DE202010004699U1 - power converter - Google Patents
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Abstract
Leistungsumrichter bestehend aus wenigstens einer Einheit, die ein Leistungsmodul (7) mit einem Substrat mit einer auf dieses aufgebrachten Leistungshalbleiterschaltung und wenigstens einen auf wenigstens einer Seite des Substrats angeordneten Leistungsanschluss aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass der oder die den Eingang bildenden Leistungsanschlüsse mit jeweils einer Lage eines ersten, auf der einen Seite des Moduls (7) verlaufenden flächigen mehrlagigen Plattenleiter (3a) verbunden sind und der oder die den Ausgang bildenden Leistungsanschlüsse mit jeweils einer Lage eines zweiten, auf der anderen Seite des Moduls (7) verlaufenden flächigen mehrlagigen Plattenleiter (3b) verbunden sind.Power converter comprising at least one unit, which has a power module (7) with a substrate with a power semiconductor circuit applied thereto and at least one power connection arranged on at least one side of the substrate, characterized in that the one or more power terminals forming the input have one respective layer a first, on the one side of the module (7) extending flat multilayer plate conductor (3a) are connected and the one or more output terminals forming the power, each with a layer of a second, on the other side of the module (7) extending flat multilayer plate conductor ( 3b) are connected.
Description
Die Erfindung betrifft einen Leistungsumrichter bestehend aus wenigstens einer Einheit, die ein Leistungsmodul mit einem Substrat mit einer auf dieses aufgebrachten Leistungshalbleiterschaltung und wenigstens eine auf wenigstens einer Seite des Substrats angeordneten Leistungsanschluss aufweist.The The invention relates to a power converter consisting of at least a unit that has a power module with a substrate with a on this applied power semiconductor circuit and at least a power port disposed on at least one side of the substrate having.
Aus
der
Bei Leistungsumrichtern stellt sich das Problem der zu vermeidenden Streuinduktivität, die zu Verlusten und der dadurch entstehenden, abzuführenden Wärme führt.at Power converters raises the problem of avoiding Leakage inductance leading to losses and the resulting dissipated heat leads.
Der Erfindung liegt damit die Aufgabe zugrunde, einen Leistungsumrichter zu schaffen, der eine geringe Streuinduktivität aufweist.Of the Invention is therefore the object of a power converter to create, which has a low leakage inductance.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, dass der oder die den Eingang der Leistungshalbleiterschaltung bildenden Leistungsanschlüsse mit jeweils einer Lage eines ersten, auf der einen Seite des Moduls verlaufenden flächigen mehrlagigen Plattenleiter verbunden sind und der oder die den Ausgang der Leistungshalbleiterschaltung bildenden Leistungsanschlüsse mit jeweils einem die Lage eines zweiten, auf der anderen Seite des Moduls verlaufenden flächigen mehrlagigen Plattenleiter verbunden sind.According to the invention solves this problem by the fact that the or the entrance the power semiconductor circuit forming power terminals each with a layer of a first, on one side of the module connected extending flat multilayer plate conductor are and the or the output of the power semiconductor circuit forming power connections with one each the location a second, on the other side of the module extending planar Multi-layer plate conductors are connected.
Durch die Erfindung wird erreicht, dass der Stromfluss außerhalb und innerhalb der Leistungshalbleiterschaltung in eine Richtung erfolgt, was der Entstehung von Streuinduktivitäten entgegenwirkt.By The invention is achieved in that the flow of current outside and within the power semiconductor circuit in one direction takes place, which counteracts the formation of stray inductances.
Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel zeichnet sich dadurch aus, dass jedes Modul ein in Kontakt mit dem Substrat stehendes Kühlelement aufweist, wobei jedes Modul mit einem Anpresselement versehen ist, das das Kühlelement zur besseren Wärmeübertragung gegen das Substrat andrückt.One preferred embodiment is characterized by each module is a cooling element in contact with the substrate each module being provided with a pressure element, the cooling element for better heat transfer presses against the substrate.
Bei dem Substrat kann es sich z. B. um eine Metallkernleiterplatte, ein Keramiksubstrat oder ein Stanzgitter handeln.at the substrate may be z. B. a metal core board, a ceramic substrate or a stamped grid act.
Das Kühlelement kann Bestandteil einer Konvektionskühlung sein. Die Konvektionskühlung könnte durch eine Luft-, Flüssigkeits- oder Mehrphasenkühlung gebildet werden.The Cooling element can be part of convection cooling be. The convection cooling could by a Air, liquid or multi-phase cooling formed become.
Eine bevorzugte Ausführungsform zeichnet sich durch ein passives Bauelement, insbesondere einen Kondensator, aus, dessen Anschlüsse mit jeweils einer Lage eines der Plattenleiter verbunden ist.A preferred embodiment is characterized by a passive Component, in particular a capacitor, from, whose connections is connected to a respective position of the plate conductor.
Bevorzugt ist eine Ausbildung mit einer Mehrzahl von aneinandergereiht angeordneten, parallel zueinander verschalteten Leistungsmodulen, dessen Anschlüsse mit gemeinsamen Plattenleitern verbunden sind.Prefers is an education arranged with a plurality of strung together, Power modules connected in parallel with each other, their connections are connected to common plate conductors.
Alternativ ist eine Ausführungsform, die gekennzeichnet ist durch eine zweireihige Ausbildung mit dem Substrat, den Anpresselementen und den Kühlelementen in der einen Reihe und passiven Bauelementen, Kühlelementen und Anpasselementen in der anderen Reihe, wobei eine der Plattenleiter seitlich der Reihe und der andere Plattenleiter zwischen den beiden Reihen angeordnet ist.alternative is an embodiment which is characterized by a two-row training with the substrate, the pressing elements and the cooling elements in the one row and passive components, Cooling elements and matching elements in the other row, one of the plate conductors being laterally of the row and the other plate conductor is arranged between the two rows.
Bei einer zylindrischen Ausbildung der passiven Bauelemente können diese von mit komplementären Ausnehmungen versehenen Schalen aus einem wärmeleitenden Material, die von dem Anpresselement gegen das passive Bauelement gepresst werden, aufgenommen werden.at a cylindrical configuration of the passive components can these are provided with complementary recesses trays of a thermally conductive material coming from the contact pressure element are pressed against the passive component to be recorded.
Ein weiteres Ausführungsbeispiel zeichnet sich dadurch aus, dass eine Mehrzahl von Einheiten radial auf einem Körper angeordnet sind, wobei das Anpresselement und/oder das Kühlelement keilförmig ausgebildet und einen Anpressdruck auf das zu kühlende Substrat aufbringend angeordnet sind. Das Anpresselement kann dabei ein passives Bauelement aufnehmen. Weiter kann ein Spannring vorgesehen sein, der das keilförmige Anpresselement nach innen presst und damit die Aufbringung des Anpressdrucks auf das Substrat bewirkt.One another embodiment is characterized by that a plurality of units radially on a body are arranged, wherein the contact pressure element and / or the cooling element wedge-shaped and a contact pressure on the to be cooled Substrate are arranged applying. The contact element can thereby pick up a passive component. Next, a clamping ring provided be, which presses the wedge-shaped pressing element inward and thus causes the application of the contact pressure on the substrate.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand einer Zeichnung erläutert. Dabei zeigtThe Invention will be explained below with reference to a drawing. It shows
Die
Einheit weist weiter ein Anpresselement
Bei
dem Ausführungsbeispiel von
Bei
dem Ausführungsbeispiel von
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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