DE202008012226U1 - Dreidimensionale mehrschichtige Anordnung - Google Patents

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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
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Abstract

Dreidimensionale, mehrschichtige Anordnung als Gehäuse für elektronische Geräte oder elektronische Baugruppen, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse im Wesentlichen aus mindestens zwei ebenen Schichten besteht, wovon mindestens eine der Schichten Ausfräsungen aufweist, die im Zusammenwirken mit der anderen Schicht Kavitäten ausbildet, in denen das elektronische Gerät oder die elektronische Baugruppe mit deren, nach außen zu führenden Verbindungs- und/oder Bedienelemente formschlüssig aufgenommen sind.

Description

  • Die Erfindung bezeichnet eine dreidimensionale, mehrschichtige Anordnung, insbesondere als Gehäuse für elektronische Geräte und elektronische Baugruppen.
  • Für zumeist kleinere elektronische Geräte, wie USB-Sticks, sind Gehäuse bekannt, die aus Holz oder einem anderen natürlichen Werkstoff gefertigt sind.
  • Zur Herstellung des Gehäuses ist es üblich, eine Kavität für aus einem kompakten Körper auszufräsen. Das elektronische Gerät wird in diese Kavität eingeschoben und darin befestigt.
  • Die im Bereich des nach Außen geführten Anschlusses in Form eines Steckers zu große Öffnung wird zumeist mit einer Blende versehen.
  • Die mittels Fräsen hergestellten Gehäuse können das elektronische Gerät nur bedingt mit der erforderlichen Formschlüssigkeit aufnehmen.
  • Die Zugänglichkeit von weiteren Anschlüssen sowie Bedienelementen und/oder die Sichtbarkeit von Anzeigen oder Displays kann nicht abgesichert werden.
  • Ebenso problematisch ist das Einbringen von Zirkulationsöffnungen.
  • Eine mehrschichtige Gehäusebaugruppe für elektronische oder andere Geräte, beispielsweise externe Laufwerke für Computer, wird in der Druckschrift DE 199 24 959 A1 offenbart.
  • Die körperhaft gestaltete mehrschichtige Gehäusebaugruppe, besteht aus einer Außenschicht und mindestens einer Innenschicht, wobei eine der Schichten aus elektrisch leitendem Material bestehen kann, um den Inhalt des Gehäuses vor elektromagnetischem Einfluss zu schützen.
  • Die zu innerst liegende Schicht fungiert als Träger der ersten Schichten und umgibt die elektronischen Baugruppen formschlüssig.
  • Mindestens eine der Schichten besteht aus einem Elastomer.
  • Zur Herstellung der mehrschichtigen Gehäusebaugruppe sind aufwendig herzustellende Spritzgusswerkzeuge oder Tiefziehformen erforderlich. Die einzelnen Schichten sind entsprechend der körperhaften Form gemeinsam dreidimensional geformt oder verformt.
  • Die in dieser Druckschrift offenbarten Gehäuse sind nicht einzeln individuell gestaltbar.
  • Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine dreidimensionale, mehrschichtige Anordnung, insbesondere als Gehäuse für elektronische Geräte oder elektronische Baugruppen zu entwickeln, die ein individuelles Design aufweist, die Funktionalität sicherstellt und günstig herstellbar ist.
  • Die Aufgabe wird durch die im Schutzanspruch 1 aufgeführten Merkmale gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.
  • Eine dreidimensionale, mehrschichtige Anordnung als Gehäuse für elektronische Geräte oder elektronische Baugruppen be steht im Wesentlichen aus mindestens zwei ebenen Schichten, wovon mindestens eine der Schichten Ausfräsungen aufweist, die im Zusammenwirken mit der anderen Schicht Kavitäten ausbildet, in denen ein elektronisches Gerät oder eine elektonische Baugruppe mit deren, nach Außen zu führenden Verbindungs- und/oder Bedienelemente formschlüssig aufgenommen sind.
  • In mindestens eine der Schichten sind, entsprechend der Ausführung des aufzunehmenden elektronischen Geräts oder der elektronischen Baugruppe, Durchbrüche und/oder Aussparungen eingebracht, die einen freien Blick auf Displays und Anzeigeelemente zulassen, weitere Geräteanschlüsse und Bedienelemente zugänglich halten oder aufnehmen als auch als Zirkulationsöffnungen zur Abführung von in einem elektronischen Gerät entstehender Wärme dienen.
  • Die der gebildeten Kavität jeweils zugewandte Seite der Schichten und die Seiten des Durchbruchs können zur elektromagnetischen Abschirmung zumindest partiell eine Schicht aus leitendem Material aufweisen.
  • In einer Ausführungsvariante kann das Gehäuse aus drei ebenen Schichten, einer unteren Deckschicht, einer mittleren Schicht und einer oberen Deckschicht, bestehen.
  • Die mittlere Schicht weist hierbei zumindest eine Ausfräsung auf, die in Verbindung mit den beiden Deckschichten Kavitäten ausbildet, in denen das elektronisches Gerät oder die elektronische Baugruppe mit deren, nach außen zu führenden Verbindungs- und/oder Bedienelemente formschlüssig aufgenommen sind.
  • Jede der Schichten kann optional aus einem anderem Material bestehen, oder aus mehreren ebenen Schichten unterschiedlicher Materialarten oder -sorten, wie unterschiedliche Holzarten, Naturstein, Keramik, Metall und/oder lichtleitendem Material, beispielsweise Acryl, gebildet sein.
  • Für Reparatur- und Wartungszwecke des elektronischen Geräts oder der elektronische Baugruppe kann mindestens eine der Schichten lösbar kraft- und formschlüssig mit der anderen Schicht bzw. den anderen Schichten verbunden sein.
  • Der Mehrschichtaufbau der Gehäuse ermöglicht die Aufnahme der unterschiedlichsten elektronischen Geräte oder elektronischen Baugruppen, wie Speichersticks, MP3-Player, Computerlaufwerke oder Flachbildschirme, wobei deren volle Funktionalität gewährleistet ist.
  • Mit der Herstellung eines mehrschichtigen Gehäuses aus einem kompakten Körper als Ausgangsmaterial, ist eine einheitliche sichtbare Oberflächenstruktur, wie gleicher Faserverlauf des Holzes, gesichert.
  • Weitere Designeffekte ergeben sich bei Holz als Ausgangsmaterial mittels entgegengesetztem und/oder gekreuztem Faserverlauf.
  • Bei der schichtweisen ebenen Kombination unterschiedlicher Materialien werden besondere Designeffekte erzielt, wobei mit der Verwendung von lichtleitenden Materialien farbige Effekte, auch mit wechselnden Farben durch die Beleuchtung, an den von außen am Gehäuse sichtbaren Kanten oder Seitenflächen einer derartigen Schicht, erzielbar sind.
  • Es werden Gehäuse für elektronische Geräte und elektronische Baugruppen realisiert, die ein individuelles Design, insbesondere als Einzelstücke, aufweisen.
  • Die Erfindung wird als Ausführungsbeispiel an Hand von 1 als schematische Darstellung der mehrschichtigen, hier drei schichtigen, Anordnung als Gehäuse für einen USB-Speicherstick näher erläutert.
  • Nach 1 weist ein Gehäuse für einen USB-Speicherstick eine geschlossene untere Deckschicht 1, eine mittlere Schicht 2 mit einer Dicke entsprechend der Höhe der elektronischen Baugruppe des Speichersticks und eine obere Deckschicht 3 auf.
  • Die äußere, dreidimensionale Form des späteren Gehäuses ist durch zunächst gemeinsame Bearbeitung aller drei Schichten 1; 2; 3 erzielt worden.
  • Als Ausgangsmaterial für die Schichten 1; 2; 3 kann sowohl ebenes Plattenmaterial als auch ein kompakter Körper eingesetzt werden, wobei aus diesem dann die drei Schichten in bekannter Weise durch Auftrennen erhalten werden.
  • Durchbrüche und Aussparungen sind durch einzelne Bearbeitung der entsprechenden Schicht eingebracht.
  • Die mittlere Schicht 2 weist einen Durchbruch 4, entsprechend der äußeren Kontur eines üblichen Abschirmgehäuses der elektronischen Baugruppe des Speichersticks und im Bereich des Steckers eine Aussparung 5 auf.
  • Das Abschirmgehäuse der elektronischen Baugruppe des USB-Speichersticks mit dem Stecker wird vom Durchbruch 4 und der Aussparung 5 formschlüssig aufgenommen.
  • In der oberen Deckschicht 3 ist ein weiterer Durchbruch 6 eingebracht, mittels dessen ein Anzeigeelement des Speichersticks, wie eine Lichtemitterdiode, für den Nutzer sichtbar ist.
  • Nach dem Einlegen der elektronischen Baugruppe des USB-Speichersticks in die mittlere Schicht 2 werden alle drei Schichten 1; 2; 3 in üblicher Weise form- und kraftschlüssig miteinander verbunden.
  • Eine zusätzliche Befestigung des Speichersticks ist nicht erforderlich, da dieser in der, im Zusammenwirken der drei Schichten 1; 2; 3 vom Durchbruch 4 und der Aussparung 5 gebildeten Kavitäten formschlüssig aufgenommen ist.
  • Eine nicht dargestellte Schutzkappe für den Stecker des USB-Speichersticks ist in analoger Weise wie das eigentliche Gehäuse aufgebaut.
  • Die einheitliche Struktur des Gehäuses für die elektronische Baugruppe des USB-Speichersticks und der Schutzkappe für den Stecker wird durch zunächst gemeinsame Bearbeitung des Ausgangsmaterials mit nachfolgendem Trennen im Bereich des Durchbruchs 4 erzielt.
  • 1
    untere Deckschicht
    2
    mittlere Schicht
    3
    obere Deckschicht
    4
    Durchbruch
    5
    Aussparung
    6
    weiterer Durchbruch
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - DE 19924959 A1 [0008]

Claims (8)

  1. Dreidimensionale, mehrschichtige Anordnung als Gehäuse für elektronische Geräte oder elektronische Baugruppen, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse im Wesentlichen aus mindestens zwei ebenen Schichten besteht, wovon mindestens eine der Schichten Ausfräsungen aufweist, die im Zusammenwirken mit der anderen Schicht Kavitäten ausbildet, in denen das elektronische Gerät oder die elektronische Baugruppe mit deren, nach außen zu führenden Verbindungs- und/oder Bedienelemente formschlüssig aufgenommen sind.
  2. Dreidimensionale, mehrschichtige Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in mindestens eine der Schichten entsprechend der Ausführung des aufzunehmenden elektronischen Geräts oder der elektronischen Baugruppe Durchbrüche (4) und/oder Aussparungen eingebracht sind, die einen freien Blick auf Displays und Anzeigeelemente zulassen, weitere Geräteanschlüsse und Bedienelemente zugänglich halten oder aufnehmen als auch als Zirkulationsöffnungen zur Abführung von in einem elektronischen Gerät oder elektronischen Baugruppe entstehender Wärme dienen.
  3. Dreidimensionale, mehrschichtige Anordnung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die den Kavitäten jeweils zugewandte Seite der Schicht und die Seiten des Durchbruchs (4) zur elektromagnetischen Abschirmung zumindest partiell eine Schicht aus leitendem Material aufweisen.
  4. Dreidimensionale, mehrschichtige Anordnung nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass bei dreischichtiger Ausführung die mittlere Schicht (2) aus einem anderem Material als die Deckschichten (1; 3) besteht.
  5. Dreidimensionale, mehrschichtige Anordnung nach den An sprächen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die mittlere Schicht (2) aus mehreren ebenen Teilschichten unterschiedlicher Materialarten oder -sorten, wie unterschiedliche Holzarten, Naturstein, Keramik, Metall und/oder lichtleitendem Material, beispielsweise Acryl, gebildet ist.
  6. Dreidimensionale, mehrschichtige Anordnung nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine der Schichten aus mehreren Schichten unterschiedlicher Materialien gebildet ist.
  7. Dreidimensionale, mehrschichtige Anordnung nach den Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichten bzw. mindestens eine der Deckschichten (1, 3) lösbar kraft- und formschlüssig mit der anderen Schicht bzw. den anderen Schichten (2, 3/1, 2) verbunden sind.
  8. Dreidimensionale, mehrschichtige Anordnung nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Gehäuse für elektronische Geräte und elektronische Baugruppen ein individuelles Design, insbesondere als Einzelstücke, aufweisen.
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