DE202008001996U1 - Positioning device for heat sink - Google Patents

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Abstract

Positionierungsvorrichtung zur Verbindung einer Wärmesenke mit einem Chipsatz, umfassend einen rechteckigen Rahmen (1) mit einem Durchgangsloch (10), das in der Rahmenmitte ausgebildet ist, und zwei Seitenplatten (11), die sich von zwei gegenüberliegenden Seiten des rechteckigen Rahmens (1) aus erstrecken, wobei jede Seitenplatte mit einem Haken (111) versehen ist, der sich von der Platteninnenseite aus erstreckt, wobei ferner zwei Positionierungsstäbe (12) von den anderen beiden gegenüberliegenden Seiten des rechteckigen Rahmens (1) ausgehen und sich mehrere flexible Stäbe (13) von den Innenseiten des rechteckigen Rahmens aus erstrecken, und jeder flexible Stab (13) mit einem Vorsprung (131) versehen ist, der sich von einem freiliegenden Ende des Stabs nach unten erstreckt.positioning device for connecting a heat sink with a chipset comprising a rectangular frame (1) with a through hole (10) formed in the frame center, and two side panels (11) extending from two opposite sides of the rectangular Frame (1) extend, each side plate with a hook (111) extending from the inside of the plate, further comprising two positioning bars (12) from the other two opposite Sides of the rectangular frame (1) go out and several flexible rods (13) extend from the insides of the rectangular frame, and each flexible rod (13) is provided with a projection (131), extending downwardly from an exposed end of the rod.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Hintergrund der ErfindungBackground of the invention

1. Erfindungsgebiet1. Field of the invention

Die vorliegende Erfindung betrifft ganz allgemein eine Positionierungsvorrichtung zur Verbindung einer Wärmesenke mit einem Satz Chips.The The present invention relates generally to a positioning device for connecting a heat sink with a set of chips.

2. Stand der Technik2. State of the art

In einem Computer erzeugt ein Satz Chips eine Menge Wärme, die von dem Chipsatz entfernt werden sollte, um den optimalen Betrieb des Chipsatzes aufrecht zu erhalten. Eine herkömmliche Wärmesenke ist mit dem Chipsatz verbunden und arbeitet mit einem Gebläse so zusammen, daß die Wärme von dem Chipsatz entfernt wird.In A set of chips generates a lot of heat to a computer should be removed from the chipset for optimal operation to sustain the chipset. A conventional heat sink is with the chipset connected and works with a fan so that the heat of the chipset is removed.

Ein Verfahren zur Verbindung der Wärmesenke mit dem Chipsatz besteht darin, die Wärmesenke an dem Full des Chipsatzes anzuklemmen. Die metallische Befestigungsklemme weist jedoch einen komplizierten Aufbau auf und neigt dazu, rasch ihre Ermüdungsgrenze zu erreichen. Dazu kommt, daß der Chipsatz während des Einbauvorgangs der Befestigungsklemme beschädigt werden kann und sich die Befestigungsklemme während des Transports von dem Fuß lösen kann. Darüber hinaus ist dann, wenn der Chipsatz unmittelbar mit der Schaltung verlötet wird, für die Befestigungsklemme kein Platz vorhanden, um die Wärmesenke zu positionieren.One Method for connecting the heat sink with the chipset, the heat sink is at the full of the chipset anzuklemmen. However, the metallic mounting clamp has a complicated construction and tends to quickly limit their fatigue to reach. In addition, the Chipset during the installation process of the mounting clamp can be damaged and the Mounting clamp during the transport of the foot can solve. About that In addition, if the chipset is directly connected to the circuit soldered is for the mounting clamp no space available to the heat sink to position.

Im allgemeinen ist zwischen dem Chipsatz und der Schaltungstafel ein Spalt von etwa 0,25 mm vorhanden, der jedoch so schmal ist, daß niemand diesen Spalt für die Wärmesenke benutzen wird. Einige Betriebe verwenden Wärmeableitungsbänder, um die Wärmesenke mit der Schaltungstafel zu verbinden oder verbinden die Wärmesenke direkt mit der Schaltungstafel durch Schrauben. Die Bänder trocknen jedoch leicht aus und werden von der Oberfäche des Chipsatzes entfernt, während die Schrauben Löcher erfordern, die in die Schaltungstafel eingebohrt werden müssen. Auf der Schaltungstafel ist nur beschränkter Platz, so daß Löcher nicht an den gewünschten Stellen gebohrt werden können. Daher sehen die meisten Hersteller für die Schaltungstafeln keine Bohrlöcher in den Schaltungstafeln vor.in the general is between the chipset and the circuit board There is a gap of about 0.25 mm, but so narrow that no one can do this Gap for the heat sink will use. Some plants use heat dissipation tapes to the heat sink to connect to the circuit board or connect the heat sink directly to the circuit board by screws. The bands are drying but light off and are removed from the surface of the chipset, while the screws holes require to be drilled in the circuit board. On the circuit board is only limited space, so that holes are not to the desired Bodies can be drilled. Therefore, most manufacturers do not see any for the circuit boards wells in the circuit boards before.

Einige Hersteller entwickelten eine Positionierungseinrichtung, die ein Durchgangsloch in der Mitte und vier Seitenplatten aufweist, die sich von den vier Seiten der Vorrichtung aus erstrecken. Jede Seitenplatte weist auf einer Platteninnenseite einen Haken auf. Wenn sich die Wärmesenke von der Unterseite der Vorrichtung aus durch das Durchgangsloch hindurch erstreckt, verhaken sich die beiden Seiten des Chipsatzes, und die Wärmesenke ist auf dem Chipsatz fest positioniert. Während des Einbaus jedoch brauchen sich die Haken nicht mit den Seiten des Chipsatzes zu verhaken und die Wärmesenke erhält keinen geraden oder glatten Boden, so daß die Wärmesenke mit dem Chipsatz nicht in richtige Berührung kommt. Deshalb kann die Wärme von dem Chipsatz nicht in gewünschtem Maße zur Wärmesenke abgeleitet werden. Es sind nur zwei Seitenplatten vorhanden, die sich mit den beiden Seiten des Chipsatzes verhaken, während die anderen beiden Seitenplatten mit zwei Schlitzen in Eingriff treten, die in der Wärmesenke so ausgebildet sind, daß die Vorrichtung mit der Wärmesenke richtig positioniert wird. Jedoch verringern die Schlitze die Fläche, die zur Entfernung der Wärme von dem Chipsatz zur Verfügung steht.Some Manufacturers developed a positioning device, the one Through hole in the middle and four side plates, the extend from the four sides of the device. Every side plate has a hook on a plate inside. When the heat sink from the bottom of the device through the through hole extends through, hooking the two sides of the chipset, and the heat sink is firmly positioned on the chipset. During installation, however, need not to catch the hooks with the sides of the chipset and the heat sink receives no straight or smooth bottom, so that the heat sink with the chipset not in proper touch comes. That's why the heat can from the chipset not in desired Measurements to heat sink be derived. There are only two side plates available, the get stuck with the two sides of the chipset, while the engage two other side plates with two slots, in the heat sink are designed so that the Device with the heat sink is positioned correctly. However, the slots reduce the area that to remove the heat from the chipset available stands.

9 zeigt eine andere herkömmliche Positionierungsvorrichtung für die Wärmesenke, die einen rechteckigen Rahmen 11 und zwei Seitenplatten 11 aufweist, welche sich von zwei gegenüberliegenden Seiten des Rahmens 11 aus erstrecken, wobei jede Seitenplatte 11 mit zwei Haken 111 auf einer ihrer Innenseiten versehen ist. Zwei Positionierungsstäbe erstrecken sich von den anderen beiden entgegengesetzten Seiten des Rahmens 11 aus. Mehrere flexible Stäbe erstrecken sich von den Innenseiten des Rahmens 11 aus, wobei jeder flexible Stab auf einem Boden eines entfernt liegenden Endes einen Vorsprung hat. Mehrere Rippen der Wärmesenke erstrecken sich durch das Durchgangsloch in der Mitte des Rahmens 11, und Haken auf den beiden Seitenplatten verhaken sich mit zwei Seiten des Chipsatzes. Die Positionierungsstäbe laufen durch Durchgangsbohrungen, die in der Wärmesenke ausgebildet sind, und die Vorsprünge auf den flexiblen Stäben stützen sich auf der Wärmesenke ab. 9 FIG. 12 shows another conventional heat sink positioning device which has a rectangular frame 11 and two side plates 11 which extends from two opposite sides of the frame 11 extend out, with each side plate 11 with two hooks 111 provided on one of its insides. Two positioning bars extend from the other two opposite sides of the frame 11 out. Several flexible rods extend from the insides of the frame 11 with each flexible rod having a projection on a bottom of a distal end. Several fins of the heat sink extend through the through hole in the center of the frame 11 , and hooks on the two side plates interlock with two sides of the chipset. The positioning bars pass through through holes formed in the heat sink, and the protrusions on the flexible bars rest on the heat sink.

Auf den beiden Seitenplatten gibt es vier Haken, und einige der Haken können sich tatsächlich mit dem Chipsatz verhaken, während die Haken, die nicht tatsch lich mit dem Chipsatz in Eingriff treten, die elektronischen Komponenten auf der Schaltungstafel beschädigen können.On The two side panels have four hooks, and some of the hooks can actually with catch the chipset while the hooks that do not actually engage the chipset, damage the electronic components on the circuit board.

Die vorliegende Erfindung schafft eine Positionierungsvorrichtung zur Positionierung einer Wärmesenke in Bezug auf den Chipsatz, wobei diese Positionierungsvorrichtung zwei oder drei Haken auf den beiden Seitenplatten so aufweist, daß sie sich fest auf dem Chipsatz verhaken können.The The present invention provides a positioning device for Positioning of a heat sink in terms of the chipset, this positioning device two or three hooks on the two side plates so that they firmly can get caught on the chipset.

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention

Eine Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Positionierungsvorrichtung zur Verbindung einer Wärmesenke mit einem Chipsatz zu schaffen, die verhindern kann, daß die elektronischen Komponenten auf einer Schaltungstafel beschädigt werden und gleichfalls verhindert, daß kein vollständiger Eingriff der Haken stattfindet.A main object of the present invention is to provide a positioning device for connecting a heat sink to a chipset which can prevent the electronic components on a circuit board damaged and also prevents that no full engagement of the hook takes place.

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Positionierungsvorrichtung zur Verbindung einer Wärmesenke mit einem Chipsatz geschaffen, die einen rechteckigen Rahmen mit zwei Seitenplatten aufweist, welche sich auf zwei gegenüberliegenden Seiten des rechteckigen Rahmens aus erstrecken, wobei jede Seitenplatten einen Haken aufweist, der von einer Innenseite der Seitenplatte absteht. Zwei Positionierungsstäbe erstrecken sich von den anderen beiden entgegengesetzten Seiten des rechteckigen Rahmens aus. Mehrere flexible Stäbe erstrecken sich von den Innenseiten des rechteckigen Rahmens. Jeder flexible Stab hat einen Vorsprung, der sich von einem entfernt liegenden Stabende nach unten läuft.According to the present Invention is a positioning device for connecting a heat sink created with a chipset that has a rectangular frame has two side plates, which are on two opposite sides extending from the rectangular frame, each side plates has a hook from an inside of the side plate projects. Two positioning bars extend from the other two opposite sides of the rectangular frame. Several flexible rods extend from the insides of the rectangular frame. Every flexible rod has a projection extending from a remote rod end goes down.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Die vorliegende Erfindung wird dem auf diesem Gebiet tätigen Fachmann durch Lesen der folgenden detaillierten Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung offenbart, und zwar unter Bezug auf die beigefügten Zeichnungen, in denen sind:The The present invention will become apparent to those skilled in the art by reading the following detailed description of a preferred embodiment of the invention, with reference to the attached drawings, where are:

1 eine perspektivische Ansicht einer Positionierungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung; 1 a perspective view of a positioning device according to the present invention;

2 eine perspektivische Ansicht einer Unterseite der Positionierungsvorrichtung gemäß der Erfindung; 2 a perspective view of a bottom of the positioning device according to the invention;

3 die drei Haken der Positionierungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung, die an drei Ecken eines gleichschenkligen Dreiecks angeordnet sind; 3 the three hooks of the positioning device according to the present invention, which are arranged at three corners of an isosceles triangle;

4 eine auseinandergezogene Darstellung der Positionierungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung mit einer Wärmesenke und einem Chipsatz; 4 an exploded view of the positioning device according to the present invention with a heat sink and a chipset;

5 ein Schaubild, das zeigt, daß die Positionierungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung zuerst auf der einen Seiten des Chipsatzes eingehakt wird und sich dann mit der anderen Seite des Chipsatzes verhakt; 5 a graph showing that the positioning device of the present invention is first hooked on one side of the chipset and then hooked to the other side of the chipset;

6 ein Schaubild, das zeigt, wie die Vorsprünge der flexiblen Stäbe der Positionierungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung auf die Wärmesenke drücken; 6 Fig. 12 is a diagram showing how the protrusions of the flexible rods of the positioning device of the present invention press on the heat sink;

7 eine Positionierungsvorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 7 a positioning device according to a second embodiment of the present invention;

8 eine Positionierungsvorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und 8th a positioning device according to a third embodiment of the present invention; and

9 eine herkömmliche Positionierungsvorrichtung. 9 a conventional positioning device.

Detaillierte Beschreibung der bevorzugten AusführungsformDetailed description the preferred embodiment

In den Zeichnungen, insbesondere den 1 bis 3, ist eine Positionierungsvorrichtung zur Verbindung einer Wärmesenke 2 mit einem Chipsatz 3 (wie in 4 gezeigt) dargestellt, die einen rechteckigen Rahmen 1 mit einem Durchgangsloch 10 aufweist, das in seiner Mitte ausgebildet ist, der mit zwei Seitenplatten versehen ist, die sich von zwei gegenüberliegenden Seiten des rechteckigen Rahmens 1 aus erstrecken. Eine der beiden Seitenplatten 11 hat einen Haken 111, der von einer Innenseite der Seitenplatte absteht, während die andere Seitenplatte 11 mit zwei Haken 111 versehen ist, die sich von einer Innenseite dieser Seitenplatte aus erstrecken. Die drei Haken 111 liegen an den drei Ecken eines gleichschenkligen Dreiecks, wie in 3 gezeigt. Zwei Positionierungsstäbe 12 erstrecken sich von den anderen beiden entgegengesetzten Seiten des rechteckigen Rahmens 1, und die Länge der Positionierungsstäbe 12 ist nicht kürzer als die Länge der Seitenplatten 11. Mehrere flexible Stäbe 13 gehen von der Innenseite der beiden gegenüberliegenden Seiten aus, die mit den Positionierungsstäben 12 verbunden sind. Jeder flexible Stab 13 hat einen Vorsprung 131, der sich von dem der Seite abgewandten Ende des Stabs nach unten erstreckt.In the drawings, especially the 1 to 3 , is a positioning device for connecting a heat sink 2 with a chipset 3 (as in 4 shown), which is a rectangular frame 1 with a through hole 10 formed at its center, which is provided with two side plates extending from two opposite sides of the rectangular frame 1 extend out. One of the two side plates 11 has a catch 111 which protrudes from one inside of the side plate while the other side plate 11 with two hooks 111 is provided, which extend from an inner side of this side plate. The three hooks 111 lie at the three corners of an isosceles triangle, as in 3 shown. Two positioning bars 12 extend from the other two opposite sides of the rectangular frame 1 , and the length of the positioning bars 12 is not shorter than the length of the side plates 11 , Several flexible bars 13 go from the inside of the two opposite sides, with the positioning bars 12 are connected. Every flexible rod 13 has a lead 131 extending downward from the side of the end of the rod.

Wie aus den 4 bis 6 ersichtlich, wird die Positionierungsvorrichtung auf der Wärmesenke 2 angebracht. Die Wärmesenke 2 weist einen Grundkörper 21 auf, der größer ist als das Durchgangsloch 10 des rechteckigen Rahmens 1, sowie mehrere Rippen 22, die von dem Grundkörper 21 ausgehen. Die Positionierungsstäbe 12 greifen durch Öffnungen 23, welche in dem Grundkörper 21 der Wärmesenke 2 ausgebildet sind, und die beiden Seiten mit den Positionierungsstäben 12 des rechteckigen Rahmens 1 stehen mit Gassen 24 in Eingriff, die zwischen den Rippen 22 ausgebildet sind. Die beiden anderen Seiten mit den Seitenplatten 11 liegen jenseits der Seiten des Grundkörpers 21, und die Haken 111 auf den beiden Seitenplatten 11 verhaken sich entsprechend mit den beiden Seiten 31 des Chipsatzes 3. Es wird darauf hingewiesen, daß dann, wenn die Stäbe des Chipsatzes 3 auf der Schaltungstafel 4 aufgelötet sind, zwischen dem Chipsatz 3 und der Schaltungstafel 4 aufgrund der Höhe der Stäbe ein Spalt (etwa 0,25 mm) besteht. Die Haken 111 stehen dann mit dem Spalt in Eingriff.Like from the 4 to 6 can be seen, the positioning device on the heat sink 2 appropriate. The heat sink 2 has a basic body 21 on, which is larger than the through hole 10 of the rectangular frame 1 , as well as several ribs 22 that of the main body 21 out. The positioning bars 12 grab through openings 23 which are in the basic body 21 the heat sink 2 are formed, and the two sides with the positioning bars 12 of the rectangular frame 1 stand with alleys 24 engaged between the ribs 22 are formed. The other two sides with the side plates 11 lie beyond the sides of the body 21 , and the hooks 111 on the two side plates 11 hook up with the two sides accordingly 31 of the chipset 3 , It should be noted that when the bars of the chipset 3 on the circuit board 4 are soldered between the chipset 3 and the circuit board 4 due to the height of the bars there is a gap (about 0.25 mm). The hooks 111 then engage the gap.

7 zeigt eine Positionierungsvorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, bei der auf jeder der beiden Seitenplatten 111 nur ein Haken 111 angeordnet ist, und die beiden Haken 111 zu einer Mittelachse des rechteckigen Rahmens 1 symmetrisch liegen. 7 shows a positioning device according to a second embodiment of the present invention, wherein on each of the two side plates 111 just a hook 111 is arranged, and the two hooks 111 to a center axis of the rectangular frame 1 lie symmetrically.

8 zeigt eine Positionierungsvorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, bei der auf jeder der beiden Seitenplatten 111 nur ein Haken 111 angeordnet ist, und die beiden Haken 111 an den beiden Enden der Längsachse des rechteckigen Rahmens 1 liegen. 8th shows a positioning device according to a third embodiment of the present invention, wherein on each of the two side plates 111 just a hook 111 is arranged, and the two hooks 111 at the two ends of the longitudinal axis of the rectangular frame 1 lie.

Obgleich die vorliegende Erfindung mit Bezug auf bevorzugte Ausführungsformen beschrieben worden ist, versteht es sich für den auf diesem Gebiet tätigen Fachmann, daß eine Vielzahl von Modifikationen und Änderungen vorgenommen wer den können, ohne vom Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen, der durch die folgenden Ansprüche definiert werden soll.Although the present invention with reference to preferred embodiments it is understood by those skilled in the art, that one Variety of modifications and changes made who can, without to deviate from the scope of the present invention, which the following claims are defined shall be.

Claims (4)

Positionierungsvorrichtung zur Verbindung einer Wärmesenke mit einem Chipsatz, umfassend einen rechteckigen Rahmen (1) mit einem Durchgangsloch (10), das in der Rahmenmitte ausgebildet ist, und zwei Seitenplatten (11), die sich von zwei gegenüberliegenden Seiten des rechteckigen Rahmens (1) aus erstrecken, wobei jede Seitenplatte mit einem Haken (111) versehen ist, der sich von der Platteninnenseite aus erstreckt, wobei ferner zwei Positionierungsstäbe (12) von den anderen beiden gegenüberliegenden Seiten des rechteckigen Rahmens (1) ausgehen und sich mehrere flexible Stäbe (13) von den Innenseiten des rechteckigen Rahmens aus erstrecken, und jeder flexible Stab (13) mit einem Vorsprung (131) versehen ist, der sich von einem freiliegenden Ende des Stabs nach unten erstreckt.Positioning device for connecting a heat sink to a chipset, comprising a rectangular frame ( 1 ) with a through hole ( 10 ), which is formed in the frame center, and two side plates ( 11 ) extending from two opposite sides of the rectangular frame ( 1 ), each side plate with a hook ( 111 ), which extends from the inside of the plate, further comprising two positioning rods ( 12 ) from the other two opposite sides of the rectangular frame ( 1 ) and several flexible rods ( 13 ) extend from the insides of the rectangular frame, and each flexible rod ( 13 ) with a lead ( 131 ) extending downwardly from an exposed end of the rod. Positionierungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Haken (111) symmetrisch zu einer Mittelachse des rechteckigen Rahmens (1) angeordnet sind.Positioning device according to claim 1, characterized in that the two hooks ( 111 ) symmetric to a central axis of the rectangular frame ( 1 ) are arranged. Positionierungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Haken (111) an den beiden Enden einer diagonalen Achse des rechteckigen Rahmens (1) angeordnet sind.Positioning device according to claim 1, characterized in that the two hooks ( 111 ) at both ends of a diagonal axis of the rectangular frame ( 1 ) are arranged. Positionierungsvorrichtung zur Verbindung einer Wärmesenke mit einem Chipsatz, umfassend einen rechteckigen Rahmen (1) mit einem Durchgangsloch (10), das in seiner Mitte ausgebildet ist, und zwei Seitenplatten (11), die sich von zwei gegenüberliegenden Seiten des Rahmens (1) aus erstrecken, wobei eine der beiden Seitenplatten (11) einen Haken (111) aufweist, der sich von einer Platteninnenseite aus erstreckt, und die andere Seitenplatte (11) zwei Haken (111) aufweist, die sich von einer Platteninnenseite aus erstrecken, wobei ferner die drei Haken (111) an drei Ecken eines gleichschenkligen Dreiecks liegen, zwei Positionierungsstäbe (12) von den anderen beiden gegenüberliegenden Seiten des rechteckigen Rahmens (1) wegführen, und mehrere flexible Stäbe (13) sich von den Innenseiten des rechteckigen Rahmens aus erstrecken, wobei jeder flexible Stab (13) mit einem Vorsprung (131) versehen ist, der an einem abgewandten Stabende abwärts gerichtet ist.Positioning device for connecting a heat sink to a chipset, comprising a rectangular frame ( 1 ) with a through hole ( 10 ) formed in its center, and two side plates ( 11 ) extending from two opposite sides of the frame ( 1 ), wherein one of the two side plates ( 11 ) a hook ( 111 ), which extends from one plate inside, and the other side plate ( 11 ) two hooks ( 111 ), which extend from a plate inside, further comprising the three hooks ( 111 ) are located at three corners of an isosceles triangle, two positioning bars ( 12 ) from the other two opposite sides of the rectangular frame ( 1 ) and several flexible rods ( 13 ) extend from the insides of the rectangular frame, each flexible rod ( 13 ) with a lead ( 131 ) which is directed downwards at an opposite rod end.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112423540A (en) * 2019-08-21 2021-02-26 美光科技公司 Heat sink for semiconductor device testing, such as pot machine testing
WO2021047793A1 (en) 2019-09-12 2021-03-18 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Electrical device and method for producing a first and second electrical device from a kit

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R071 Expiry of right
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