸，获得更大的有效显示或控制的区域。

参照下面的描述和附图，将清楚本发明的这些和其他方面。在这些描述和附图中，具体公开了本发明的特定实施方式，来表示实施本发明的原理及一些实现方式，但是应当理解，本发明的范围不受此限制。相反，本发明包括落入所附权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

针对一个实施方式描述和/或例示的特征，可以在一个或更多个其它实施方式中以相同方式或以类似方式使用，和/或与其他实施方式的特征相结合或代替其他实施方式的特征使用。

应当强调的是，术语“包括”当在本说明书中使用时用来指所述特征、要件、步骤或组成部分的存在，但不排除一个或更多个其它特征、要件、步骤、组成部分或它们的组合的存在或增加。

参照以下附图，将更好地理解本发明的许多方面。附图中的组成部分不一定按比例绘制，重点在于清楚地例示出本发明的原理。为了便于例示和描述本发明的一些部分，可以将附图中的对应部分在尺寸上放大，例如，放大得相对于其他部分比在根据本发明实际制成的示例性设备中的要大。在本发明的一个图或实施方式中示出的部件和特征可以与一个或更多个其它图或实施方式中示出的部件和特征相结合。此外，在附图中，相同的标号在全部图中都标示对应的部分，并且可以用来标示一个以上实施方式中的相同或类似部分。

附图说明

所包括的附图用来提供对本发明的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，例示了本发明的优选实施方式，并与文字说明一起用来解释本发明的原理，其中对于相同的要素，始终用相同的附图标记来表示。

在附图中：

图1是现有技术中氧化铟锡图案的一示意图；

图2是现有薄膜基材触控感应部件技术中边缘尺寸的一示意图；

图3是本发明实施例的触控感应部件的一截面示意图；

图4是现有技术中的触控感应部件的一示意图；

图5是图4沿XX’线的一截面示意图；

图6是图4沿YY’线的一截面示意图；

图7是本发明实施例的触控感应部件的一示意图；

图8是图7沿AA’线的一截面示意图；

图9是图7沿BB’线的一截面示意图；

图10是本发明实施例的触控感应部件的一示意图；

图11是图10沿CC’线的一截面示意图；

图12是图10沿DD’线的一截面示意图；

图13是现有技术中的触控感应部件的另一示意图；

图14是图13沿XX’线的一截面示意图；

图15是图13沿YY’线的一截面示意图；

图16是本发明实施例的触控感应部件的一示意图；

图17是图16沿EE’线的一截面示意图；

图18是图16沿FF’线的一截面示意图；

图19是本发明实施例的触控感应部件的一示意图；

图20是图19沿GG’线的一截面示意图；

图21是图19沿HH’线的一截面示意图；

图22是本发明实施例的触控感应部件的制造方法的一流程图；

图23是本发明实施例的移动终端的系统构成的一示意框图。

具体实施方式

可互换术语“电子设备”和“电子装置”包括便携式无线电通信设备。术语“便携式无线电通信设备”在下面被称为“移动无线电终端”、“便携式电子装置”或“便携式通信装置”，包括所有诸如移动电话、寻呼机、通信装置、电子记事簿、个人数字助理（PDA）、智能电话、便携式通信装置等的设备。

在本申请中，主要就形式为移动电话（也称为“手机”）的便携式电子装置描述了本发明的实施方式。然而，应当理解，本发明不应限于移动电话的情况，而可以涉及任何类型的合适的电子设备，这样的电子设备的示例包括媒体播放器、游戏设备、PDA和计算机、数字摄像机、平板电脑等。

目前，触控屏的触控感应部件一般为多个行电极和列电极交错形成感应矩阵。通常采用的设计方式包括：将行电极和列电极分别设置在同一基材的两面，防止在交错位置出现短路；或者将行电极和列电极设置在同一基材的同侧，在行电极和列电极交错的位置通过设置绝缘层并架设导电桥，将行电极和列电极隔开并保证在各自的方向上导通。

图1是现有技术中氧化铟锡图案（Pattern）的一示意图，如图1所示，行电极和列电极可以交错排列，形成钻石（Diamond）型结构。如图1所示，可以通过触控信号线来传输信号。

另一方面，电子设备的触控屏具有水平方向和垂直方向，其中水平方向可以分为两个方向（例如X方向和Y方向），垂直方向可以称为Z方向。由于制造工艺的限制，目前电子设备的边缘尺寸（包括X方向上和Y方向上）受多种因素的影响。

图2是现有薄膜基材触控感应部件技术中边缘尺寸的一示意图，以X方向为例。如图2所示，在X方向上电子设备的边缘尺寸W=a+b+c+d+e。其中，a为窗口面板与触控感应部件边缘之间的间距，例如a=0.2mm；b为触控感应部件边缘到氧化铟锡引线的间距，例如b=0.35mm；c为多条氧化铟锡引线所占的宽度保护线宽和线距，c=2（n-1）×0.05mm，其中n为线的数量，0.05mm为线宽或线距；d为最内侧氧化铟锡引线到氧化铟锡最外侧边缘的宽度，例如d=0.65mm；e为氧化铟锡最外侧边缘到窗口面板印刷内框的宽度，例如e=0.45mm。

但是，目前a、b、d、e比较小且难以进一步缩小；而现有技术中例如n=24/2。因此W=0.2+0.35+2（24/2-1）×0.05+0.65+0.45=2.75mm。发明人发现可以通过改变氧化铟锡层的结构来改变n，从而达到缩小边缘尺寸的目的。以下通过具体的实施方式进行说明。

实施例1

本发明实施例提供一种触控感应部件，图3是本发明实施例的触控感应部件的一截面示意图。如图3所示，触控感应部件包括：

基材层301，其作为氧化铟锡的载体；

氧化铟锡层302，设置于基材层301上；氧化铟锡层302在平行于基材层301的方向上被分为两个或多个部分、且该两个或多个部分在垂直于基材层301的方向上被错开设置。

在本实施例中，基材层301可以由薄膜（film）或者玻璃等材料形成。但本发明不限于此，还可以采用其他的材质，可根据实际情况确定。

在本实施例中，以该氧化铟锡层302被分为两个部分为例进行说明。氧化铟锡层302可以在平行于基材层301的第一方向（例如为Y方向）上被分为两部分3021和3022，这两部分3021和3022在第一方向上处于不同的平面。并且这两部分3021和3022在垂直于基材层301的第二方向（例如为Z方向）上被错开设置。例如，在第二方向上，氧化铟锡层的部分3021和3022在同一平面上的投影没有重合的部分。

如图3所示，氧化铟锡层302的一部分3021可以设置于基材层301的一个表面；氧化铟锡层302的另一部分3022可以设置于基材层301的另一个表面；可以将氧化铟锡层302的部分3021和3022分别设置于基材层301的两端。但本发明不限于此，也可以采用多个或多个基材层进行设置，可以参考后述的实施例。

由此，通过改变氧化铟锡层的结构，可以改变n。如图3所示的氧化铟锡部件中，n=24/4。因此使用该氧化铟锡部件的电子设备的边缘尺寸W=0.2+0.35+2（24/4-1）×0.05+0.65+0.45=2.15mm。因此相对于现有技术中的电子设备，可以获得边缘尺寸更小的电子设备。

在本实施例中，第一方向可以为Y方向，也可以为X方向。因此，通过本发明实施例即可以缩小Y方向上的边缘尺寸，也可以缩小X方向上的边缘尺寸，满足多种电子设备（例如移动终端、平板电脑等）的需求。

值得注意的是，图3仅以将氧化铟锡层分为两部分为例进行说明。但本发明不限于此，例如还可以采用多于两层的结构。至于具体如何对两部分进行信号线的连接等，可以参考现有技术。

由上述实施例可知，通过将氧化铟锡层错开设置为两个或多个部分，可以进一步减少电子设备的边框尺寸，获得更大的有效显示或控制的区域。

实施例2

本发明实施例提供一种触控感应部件，在实施例1的基础上对本发明进行进一步说明。

以玻璃加玻璃方案（GG）为例，图4是现有技术中的触控感应部件的一示意图，图5是图4沿XX’线的一截面示意图，图6是图4沿YY’线的一截面示意图。如图4至6所示，现有技术的玻璃加玻璃方案（GG）结构中，触控感应部件包括：基板层401、基材层402以及氧化铟锡层403；其中，氧化铟锡层403设置于基材层402上，在氧化铟锡层上设置基板层401。

与此不同的是，在一个实施方式中，图7是本发明实施例的触控感应部件的一示意图，图8是图7沿AA’线的一截面示意图，图9是图7沿BB’线的一截面示意图。

如图7至9所示，触控感应部件包括：基板层701、基材层702以及氧化铟锡层；其中，氧化铟锡层包括设置于基材层701的一表面的第一氧化铟锡层7031、以及设置于基材层702的另一表面的第二氧化铟锡层7032；基板层701设置于第一氧化铟锡层7031上。

在本实施例中，基板层701可以由强化玻璃或者透明塑料等形成。但本发明不限于此，例如还可以使用其他的透明材料，可以根据实际情况确定具体的实施方式。

如图7至9所示，第一氧化铟锡层7031沿第一方向（例如平行于基材层的Y方向）设置于基材层702的表面702A的一部分；第二氧化铟锡层7032沿第一方向设置于基材层702的另一表面702B的一部分，使得第一氧化铟锡层7031与第二氧化铟锡层7032第二方向（例如垂直于基材层的Z方向）上被错开设置。

由此，在本实施方式中，可以将氧化铟锡层分为两部分；这两部分在平行于基材层的方向上处于不同的平面，在垂直于基材层的方向上被错开设置于基材层的两面。通过改变氧化铟锡层的结构可以改变n，获得边缘尺寸更小的电子设备。

在另一个实施方式中，以玻璃加玻璃的（GG）方案为例，图10是本发明实施例的触控感应部件的一示意图，其中示出了触控感应部件的两层。图11是图10沿CC’线的一截面示意图，图12是图10沿DD’线的一截面示意图。

如图10至12所示，触控感应部件包括：基板层1001、基材层以及氧化铟锡层。其中，基材层包括第一基材层10021和第二基材层10022，氧化铟锡层包括设置于第一基材层10021的第一氧化铟锡层10031以及设置于第二基材层10022的第二氧化铟锡层10032；基板层1001设置于第一氧化铟锡层10031上。

如图10至12所示，第一氧化铟锡层10031沿第一方向（例如Y方向）设置于第一基材层10021的一部分上；第二氧化铟锡层10032沿第一方向设置于第二基材层10022的一部分，使得第一氧化铟锡层10031与第二氧化铟锡层10032在第二方向（例如Z方向）上被错开设置。

由此，在本实施方式中，可以将氧化铟锡层分为两部分，该两部分分别设置于两个基材层上；且这两部分在平行于基材层的方向上处于不同的平面，在垂直于基材层的方向上被错开设置。通过改变氧化铟锡层的结构可以改变n，获得边缘尺寸更小的电子设备。

值得注意的是，以上仅以玻璃加玻璃的（GG）为例对本发明进行了说明，但本发明不限于此，例如还可以应用于玻璃加薄膜（GF2），玻璃加薄膜（G1F1）等结构中。以下再以玻璃加两层氧化铟锡薄膜（GFF）为例，对本发明进行详细说明。

以玻璃加两层氧化铟锡薄膜（GFF）为例，图13是现有技术中的触控感应部件的一示意图，图14是图13沿XX’线的一截面示意图，图15是图13沿YY’线的一截面示意图。如图13至15所示，现有技术的GFF结构中，触控感应部件包括：基板层1301、Y方向基材层13021以及氧化铟锡层13031、X方向基材层13022以及氧化铟锡层13032；其中，氧化铟锡层13031设置于Y方向基材层13021上，氧化铟锡层13032设置于X方向基材层13022上，在氧化铟锡层13031上设置基板层1301。

与此不同的是，在另一个实施方式中，图16是本发明实施例的触控感应部件的一示意图，其中示出了触控感应部件的两层；图17是图16沿EE’线的一截面示意图，图18是图16沿FF’线的一截面示意图。

如图16至18所示，触控感应部件包括：基板层1601、第一基材层16021（即X方向基材层）、以及设置于第一基材层16021的一表面的第一氧化铟锡层16031和设置于第一基材层16021的另一表面的第二氧化铟锡层16032。此外，如图16至18所示，触控感应部件还包括：第三基材层16023（即Y方向基材层）和第三氧化铟锡层16033，第三氧化铟锡层16033设置于第三基材层16023上。

如图16至18所示，第一氧化铟锡层16031沿第一方向（例如Y方向）设置于第一基材层16021的一表面的一部分，第二氧化铟锡层16032沿第一方向设置于第一基材层16021的另一表面的一部分，使得第一氧化铟锡层16031与第二氧化铟锡层16032在第二方向（例如Z方向）上被错开设置。

由此，在本实施方式中，可以将X方向的氧化铟锡层分为两部分；这两部分在平行于基材层的方向上处于不同的平面，在垂直于基材层的方向上被错开设置于X方向的基材层的两个表面。通过改变氧化铟锡层的结构可以改变n，获得边缘尺寸更小的电子设备。值得注意的是，本发明也可以通过改变Y方向的氧化铟锡层来改变Y方向的边缘尺寸，可以根据实际情况确定具体的实施方式。

在另一个实施方式中，仍以玻璃加两层氧化铟锡薄膜（GFF）为例，图19是本发明实施例的触控感应部件的一示意图，其中示出了触控感应部件的两层。图20是图19沿GG’线的一截面示意图，图21是图19沿HH’线的一截面示意图。

如图19至21所示，触控感应部件包括：基板层1901、第一基材层19021（例如X方向的基材层）和第二基材层19022（例如X方向的基材层）、以及设置于第一基材层19021的第一氧化铟锡层19031和设置于第二基材层19022的第二氧化铟锡层19032。此外，如图19至21所示，触控感应部件还包括：第三基材层19023（即Y方向基材层）和第三氧化铟锡层19033，第三氧化铟锡层19033设置于第三基材层19023上。

如图19至21所示，第一氧化铟锡层19031沿第一方向（例如Y方向）设置于第一基材层19021的一部分；第二氧化铟锡层19032沿第一方向设置于第二基材层19022的一部分，使得第一氧化铟锡层19031与第二氧化铟锡层19032在第二方向（例如Z方向）上被错开设置。

由此，在本实施方式中，可以将X方向的氧化铟锡层分为两部分，该两部分分别设置于X方向的两个基材层上；且这两部分在平行于基材层的方向上处于不同的平面，在垂直于基材层的方向上被错开设置。通过改变氧化铟锡层的结构可以改变n，获得边缘尺寸更小的电子设备。值得注意的是，也可以通过改变Y方向的氧化铟锡层来改变Y方向的边缘尺寸，可以根据实际情况确定具体的实施方式。

由上述实施例可知，通过将氧化铟锡层错开设置为两个或多个部分，可以进一步减少电子设备的边框尺寸，获得更大的有效显示或控制的区域。

实施例3

本发明实施例提供一种触控感应部件的制造方法，通过该制造方法形成的触控感应部件可如实施例1或2所示。

图22是本发明实施例的触控感应部件的制造方法的一流程图，如图22所示，该制造方法包括：

步骤2201，形成作为氧化铟锡载体的基材层；

步骤2202，在基材层上设置氧化铟锡层；该氧化铟锡层在平行于基材层的方向上被分为两个或多个部分、且该两个或多个部分在垂直于基材层的方向上被错开设置。

如图22所示，该制造方法还包括：

步骤2203，在氧化铟锡层上设置基板层。

在本实施例中，基材层可以由薄膜（film）或者玻璃等材料形成；基板层可以由强化玻璃或者透明塑料等形成。但本发明不限于此，例如还可以采用其他的材质，可根据实际情况确定。

在本实施例中，具体如何形成基材层、氧化铟锡层以及基板层可以参考现有技术；其中，氧化铟锡层被错开设置的两个或多个部分之间的信号连接也可以参考现有技术。

在本实施例中，两个或多个部分在平行于基材层的方向上处于不同的平面。

在一个实施方式中，氧化铟锡层包括设置于基材层的一表面的第一氧化铟锡层以及设置于基材层的另一表面的第二氧化铟锡层。并且，第一氧化铟锡层设置于基材层的表面的一部分，第二氧化铟锡层设置于基材层的另一表面的一部分，使得第一氧化铟锡层与第二氧化铟锡层在垂直于基材层的方向上被错开设置。

在另一个实施方式中，基材层包括第一基材层和第二基材层，氧化铟锡层包括设置于第一基材层的第一氧化铟锡层以及设置于第二基材层的第二氧化铟锡层。并且，第一氧化铟锡层设置于第一基材层的一部分，第二氧化铟锡层设置于第二基材层的一部分，使得第一氧化铟锡层与第二氧化铟锡层在垂直于基材层的方向上被错开设置。

在另一个实施方式中，触控感应部件包括：第一基材层、设置于第一基材层的一表面的第一氧化铟锡层以及设置于第一基材层的另一表面的第二氧化铟锡层。此外，触控感应部件还包括：第三基材层以及设置于第三基材层的第三氧化铟锡层。

并且，第一氧化铟锡层设置于第一基材层的表面的一部分，第二氧化铟锡层设置于第一基材层的另一表面的一部分，使得第一氧化铟锡层与第二氧化铟锡层在垂直于基材层的方向上被错开设置。

在另一个实施方式中，触控感应部件包括：第一基材层、第二基材层、设置于第一基材层的第一氧化铟锡层以及设置于第二基材层的第二氧化铟锡层。此外，触控感应部件还包括：第三基材层以及设置于第三基材层的第三氧化铟锡层。

并且，第一氧化铟锡层设置于第一基材层的一部分，第二氧化铟锡层设置于第二基材层的一部分，使得第一氧化铟锡层与第二氧化铟锡层在垂直于基材层的方向上被错开设置。

由上述实施例可知，通过将氧化铟锡层错开设置为两个或多个部分，可以进一步减少电子设备的边框尺寸，获得更大的有效显示或控制的区域。

实施例4

本发明实施例提供一种触控屏，其中该触控屏包括如实施例1或2所述的触控感应部件。值得注意的是，触控屏还可以包括其他的部件，例如触控屏控制器等等，可以参考现有技术。

本发明实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的触控屏。该电子设备可以为移动终端，但本发明不限于此。

图23是本发明实施例的移动终端2300的系统构成的一示意框图，其中包括了触控屏120。该触控屏120可以如实施例1或2所述。

如图23所示，该移动终端2300还可以包括中央处理器100、通信模块110、输入单元120、音频处理单元130、存储器140、照相机150、显示器160、电源170。

该中央处理器100（有时也称为控制器或操作控件，可以包括微处理器或其他处理器装置和/或逻辑装置）接收输入并控制移动终端2300的各个部分和操作。触控屏120向中央处理器100提供输入。照相机150用于摄取图像数据，并将摄取的图像数据提供给中央处理器100，以按常规方式使用，例如，进行存储、传送等。

电源170用于向移动终端2300提供电力。显示器160用于进行图像和文字等显示对象的显示。该显示器例如可为LCD显示器，但并不限于此。

存储器140耦合到中央处理器100。该存储器140可以是固态存储器，例如，只读存储器（ROM）、随机存取存储器（RAM）、SIM卡等。还可以是这样的存储器，其即使在断电时也保存信息，可被选择性地擦除且设有更多数据，该存储器的示例有时被称为EPROM等。存储器140还可以是某种其它类型的装置。存储器140包括缓冲存储器141（有时被称为缓冲器）。存储器140可以包括应用/功能存储部142，该应用/功能存储部142用于存储应用程序和功能程序或用于通过中央处理器100执行移动终端2300的操作的流程。

存储器140还可以包括数据存储部143，该数据存储部143用于存储数据，例如联系人、数字数据、图片、声音和/或任何其他由电子设备使用的数据。存储器140的驱动程序存储部144可以包括电子设备的用于通信功能和/或用于执行电子设备的其他功能（如消息传送应用、通讯录应用等）的各种驱动程序。

通信模块110即为经由天线111发送和接收信号的发送机/接收机110。通信模块（发送机/接收机）110耦合到中央处理器100，以提供输入信号和接收输出信号，这可以和常规移动通信终端的情况相同。

基于不同的通信技术，在同一电子设备中，可以设置有多个通信模块110，如蜂窝网络模块、蓝牙模块和/或无线局域网模块等。通信模块（发送机/接收机）110还经由音频处理器130耦合到扬声器131和麦克风132，以经由扬声器131提供音频输出，并接收来自麦克风132的音频输入，从而实现通常的电信功能。音频处理器130可以包括任何合适的缓冲器、解码器、放大器等。另外，音频处理器130还耦合到中央处理器100，从而使得可以通过麦克风132能够在本机上录音，且使得可以通过扬声器131来播放本机上存储的声音。

以上参照附图描述了本发明的优选实施方式。这些实施方式的许多特征和优点根据该详细的说明书是清楚的，因此所附权利要求旨在覆盖这些实施方式的落入其真实精神和范围内的所有这些特征和优点。此外，由于本领域的技术人员容易想到很多修改和改变，因此不是要将本发明的实施方式限于所例示和描述的精确结构和操作，而是可以涵盖落入其范围内的所有合适修改和等同物。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或者它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可以用本领域共知的下列技术中的任一项或者他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列（PGA），现场可编程门阵列（FPGA）等。

流程图中或在此以其它方式描述的任何过程或方法描述或框可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程中的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中，可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或者按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明所述技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或者在此以其它方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备（如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统）使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。

上述文字说明和附图示出了本发明的各种不同的特征。应当理解，本领域普通技术人员可以准备合适的计算机代码来实现上面描述且在附图中例示的各个步骤和过程。还应当理解，上面描述的各种终端、计算机、服务器、网络等可以是任何类型的，并且可以根据公开内容来准备所述计算机代码以利用所述装置实现本发明。

在此公开了本发明的特定实施方式。本领域的普通技术人员将容易地认识到，本发明在其他环境下具有其他应用。实际上，还存在许多实施方式和实现。所附权利要求绝非为了将本发明的范围限制为上述具体实施方式。另外，任意对于“用于……的装置”的引用都是为了描绘要素和权利要求的装置加功能的阐释，而任意未具体使用“用于……的装置”的引用的要素都不希望被理解为装置加功能的元件，即使该权利要求包括了“装置”的用词。

尽管已经针对特定优选实施方式或多个实施方式示出并描述了本发明，但是显然，本领域技术人员在阅读和理解说明书和附图时可以想到等同的修改例和变型例。尤其是对于由上述要素（部件、组件、装置、组成等）执行的各种功能，除非另外指出，希望用于描述这些要素的术语（包括“装置”的引用）对应于执行所述要素的具体功能的任意要素（即，功能等效），即使该要素在结构上不同于在本发明的所例示的示例性实施方式或多个实施方式中执行该功能的公开结构。另外，尽管以上已经针对几个例示的实施方式中的仅一个或更多个描述了本发明的具体特征，但是可以根据需要以及从对任意给定或具体应用有利的方面考虑，将这种特征与其他实施方式的一个或更多个其他特征相结合。

Claims (12)

1.一种触控感应部件，所述触控感应部件包括：

基材层，其作为氧化铟锡的载体；

氧化铟锡层，其设置在所述基材层上；所述氧化铟锡层在平行于所述基材层的方向上被分为两个或多个部分、且所述两个或多个部分在垂直于所述基材层的方向上被错开设置。

2.根据权利要求1所述的触控感应部件，其中，所述两个或多个部分在平行于所述基材层的方向上处于不同的平面。

3.根据权利要求1所述的触控感应部件，其中，所述氧化铟锡层包括设置于所述基材的一表面的第一氧化铟锡层以及设置于所述基材层的另一表面的第二氧化铟锡层；

并且，所述第一氧化铟锡层设置于所述基材层的所述表面的一部分，所述第二氧化铟锡层设置于所述基材层的所述另一表面的一部分，使得所述第一氧化铟锡层与所述第二氧化铟锡层在垂直于所述基材层的方向上被错开设置。

4.根据权利要求1所述的触控感应部件，其中，所述基材层包括第一基材层和第二基材层，所述氧化铟锡层包括设置于所述第一基材层的第一氧化铟锡层以及设置于所述第二基材层的第二氧化铟锡层；

并且，所述第一氧化铟锡层设置于所述第一基材层的一部分，所述第二氧化铟锡层设置于所述第二基材层的一部分，使得所述第一氧化铟锡层与所述第二氧化铟锡层在垂直于所述基材层的方向上被错开设置。

5.根据权利要求4所述的触控感应部件，其中，所述第一基材层设置于所述第二基材层上。

6.根据权利要求3或4所述的触控感应部件，其中，所述触控感应部件还包括：

基板层，其设置于所述第一氧化铟锡层上。

7.根据权利要求3或4所述的触控感应部件，其中，所述触控感应部件还包括：

第三基材层；设置于所述第一氧化铟锡层上；

第三氧化铟锡层，设置于所述第三基材层。

8.根据权利要求7所述的触控感应部件，其中，所述触控感应部件还包括：

基板层，其设置于所述第三氧化铟锡层上。

9.一种触控屏，所述触控屏具有如权利要求1至8任一项所述的触控感应部件。

10.一种电子设备，所述电子设备包括如权利要求9所述的触控屏。

11.一种触控感应部件的制造方法，所述制造方法包括：

形成作为氧化铟锡载体的基材层；

在所述基材层上设置氧化铟锡层；所述氧化铟锡层在平行于所述基材层的方向上被分为两个或多个部分、且所述两个或多个部分在垂直于所述基材层的方向上被错开设置。

12.根据权利要求11所述的制造方法，其中，所述方法还包括：

在所述氧化铟锡层上设置基板层。