DE202010011784U1 - Slope-shaped low pressure thermosyphon cooler driven by pressure gradient - Google Patents
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Abstract
Von Druckgefälle getriebener schleifenförmiger Niederdruck-Thermosiphonkühler, umfassend
ein Gehäuse (1), das einen Innenraum (11) aufweist, der eine Verdampfungszone (12) besitzt, in der eine Vielzahl von ersten Führungselementen (112) vorgesehen sind, die durch eine Vielzahl von ersten Führungskörpern (1211) gebildet sind, die beabstandet gereiht sind, wobei zwischen den ersten Führungskörpern (1211) mindestens ein erster Kanal (1212) gebildet ist, der mindestens ein freies Ende (1212a) besitzt, das mit einer freien Zone (1213) verbunden ist,
eine Platte (2), die auf dem Gehäuse (1) angeordnet und den Innenraum (11) verschließt,
ein Rohr (3), das einen zweiten Kanal (31) aufweist und an den beiden Enden mit dem Gehäuse (1) verbunden ist, wobei der zweite Kanal (31) mit der Verdampfungszone (12) verbunden ist, und
mindestens einen Kühlkörper (4), der von dem Rohr (3) durchdrungen ist und mit dem Rohr (3) eine Kondensationszone (5) bildet.Pressure gradient driven looped low pressure thermosiphon cooler comprising
a housing (1) having an internal space (11) having an evaporation zone (12) in which are provided a plurality of first guide members (112) formed by a plurality of first guide bodies (1211) spaced apart wherein at least one first channel (1212) having at least one free end (1212a) connected to a free zone (1213) is formed between the first guide bodies (1211),
a plate (2) disposed on the housing (1) and closing the interior space (11),
a tube (3) having a second channel (31) and connected at both ends to the housing (1), the second channel (31) being connected to the evaporation zone (12), and
at least one heat sink (4) which is penetrated by the tube (3) and forms a condensation zone (5) with the tube (3).
Description
Technisches GebietTechnical area
Die Erfindung betrifft einen von Druckgefälle getriebenen schleifenförmigen Niederdruck-Thermosiphonkühler, der ohne Kapillarstruktur den Arbeitsmedium-Kreislauf des Wärmerohrs verbessern und den Wärmewiderstand reduzieren kann.The The invention relates to a driven by pressure gradient loop-shaped low-pressure thermosiphon, the without capillary structure the working medium cycle of the heat pipe improve and heat resistance can reduce.
Stand der TechnikState of the art
Mit der Entwicklung der elektronischen Halbleiterindustrie sind die elektronischen Produkte immer kompakter und die Funktion der elektronischen Produkte immer stärker. Bei Betrieb von Personalcomputer, Business-Computer, Kommunikationskasten, Haushalts- oder Industriewärmeaustauscher usw. erzeugen viele elektronische Bauelemente, insbesondere die Recheneinheit, eine Wärme. Um diese wärme abzuführen, wird eine Kühlvorrichtung, die durch die Kombination von Kühlrippen und einem Ventilator gebildet ist, verwendet, damit die elektronischen Bauelemente in der Arbeitstemperatur gehalten werden.With the development of the electronic semiconductor industry are the electronic products increasingly compact and the function of electronic products Always stronger. When operating personal computer, business computer, communication box, Household or industrial heat exchangers, etc. generate many electronic components, in particular the computing unit, a heat. To this heat dissipate, becomes a cooling device, by the combination of cooling fins and a fan is used for the electronic Components are kept at the working temperature.
In der letzten Zeit wird die Wasserkühltechnik auf den Personalcomputer eingeführt. Die Anwendung der Wasserkühltechnik auf Kommunikations-, Haushalts- oder Industriewärmeaustauscher ist begrenzt. Die Wasserkühltechnik verwendet ein Arbeitsmedium, das die Wärme der Wärmequelle absorbieren kann, und einen Wärmeaustauscher, der einen Wärmeaustausch mit der Luft durchführen kann. Die Rohrlänge und die Lage des Wärmeaustauschers kann beliebig gewählt werden, so dass die Begrenzung des Wärmeaustauschers (Kühlrippe) durch den Einsatzraum kleiner ist. Das Wasserkühlsystem benötigt eine Pumpe, die das Arbeitsmedium in Kreislauf bringen kann, und einen Wasserbehälter. Daher wird das System durch die Zuverlässigkeit der Pumpe und des Rohrs beeinflußt. Die Wasserkühltechnik ist zwar nicht optimal, ist jedoch die beste Kühllösung für den Personalcomputer, da der Personalcomputer größer ist. Für den Kommunikations-, Haushalts- und Industriewärmeaustauscher ist die Wasserkühltechnik jedoch nicht geeignet, da sie kompakter sind. Dafür wird üblicherweise ein Wärmerohr verwendet, das durch Kühlrippen einen Wärmeaustausch mit der Luft durchführt. Um die höhere Anforderung für die Kühlwirkung zu erfüllen, ist eine höhere Kühltechnik erforderlich.In Recently, the water cooling technology on the personal computer introduced. The application of the water cooling technique on communication, household or industrial heat exchanger is limited. The water cooling technique uses a working medium that can absorb the heat of the heat source, and a heat exchanger, the heat exchange can perform with the air. The pipe length and the location of the heat exchanger can be chosen arbitrarily so that the boundary of the heat exchanger (cooling fin) through the mission space is smaller. The water cooling system needs one Pump that can bring the working fluid into circulation, and a Water tank. Therefore The system is characterized by reliability the pump and the pipe affected. The water cooling technique Although not optimal, but is the best cooling solution for the personal computer because the personal computer is larger. For the Communication, household and industrial heat exchanger is the water cooling technology but not suitable because they are more compact. This is usually done a heat pipe used that by cooling fins a heat exchange with the air. To the higher one Requirement for the cooling effect to fulfill, is a higher one cooling technology required.
Wärmeübertrager, wie Wärmerohr und Vapor-Chamber-Kühler, sind auch bekannt. Das Wärmerohr und der Vapor-Chamber-Kühler bilden an der Innenwand einen Sinterkörper, der eine Kapillarstruktur bildet. Bei der Herstellung wird ein Metallpulver (Kupferpulver) an die Innenwand gebracht und in einem Sinterofen gesintert, wodurch ein Sinterkörper erhalten wird. Der Sinterkörper kann zwar eine Kapillarkraft erzeugen, vergrößert jedoch die Dicke des Wärmerohrs oder des Vapor-Chamber-Kühlers, so dass eine kompakte Form nicht möglich ist. Der Vapor-Chamber-Kühler verwendet einen Sinterkern, ein Netz oder Rillen, wodurch eine Kapillarwirkung erzeugt werden kann, so dass das Arbeitsmedium in dem Vapor-Chamber-Kühler zirkuliert. Die Herstellung des Vapor-Chamber-Kühlers ist jedoch sehr kompliziert, so dass die Herstellungskosten hoch sind.Heat exchanger, like heat pipe and vapor chamber coolers, are also known. The heat pipe and make the vapor chamber cooler on the inner wall a sintered body, which forms a capillary structure. In the production of a metal powder (copper powder) brought to the inner wall and sintered in a sintering furnace, whereby obtained a sintered body becomes. The sintered body Although it can produce a capillary force, it increases the thickness of the heat pipe or the vapor chamber cooler, so that a compact form is not possible. The vapor chamber cooler used a sintered core, a net or grooves, creating a capillary action can be generated so that the working fluid circulates in the vapor chamber cooler. However, the production of the vapor-chamber cooler is very complicated so that the production costs are high.
Der schleifenförmige Thermosiphonkühler ist auch bekannt, der die Wärme transportieren kann. Beim schleifenförmigen Thermosiphonkühler wird der Arbeitsmedium-Kreislauf von der Kapillarwirkung und der Schwerkraft getrieben. Zudem weist der schleifenförmige Thermosiphonkühler einen höheren Wärmewiderstand auf. Ferner ist die Begrenzung für den Anstellwinkel höher.Of the looped Thermosiphonkühler is also known, the heat can transport. The loop-shaped thermosiphon is the Working medium cycle of capillary action and gravity driven. In addition, the loop-shaped thermosiphon cooler has a higher thermal resistance on. Furthermore, the limit for the Incline higher.
All-in-one-PC und RRU-Kommunikationsmodul verwenden beide die Wärmerohr-Kühllösung. Das Wärmerohr ist jedoch durch die Wärmekapazität begrenzt. Dadurch muß die Anzahl des Wärmerohrs vergrößert werden, so dass die Herstellungskosten erhöht werden. Zudem kann der Wärmewiderstand nicht immer die Kühlanforderung der Zentraleinheit erfüllen.All-in-one PC and RRU communication module both use the heat pipe cooling solution. The heat pipe but is limited by the heat capacity. This must be the Number of heat pipe to be increased so that the manufacturing costs are increased. In addition, the thermal resistance can not always the cooling requirement meet the central unit.
Die Auswahl des Dampfkerns ist auch sehr wichtig. Der Dampfkern muß eine geeignete Fließgeschwindigkeit des flüssigen Arbeitsmediums und einen ausreichenden Kapillardruck aufrechterhalten, um den Einfluß der Schwerkraft zu überwinden.The Selection of the steam core is also very important. The steam core must have a suitable flow rate of the liquid Working medium and a sufficient capillary pressure maintained to the influence of Overcome gravity.
Daher weist das Wärmerohr oder der Vapor-Chamber-Kühler folgende Nachteile auf:
- 1. schwere Bearbeitung,
- 2. keine kompakte Form,
- 3. höhere Kosten,
- 4. zeit- und kraftaufwendige Herstellung.
- 1. heavy processing,
- 2. no compact shape,
- 3. higher costs,
- 4. time and energy consuming production.
Aufgabe der ErfindungObject of the invention
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen von Druckgefälle getriebenen schleifenförmigen Niederdruck-Thermosiphonkühler zu schaffen, der den Arbeitsmedium-Kreislauf des Wärmerohrs verbessern und den Wärmewiderstand reduzieren kann.Of the Invention is based on the object, a driven by pressure gradient loop-shaped low-pressure thermosiphon cooler too create the working medium cycle of the heat pipe improve and heat resistance can reduce.
Der Erfindung liegt eine weitere Aufgabe zugrunde, einen von Druckgefälle getriebenen schleifenförmigen Niederdruck-Thermosiphonkühler zu schaffen, der kein Sinterverfahren der Kapillarstruktur durchführen muß und somit die Kosten reduziert.Of the Invention is based on a further object, a driven by pressure gradient looped To create low-pressure thermosyphon coolers which does not have to perform a sintering process of the capillary structure and thus the costs are reduced.
Diese Aufgaben werden durch den Druckgefälle getriebenen schleifenförmigen Niederdruck-Thermosiphonkühler gelöst, der umfaßt: ein Gehäuse, das einen Innenraum aufweist, der eine Verdampfungszone besitzt, in der eine Vielzahl von ersten Führungselementen vorgesehen sind, die durch eine Vielzahl von ersten Führungskörpern gebildet sind, die beabstandet gereiht sind, wobei zwischen den ersten Führungskörpern mindestens ein erster Kanal gebildet ist, der mindestens ein freies Ende besitzt, das mit einer freien Zone verbunden ist; eine Platte, die auf dem Gehäuse angeordnet und den Innenraum verschließt; ein Rohr, das einen zweiten Kanal aufweist und an den beiden Enden mit dem Gehäuse verbunden ist, wobei der zweite Kanal mit der Verdampfungszone verbunden ist; und mindestens einen Kühlkörper, der von dem Rohr durchdrungen ist und mit dem Rohr eine Kondensationszone bildet.These objects are achieved by the pressure gradient driven low pressure loop low pressure thermosiphon cooler comprising: a A housing having an interior having an evaporation zone in which a plurality of first guide elements are provided, which are formed by a plurality of first guide bodies, which are arranged in a spaced manner, wherein between the first guide bodies at least a first channel is formed has at least one free end connected to a free zone; a plate disposed on the housing and closing the interior; a tube having a second channel and connected at both ends to the housing, the second channel being connected to the evaporation zone; and at least one heat sink penetrated by the tube and forming a condensation zone with the tube.
Die ersten Führungskörper bilden die ersten Kanäle, in denen der Dampf gebildet ist, wodurch der für den Arbeitsmedium-Kreislauf erforderliche Hochdruck erzeugt wird. Die Kondensationszone bildet eine Niederdruckseite, wodurch das für den Arbeitsmedium-Kreislauf erforderliche Druckgefälle erzeugt wird. Daher ist eine Kapillarstruktur nicht erforderlich.The form the first guide body the first channels, in which the steam is formed, whereby the required for the working medium circuit High pressure is generated. The condensation zone forms a low-pressure side, which makes for the working medium cycle required pressure gradient is generated. Therefore, a capillary structure is not required.
Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings
Wege zur Ausführung der ErfindungWays to execute the invention
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen.Further Details, features and advantages of the invention will become apparent the following detailed description in conjunction with the adjacent drawings.
Die
Das
Gehäuse
Im
vorliegenden Ausführungsbeispiel
sind die ersten Führungskörper
Die
ersten Führungskörper
Die
Platte
Das
Rohr
Der
Kühlkörper
Der
Kühlkörper
Die
Der
erste Schenkel
Wie
aus
Wie
aus den
Durch
den ersten und zweiten Kanal
Beim
Einsatz liegt die Verdampfungszone
- 1. bei niedriger Wärme ist der Wärmewiderstand niedriger, so dass eine bessere Kühlwirkung für die elektronischen Bauelemente erreicht werden kann;
- 2. der Einfluß auf den Wärmewiderstand durch die Anstellwinkeländerung der Kondensationszone und der Verdampfungszone ist kleiner, d. h. wenn der Anstellwinkel von 90° nach oben auf 30° reduziert wird, erhöht sich der Wärmewiderstand nur ca. 20%, so dass der Arbeitsmedium-Kreislauf starten kann, selbst wenn der Anstellwinkel zwischen der Kondensationszone und der Verdampfungszone klein ist;
- 3. der Arbeitsmedium-Kreislauf kann erfolgen, selbst wenn im Rohr keine Kapillarstruktur vorhanden ist.
- 1. at low heat, the thermal resistance is lower, so that a better cooling effect for the electronic components can be achieved;
- 2. the influence on the thermal resistance by the change in angle of the condensation zone and the evaporation zone is smaller, that is, when the angle of 90 ° is reduced to 30 ° upward, the thermal resistance increases only about 20%, so that the working medium cycle start can, even if the angle of attack between the condensation zone and the evaporation zone is small;
- 3. the working medium cycle can be carried out, even if no capillary structure is present in the pipe.
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE202010011784U DE202010011784U1 (en) | 2010-08-20 | 2010-08-20 | Slope-shaped low pressure thermosyphon cooler driven by pressure gradient |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE202010011784U DE202010011784U1 (en) | 2010-08-20 | 2010-08-20 | Slope-shaped low pressure thermosyphon cooler driven by pressure gradient |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE202010011784U1 true DE202010011784U1 (en) | 2010-11-04 |
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ID=43049817
Family Applications (1)
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DE202010011784U Expired - Lifetime DE202010011784U1 (en) | 2010-08-20 | 2010-08-20 | Slope-shaped low pressure thermosyphon cooler driven by pressure gradient |
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DE (1) | DE202010011784U1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110779373A (en) * | 2019-11-12 | 2020-02-11 | 山东大学 | Water-cooled tube plate heat exchanger |
CN110779372A (en) * | 2019-11-12 | 2020-02-11 | 山东大学 | Water-cooled tube plate heat exchanger with variable cylindrical fin spacing |
CN110779371A (en) * | 2019-11-12 | 2020-02-11 | 山东大学 | Water-cooling tube-plate heat exchanger with optimally distributed fluid inlet and outlet |
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2010
- 2010-08-20 DE DE202010011784U patent/DE202010011784U1/en not_active Expired - Lifetime
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