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Technisches Feld
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Die
vorliegende Erfindung betrifft allgemein eine Messanordnung zur
elektrischen Kontaktierung elektronischer Bauelemente und der Messung
zumindest eines von dessen charakteristischen elektrischen Kennwerte.
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Die
Erfindung betrifft insbesondere eine in solch einer Messanordnung
verwendete Kontaktanordnung für eine Messsonde oder einen
Messkopf zur Messung von elektronischen Bauelementen, die insbesondere
auf einem Wafer oder einem Trägersubstrat angeordnet sind.
Die Kontaktanordnung weist an seinem kontaktseitigen Ende, d. h.
jenem Ende, welches der Kontaktierung planarer Kontaktflächen
oder Kontaktinseln des Bauelements dient, eine koplanare Leiterstruktur
mit zumindest zwei voneinander elektrisch isolierten und beabstandeten
Leitern auf. Die Leiterstruktur wird von einem dielektrischen Leitungsträger
gehalten, wobei die Leiter federnd über den Leitungsträger
hinaus ragen.
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Die
Erfindung betrifft ebenso ein Kalibriersubstrat zur Verwendung in
solch einer Messanordnung. Ein Kalibriersubstrat umfasst ein Trägersubstrat,
auf welchem Leitungsstrukturen mit zum Teil bekannten elektrischen
Eigenschaften angeordnet sind und welches mittels einer oben beschriebenen
Koantaktanordnung kontaktierbar ist.
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Stand der Technik
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Für
die Charakterisierung und Modellierung von elektronischen Bauelementen
erfolgt deren Messung in geeigneten Prüfstationen, allgemein
als Prober bezeichnet. Zur Messung werden die Kontaktinseln der
zu messenden Bauelemente mittels Kontaktanordnungen in Form von
Messspitzen kontaktiert und elektrische Signale eingespeist und/oder
abgegriffen.
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Mit
zunehmender Skalierung der Bauelemente und kleiner werdenden Leistungsaufnahme gelangen
zunehmend Messverfahren zur Anwendung, die weiterhin auf Messungen
von Kapazitäten, Spannungen und Induktionen und dafür
niederfrequente Signale bis in Bereiche von 3 GHz, derzeit maximal
6 GHz verwendet werden. So werden zur Charakterisierung elektronischer
Bauelemente z. B. deren Strom-Spannungs-Kennlinie mittels Impuls I/V-Messung
oder Kapazitäts-Spannungs-Kennlinie (CV-Messungen) zur
Bestimmung von Ladungsträgerprofilen ermittelt. Bei diesen
Messungen werden deutlich leistungsärmere Messsignale verwendet,
als für die noch vor wenigen Jahren üblichen Messungen,
da selbst eine kleine Leistung zur Zerstörung des Bauteils
oder zu unbrauchbaren Messwerten führen kann. So erfolgen
gepulste Widerstands- und gepulste I/V-Messungen mit Impulsen von
nur 50 Mikrosekunden, sogar bei niedrigen Strömen, denn
kurze Impulse bedeuten, dass weniger Leistung vom elektronischen
Bauelement aufgenommen wird. Auch die Ermittlung des Rauschverhaltens
z. B. mittels 1/f-Messung dient der Charakterisierung der Bauelemente
und erfolgt bei kleinsten Messsignalen in dem oben genannten Frequenzband.
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Aufgrund
dieser Signalgrößen und Frequenzbereiche gewinnen
parasitäre Einflüsse durch äußere
und durch die Messung selbst erzeugte elektromagnetische Felder
an Bedeutung. So sind z. B. DC-Offsets und Netzfrequenzstörungen
bei den empfindlichen Impulsmessungen zu vermeiden. Zur Begrenzung
dieser Einflüsse erfolgt die Messung in abgeschirmter Umgebung
oder schirmenden Gehäusen.
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Ebensolchen
Einfluss auf die Messungen haben die Präzision der Kalibrierung
und deren Übertragbarkeit auf die aktuelle Messumgebung.
Die derzeit für die Bauelemente-Charakterisierung im genannten
Frequenzbereich üblichen Kalibrierverfahren berücksichtigen
jedoch nur die Messinstrumente.
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Als
Prüfspitzen kommen so genannte DC-Spitzen zur Anwendung,
die im Wesentlichen aus einem dielektrischen Leitungsträger
bestehen, einem Board, auf dem die Leiter, mindestens ein Signal-
und ein Groundleiter angeordnet sind. Die Kontaktierung des Bauelements
erfolgt mittels Federspitzen, von denen jeweils eine mit einem der
Leiter des Boards verbunden ist. Die Verbindung der Messspitzen
mit den Messinstrumenten erfolgt mittels geeigneter Koaxialkabel,
für die die Messspitze entsprechende Anschlüsse
aufweist.
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Die,
im Vergleich zu den oben genannten Frequenzbereichen, begrenzte
Bandbreite der Messspitzen, die bei den Frequenzsignalen auftretenden Verluste
und die Beeinflussung der Messung durch Störsignale, die
mitunter in der gleichen Größenordnung wie die
Messsignale liegen, werden hinsichtlich der Messauflösung
und der Messgenauigkeit nicht die erforderlichen Werte erreicht.
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Aus
der Hochfrequenz-(HF-)Technik wiederum sind besondere Messspitzen
bekannt, die auf die Welleneigenschaften der hochfrequenten Signale, die
im Bereich bis zu einigen Hundert GHz liegen, abgestimmt sind. So
wird in der
DE
20 2004 019 636 U1 eine HF-Spitze beschrieben, die planare
Wellenleiterstrukturen mit einer an die zu messenden Bauelemente
angepassten Impedanz auf dem Board aufweist. Die aktuelle Anpassung
kann z. B. mittels einer auf dem Board angeordneten Schaltung erfolgen. Auch
ein Gleichstromkontakt zur Übertragung von Versorgungs-
und/oder Steuersignalen sind angeordnet.
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Derartige
Messspitzen weisen zur Begrenzung der Verluste nur sehr geringe
Längen auf, sind sehr empfindlich und insbesondere sehr
teuer. Im Gegensatz zur eingangs beschriebenen niederfrequenten
Messung, ist es aus der HF-Messtechnik bekannt, die Kalibrierung
bis zum Bauelement vorzunehmen, d. h. einschließlich der
koaxialen Verbindungen zwischen den Messspitzen und dem Messinstrument
und den Messspitzen selbst. Zur Kalibrierung werden auf separaten
Kalibriersubstraten oder direkt auf den Wafern, auf denen die zu
messenden Bauelemente ausgebildet sind, Kalibrierstandards hergestellt,
deren elektrische Eigenschaften bekannt sind und/oder rechnerisch
ermittelt werden.
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Derartige
Kalibriersubstrate und Kalibrierstandards sind sehr präzise
herzustellen und ebenfalls sehr teuer, auch aufgrund der Verwendung
von Goldleitungen, welche sehr gute HF-Eigenschaften aufweisen.
Jedoch sind solche aus Gold hergestellte Streifenleitungen sehr
kratzempfindlich für jeden Kontakt und weisen nur sehr
ungenaue kapazitive Eigenschaften auf.
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Kurze Beschreibung der Erfindung
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Die
nachfolgend beschriebene Messanordnung weist eine oder mehr Kontaktanordnungen
in Form von Messspitzen auf, die für Messungen niedriger
Signale im Bereich bis einige GHz geeignet sind. Sie sind im Vergleich
zu HF-Spitzen preiswerter herzustellen und an die Messaufgabe im
Frequenzbereich von Null bis einigen GHz angepasst. Die Kontaktanordnungen
weisen einen triaxialen Aufbau auf, der bis nah an den Kontakt mit
dem Bauelement geführt ist, so dass sie auch für
verlust- und störungsarme Messungen sehr kleiner Signale
verwendbar ist. In weiteren Ausgestaltungen sind die Messspitzen
an verschiedene Messaufgaben adaptierbar.
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Die
Messanordnung weist darüber hinaus ein Kalibriersubstrat
auf, auf dem Kalibrierstandards mit präzisen elektrischen
Eigenschaften, z. B. präzisen Kapazitätswerten
realisiert werden können, entsprechend den jeweiligen Anforderungen
an eine Messung von elektronischen Bauelementen.
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Die
Kalibrierstandards sind sehr genau trimmbar und dennoch langandauernd
nutzbar aufgrund ihrer Beständigkeit auch bei einer großen
Anzahl von Kontaktierungen mittels der Messspitzen. Die Verwendung
der Kalibriersubstrate in der Messeinrichtung gestattet die Kalibrierung
bis zum Kontakt mit dem Bauelement.
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Die
nachfolgend beschriebene Messanordnung, neben der Kontaktanordnung
und dem Kalibriersubstrat des Weiteren geeignete Mittel zur Halterung
von beiden sowie zur Halterung des zu messenden elektronischen Bauelements
und darüber hinaus eine Positionierungsvorrichtung, mit
der die Kontakte zwischen der Kontaktanordnung und dem elektronischen
Bauelement sowie zwischen der Kontaktanordnung und dem Kalibrierstandard
nacheinander durch zueinander relative Bewegung eines oder beider
der jeweiligen Kontaktpartner hergestellt werden kann.
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Als
elektronisches Bauelement sollen hier Bauelemente in den verschiedensten
Ausführungen und Funktionen sowie in verschiedenen Fertigungsstufen
zu verstehen sein. Es können sowohl einzelne Bauelemente
kontaktiert und gemessen werden als auch auf einem Trägersubstrat
angeordnete Gruppen. In diesem Sinn soll auch ein Wafer, der eine Vielzahl
von einzelnen Bauelementen umfasst als ein Bauelement bezeichnet
sein.
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Zeichnungsbeschreibung
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Zur
Verdeutlichung soll die Messanordnung und deren Komponenten anhand
von Ausführungsbeispielen näher erläutert
werden. Die zugehörigen Zeichnungen zeigen in
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1A eine
Schnittdarstellung einer Kontaktanordnung zur Kontaktierung eines
elektronischen Bauelements an dessen Kontaktinseln und eines Kalibrierstandards;
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1B das
kontaktseitige Ende der Kontaktanordnung gemäß 1A,
ausgeführt als Stecker mit den Kontaktfingern;
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1C den
Stecker gemäß 1B in
der Draufsicht.
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Die
Zeichnungen können nur schematischer Natur sein, da die
Dimensionen wie Dicke der einzelnen Schichten oder die seitlichen
Ausdehnungen verschiedener Komponenten tatsächlich in solchen Größenverhältnissen
vorliegen, dass eine Visualisierung nicht möglich wäre.
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Detaillierte Beschreibung
der Erfindung
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1 stellt eine Kontaktanordnung 1 dar,
bei der die übereinander liegenden, dielektrischen und elektrisch
leitfähigen, gegebenenfalls strukturierten Schichten einer
mehrschichtige Platine, z. B. aus FR4, einen dielektrischen Leitungsträger 3,
eine darauf ausgebildete koplanare Leitungsstruktur 5 mit
zumindest zwei Leitungen 4, einer Signalleitung S und einer
Groundleitung G, das erste elektrisch leitfähige Element 7 und
das weitere elektrisch leitfähige Element 9 sowie
die jeweilige elektrische Isolierung durch dielektrische Schichten 11 bilden.
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Die
Leitungsstruktur 5 weist im Vorliegenden Ausführungsbeispiel einer
Signalleitung S und zwei, beidseitig davon angeordnete Groundleitungen
G auf, die jeweils mit einem Kontaktfinger 13 verbunden sind.
Die Kontaktfinger 13 sind an dem mit den Signal- und Groundleitungen
S, G verbundenen Ende am Leitungsträger 3 montiert
und ragen fegerartig über diesen hinaus. Dieses Ende der
Kontaktanordnung stellt das kontaktseitige Ende dar, da die freien Enden
der Kontaktfinger 13 zur elektrischen Kontaktierung auf
den entsprechenden Kontaktinseln der elektronischen Bauelemente
und Kalibrierstandards (nicht näher dargestellt) aufgelegt
werden.
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Gemeinsam
mit dem unterhalb der Leitungsstruktur 5 liegenden dielektrischen
Leitungsträger 3 sowie einer oberhalb der Leitungsstruktur 5 liegenden
dielektrischen Schicht 11 ist die Leitungsstruktur 5 zwischen
zwei Ebenen angeordnet, die aus elektrisch leitfähigem
Material bestehen und gemeinsam das erste elektrisch leitfähigen
Element 7 bilden. Durch weitere dielektrische Schichten 11 von
dem ersten elektrisch leitfähigen Element 7 getrennt
ist beidseitig dieser schichtenartigen Anordnung von Leitungsstruktur 5 und
erstem elektrisch leitfähigem Element 7 das weitere
elektrisch leitfähige Element 9 angeordnet. Auch
letzteres weist zwei Ebenen auf, welche den beschriebenen Aufbau
ober- und unterseitig begrenzen.
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Am
jenem dem kontaktseitigen Ende gegenüber liegenden messseitigen
Ende der Kontaktanordnung weisen die Kontaktanordnung einen triaxialen
Kabelanschluss 15 auf, mit dem auf der Leitungsstruktur 5,
auf dem ersten und auf dem weiteren elektrisch leitfähigen
Element 7, 9 ein von den anderen Komponenten unabhängiges
Potential anlegbar und ein Messsignal von der Signalleitung S abgreifbar
ist. Mittels einer Halterung 17 ist die Kontaktanordnung 1 an
einer Vorrichtung montierbar, welche der Halterung und gegebenenfalls
auch der Bewegung der Kontaktanordnung 1 zwecks Positionierung
dient.
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Am
kontaktseitigen Ende sind ein vorderer Teil der Leitungsstruktur 5 einschließlich
der Kontaktfinger 13, des darüber angeordneten
ersten elektrisch leitfähigen Elements 7 und der
zwischen beiden Ebenen angeordneten dielektrischen Schicht 11 mittels
Steckkontakten 19 lösbar von dem übrigen Teil
der Kontaktanordnung 1 gestaltet. Damit ist es möglich,
die Kontaktfinger 13 je nach Messaufgabe auszuwechseln.
Durch geeignete Anzahl und Gestaltung der Steckkontakte 19 ist
es möglich, eine universelle Leitungsstruktur 5,
die z. B. mehr als die oben beschriebenen Leitungen 4 aufweist,
für verschiedene Anordnungen von Kontaktfingern 13 zu
verwenden. Einen solchen Stecker mit drei Kontaktfingern 13 zeigen
die 1B und 1C. Letztere
ist eine Draufsicht auf den Stecker gemäß 1B.
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Die
Kontaktfinger 13 werden aufgrund der häufigen,
mit jedem Kontakt erzeugten mechanischen Belastung allgemein aus
einem abriebfesten Material hergestellt, welches die erforderlichen
elektrischen Eigenschaften aufweist. Geeignet sind z. B. Nickel
oder nickelhaltige Materialien.
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Auf
jenem sich an das kontaktseitige Ende der Kontaktanordnung 1 anschließenden
Bereich der obersten dielektrischen Schicht 11 ist eine
integrierte Schaltung 21 angeordnet, im Ausführungsbeispiel eine
Verstärkerschaltung. Aufgrund der unmittelbaren Nähe
der Verstärkerschaltung zu den Kontaktfingern 13 und
damit zum Kontaktpunkt mit einem elektronischen Bauelement ist es
möglich, die Messgenauigkeit und Messempfindlichkeit zu
verbessern im Vergleich zur Verstärkung erst innerhalb
oder in der Umgebung der Messgeräte. Alternativ oder ergänzend
kann die Kontaktanordnung und damit nah am Kontaktpunkt auch andere
integrierte Schaltungen 21 aufweisen.
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Diese
integrierte Schaltung ist in der dargestellten Ausgestaltung der
Kontaktanordnung 1 innerhalb der äußeren
Schirmung des triaxialen Aufbaus der Kontaktanordnung 1 angeordnet,
um auch deren Beeinflussung durch elektromagnetische Felder und
Verluste zu vermindern. Zu diesem Zweck wird die Ebene des weiteren
elektrisch leitfähigen Elements 9, welches auf
der Oberfläche der Kontaktanordnung 1 angeordnet
ist, im Bereich der integrierten Schaltung 21 unterbrochen
und außen um diese herum geführt, z. B. in Form
eines Gehäusedeckels über der integrierten Schaltung,
der auf die Kontaktanordnung 1 steckbar oder fest mit dieser
oder mit der integrierten Schaltung 21 verbunden ausgeführt
sein kann.
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Zur
Anpassung der Kontaktanordnung 1 an verschiedene Messaufgaben
und daraus resultierende Messbedingungen kann auch die integrierte Schaltung 21 von
der Kontaktanordnung 1 lösbar sein, z. B. mittels eines
Steckers (nicht dargestellt). Der die integrierte Schaltung abdeckende
Teil des zweiten elektrisch leitfähigen Elements 9 ist
in diesem Fall derart ausgebildet, dass es sich nach Montage der
integrierten Schaltung auf der Kontaktanordnung 1 unmittelbar
an den übrigen Teil anschließt und so eine zusammenhängende
Schirmung bildet.
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Zur
Messung eines elektronischen Bauelements wird dieses mittels einer
Kontaktanordnung 1 oder mehrerer Kontaktanordnungen 1 gleichzeitig temporär
kontaktiert, mit einem Signal beaufschlagt, das dadurch erzeugte
oder das durch das Bauelement veränderte Signal durch eine
Kontaktanordnung 1 abgegriffen, gegebenenfalls in einer
integrierten Schaltung 21 einer Vorverarbeitung unterzogen oder
durch die integrierte Schaltung 21 weiter geleitet und
zu einem geeigneten Messgerät übertragen. Dabei
ist der gesamte Signalpfad ab dem Leitungsträger 3 geschirmt.
Vor einer Messreihe oder in regelmäßigen Abständen
und ebenso bei einer Veränderung der technischen oder physikalischen
Messumgebung, z. B. Austausch der Kontaktfinger oder veränderter
Messtemperatur, erfolgt eine Kalibrierung der Messanordnung.
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In
der vorliegenden Messanordnung ist es möglich, die Kalibrierebene,
d. h. jene Referenzebene, bis zu der der Messaufbau in der Kalibrierung
berücksichtigt wird und damit die Messgenauigkeit angebbar
ist, an die Spitzen der Kontaktfinger 13 zu legen. Dazu
werden Kalibrierstandards temporär mittels einer Kontaktanordnung 1 oder
mehrerer Kontaktanordnungen 1 wie oben zur Messung gleichzeitig
temporär kontaktiert, gemessen und anhand der zumindest
für einige der Kalibrierstandards bekannten elektrischen
Eigenschaften ein Abgleich der Messwerte vorgenommen. Für
die Kalibrierung gibt es verschiedene Methoden, bei denen die Anzahl
der zu verwendenden Kalibrierstandards und ebenso die Anzahl mit
bekannten und nicht vollständig bekannten elektrischen
Eigenschaften voneinander abweichen kann. Werden nicht vollständig
bekannte Kalibrierstandards verwendet, werden deren Eigenschaften
im Rahmen der Kalibrierung errechnet.
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Die
Art der Kalibrierstandards hängt insbesondere von den Messverfahren
ab. Für CV-Messungen beispielsweise werden Impedanzen mit
verschiedenen Abschlüssen, einen Wellenabschluss von 50 Ω oder
einem Kurzschluss oder Leerlauf ähnelnd, verwendet. Darüber
hinaus wird ein verlustarmer Kondensator verwendet. Letzterer kann
z. B. durch einen langen koplanaren Wellenleiter gebildet sein.
Jedoch variiert deren Wellenwiderstand regelmäßig
in einem solchen Bereich, dass die tatsächliche Leitungskapazität
nicht hinreichend bekannt ist. Eine höhere Präzision
in der eingestellten Kapazität des Kalibrierstandards weisen
komplexere Strukturen auf, z. B. zwei sich gegenüber liegende
Kammstrukturen.
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Für
die I/V-Messungen sind verschiedene Widerstände als Kalibrierstandards
erforderlich. Zur Kalibrierung in 1/f-Messungen werden häufig
Kalibrierstandards, die oben zur CV-Messung beschriebenen Impedanzen,
aus der Ermittlung der Streu-Parameter von elektronischen Bauelementen
oder Dünn-Film-Widerstände verwendet.
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Die
Kalibrierstandards sind koplanare Leitungen auf einem Trägersubstrat
ausgebildet, wobei deren exakte physikalische Ausführung
für reproduzierbare elektrische Eigenschaften, insbesondere
mit bekannter oder präzise bestimmbarer Impedanz, möglich
ist. Über die Änderung von physikalischen Parametern,
wie z. B. der Länge können die Kalibrierstandards
auch trimmbar gestaltet sein, d. h. so auf einen bestimmten elektrischen
Eigenschaftswert einstellbar.
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Als
Kalibriersubstrat kommen verschiedene dielektrische, z. B. keramische
oder auch halbleitende Substrate zur Anwendung, wobei aufgrund des Einflusses
des Substrats auf verschiedene Messungen das Substrat dem Trägersubstrat
des elektronischen Bauelements angepasst sein kann oder der Wafer
mit dem Bauelementen selbst als Trägersubstrats dient.
Das Kalibriersubstrat wird meist in der Umgebung des zu messenden
elektronischen Bauelements angeordnet, um zum einen den Einfluss
der Messumgebung zu vermindern und zum anderen bis zu den Kontaktfingern
dieselbe Messanordnung zur Kalibrierung und zur Messung zur verwenden
und so die weitestgehend zum Bauelement verlagerte Kalibrierebene
realisieren zu können.
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Entsprechend
einer weiteren Ausgestaltung des Kalibriersubstrats sind die Kalibrierstandards
aus Nickel oder einem nickelhaltigen Material ausgeführt, so
dass deren physikalische und damit auch elektrische Eigenschaften
auch bei häufiger Kontaktierung durch Messspitzen, z. B.
zur Trimmung der Standards oder bei häufiger Änderung
der Messumgebung, langandauernd erhalten bleiben. Darüber
hinaus sind die hier beschriebenen Kalibrierstandards in hohem Maße
strombelastbar.
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Alternativ
sind auch andere Materialien verwendbar, sofern deren Abriebfestigkeit
jene von Gold, einem häufig verwendeten Material für
Kalibrierstandards in der HF-Technik, übersteigt und sofern
dieses Material eine elektrische Leitfähigkeit aufweist,
die in der Größenordnung, d. h. in der Zehnerpotenz
zumindest gleich jener von reinem Nickel ist oder höher.
Die Abriebfestigkeit bezeichnet die Widerstandsfähigkeit
von festen Oberflächen gegenüber mechanischer
Beanspruchung, insbesondere Reibung. Sie wird von den Oberflächeneigenschaften
der beteiligten Stoffe, hauptsächlich der Rauhigkeit und
Härte, bestimmt und ist durch verschiedene, auch durch
DIN- oder EN-Normen bestimmte Methoden zu ermitteln, wie z. B. durch
Schleifen oder Sandstrahlen. Da es im vorliegenden Fall um einen
Vergleichswert zu dem von Gold geht, ist die Methode zur Ermittlung
der Abriebfestigkeit unerheblich, solange die Abriebfestigkeit der
zu vergleichenden Materialien mit ein und derselben Methode unter
vergleichbaren Bedingungen bestimmt sind. Gleiches trifft auch auf
die zu vergleichenden Werte der elektrischen Leitfähigkeit
zu.
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In
einer Messanordnung, in welcher die Kalibrierung und die Messung
ausgeführt werden, werden elektronische Bauelemente sowie
ein Kalibriersubstrat auf einer Haltevorrichtung angeordnet. Von einer
Sondenhalterung werden die zumeist mehreren Kontaktanordnungen 1 einer
Relativposition zueinander gehalten, so dass mehrere Kontaktinseln
gleichzeitig kontaktierbar sind. Mittels einer Positionierungsvorrichtung,
welche die Haltevorrichtung und/oder die Sondenhalterung bewegt,
werden zunächst das Kalibriersubstrat relativ zu den Kontaktanordnungen 1 positioniert,
beide werden einander zugestellt bis zur Herstellung eines sicheren
elektrischen Kontakts und anschließend erfolgt die Kalibriermessung.
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Anschließend
wird der Kontakt gelöst und es eine Positionierung und
Zustellung von elektronischem Bauelement und Kontaktanordnungen 1 bis zum
sicheren elektrischen Kontakt der Kontaktanordnungen 1 auf
den entsprechenden Kontaktinseln des elektronischen Bauelements
zu dessen Messung. Nach der Lösung des Kontakts kann ein
weiteres elektronisches Bauelement kontaktiert und gemessen oder
eine erneute Kalibrierung vorgenommen werden.
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- 1
- Kontaktanordnung
- 3
- Leitungsträger
- 4
- Leitung
- 5
- Leitungsstruktur
- 7
- erstes
elektrisch leitfähiges Element
- 9
- weiteres
elektrisch leitfähiges Element
- 11
- dielektrische
Schicht
- 13
- Kontaktfinger
- 15
- Kabelanschluss
- 17
- Halterung
- 19
- Steckkontakte
- 21
- integrierte
Schaltung
- S
- Signalleitung
- G
- Groundleitung
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - DE 202004019636
U1 [0010]