DE202009004630U1 - Kühlelement einer elektronischen Komponente - Google Patents
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Abstract
Kühlelement (1, 10, 100) einer elektronischen Komponente, aufweisend:
einen Verdampfungsraum (2) zum Aufnehmen von Kühlmittel,
eine den Verdampfungsraum (2) abgrenzende Wandung (3) zum Aufnehmen der zu kühlenden elektronischen Komponente und
einen im oberen Teil des Verdampfungsraums (2) vorhandenen Kondensatoranschluss (6, 16, 116) zum Führen des verdampften Kühlmittels vom Verdampfungsraum in einen Kondensator (7), dadurch gekennzeichnet,
dass das Kühlelement (1, 10, 100) einen vom Verdampfungsraum getrennten Rückkanal (11) aufweist, der im unteren Teil des Verdampfungsraums mit dem Verdampfungsraum (2) verbunden ist, um das vom Kondensator zurückkehrende Kühlmittel dem unteren Teil des Verdampfungsraums (2) zuzuführen und
dass der Kondensatoranschluss (6, 16, 116) eine Führung (9, 19, 119) aufweist, um das vom Kondensator (7) zurückkehrende Kühlmittel in den besagten Rückkanal (11) zu führen.
einen Verdampfungsraum (2) zum Aufnehmen von Kühlmittel,
eine den Verdampfungsraum (2) abgrenzende Wandung (3) zum Aufnehmen der zu kühlenden elektronischen Komponente und
einen im oberen Teil des Verdampfungsraums (2) vorhandenen Kondensatoranschluss (6, 16, 116) zum Führen des verdampften Kühlmittels vom Verdampfungsraum in einen Kondensator (7), dadurch gekennzeichnet,
dass das Kühlelement (1, 10, 100) einen vom Verdampfungsraum getrennten Rückkanal (11) aufweist, der im unteren Teil des Verdampfungsraums mit dem Verdampfungsraum (2) verbunden ist, um das vom Kondensator zurückkehrende Kühlmittel dem unteren Teil des Verdampfungsraums (2) zuzuführen und
dass der Kondensatoranschluss (6, 16, 116) eine Führung (9, 19, 119) aufweist, um das vom Kondensator (7) zurückkehrende Kühlmittel in den besagten Rückkanal (11) zu führen.
Description
- BEREICH DER ERFINDUNG
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Kühlelement einer elektronischen Komponente, das einen Verdampfungsraum aufweist, und insbesondere auf eine Lösung, mit der die Kühlkapazität eines solchen Kühlelements optimiert werden kann.
- BESCHREIBUNG DES STANDES DER TECHNIK
- Vorbekannt ist ein Kühlelement einer elektronischen Komponente, das einen Verdampfungsraum zum Aufnehmen von Kühlmittel aufweist. Der Verdampfungsraum grenzt an eine Wandung, auf deren Aussenfläche die zu kühlende elektronische Komponente angeordnet ist.
- Das Kühlmittel, das beim Gebrauch vom Verdampfungsraum verdampft, bewegt sich über einen Kondensatoranschluss im oberen Teil des Verdampfungsraums zu einem Kondensator. Im Kondensator kühlt das Kühlmittel ab und kondensiert, worauf es von dem Kondensatoranschluss zurück in den Verdampfungsraum abfließt.
- Ein Nachteil der voran beschriebenen bekannten Lösung ist eine unzureichende oder mangelhafte Kühlleistung. In der Praxis verbleibt das in den Verdampfungsraum zurückkehrende kondensierte Kühlmittel im oberen Teil des Verdampfungsraums, wohin es über den Kondensatoranschluss gelangt. Das hat sich in der Praxis als problematisch erwiesen, insbesondere falls der Verdampfungsraum relativ tief ist, wobei kein abgekühltes Kühlmittel zum unteren Teil des Verdampfungsraums gelangt.
- ÜBERSICHT DER ERFINDUNG
- Dieser Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das oben beschriebene Problem zu lösen und eine Lösung bereitzustellen, die die Kühlung der elektronischen Komponente auf einfache und preisgünstige Weise effektiver macht. Diese Aufgabe wird durch die Lösung nach dem beigefügten unabhängigen Schutzanspruch 1 erreicht.
- Bei der Erfindung wird von einem vom Verdampfungsraum getrennten Rückkanal Gebrauch gemacht, in den das vom Kondensator zurückkehrende Kühlmittel mittels einer Führung des Kondensatoranschlusses geführt wird. Der Rückkanal ist seinerseits mit dem unteren Teil des Verdampfungsraums verbunden, um das vom Kondensator zurückkehrende Kühlmittel dem Verdampfungsraum zuzuführen. Durch diese Lösung können das vom Kondensator zurückkehrende, abgekühlte Kühlmittel und das vom Verdampfungsraum zum Kondensator fahrende, heisse Kühlmittel auseinander gehalten werden. Ausserdem wird die Zirkulation von Kühlmittel im Verdampfungsraum effizienter, weil das abgekühlte Mittel zum unteren Teil des Verdampfungsraums zurückgebracht wird. Als Endergebnis wird somit eine effizientere Kühlung für die elektronische Komponente erreicht.
- Die bevorzugten Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Kühlelements sind der Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
- KURZE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
- Im Folgenden wird die Erfindung beispielhaft unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren näher erläutert. Es zeigen:
-
1 eine erste Ausführungsform eines Kühlelements, -
2 eine strukturelle Einzelheit eines Kondensators, -
3 eine alternative strukturelle Einzelheit des Kondensators, -
4 eine zweite Ausführungsform des Kühlelements, und -
5 und6 eine dritte Ausführungsform des Kühlelements. - BESCHREIBUNG ZUMINDEST EINER AUSFÜHRUNGSFORM
-
1 zeigt eine erste Ausführungsform eines Kühlelements1 . Das Kühlelement umfasst einen Verdampfungsraum2 zum Aufnehmen von Kühlmittel. Als Kühlmittel kann zum Beispiel eine Wasser-Glykol-Mischung eingesetzt werden. Das kalte Kühlelement kann mit Kühlmittel beispielsweise bis zum Füllgrad von etwa 70% ausgefüllt werden, der mit der Linie14 veranschaulicht wird, wobei der Kühlmittelpegel beim Blasensieden auf das Niveau der Linie15 steigt. - Der Verdampfungsraum grenzt an eine Wandung
3 , an der eine elektronische Komponente zum Beispiel mit Schrauben befestigt wird, indem Befestigungslöcher4 in der Wandung3 benutzt werden. In der Wandung3 sind Hohlräume5 oder Schlitze ausgebildet, die sich auf den Verdampfungsraum2 öffnen und die Kühlung verstärkende Dampftaschen bilden. - Das vom Verdampfungsraum
2 verdampfende Kühlmittel bewegt sich über einen Kondensatoranschluss6 im oberen Teil des Verdampfungsraums in einen Kondensator7 . In diesem Beispiel wird angenommen, dass der Kondensatoranschluss6 aus einem einheitlichen Kanalanteil besteht, dessen Länge (in Tiefenrichtung von1 ) der Länge des Kühlelements1 und des Kondensators (in Tiefenrichtung von1 ) entspricht. - In der Ausführungsform der
1 ist der Kondensator7 luftgekühlt, was bedeutet, dass er mit einer Luftströmung8 gekühlt wird, die in Richtung der Pfeile gemäß1 von oben links nach unten rechts durch den Kondensator7 fährt. - Der Kondensatoranschluss
6 umfasst eine Führung9 , die das vom Kondensator7 zurückkehrende Kühlmittel in einen Rückkanal11 führt. In dieser Ausführungsform besteht die Führung9 aus einem Kanalanteil, der sich vom Kühlelement1 schräg nach oben zum Kondensator7 erstreckt und dessen untere Wandung12 das verflüssigte Kühlmittel, das vom Kondensator entlang der unteren Wandung12 abfließt, in den Rückkanal11 führt. - Der Rückkanal
11 ist vom Verdampfungsraum2 mittels einer Wandung13 getrennt. Im unteren Teil der Wandung13 ist/sind jedoch eine Öffnung oder Öffnungen angeordnet, durch die das vom Kondensator7 zurückkehrende, abgekühlte Kühlmittel zum unteren Teil des Verdampfungsraums2 weitergehen kann. Die Zirkulation von Kühlmittel ist somit effektiv und verbessert die mit dem Kühlelement bereitzustellende Kühlung der elektronischen Komponente. - Das Kühlelement und zumindest seine Wandung
3 gemäß1 sind aus einem hoch wärmeleitenden Material hergestellt. Eine Alternative ist, das Kühlelement aus Aluminium durch Extrudieren herzustellen, wobei die Teile des Kühlelementrahmens, die in1 von einem Ende gezeigt werden (die den Verdampfungsraum und den Rückkanal abgrenzenden Aussenteile und die Wandung dazwischen), auf einer Arbeitsstufe hergestellt werden können. Nach dem Extrudieren können am geöffnet gezeigten Ende und an dem gegenüberliegenden Ende Endflanschen zum Beispiel durch Schweissen oder Löten befestigt werden. -
2 zeigt eine strukturelle Einzelheit des Kondensators7 der1 in Richtung des Pfeils16 , wenn die Endflansche des Kondensators entfernt worden ist. - In
2 weist der Kondensator eine ovale Zellenstruktur auf, wobei eine Luftströmung8 zwischen die Zellen fährt und das Kühlmittel innerhalb der Zellen zirkuliert. Das verflüssigte Kühlmittel17 sammelt sich unter der Wirkung von Schwerkraft im unteren Teil der Zellen, woher es zurück zur Führung9 des Kondensatoranschlusses6 und weiter in den Rückkanal11 abfließt. - Wegen des schräg nach oben gerichteten Kondensators benutzen das verdampfte Kühlmittel und das verflüssigte Kühlmittel verschiedene Teile der Zellen. Somit ist die Vermischung dieser Strömungen gering, und der Kondensator arbeitet auf effektive Weise.
-
3 zeigt eine alternative strukturelle Einzelheit des Kondensators. Die Ausführungsform der3 entspricht in anderen Hinsichten der Ausführungsform der2 , jedoch weist diese Ausführungsform mehr aufeinanderfolgende ovale Zellen in Strömungsrichtung der Luftströmung8 auf. Die Betriebsweise ist aber gleich wie in der Ausführungsform der2 . -
4 zeigt eine zweite Ausführungsform des Kühlelements. Die Ausführungsform der4 entspricht weitgehend der der1 . Somit wird die Ausführungsform der4 im Folgenden hauptsächlich unter Anführung von Unterschieden zwischen diesen zwei Ausführungsformen erläutert. - Im Unterschied zur
1 weist der Kondensatoranschluss16 keine Führung auf, die aus einem sich schräg nach oben zum Kondensator erstreckenden Kanalanteil bestehen würde. Dagegen umfasst die Führung19 im Kondensatoranschluss16 in der Ausführungsform der4 eine Platte (4 zeigt zwei solche Platten aufeinander), in der ein Loch ausgebildet ist, um das verdampfte Kühlmittel vom Verdampfungsraum2 in den Kondensator zu führen. Um dieses Loch herum ist auf der oberen Fläche der Platte ein Kragen18 ausgebildet. Das vom Kondensator7 zurückkehrende verflüssigte Kühlmittel, das mit der oberen Fläche der Platte19 in Kontakt kommt, kann wegen des Kragens18 durch das vom Kragen umgebende Loch in den Verdampfungsraum2 nicht abfließen. Dagegen fließt das auf die obere Fläche der Platte gelangte Kühlmittel wegen der schrägen oberen Fläche der Platte19 nach rechts und unten in4 , wo es über eine Öffnung20 in den Rückkanal11 unter der Öffnung20 abfließen kann. - Die Platte
19 kann mehrere kleine mit Kragen18 umgebene Löcher umfassen, um Dampf zum Kondensator zu führen. Wenn es sich um zwei oder mehr Platten handelt, sind die Löcher in den Platten vorzugsweise an unterschiedlichen Stellen angeordnet, so dass ein potentieller aus dem Kondensator in Vertikalrichtung direkt fallender Kühlmitteltropfen auf zumindest eine Platte trifft. -
5 und6 zeigen eine dritte Ausführungsform des Kühlelements100 . Die Ausführungsform der5 und6 entspricht weitgehend der der1 . Somit wird die Ausführungsform der5 und6 im Fol genden hauptsächlich unter Anführung von Unterschieden zwischen diesen zwei Ausführungsformen erläutert. - In der Ausführungsform der
5 und6 besteht der Kondensatoranschluss116 aus drei rohrförmigen Teilen, die das Kühlelement2 mit dem Kondensator7 verbinden. Um sicherzustellen, dass das vom Kondensator zurückkehrende Kühlmittel in den Rückkanal11 gelangt, können innerhalb dieser rohrförmigen Teile Trennungswänder117 vorhanden sein, die eine Verlängerung für die Wandung13 ausbilden, die den Verdampfungsraum2 und den Rückkanal11 voneinander trennt. Dank der Führung119 kann das vom Dampf getrennte und verflüssigte Kühlmittel auf diese Weise zum unteren Teil des Verdampfungsraums2 geführt werden. - Im Unterschied zu
5 und6 ist es auch denkbar, dass keine Führung119 gemäß der Figuren vorhanden ist, die einen Kanalanteil aufweist, der sich vom Kühlelement schräg nach oben gegen den Kondensator erstreckt. Dagegen kann der Kondensator7 vertikal direkt über dem Kühlelement2 parallel zum Kühlelement2 angeordnet sein. In dem Falle kann eine die Platte gemäß4 aufweisende Führung19 vorhanden sein, die an jedem Kondensatoranschluss116 angeordnet ist. - Es ist zu verstehen, dass die obige Beschreibung und die dazugehörigen Figuren lediglich zur Veranschaulichung der vorliegenden Erfindung dienen. Verschiedene Varianten und Modifikationen der Erfindung werden einem Fachmann offenbar sein, ohne sich vom Rahmen der Erfindung abzuweichen.
Claims (7)
- Kühlelement (
1 ,10 ,100 ) einer elektronischen Komponente, aufweisend: einen Verdampfungsraum (2 ) zum Aufnehmen von Kühlmittel, eine den Verdampfungsraum (2 ) abgrenzende Wandung (3 ) zum Aufnehmen der zu kühlenden elektronischen Komponente und einen im oberen Teil des Verdampfungsraums (2 ) vorhandenen Kondensatoranschluss (6 ,16 ,116 ) zum Führen des verdampften Kühlmittels vom Verdampfungsraum in einen Kondensator (7 ), dadurch gekennzeichnet, dass das Kühlelement (1 ,10 ,100 ) einen vom Verdampfungsraum getrennten Rückkanal (11 ) aufweist, der im unteren Teil des Verdampfungsraums mit dem Verdampfungsraum (2 ) verbunden ist, um das vom Kondensator zurückkehrende Kühlmittel dem unteren Teil des Verdampfungsraums (2 ) zuzuführen und dass der Kondensatoranschluss (6 ,16 ,116 ) eine Führung (9 ,19 ,119 ) aufweist, um das vom Kondensator (7 ) zurückkehrende Kühlmittel in den besagten Rückkanal (11 ) zu führen. - Kühlelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die besagte Wandung (
3 ) Schlitze oder Hohlräume (5 ) aufweist, die sich auf den Verdampfungsraum öffnen und die Kühlung verstärkende Siedetaschen bilden. - Kühlelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Rückkanal (
11 ) aus einem vom Verdampfungsraum (2 ) mit einer Trennwandung (13 ) getrennten Raum besteht, wobei der untere Teil der Trennwandung (13 ) eine Öffnung oder Öffnungen zum Zuführen von Kühlmittel vom Rückkanal (11 ) in den Verdampfungsraum (2 ) aufweist. - Kühlelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die zum Kondensatoranschluss (
6 ,116 ) gehörende Führung (9 ,119 ) einen Kanalanteil zwischen dem Kühlelement (1 ,100 ) und dem Kondensator (7 ) aufweist, der sich vom Kühlelement (1 ,100 ) schräg nach oben zum Kondensator (7 ) erstreckt und dessen untere Wandung (12 ) das Kühlmittel, das vom Kondensator entlang der besagten Wandung abfließt, in den Rückkanal (11 ) führt. - Kühlelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die zum Kondensatoranschluss (
16 ) gehörende Führung (19 ) eine Platte oberhalb des Verdampfungsraums (2 ) und des Rückkanals (11 ) aufweist, deren obere Fläche in Bezug auf die Horizontalebene schräg gegen eine in der Platte über dem Rückkanal angeordnete Öffnung (20 ) ist und deren obere Fläche einen Kragen (18 ) aufweist, der ein den Durchgang des verdampften Kühlmittels ermöglichendes Loch umgibt. - Kühlelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das besagte Kühlelement (
1 ,10 ,100 ) einen aus Aluminium durch Extrudieren hergestellten Rahmen aufweist, an dessen Enden Endflanschen befestigt sind. - Kühlelement nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Endflanschen durch Schweissen oder Löten befestigt sind.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20080124U FI8044U1 (fi) | 2008-04-11 | 2008-04-11 | Elektroniikkakomponentin jäähdytyselementti |
FI20080124U | 2008-04-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202009004630U1 true DE202009004630U1 (de) | 2009-08-06 |
Family
ID=39386041
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202009004630U Expired - Lifetime DE202009004630U1 (de) | 2008-04-11 | 2009-04-03 | Kühlelement einer elektronischen Komponente |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE202009004630U1 (de) |
FI (1) | FI8044U1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4053487A1 (de) * | 2021-03-01 | 2022-09-07 | ABB Schweiz AG | Wärmeübertragungsvorrichtung |
-
2008
- 2008-04-11 FI FI20080124U patent/FI8044U1/fi not_active IP Right Cessation
-
2009
- 2009-04-03 DE DE202009004630U patent/DE202009004630U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4053487A1 (de) * | 2021-03-01 | 2022-09-07 | ABB Schweiz AG | Wärmeübertragungsvorrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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FIU20080124U0 (fi) | 2008-04-11 |
FI8044U1 (fi) | 2008-10-20 |
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R207 | Utility model specification |
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|
R150 | Term of protection extended to 6 years |
Effective date: 20120502 |
|
R151 | Term of protection extended to 8 years | ||
R151 | Term of protection extended to 8 years |
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R152 | Term of protection extended to 10 years | ||
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