DE202012012767U1 - Power semiconductor module system - Google Patents

Power semiconductor module system Download PDF

Info

Publication number
DE202012012767U1
DE202012012767U1 DE202012012767U DE202012012767U DE202012012767U1 DE 202012012767 U1 DE202012012767 U1 DE 202012012767U1 DE 202012012767 U DE202012012767 U DE 202012012767U DE 202012012767 U DE202012012767 U DE 202012012767U DE 202012012767 U1 DE202012012767 U1 DE 202012012767U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat sink
power semiconductor
connecting element
semiconductor module
channel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE202012012767U
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semikron GmbH and Co KG
Semikron Elektronik GmbH and Co KG
Original Assignee
Semikron GmbH and Co KG
Semikron Elektronik GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semikron GmbH and Co KG, Semikron Elektronik GmbH and Co KG filed Critical Semikron GmbH and Co KG
Priority to DE202012012767U priority Critical patent/DE202012012767U1/en
Publication of DE202012012767U1 publication Critical patent/DE202012012767U1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • G01M99/008—Subject matter not provided for in other groups of this subclass by doing functionality tests
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B45/00—Arrangements for charging or discharging refrigerant
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K11/00—Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/08—Means for indicating or recording, e.g. for remote indication
    • G01L19/083—Means for indicating or recording, e.g. for remote indication electrical
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B21/00—Alarms responsive to a single specified undesired or abnormal condition and not otherwise provided for
    • G08B21/18—Status alarms
    • G08B21/182—Level alarms, e.g. alarms responsive to variables exceeding a threshold
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F15/00—Boards, hoardings, pillars, or like structures for notices, placards, posters, or the like
    • G09F15/0006—Boards, hoardings, pillars, or like structures for notices, placards, posters, or the like planar structures comprising one or more panels
    • G09F15/0025—Boards, hoardings, pillars, or like structures for notices, placards, posters, or the like planar structures comprising one or more panels display surface tensioning means
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F19/00—Advertising or display means not otherwise provided for
    • G09F19/22—Advertising or display means on roads, walls or similar surfaces, e.g. illuminated
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2345/00—Details for charging or discharging refrigerants; Service stations therefor
    • F25B2345/003—Control issues for charging or collecting refrigerant to or from a cycle
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2700/00—Sensing or detecting of parameters; Sensors therefor
    • F25B2700/19—Pressures
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2700/00—Sensing or detecting of parameters; Sensors therefor
    • F25B2700/21—Temperatures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D7/00—Indicating measured values
    • G01D7/02—Indicating value of two or more variables simultaneously
    • G01D7/04—Indicating value of two or more variables simultaneously using a separate indicating element for each variable
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
    • H01L25/11—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/115—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

Leistungshalbleitermodulsystem mit einer ersten und einer zweiten Leistungshalbleitermoduleinrichtung (70, 80), wobei die erste Leistungshalbleitermoduleinrichtung (70) einen ersten Kühlkörper (4) und ein erstes Leistungshalbleitermodul (2), das auf einer ersten Hauptseite (8) des ersten Kühlkörpers (4) angeordnet ist und die zweite Leistungshalbleitermoduleinrichtung (80) einen zweiten Kühlkörper (5) und ein zweites Leistungshalbleitermodul (3), das auf einer ersten Hauptseite (9) des zweiten Kühlkörpers (5) angeordnet ist, aufweisen, wobei das erste Leistungshalbleitermodul (2) und das zweite Leistungshalbleitermodul (3) jeweilig Leistungshalbleiterbauelemente, Laststromanschlusselemente (55) und ein Gehäuse (69) aufweisen, wobei durch den ersten Kühlkörper (9) ein von einer ersten Nebenseite (12) des ersten Kühlkörpers (4) zu einer der ersten Nebenseite (12) des ersten Kühlkörpers (4) gegenüberliegenden zweiten Nebenseite (22) des ersten Kühlkörpers (4) von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal (11) des ersten Kühlkörpers (4) verläuft, wobei durch den zweiten Kühlkörper (5) ein von einer ersten Nebenseite (16) des zweiten Kühlkörpers (5) zu einer der ersten Nebenseite (16) des zweiten Kühlkörpers (5) gegenüberliegenden zweiten Nebenseite (15) des zweiten Kühlkörpers (5) von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal (14) des zweiten Kühlkörpers (5) verläuft, wobei das Leistungshalbleitermodulsystem (1) ein erstes Verbindungselement (17) aufweist, wobei durch das erste Verbindungselement (17) ein von einer ersten Seite (19) des ersten Verbindungselements (17) zu einer der ersten Seite (19) des ersten Verbindungselements (17) gegenüberliegenden zweiten Seite (18) des ersten Verbindungselements (17) von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal (20) des ersten Verbindungselements (17) verläuft, wobei das erste Verbindungselement (17) mittels einer Schraubverbindung (21) mit der ersten Nebenseite (12) des ersten Kühlkörpers (4) verbunden ist und der erste Kanal (20) des ersten Verbindungselements (17) fluchtend mit der auf ersten Nebenseite (12) des ersten Kühlkörpers (4) angeordneten Öffnung des ersten Kanals (11) des ersten Kühlkörpers (4) angeordnet ist, wobei das erste Verbindungelement (17) einen über die erste Nebenseite (12) des ersten Kühlkörpers (4) hervorstehenden Überhang (23) aufweist, wobei das Leistungshalbleitermodulsystem (1) ein zweites Verbindungselement (24) aufweist, wobei durch das zweite Verbindungselement (24) ein von einer ersten Seite (25) des zweiten Verbindungselements (24) zu einer der ersten Seite (25) des zweiten Verbindungselements (24) gegenüberliegenden zweiten Seite (26) des zweiten Verbindungselements (24) von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal (27) des zweiten Verbindungselements (24) verläuft, wobei das zweite Verbindungselement (24) mittels einer Schraubverbindung (28) mit der zweiten Nebenseite (15) des zweiten Kühlkörpers (5) verbunden ist und der erste Kanal (27) des zweiten Verbindungselements (24) fluchtend mit der auf der zweiten Nebenseite (15) des zweiten Kühlkörpers (5) angeordneten Öffnung des ersten Kanals (14) des zweiten Kühlkörpers (5) angeordnet ist, wobei das zweite Verbindungelement (24) einen über die zweite Nebenseite (15) des zweiten Kühlkörpers (5) hervorstehenden Überhang (30) aufweist, wobei der erste Kanal (20) des ersten Verbindungelements (17) und der erste Kanal (27) des zweiten Verbindungelements (24) zueinander fluchtet angeordnet sind und das erste und das zweite Verbindungelement (17, 24) mittels einer an dem Überhang (23, 30) des ersten und zweiten Verbindungelements (17, 24) angeordneten Schraubverbindung (31) miteinander verbunden sind.A power semiconductor module system comprising first and second power semiconductor module means (70,80), wherein the first power semiconductor module means (70) comprises a first heat sink (4) and a first power semiconductor module (2) disposed on a first main side (8) of the first heat sink (4) and the second power semiconductor module device (80) has a second heat sink (5) and a second power semiconductor module (3) arranged on a first main side (9) of the second heat sink (5), wherein the first power semiconductor module (2) and the second power semiconductor module (3) respectively comprise power semiconductor components, load current connection elements (55) and a housing (69), one of a first side (12) of the first heat sink (4) to one of the first side (12) through the first heat sink (9) of the first heat sink (4) opposite second side (22) of the first heat sink (4) of an F Liquen durchströmbarer first channel (11) of the first heat sink (4), wherein by the second heat sink (5) from a first side (16) of the second heat sink (5) to one of the first side (16) of the second heat sink (5 a second passage (14) of the second heat sink (5) through which fluid can pass, the power semiconductor module system (1) having a first connection element (17), wherein the first connection element (17) 17) a first channel (20) through which a liquid can flow, from a first side (19) of the first connecting element (17) to a second side (18) of the first connecting element (17) opposite the first side (19) of the first connecting element (17) ) of the first connecting element (17), wherein the first connecting element (17) by means of a screw connection (21) with the first side (12) of the ers Heat sink (4) is connected and the first channel (20) of the first connecting element (17) arranged in alignment with the first side (12) of the first heat sink (4) arranged opening of the first channel (11) of the first heat sink (4) wherein the first connection element (17) has an overhang (23) protruding beyond the first side (12) of the first heat sink (4), wherein the power semiconductor module system (1) has a second connection element (24). 24) a first channel (27) of a second side (26) of the second connecting element (24) which can be flowed through by a liquid from a first side (25) of the second connecting element (24) to one of the first side (25) of the second connecting element (24) ) of the second connecting element (24), wherein the second connecting element (24) by means of a screw connection (28) with the second side (15) of the second heat sink (5) and the first channel (27) of the second connection element (24) is arranged in alignment with the second side (15) of the second heat sink (5) arranged opening of the first channel (14) of the second heat sink (5) wherein the second connection element (24) has an overhang (30) projecting beyond the second side (15) of the second heat sink (5), the first channel (20) of the first connection element (17) and the first channel (27) of the first connection element (17) second connecting element (24) are aligned with each other and the first and the second connecting element (17, 24) by means of one on the overhang (23, 30) of the first and second connecting element (17, 24) arranged screw connection (31) are interconnected.

Description

Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodulsystem. The invention relates to a power semiconductor module system.

Bei aus dem Stand der Technik bekannten Leistungshalbleitermodulen sind im Allgemeinen auf einem Substrat Leistungshalbleiterbauelemente, wie z.B. Leistungshalbleiterschalter und Dioden angeordnet und mittels einer Leitungsschicht des Substrats und einer elektrischen Verbindungeinrichtung, die z.B. in Form von Bonddrähten und/oder einem Folienverbund vorliegen kann, miteinander elektrisch leitend verbunden. In power semiconductor modules known in the art, power semiconductor devices, such as silicon dioxide, are generally deposited on a substrate. Power semiconductor switches and diodes are arranged and connected by means of a conductor layer of the substrate and an electrical connection means, e.g. may be in the form of bonding wires and / or a film composite, electrically conductively connected to each other.

Die Leistungshalbleiterschalter liegen im Allgemeinen in Form von Transistoren, wie z.B. IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistor) oder MOSFETs (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), oder in Form von Thyristoren vor. The power semiconductor switches are generally in the form of transistors, e.g. IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistor) or MOSFETs (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), or in the form of thyristors.

Mit Hilfe eines Stromrichters werden im Allgemeinen elektrische Ströme und Spannungen gleich-, wechsel- oder umgerichtet. With the aid of a power converter, electrical currents and voltages are generally rectified, reversed or reversed.

Insbesondere zur Realisierung eines techniküblichen Stromrichters mit größerer elektrischer Leistung (z.B. für Windkraftanlagen und Photovoltaikanlagen), werden dabei im Allgemeinen eine große Zahl Leistungshalbleitermodule zur Kühlung Ihrer Leistungshalbleiterbauelemente auf einem einzelnen großen Kühlkörper angeordnet und an Ihren Lastanschlusselementen miteinander zu einem Stromrichter, elektrisch leitend verbunden. Dies hat den Nachteil, dass in Abhängigkeit der für die gewünschte elektrische Leistung des Stromrichters benötigen Anzahl von Leistungshalbleitermodulen, die Größe des Kühlkörpers angepasst werden muss und somit der Kühlkörper unterschiedlich groß für Stromrichter mit unterschiedlicher elektrische Leistung gefertigt werden muss, was die Herstellung des Stromrichters aufwändig macht. In particular, for the realization of a conventional power converter with greater electrical power (for example for wind turbines and photovoltaic systems), a large number of power semiconductor modules for cooling your power semiconductor components are generally arranged on a single large heat sink and electrically connected at their load connection elements to a power converter. This has the disadvantage that, depending on the required for the desired electrical power of the power converter number of power semiconductor modules, the size of the heat sink must be adjusted and thus the heat sink of different sizes must be made for power converters with different electrical power, which makes the manufacture of the power converter consuming power.

Aus der DE 20 2009 012 751 U1 ist eine Stromrichteranordnung mit einer Aufnahmeeinrichtung, mindestens zwei Stromrichterbaugruppen mit jeweils einer Kühleinrichtung, mindestens einem hierauf angeordneten Leistungshalbleitermodul und mit einer hiermit schaltungsgerecht verbundenen Kondensatoreinrichtung, wobei jeweils zwei Stromrichterbaugruppen derart in der Aufnahmeeinrichtung angeordnet sind, dass die jeweiligen Kühleinrichtungen einander zugewandt sind, wobei die Stromrichterbaugruppen mit einer Verbindungseinrichtung mit der Aufnahmeeinrichtung verbunden sind, bekannt. From the DE 20 2009 012 751 U1 is a power converter assembly having a receiving device, at least two power converter modules each having a cooling device, at least one arranged thereon power semiconductor module and a circuitatically connected thereto capacitor device, wherein each two converter assemblies are arranged in the receiving device such that the respective cooling devices face each other, wherein the power converter modules are connected with a connection device with the receiving device, known.

Es ist Aufgabe der Erfindung ein Leistungshalbleitermodulsystem, das an unterschiedliche elektrische Leistungen anpassbar ist. The object of the invention is a power semiconductor module system which can be adapted to different electrical powers.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Leistungshalbleitermodulsystem mit einer ersten und einer zweiten Leistungshalbleitermoduleinrichtung, wobei die erste Leistungshalbleitermoduleinrichtung einen ersten Kühlkörper und ein erstes Leistungshalbleitermodul, das auf einer ersten Hauptseite des ersten Kühlkörpers angeordnet ist und die zweite Leistungshalbleitermoduleinrichtung einen zweiten Kühlkörper und ein zweites Leistungshalbleitermodul, das auf einer ersten Hauptseite des zweiten Kühlkörpers angeordnet ist, aufweisen, wobei das erste Leistungshalbleitermodul und das zweite Leistungshalbleitermodul jeweilig Leistungshalbleiterbauelemente, Laststromanschlusselemente und ein Gehäuse aufweisen, wobei durch den ersten Kühlkörper ein von einer ersten Nebenseite des ersten Kühlkörpers zu einer der ersten Nebenseite des ersten Kühlkörpers gegenüberliegenden zweiten Nebenseite des ersten Kühlkörpers von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal des ersten Kühlkörpers verläuft, wobei durch den zweiten Kühlkörper ein von einer ersten Nebenseite des zweiten Kühlkörpers zu einer der ersten Nebenseite des zweiten Kühlkörpers gegenüberliegenden zweiten Nebenseite des zweiten Kühlkörpers von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal des zweiten Kühlkörpers verläuft, wobei das Leistungshalbleitermodulsystem ein erstes Verbindungselement aufweist, wobei durch das erste Verbindungselement ein von einer ersten Seite des ersten Verbindungselements zu einer der ersten Seite des ersten Verbindungselements gegenüberliegenden zweiten Seite des ersten Verbindungselements von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal des ersten Verbindungselements verläuft, wobei das erste Verbindungselement mittels einer Schraubverbindung mit der ersten Nebenseite des ersten Kühlkörpers verbunden ist und der erste Kanal des ersten Verbindungselements fluchtend mit der auf ersten Nebenseite des ersten Kühlkörpers angeordneten Öffnung des ersten Kanals des ersten Kühlkörpers angeordnet ist, wobei das erste Verbindungelement einen über die erste Nebenseite des ersten Kühlkörpers hervorstehenden Überhang aufweist, wobei das Leistungshalbleitermodulsystem ein zweites Verbindungselement aufweist, wobei durch das zweite Verbindungselement ein von einer ersten Seite des zweiten Verbindungselements zu einer der ersten Seite des zweiten Verbindungselements gegenüberliegenden zweiten Seite des zweiten Verbindungselements von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal des zweiten Verbindungselements verläuft, wobei das zweite Verbindungselement mittels einer Schraubverbindung mit der zweiten Nebenseite des zweiten Kühlkörpers verbunden ist und der erste Kanal des zweiten Verbindungselements fluchtend mit der auf der zweiten Nebenseite des zweiten Kühlkörpers angeordneten Öffnung des ersten Kanals des zweiten Kühlkörpers angeordnet ist, wobei das zweite Verbindungelement einen über die zweite Nebenseite des zweiten Kühlkörpers hervorstehenden Überhang aufweist, wobei der erste Kanal des ersten Verbindungelements und der erste Kanal des zweiten Verbindungelements zueinander fluchtet angeordnet sind und das erste und das zweite Verbindungelement mittels einer an dem Überhang des ersten und zweiten Verbindungelements angeordneten Schraubverbindung miteinander verbunden sind. This object is achieved by a power semiconductor module system having a first and a second power semiconductor module device, the first power semiconductor module device having a first heat sink and a first power semiconductor module arranged on a first main side of the first heat sink and the second power semiconductor module device a second heat sink and a second power semiconductor module is disposed on a first main side of the second heat sink, wherein the first power semiconductor module and the second power semiconductor module respectively comprise power semiconductor devices, load current connection elements and a housing, wherein by the first heat sink from a first side of the first heat sink to one of the first side of the first heat sink opposite second side of the first heat sink of a liquid-permeable first channel of the first heat sink it runs, wherein by the second heat sink extends from a first side of the second heat sink to one of the first side of the second heat sink opposite second side of the second heat sink of a liquid-flow-through first channel of the second heat sink, wherein the power semiconductor module system comprises a first connection element a first passage of the first connecting member through which a liquid can flow through the first connecting element extends from a first side of the first connecting element to a first side of the first connecting element, the first connecting element being connected to the first side of the first connecting element by means of a screw connection Heat sink is connected and the first channel of the first connecting element in alignment with the arranged on the first side of the first heat sink opening of the first Channel of the first heat sink is arranged, wherein the first connection element has a projecting over the first side of the first heat sink overhang, wherein the power semiconductor module system comprises a second connection element, wherein by the second connection element from a first side of the second connection element to one of the first side of The second connecting element is connected by means of a screw connection to the second side of the second heat sink and the first channel of the second connecting element is aligned with the on the second side of the second second heat sink arranged opening of the first channel of the second heat sink is arranged, wherein the second connection element via the second side of the second second heatsink projecting overhang, wherein the first channel of the first connection element and the first channel of the second connection element are aligned with each other and the first and the second connection element are interconnected by means arranged on the overhang of the first and second connection element screw.

Vorteilhafte Ausbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen. Advantageous embodiments of the invention will become apparent from the dependent claims.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert. Dabei zeigen: Embodiments of the invention are illustrated in the figures and are explained in more detail below. Showing:

1 eine schematisierte perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermodulsystems, 1 a schematic perspective view of a power semiconductor module system according to the invention,

2 eine schematisierte perspektivische Darstellung einer ersten Leistungshalbleitermoduleinrichtung und eines ersten Verbindungselements und eines ersten Abschlusselements, 2 1 is a schematic perspective view of a first power semiconductor module device and of a first connection element and of a first termination element,

3 eine schematisierte perspektivische Darstellung einer zweiten Leistungshalbleitermoduleinrichtung und eines zweiten Verbindungselements, 3 a schematic perspective view of a second power semiconductor module device and a second connecting element,

4 eine schematisierte perspektivische Darstellung einer dritten Leistungshalbleitermoduleinrichtung und eines zweiten Abschlusselements, 4 a schematic perspective view of a third power semiconductor module device and a second termination element,

5 eine schematisierte perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermodulsystems in einem noch nicht fertig zusammengebauten Zustand, 5 1 is a schematic perspective view of a power semiconductor module system according to the invention in a not yet completely assembled state,

6 eine schematisierte perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermodulsystems mit einer Kondensatoreinheit. 6 a schematic perspective view of a power semiconductor module system according to the invention with a capacitor unit.

In 1 ist eine schematisierte perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermodulsystems 1 dargestellt. 5 zeigt das erfindungsgemäße Leistungshalbleitermodulsystems 1 in einem noch nicht fertig zusammengebauten Zustand. In den 2 bis 5 sind jeweilig perspektivische Darstellungen einer ersten, zweiten und dritten Leistungshalbleitermoduleinrichtung inklusive Verbindungselemente und Abschlusselemente dargestellt. Gleiche Elemente sind in den Figuren mit gleichen Bezugszeichen versehen. In 1 is a schematic perspective view of a power semiconductor module system according to the invention 1 shown. 5 shows the power semiconductor module system according to the invention 1 in a not yet assembled state. In the 2 to 5 are respective perspective views of a first, second and third power semiconductor module device including connecting elements and end elements shown. Identical elements are provided in the figures with the same reference numerals.

Das erfindungsgemäße Leistungshalbleitermodulsystem 1 weist im Rahmen des Ausführungsbeispiels eine erste, eine zweite und eine dritte Leistungshalbleitermoduleinrichtung 70, 80 und 90 auf, wobei die erste Leistungshalbleitermoduleinrichtung 70 einen ersten Kühlkörper 4 und ein erstes Leistungshalbleitermodul 2, das auf einer ersten Hauptseite 8 des ersten Kühlkörpers 4 angeordnet ist und die zweite Leistungshalbleitermoduleinrichtung 80 einen zweiten Kühlkörper 5 und ein zweites Leistungshalbleitermodul 3, das auf einer ersten Hauptseite 9 des zweiten Kühlkörpers 5 angeordnet ist und die dritte Leistungshalbleitermoduleinrichtung 90 einen dritten Kühlkörper 7 und ein drittes Leistungshalbleitermodul 6, das auf einer ersten Hauptseite 10 des dritten Kühlkörpers 7 angeordnet ist, aufweisen. The power semiconductor module system according to the invention 1 As part of the embodiment, a first, a second and a third power semiconductor module device 70 . 80 and 90 wherein the first power semiconductor module device 70 a first heat sink 4 and a first power semiconductor module 2 on a first main page 8th of the first heat sink 4 is arranged and the second power semiconductor module device 80 a second heat sink 5 and a second power semiconductor module 3 on a first main page 9 of the second heat sink 5 is arranged and the third power semiconductor module device 90 a third heat sink 7 and a third power semiconductor module 6 on a first main page 10 of the third heat sink 7 is arranged.

Erfindungsgemäß ist das Leistungshalbleitermodulsystem modular aus einer beliebigen Anzahl von Leistungshalbleitermoduleinrichtungen aufgebaut, deren Kühlkörper mittels erfindungsgemäßer Verbindungselemente zu dem erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermodulsystem zusammengebaut werden können. Entsprechend der gewünschten elektrischen Leistung des Leistungshalbleitermodulsystem, das vorzugsweise einen Stromrichter ausbildet, können im technischen Rahmen praktisch beliebig viele Leistungshalbleitermoduleinrichtungen mittels der Verbindungselemente verbunden werden und somit die elektrische Leistung des Leistungshalbleitermodulsystems bzw. des Stromrichters an die gewünschte elektrischen Leistung angepasst werden. According to the invention, the power semiconductor module system is modularly constructed from any desired number of power semiconductor module devices whose heat sinks can be assembled to the power semiconductor module system according to the invention by means of connecting elements according to the invention. According to the desired electrical power of the power semiconductor module system, which preferably forms a power converter, virtually any number of power semiconductor module devices can be connected by means of the connecting elements and thus the electrical power of the power semiconductor module system or the power converter can be adapted to the desired electrical power.

Vorzugsweise sind die Leistungshalbleitermoduleinrichtungen identisch oder nahezu identisch aufgebaut und liegen vorzugsweise in Form von standardisierten Leistungshalbleitermoduleinrichtungen vor, die in großer Stückzahl und somit kostengünstig herstellbar sind. Weiterhin können, wie beim Ausführungsbeispiel die Leistungshalbleitermoduleinrichtungen jeweilig mehrere, vorzugsweise identisch aufgebaute Leistungshalbleitermodule aufweisen. Vorzugsweise ist auf den Leistungshalbleitermodulen zur Steuerung der Leistungshalbleitermodule eine der jeweiligen Leistungshalbleitermoduleinrichtung zugeordnete Steuereinrichtung 50 angeordnet. Preferably, the power semiconductor module devices are constructed identically or almost identically and are preferably in the form of standardized power semiconductor module devices which can be produced in large numbers and thus at low cost. Furthermore, as in the embodiment, the power semiconductor module devices may each comprise a plurality of, preferably identically constructed, power semiconductor modules. Preferably, on the power semiconductor modules for controlling the power semiconductor modules, one of the respective power semiconductor module device associated control device 50 arranged.

Im Rahmen des Ausführungsbeispiels sind die erste, zweite und dritte Leistungshalbleitermoduleinrichtung 70, 80 und 90, sowie die zwischen Ihnen angeordneten jeweiligen Verbindungelemente identisch aufgebaut, so dass im Folgenden nur die erste und die zweite Leistungshalbleitermoduleinrichtung 70 und 80, sowie die zwischen den ersten und der zweiten Leistungshalbleitermoduleinrichtungen 70 und 80 angeordneten jeweiligen Verbindungelemente beschrieben sind. Das erste Leistungshalbleitermodul 2 und das zweite Leistungshalbleitermodul 3 weisen jeweilig Leistungshalbleiterbauelemente, Laststromanschlusselemente 55 und ein Gehäuse 69 auf. Die Laststromanschlusselemente 55 dienen dabei zum Anschluss von Lastströmen welche eine große Stromstärke aufweisen können. Die Leistungshalbleiterbauelemente sind vorzugsweise im Inneren des jeweiligen Gehäuses 69 angeordnet. Vorzugsweise sind die Leistungshalbleiterbauelemente des ersten und des zweiten Leistungshalbleitermoduls 2 und 3 zu einer Stromrichterhalbbrückenschaltung verschalten. In the context of the embodiment, the first, second and third power semiconductor module device 70 . 80 and 90 , as well as the respective connection elements arranged between them are identically constructed, so that in the following only the first and the second power semiconductor module device 70 and 80 as well as between the first and second power semiconductor module devices 70 and 80 arranged respective connecting elements are described. The first power semiconductor module 2 and the second power semiconductor module 3 respectively have power semiconductor devices, load current connection elements 55 and a housing 69 on. The load current connection elements 55 serve for the connection of load currents which can have a high current intensity. The power semiconductor components are preferably inside the respective housing 69 arranged. Preferably, the power semiconductor components of the first and the second power semiconductor module 2 and 3 interconnect to a power converter half-bridge circuit.

Durch den ersten Kühlkörper 4 verläuft ein von einer ersten Nebenseite 12 des ersten Kühlkörpers 4 zu einer der ersten Nebenseite 12 des ersten Kühlkörpers 4 gegenüberliegenden zweiten Nebenseite des 22 ersten Kühlkörpers 4 von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal 11 des ersten Kühlkörpers 4. Durch den zweiten Kühlkörper 5 verläuft ein von einer ersten Nebenseite 16 des zweiten Kühlkörpers 5 zu einer der ersten Nebenseite 16 des zweiten Kühlkörpers 5 gegenüberliegenden zweiten Nebenseite 15 des zweiten Kühlkörpers 5 von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal 14 des zweiten Kühlkörpers 5. Beim Ausführungsbeispiel verlaufen dabei jeweilig drei erste Kanäle 11 und 14, welche im Rahmen dieses Ausführungsbeispiels als Kühlmittelflüssigkeitsvorlauf, dienen durch den ersten und zweiten Kühlkörper 4 und 5. Through the first heat sink 4 runs from a first side 12 of the first heat sink 4 to one of the first side 12 of the first heat sink 4 opposite second side of the 22 first heat sink 4 flowed through by a liquid first channel 11 of the first heat sink 4 , Through the second heat sink 5 runs from a first side 16 of the second heat sink 5 to one of the first side 16 of the second heat sink 5 opposite second side 15 of the second heat sink 5 flowed through by a liquid first channel 14 of the second heat sink 5 , In the exemplary embodiment, in each case three first channels run 11 and 14 , which in the context of this embodiment as a coolant liquid flow, serve by the first and second heat sink 4 and 5 ,

Das Leistungshalbleitermodulsystem 1 weist erfindungsgemäß ein erstes Verbindungselement 17 auf (siehe 2), wobei durch das erste Verbindungselement 17 ein von einer ersten Seite 19 des ersten Verbindungselements 17 zu einer der ersten Seite des ersten Verbindungselements 17 gegenüberliegenden zweiten Seite 18 des ersten Verbindungselements 17 von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal 20, des ersten Verbindungselements 17 verläuft, wobei das erste Verbindungselement 17 mittels einer Schraubverbindung 21 mit der ersten Nebenseite 12 des ersten Kühlkörpers 4 verbunden ist. Der erste Kanal 20 des ersten Verbindungselements 17 ist fluchtend mit der auf ersten Nebenseite 12 des ersten Kühlkörpers 4 angeordneten Öffnung des ersten Kanals 11 des ersten Kühlkörpers 4 angeordnet, wobei das erste Verbindungelement 17 einen über die erste Nebenseite 12 des ersten Kühlkörpers 4 hervorstehenden Überhang 23 aufweist. The power semiconductor module system 1 has according to the invention a first connecting element 17 on (see 2 ), wherein by the first connecting element 17 one from a first page 19 of the first connecting element 17 to one of the first side of the first connection element 17 opposite second side 18 of the first connecting element 17 flowed through by a liquid first channel 20 , the first connecting element 17 runs, wherein the first connecting element 17 by means of a screw connection 21 with the first side 12 of the first heat sink 4 connected is. The first channel 20 of the first connecting element 17 is aligned with the first side 12 of the first heat sink 4 arranged opening of the first channel 11 of the first heat sink 4 arranged, wherein the first connection element 17 one on the first side 12 of the first heat sink 4 protruding overhang 23 having.

Das Leistungshalbleitermodulsystem 1 weist ein zweites Verbindungselement 24 auf (siehe 3), wobei durch das zweite Verbindungselement 24 ein von einer ersten Seite 25 des zweiten Verbindungselements 24 zu einer der ersten Seite 25 des zweiten Verbindungselements 24 gegenüberliegenden zweiten Seite 26 des zweiten Verbindungselements 24 von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal 27 des zweiten Verbindungselements 24 verläuft, wobei das zweite Verbindungselement 24 mittels einer Schraubverbindung 28 mit der zweiten Nebenseite 15 des zweiten Kühlkörpers 5 verbunden ist. Der erste Kanal 27 des zweiten Verbindungselements 24 ist fluchtend mit der auf der zweiten Nebenseite 15 des zweiten Kühlkörpers 5 angeordneten Öffnung des ersten Kanals 14 des zweiten Kühlkörpers 5 angeordnet, wobei das zweite Verbindungelement 24 einen über die zweite Nebenseite 15 des zweiten Kühlkörpers 5 hervorstehenden Überhang 30 aufweist. The power semiconductor module system 1 has a second connecting element 24 on (see 3 ), wherein by the second connecting element 24 one from a first page 25 of the second connecting element 24 to one of the first page 25 of the second connecting element 24 opposite second side 26 of the second connecting element 24 flowed through by a liquid first channel 27 of the second connecting element 24 runs, wherein the second connecting element 24 by means of a screw connection 28 with the second side 15 of the second heat sink 5 connected is. The first channel 27 of the second connecting element 24 is aligned with the on the second side 15 of the second heat sink 5 arranged opening of the first channel 14 of the second heat sink 5 arranged, wherein the second connecting element 24 one on the second side 15 of the second heat sink 5 protruding overhang 30 having.

Der erste Kanal 20 des ersten Verbindungelements 17 und der erste Kanal 27 des zweiten Verbindungelements 24 sind zueinander fluchtet angeordnet und das erste und das zweite Verbindungelement 17 und 24 sind, mittels einer an dem Überhang 23 und 30 des ersten und zweiten Verbindungelements 17 und 24 angeordneten Schraubverbindung 31 (siehe 5) miteinander verbunden sind. The first channel 20 of the first connection element 17 and the first channel 27 of the second connection element 24 are aligned with each other and the first and the second connection element 17 and 24 are, by means of one on the overhang 23 and 30 the first and second connection element 17 and 24 arranged screw connection 31 (please refer 5 ) are interconnected.

Vorzugsweise verläuft die an dem Überhang 23 und 30 des ersten und zweiten Verbindungelements 17 und 24 angeordnete Schraubverbindung 31 im jeweiligen Überhang, wobei beim Ausführungsbeispiel hierzu der Überhang 30 ein Sackloch 61 (siehe 3) mit einem Innengewinde und der Überhang 23 ein Durchgangsloch 62 (siehe 2) aufweist. Preferably, the runs on the overhang 23 and 30 the first and second connection element 17 and 24 arranged screw connection 31 in the respective overhang, wherein in the embodiment for this purpose the overhang 30 a blind hole 61 (please refer 3 ) with an internal thread and the overhang 23 a through hole 62 (please refer 2 ) having.

Vorzugsweise weisen das erste und zweite Verbindungelements 17 und 24 jeweilig an gegenüberliegenden Seiten der ersten und zweiten Verbindungelemente 17 und 24 entsprechende jeweilige Überhänge 23 und 30 auf in denen jeweilige Schraubverbindungen 31 verlaufen. Preferably, the first and second connection element 17 and 24 respectively on opposite sides of the first and second connection elements 17 and 24 respective respective overhangs 23 and 30 in which respective screw connections 31 run.

Alternativ kann die an dem Überhang 23 und 30 des ersten und zweiten Verbindungelements 17 und 24 angeordnete Schraubverbindung auch in Form einer Schraubklemme, welche die Überhänge 23 und 30 gegeneinander drückt, vorliegen. Alternatively, the one on the overhang 23 and 30 the first and second connection element 17 and 24 arranged screw in the form of a screw, which the overhangs 23 and 30 against each other, present.

Im Rahmen des Ausführungsbeispiels verläuft durch den ersten Kühlkörper 4 ein von der ersten Nebenseite 12 des ersten Kühlkörpers 4 zu der der ersten Nebenseite 12 des ersten Kühlkörpers 4 gegenüberliegenden zweiten Nebenseite 22 des ersten Kühlkörpers 4 von einer Flüssigkeit durchströmbarer zweiter Kanal 32 des ersten Kühlkörpers 4 und durch den zweiten Kühlkörper 5 ein von der ersten Nebenseite 16 des zweiten Kühlkörpers 5 zu der der ersten Nebenseite 16 des zweiten Kühlkörpers 5 gegenüberliegenden zweiten Nebenseite 15 des zweiten Kühlkörpers 5 von einer Flüssigkeit durchströmbarer zweiter Kanal 33 des zweiten Kühlkörpers 5. Beim Ausführungsbeispiel verlaufen dabei jeweilig drei zweite Kanäle 32 und 33, welche im Rahmen dieses Ausführungsbeispiels als Kühlmittelflüssigkeitsrücklauf dienen, durch den ersten und zweiten Kühlkörper 4 und 5. In the context of the embodiment extends through the first heat sink 4 one from the first side 12 of the first heat sink 4 to the first side 12 of the first heat sink 4 opposite second side 22 of the first heat sink 4 by a liquid-permeable second channel 32 of the first heat sink 4 and through the second heat sink 5 one from the first side 16 of the second heat sink 5 to the first side 16 of the second heat sink 5 opposite second side 15 of the second heat sink 5 by a liquid-permeable second channel 33 of the second heat sink 5 , In the embodiment, in each case three second channels run 32 and 33 , which serve in the context of this embodiment as a coolant fluid return, through the first and second heat sink 4 and 5 ,

Im Rahmen des Ausführungsbeispiels verläuft durch das erste Verbindungselement 17 ein von der ersten Seite 19 des ersten Verbindungselements 17 zu der der ersten Seite 19 des ersten Verbindungselements 17 gegenüberliegenden zweiten Seite 18 des ersten Verbindungselements 17 von einer Flüssigkeit durchströmbarer zweiter Kanal 34 des ersten Verbindungselements 17, wobei der zweite Kanal 34 des ersten Verbindungselements 17 fluchtend mit der auf der ersten Nebenseite 12 des ersten Kühlkörpers 4 angeordneten Öffnung des zweiten Kanals 32 des ersten Kühlkörpers 4 angeordnet ist. Durch das zweite Verbindungselement 24 verläuft beim Ausführungsbeispiel ein von der ersten Seite 25 des zweiten Verbindungselements 24 zu der der ersten Seite 25 des zweiten Verbindungselements 24 gegenüberliegenden zweiten Seite 26 des zweiten Verbindungselements 24 von einer Flüssigkeit durchströmbarer zweiter Kanal 35 des zweiten Verbindungselements 24, wobei der zweite Kanal 35 des zweiten Verbindungselements 24 fluchtend mit der auf der zweiten Nebenseite 15 des zweiten Kühlkörpers 5 angeordneten Öffnung des zweiten Kanals 33 des zweiten Kühlkörpers 5 angeordnet ist, wobei der zweite Kanal 34 des ersten Verbindungelements 17 und der zweite Kanal 35 des zweiten Verbindungelements 24 zueinander fluchtet angeordnet sind. In the context of the embodiment extends through the first connecting element 17 one from the first page 19 of the first connecting element 17 to the first page 19 of the first connecting element 17 opposite second page 18 of the first connecting element 17 by a liquid-permeable second channel 34 of the first connecting element 17 , where the second channel 34 of the first connecting element 17 in alignment with the one on the first side 12 of the first heat sink 4 arranged opening of the second channel 32 of the first heat sink 4 is arranged. Through the second connecting element 24 runs in the embodiment one from the first page 25 of the second connecting element 24 to the first page 25 of the second connecting element 24 opposite second side 26 of the second connecting element 24 by a liquid-permeable second channel 35 of the second connecting element 24 , where the second channel 35 of the second connecting element 24 in alignment with the one on the second side 15 of the second heat sink 5 arranged opening of the second channel 33 of the second heat sink 5 is arranged, wherein the second channel 34 of the first connection element 17 and the second channel 35 of the second connection element 24 are aligned with each other.

Im Rahmen dieses Ausführungsbeispiels weist das Leistungshalbleitermodulsystem 1 ein erstes Abschlusselement 37 auf, wobei durch das erste Abschlusselement 37 ein von einer ersten Öffnung zur einer zweiten Öffnung 56 des ersten Abschlusselements 37 von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal des ersten Abschlusselements 37 und ein von einer dritten Öffnung zur einer vierten Öffnung 57 des ersten Abschlusselements 37 von einer Flüssigkeit durchströmbarer zweiter Kanal des ersten Abschlusselements 37 verläuft, wobei die erste und dritte Öffnung des ersten Abschlusselements auf einer ersten Seite 38 des ersten Abschlusselements 37 angeordnet sind, wobei das erste Abschlusselement 37 mittels einer Schraubverbindung 39 mit der zweiten Nebenseite 22 des ersten Kühlkörpers 4 verbunden ist und die erste Öffnung des ersten Abschlusselements 37 fluchtend mit der auf der zweiten Nebenseite 22 des ersten Kühlkörpers 4 angeordneten Öffnung des ersten Kanals 11 des ersten Kühlkörpers 4 angeordnet ist und die dritte Öffnung des ersten Abschlusselements 37 fluchtend mit der auf der zweiten Nebenseite 22 des ersten Kühlkörpers 4 angeordneten Öffnung des zweiten Kanals 32 des ersten Kühlkörpers 4 angeordnet ist. Die zweite und die vierte Öffnung 56 und 57 des ersten Abschlusselements 37 ist vorzugweise auf einer zweiten Seite 46 des ersten Abschlusselements 37 angeordnet. Durch die zweite Öffnung 56 des ersten Abschlusselements 37 kann z.B. eine Kühlflüssigkeit in das Leistungshalbleitermodulsystem 1 eingeleitet werden, die am anderen Ende des Leistungshalbleitermodulsystem 1 umgelenkt wird und an der vierten Öffnung 57 des ersten Abschlusselement 37 wieder austritt. In the context of this embodiment, the power semiconductor module system 1 a first end element 37 on, wherein by the first terminating element 37 one from a first opening to a second opening 56 of the first end element 37 flowed through by a liquid first channel of the first terminating element 37 and one from a third opening to a fourth opening 57 of the first end element 37 a liquid-flowable second channel of the first terminating element 37 runs, wherein the first and third openings of the first termination element on a first side 38 of the first end element 37 are arranged, wherein the first end element 37 by means of a screw connection 39 with the second side 22 of the first heat sink 4 is connected and the first opening of the first end element 37 in alignment with the one on the second side 22 of the first heat sink 4 arranged opening of the first channel 11 of the first heat sink 4 is arranged and the third opening of the first end element 37 in alignment with the one on the second side 22 of the first heat sink 4 arranged opening of the second channel 32 of the first heat sink 4 is arranged. The second and the fourth opening 56 and 57 of the first end element 37 is preferably on a second page 46 of the first end element 37 arranged. Through the second opening 56 of the first end element 37 For example, a coolant may be introduced into the power semiconductor module system 1 introduced at the other end of the power semiconductor module system 1 is deflected and at the fourth opening 57 of the first end element 37 exits again.

Vorzugsweise ist zwischen dem ersten Kühlköper 4 und dem ersten Abschlusselement 37 eine Dichtvorrichtung 40 angeordnet, die beim Ausführungsbeispiel in Form von einem um die erste Öffnung des ersten Abschlusselements 37 umlaufenden Dichtungsring und einem weiteren um die dritte Öffnung des ersten Abschlusselements 37 umlaufenden Dichtungsring (z.B. aus Silikon) ausgebildet ist. Preferably, between the first heat sink 4 and the first end element 37 a sealing device 40 arranged in the embodiment in the form of a around the first opening of the first end element 37 circumferential sealing ring and another around the third opening of the first end element 37 circumferential sealing ring (eg made of silicone) is formed.

Im Rahmen des Ausführungsbeispiels der Erfindung weist das Leistungshalbleitermodulsystem 1 ein zweites Abschlusselement 37' auf (siehe 4), wobei durch das zweite Abschlusselement 37' ein von einer ersten Öffnung 58 zur einer zweiten Öffnung des zweiten Abschlusselements 37' von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal 41 des zweiten Abschlusselements 37' verläuft und die zweite Öffnung des zweiten Abschlusselements 37' auf einer zweiten Seite 46 des zweiten Abschlusselements 37' angeordnet ist. Das zweite Abschlusselement 37' ist am anderen Ende des Leistungshalbleitermodulsystem 10 an einem weiteren Kühlkörper 7, d.h. beim Ausführungsbeispiel gemäß 5 am dritten Kühlkörper 7 angeordnet. Das zweite Abschlusselement 37' ist mittels einer Schraubverbindung 66 mit der zweiten Nebenseite 67 des weiteren Kühlkörpers 7 verbunden. Die erste Öffnung 58 des zweiten Abschlusselements 37' ist dabei in Form einer Nut ausgebildet und weist eine derartige Größe auf, dass sie die Öffnungen des ersten und des zweiten Kanals des weiteren Kühlkörpers umfasst. Die erste Öffnung 58 des zweiten Abschlusselements 37' ist solchermaßen fluchtend mit den Öffnungen des ersten und zweiten Kanals des weiteren Kühlkörpers 7 angeordnet. Durch die Öffnung 58 wird die Kühlflüssigkeit zurück zum ersten Kühlkörper 4 umgelenkt. Wie in 6 dargestellt kann das zweite Abschlusselement 37' auch bereits entsprechend am zweiten Kühlkörper 5 angeordnet sein. Zwischen dem zweiten Kühlköper 5 oder dem weiteren Kühlkörper 7 und dem zweiten Abschlusselement 37' ist eine Dichtvorrichtung 53 angeordnet, die vorzugsweise in Form eines einzelnen Dichtungsrings 53 (z.B. aus Silikon) ausgebildet ist. In die zweite Öffnung des zweiten Abschlusselements 37' ist im Rahmen des Ausführungsbeispiels eine Entlüftungsvorrichtung 42 eingeführt, die zur Entlüftung der Kanäle des Leistungshalbleitermodulsystem 1 dient. In the context of the embodiment of the invention, the power semiconductor module system 1 a second closing element 37 ' on (see 4 ), wherein by the second terminating element 37 ' one from a first opening 58 to a second opening of the second end element 37 ' flowed through by a liquid first channel 41 of the second end element 37 ' runs and the second opening of the second end element 37 ' on a second page 46 of the second end element 37 ' is arranged. The second end element 37 ' is at the other end of the power semiconductor module system 10 on another heat sink 7 , ie in the embodiment according to 5 on the third heat sink 7 arranged. The second end element 37 ' is by means of a screw connection 66 with the second side 67 the other heat sink 7 connected. The first opening 58 of the second end element 37 ' is formed in the form of a groove and has a size such that it comprises the openings of the first and the second channel of the further heat sink. The first opening 58 of the second end element 37 ' is thus aligned with the openings of the first and second channels of the further heat sink 7 arranged. Through the opening 58 the coolant is returned to the first heat sink 4 diverted. As in 6 can represent the second end element 37 ' already according to the second heat sink 5 be arranged. Between the second heat sink 5 or the other heat sink 7 and the second end element 37 ' is a sealing device 53 arranged, preferably in the form of a single sealing ring 53 (eg made of silicone) is formed. In the second opening of the second end element 37 ' is in the context of the embodiment, a ventilation device 42 introduced for venting the channels of the power semiconductor module system 1 serves.

Das zweite Abschlusselement 37' kann aber auch an dem ersten Kühlkörper 4 anstatt des ersten Abschlusselements 37 angeordnet sein, wobei bei diesem Ausführungsbeispiel die Dichteinrichtung 40 (siehe 2) vorzugsweise in Form eines einzelnen Dichtungsrings (z.B. aus Silikon) ausgebildet ist. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist die erste Öffnung des zweiten Abschlusselements 37' fluchtend mit den auf der zweiten Nebenseite 22 des ersten Kühlkörpers 4 angeordneten Öffnungen des ersten und zweiten Kanals 11 und 32 des ersten Kühlkörpers 4 angeordnet. Bei diesem Ausführungsbeispiel der Erfindung fließt die Kühlflüssigkeit in einer gemeinsamen Richtung durch den ersten Kanal 11 und den zweiten Kanal 32 des Kühlkörpers 4 bzw. in einer gemeinsamen Richtung durch die ersten Kanäle 11 und die zweiten Kanäle 32 des ersten Kühlkörpers 4 und in einer gemeinsamen Richtung durch den ersten Kanal 14 und den zweiten Kanal 33 des zweiten Kühlkörpers 5 bzw. in einer gemeinsamen Richtung durch die ersten Kanäle 14 und die zweiten Kanäle 33 des zweiten Kühlkörpers 5. Das zweite Abschlusselement 37' ist dabei vorzugsweise an den beiden Enden des Leistungshalbleitermodulsystem 1 angeordnet, wobei die Kühlflüssigkeit durch die erste Öffnung des am einen Ende des Leistungshalbleitermodulsystem 1 angeordneten zweiten Abschlusselements 37' hineinfließt und durch die erste Öffnung des am anderen Ende des Leistungshalbleitermodulsystem 1 angeordneten weiteren zweiten Abschlusselements 37' hinausfließt. The second end element 37 ' but also on the first heat sink 4 instead of the first conclusion element 37 be arranged, in this embodiment, the sealing device 40 (please refer 2 ) is preferably in the form of a single sealing ring (eg made of silicone) is formed. In this embodiment, the first opening of the second termination element 37 ' in alignment with those on the second side 22 of the first heat sink 4 arranged openings of the first and second channel 11 and 32 of the first heat sink 4 arranged. In this embodiment of the invention, the cooling liquid flows in one common direction through the first channel 11 and the second channel 32 of the heat sink 4 or in a common direction through the first channels 11 and the second channels 32 of the first heat sink 4 and in a common direction through the first channel 14 and the second channel 33 of the second heat sink 5 or in a common direction through the first channels 14 and the second channels 33 of the second heat sink 5 , The second end element 37 ' is preferably at the two ends of the power semiconductor module system 1 arranged, wherein the cooling liquid through the first opening of the one end of the power semiconductor module system 1 arranged second end element 37 ' flows in and through the first opening at the other end of the power semiconductor module system 1 arranged another second end element 37 ' flowing out.

Vorzugsweise ist zwischen dem ersten Kühlköper 4 und dem ersten Verbindungselement 17, und zwischen dem ersten Verbindungselement 17 und dem zweiten Verbindungselement 24, und zwischen dem zweiten Verbindungselement 24 und dem zweiten Kühlkörper 5 jeweilig eine Dichtvorrichtung 51 bzw. 52 bzw. 53 angeordnet, die beim Ausführungsbeispiel in Form von einem um die jeweilige Öffnung des ersten und zweiten Kanals des ersten und zweiten Verbindungselements 17 und 24 umlaufenden Dichtungsring (z.B. aus Silikon) ausgebildet ist. Preferably, between the first heat sink 4 and the first connection element 17 , and between the first connecting element 17 and the second connection element 24 , and between the second connecting element 24 and the second heat sink 5 respectively a sealing device 51 respectively. 52 respectively. 53 arranged in the embodiment in the form of a to the respective opening of the first and second channel of the first and second connecting element 17 and 24 circumferential sealing ring (eg made of silicone) is formed.

Vorzugsweise weist das Leistungshalbleitermodulsystem 1 eine auf der ersten und auf der zweiten Leistungshalbleitermoduleinrichtung 70 und 80 anordnete und elektrisch leitend mit der ersten und zweiten Leistungshalbleitermoduleinrichtung 70 und 80 verbundene Kondensatoreinheit 60 auf (siehe 6). Die Kondensatoreinheit 60 bildet dabei vorzugsweise einen Zwischenkreiskondensator aus. Dadurch, dass sich die Kondensatoreinheit 60 über mindestens zwei nebeneinander angeordnete Leistungshalbleitermoduleinrichtungen erstreckt, kann die Größe der Kapazität der Kondensatoreinheit 60 an die Anzahl der Leistungshalbleitermoduleinrichtungen und damit an die elektrische Leistung des Leistungshalbleitermodulsystem 1 angepasst werden. Vorzugsweise weist die Kondensatoreinheit 60 mehrere Kondensatoren 61 auf, wobei ein erster Teil der Kondensatoren 61 über dem ersten Kühlkörper 4 angeordnet ist und ein zweiter Teil der Kondensatoren 61 über dem zweiten Kühlkörper 5 angeordnet ist. Die Kondensatoren 61 sind dabei vorzugsweise über eine über dem ersten und zweiten Kühlkörper 4 und 5 angeordnete metallischen Platte 62 miteinander elektrisch leitend verbunden. Preferably, the power semiconductor module system 1 one on the first and on the second power semiconductor module device 70 and 80 arranged and electrically conductive with the first and second power semiconductor module means 70 and 80 connected capacitor unit 60 on (see 6 ). The condenser unit 60 preferably forms an intermediate circuit capacitor. This causes the capacitor unit 60 extends over at least two juxtaposed power semiconductor module devices, the size of the capacitance of the capacitor unit 60 to the number of power semiconductor module devices and thus to the electrical power of the power semiconductor module system 1 be adjusted. Preferably, the capacitor unit 60 several capacitors 61 on, being a first part of the capacitors 61 over the first heat sink 4 is arranged and a second part of the capacitors 61 over the second heat sink 5 is arranged. The capacitors 61 are preferably over one above the first and second heat sink 4 and 5 arranged metallic plate 62 electrically connected to each other.

Es sei an dieser Stelle angemerkt, dass vorzugsweise die Kanäle der Kühlkörper orthogonal zur ihren jeweiligen Öffnungen durch die Kühlkörper verlaufen. It should be noted at this point that preferably the channels of the heat sinks extend orthogonal to their respective openings through the heat sink.

Die Leistungshalbleiterbauelemente können z.B. in Form von Leistungshalbleiterschalter oder Dioden vorliegen, wobei die Leistungshalbleiterschalter z.B. in Form von Transistoren, wie z.B. IGBTs oder MOSFETs, oder in Form von Thyristoren vorliegen können. The power semiconductor devices may be e.g. in the form of power semiconductor switches or diodes, the power semiconductor switches being e.g. in the form of transistors, e.g. IGBTs or MOSFETs, or may be in the form of thyristors.

Weiterhin sei angemerkt, dass die Kühlkörper vorzugsweise als Flüssigkeitskühlkörper ausgebildet sind. Die dabei durch die Kanäle fließende Flüssigkeit kann z.B. in Form von Wasser oder einem Öl vorliegen. Furthermore, it should be noted that the heat sinks are preferably formed as a liquid cooling body. The liquid flowing through the channels may e.g. in the form of water or an oil.

Weiterhin sei angemerkt, dass in den Kanälen der Kühlkörper zur Verwirbelung der durch die Kanäle der Kühlkörper fließenden Flüssigkeit spiralförmige Elemente angeordnet sein können. It should also be noted that spiral elements can be arranged in the channels of the heat sinks for swirling the liquid flowing through the channels of the heat sinks.

Ferner sei angemerkt, dass in 6 die Leistungshalbleitermodule um 180° gedreht auf den Kühlkörpern gegenüber den in den 1 bis 5 dargestellten Leistungshalbleitermodulen angeordnet sind. It should also be noted that in 6 the power semiconductor modules rotated by 180 ° on the heat sinks compared to in the 1 to 5 arranged power semiconductor modules are arranged.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 202009012751 U1 [0006] DE 202009012751 U1 [0006]

Claims (10)

Leistungshalbleitermodulsystem mit einer ersten und einer zweiten Leistungshalbleitermoduleinrichtung (70, 80), wobei die erste Leistungshalbleitermoduleinrichtung (70) einen ersten Kühlkörper (4) und ein erstes Leistungshalbleitermodul (2), das auf einer ersten Hauptseite (8) des ersten Kühlkörpers (4) angeordnet ist und die zweite Leistungshalbleitermoduleinrichtung (80) einen zweiten Kühlkörper (5) und ein zweites Leistungshalbleitermodul (3), das auf einer ersten Hauptseite (9) des zweiten Kühlkörpers (5) angeordnet ist, aufweisen, wobei das erste Leistungshalbleitermodul (2) und das zweite Leistungshalbleitermodul (3) jeweilig Leistungshalbleiterbauelemente, Laststromanschlusselemente (55) und ein Gehäuse (69) aufweisen, wobei durch den ersten Kühlkörper (9) ein von einer ersten Nebenseite (12) des ersten Kühlkörpers (4) zu einer der ersten Nebenseite (12) des ersten Kühlkörpers (4) gegenüberliegenden zweiten Nebenseite (22) des ersten Kühlkörpers (4) von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal (11) des ersten Kühlkörpers (4) verläuft, wobei durch den zweiten Kühlkörper (5) ein von einer ersten Nebenseite (16) des zweiten Kühlkörpers (5) zu einer der ersten Nebenseite (16) des zweiten Kühlkörpers (5) gegenüberliegenden zweiten Nebenseite (15) des zweiten Kühlkörpers (5) von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal (14) des zweiten Kühlkörpers (5) verläuft, wobei das Leistungshalbleitermodulsystem (1) ein erstes Verbindungselement (17) aufweist, wobei durch das erste Verbindungselement (17) ein von einer ersten Seite (19) des ersten Verbindungselements (17) zu einer der ersten Seite (19) des ersten Verbindungselements (17) gegenüberliegenden zweiten Seite (18) des ersten Verbindungselements (17) von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal (20) des ersten Verbindungselements (17) verläuft, wobei das erste Verbindungselement (17) mittels einer Schraubverbindung (21) mit der ersten Nebenseite (12) des ersten Kühlkörpers (4) verbunden ist und der erste Kanal (20) des ersten Verbindungselements (17) fluchtend mit der auf ersten Nebenseite (12) des ersten Kühlkörpers (4) angeordneten Öffnung des ersten Kanals (11) des ersten Kühlkörpers (4) angeordnet ist, wobei das erste Verbindungelement (17) einen über die erste Nebenseite (12) des ersten Kühlkörpers (4) hervorstehenden Überhang (23) aufweist, wobei das Leistungshalbleitermodulsystem (1) ein zweites Verbindungselement (24) aufweist, wobei durch das zweite Verbindungselement (24) ein von einer ersten Seite (25) des zweiten Verbindungselements (24) zu einer der ersten Seite (25) des zweiten Verbindungselements (24) gegenüberliegenden zweiten Seite (26) des zweiten Verbindungselements (24) von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal (27) des zweiten Verbindungselements (24) verläuft, wobei das zweite Verbindungselement (24) mittels einer Schraubverbindung (28) mit der zweiten Nebenseite (15) des zweiten Kühlkörpers (5) verbunden ist und der erste Kanal (27) des zweiten Verbindungselements (24) fluchtend mit der auf der zweiten Nebenseite (15) des zweiten Kühlkörpers (5) angeordneten Öffnung des ersten Kanals (14) des zweiten Kühlkörpers (5) angeordnet ist, wobei das zweite Verbindungelement (24) einen über die zweite Nebenseite (15) des zweiten Kühlkörpers (5) hervorstehenden Überhang (30) aufweist, wobei der erste Kanal (20) des ersten Verbindungelements (17) und der erste Kanal (27) des zweiten Verbindungelements (24) zueinander fluchtet angeordnet sind und das erste und das zweite Verbindungelement (17, 24) mittels einer an dem Überhang (23, 30) des ersten und zweiten Verbindungelements (17, 24) angeordneten Schraubverbindung (31) miteinander verbunden sind. Power semiconductor module system having a first and a second power semiconductor module device ( 70 . 80 ), wherein the first power semiconductor module device ( 70 ) a first heat sink ( 4 ) and a first power semiconductor module ( 2 ) on a first main page ( 8th ) of the first heat sink ( 4 ) and the second power semiconductor module device ( 80 ) a second heat sink ( 5 ) and a second power semiconductor module ( 3 ) on a first main page ( 9 ) of the second heat sink ( 5 ), wherein the first power semiconductor module ( 2 ) and the second power semiconductor module ( 3 ) respective power semiconductor devices, load current connection elements ( 55 ) and a housing ( 69 ), wherein by the first heat sink ( 9 ) one from a first side ( 12 ) of the first heat sink ( 4 ) to one of the first side ( 12 ) of the first heat sink ( 4 ) opposite second side ( 22 ) of the first heat sink ( 4 ) can be flowed through by a liquid first channel ( 11 ) of the first heat sink ( 4 ), wherein through the second heat sink ( 5 ) one from a first side ( 16 ) of the second heat sink ( 5 ) to one of the first side ( 16 ) of the second heat sink ( 5 ) opposite second side ( 15 ) of the second heat sink ( 5 ) can be flowed through by a liquid first channel ( 14 ) of the second heat sink ( 5 ), wherein the power semiconductor module system ( 1 ) a first connecting element ( 17 ), wherein by the first connecting element ( 17 ) from a first page ( 19 ) of the first connecting element ( 17 ) to a first page ( 19 ) of the first connecting element ( 17 ) opposite second side ( 18 ) of the first connecting element ( 17 ) can be flowed through by a liquid first channel ( 20 ) of the first connecting element ( 17 ), wherein the first connecting element ( 17 ) by means of a screw connection ( 21 ) with the first side ( 12 ) of the first heat sink ( 4 ) and the first channel ( 20 ) of the first connecting element ( 17 ) in alignment with the first side ( 12 ) of the first heat sink ( 4 ) arranged opening of the first channel ( 11 ) of the first heat sink ( 4 ), wherein the first connection element ( 17 ) one on the first side ( 12 ) of the first heat sink ( 4 ) projecting overhang ( 23 ), wherein the power semiconductor module system ( 1 ) a second connecting element ( 24 ), wherein by the second connecting element ( 24 ) from a first page ( 25 ) of the second connecting element ( 24 ) to a first page ( 25 ) of the second connecting element ( 24 ) opposite second side ( 26 ) of the second connecting element ( 24 ) can be flowed through by a liquid first channel ( 27 ) of the second connecting element ( 24 ), wherein the second connecting element ( 24 ) by means of a screw connection ( 28 ) with the second side ( 15 ) of the second heat sink ( 5 ) and the first channel ( 27 ) of the second connecting element ( 24 ) in alignment with the one on the second side ( 15 ) of the second heat sink ( 5 ) arranged opening of the first channel ( 14 ) of the second heat sink ( 5 ), wherein the second connecting element ( 24 ) one on the second side ( 15 ) of the second heat sink ( 5 ) projecting overhang ( 30 ), wherein the first channel ( 20 ) of the first connection element ( 17 ) and the first channel ( 27 ) of the second connection element ( 24 ) are aligned with each other and the first and the second connecting element ( 17 . 24 ) by means of one on the overhang ( 23 . 30 ) of the first and second connecting element ( 17 . 24 ) arranged screw connection ( 31 ) are interconnected. Leistungshalbleitermodulsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die an dem Überhang (23, 30) des ersten und zweiten Verbindungelements (17, 24) angeordnete Schraubverbindung (31) im jeweiligen Überhang (23, 30) verläuft. Power semiconductor module system according to claim 1, characterized in that the at the overhang ( 23 . 30 ) of the first and second connecting element ( 17 . 24 ) arranged screw connection ( 31 ) in the respective overhang ( 23 . 30 ) runs. Leistungshalbleitermodulsystem nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass durch den ersten Kühlkörper (4) ein von der ersten Nebenseite (12) des ersten Kühlkörpers (4) zu der der ersten Nebenseite (12) des ersten Kühlkörpers (4) gegenüberliegenden zweiten Nebenseite (22) des ersten Kühlkörpers (4) von einer Flüssigkeit durchströmbarer zweiter Kanal (32) des ersten Kühlkörpers (4) verläuft, wobei durch den zweiten Kühlkörper (5) ein von der ersten Nebenseite (16) des zweiten Kühlkörpers (5) zu der der ersten Nebenseite (16) des zweiten Kühlkörpers (5) gegenüberliegenden zweiten Nebenseite (15) des zweiten Kühlkörpers (5) von einer Flüssigkeit durchströmbarer zweiter Kanal (33) des zweiten Kühlkörpers (5) verläuft, wobei durch das erste Verbindungselement (17) ein von der ersten Seite (19) des ersten Verbindungselements (17) zu der der ersten Seite (19) des ersten Verbindungselements (17) gegenüberliegenden zweiten Seite (18) des ersten Verbindungselements (17) von einer Flüssigkeit durchströmbarer zweiter Kanal (34) des ersten Verbindungselements (17) verläuft, wobei der zweite Kanal (34) des ersten Verbindungselements (17) fluchtend mit der auf ersten Nebenseite (12) des ersten Kühlkörpers (4) angeordneten Öffnung des zweiten Kanals (32) des ersten Kühlkörpers (4) angeordnet ist, wobei durch das zweite Verbindungselement (24) ein von der ersten Seite (25) des zweiten Verbindungselements (24) zu der der ersten Seite (25) des zweiten Verbindungselements (24) gegenüberliegenden zweiten Seite (26) des zweiten Verbindungselements (24) von einer Flüssigkeit durchströmbarer zweiter Kanal (35) des zweiten Verbindungselements (24) verläuft, wobei der zweite Kanal (35) des zweiten Verbindungselements (24) fluchtend mit der auf zweiten Nebenseite (15) des zweiten Kühlkörpers (5) angeordneten Öffnung des zweiten Kanals (33) des zweiten Kühlkörpers (5) angeordnet ist, wobei der zweite Kanal (34) des ersten Verbindungelements (17) und der zweite Kanal (35) des zweiten Verbindungelements (24) zueinander fluchtet angeordnet sind. Power semiconductor module system according to one of the preceding claims, characterized in that by the first heat sink ( 4 ) one from the first side ( 12 ) of the first heat sink ( 4 ) to the first side ( 12 ) of the first heat sink ( 4 ) opposite second side ( 22 ) of the first heat sink ( 4 ) can be traversed by a liquid second channel ( 32 ) of the first heat sink ( 4 ), wherein through the second heat sink ( 5 ) one from the first side ( 16 ) of the second heat sink ( 5 ) to the first side ( 16 ) of the second heat sink ( 5 ) opposite second side ( 15 ) of the second heat sink ( 5 ) can be traversed by a liquid second channel ( 33 ) of the second heat sink ( 5 ), wherein by the first connecting element ( 17 ) one from the first page ( 19 ) of the first connecting element ( 17 ) to the first page ( 19 ) of the first connecting element ( 17 ) opposite second side ( 18 ) of the first connecting element ( 17 ) can be traversed by a liquid second channel ( 34 ) of the first connecting element ( 17 ), the second channel ( 34 ) of the first connecting element ( 17 ) in alignment with the first side ( 12 ) of the first heat sink ( 4 ) arranged opening of the second channel ( 32 ) of the first heat sink ( 4 ) is arranged, wherein by the second connecting element ( 24 ) one from the first page ( 25 ) of the second connecting element ( 24 ) to the first page ( 25 ) of the second connecting element ( 24 ) opposite second side ( 26 ) of the second connecting element ( 24 ) can be traversed by a liquid second channel ( 35 ) of the second connecting element ( 24 ), the second channel ( 35 ) of the second connecting element ( 24 ) in alignment with the second side ( 15 ) of the second heat sink ( 5 ) arranged opening of the second channel ( 33 ) of the second heat sink ( 5 ), the second channel ( 34 ) of the first connection element ( 17 ) and the second channel ( 35 ) of the second connection element ( 24 ) are aligned with each other. Leistungshalbleitermodulsystem nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Leistungshalbleitermodulsystem (1) ein erstes Abschlusselement (37) aufweist, wobei durch das erste Abschlusselement (37) ein von einer ersten Öffnung zur einer zweiten Öffnung (56) des ersten Abschlusselements (37) von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal des ersten Abschlusselements (37) und ein von einer dritten Öffnung zur einer vierten Öffnung (57) des ersten Abschlusselements (37) von einer Flüssigkeit durchströmbarer zweiter Kanal des ersten Abschlusselements (37) verläuft, wobei die erste und dritte Öffnung des ersten Abschlusselements auf einer ersten Seite (38) des ersten Abschlusselements (37) angeordnet sind, wobei das erste Abschlusselement (37) mittels einer Schraubverbindung (39) mit der zweiten Nebenseite (22) des ersten Kühlkörpers (4) verbunden ist und die erste Öffnung des ersten Abschlusselements (37) fluchtend mit der auf der zweiten Nebenseite (22) des ersten Kühlkörpers (4) angeordneten Öffnung des ersten Kanals (11) des ersten Kühlkörpers (4) angeordnet ist und die dritte Öffnung des ersten Abschlusselements (37) fluchtend mit der auf der zweiten Nebenseite (22) des ersten Kühlkörpers (4) angeordneten Öffnung des zweiten Kanals (32) des ersten Kühlkörpers (4) angeordnet ist. Power semiconductor module system according to claim 3, characterized in that the power semiconductor module system ( 1 ) a first end element ( 37 ), wherein by the first terminating element ( 37 ) from a first opening to a second opening ( 56 ) of the first terminating element ( 37 ) by a liquid-permeable first channel of the first terminating element ( 37 ) and one from a third opening to a fourth opening ( 57 ) of the first terminating element ( 37 ) can be traversed by a liquid second channel of the first terminating element ( 37 ), wherein the first and third openings of the first terminating element on a first side ( 38 ) of the first terminating element ( 37 ), wherein the first terminating element ( 37 ) by means of a screw connection ( 39 ) with the second side ( 22 ) of the first heat sink ( 4 ) and the first opening of the first terminating element ( 37 ) in alignment with the one on the second side ( 22 ) of the first heat sink ( 4 ) arranged opening of the first channel ( 11 ) of the first heat sink ( 4 ) is arranged and the third opening of the first end element ( 37 ) in alignment with the one on the second side ( 22 ) of the first heat sink ( 4 ) arranged opening of the second channel ( 32 ) of the first heat sink ( 4 ) is arranged. Leistungshalbleitermodulsystem nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem ersten Kühlköper (4) und dem ersten Abschlusselement (37) eine Dichtvorrichtung (40) angeordnet ist. Power semiconductor module system according to claim 4, characterized in that between the first heat sink ( 4 ) and the first closing element ( 37 ) a sealing device ( 40 ) is arranged. Leistungshalbleitermodulsystem nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leistungshalbleitermodulsystem (1) ein zweites Abschlusselement (37') aufweist, wobei durch das zweite Abschlusselement (37') ein von einer ersten Öffnung (58) zur einer zweiten Öffnung des zweiten Abschlusselements (37') von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal (41) des zweiten Abschlusselements (37') verläuft und die zweite Öffnung des zweiten Abschlusselements (37') auf einer zweiten Seite (46) des zweiten Abschlusselements (37') angeordnet ist. Power semiconductor module system according to one of the preceding claims, characterized in that the power semiconductor module system ( 1 ) a second end element ( 37 ' ), wherein by the second end element ( 37 ' ) from a first opening ( 58 ) to a second opening of the second end element ( 37 ' ) can be flowed through by a liquid first channel ( 41 ) of the second end element ( 37 ' ) and the second opening of the second end element ( 37 ' ) on a second page ( 46 ) of the second end element ( 37 ' ) is arranged. Leistungshalbleitermodulsystem nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem zweiten Kühlköper (5) oder einem weiteren Kühlkörper (7) und dem zweiten Abschlusselement (37') eine Dichtvorrichtung (53) angeordnet ist. Power semiconductor module system according to claim 6, characterized in that between the second heat sink ( 5 ) or another heat sink ( 7 ) and the second terminating element ( 37 ' ) a sealing device ( 53 ) is arranged. Leistungshalbleitermodulsystem nach einem der vorhergehenden Ansprüchen dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem ersten Kühlköper (4) und dem ersten Verbindungselement (17), und zwischen dem ersten Verbindungselement (17) und dem zweiten Verbindungselement (24), und zwischen dem zweiten Verbindungselement (24) und dem zweiten Kühlkörper (5) jeweilig eine Dichtvorrichtung (51, 52, 53) angeordnet ist. Power semiconductor module system according to one of the preceding claims, characterized in that between the first heat sink ( 4 ) and the first connecting element ( 17 ), and between the first connecting element ( 17 ) and the second connecting element ( 24 ), and between the second connecting element ( 24 ) and the second heat sink ( 5 ) a respective sealing device ( 51 . 52 . 53 ) is arranged. Leistungshalbleitermodulsystem nach einem der vorhergehenden Ansprüchen dadurch gekennzeichnet, dass das Leistungshalbleitermodulsystem (1) eine auf der ersten und auf der zweiten Leistungshalbleitermoduleinrichtung (70, 80) anordnete und elektrisch leitend mit der ersten und zweiten Leistungshalbleitermoduleinrichtung (70, 80) verbundene Kondensatoreinheit (60) aufweist. Power semiconductor module system according to one of the preceding claims, characterized in that the power semiconductor module system ( 1 ) one on the first and on the second power semiconductor module device ( 70 . 80 ) and electrically conductive with the first and second power semiconductor module means ( 70 . 80 ) connected capacitor unit ( 60 ) having. Leistungshalbleitermodulsystem nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Kondensatoreinheit (60) mehrere Kondensatoren (61) aufweist, wobei ein erster Teil der Kondensatoren (61) über dem ersten Kühlkörper (4) angeordnet ist und ein zweiter Teil der Kondensatoren (61) über dem zweiten Kühlkörper (5) angeordnet ist. Power semiconductor module system according to claim 9, characterized in that the capacitor unit ( 60 ) several capacitors ( 61 ), wherein a first part of the capacitors ( 61 ) above the first heat sink ( 4 ) and a second part of the capacitors ( 61 ) over the second heat sink ( 5 ) is arranged.
DE202012012767U 2012-11-30 2012-11-30 Power semiconductor module system Expired - Lifetime DE202012012767U1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202012012767U DE202012012767U1 (en) 2012-11-30 2012-11-30 Power semiconductor module system

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012222011.9A DE102012222011A1 (en) 2012-11-30 2012-11-30 Power semiconductor module system
DE202012012767U DE202012012767U1 (en) 2012-11-30 2012-11-30 Power semiconductor module system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202012012767U1 true DE202012012767U1 (en) 2013-11-12

Family

ID=49544938

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102012222011.9A Withdrawn DE102012222011A1 (en) 2012-11-30 2012-11-30 Power semiconductor module system
DE202012012767U Expired - Lifetime DE202012012767U1 (en) 2012-11-30 2012-11-30 Power semiconductor module system

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102012222011.9A Withdrawn DE102012222011A1 (en) 2012-11-30 2012-11-30 Power semiconductor module system

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN203288587U (en)
DE (2) DE102012222011A1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018126802A1 (en) * 2018-10-26 2020-04-30 Rogers Germany Gmbh Cooling device for a first electronics module and at least one second electronics module, supply device for such a cooling device and method for cooling a first electronics module and at least one second electronics module
DE102019214728A1 (en) * 2019-09-26 2021-04-01 Robert Bosch Gmbh Cooling system and cooling arrangement
DE102019214727A1 (en) * 2019-09-26 2021-04-01 Robert Bosch Gmbh Cooling system and cooling arrangement

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3032315B1 (en) * 2015-02-03 2018-06-29 Valeo Systemes De Controle Moteur POWER MODULES WITH COOLING DEVICES, ELECTRICAL SYSTEMS WITH POWER MODULES AND CONNECTION CONNECTIONS OF POWER MODULE COOLING UNITS
CN105811787A (en) * 2016-05-18 2016-07-27 珠海格力电器股份有限公司 Fully-sealed current-conversion assembly
DE102018202484A1 (en) 2018-02-19 2019-08-22 Zf Friedrichshafen Ag Power electronics arrangement
CN109210824B (en) * 2018-08-27 2021-02-19 迪瑞医疗科技股份有限公司 Modularized circulating refrigeration device and circulating refrigeration method thereof
DE102020101331B4 (en) 2020-01-21 2023-02-16 Avl Software And Functions Gmbh Inverter device with cooling

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202009012751U1 (en) 2009-09-19 2009-12-03 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Converter arrangement

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202009012751U1 (en) 2009-09-19 2009-12-03 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Converter arrangement

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018126802A1 (en) * 2018-10-26 2020-04-30 Rogers Germany Gmbh Cooling device for a first electronics module and at least one second electronics module, supply device for such a cooling device and method for cooling a first electronics module and at least one second electronics module
DE102018126802B4 (en) * 2018-10-26 2020-08-20 Rogers Germany Gmbh Cooling device for a first electronic module and at least one second electronic module, supply device for such a cooling device and method for cooling a first electronic module and at least one second electronic module
DE102019214728A1 (en) * 2019-09-26 2021-04-01 Robert Bosch Gmbh Cooling system and cooling arrangement
DE102019214727A1 (en) * 2019-09-26 2021-04-01 Robert Bosch Gmbh Cooling system and cooling arrangement

Also Published As

Publication number Publication date
DE102012222011A1 (en) 2014-06-05
CN203288587U (en) 2013-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE202012012767U1 (en) Power semiconductor module system
EP2654391B1 (en) Liquid-cooled assembly with in-line power semiconductor modules and at least one capacitor device and power semiconductor module therefor
EP1848260B1 (en) Inverter
DE102010000082A1 (en) Circuit arrangement of electronic circuit breakers of a power generating device
DE102015105347B4 (en) Arrangement with a power electronic component and with a direct voltage busbar
DE102014104194B4 (en) Power semiconductor device
DE102015120157A1 (en) Power electronic switching device with a plurality of potential surfaces
DE102009043181A1 (en) Converter arrangement
EP3361836A1 (en) Low inductance half-bridge configuration
DE102013109592B3 (en) Power semiconductor device
DE102015113503A1 (en) Electronic switching element and modular power converter
EP2521432A2 (en) High performance electronics assembly with liquid cooling
WO2008083839A1 (en) Winding element for a coil winding and transformer arrangement
DE202015007076U1 (en) Power electronics component
DE1614640B1 (en) RECTIFIER ARRANGEMENT
DE102010038723A1 (en) Power semiconductor module with at least one positioning device for a substrate
EP2984680A1 (en) Power semiconductor module
EP3364453B1 (en) Cooling box, cooling device and method for producing a cooling box
DE102015213916A1 (en) The power semiconductor module arrangement
EP3372057B1 (en) Method for reducing conductor track spacing in electronic circuit boards and electronic circuit board with reduced spacing between conductor tracks
EP3459110B1 (en) Cooling box unit and power electronics device having a cooling box unit
DE102013103866B3 (en) Power semiconductor device
DE102018221246A1 (en) Semiconductor power module and method of connecting the same to other electrical components
DE102018206012A1 (en) Liquid cooling system for an electric machine
DE102013109532B3 (en) Power semiconductor device has press ring that is provided for respectively pressing surfaces of cooling plate and cooling portion facing side surfaces of seal ring against respective surfaces of cooling plate and cooling portion

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20140102

R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years
R151 Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years
R152 Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years
R071 Expiry of right