DE202008000421U1 - Omnidirectional light-emitting diode structure - Google Patents

Omnidirectional light-emitting diode structure Download PDF

Info

Publication number
DE202008000421U1
DE202008000421U1 DE200820000421 DE202008000421U DE202008000421U1 DE 202008000421 U1 DE202008000421 U1 DE 202008000421U1 DE 200820000421 DE200820000421 DE 200820000421 DE 202008000421 U DE202008000421 U DE 202008000421U DE 202008000421 U1 DE202008000421 U1 DE 202008000421U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
light
conductive support
emitting diode
support feet
diode structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE200820000421
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Unity Opto Technology Co Ltd
Original Assignee
Unity Opto Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Unity Opto Technology Co Ltd filed Critical Unity Opto Technology Co Ltd
Publication of DE202008000421U1 publication Critical patent/DE202008000421U1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

Rundstrahlender Leuchtdiodenaufbau, aufweisend:
wenigstens zwei leitende Stützfüße (10), von denen jeder oben mit einem Verbindungsabschnitt (11) versehen ist;
und
wenigstens einen Leuchtchip (20), der von den Verbindungsabschnitten (11) der beiden leitenden Stützfüße (10) in der Lage gehalten ist, wobei der Leuchtchip (20) elektrisch mit den Verbindungsabschnitten (11) der leitenden Stützfüße (10) verbunden ist, derart, dass sich der Leuchtchip (20) in einer hängenden Stellung befindet, wodurch sich ein um 360° rundstrahlender Leuchtdiodenaufbau ergibt.Omnidirectional light-emitting diode structure, comprising:
at least two conductive support legs (10), each of which is provided at the top with a connecting portion (11);
and
at least one luminescent chip (20) held by the connecting portions (11) of the two conductive support legs (10), the luminescent chip (20) being electrically connected to the connecting portions (11) of the conductive support feet (10) in that the light chip (20) is in a suspended position, resulting in a 360 ° round-emitting light-emitting diode structure.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft einen rundstrahlenden Leuchtdiodenaufbau, insbesondere einen Leuchtdiodenaufbau, der sich durch eine Kombination aus wenigstens zwei leitenden Stützfüßen und wenigstens einem Leuchtchip auszeichnet und somit eine um 360° rundstrahlende Wirkung erzielt sowie eine stabile Positionierung gewährleistet.The The invention relates to an omnidirectional light-emitting diode structure, in particular a light emitting diode structure, which is characterized by a combination of at least two conductive support feet and at least one light chip and thus a 360 ° round radiating Achieved effect and ensures a stable positioning.

Beim Gebrauch von herkömmlichen Beleuchtungsvorrichtungen treten viele Probleme auf Beispielsweise sind Glühbirnen zwar kostengünstig, sie weisen aber eine geringe Lichtausbeute, eine hohe Temperatur an deren Oberfläche, eine bruchempfindliche Eigenschaft sowie eine kurze Lebensdauer auf. Da die Leuchtdiode Vorteile des geringen Stromverbrauchs, des niedrigen Wärmeabstrahlungswerts, der bruchfesten Eigenschaft und der langen Lebensdauer aufweist, sind die Leuchtdioden zur Zeit meist in elektronischen Produkten zur Kontrolle und Beleuchtung eingesetzt.At the Use of conventional Lighting devices encounter many problems, for example are light bulbs Although inexpensive, they but have a low light output, a high temperature their surface, a fragile property and a short life span on. Because the light emitting diode advantages of low power consumption, the low heat radiation value, the unbreakable property and the long life, The LEDs are currently mostly in electronic products used for control and lighting.

Bei herkömmlichen Leuchtdioden ist normalerweise ein mit einer Vertiefung versehenes Substrat vorgesehen, in dem sich ein Leuchtchip befindet, der dann über einen Verbindungsdraht mit einem Stützrahmen verbunden ist. Schließlich werden das Substrat, der Leuchtchip, der Verbindungsdraht und der Stützrahmen mithilfe von Abdichtungsmasse zu einer Baueinheit zusammengefügt. So wird die Herstellung der Leuchtdiode abgeschlossen.at usual Light-emitting diodes are usually a recess Substrate provided in which there is a light chip, which then has a Connecting wire with a support frame connected is. After all become the substrate, the light chip, the connecting wire and the support frame assembled by means of sealing compound to form a structural unit. So will completed the production of the light emitting diode.

Wird elektrische Spannung an die herkömmliche Leuchtdiode angelegt, wird das von dem Randabschnitt und dem Boden des Leuchtchips ausgehende Licht von einer becherförmigen Konstruktion des Substrats blockiert und reflektiert, da der Leuchtchip in der becherförmigen Konstruktion vorgesehen ist. Daher strahlt der Leuchtchip nur ein Vorwärtslicht aus. Von der Rückseite der Leuchtdiode ist das abgestrahlte Licht nicht sichtbar. Unter Verwendung von STM-Technik ist der Chip unmittelbar an einer gedrückten Leiterplatte angebracht. Wird elektrische Spannung an die Leiterplatte angelegt, kann der Chip Licht in fünf (vordere, hintere, linke, rechte und obere) Seiten abstrahlen. Die untere Seite ist jedoch noch nicht lichtdurchlässig. Daher kann die herkömmliche Leuchtdiode nicht wie bei Glühbirnen die um 360° rundstrahlende Wirkung erzielen.Becomes electrical voltage to the conventional LED is applied, that of the edge section and the bottom the light chip emanating from a cup-shaped construction the substrate is blocked and reflected, since the light chip in the cup shaped Construction is provided. Therefore, the light chip only shines forward light out. From the back The LED does not show the radiated light. Under Using STM technology, the chip is directly attached to a pressed circuit board appropriate. If electrical voltage is applied to the PCB, the chip can light in five (front, back, left, right and top) sides radiate. The bottom side is not translucent yet. Therefore, the conventional LED not like bulbs the 360 ° round radiating Make an impact.

Durch die Erfindung wird ein rundstrahlender Leuchtdiodenaufbau geschaffen, der sich durch eine Kombination aus wenigstens zwei leitenden Stützfüßen und wenigstens einem Leuchtchip auszeichnet. Die Verbindungsabschnitte der leitenden Stützfüße sind ⊂-förmig ausgebildet, wobei sich der Leuchtchip in einer hängenden Stellung befindet und von keinen anderen Elementen blockiert wird, ist dessen Leuchtbereich nicht beschränkt. Hierdurch ergibt sich eine gleichmäßig um 360° rundstrahlende Wirkung erzielt ist. So ist eine erhöhte Anwendbarkeit der vorliegenden Erfindung gewährleistet.By the invention provides an omnidirectional light-emitting diode structure, characterized by a combination of at least two conductive support feet and at least one light chip distinguishes. The connecting sections the conductive support feet are ⊂-shaped, wherein the illuminated chip in a hanging Position and is not blocked by any other elements, its luminous area is not limited. This results an evenly 360 ° radiating Effect is achieved. Such is an increased applicability of the present Invention ensured.

Außerdem wird durch die Erfindung ein rundstrahlender Leuchtdiodenaufbau geschaffen, der sich durch eine Kombination aus wenigstens zwei leitenden Stützfüßen und wenigstens einem Leuchtchip auszeichnet. Die Verbindungsabschnitte der leitenden Stützfüße sind ⊂-förmig ausgebildet, wobei die stützenden Positionierteile der Verbindungsabschnitte der stabilen Positionierung des Leuchtchips dienen. So ist eine erhöhte Anwendbarkeit der vorliegenden Erfindung gewährleistet.In addition, will created by the invention, an omnidirectional light emitting diode structure, characterized by a combination of at least two conductive support feet and at least one light chip distinguishes. The connecting sections the conductive support feet are ⊂-shaped, with the supporting Positioning parts of the connecting sections of stable positioning serve the light chip. Such is an increased applicability of the present Invention ensured.

Die Erfindung weist insbesondere die im Anspruch 1 angegebenen Merkmale auf. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.The Invention has in particular the features specified in claim 1 on. Advantageous embodiments of the invention are specified in the subclaims.

Gemäß der Erfindung wird ein rundstrahlender Leuchtdiodenaufbau geschaffen, der aufweist:
wenigstens zwei leitende Stützfüße, von denen jeder oben mit einem Verbindungsabschnitt versehen ist; und
wenigstens einen Leuchtchip, der von den Verbindungsabschnitten der beiden leitenden Stützfüße in der Lage gehalten ist, wobei der Leuchtchip elektrisch mit den Verbindungsabschnitten der leitenden Stützfüße verbunden ist, derart, dass sich der Leuchtchip in einer hängenden Stellung befindet,
wodurch sich ein um 360° rundstrahlender Leuchtdiodenaufbau ergibt. Gleichzeitig ist die stabile Positionierung gewährleistet.According to the invention, there is provided an omnidirectional light emitting diode structure comprising:
at least two conductive support feet, each of which is provided at the top with a connecting portion; and
at least one luminescent chip held in position by the connecting portions of the two conductive support feet, the luminescent chip being electrically connected to the connecting portions of the conductive support feet such that the luminescent chip is in a suspended position,
resulting in a 360 ° round-emitting light emitting diode structure. At the same time the stable positioning is guaranteed.

Im Folgenden werden die Erfindung und deren Ausgestaltungen anhand der Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigt:in the The invention and its embodiments are described below explained in detail the drawing. In the drawing shows:

1 eine perspektivische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen rundstrahlenden Leuchtdiodenaufbaus; 1 a perspective view of a first embodiment of an omnidirectional LED construction according to the invention;

2 eine perspektivische Explosionsdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen rundstrahlenden Leuchtdiodenaufbaus; 2 an exploded perspective view of the first embodiment of an omnidirectional LED construction according to the invention;

3 eine schematische Perspektivdarstellung zur Erläuterung der Anwendung des ersten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen rundstrahlenden Leuchtdiodenaufbaus; 3 a schematic perspective view for explaining the application of the first embodiment of an omnidirectional LED construction according to the invention;

4 eine perspektivische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen rundstrahlenden Leuchtdiodenaufbaus; und 4 a perspective view of a second embodiment of an omnidirectional LED construction according to the invention; and

5 eine schematische Perspektivdarstellung zur Erläuterung der Anwendung des zweiten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen rundstrahlenden Leuchtdiodenaufbaus. 5 a schematic perspective view for explaining the application of the second Embodiment of an omnidirectional light emitting diode structure according to the invention.

Wie aus den 1 bis 3 ersichtlich, weist ein rundstrahlender Leuchtdiodenaufbau wenigstens zwei leitende Stützfüße 10 und wenigstens einen Leuchtchip 20 auf.Like from the 1 to 3 As can be seen, an omnidirectional light-emitting diode structure has at least two conductive support feet 10 and at least one light chip 20 on.

Jeder der leitenden Stützfüße 10 ist oben mit einem Verbindungsabschnitt 11 versehen, der ⊂-förmig ausgebildet ist. Der Verbindungsabschnitt 11 umfasst oben ein elektrisches Verbindungsteil 111 und unten ein stützendes Positionierteil 112. Die beiden leitenden Stützfüße 10 sind einander gegenüberliegend angeordnet.Each of the conductive support feet 10 is up with a connecting section 11 provided, which is ⊂-shaped. The connecting section 11 includes above an electrical connection part 111 and below a supporting positioning part 112 , The two conductive support feet 10 are arranged opposite each other.

Der Leuchtchip 20 ist von den Verbindungsabschnitten 11 der beiden leitenden Stützfüße 10 in der Lage gehalten. Das heißt, dass der Leuchtchip 20 am elektrischen Verbindungsteil 111 des Verbindungsabschnitts 11 angelötet ist, um die elektrische Verbindung zu ermöglichen. Mit dem stützenden Positionierteil 112 des Verbindungsabschnitts 11 lässt sich der Leuchtchip 20 stabil positionieren, derart, dass sich der Leuchtchip 20 in einer hängenden Stellung befindet.The light chip 20 is from the connection sections 11 the two conductive support feet 10 held in the position. That means that the light chip 20 at the electrical connection part 111 of the connection section 11 is soldered to allow the electrical connection. With the supporting positioning part 112 of the connection section 11 can the light chip 20 stably position, such that the light chip 20 in a hanging position.

Beim Gebrauch ist eine Seite der leitenden Stützfüße 10 an einen positiven Anschluss angeschlossen, während die andere Seite an einen negativen Anschluss angeschlossen ist. Die elektrischen Verbindungsteile 111 der Verbindungsabschnitte 11 der leitenden Stützfüße 10 sind an den positiven bzw. den negativen Anschluss des Leuchtchips 20 [oder der Leuchtchips] angelötet. Das stützende Positionierteil 112 des Verbindungsabschnitts 11 dient der stabilen Positionierung des Leuchtchips 20. Da sich der Leuchtchip 20 in einer hängenden Stellung befindet und von keinen anderen Elementen blockiert wird, kann das vom Leuchtchip 20 ausgehende Licht um 360° abgestrahlt werden [siehe 3]. Ganz egal, von welchem Winkel die Leuchtdiode betrachtet wird, ist das von dieser abgestrahlte Licht daher immer deutlich sichtbar.In use, one side is the conductive support feet 10 connected to a positive terminal while the other side is connected to a negative terminal. The electrical connection parts 111 the connecting sections 11 the conductive support feet 10 are to the positive and the negative terminal of the light chip 20 [or the luminous chips] soldered. The supporting positioning part 112 of the connection section 11 serves the stable positioning of the light chip 20 , Because the light chip 20 is in a hanging position and is blocked by any other elements, that of the light chip 20 outgoing light can be radiated 360 ° [see 3 ]. Regardless of the angle at which the light-emitting diode is viewed, the light emitted by it is therefore always clearly visible.

In den 4 und 5 sind ein zweites Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen rundstrahlenden Leuchtdiode dargestellt. Die leitenden Stützfüße 10 und der Leuchtchip 20 [oder die Leuchtchips] sind mit durchsichtiger Kunststoffmasse 30 verhüllbar, wobei zu erwähnen ist, dass der durchsichtigen Kunststoffmasse 30 Leuchtstoff 31 hinzufügbar ist. Beim Umhüllen mit der durchsichtigen Kunststoffmasse 30 wird der Leuchtchip 20 vollständig abgedeckt, während die leitenden Stützfüße 10 teilweise umhüllt sind. Eine Seite der leitenden Stützfüße 10 ist an den positiven Anschluss angeschlossen, während die andere Seite an den negativen Anschluss angeschlossen ist. Die elektrischen Verbindungsteile 111 der Verbindungsabschnitte 11 der leitenden Stützfüße 10 sind an den positiven bzw. den negativen Anschluss des Leuchtchips 20 angelötet. Das stützende Positionierteil 112 des Verbindungsabschnitts 11 dient der stabilen Positionierung des Leuchtchips 20. Da sich der Leuchtchip 20 in einer hängenden Stellung befindet und von keinen anderen Elementen blockiert wird, kann das vom Leuchtchip 20 ausgehende Licht um 360° abgestrahlt werden [siehe 5]. Ganz egal, von welchem Winkel die Leuchtdiode betrachtet wird, ist das von dieser abgestrahlte Licht daher immer deutlich sichtbar.In the 4 and 5 a second embodiment of the omnidirectional LED according to the invention are shown. The conductive support feet 10 and the light chip 20 [or the Leuchtchips] are with transparent plastic mass 30 veilable, wherein it should be mentioned that the transparent plastic mass 30 fluorescent 31 is added. When wrapping with the transparent plastic compound 30 becomes the light chip 20 completely covered while the conductive support feet 10 are partially wrapped. One side of the conductive support feet 10 is connected to the positive terminal while the other side is connected to the negative terminal. The electrical connection parts 111 the connecting sections 11 the conductive support feet 10 are to the positive and the negative terminal of the light chip 20 soldered. The supporting positioning part 112 of the connection section 11 serves the stable positioning of the light chip 20 , Because the light chip 20 is in a hanging position and is blocked by any other elements, that of the light chip 20 outgoing light can be radiated 360 ° [see 5 ]. Regardless of the angle at which the light-emitting diode is viewed, the light emitted by it is therefore always clearly visible.

Wie aus den 1 bis 5 ersichtlich, zeichnet sich die erfindungsgemäße rundstrahlende Leuchtdiode durch eine Kombination aus wenigstens zwei leitenden Stützfüßen 10 und wenigstens einem Leuchtchip 20 aus. Die Verbindungsabschnitte 11 der leitenden Stützfüße 10 sind ⊂-förmig ausgebildet, wobei die beiden leitenden Stützfüße 10 einander gegenüberliegend angeordnet sind. Die elektrischen Verbindungsteile 111 der Verbindungsabschnitte 11 der leitenden Stützfüße 10 sind an den positiven bzw. den negativen Anschluss des Leuchtchips 20 angelötet. Das stützende Positionierteil 112 des Verbindungsabschnitts 11 dient der stabilen Positionierung des Leuchtchips 20. Da sich der Leuchtchip 20 in einer hängenden Stellung befindet und von keinen anderen Elementen blockiert wird, ist dessen Leuchtbereich nicht beschränkt. Ganz egal, von welchem Winkel die Leuchtdiode betrachtet wird, ist das von dieser abgestrahlte Licht daher immer deutlich sichtbar. Hierdurch ergibt sich eine erhebliche Erhöhung der Lichtausbeute, wobei eine gleichmäßig um 360° rundstrahlende Wirkung erzielt ist. So ist eine erhöhte Anwendbarkeit der vorliegenden Erfindung gewährleistet.Like from the 1 to 5 can be seen, the round-emitting light-emitting diode according to the invention is characterized by a combination of at least two conductive support feet 10 and at least one light chip 20 out. The connecting sections 11 the conductive support feet 10 are formed ⊂-shaped, with the two conductive support feet 10 are arranged opposite one another. The electrical connection parts 111 the connecting sections 11 the conductive support feet 10 are to the positive and the negative terminal of the light chip 20 soldered. The supporting positioning part 112 of the connection section 11 serves the stable positioning of the light chip 20 , Because the light chip 20 is in a hanging position and is not blocked by any other elements, its luminous area is not limited. Regardless of the angle at which the light-emitting diode is viewed, the light emitted by it is therefore always clearly visible. This results in a significant increase in the luminous efficacy, with a 360 ° evenly radiating effect is achieved. Thus, increased applicability of the present invention is ensured.

Obwohl die Erfindung in Bezug auf obige Beispiele beschrieben wurde, welche derzeit als praktikabelste und bevorzugte Ausführungsformen betrachtet werden, versteht es sich, dass die Erfindung nicht auf die offenbarten Ausführungsbeispiele beschränkt ist. Im Gegenteil sollen verschiedene Modifikationen und ähnliche Anordnungen abgedeckt werden, deren Merkmale im Schutzbereich der beigefügten Ansprüche liegen.Even though the invention has been described with reference to the above examples, which currently considered as the most practical and preferred embodiments, it should be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. On the contrary, various modifications and the like Arrangements are covered whose characteristics are within the scope of the attached claims lie.

1010
leitender Stützfußsenior Support foot
1111
Verbindungsabschnittconnecting portion
111111
elektrisches Verbindungsteilelectrical connecting part
112112
stützendes Positionierteilsupportive positioning
2020
Leuchtchiplight chip
3030
durchsichtige Kunststoffmassetransparent Plastic compound
3131
Leuchtstofffluorescent

Claims (6)

Rundstrahlender Leuchtdiodenaufbau, aufweisend: wenigstens zwei leitende Stützfüße (10), von denen jeder oben mit einem Verbindungsabschnitt (11) versehen ist; und wenigstens einen Leuchtchip (20), der von den Verbindungsabschnitten (11) der beiden leitenden Stützfüße (10) in der Lage gehalten ist, wobei der Leuchtchip (20) elektrisch mit den Verbindungsabschnitten (11) der leitenden Stützfüße (10) verbunden ist, derart, dass sich der Leuchtchip (20) in einer hängenden Stellung befindet, wodurch sich ein um 360° rundstrahlender Leuchtdiodenaufbau ergibt.Round-emitting light-emitting diode structure, aufwei send: at least two conductive support feet ( 10 ), each of which is connected at the top with a connecting section ( 11 ) is provided; and at least one light chip ( 20 ) derived from the connection sections ( 11 ) of the two conductive support feet ( 10 ) is held in position, wherein the light chip ( 20 ) electrically connected to the connecting portions ( 11 ) of the conductive support feet ( 10 ), such that the light chip ( 20 ) is in a suspended position, resulting in a 360 ° round emitting light emitting diode structure. Leuchtdiodenaufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsabschnitte (11) der leitenden Stützfüße (10) ⊂-förmig ausgebildet sind, wobei die beiden leitenden Stützfüße (10) einander gegenüberliegend angeordnet sind.Light-emitting diode structure according to Claim 1, characterized in that the connecting sections ( 11 ) of the conductive support feet ( 10 ) Are formed ⊂-shaped, wherein the two conductive support feet ( 10 ) are arranged opposite one another. Leuchtdiodenaufbau nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der ⊂-förmige Verbindungsabschnitt (11) oben ein elektrisches Verbindungsteil (111) und unten ein stützendes Positionierteil (112) umfasst, wobei das elektrische Verbindungsteil (111) am Leuchtchip (20) anlötbar ist, während das stützende Positionierteil (112) der stabilen Positionierung des Leuchtchips (20) dient.Light-emitting diode structure according to claim 2, characterized in that the ⊂-shaped connecting portion ( 11 ) above an electrical connection part ( 111 ) and below a supporting positioning part ( 112 ), wherein the electrical connection part ( 111 ) on the light chip ( 20 ), while the supporting positioning part ( 112 ) the stable positioning of the light chip ( 20 ) serves. Leuchtdiodenaufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsabschnitte (11) der leitenden Stützfüße (10) am Leuchtchip (20) derart anlötbar sind, dass eine elektrische Verbindung stattfindet.Light-emitting diode structure according to Claim 1, characterized in that the connecting sections ( 11 ) of the conductive support feet ( 10 ) on the light chip ( 20 ) are solderable such that an electrical connection takes place. Leuchtdiodenaufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die leitenden Stützfüße (10) und der Leuchtchip (20) mit durchsichtiger Kunststoffmasse (30) verhüllbar sind, wobei der Leuchtchip (20) mit der durchsichtigen Kunststoffmasse (30) vollständig abdeckbar ist, während die leitenden Stützfüße (10) teilweise umhüllbar sind.Light-emitting diode structure according to claim 1, characterized in that the conductive support feet ( 10 ) and the light chip ( 20 ) with transparent plastic compound ( 30 ) are concealable, wherein the light chip ( 20 ) with the transparent plastic compound ( 30 ) is completely coverable, while the conductive support feet ( 10 ) are partially envelopable. Leuchtdiodenaufbau nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die durchsichtige Kunststoffmasse (30) Leuchtstoff (31) hinzufügbar ist.Light-emitting diode structure according to claim 5, characterized in that the transparent plastic material ( 30 ) Phosphor ( 31 ) is added.
DE200820000421 2007-11-12 2008-01-10 Omnidirectional light-emitting diode structure Expired - Lifetime DE202008000421U1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW096219057 2007-11-12
TW96219057U TWM331759U (en) 2007-11-12 2007-11-12 Structure of all directional type light emitting diode

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202008000421U1 true DE202008000421U1 (en) 2008-04-10

Family

ID=39278138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200820000421 Expired - Lifetime DE202008000421U1 (en) 2007-11-12 2008-01-10 Omnidirectional light-emitting diode structure

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP3140311U (en)
DE (1) DE202008000421U1 (en)
TW (1) TWM331759U (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016117107A1 (en) 2016-09-12 2018-03-15 Ledvance Gmbh Compact LED lighting device and method for its manufacture

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5749599B2 (en) * 2011-08-08 2015-07-15 シチズンホールディングス株式会社 Light emitting device
WO2013071510A1 (en) * 2011-11-18 2013-05-23 Liang Qinghui Horizontal omnidirectional light-emitting led

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016117107A1 (en) 2016-09-12 2018-03-15 Ledvance Gmbh Compact LED lighting device and method for its manufacture

Also Published As

Publication number Publication date
JP3140311U (en) 2008-03-21
TWM331759U (en) 2008-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10340069B4 (en) Surface mountable electronic device
DE69000387T2 (en) SURFACE MOUNTED LED HOUSING.
DE202008011979U1 (en) Mounting arrangement of a filament
EP2023035A1 (en) Luminaire
DE19536454B4 (en) Optoelectronic semiconductor device
DE102014213388A1 (en) Semiconductor lamp
EP2270387B1 (en) LED flat light
DE112015004420T5 (en) LED BULB
WO2012038172A1 (en) Lighting device
DE102010042132A1 (en) Light element with OLED modules
DE202013105654U1 (en) Multichip package structure
DE102007001032A1 (en) LED lamp assembly
DE112013000768B4 (en) LED unit
DE202008000421U1 (en) Omnidirectional light-emitting diode structure
DE112013005283T5 (en) lighting device
DE102015206797A1 (en) Lamp with LEDs
DE202007014421U1 (en) lighting device
EP2938170A1 (en) Holder for SMD light emitting diode
WO2014048926A1 (en) Lighting element
DE202010008705U1 (en) Array-like multi-chip housing for LEDs
DE202008000420U1 (en) Omnidirectional LED
DE60303655T2 (en) Positioning and supply module for light emitting diode
DE102012200669B4 (en) LIGHTING DEVICE WITH SANDWICH RECEIVING DEVICE
DE202006018846U1 (en) Assembly of light-emitting diode has carrier strip provided between anode strip and cathode strip, with thickness of carrier strip being less than that of anode strip and cathode strip, forming space for light chip
DE9316106U1 (en) LED construction

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20080515

R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0033000000

Ipc: H01L0033620000

R150 Term of protection extended to 6 years

Effective date: 20110217

R151 Term of protection extended to 8 years

Effective date: 20140212

R152 Term of protection extended to 10 years
R071 Expiry of right