DE202007003815U1

DE202007003815U1 - Circuit board multiple layer construction having inner layers of different thicknesses

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Publication number: DE202007003815U1
Application number: DE200720003815
Authority: DE
Original assignee: Schweizer Electronic AG
Current assignee: Schweizer Electronic AG
Priority date: 2007-03-09
Filing date: 2007-03-09
Publication date: 2007-05-10
Anticipated expiration: 2017-03-10

Abstract

The construction has inner layers (1) each having an insulating substrate layer (3,6) with a conductive layer (4,5,7,8) on one or both sides. At least one inner layer has at least a first inner layer part and a second inner layer part arranged separately in another lateral region. These two parts differ in their substrate layer thickness and/or their conductive layer thickness.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf einen Leiterplatten-Mehrschichtaufbau mit einer oder mehreren übereinanderliegenden Innenlagen mit je einer elektrisch isolierenden Trägerschicht, die ein- oder beidseitig wenigstens bereichsweise mit einer Leiterschicht versehen ist.The The invention relates to a printed circuit board multilayer structure with one or more superposed ones Inner layers each with an electrically insulating carrier layer, the one or both sides at least partially with a conductor layer is provided.

Bei einem derartigen Leiterplatten-Mehrschichtaufbau sind die eine oder mehreren Innenlagen zwischen zwei Außenlagen gestapelt, wobei vorliegend unter dem Begriff Innenlage eine elektrisch isolierende Trägerschicht zu verstehen ist, die ein- oder beidseitig wenigstens bereichsweise mit einer Leiterschicht, d.h. einer elektrisch leitfähigen Schicht, versehen ist, während unter dem Begriff Außenlage vorliegend wenigstens eine äußere, d.h. an der Oberfläche des Mehrschichtaufbaus befindliche Leiterschicht zu verstehen ist, wobei die Außenlage auch aus einer einseitig wenigstens außen oder beidseitig mit einer Leiterschicht versehenen, elektrisch isolierenden Trägerschicht bestehen kann. Dies ist zu unterscheiden von dem häufig auch verkürzt gebrauchten Verständnis der Begriffe Innen- und Außenlage nur als einer innen- bzw. außenliegenden Leiterschicht. Heutzutage finden beispielsweise sogenannte 4-Lagen-Leiterplatten und 6-Lagen-Leiterplatten verbreitet Ver wendung, auch als 4- bzw. 6-Lagen-Multilayer bezeichnet, worunter solche mit vier bzw. sechs Leiterschichten im Schichtstapelaufbau zu verstehen sind.at Such a printed circuit board multilayer structure, the one or a plurality of inner layers between two outer layers stacked, wherein present under the term inner layer an electrically insulating carrier layer is to be understood, the one or both sides at least partially with a conductor layer, i. an electrically conductive layer provided is while present under the term outer layer at least one outer, i. on the surface the multilayer structure is to be understood the outer layer also from a unilateral at least outside or both sides with a Conductor layer provided, electrically insulating carrier layer can exist. This is different from the common too shortened used understanding the terms inner and outer layer only as one inside or outside Conductor layer. Nowadays, for example, so-called 4-layer printed circuit boards and 6-layer printed circuit boards widespread use, also as 4- or 6-layer multilayer, including those with four or six Conductor layers are understood in the layer stack construction.

In jüngerer Zeit nimmt vermehrt der Wunsch zu, verschiedene innere Bereiche eines derartigen Leiterplatten-Mehrschichtaufbaus zur Erfüllung unterschiedlicher Funktionalitäten gezielt unterschiedlich auszulegen zu können. Dazu ist es beispielsweise bekannt, aktive und/oder passive elektrische Bauelemente in den Leiterplatten-Mehrschichtaufbau zu integrieren bzw. einzubetten oder sogenannte Leiterplatten-Inserts in den Leiterplatten-Mehrschichtaufbau zu integrieren, die auf spezielle Funktionen unterschiedlich von denen benachbarter Leiterplattenbereiche ausgelegt sind. Stellvertretend sei zum diesbezüglichen Stand der Technik auf die Patentschrift DE 10 2005 032 489 B3 und die dort zitierte Literatur verwiesen.More recently, there has been an increased desire to be able to design various internal areas of such a multi-layer printed circuit board construction in a targeted manner to meet different functionalities. For this purpose, it is known, for example, to integrate or embed active and / or passive electrical components into the printed circuit board multilayer structure or to integrate so-called printed circuit board inserts into the printed circuit board multilayer structure, which are designed differently for special functions from those of adjacent printed circuit board areas. Representative of the relevant state of the art to the patent DE 10 2005 032 489 B3 and referenced the literature cited therein.

Für bestimmte Anwendungsfälle ist es wünschenswert, dass eine Leiterschicht einer Innenlage in verschiedenen lateralen Bereichen unterschiedliche Schichtdicken aufweist, z.B. eine größere Schichtdicke in elektrisch und/oder thermisch stärker belasteten Bereichen und eine geringere Schichtdicke in Bereichen geringerer elektrischer und/oder thermischer Belastung und/oder in Bereichen, in denen feinere Leiterstrukturen gefordert sind. Eine Möglichkeit, diesem Bedarf nachzukommen, besteht darin, die Leiterschicht zunächst durchgängig mit der größeren Schichtdicke auf ihrer Trägerschicht vorzufertigen und sie dann gezielt in den Bereichen, in denen eine geringere Schichtdicke gewünscht ist, durch ein subtraktives Verfahren, z.B. durch Ätzen, bis auf die gewünschte, geringere Schichtdicke abzutragen. Dies bedeutet jedoch Materialverlust und die Notwendigkeit eines zusätzlichen selektiven Abtragprozesses z.B. mittels Photolithographie und Ätzen. Anstelle dieses subtraktiven Verfahrens ist auch ein additiver Prozess zur Erzielung einer Leiterschicht mit in verschiedenen Bereichen unterschiedlicher Schicht dicke möglich, um Materialverlust zu vermeiden. Auch das additive Verfahren benötigt jedoch entsprechende zusätzliche Prozessschritte.For certain use cases it is desirable that a conductor layer of an inner layer in different lateral Regions has different layer thicknesses, e.g. a greater layer thickness in electrically and / or thermally more heavily loaded areas and a smaller layer thickness in areas of lower electrical and / or thermal stress and / or in areas where finer ones Ladder structures are required. A way to meet this need, consists in the conductor layer first consistently with the larger layer thickness on its carrier layer prefabricate and then target them in areas where one lower layer thickness desired is, by a subtractive method, e.g. by etching, until to the desired, remove smaller layer thickness. However, this means loss of material and the need for an extra selective removal process e.g. using photolithography and etching. Instead of This subtractive process is also an additive process to Achieving a conductor layer with different in different areas Layer thickness possible, to avoid material loss. However, the additive process also requires corresponding additional Process steps.

Der Erfindung liegt als technisches Problem die Bereitstellung eines Leiterplatten-Mehrschichtaufbaus der eingangs genannten Art zugrunde, der unterschiedliche Schichtdicken für wenigstens eine innere Leiterschicht in verschiedenen lateralen Bereichen aufweist und sich fertigungstechnisch vergleichsweise einfach und ohne signifikanten Materialverlust realisieren lässt.Of the Invention is the technical problem of providing a Printed circuit board multilayer structure of the type mentioned, the different layer thicknesses for at least one inner conductor layer has in various lateral areas and manufacturing technology Realize comparatively easily and without significant material loss leaves.

Die Erfindung löst dieses Problem durch die Bereitstellung eines Leiterplatten-Mehrschichtaufbaus mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Bei diesem Leiterplatten-Mehrschichtaufbau umfasst wenigstens eine Innenlage wenigstens einen ersten und einen von dem ersten separaten, zweiten Innenlageteil, die in verschiedenen lateralen Bereichen angeordnet sind und sich in ihrer Trägerschichtdicke und/oder ihrer Leiterschichtdicke voneinander unterscheiden. Es versteht sich, dass in entsprechenden Ausführungsformen mehrere übereinanderliegende Innenlagen im Schichtstapel des Mehrschichtaufbaus in dieser Weise mehrteilig aus zwei oder mehr lateral nebeneinanderliegenden Innenlageteilen mit wenigstens zwei unterschiedlichen Trägerschichtdicken und wenigstens zwei unterschiedlichen Leiterschichtdicken realisiert sein können. Mit Leiterschichtdicke bzw. Trägerschichtdicke ist vorliegend die Grundschichtdicke der Leiterschicht bzw. Trägerschicht ohne Berücksichtigung eventueller strukturierender bereichsweiser Dickenänderungen gemeint.The Invention solves this problem by providing a printed circuit board multilayer structure with the features of claim 1. In this printed circuit board multilayer structure At least one inner layer comprises at least a first and a first layer from the first separate, second inner liner part, in different lateral areas are arranged and in their support layer thickness and / or differ from each other in their conductor layer thickness. It understands itself, that in corresponding embodiments, several superimposed inner layers in the layer stack of the multi-layer structure in this way in several parts of two or more laterally adjacent inner layer parts with at least two different carrier layer thicknesses and at least two different conductor layer thicknesses can be realized. With Conductor layer thickness or carrier layer thickness In this case, the base layer thickness of the conductor layer or carrier layer is without consideration any structuring area-wise changes in thickness meant.

Durch die Maßnahme, die betreffende Innenlage mehrteilig zu realisieren, lassen sich sehr einfach unterschiedliche Leiterschichtdicken und/oder Trägerschichtdicken in verschiedenen lateralen Bereichen entsprechender Schichtebenen des Leiterplatten-Mehrschichtaufbaus bereitstellen. Denn dazu kann jeder der mehreren Innenlageteile, aus denen die Innenlage zusammengesetzt ist, separat mit jeweils eigener Trägerschicht und eigener Leiterschicht vorgefertigt werden. Für jeden Innenlageteil kann die Leiterschicht auf einer oder beiden Seiten der Trägerschicht durchgängig gleiche Dicke haben. Zur Erzielung unterschiedlicher Leiterschichtdicken in einer inneren Leiterschichtebene bzw. Innenlagenebene braucht dann lediglich die Innenlage aus Innenlageteilen mit entsprechend unterschiedlichen Leiterschichtdicken zusammengesetzt werden. Selektive additive oder subtraktive Leiterschichtbildungsprozesse können entfallen, und der Leitermaterialverlust wird minimiert.The measure of realizing the relevant inner layer in several parts makes it very easy to provide different conductor layer thicknesses and / or carrier layer thicknesses in different lateral regions of corresponding layer planes of the printed circuit board multilayer structure. For this purpose, each of the several inner layer parts, from which the inner layer is composed, be prefabricated separately, each with its own carrier layer and its own conductor layer. For each innerlaying part, the conductor layer may have the same thickness throughout on one or both sides of the carrier layer. To achieve different conductor layer thicknesses in an inner conductor layer plane or inner layer plane then only needs the inner layer of inner layers with correspondingly different conductor layer thicknesses are assembled. Selective additive or subtractive ladder layer formation processes can be eliminated and conductor material loss minimized.

In einer Weiterbildung der Erfindung nach Anspruch 2 wird der Unterschied der Gesamtdicke der Innenlageteile, aus denen sich eine Innenlage zusammensetzt, unter einem vorgebbaren Grenzwert gehalten, z.B. gemäß Anspruch 2 dadurch, dass die nominelle Gesamtdicke des einen Innenlageteils zwischen 75% und 125% der nominellen Gesamtdicke des anderen von wenigstens zwei Innenlageteilen der betreffenden Innenlage gehalten wird. Vorzugsweise sind gemäß Anspruch 3 gleiche Gesamtdicken für die Innenlageteile einer Innenlage vorgesehen.In a development of the invention according to claim 2, the difference the total thickness of the inner layer parts that make up an inner layer composed, kept below a predetermined limit, e.g. according to claim 2 in that the nominal total thickness of the one inner layer part between 75% and 125% of the nominal total thickness of the other of held at least two inner layers of the respective inner layer becomes. Preferably, according to claim 3 equal total thicknesses for provided the inner bearing parts of an inner layer.

In Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 4 liegt die Leiterschichtdicke eines ersten Innenlageteils zwischen dem Einfachen und Achtzigfachen der Leiterschichtdicke eines zweiten Innenlageteils der betreffenden Innenlage.In Embodiment of the invention according to claim 4 is the conductor layer thickness a first inner layer part between the simple and eighty times the conductor layer thickness of a second inner layer part of the relevant Inner layer.

In einer Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 5 liegt die Leiterschichtdicke wenigstens eines der Innenlageteile einer Innenlage zwischen 5 μm und 70 μm, wobei es sich z.B. um diejenige des Innenlageteils mit der dünneren Leiterschicht handeln kann.In An embodiment of the invention according to claim 5 is the conductor layer thickness at least one of the inner layer parts of an inner layer between 5 microns and 70 microns, wherein it is e.g. around that of the inner layer part with the thinner conductor layer can act.

In Weiterbildung der Erfindung ist nach Anspruch 6 die Innenlage ein- oder beidseitig von einer sich jeweils durchgehend über die wenigstens zwei Innenlageteile hinweg erstreckenden Harzschicht abgedeckt. Ein etwaiger Spalt zwischen den beiden Innenlageteilen setzt sich dadurch nicht nach außen fort und kann zudem bei Bedarf mit Harz verfüllt werden, das beispielsweise beim Zusammenlaminieren bzw. Verpressen des Mehrschichtaufbaus aus der angrenzenden Harzschicht austritt.In Development of the invention is according to claim 6, the inner layer one or both sides from one in each case continuously over the at least two inner bearing parts covered extending resin layer. A possible gap between As a result, the two inner layer parts do not continue outwards and can also be filled with resin if necessary, for example during the lamination or pressing of the multi-layer structure the adjacent resin layer emerges.

In Ausgestaltung dieser Maßnahme ist gemäß Anspruch 7 in einen oder mehrere Ausnehmungsbereiche wenigstens einer der an die durchgehende Harzschicht angrenzenden Leiterschichten ein zusätzliches Harzfüllmaterial eingebracht. Dies ermöglicht eine hohlraumfreie Harzverfüllung auch von tieferen strukturbildenden Ausnehmungsbereichen einer relativ dicken Leiterschicht selbst bei Wahl einer relativ dünnen, darüberliegenden durchgehenden Harzschicht, deren Harzmaterial beim Laminieren bzw. Verpressen des Aufbaus möglicherweise nicht allein zur Verfüllung solcher tieferer Ausnehmungsbereiche ausreicht.In Design of this measure is according to claim 7 in one or more recessed areas of at least one of to the continuous resin layer adjacent conductor layers additional resin filler material brought in. this makes possible a cavity-free resin filling also of deeper structure-forming recess areas of a relative thick conductor layer even with the choice of a relatively thin, overlying continuous resin layer whose resin material during lamination or Crimping the body may not work alone for backfilling sufficient such deeper recesses areas.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist für den Fall unterschiedlich dicker Innenlageteile gemäß Anspruch 8 eine zusätzliche Dickenausgleichs-Harzschicht nur im Bereich des dünneren Innenlageteils vorgesehen, so dass die Gesamtdicken beider Innenlageteile unter Einschluss der zusätzlichen Dickenausgleichs-Harzschicht einander angenähert werden und sich für die angrenzende durchgehende Harzschicht kein zu großer Stufenübergang im Übergangsbereich der beiden Innenlageteile ergibt.In Another embodiment of the invention is different for the case thick inner lining parts according to claim 8 an additional Thickness compensation resin layer only in the area of the thinner inner layer part provided so that the overall thicknesses of both interior parts under Inclusion of additional Thickness compensation resin layer can be approximated and adjusted for the adjacent continuous resin layer not too large step transition in the transition region of the two Inner layer parts results.

Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden nachfolgend beschrieben. Hierbei zeigen:advantageous embodiments The invention is illustrated in the drawings and will be described below described. Hereby show:

1 eine ausschnittweise Querschnittansicht eines Leiterplatten-Mehrschichtaufbaus mit vier Leiterschichtlagen, 1 a partial cross-sectional view of a printed circuit board multilayer structure with four conductor layers,

2 eine ausschnittweise Querschnittansicht eines Leiterplatten-Mehrschichtaufbaus mit sechs Leiterschichtlagen, 2 a partial cross-sectional view of a printed circuit board multilayer structure with six conductor layers,

3 eine ausschnittweise Querschnittansicht eines weiteren Leiterplatten-Mehrschichtaufbaus mit sechs Leiterschichtlagen, 3 a fragmentary cross-sectional view of another printed circuit board multilayer structure with six conductor layers,

4 eine Ansicht entsprechend 1 für eine Variante mit zusätzlicher Dickenausgleichs-Harzschicht, 4 a view accordingly 1 for a variant with additional thickness compensation resin layer,

5 bis 7 eine jeweilige Draufsicht auf Vorprodukte für die Herstellung einer Innenlage für Leiterplatten-Mehrschichtaufbauten nach Art der 1 bis 3 und 5 to 7 a respective plan view of precursors for the production of an inner layer for printed circuit board multilayer structures of the type 1 to 3 and

8 eine schematische Explosions-Seitenansicht des Schichtstapels für den Leiterplatten-Mehrschichtaufbau von 2 oder 3 vor dem Verpressen. 8th a schematic exploded side view of the layer stack for the printed circuit board multilayer structure of 2 or 3 before pressing.

Der in 1 schematisch im Querschnitt eines hier interessierenden Bereichs gezeigte Leiterplatten-Mehrschichtaufbau ist vom Typ eines sogenannten 4-Lagen-Multilayers. Er beinhaltet eine Innenlage 1 und zwei Außenlagen 2a, 2b. Die Innenlage 1 ist mehrteilig ausgeführt, indem sie aus mehreren lateral nebeneinanderliegenden Innenlageteilen zusammengesetzt ist, so dass die einzelnen Innenlageteile auf spezifische Erfordernisse im jeweiligen lateralen Bereich der Innenlage 1 ausgelegt werden können.The in 1 A circuit board multilayer structure shown schematically in the cross section of a region of interest here is of the so-called 4-layer multilayer type. It contains an inner layer 1 and two outer layers 2a . 2 B , The inner layer 1 is made of several parts, by being composed of a plurality of laterally juxtaposed inner layer parts, so that the individual inner layer parts to specific requirements in the respective lateral region of the inner layer 1 can be interpreted.

Speziell sind in 1 ein erstes Innenlageteil 1a in einem lateralen Bereich A und ein zweites Innenlageteil 1b in einem dem lateralen Bereich A benachbarten lateralen Bereich B dargestellt. Das erste Innenlageteil 1a besteht aus einer elektrisch isolierenden Trägerschicht 3, die beidseitig ganzflächig oder wenigstens in vorgebbaren Flächenbereichen mit je einer Leiterschicht 4, 5, d.h. elektrisch leitfähigen Schicht, versehen ist. Ebenso besteht das zweite Innenlageteil 1b aus einer elektrisch isolierenden Trägerschicht 6, die beidseitig ganzflächig oder wenigstens in vorgebbaren Flächenbereichen mit je einer Leiterschicht 7, 8 versehen ist. Für die Trägerschichten 3, 6 und die Leiterschichten 4, 5, 7, 8 sind beliebige, für diesen Zweck an sich bekannte Materialien verwendbar, z.B. ein übliches ausgehärtetes Harzmaterial für die Trägerschichten 3, 6 und Kupfer (Cu) für die Leiterschichten 4, 5, 7, 8.Especially are in 1 a first inner layer part 1a in a lateral area A and a second inner layer part 1b shown in a lateral area B adjacent to the lateral area A. The first inner layer part 1a consists of an electrically insulating carrier layer 3 , on both sides over the entire surface or at least in predeterminable surface areas, each with a conductor layer 4 . 5 , ie electrically conductive layer is provided. It is the same second inner layer part 1b from an electrically insulating carrier layer 6 , on both sides over the entire surface or at least in predeterminable surface areas, each with a conductor layer 7 . 8th is provided. For the carrier layers 3 . 6 and the conductor layers 4 . 5 . 7 . 8th Any materials known per se for this purpose can be used, for example a customarily cured resin material for the carrier layers 3 . 6 and copper (Cu) for the conductor layers 4 . 5 . 7 . 8th ,

Die beiden Innenlageteile 1a, 1b unterscheiden sich in ihrer Trägerschichtdicke und in ihrer Leiterschichtdicke. Beispielsweise hat die Trägerschicht 3 des ersten Innenlageteils 1a eine Dicke von ca. 200 μm und jede ihrer beidseitigen Leiterschichten 4, 5 eine Dicke von ca. 400 μm. Demgegenüber weist beim zweiten Innenlageteil 1b die Trägerschicht 6 z.B. eine Dicke von etwa 1000 μm auf und ihre beidseitigen Leiterschichten 7, 8 eine Dicke jeweils etwa 35 μm. Insgesamt führt dies, wie auch aus 1 zu erkennen, zu einer etwa gleichen Gesamtschichtdicke der beiden Innenlageteile 1a, 1b von je ca. 1000 μm bis 1100 μm. Somit hat die Innenlage 1 eine wenigstens ungefähr gleiche Gesamtdicke in den benachbarten lateralen Bereichen A und B. Dies vermeidet einen signifikanten Höhenunterschied im Grenzbereich zwischen den beiden lateralen Bereichen A und B und damit einhergehende Ebenheitsprobleme für den Leiterplatten-Mehrschichtaufbau insgesamt. Hierzu ist es in den meisten Fällen wünschenswert, eine etwaige Abweichung in der Gesamtdicke der einzelnen Innenlageteile einer Innenlage auf einen vorgebbaren Maximalwert zu begrenzen, z.B. dadurch, dass die nominelle Gesamtdicke, d.h. die für die Fertigung angestrebte Soll-Gesamtdicke ohne Berücksichtigung von Fertigungstoleranzen, für ein Innenlageteil zwischen ca. 75% und ca. 125%, vorteilhaft zwischen ca. 90% und ca. 110%, der nominellen Gesamtdicke eines angrenzenden Innenlageteils gehalten wird.The two inner layer parts 1a . 1b differ in their carrier layer thickness and in their conductor layer thickness. For example, the carrier layer has 3 of the first inner layer part 1a a thickness of about 200 microns and each of its two-sided conductor layers 4 . 5 a thickness of about 400 microns. In contrast, points at the second inner layer part 1b the carrier layer 6 For example, a thickness of about 1000 microns on and their two-sided conductor layers 7 . 8th a thickness of about 35 microns each. Overall, this leads as well 1 to recognize, to an approximately same total layer thickness of the two inner bearing parts 1a . 1b each about 1000 microns to 1100 microns. Thus, the inner layer has 1 This avoids a significant height difference in the boundary region between the two lateral regions A and B and concomitant flatness problems for the printed circuit board multilayer structure as a whole. For this purpose, it is desirable in most cases to limit any deviation in the total thickness of the individual inner layer parts of an inner layer to a predefinable maximum value, for example by the fact that the nominal total thickness, ie the desired target total thickness for the production without consideration of manufacturing tolerances for an inner liner portion between about 75% and about 125%, advantageously between about 90% and about 110%, of the nominal total thickness of an adjacent innerliner portion.

Beidseits ist die Innenlage 1 ganzflächig, d.h. im Bereich aller ihrer separaten Innenlageteile 1a, 1b, von je einer durchgehenden dielektrischen Harzschicht 9, 10 abgedeckt. Hierbei kann es sich insbesondere um sogenannte Prepreg-Schichten, d.h. um Harzmaterialschichten im nur teilgehärteten, sogenannten B-Zustand handeln, aus denen beim Zusammenlaminieren bzw. Verpressen des Mehrschichtstapels in der Fertigung Harzmaterial austreten und z.B. jeglichen Spalt 11 zwischen benachbarten Innenlageteilen verfüllen kann. In gleicher Weise kann dieses Harzmaterial Vertiefungsstrukturen in den Leiterschichten 4, 5, 7, 8 verfüllen, die durch Strukturierung dieser Leiterschichten 4, 5, 7, 8 zur Erzielung gewünschter Leiterstrukturen entstehen, in 1 repräsentativ durch strukturierende Öffnungen 12 in den dicken Leiterschichten 4, 5 des ersten Innenlageteils 1a repräsentiert.On both sides is the inner layer 1 over the entire surface, ie in the area of all their separate inner layer parts 1a . 1b , each of a continuous dielectric resin layer 9 . 10 covered. These may be, in particular, what are known as prepreg layers, ie, resin material layers in the only partially cured, so-called B state, from which resin material emerges during assembly or compression of the multilayer stack in production and, for example, any gap 11 can fill between adjacent inner layer parts. In the same way, this resin material can recess structures in the conductor layers 4 . 5 . 7 . 8th fill that by structuring these conductor layers 4 . 5 . 7 . 8th to achieve desired conductor structures arise in 1 representative by structuring openings 12 in the thick conductor layers 4 . 5 of the first inner layer part 1a represents.

Wenn die Vertiefungsstrukturen 12 in einer der Leiterschichten 4, 5, 7, 8 im Verhältnis zur Dicke der durchgehenden Harzschicht 9, 10 relativ tief sind, kann optional eine Verfüllung der Vertiefungsstrukturen 12 mit einem zusätzlichen Harzfüllmaterial 9a, 10a vor dem Anbringen der jeweiligen durchgehenden Harzschicht 9, 10 vorgesehen sein, wie in 1 als Option gestrichelt angedeutet. Dazu kann das Harzfüllmaterial 9a, 10a z.B. durch Siebdrucken, Rollbeschichtung oder eine andere geeignete Technik appliziert werden. Je nach Bedarf können die Vertiefungsstrukturen 12 vollständig oder mit einer gegenüber ihrer Tiefe kleineren Verfüllungstiefe nur partiell gefüllt werden. In letzterem Fall kann die restliche Verfüllung durch Harzmaterial aus der durchgehenden Harzschicht 9, 10 beim Laminieren bzw. Verpressen des Aufbaus erfolgen.If the well structures 12 in one of the conductor layers 4 . 5 . 7 . 8th in proportion to the thickness of the continuous resin layer 9 . 10 are relatively deep, optionally a backfilling of the well structures 12 with an additional resin filling material 9a . 10a before attaching the respective continuous resin layer 9 . 10 be provided as in 1 indicated by dashed lines as an option. For this, the resin filling material 9a . 10a For example, be applied by screen printing, roll coating or other suitable technique. Depending on requirements, the well structures 12 be filled completely or with a smaller depth of filling compared to their depth only partially. In the latter case, the residual filling by resin material may be made of the continuous resin layer 9 . 10 take place during lamination or pressing of the structure.

An die dielektrischen Harzschichten 9, 10 schließt nach außen die jeweilige Außenlage 2a, 2b an, die im Beispiel von 1 jeweils aus einer ganzflächigen Leiterschicht 13, 14 besteht. Die beiden äußeren Leiterschichten 13, 14 können z.B. aus einer Cu-Schicht mit einer Dicke im Bereich von beispielsweise etwa 18 μm bis 400 μm bestehen, z.B. aus einer etwa 70 μm dicken Cu-Schicht aus einer Cu-Basisfolienlage mit einer Dicke von ca. 35 μm und darauf mittels Plattieren in einer Dicke von ca. 35 μm aufgebrachtem Cu-Material.To the dielectric resin layers 9 . 10 closes outward the respective outer layer 2a . 2 B in the example of 1 each of a full-surface conductor layer 13 . 14 consists. The two outer conductor layers 13 . 14 For example, may consist of a Cu layer having a thickness in the range of, for example, about 18 microns to 400 microns, for example of a about 70 micron thick Cu layer of a Cu base foil layer having a thickness of about 35 .mu.m and then by means of plating in a thickness of about 35 microns applied Cu material.

Der dergestalt aufgebaute 4-Lagen-Multilayer weist folglich im lateralen Bereich A eine Innenlage mit vergleichsweise dicken Leiterschichten 4, 5, z.B. sogenannte Dickkupferschichten mit je ca. 400 μm Cu, und im daneben liegenden lateralen Bereich B demgegenüber deutlich dünnere Leiterschichten 7, 8 z.B. aus je 35 μm dickem Basiskupfermaterial auf. Dadurch ist dieser Mehrschichtaufbau für unterschiedliche Anforderungen an diese inneren Leiterschichten 4, 5, 7, 8 in den unterschiedlichen lateralen Bereichen A, B optimal ausgelegt. So können die dickeren Leiterschichten 4, 5 im lateralen Bereich A z.B. zur Führung höherer Versorgungsströme herangezogen werden, während sich mit den dünneren Leiterschichten 7, 8 im lateralen Bereich B sehr feine Leiterstrukturen bereitstellen lassen.The 4-layer multilayer constructed in this way consequently has an inner layer with comparatively thick conductor layers in the lateral region A. 4 . 5 For example, so-called thick copper layers, each with about 400 microns of Cu, and in the adjacent lateral region B contrast, much thinner conductor layers 7 . 8th For example, from each 35 micron thick base copper on. As a result, this multi-layer structure for different requirements of these inner conductor layers 4 . 5 . 7 . 8th optimally designed in the different lateral areas A, B. So can the thicker conductor layers 4 . 5 be used in the lateral area A, for example, to guide higher supply currents, while dealing with the thinner conductor layers 7 . 8th provide very fine conductor structures in the lateral area B.

Die beiden Innenlageteile 1a, 1b können voneinander getrennt mit üblichen Standardprozessen vorgefertigt werden, indem jeweils eine Trägerschicht entsprechender Dicke beidseitig mit den Leiterschichten der gewünschten Dicke versehen wird, wobei die drei Schichten zuvor oder danach auf die benötigte Abmessung gebracht werden. Somit sind keine zusätzlichen additiven oder subtraktiven Prozesse zur Bildung der beiden Innenlage-Leiterschichtebenen mit unterschiedlichen Dicken in den beiden benachbarten lateralen Bereichen A und B erforderlich, die durch die Leiterschichten 5 und 8 bzw. die Leiterschichten 4 und 7 der beiden Innenlageteile 1a, 1b repräsentiert werden. Es entfällt auch der mit subtraktiven Prozessen einhergehende Verlust an Leiterschichtmaterial.The two inner layer parts 1a . 1b can be prefabricated separately from one another using customary standard processes, by providing in each case a carrier layer of corresponding thickness on both sides with the conductor layers of the desired thickness, the three layers being brought to the required dimension before or afterward. Thus, no additional additive or subtractive processes are required to form the two inner layer conductor layer planes with different thicknesses in the two adjacent lateral regions A and B passing through the conductor layers 5 and 8th or the conductor layers 4 and 7 the two inner layers 1a . 1b be represented. It also eliminates the associated with subtractive processes loss of conductor layer material.

2 zeigt eine Variante des Leiterplatten-Mehrschichtaufbaus von 1 in Form eines 6-Lagen-Multilayers, wobei zum leichteren Verständnis für identische oder funktionell äquivalente Elemente gleiche Bezugszei chen verwendet sind, so dass insoweit auf die obige Beschreibung zu 1 verwiesen werden kann. 2 shows a variant of the printed circuit board multilayer structure of 1 in the form of a 6-layer multilayer, wherein the same Bezugszei surfaces are used to facilitate understanding of identical or functionally equivalent elements, so far as the above description to 1 can be referenced.

Das Ausführungsbeispiel von 2 unterscheidet sich von demjenigen der 1 in modifizierten Außenlagen 2c, 2d, die hier analog zur Innenlage 1 jeweils eine elektrisch isolierende Trägerschicht 15, 16 umfassen, welche außenseitig mit der zugehörigen äußeren Leiterschicht 13, 14 versehen sind und innenseitig eine weitere Leiterschicht 17, 18 tragen. Somit bilden die beiden Leiterschichten 17, 18 im Vergleich zum Ausführungsbeispiel von 1 zwei weitere innere Leiterschichtebenen zusätzlich zu den vier Leiterschichtebenen von 1, die von den beiden äußeren Leiterschichtlagen 13, 14 sowie den beiden Leiterschichtlagen der Innenlage 1 mit den Leiterschichtteilen 4 und 7 bzw. den Leiterschichtteilen 5 und 8 der beiden Innenlageteile 1a, 1b gebildet sind. Die beiden zusätzlichen Leiterschichten 17, 18 können z.B. jeweils von einem Basiskupfer-Folienmaterial mit einer Dicke von beispielsweise ca. 35 μm gebildet sein. Bei der Fertigung wird wie üblich die jeweilige Außenlage 2c, 2d mit der beidseitig elektrisch leitend beschichteten, dielektrischen Trägerschicht vorgefertigt und unter Zwischenfügung der zugehörigen Prepreg-Harzschicht 9, 10 auf der einen bzw. der anderen Seite der Innenlage 1 gestapelt, wonach der gestapelte Aufbau zusammenlaminiert bzw. verpresst wird. Zu den Vorteilen und Eigenschaften des Ausführungsbeispiels von 2, insbesondere bezüglich des charakteristischen Aufbaus der Innenlage 1, gilt das oben zu 1 gesagte in gleicher Weise, worauf verwiesen werden kann.The embodiment of 2 is different from the one of 1 in modified outer layers 2c . 2d , here analogous to the inner layer 1 in each case an electrically insulating carrier layer 15 . 16 comprising, which on the outside with the associated outer conductor layer 13 . 14 are provided and inside a further conductor layer 17 . 18 wear. Thus, the two conductor layers form 17 . 18 in comparison to the embodiment of 1 two further inner conductor layer levels in addition to the four conductor layer levels of 1 that of the two outer conductor layers 13 . 14 as well as the two conductor layer layers of the inner layer 1 with the conductor layer parts 4 and 7 or the conductor layer parts 5 and 8th the two inner layers 1a . 1b are formed. The two additional conductor layers 17 . 18 For example, each may be formed by a base copper foil material having a thickness of, for example, about 35 .mu.m. During production, as usual, the respective outer layer 2c . 2d prefabricated with the electrically conductive coated on both sides, dielectric support layer and the interposition of the associated prepreg resin layer 9 . 10 on one side or the other side of the inner layer 1 stacked, after which the stacked structure is laminated or pressed together. Among the advantages and characteristics of the embodiment of 2 , in particular with regard to the characteristic structure of the inner layer 1 , the above applies too 1 said in the same way, which can be referred to.

3 zeigt als Variante des Ausführungsbeispiels von 2 einen weiteren 6-Lagen-Multilayer, wobei wiederum für identische oder funktionell äquivalente Elemente die gleichen Bezugszeichen wie in 2 verwendet sind und insoweit auf die obige Beschreibung zu 2 verwiesen werden kann. 3 shows as a variant of the embodiment of 2 another 6-layer multilayer, again for identical or functionally equivalent elements, the same reference numerals as in 2 are used and in that regard to the above description 2 can be referenced.

Als Unterschied zum Ausführungsbeispiel von 2 sind im Ausführungsbeispiel von 3 beidseits der Trägerschicht 3 zwei Leiterschichten 4', 5' geringerer Dicke verwendet, z.B. mit einem Basiskupfer-Folienmaterial von ca. 210 μm Dicke. Um die damit reduzierte Gesamtdicke von ca. 620 μm des ersten Innenlageteils 1a beim zweiten Innenlageteil 1b zu berücksichtigen, wird für letzteres eine modifizierte Trägerschicht 6' mit einer gegenüber derjenigen der korrespondierenden Trägerschicht 6 im Beispiel von 2 reduzierten Dicke von z.B. etwa 550 μm verwendet. Dies führt dann wiederum zu im wesentlichen gleichen Gesamtschichtdicken der beiden Innenlageteile 1a, 1b von im genannten Zahlenbeispiel ca. 620 μm. Im Übrigen gelten die oben zu den Ausführungsbeispielen der 1 und 2 erläuterten Eigenschaften und Vorteile auch für den 6-Lagen-Multilayeraufbau von 3, worauf verwiesen werden kann.As a difference from the embodiment of 2 are in the embodiment of 3 on both sides of the carrier layer 3 two conductor layers 4 ' . 5 ' lesser thickness used, for example, with a base copper foil material of about 210 microns thick. To the thus reduced total thickness of about 620 microns of the first inner layer part 1a at the second inner layer part 1b to take into account, for the latter is a modified carrier layer 6 ' with a relation to that of the corresponding carrier layer 6 in the example of 2 reduced thickness of eg about 550 microns used. This in turn leads to substantially the same total layer thicknesses of the two inner layer parts 1a . 1b of in the mentioned numerical example about 620 microns. Incidentally, the above apply to the embodiments of 1 and 2 explained properties and advantages also for the 6-layer multilayer structure of 3 , to which reference can be made.

Es versteht sich, dass bei Bedarf auch bei den Ausführungsbeispielen der 2 und 3 eine separate partielle oder vollständige Verfüllung der Vertiefungsstrukturen 12 mit dem zusätzlichen Harzfüllmaterial 9a, 10a vor dem Anbringen der durchgehenden Prepräg-Harzschicht 9, 10 vorgesehen sein kann, wie oben zum Ausführungsbeispiel der 1 erläutert.It is understood that if necessary in the embodiments of the 2 and 3 a separate partial or complete backfilling of the well structures 12 with the additional resin filling material 9a . 10a before attaching the continuous Prepräg resin layer 9 . 10 may be provided, as above for the embodiment of 1 explained.

4 zeigt eine Variante des Ausführungsbeispiels von 1, bei welcher der zweite Innenlageteil 1b eine merklich geringere Gesamtdicke als der erste Innenlageteil 1a aufweist, indem seine Trägerschicht 6a entsprechend dünner als die Trägerschicht 6 im Beispiel von 1 ist. Um für die angrenzenden, durchgehenden Harzschichten 9, 10 eine im Wesentlichen plane Anlagefläche ohne merklichen Stufenübergang zwischen den beiden Innenlageteilen 1a, 1b bereitzustellen, sind im Ausführungsbeispiel von 4 zusätzlich je eine Dickenausgleichs-Harzschicht 9b, 10b aus Prepregmaterial beidseits des dünneren Innenlageteils 1b vorgesehen, wobei diese Dickenausgleichs-Harzschichten 9b, 10b im Bereich des dickeren Innenlageteils 1a freigespart sind. Die Dicke der Dickenausgleichs-Harzschichten 9b, 10b entspricht dem Gesamtdickenunterschied der beiden Innenlageteile 1a, 1b, so dass sich unter Berücksichtigung der nur im Bereich des dünneren Innenlageteils 1b vorhandenen Dickenausgleichs-Harzschichten 9b, 10b im Wesentlichen gleiche Gesamtdicken ergeben und dadurch eine im Wesentlichen plane Anlagefläche für die angrenzenden, durchgehenden Prepreg-Harzschichten 9, 10 gegeben ist. Während im gezeigten Beispiel das dünnere Innenlageteil dasjenige mit den dünneren Leiterschichten 7, 8 ist, versteht es sich, dass in alternativen Ausführungsformen das dünnere Innenlageteil, in dessen Bereich die jeweilige Dickenausgleichs-Harzschicht vorgesehen wird, ein solches mit jeweiliger dickerer Leiterschicht, jedoch dünnerer Trägerschicht sein kann. 4 shows a variant of the embodiment of 1 in which the second inner layer part 1b a significantly lower total thickness than the first inner layer part 1a has, by its carrier layer 6 correspondingly thinner than the carrier layer 6 in the example of 1 is. For the adjacent, continuous resin layers 9 . 10 a substantially planar contact surface without appreciable step transition between the two inner layer parts 1a . 1b are to be provided in the embodiment of 4 additionally one thickness compensation resin layer each 9b . 10b made of prepreg material on both sides of the thinner inner layer part 1b provided, these thickness compensation resin layers 9b . 10b in the area of the thicker inner layer part 1a are free. The thickness of the thickness-compensating resin layers 9b . 10b corresponds to the total thickness difference of the two inner layer parts 1a . 1b , so taking into account only in the area of the thinner inner liner part 1b existing thickness compensation resin layers 9b . 10b provide substantially equal overall thicknesses and thereby provide a substantially planar abutment surface for the adjacent, continuous prepreg resin layers 9 . 10 given is. While in the example shown the thinner inner liner part is the one with the thinner conductive layers 7 . 8th It should be understood that, in alternative embodiments, the thinner inner liner portion, in the region of which the respective thickness compensation resin layer is provided, may be one having a respective thicker conductor layer, but a thinner carrier layer.

Im übrigen ergeben sich für das Ausführungsbeispiel von 4 die gleichen Vorteile und Eigenschaften, wie sie oben zu den Beispielen der 1 bis 3 erläutert wurden, worauf verwiesen werden kann.Moreover, arise for the embodiment of 4 the same advantages and characteristics as above for the examples of 1 to 3 were explained, to which reference can be made.

Während die 1 bis 4 Ausführungsbeispiele zeigen, bei denen die nebeneinanderliegenden Innenlageteile 1a, 1b sowohl unterschiedliche Trägerschichtdicken als auch unterschiedliche Leiterschichtdicken aufweisen, umfasst die Erfindung auch Ausführungsformen, bei denen sich nebeneinanderliegende Innenlageteile nur in ihrer Trägerschichtdicke oder nur in ihrer Leiterschichtdicke unterscheiden.While the 1 to 4 Embodiments show in which the nebenlielie inner lining parts 1a . 1b Both different carrier layer thicknesses and different conductor layer thicknesses, the invention also includes embodiments in which adjacent inner layer parts differ only in their carrier layer thickness or only in their conductor layer thickness.

Durch die oben erläuterte Zusammensetzung der Innenlage 1, 1' aus mehreren nebeneinanderliegenden Innenlageteilen 1a, 1b mit wenigstens zwei unterschiedlichen Leiterschichtdicken lassen sich Leiterplatten-Mehrschichtaufbauten mit unterschiedlichster lateraler Verteilung innerer Leiterschichten unterschiedlicher Dicke mit vergleichsweise geringem Fertigungsaufwand prozesssicher und ohne signifikanten Verlust an Leitermaterial herstellen.By the above-explained composition of the inner layer 1 . 1' from several adjacent inner layer parts 1a . 1b With at least two different conductor layer thicknesses, printed circuit board multilayer structures with a wide variety of lateral distribution of inner conductor layers of different thickness can be produced reliably with comparatively low production costs and without significant loss of conductor material.

Ein Beispiel hierzu ist in den 5 bis 7 veranschaulicht, die jeweils in Draufsicht entsprechende Zwischenprodukte für die Herstellung einer Innenlage nach Art der Innenlagen 1, 1' der Ausführungsbeispiele in den 1 bis 4 zeigen. Speziell beziehen sich die 5 bis 7 auf ein Beispiel eines etwa quadratischen Leiterplatten-Mehrschichtaufbaus, bei dem für die betreffende, aus mehreren Innenlageteilen zusammengesetzte Innenlage in bestimmten lateralen Bereichen A₁ bis A₈ dickere Innenlage-Leiterschichten und in davon verschiedenen lateralen Bereichen B₁ bis B₄ Innenlage-Leiterschichten geringerer Dicke gefordert sind. Mit anderen Worten setzt sich die Innenlage aus mehreren ersten Innenlageteilen 1a nach Art der 1 bis 4 in den Bereichen A₁ bis A₈ und mehreren zweiten Innenlageteilen 1b nach Art der 1 bis 4 in den anderen Bereichen B₁ bis B₄ innerhalb eines in die entsprechenden Bereiche A₁ bis A₈ und B₁ bis B₄ unterteilten Grundrahmens 19 zusammen.An example of this is in the 5 to 7 illustrates, in each case in plan view corresponding intermediates for the production of an inner layer on the type of inner layers 1 . 1' the embodiments in the 1 to 4 demonstrate. Specifically, the refer 5 to 7 to an example of an approximately square printed circuit board multilayer structure, in which for the relevant, composed of several inner layer parts inner layer in certain lateral areas A ₁ to A ₈ thicker inner layer conductor layers and in different lateral areas B ₁ to B ₄ inner layer conductor layers of smaller thickness are required. In other words, the inner layer is composed of several first inner layer parts 1a by type 1 to 4 in the areas A ₁ to A ₈ and several second inner layer parts 1b by type 1 to 4 in the other areas B ₁ to B ₄ within a subdivided into the corresponding areas A ₁ to A ₈ and B ₁ to B _{4 base} frame 19 together.

5 veranschaulicht die Vorfertigung der zweiten Innenlagenteile 1b in den entsprechenden Bereichen B₁ bis B₄ des Grundrahmens 19. Beispielsweise kann es sich in den Bereichen B₁ bis B₄ um Innenlageteile 1b für den Mehrschichtaufbau der 1 und 2 mit ca. 1000 μm dicker Trägerschicht und beidseitiger Leiterschicht mit je ca. 35 μm Dicke handeln. Die anderen, für die größere Leiterschichtdicke reservierten Bereiche A₁ bis A₈ werden aus dem z.B. aus 1 mm dickem ausgehärtetem Harzmaterial bestehenden Grundrahmen 19 ausgespart. 5 illustrates the prefabrication of the second liner portions 1b in the corresponding areas B ₁ to B _{4 of} the base frame 19 , For example, it may be in the areas B ₁ to B ₄ to inner lining parts 1b for the multi-layer construction of 1 and 2 act with about 1000 microns thick carrier layer and double-sided conductor layer, each about 35 microns thick. The other areas A ₁ to A ₈ reserved for the larger conductor layer thickness are made of the basic frame consisting of eg 1 mm thick hardened resin material 19 spared.

6 zeigt entsprechend einen Grundrahmen 20 mit einer Mehrzahl von vorgefertigten ersten Innenlageteilen 1a in den zwei benötigten unterschiedlichen Größen für die im Grundrahmen 19 von 5 ausgesparten Flächenbereiche A₁ bis A₈. 7 zeigt dann das Resultat, das entsteht, nachdem die für die Flächenbereiche A₁ bis A₈ in 5 benötigten ersten Innenlageteile 1a aus dem vorgefertigten Produkt gemäß 6 vereinzelt bzw. herausgetrennt und in die ausgesparten Flächenbereiche A₁ bis A₈ des Grundrahmens 19 von 5 eingesetzt worden sind. Zum Einsetzen und anschließenden Einbringen des so vorgefertigten Grundrahmens 19 gemäß 7 kann zweckmäßig ein geeignetes Fixieren der in die ausgesparten Flächenbereiche A₁ bis A₈ eingesetzten ersten Innenlageteile 1a z.B. mittels Kleben oder eines anderen herkömmlichen Fixierprozesses vorgesehen sein. Wie aus 7 ersichtlich, beinhaltet die mit dem Grundrahmen 19 vorgefertigte Innenlage die ersten Innenlageteile 1a in den Bereichen A₁ bis A₈ mit der größeren Innenlagen-Leiterschichtdicke von z.B. 400 μm und die zweiten Innenlageteile 1b geringer Innenlagen-Leiterschichtdicke von z.B. 35 μm in den übrigen Bereichen B₁ bis B₄. 6 shows a base frame accordingly 20 with a plurality of prefabricated first inner layer parts 1a in the two required different sizes for those in the base frame 19 from 5 recessed areas A ₁ to A ₈ . 7 then shows the result that arises after the for the areas A ₁ to A ₈ in 5 needed first inner layer parts 1a from the prefabricated product according to 6 singulated or separated and in the recessed areas A ₁ to A _{8 of} the base frame 19 from 5 have been used. For insertion and subsequent introduction of the thus prefabricated base frame 19 according to 7 may suitably a suitable fixing of the inserted into the recessed surface areas A ₁ to A ₈ first inner layer parts 1a For example, be provided by gluing or another conventional fixing process. How out 7 As can be seen, that includes the base frame 19 prefabricated inner layer the first inner layer parts 1a in the areas A ₁ to A ₈ with the larger inner layer conductor layer thickness of eg 400 microns and the second inner layer parts 1b low inner layer conductor layer thickness of eg 35 .mu.m in the remaining areas B ₁ to B ₄ .

8 zeigt in einer schematischen Explosionsdarstellung das Aufbauen des Schichtstapels für den jeweils gewünschten Leiterplatten-Mehrschichtaufbau nach der Vorfertigung der lateral mehrteiligen Innenlage 1. Dazu wird beidseits der Innenlage 1 je eine Prepreg-Schichtlage z.B. nach Art der Prepreg-Schichtlage 9, 10 der 1 bis 4 angelegt, an die wiederum jeweils eine nächste Lage mit elektrischer Leiterschicht angelegt werden, z.B. die nur aus einer Leiterschicht bestehenden Außenlagen 2a, 2b gemäß 1. Der dergestalt lose aufgebaute Schichtstapel wird dann in üblicher Weise in einer Laminierungspresse verpresst, wobei das noch nicht ausgehärtete Harzmaterial in den Prepreg-Schichtlagen 9, 10 fließfähig wird und das Harzmaterial anschließend vollständig ausgehärtet wird. 8th shows a schematic exploded view of the construction of the layer stack for the respective desired printed circuit board multilayer structure after the prefabrication of the laterally multi-part inner layer 1 , This is on both sides of the inner layer 1 depending on a prepreg layer layer, for example on the type of prepreg layer layer 9 . 10 of the 1 to 4 applied, in turn, each applied to a next layer with electrical conductor layer, for example, consisting of only one conductor layer outer layers 2a . 2 B according to 1 , The thus loosely assembled layer stack is then pressed in a conventional manner in a lamination press, wherein the not yet cured resin material in the prepreg layer layers 9 . 10 becomes flowable and the resin material is then completely cured.

Es versteht sich, dass außer den gezeigten zahlreiche weitere Ausführungsbeispiele im Rahmen der Erfindung für den Fachmann realisierbar sind, z.B. Leiterplatten-Mehrschichtaufbauten mit mehr als sechs und/oder mit einer ungeraden Anzahl von Leiterschichtebenen. Unter derartige Modifikationen fallen beispielsweise auch Ausführungsformen der Erfindung, bei denen die aus mehreren separaten, lateral versetzt angeordneten Innenlageteilen zusammengesetzte Innenlage nur eine Leiterschichtebene aufweist, d.h. die elektrisch isolierenden Trägerschichten der Innenlageteile sind in diesem Fall nur auf einer Hauptseite mit einer Leiterschicht versehen. Des Weiteren versteht es sich, dass außer den oben konkret genannten Schichtdicken beliebige andere Schichtdicken für die einzelnen Schichtlagen des Mehrschichtaufbaus je nach Anwendungsfall vorgesehen sein können. Charakteristisch für die Erfindung ist insoweit lediglich, dass wenigstens zwei separate Innenlageteile einer Innenlage unterschiedliche Trägerschichtdicken und/oder unterschiedliche Leiterschichtdicken aufweisen. In weiteren möglichen Ausführungsformen der Erfindung sind im Leiterplatten-Mehrschichtaufbau mehrere lateral mehrteilige Innenlagen nach Art der Innenlagen 1, 1' der 1 bis 4 in verschiedenen Ebenen im Schichtstapel enthalten, wobei die ersten Innenlageteile mit größerer Leiterschichtdicke für die eine Innenlage nicht im gleichen Bereich vorgesehen sein brauchen wie in einer anderen, im Schichtstapel darüber oder darunter liegenden Innenlage, d.h. die Bereiche höherer und niedrigerer Leiterschichtdicke und/oder Trägerschichtdicke können für die mehreren übereinanderliegenden Innenlagen des Mehrschicht-Aufbaus in derartigen Ausführungsformen der Erfindung beliebig und unabhängig voneinander verteilt sein.It goes without saying that apart from the numerous other exemplary embodiments shown within the scope of the invention, those skilled in the art can realize them, for example printed circuit board multilayer constructions with more than six and / or with an odd number of conductor layer planes. Such modifications also include, for example, embodiments of the invention in which the inner layer composed of a plurality of separate, laterally offset inner liner parts has only one conductor layer plane, ie the electrically insulating carrier layers of the inner liner parts are provided with a conductor layer only on one main side in this case. Furthermore, it is understood that in addition to the layer thicknesses specified above, any other layer thicknesses can be provided for the individual layer layers of the multi-layer structure depending on the application. In this respect, it is merely characteristic of the invention that at least two separate inner layer parts of an inner layer have different carrier layer thicknesses and / or different conductor layer thicknesses. In further possible embodiments of the invention, a plurality of laterally more are in the printed circuit board multilayer structure Partial inner layers according to the type of inner layers 1 . 1' of the 1 to 4 contained in different levels in the layer stack, wherein the first inner layer parts with greater conductor layer thickness for one inner layer need not be provided in the same area as in another, in the layer stack above or below inner layer, ie the areas of higher and lower conductor layer thickness and / or carrier layer thickness can for the plurality of superposed inner layers of the multi-layer structure in such embodiments of the invention may be arbitrarily and independently distributed.

Claims

Circuit board multilayer construction with - one or more superposed inner layers ( 1 ) each having an electrically insulating carrier layer ( 3 . 6 ), the one or both sides at least partially with a conductor layer ( 4 . 5 . 7 . 8th ), characterized in that - at least one inner layer ( 1 ) at least a first and one of the first separately arranged in another lateral region second inner layer part ( 1a . 1b ), which differ in their carrier layer thickness and / or their conductor layer thickness from each other.

Printed circuit board multilayer structure according to claim 1, further characterized in that a nominal total thickness Carrier layer thickness and conductor layer thickness for the first inner layer part between 75% and 125% of that for the second Inner liner is located.

Printed circuit board multilayer structure according to claim 2, further characterized in that the first and the second inner layer part have the same nominal total thickness.

Printed circuit board multilayer structure according to one of claims 1 to 3, further characterized in that the conductor layer thickness of a first inner layer part in the region between the conductor layer thickness a second inner layer part and 80 times the conductor layer thickness the second inner layer part is located.

Printed circuit board multilayer structure according to one of claims 1 to 4, further characterized in that the conductor layer thickness of a the inner layer parts between 5 microns and 70 μm lies.

Circuit board multilayer structure according to one of claims 1 to 5, further characterized in that the at least one inner layer on one or both sides of a respective continuously extending over the plurality of inner layer portions of the inner layer across the resin layer ( 9 . 10 ) is covered.

A printed circuit board multilayer structure as claimed in claim 6, further characterized in that at least one of said conductive resin layers is bonded to one or more recessed areas ( 9 . 10 ) adjacent conductor layer ( 4 . 5 ) an additional resin filling material ( 9a . 10a ) is introduced.

Printed circuit board multilayer structure according to claim 6 or 7, further characterized in that the two inner layer parts have different total thickness and in the region of the inner layer part lesser total thickness on one or both sides between the inner layer part and the continuous resin layer ( 9 . 10 ) a thickness-compensating resin layer leaving the area of the inner layer part of greater total thickness ( 9b . 10b ) is arranged.