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Die vorliegende Erfindung betrifft wärmeabführende Gehäuseeinheiten für Kommunikationsvorrichtungen und insbesondere eine wärmeabführende Gehäuseeinheit, die für die Verwendung in einer Kommunikationsvorrichtung zum wirksamen Abführen von Wärme von dieser und zum wesentlichen Verringern des Gewichts der Gehäuseeinheit eingerichtet ist.
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Der Einsatz verschiedener Kommunikationsvorrichtungen wird wegen des technologischen Fortschritts immer diversifizierter und zunehmend anspruchsvoller in Bezug auf die Leistungsfähigkeit, was zu steigenden Anforderungen an die Genauigkeit von relevanten Teilen und Komponenten der Kommunikationsvorrichtungen sowie von ihren Betriebsumgebungen führt.
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Daher ist eine Kommunikationsvorrichtung typischerweise mit einer Gehäuseeinheit zum Aufnehmen von einer Leiterplatte, von Teilen und Komponenten sowie von verschiedenen Signalübertragungsvorrichtungen ausgerüstet. Eine gute Gehäuseeinheit einer Kommunikationsvorrichtung verhindert nicht nur das Eindringen von Staub oder Feuchtigkeit, sondern führt auch Wärme wirksam ab, so dass die Wärme, die von der Kommunikationsvorrichtung während des Betriebs erzeugt wird, schnell nach außen transportiert werden kann, um zu gewährleisten, dass die Kommunikationsvorrichtung effizient und ununterbrochen funktionieren kann.
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1 ist eine schematische perspektivische Ansicht einer herkömmlichen Gehäuseeinheit für eine Kommunikationsvorrichtung. Wie in der Zeichnung dargestellt ist, weist die Gehäuseeinheit 1 ein Metallgehäuse 10 und einen mit dem Metallgehäuse 10 gelenkig verbundenen Deckel 12 auf. Durch das Schließen des Metallgehäuses 10 und des Deckels 12 entsteht ein hermetisch verschlossener Aufnahmeraum zum Schützen der darin aufgenommenen Leiterplatte sowie verschiedener auf der Leiterplatte montierter relevanter Signalübertragungsvorrichtungen und anderer Teile und Komponenten. In dieser Hinsicht werden alle auf der Leiterplatte montierten Elemente, die in der Lage sind, beim Betrieb Wärme zu erzeugen, als Leistungselemente definiert. Beispiele von Leistungselementen sind elektronische Komponenten, eine Sammlung von mehreren elektronischen Komponenten, elektronische Chips und elektronische Vorrichtungen. Eine Seite des Leistungselements kann in direkten Kontakt mit einer inneren Oberfläche des Metallgehäuses 10 gelangen, oder ein zusätzliches thermisch leitendes Element kann alternativ zwischen dem Leistungselement und der inneren Oberfläche des Metallgehäuses 10 angeordnet werden, so dass die ganze vom Leistungselement oder von der in Betrieb befindlichen Leiterplatte erzeugte Wärme davon durch das Metallgehäuse 10 entfernt werden kann, zum Metallgehäuse 10 übertragen werden kann und in die äußere Umgebung abgeführt werden kann. Zusätzlich weist das Metallgehäuse 10 ferner mehrere Kühlrippen 14 auf, die integral am nach außen gerichteten Bodenteil des Metallgehäuses 10 ausgebildet sind, um die Wärmeabfuhrfläche des Metallgehäuses 10 zu vergrößern und dadurch die Wirksamkeit der Wärmeabfuhr zu erhöhen.
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Hinsichtlich der herkömmlichen Gehäuseeinheit 1 für eine Kommunikationsvorrichtung sei bemerkt, dass das Metallgehäuse 10 integral aus einem metallischen Material mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit in einem Spritzgießverfahren hergestellt ist, so dass das auf diese Weise gebildete Metallgehäuse 10 eine freiliegende Wärmeabfuhrfläche aufweist. Das Metallgehäuse 10 trägt jedoch zum Erhöhen des Gewichts der Gehäuseeinheit 1 bei, was nicht nur Schwierigkeiten für Montagearbeiter während des Installationsprozesses bereitet, sondern auch Produktionskosten erhöht.
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Angesichts der Nachteile der herkömmlichen Gehäuseeinheit für eine Kommunikationsvorrichtung besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine wärmeabführende Gehäuseeinheit für eine Kommunikationsvorrichtung bereitzustellen, um die Gewichtsverringerung zu erreichen und die Kosten zu senken.
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Um die vorstehend erwähnte und andere Aufgaben zu erzielen, sieht die vorliegende Erfindung eine wärmeabführende Gehäuseeinheit für eine Kommunikationsvorrichtung vor. Die wärmeabführende Gehäuseeinheit weist mindestens eine Leiterplatte auf. Die Leiterplatte hat mindestens eine Fläche mit einem darauf angeordneten Leistungselement. Die wärmeabführende Gehäuseeinheit weist auf: ein isolierendes Gehäuse mit einem Aufnahmeraum zum Aufnehmen der Leiterplatte, welches eine erste Öffnung und eine zweite Öffnung aufweist, wobei die beiden in Kommunikation mit dem Aufnahmeraum stehen, einen mit dem isolierenden Gehäuse gekoppelten Deckel zum hermetischen Verschließen der ersten Öffnung und einen an das Innere des isolierenden Gehäuses fixierten thermisch leitenden Metallelement zum hermetischen Verschließen der zweiten Öffnung, um Wärme vom Leistungselement nach außen zu übertragen und abzuführen.
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Hinsichtlich der wärmeabführenden Gehäuseeinheit sei bemerkt, dass eine Plattform auf dem thermisch leitenden Metallelement angeordnet ist und von der zweiten Öffnung her frei liegt. Ein Flansch ist am Rand der zweiten Öffnung angeordnet, und ein Eingriffsabschnitt ist am Rand der Plattform angeordnet, wodurch ermöglicht wird, dass der Eingriffsabschnitt an den Flansch stößt.
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Hinsichtlich der wärmeabführenden Gehäuseeinheit sei bemerkt, dass mehrere Kühlrippen, ein Wärmerohr oder eine Kombination von diesen an einer nach außen gerichteten Oberfläche des thermisch leitenden Metallelements oder an einer Oberfläche der Plattform zum Erhöhen der Wärmeabfuhrwirkung angeordnet ist.
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Hinsichtlich der wärmeabführenden Gehäuseeinheit sei bemerkt, dass ein erstes Kopplungselement im Aufnahmeraum angeordnet ist und ein zweites Kopplungselement am thermisch leitenden Metallelement angeordnet ist, um mit dem ersten Kopplungselement gekoppelt zu werden, wobei das erste Kopplungselement und das zweite Kopplungselement einen mit dem Schraubenloch versehenen Pfosten bzw. ein in der Position dem Pfosten entsprechendes Durchgangsloch aufweisen, so dass das thermisch leitende Metallelement durch eine Schraube, die durch das Schraubenloch und das Durchgangsloch hindurchtritt, an das Innere des isolierenden Gehäuses fixiert ist.
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Hinsichtlich der wärmeabführenden Gehäuseeinheit sei bemerkt, dass ein Installationsabschnitt an einer nach innen gerichteten Oberfläche des thermisch leitenden Metallelements angeordnet ist, um die Leiterplatte an ihrem Ort zu fixieren. Zusätzlich ist ein angehobener Abschnitt an einer nach innen gerichteten Oberfläche des thermisch leitenden Metallelements angeordnet, um mit der Leiterplatte des Leistungselements in Kontakt zu gelangen.
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Hinsichtlich der wärmeabführenden Gehäuseeinheit sei bemerkt, dass eine Mehrzahl von Füßen an einem nach außen gerichteten Bodenteil des isolierenden Gehäuses angeordnet ist.
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Dementsprechend sieht die vorliegende Erfindung eine wärmeabführende Gehäuseeinheit für eine Kommunikationsvorrichtung vor. Die wärmeabführende Gehäuseeinheit weist eine Leiterplatte, Teile und Komponenten sowie verschiedene auf der Leiterplatte montierte Signalübertragungsvorrichtungen auf und verhindert wirksam das Eindringen von Staub oder Feuchtigkeit. Es führt auch wirksam die intern erzeugte Wärme nach außen ab durch Koppeln des thermisch leitenden Metallelements und des isolierenden Gehäuses, so dass die Kommunikationsvorrichtung wirksam und ununterbrochen funktionieren kann. Verglichen mit einer herkömmlichen Gehäuseeinheit für eine Kommunikationsvorrichtung zeichnet sich die wärmeabführende Gehäuseeinheit gemäß spezifischen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung durch ein wesentlich verringertes Gewicht, einfache Installation, Verhinderung von Verschwendung von Metallmaterialien und niedrigere Produktionskosten aus.
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Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden nachstehend anhand spezifischer Ausführungsformen in Zusammenhang mit der anliegenden Zeichnung erläutert. Es zeigen:
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1 eine schematische perspektivische Ansicht einer herkömmlichen Gehäuseeinheit für eine Kommunikationsvorrichtung,
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2 eine schematische Ansicht einer wärmeabführenden Gehäuseeinheit für eine Kommunikationsvorrichtung im zusammengebauten Zustand gemäß einer spezifischen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,
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3 eine schematische Einzelteilansicht der wärmeabführenden Gehäuseeinheit für eine Kommunikationsvorrichtung gemäß einer spezifischen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,
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4 eine schematische Innenansicht eines isolierenden Gehäuses, eines thermisch leitenden Metallelements und einer Leiterplatte der wärmeabführenden Gehäuseeinheit für eine Kommunikationsvorrichtung gemäß einer spezifischen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und
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5 eine schematische Ansicht eines mit einem Wärmerohr versehenen thermisch leitenden Metallelements der wärmeabführenden Gehäuseeinheit gemäß einer spezifischen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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Die 2 bis 4 zeigen eine schematische Ansicht im zusammengebauten Zustand, eine schematische Einzelteilansicht und eine schematische Innenansicht einer wärmeabführenden Gehäuseeinheit für eine Kommunikationsvorrichtung gemäß einer spezifischen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Wie in der Zeichnung dargestellt ist, dient eine wärmeabführende Gehäuseeinheit 2 gemäß der vorliegenden Erfindung dem Aufnehmen einer Leiterplatte 102, und ein Leistungselement 104 ist auf mindestens einer Seite der Leiterplatte 102 angeordnet. Die wärmeabführende Gehäuseeinheit 2 weist ein isolierendes Gehäuse 20, einen Deckel 22 und ein thermisch leitendes Metallelement 24 auf. Das isolierende Gehäuse 20 weist einen Aufnahmeraum 203 zum Aufnehmen der Leiterplatte 102 auf. Das isolierende Gehäuse 20 weist ferner eine erste Öffnung 201 und eine zweite Öffnung 202 auf, die in Kommunikation mit dem Aufnahmeraum 203 stehen. Der Deckel 22 ist mit dem isolierenden Gehäuse 20 gekoppelt, um die erste Öffnung 201 hermetisch zu verschließen. Das thermisch leitende Metallelement 24 ist an dem Inneren des isolierenden Gehäuses 20 fixiert, um die zweite Öffnung 202 hermetisch zu verschließen, und dient daher dem Übertragen und dem Abführen der vom Leistungselement 104 erzeugten Wärme nach außen.
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Ferner ist gemäß dieser spezifischen Ausführungsform das isolierende Gehäuse 20, das eine kastenartige Struktur aufweist, aus einem Kunststoff, Acryl oder einem anderen isolierenden Material im Spritzgießverfahren hergestellt ist, und der Aufnahmeraum 203 sowie die erste Öffnung 201 und die zweite Öffnung 202, die in Kommunikation mit dem Aufnahmeraum 203 stehen, Daher verringert das isolierende Gehäuse 20 das Gewicht der wärmeabführenden Gehäuseeinheit 2 in viel höherem Maße als ein vollständig aus Metall gebildetes Gehäuse.
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Ferner kann gemäß dieser spezifischen Ausführungsform der Deckel 22 mit dem isolierenden Gehäuse 20 durch ein beliebiges Mittel gekoppelt werden, das nicht auf das in dieser spezifischen Ausführungsform offenbarte und in der Zeichnung dargestellte Gelenkmittel beschränkt ist. Der Deckel 22 und das isolierende Gehäuse 20 können durch die Drehverbindung um eine Achse, eine Eingriffsstruktur oder einen Eingriffs- und Verriegelungsmechanismus mittels einer Schraube miteinander gekoppelt werden, so dass der Deckel 22 das isolierende Gehäuse 20 bedecken kann, um die erste Öffnung 201 hermetisch zu verschließen.
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Ferner ist gemäß dieser spezifischen Ausführungsform das thermisch leitende Metallelement 24 durch ein beliebiges Mittel an das Innere des isolierenden Gehäuses 20 fixiert, um die zweite Öffnung 202 hermetisch zu verschließen. Wie in der Zeichnung beispielhaft dargestellt ist, kann das thermisch leitende Metallelement 24 länger und breiter als die zweite Öffnung 202 sein und ist im Wesentlichen plattenförmig. Der Rand des thermisch leitenden Metallelements 24 kann mit dem isolierenden Gehäuse 20 arretiert werden, so dass das thermisch leitende Metallelement 24 an das Innere des isolierenden Gehäuses 20 fixiert ist, um die zweite Öffnung 202 hermetisch zu verschließen. Eine Abdeckplatte (nicht dargestellt), die mehrere wärmeabführende Löcher oder wärmeabführende Fenster aufweist und in der Position der zweiten Öffnung 202 entspricht, kann ferner am isolierenden Gehäuse 20 angeordnet werden, und das thermisch leitende Metallelement 24 kann durch die wärmeabführenden Löcher oder die wärmeabführenden Fenster Wärme nach außen übertragen und abführen.
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Wenn die Kommunikationsvorrichtung in Betrieb ist, kann die vom Leistungselement 104 innerhalb des wärmeabführenden Gehäuses 2 gemäß der vorliegenden Erfindung erzeugte Wärme durch das thermisch leitende Metallelement 24 entfernt werden und durch die Oberfläche des thermisch leitenden Metallelements 24 nach außen abgeführt werden, so dass die Wärme nicht innerhalb des wärmeabführenden Gehäuses 2 angesammelt wird, wodurch gewährleistet wird, dass die Kommunikationsvorrichtung wirksam und ununterbrochen arbeiten kann.
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Hinsichtlich der wärmeabführenden Gehäuseeinheit 2 sei bemerkt, dass mehrere Kühlrippen, ein Wärmerohr oder eine Kombination von diesen ferner an der nach außen gerichteten Oberfläche des thermisch leitenden Metallelements 24 angeordnet werden kann, um seine wärmeabführende Oberfläche zu vergrößern und die wärmeabführende Wirkung zu verbessern. Wie in den 2 und 3 dargestellt ist, sind mehrere voneinander beabstandete Kühlrippen 26 an einer nach außen gerichteten Oberfläche des thermisch leitenden Metallelements 24 angeordnet. Die Kühlrippen 26 sind auf der Oberfläche des thermisch leitenden Metallelements 24 ausgebildet und auf die zweite Öffnung 202 begrenzt. Die Kühlrippen 26 sind voneinander beabstandet und in verschiedenen Mustern angeordnet. Wie beispielsweise in den 2 und 3 dargestellt ist, sind die Kühlrippen 26, die gerade und parallel sind, voneinander beabstandet und integral mit dem thermisch leitenden Metallelement 24 als eine einheitliche Struktur ausgebildet. Ferner mit Bezug auf 5 sei bemerkt, dass ein Wärmerohr 28 an der nach außen gerichteten Oberfläche des thermisch leitenden Metallelements 24 angeordnet ist. Das Wärmerohr 28 ist auf die zweite Öffnung 202 begrenzt, wenn es an der nach außen gerichteten Oberfläche des thermisch leitenden Metallelements 24 angeordnet ist, so dass die vom Inneren des wärmeabführenden Gehäuses 2 zum thermisch leitenden Metallelement 24 übertragene Wärme schnell zur äußeren Umgebung abgeführt werden kann. Alternativ ist bei einer modifizierten Ausführungsform (nicht dargestellt) der vorliegenden Erfindung eine Kombination der Kühlrippen 26 und des Wärmerohrs 28 an der nach außen gerichteten Oberfläche des thermisch leitenden Metallelements 24 angeordnet.
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Mit Bezug auf die 2 bis 4 sei bemerkt, dass eine Plattform 241 auf dem thermisch leitenden Metallelement 24 der wärmeabführenden Gehäuseeinheit 2 angeordnet ist und von der zweiten Öffnung 202 freiliegt. Die Plattform 241 entspricht in der Form der zweiten Öffnung 202, weil die Plattform 421 der zweiten Öffnung 202 in der Länge, der Breite und der Höhe entspricht. Sobald daher das thermisch leitende Metallelement 24 die zweite Öffnung 202 hermetisch verschließt, wird das thermisch leitende Metallelement 24 mit dem nach außen gerichteten Bodenteil des isolierenden Gehäuses 20 bündig. Zusätzlich ist ein Flansch 206 (in 4 dargestellt) am Rand der zweiten Öffnung 202 des isolierenden Gehäuses 20 der wärmeabführenden Gehäuseeinheit 2 angeordnet, und ein Eingriffsabschnitt 246 (in 3 dargestellt) ist am Rand der Plattform 241 des thermisch leitenden Metallelements 24 angeordnet. Der Flansch 206 und der Eingriffsabschnitt 246 sind in der Form miteinander abgestimmt und greifen ineinander ein. Sobald daher das thermisch leitende Metallelement 24 die zweite Öffnung 202 (in 2 dargestellt) hermetisch verschließt, stößt der Eingriffsabschnitt 246 gegen den Flansch 206, und es ermöglicht der Plattform 241, in die zweite Öffnung 202 einzugreifen, wodurch der hermetische Verschluss des Übergangs zwischen dem isolierenden Gehäuse 20 und dem thermisch leitenden Metallelement 24 verstärkt wird. Die Kühlrippen, das Wärmerohr oder eine Kombination von diesen kann überdies auf der Plattform 241 angeordnet werden, um die wärmeabführende Wirkung zu verstärken.
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In 4 ist eine schematische Innenansicht eines isolierenden Gehäuses der wärmeabführenden Gehäuseeinheit gemäß einer spezifischen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt. Wie in 4 dargestellt ist, ist ein erstes Kopplungselement 204 im Aufnahmeraum 203 des isolierenden Gehäuses 20 der wärmeabführenden Gehäuseeinheit 2 angeordnet und ist ein in der Position dem ersten Kopplungselement 204 entsprechendes zweites Kopplungselement 242 am thermisch leitenden Metallelement 24 angeordnet, so dass das thermisch leitende Metallelement 24 am Inneren des isolierenden Gehäuses 20 durch Koppeln des zweiten Kopplungselements 242 und des ersten Kopplungselements 204 miteinander fixiert werden kann. Wie in der Zeichnung dargestellt ist, ist das erste Kopplungselement 204 ein mit dem Schraubenloch versehener Pfosten, der im Aufnahmeraum 203 angeordnet ist und in der Nähe der zweiten Öffnung 202 positioniert ist, und ist das zweite Kopplungselement 242 ein Durchgangsloch, das in der Position und der Größe dem Pfosten entspricht und am Rand des thermisch leitenden Metallelements 24 angeordnet ist. Daher kann das thermisch leitende Metallelement 24 am Inneren des isolierenden Gehäuses 20 durch eine Schraube, die durch das Schraubenloch und das Durchgangsloch hindurchtritt, fixiert werden. Ferner sind das erste Kopplungselement 204 und das zweite Kopplungselement 242 nicht auf die in der vorstehenden Ausführungsform beschriebenen beschränkt. Stattdessen können das erste Kopplungselement 204 und das zweite Kopplungselement 242 in Form eines beliebigen anderen Fixiermechanismus in der Art einer Eingriffsstruktur, einer Befestigungsstruktur, einer Verriegelungsstruktur oder einer eingebetteten Struktur vorliegen.
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Wie in 4 dargestellt ist, ist ein Installationsabschnitt 248 an der nach innen gerichteten Oberfläche des thermisch leitenden Metallelements 24 angeordnet, um die Leiterplatte 102 am Aufnahmeraum 203 zu fixieren. Wie in 4 dargestellt ist, ist der Installationsabschnitt 248 ein mit dem Schraubenloch versehener Pfosten, und ein in der Position und der Größe dem Installationsabschnitt 248 entsprechendes Durchgangsloch ist an der Leiterplatte 102 angeordnet, so dass die Leiterplatte 102 an ihrem Ort durch eine Schraube, die durch das Schraubenloch und das Durchgangsloch hindurchtritt, fixiert werden kann. Ferner ist der Installationsabschnitt 248 nicht auf den in der vorstehenden Ausführungsform beschriebenen beschränkt. Stattdessen kann der Installationsabschnitt 248 in Form eines beliebigen anderen Fixiermechanismus, der in Zusammenhang mit der Leiterplatte 102 arbeitet, in der Art einer Eingriffsstruktur, einer Befestigungsstruktur, einer Verriegelungsstruktur oder einer eingebetteten Struktur vorliegen.
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Wie in 4 dargestellt ist, ist ein angehobener Abschnitt 244 an der nach innen gerichteten Oberfläche des thermisch leitenden Metallelements 24 angeordnet, und der angehobene Abschnitt 244 entspricht in der Position, der Form oder dem Bereich der Leiterplatte 102 oder dem Leistungselement 104 auf der Leiterplatte 102, um in Kontakt mit einer Wärmeansammlungsposition der Leiterplatte 102 oder einer Wärmeerzeugungsseite des Leistungselements 104 zu gelangen, und die erhöhte Wärmeleitfähigkeit der wärmeabführenden Gehäuseeinheit 2 ermöglicht es daher, dass die vom Leistungselement 104 während seines Betriebs erzeugte Wärme schnell entfernt wird, bevor sie nach außen übertragen und abgeführt wird.
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Wie in den 2 und 3 dargestellt ist, sind mehrere Füße 208 gemäß dieser spezifischen Ausführungsform an dem nach außen gerichteten Bodenteil des isolierenden Gehäuses 20 der wärmeabführenden Gehäuseeinheit 2 angeordnet, um die wärmeabführende Gehäuseeinheit 2 zu unterfangen und einen Spalt darunter aufrechtzuerhalten, damit Luft innerhalb des Spalts umläuft und dadurch Wärme vom thermisch leitenden Metallelement 24 und/oder den Kühlrippen 26 darauf oder dem Wärmerohr 28 darauf durch Luftkonvektion abgeführt wird. Die Anzahl und die Positionen der Füße 208 können nach Bedarf modifiziert werden und sind daher nicht auf die in der Zeichnung dargestellten beschränkt.
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Dementsprechend sieht die vorliegende Erfindung eine wärmeabführende Gehäuseeinheit für eine Kommunikationsvorrichtung vor. Die wärmeabführende Gehäuse weist eine Leiterplatte, Teile und Komponenten sowie verschiedene auf der Leiterplatte montierte Signalübertragungsvorrichtungen auf, verhindert wirksam das Eindringen von Staub oder Feuchtigkeit und führt die intern erzeugte Wärme nach außen durch Koppeln des thermisch leitenden Metallelements und des isolierenden Gehäuses wirksam ab, so dass die Kommunikationsvorrichtung wirksam und ununterbrochen funktionieren kann. Verglichen mit einer herkömmlichen Gehäuseeinheit für eine Kommunikationsvorrichtung zeichnet sich die wärmeabführende Gehäuseeinheit gemäß spezifischen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ein wesentlich verringertes Gewicht, einfache Installation, Verhinderung von Verschwendung von Metallmaterialien und niedrigere Produktionskosten aus.
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Die vorliegende Erfindung wurde vorstehend anhand bevorzugter Ausführungsformen offenbart. Fachleute sollten jedoch verstehen, dass die bevorzugten Ausführungsformen nur der Erläuterung der vorliegenden Erfindung dienen und nicht als den Schutzumfang der vorliegenden Erfindung einschränkend angesehen werden sollen. Daher sollen alle an den vorstehenden Ausführungsformen vorgenommenen gleichwertigen Modifikationen und Ersetzungen in den Schutzumfang der vorliegenden Erfindung fallen. Die vorliegende Erfindung soll daher durch die anhängigen Ansprüche definiert werden.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Gehäuseeinheit
- 2
- wärmeabführende Gehäuseeinheit
- 10
- Metallgehäuse
- 12
- Deckel
- 14
- Kühlrippen
- 20
- isolierendes Gehäuse
- 22
- Deckel
- 24
- thermisch leitende Metallelement
- 26
- Kühlrippen
- 28
- Wärmerohr
- 102
- Leiterplatte
- 104
- Leistungselement
- 201
- erste Öffnung
- 202
- zweite Öffnung
- 203
- Aufnahmeraum
- 204
- erstes Kopplungselement
- 206
- Flansch
- 208
- Füße
- 241
- Plattform
- 242
- zweites Kopplungselement
- 244
- angehobener Abschnitt
- 246
- Eingriffsabschnitt
- 248
- Installationsabschnitt
