DE202010010564U1 - Heating or cooling element for a ceiling construction - Google Patents

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Abstract

Heiz- oder Kühlelement, umfassend
ein plattenförmiges Deckenelement (3), auf dessen Rückseite eine Rohrleitung (2) eines Heiz- oder Kühlregisters mittels eines Wärmeleitprofils (1) angebracht ist,
das auf den beiden Seiten angrenzend an wenigstens eine Ausbuchtung (1.2) zur Aufnahme der Rohrleitung (2) Auflageflächen (1.3) aufweist, die
auf dem Deckenelement (3) aufgeklebt sind.Heating or cooling element comprising
a plate-shaped ceiling element (3), on whose rear side a pipeline (2) of a heating or cooling register is attached by means of a heat-conducting profile (1),
having on both sides adjacent to at least one bulge (1.2) for receiving the pipe (2) bearing surfaces (1.3), the
are glued on the ceiling element (3).

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft ein Heiz- bzw. Kühlelement, insbesondere für einen Deckenaufbau mit plattenförmigen Deckenelementen, die auf der Rückseite mit einem Heiz- oder Kühlregister versehen sind und an einer Tragkonstruktion des Deckenaufbaus befestigt bzw. eingehängt werden.The The invention relates to a heating or cooling element, in particular for a Ceiling construction with plate-shaped Ceiling elements on the back with a heating or cooling coil are provided and attached to a support structure of the ceiling structure or mounted become.

Erfindungsgemäß werden platten- oder streifenförmige Wärmeleitprofile mit wenigstens einer Ausbuchtung bzw. Sicke zur Aufnahme einer Heiz- bzw. Kühlleitung mittels Klebetechnik an der Rückseite eines Deckenelementes befestigt.According to the invention plate-shaped or strip-shaped heat conducting with at least one bulge or bead for receiving a heating or cooling line using adhesive technology on the back attached to a ceiling element.

Beispielsweise Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigenFor example embodiments The invention will be explained in more detail with reference to the drawing. It demonstrate

1 eine perspektivische Ansicht eines Wärmeleitprofils, 1 a perspective view of a Wärmeleitprofils,

2 verschiedene Kantenformen des Wärmeleitprofils, 2 different edge shapes of the heat conduction profile,

3 ein Wärmeleitprofil mit Perforierung im Bereich der Auflagefläche, 3 a heat conduction profile with perforation in the area of the support surface,

4 eine Draufsicht auf die Rückseite eines Deckenelementes mit Wärmeleitprofilen, und 4 a plan view of the back of a ceiling element with Wärmeleitprofilen, and

5 eine Formgebung der Ausbuchtung zur Aufnahme einer Rohrleitung. 5 a shape of the bulge for receiving a pipeline.

1 zeigt ein Wärmeleitprofil 1, das in der Draufsicht eine lang gestreckte Rechteckform aufweist, wobei die Breite etwa 60 bis 150 mm betragen kann. An den Längsrändern weisen die Wärmeleitprofile 1 einen abgewinkelten Randabschnitt 1.1 auf, der vor allem zur Versteifung dient und etwa 5 bis 12 mm hoch sein kann. Im Mittelbereich ist das Wärmeleitprofil 1 mit wenigstens einer Sicke bzw. Ausbuchtung 1.2 zur Aufnahme einer Rohrleitung 2 vorzugsweise aus Kupfer versehen, die einen Durchmesser von 10 bis 12 mm haben kann. Diese Ausbuchtung 1.2 ist so ausgebildet, dass die Rohrleitung 2 nicht über die Unterseite 1.3 des Wärmeleitprofils vorsteht. 1 shows a Wärmeleitprofil 1 which has an elongate rectangular shape in plan view, the width may be about 60 to 150 mm. At the longitudinal edges have the Wärmeleitprofile 1 an angled edge portion 1.1 on, which serves mainly for stiffening and can be about 5 to 12 mm high. In the middle area is the heat conduction profile 1 with at least one bead or bulge 1.2 for receiving a pipeline 2 preferably made of copper, which may have a diameter of 10 to 12 mm. This bulge 1.2 is designed so that the pipeline 2 not over the bottom 1.3 protrudes the Wärmeleitprofils.

2 zeigt verschiedene Kantenformen zur Versteifung des Wärmeleitprofils, wobei 2a einen abgewinkelten Randabschnitt 1.11, 2b einen etwa halbkreisförmig gebogenen Randabschnitt 1.12 und 2c einen abgewinkelten Randabschnitt mit nach innen gebogenem Rand 1.13 zeigt. Die Randabschnitte nach 2b und 2c können eine Höhe von etwa 27 mm haben. 2 shows various edge shapes for stiffening the Wärmeleitprofils, wherein 2a an angled edge portion 1.11 . 2 B an approximately semicircular curved edge portion 1.12 and 2c an angled edge portion with inwardly bent edge 1.13 shows. The edge sections after 2 B and 2c can have a height of about 27 mm.

2d zeigt eine Ausführungsform mit einer angeformten schmalen Rippe 1.4 zwischen Randabschnitt 1.1 und Ausbuchtung 1.2. 2d shows an embodiment with an integrally formed narrow rib 1.4 between edge section 1.1 and bulge 1.2 ,

3 zeigt ein Wärmeleitprofil 1 mit Durchbrechungen 1.5 im Bereich der Auflagefläche 1.3, wobei unterschiedliche Lochdurchmesser von z. B. etwa 0,6 mm bis etwa 20 mm und verschiedene freie Querschnittsflächen von etwa 1% bis 70% vorgesehen sein können. Anstelle einer Lochung können auch andere Durchbrechungen in Rechteck- oder Quadratform oder auch Schlitze vorgesehen sein. 3 shows a Wärmeleitprofil 1 with openings 1.5 in the area of the bearing surface 1.3 , wherein different hole diameters of z. B. about 0.6 mm to about 20 mm and various free cross-sectional areas of about 1% to 70% can be provided. Instead of a perforation, other openings in rectangular or square shape or slots may be provided.

Die Perforation am Wärmeleitprofil 1 und am Deckenelement 3 kann dabei in unterschiedlicher Form und Größe ausgebildet sein, sodass sich die Perforationen der beiden aneinander liegenden Flächen teilweise überlappen oder auch gegebenenfalls weitgehend miteinander ausgerichtet sind.The perforation on the heat conduction profile 1 and on the ceiling element 3 can be formed in different shape and size, so that the perforations of the two adjacent surfaces partially overlap or are also possibly aligned largely with each other.

5 zeigt eine im Querschnitt etwa Omega-förmige Ausbuchtung 1.2' zur Aufnahme einer Rohrleitung 2. Bei der in den 1 und 3 wiedergegebenen Ausbuchtung 1.2, die im Querschnitt etwa U-förmig ausgebildet ist, wird vorzugsweise eine Ausgestaltung vorgesehen, bei der die Rohrleitung in die Ausbuchtung eingeklipst werden kann. Hierzu können die in den 1 und 3 unten liegenden Ränder der Ausbuchtung etwas nach innen verformt sein, sodass der Abstand zwischen den Rändern etwas kleiner ist als der Rohrdurchmesser. 5 shows a cross-section approximately omega-shaped bulge 1.2 ' for receiving a pipeline 2 , In the in the 1 and 3 reproduced bulge 1.2 , which is approximately U-shaped in cross-section, a configuration is preferably provided in which the pipe can be clipped into the bulge. For this purpose, in the 1 and 3 lower edges of the bulge may be deformed slightly inwards so that the distance between the edges is slightly smaller than the tube diameter.

Die Wärmeleitprofile 1 können aus Stahlblech, Kupfer oder Aluminium bestehen. Bei Verwendung von Aluminium wird vorzugsweise eine Wandstärke von etwa 0,2 bis ca. 1,5 mm und bei Stahl bzw. Kupfer eine Wandstärke von ca. 1,0 mm für das Wärmeleitprofil verwendet.The heat conduction profiles 1 can be made of sheet steel, copper or aluminum. When using aluminum is preferably a wall thickness of about 0.2 to about 1.5 mm and steel or copper, a wall thickness of about 1.0 mm used for the Wärmeleitprofil.

Vorzugsweise sind die Wärmeleitprofile 1 wenigstens auf der in 1 und 3 wiedergegebenen Oberseite mit einer schwarzen Oberfläche versehen, um eine Erhöhung der thermischen Emission zu erreichen. Es können die Wärmeleitprofile auch allseitig mit einer schwarzen Oberfläche versehen sein.Preferably, the Wärmeleitprofile 1 at least on the in 1 and 3 top surface provided with a black surface in order to achieve an increase of the thermal emission. It may be provided on all sides with a black surface, the Wärmeleitprofile.

Die beschriebenen Wärmeleitprofile 1 werden auf einem plattenförmigen Deckenelement 3 (4) z. B. in der Form einer Blechplatte, einer Gipskarton- oder Gipsfaserplatte, die gelocht oder nicht gelocht ausgebildet sein kann, durch eine Dünnschichtklebetechnik aufgebracht. Durch eine dünne Schicht des Klebers kann wegen des geringen Kleberauftrags eine hohe Wärmeleitfähigkeit erreicht werden. Vorzugsweise wird eine Dicke der Klebstoffschicht von etwa 0,002 bis 0,02 mm vorgesehen. Dabei kann der Kleber vollflächig, punktuell oder in Streifenform bzw. abschnittsweise aufgetragen werden.The described Wärmeleitprofile 1 be on a plate-shaped ceiling element 3 ( 4 ) z. B. in the form of a metal plate, a plasterboard or gypsum fiber board, which may be perforated or not perforated, applied by a thin-film bonding technique. Through a thin layer of adhesive, a high thermal conductivity can be achieved because of the low adhesive application. Preferably, a thickness of the adhesive layer of about 0.002 to 0.02 mm is provided. In this case, the adhesive can be applied over the entire surface, selectively or in strip form or in sections.

Vorzugsweise werden dem Kleber Wärme leitende Partikel beigemischt, um die Wärmeübertragung im Bereich der Klebeschicht zu verbessern. Beispielsweise kann Graphit, Aluminiumpulver, Silber- oder Kupferpulver oder dergleichen leitendes Material beigemischt werden. Vorzugsweise wird eine Korngröße von etwa 3 bis 8 μm für die dem Kleber beigemischten Wärme leitenden Partikel vorgesehen. Dabei kann der Anteil der Partikel an der Klebermenge bis 30% betragen.Preferably, heat-conductive particles are added to the adhesive in order to improve the heat transfer in the region of the adhesive layer. For example, graphite, aluminum powder, silver or copper powder or the like conductive material may be mixed. Preferably, a grain size of about 3 to 8 microns is provided for the heat-conductive particles mixed with the adhesive. The proportion of particles in the amount of adhesive can be up to 30%.

Bei der Dünnschichtklebetechnik wird auf der Anlagefläche 1.3 der Wärmeleitprofile 1 ein hoch wärmeleitfähiger Schmelzkleber aufgetragen, worauf die Wärmeleitprofile 1 erwärmt und gleichmäßig an der Rückseite des Deckenelementes angedrückt werden, um die Klebeverbindung herzustellen. Vorzugsweise beträgt die Wärmeleitfähigkeit des Klebers 0,25 bis 5 W/mK.In the thin-film bonding technique is on the contact surface 1.3 the heat conduction profiles 1 applied a highly thermally conductive hot melt adhesive, whereupon the Wärmeleitprofile 1 heated and pressed evenly on the back of the ceiling element to make the adhesive bond. Preferably, the thermal conductivity of the adhesive is 0.25 to 5 W / mK.

Bei einer solchen Dünnschichtklebetechnik in Verbindung mit perforierten Wärmeleitprofilen nach 3 und einem perforierten bzw. mit Durchbrechungen versehenen Deckenelement in Form einer Metallplatte oder auch einer Gipsfaserplatte kann ein solches Deckenelement zur Schallabsorption eingesetzt werden. Hierbei wird der Klebstoff vorzugsweise derart aufgetragen, dass die Perforationsöffnungen nicht abgedeckt werden, sodass der volle freie Querschnitt der Durchbrechungen für die Schallabsorption zur Verfügung steht.In such a thin-film bonding technique in conjunction with perforated Wärmeleitprofilen after 3 and a perforated or apertured ceiling element in the form of a metal plate or a gypsum fiber board, such a ceiling element can be used for sound absorption. In this case, the adhesive is preferably applied in such a way that the perforation openings are not covered, so that the full free cross section of the apertures for the sound absorption is available.

Nach einer anderen Ausgestaltung kann die Anlagefläche 1.3 des Wärmeleitprofils aufgeraut oder mit Vorsprüngen bzw. einer Prägung versehen sein, durch die direkter Metallkontakt zwischen Wärmeleitprofil und Deckenelement zur Verbesserung der Wärmeübertragung er reicht wird, während zwischen den Erhebungen Klebstoff aufgebracht ist, der die Verbindung des Wärmeleitprofils mit dem Deckenelement herstellt. Im Falle von Erhebungen oder Einprägungen mit einem bestimmten geometrischen Muster kann der Klebstoff beispielsweise durch Aufsprühen mittels einer Maske so aufgetragen werden, dass nur die Zwischenräume zwischen den Erhebungen mit Klebstoff beschichtet werden, während die Erhebungen selbst für den Metallkontakt mit dem Deckenelement frei bleiben.According to another embodiment, the contact surface 1.3 roughened by the Wärmeleitprofils or be provided with projections or an embossing, through the direct metal contact between Wärmeleitprofil and ceiling element to improve the heat transfer, it is sufficient while the adhesive is applied between the elevations, which produces the compound of the Wärmeleitprofils with the ceiling element. For example, in the case of bumps or indentations having a certain geometric pattern, the adhesive may be applied, for example by spraying with a mask, such that only the interstices between the bumps are coated with adhesive, while leaving the bumps free even for metal contact with the ceiling member.

Es ist auch möglich, die Korngröße von Wärme leitenden Partikeln so zu wählen, dass diese größer sind als die Dicke der Klebstoffschicht, sodass auf diese Weise an der Klebstoffschicht Wärme leitende Vorsprünge ausgebildet werden.It is possible, too, the grain size of heat conducting So to choose particles that these are bigger as the thickness of the adhesive layer, so in this way at the Adhesive layer heat conductive protrusions be formed.

Es ist auch möglich, ein Vlies zwischen Wärmeleitprofil und Deckenelement vorzusehen, wobei durch Vorsprünge oder eine aufgeraute Oberfläche an der Anlagefläche 1.3 des Wärmeleitprofils Bereiche des Wärmeleitprofils durch das Vlies hindurch mit dem Deckenelement in Kontakt treten.It is also possible to provide a fleece between Wärmeleitprofil and ceiling element, with projections or a roughened surface on the contact surface 1.3 the Wärmeleitprofils areas of the Wärmeleitprofils pass through the web through with the ceiling element in contact.

4 zeigt ein beispielsweise aus einer Blechplatte 3 bestehendes Deckenelement, auf dessen Rückseite vier Wärmeleitprofile 1 nebeneinander und in einem geringen Abstand voneinander aufgeklebt sind, wobei die Heiz- bzw. Kühlmittelleitung 2 meanderförmig durch die benachbarten Wärmeleitprofile 1 geführt ist. 4 shows a example of a metal plate 3 existing ceiling element, on the back of four Wärmeleitprofile 1 are glued side by side and at a small distance from each other, wherein the heating or coolant line 2 meandering through the adjacent Wärmeleitprofile 1 is guided.

Claims (8)

Heiz- oder Kühlelement, umfassend ein plattenförmiges Deckenelement (3), auf dessen Rückseite eine Rohrleitung (2) eines Heiz- oder Kühlregisters mittels eines Wärmeleitprofils (1) angebracht ist, das auf den beiden Seiten angrenzend an wenigstens eine Ausbuchtung (1.2) zur Aufnahme der Rohrleitung (2) Auflageflächen (1.3) aufweist, die auf dem Deckenelement (3) aufgeklebt sind.Heating or cooling element, comprising a plate-shaped ceiling element ( 3 ), on the back of which a pipeline ( 2 ) of a heating or cooling register by means of a Wärmeleitprofils ( 1 ) is mounted on the two sides adjacent to at least one bulge ( 1.2 ) for receiving the pipeline ( 2 ) Bearing surfaces ( 1.3 ), which on the ceiling element ( 3 ) are glued. Heiz- oder Kühlelement nach Anspruch 1, wobei die Auflageflächen (1.3) des Wärmeleitprofils (1) mit Durchbrechungen (1.5) versehen sind.Heating or cooling element according to claim 1, wherein the bearing surfaces ( 1.3 ) of the heat conduction profile ( 1 ) with openings ( 1.5 ) are provided. Heiz- oder Kühlelement nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Längsränder des Wärmeleitprofils (1) zur Versteifung mit wenigstens einem abgewinkelten Randabschnitt (1.1) versehen sind.Heating or cooling element according to claim 1 or 2, wherein the longitudinal edges of the Wärmeleitprofils ( 1 ) for stiffening with at least one angled edge portion ( 1.1 ) are provided. Heiz- oder Kühlelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein Schmelzkleber in einer dünnen Schicht von ca. 0,002 bis 0,02 Dicke auf den Auflageflächen (1.3) der Wärmeleitprofile (1) wenigstens abschnittsweise aufgebracht ist.Heating or cooling element according to one of the preceding claims, wherein a hot melt adhesive in a thin layer of about 0.002 to 0.02 thickness on the bearing surfaces ( 1.3 ) of the heat conduction profiles ( 1 ) is applied at least in sections. Heiz- oder Kühlelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei dem Kleber Wärme leitende Partikel beigemischt sind.Heating or cooling element according to any one of the preceding claims, wherein the adhesive is heat conductive Particles are mixed. Heiz- oder Kühlelement nach Anspruch 5, wobei die Wärme leitenden Partikel eine Korngröße von etwa 3 bis 8 μm haben.Heating or cooling element according to claim 5, wherein the heat conductive particles have a particle size of about 3 to 8 μm to have. Heiz- oder Kühlelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei an den Auflageflächen (1.3) des Wärmeleitprofils (1) wenigstens abschnittsweise aufgeraute oder mit Erhebungen versehene Flächenbereiche vorgesehen sind, zwischen denen der Kleber aufgetragen ist, sodass an den Stellen der Erhebungen ein direkter Metallkontakt mit dem Deckenelement vorliegt.Heating or cooling element according to one of the preceding claims, wherein at the bearing surfaces ( 1.3 ) of the heat conduction profile ( 1 ) are provided at least partially roughened or provided with surveys surface areas between which the adhesive is applied, so that there is a direct metal contact with the ceiling element at the points of the surveys. Heiz- oder Kühlelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Wärmeleitprofil (1) wenigstens abschnittsweise mit einer schwarzen Oberfläche versehen ist.Heating or cooling element according to one of the preceding claims, wherein the heat conduction profile ( 1 ) is at least partially provided with a black surface.
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