DE102015005690A1

DE102015005690A1 - Printed conductor structure with at least two superposed conductor tracks and a method for producing such a conductor track structure

Info

Publication number: DE102015005690A1
Application number: DE102015005690.5A
Authority: DE
Inventors: Dietmar Kurzeja; Frédéric Morgenthaler
Original assignee: Pretema GmbH
Current assignee: Linxens Holding SAS
Priority date: 2015-05-06
Filing date: 2015-05-06
Publication date: 2016-11-10

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Leiterbahnstruktur, insbesondere für einen Leadframe für eine Smartcard-Anwendung, die einen Träger (2) aus einem elektrisch isolierenden Material besitzt, auf dem mehrere Leiterbahnen (11, 21, 31) angeordnet sind, wobei mindestens eine Leiterbahn (11; 21) einer ersten Leiterbahn-Ebene (10; 20) und mindestens eine zweite Leiterbahn (21; 31) einer zweiten Leiterbahn-Ebene (20; 30) zugeordnet und von einem Isolator (6; 6') getrennt sind und diese beiden, verschiedenen Leiterbahn-Ebenen (10, 20; 20, 30) zugehörigen Leiterbahnen (11, 21; 31) sich an mindestens einer Stelle kreuzen. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Leiterbahnstruktur (1) einen Durchbruch (3) aufweist, der sich zumindest von der ersten Leiterbahn (11; 21) ausgehend durch den zwischen ihr (11; 21) und der zweiten Leiterbahn (21; 31) liegenden Isolator (6; 6') hindurch zumindest zu der zweiten Leiterbahn (21; 31) erstreckt, und dass zumindest auf der Wandung (3') des Durchbruchs (3) eine Beschichtung aus elektrisch leitendem Material (4) zur Kontaktierung zumindest der ersten und der zweiten Leiterbahn (11, 21) vorgesehen ist.The invention relates to a printed conductor structure, in particular for a leadframe for a smartcard application, which has a carrier (2) of an electrically insulating material, on which a plurality of conductor tracks (11, 21, 31) are arranged, wherein at least one conductor track (11; 21) of a first interconnect level (10; 20) and at least one second interconnect (21; 31) of a second interconnect level (20; 30) and separated from an insulator (6; 6 ') and these two, different Track tracks (10, 20, 20, 30) associated conductor tracks (11, 21, 31) intersect at least one point. According to the invention, the printed conductor structure (1) has an opening (3) which extends at least from the first printed conductor (11; 21) through the insulator between its (11; 21) and the second printed conductor (21; At least on the wall (3 ') of the opening (3) a coating of electrically conductive material (4) for contacting at least the first and the second conductor track (11, 21) is provided.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterbahnstruktur, insbesondere für einen Leadframe für eine Smartcard-Anwendung, die einen Träger aus einem elektrisch isolierenden Material besitzt, auf dem mehrere Leiterbahnen angeordnet sind, wobei mindestens eine Leiterbahn einer ersten Leiterbahn-Ebene und mindestens eine zweite Leiterbahn einer zweiten Leiterbahn-Ebene zugeordnet und von einem Isolator getrennt sind und diese beiden, verschiedenen Leiterbahn-Ebenen zugehörigen Leiterbahnen sich an mindestens einer Stelle kreuzen, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Leiterbahnstruktur und ein eine derartige Leiterbahnstruktur verwendendes elektronisches Bauteil.The invention relates to a printed conductor structure, in particular for a leadframe for a smart card application, which has a support made of an electrically insulating material, on which a plurality of conductor tracks are arranged, wherein at least one conductor of a first conductor level and at least one second conductor of a second conductor Plane and are separated by an insulator and these two interconnects associated conductor tracks intersect at least one location, and a method for producing such a wiring pattern and an electronic component using such a wiring pattern.

Die vorgenannten Leiterbahnstrukturen sind allgemein bekannt und werden weitverbreitet zur Herstellung von elektronischen Bauteilen, insbesondere für Smartcard-Anwendungen verwendet. Auf einem Träger aus einem elektrisch isolierenden Material sind Leiterbahnen, die in einer ersten Leiterbahn-Ebene liegen, und weitere Leiterbahnen, die in einer zweiten Leiterbahn-Ebene liegen, angeordnet. Hierbei ist regelmäßig vorgesehen, dass zumindest zwei sich kreuzende Leiterbahnen zweier Leiterbahn-Ebenen, durch einen Isolator getrennt durch einen übereinander liegend angeordnet sind.The aforementioned wiring patterns are well known and widely used for the manufacture of electronic components, especially for smart card applications. On a support made of an electrically insulating material are printed conductors, which lie in a first interconnect level, and further interconnects, which lie in a second interconnect level. In this case, it is regularly provided that at least two intersecting strip conductors of two conductor track planes, separated by an insulator, are arranged one above the other.

Dies ist z. B. auch bei einem beidseitig laminierten Träger der Fall, bei dem derartige Bahnen der ersten Leiterbahn-Ebene an einer Seite des Trägers und die weiteren Leiterbahnen der zweiten Leiterbahn-Ebene an der anderen Seite des isolierenden Trägers angeordnet sind. Um nun derartige Leiterbahnen, die durch den zwischen ihnen liegenden Isolator getrennt sind, elektrisch leitend zu verbinden, ist es bekannt, dass zumindest eine Leiterbahn der ersten Leiterbahn-Ebene mit mindestens einer weiteren Leiterbahn der zweiten Leiterbahn-Ebene durch einen Durchbruch im Träger oder einem sonstigen Isolator (ein sogenanntes Via) verbunden sind. Hierzu ist es bekannt, dass diese beiden Leiterbahnen durch eine mechanische Verprägung oder Verpressung miteinander verbunden werden. Eine derartige Vorgangsweise hat jedoch mehrere Nachteile. Zum einen wird das Material der Leiterbahnen bei dieser Art der Kontaktierung zweier verschiedenen Leiterbahn-Ebenen angehörenden Leiterbahnen mechanisch stark beansprucht. Es besteht die Gefahr einer Beschädigung der einzelnen Leiterbahnen und/oder des aus isolierendem Material gefertigten Trägers, was die Funktionsfähigkeit der gesamten Leiterbahnstruktur und damit diejenige eines diese Leiterbahnstruktur verwendenden elektronischen Bauteils beeinträchtigen kann. Die Umsetzung der vorgenannten Kontaktierung durch Verprägen/Verpressen ist auf sehr große Aspektverhältnisse in Bezug auf den Durchmesser der die beiden Leiterbahnen verbindenden Verbindungsstelle im Verhältnis zum Abstand der Leiterbahnen beschränkt.This is z. B. also in the case of a carrier laminated on both sides of the case in which such tracks of the first interconnect level on one side of the carrier and the further interconnects of the second interconnect level on the other side of the insulating support are arranged. In order to electrically connect such traces, which are separated by the insulator between them, it is known that at least one trace of the first trace level with at least one further trace of the second trace level through an opening in the carrier or a other insulator (a so-called via) are connected. For this purpose, it is known that these two interconnects are interconnected by a mechanical embossing or compression. However, such a procedure has several disadvantages. On the one hand, the material of the conductor tracks is subjected to high mechanical stress in this type of contacting of two different conductor track levels. There is a risk of damage to the individual conductor tracks and / or of the carrier made of insulating material, which may affect the functionality of the entire interconnect structure and thus that of an electronic component using this interconnect structure. The implementation of the aforementioned contacting by embossing / pressing is limited to very large aspect ratios with respect to the diameter of the connecting the two interconnects connection point in relation to the distance of the interconnects.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Leiterbahnstruktur der eingangs genannten Art derart weiterzuentwickeln, dass die Verbindung übereinanderliegender Leiterbahnen vereinfacht wird. Auch soll ein Verfahren geschaffen werden, das eine einfache Herstellung einer derartigen Leiterbahnstruktur ermöglicht.It is therefore an object of the present invention to develop a printed conductor structure of the type mentioned in such a way that the connection of superimposed interconnects is simplified. Also, a method is to be provided which allows a simple production of such a conductor track structure.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die Leiterbahnstruktur einen Durchbruch aufweist, der sich zumindest von der ersten Leiterbahn ausgehend durch den zwischen ihr und der zweiten Leiterbahn liegenden Isolator hindurch zumindest zu der zweiten Leiterbahn erstreckt, und dass zumindest auf die Wandung des Durchbruchs eine Beschichtung aus elektrisch leitendem Material zur Kontaktierung zumindest der ersten und der zweiten Leiterbahn vorgesehen ist.This object is achieved according to the invention in that the interconnect structure has an opening which extends at least from the first interconnect through the insulator located between it and the second interconnect at least to the second interconnect, and at least to the wall of the breakthrough a coating is provided from electrically conductive material for contacting at least the first and the second conductor track.

Die erfindungsgemäßen Maßnahmen besitzen den Vorteil, dass zur elektrisch leitenden Verbindung zweier Leiterbahnen keine mechanische Verprägung oder Verpressung mehr erforderlich ist. Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen wird eine Leiterbahnstruktur geschaffen, die sich wirtschaftlich herstellen lässt und bei der die Gefahr von Beschädigungen der Leiterbahnstruktur durch ein mechanischen Verprägen oder Verpressen zweier übereinander liegender Leiterbahnen zwecks ihrer Kontaktierung eliminiert oder zumindest reduziert ist.The measures according to the invention have the advantage that no mechanical embossing or compression is required for the electrically conductive connection of two conductor tracks. The measures according to the invention provide a printed conductor structure which can be produced economically and in which the risk of damage to the printed conductor structure is eliminated or at least reduced by a mechanical stamping or pressing of two superimposed printed conductors for the purpose of their contacting.

Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass eine Leiterbahn einer Leiterbahn-Ebene mittels einer entsprechenden Auftragstechnik gleichzeitig mit der Herstellung der Beschichtung des Durchbruchs ausgebildet wird. Eine derartige Maßnahme ist insbesondere dann von Vorteil, wenn eine Leiterbahn-Substruktur einer Leiterbahn Ebene örtlich begrenzt und/oder sehr fein strukturiert ist, da in einem derartigen Fall eine stanztechnische Herstellung der Leiterbahn-Substruktur dieser Leiterbahn-Ebene oftmals nicht oder nur unter großem zusätzlichem Aufwand möglich ist.An advantageous development of the invention provides that a conductor track of a conductor track level is formed by means of a corresponding application technique simultaneously with the production of the coating of the aperture. Such a measure is particularly advantageous if a trace substructure of a trace level is localized and / or very finely structured, since in such a case, a punching production of the trace substructure of this trace level often not or only with a large additional Effort is possible.

Weitere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.Further advantageous developments of the invention are the subject of the dependent claims.

Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung sind den Ausführungsbeispielen zu entnehmen, die im Folgenden anhand der Figuren beschrieben werden. Es zeigen:Further details and advantages of the invention can be found in the exemplary embodiments, which are described below with reference to the figures. Show it:

1 eine schematische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels, 1 a schematic representation of a first embodiment,

2 eine schematische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels, und 2 a schematic representation of a second embodiment, and

3 eine schematische Darstellung eines dritten Ausführungsbeispiels. 3 a schematic representation of a third embodiment.

In 1 ist nun schematisch ein erstes Ausführungsbeispiel einer allgemein mit 1 bezeichneten Leiterbahnstruktur im Querschnitt dargestellt, welche einen Träger 2 aus einem elektrisch leitenden Material aufweist. Auf einer ersten Seite, hier: einer ersten Oberfläche 2' des Trägers 2, ist eine erste Leiterbahn-Ebene 10 angeordnet, die eine Anzahl von Leiterbahnen 11 besitzt. An der dieser ersten Oberfläche 2' gegenüberliegenden zweiten Oberfläche 2'' des Trägers 2 ist eine zweite Leiterbahn-Ebene 20 vorgesehen, die eine Anzahl von Leiterbahnen 21 besitzt. Der Träger 2 ist aus einem elektrisch isolierenden Material gefertigt und bildet einen Isolator 6 zwischen den Leiterbahnen 11 und 21 aus. Er weist einen Durchbruch 3 – ein sogenanntes „Via” – auf, welcher dazu dient, übereinanderliegende Leiterbahnen, hier die Leiterbahnen 11 und 21, elektrisch leitend zu kontaktieren. Eine derartige Leiterbahnstruktur 1 ist bekannt und muss daher nicht mehr näher beschrieben werden.In 1 is now schematically a first embodiment of a generally with 1 referred conductor track structure shown in cross section, which is a carrier 2 comprising an electrically conductive material. On a first page, here: a first surface 2 ' of the carrier 2 , is a first trace level 10 arranged a number of tracks 11 has. At the first surface 2 ' opposite second surface 2 '' of the carrier 2 is a second trace level 20 provided a number of tracks 21 has. The carrier 2 is made of an electrically insulating material and forms an insulator 6 between the tracks 11 and 21 out. He has a breakthrough 3 - A so-called "Via" - on, which serves to superimposed interconnects, here the interconnects 11 and 21 to contact electrically conductive. Such a conductor track structure 1 is known and therefore need not be described in more detail.

Es ist nun vorgesehen, dass die Kontaktierung der beiden Leiterbahnen 11 und 21 dadurch erfolgt, dass zumindest eine Wandung 3' des Durchbruchs 3 des Trägers 2 mit einem elektrisch leitenden Material 4 beschichtet wird. Hierdurch wird eine elektrisch leitende Verbindung der zu kontaktierenden Leiterbahnen 11 und 21 ausgebildet. Wie der 1 zu entnehmen ist, wird bevorzugt, dass nicht nur die Wandung 3' des Durchbruchs 3 mit dem elektrisch leitenden Material 4 beschichtet wird, sondern dass vorgesehen ist, dass sich die Beschichtung aus dem elektrisch leitenden Material 4 auch über den durch den Durchbruch 3 freiliegenden Bereich 4a der Leiterbahn 11 oder zumindest eines Teils dieses Bereichs erstreckt. Hierdurch wird eine verbesserte Kontaktierung der beiden Leiterbahnen 11 und 21 erreicht als dies nur bei einer Beschichtung der Wandung 3' des Durchbruchs 3 erzielt wird. Als Beschichtung der Wandung 3' des Durchbruchs 3 eingesetzte leitfähige Materialen sind Lote, Lotpasten, Leitkleber, leitfähige Tinten oder Pulver, insbesondere durch Plasmaunterstützung aufgetragene Pulver, um nur einige Beispiele zu nennen, möglich.It is now envisaged that the contacting of the two interconnects 11 and 21 characterized in that at least one wall 3 ' the breakthrough 3 of the carrier 2 with an electrically conductive material 4 is coated. As a result, an electrically conductive connection of the printed conductors to be contacted 11 and 21 educated. Again 1 it can be seen, it is preferred that not only the wall 3 ' the breakthrough 3 with the electrically conductive material 4 is coated, but that is provided that the coating of the electrically conductive material 4 also about the breakthrough 3 exposed area 4a the conductor track 11 or at least part of this area. This results in an improved contact of the two interconnects 11 and 21 achieved as this only with a coating of the wall 3 ' the breakthrough 3 is achieved. As a coating of the wall 3 ' the breakthrough 3 Conductive materials used include solders, solder pastes, conductive adhesives, conductive inks or powders, in particular plasma assisted powders, to name just a few examples.

Das Aufbringen der Beschichtung des elektrisch leitenden Materials kann hierbei nicht nur – wie vorstehend beschrieben – dadurch erfolgen, dass das elektrisch leitende Material 4 direkt und einschichtig aufgetragen ist. Es ist auch möglich, dass die Ausbildung der Beschichtung aus dem elektrisch leitenden Material 4 zwei- oder mehrstufig erfolgt, indem z. B. in einem ersten Schritt ein nicht-leitfähiges Material aufgebracht und in einem daran anschließenden nachfolgenden Verfahrensschritt auf diese Grundschicht die eigentliche, elektrisch leitende Beschichtung mit dem elektrisch leitenden Material 4 aufgebracht wird. Diese Vorgehensweise entspricht somit im Wesentlichen derjenigen, die bei sogenannten MID (Molded Interconect Devices) angewandt wird. Es ist daher also nicht erforderlich, dass die Beschichtung aus elektrisch leitendem Material 4 aus einer einzigen Schicht besteht. Vielmehr ist ein mehrschichtiger Aufbau, vorzugsweise mit einer elektrisch nicht-leitenden Grundschicht, möglich. Auf diese kann bei Bedarf noch ein Katalysator aufgebracht werden, der das Aufbringen des elektrisch leitenden Materials 4 erleichtert.The application of the coating of the electrically conductive material in this case not only - as described above - take place in that the electrically conductive material 4 applied directly and in a single layer. It is also possible that the formation of the coating of the electrically conductive material 4 two or more stages takes place by z. B. applied in a first step, a non-conductive material and in a subsequent subsequent process step on this base layer, the actual, electrically conductive coating with the electrically conductive material 4 is applied. This procedure thus essentially corresponds to that which is used in so-called MIDs (Molded Interconnect Devices). It is therefore not necessary that the coating of electrically conductive material 4 consists of a single layer. Rather, a multilayer construction, preferably with an electrically non-conductive base layer, is possible. On this, if necessary, a catalyst can be applied, which is the application of the electrically conductive material 4 facilitated.

In vorteilhafter Art und Weise ist durch die beschriebenen Maßnahmen somit zur Verbindung dieser beiden Leiterbahnen 11 und 21 keine mechanische Verprägung oder Verpressung mehr erforderlich. Durch die beschriebene Vorgangsweise wird somit eine Leiterbahnstruktur 1 geschaffen, die sich wirtschaftlich herstellen lässt und bei der die Gefahr von Beschädigungen der Leiterbahnstruktur durch ein mechanisches Verprägen oder Verpressen zweier übereinanderliegender Leiterbahnen 11, 21 zwecks ihrer Kontaktierung eliminiert oder doch zumindest reduziert ist.In an advantageous manner, therefore, by the measures described for the connection of these two interconnects 11 and 21 no mechanical embossing or pressing more required. The procedure described thus becomes a conductor track structure 1 created, which can be produced economically and at the risk of damage to the interconnect structure by a mechanical embossing or pressing two superimposed interconnects 11 . 21 eliminated or at least reduced for the purpose of contacting them.

Vorzugsweise ist noch vorgesehen, dass – wie ebenfalls in 1 dargestellt – auf die Beschichtung aus leitfähigem Material 4 eine Platierung 5 aufgebracht wird.Preferably, it is also provided that - as also in 1 shown - on the coating of conductive material 4 a plating 5 is applied.

Die 2 zeigt nun ein zweites Ausführungsbeispiel einer Leiterbahnstruktur 1, wobei einander entsprechende Bauteile mit den gleichen Bezugszeichen versehen und nicht mehr weiter beschrieben werden. Ein Unterschied zwischen dem ersten und dem zweiten Ausführungsbeispiel ist, dass beim letztgenannten Ausführungsbeispiel ein mehrschichtiger Aufbau einer derartigen Leiterbahnstruktur 1 gezeigt ist. Die Leiterbahnstruktur 1 des zweiten Ausführungsbeispiels weist drei Leiterbahn-Ebenen 10, 20 und 30 mit Leiterbahnen 11, 21 und 31, welche jeweils durch einen Isolator getrennt sind. Der Isolator 6 zwischen den Leiterbahnen 11, 21 der ersten und der zweiten Leiterbahn-Ebene 10 und 20 ist – wie im ersten Ausführungsbeispiel – durch den Träger 2 aus isolierendem Material ausgebildet. Zwischen der zweiten Leiterbahn-Ebene 20 und der dritten Leiterbahn-Ebene 30 und folglich zwischen den Leiterbahnen 21 und 31 ist ein weiterer Isolator 6' angeordnet.The 2 now shows a second embodiment of a conductor track structure 1 , wherein corresponding components are provided with the same reference numerals and will not be described further. A difference between the first and the second embodiment is that in the latter embodiment, a multilayer structure of such a wiring pattern 1 is shown. The track structure 1 of the second embodiment has three trace levels 10 . 20 and 30 with tracks 11 . 21 and 31 , which are each separated by an insulator. The insulator 6 between the tracks 11 . 21 the first and the second trace level 10 and 20 is - as in the first embodiment - by the carrier 2 made of insulating material. Between the second track level 20 and the third trace level 30 and consequently between the tracks 21 and 31 is another insulator 6 ' arranged.

Der Durchbruch 3 erstreckt sich im hier gezeigten zweiten Ausführungsbeispiel durch alle drei Leiterbahnen 11, 21 und 31 und somit den drei Leiterbahn-Ebenen 10, 20, 30 sowie durch die beiden Isolatoren 6 und 6', nämlich den als Isolator 6 fungierenden Träger 2 und den weiteren Isolator 6'. Durch das Aufbringen einer Beschichtung aus dem elektrisch leitenden Material 4 auf der Wandung 3' des Durchbruchs 3 werden wieder die Leiterbahnen 11, 21 und 31 elektrisch leitend verbunden.The breakthrough 3 extends in the second embodiment shown here through all three tracks 11 . 21 and 31 and thus the three track levels 10 . 20 . 30 as well as through the two insulators 6 and 6 ' that is, as the insulator 6 acting carrier 2 and the other insulator 6 ' , By applying a coating of the electrically conductive material 4 on the wall 3 ' the breakthrough 3 become the tracks again 11 . 21 and 31 electrically connected.

Auch hier kann wieder vorgesehen sein, dass die Beschichtung aus elektrisch leitendem Material 4 – wie beim ersten Ausführungsbeispiel beschrieben – mehrschichtig ist, und dass auf der Beschichtung aus elektrisch leitendem Material 4 eine Platierung 5 vorgesehen ist, welche vorzugsweise galvanisch aufgebracht wird.Again, it may be provided again that the coating of electrically conductive material 4 - As described in the first embodiment - is multi-layered, and that on the coating of electrically conductive material 4 a plating 5 is provided, which is preferably applied by electroplating.

Die 3 zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel, dessen Grundaufbau dem des zweiten Ausführungsbeispiel der 2 entspricht. Entsprechende Bauteile der beiden Ausführungsbeispiele werden daher mit den gleichen Bezugszeichen versehen und nicht mehr erneut im Detail beschrieben. Der Unterschied zwischen dem zweiten und dem dritten Ausführungsbeispiel ist, dass zumindest eine Leiterbahn zumindest einer Leiterbahn-Ebene, hier die Leiterbahn 31 der dritten Leiterbahn-Ebene 30, mittels einer entsprechenden Auftragstechnik, z. B. mittels einer Drucktechnik (Aerosol-jet oder ink-jet) aufgetragen wurde. Eine derartige Maßnahme ist insbesondere dann von Vorteil, wenn gleichzeitig mit der Herstellung dieser Leiterbahn 31 mittels einer Auftragetechnik auch die Beschichtung des Durchbruchs 3 ausgebildet wird. Wie aus 3 ersichtlich, gehen hier die Leiterbahn 31 sowie die Beschichtung der Wandung 3' des Durchbruchs 3 ineinander über, sowohl die Leiterbahn 31 als auch diese Beschichtung sind daher aus dem elektrisch leitenden Material 4 ausgebildet.The 3 shows a third embodiment, the basic structure of which of the second embodiment of the 2 equivalent. Corresponding components of the two embodiments are therefore provided with the same reference numerals and will not be described again in detail. The difference between the second and the third exemplary embodiment is that at least one conductor track of at least one conductor track plane, here the conductor track 31 the third track level 30 , by means of a corresponding application technique, for. B. by means of a printing technique (aerosol jet or ink-jet) was applied. Such a measure is particularly advantageous if at the same time as the production of this conductor track 31 by means of a coating technique also the coating of the opening 3 is trained. How out 3 can be seen, go here the conductor track 31 as well as the coating of the wall 3 ' the breakthrough 3 into each other, both the track 31 as well as this coating are therefore made of the electrically conductive material 4 educated.

Auch hier ist es wiederum möglich, dass diese Beschichtung aus dem elektrisch leitenden Material 4 wie bei den beiden ersten beiden Ausführungsbeispielen mehrschichtig ausgebildet ist, und dass auf der Beschichtung eine Plattierung 5 vorgesehen ist.Again, it is possible that this coating of the electrically conductive material 4 as in the two first two embodiments is formed multi-layered, and that on the coating plating 5 is provided.

Eine derartige Vorgangsweise ist insbesondere dann von Vorteil, wenn die Leiterbahn-Substruktur einer Leiterbahn-Ebene örtlich begrenzt und/oder sehr fein strukturiert ist, da in einem derartigen Fall eine stanztechnische Herstellung der Leiterbahn-Substruktur dieser Leiterbahn-Ebene oftmals nicht oder nur mit großem zusätzlichen Aufwand – z. B. durch eine sehr aufwendige und unwirtschaftliche Ätztechnik – möglich ist. Diese Fertigungsstufen entfallen bei dem beschriebenen Verfahren, da sie gleichzeitig mit der elektrischen Kontaktierung der Leiterbahnen 11 und 21 erfolgen kann.Such an approach is particularly advantageous if the interconnect substructure of a conductor level is localized and / or very finely structured, since in such a case, a punching technology production of the interconnect substructure of this interconnect level often not or only with great additional effort -. B. by a very expensive and uneconomical etching - is possible. These production steps are omitted in the described method, since they simultaneously with the electrical contacting of the tracks 11 and 21 can be done.

Claims

Conductor structure, in particular for a leadframe for a smartcard application, comprising a carrier ( 2 ) of an electrically insulating material, on which a plurality of interconnects ( 11 . 21 . 31 ) are arranged, wherein at least one conductor track ( 11 ; 21 ) of a first interconnect level ( 10 ; 20 ) and at least one second conductor track ( 21 ; 31 ) a second trace level ( 20 ; 30 ) and from an isolator ( 6 ; 6 ' ) are separated and these two, different interconnect levels ( 10 . 20 ; 20 . 30 ) associated conductor tracks ( 11 . 21 ; 31 ) intersect at at least one point, characterized in that the conductor track structure ( 1 ) a breakthrough ( 3 ), at least from the first conductor track ( 11 ; 21 ) starting by the between her ( 11 ; 21 ) and the second conductor track ( 21 ; 31 ) insulator ( 6 ; 6 ' ) through at least to the second conductor track ( 21 ; 31 ), and that at least on the wall ( 3 ' ) of the breakthrough ( 3 ) a coating of electrically conductive material ( 4 ) for contacting at least the first and the second conductor track ( 11 . 21 ) is provided.

Conductor structure according to claim 1, characterized in that the conductor track structure ( 1 ) at least one third track ( 31 ) at least one third track level ( 30 ) owns that breakthrough ( 3 ) at least three through the insulator ( 6 ) and the further insulator ( 6 ' ) separate tracks ( 11 . 21 . 31 ) and that at least the wall ( 3 ' ) of the breakthrough ( 3 ) at least partially covering coating of electrically conductive material ( 4 ) at least from the third track ( 31 ) of the third interconnect level ( 30 ) through the further insulator ( 6 ' ) through at least to the underlying track ( 21 ).

Printed conductor structure according to one of the preceding claims, characterized in that the insulator ( 6 ) through an area of the support ( 2 ) is formed.

Printed conductor structure according to one of the preceding claims, characterized in that the breakthrough ( 3 ) in its axial direction, in particular by a support ( 2 ) of the conductor track structure ( 1 ), an isolator ( 6 ; 6 ' ) and / or a conductor track ( 11 ; 21 ), and that the coating of electrically conductive material ( 4 ) next to the wall ( 3 ' ) of the breakthrough ( 3 ) also on such a trained bottom of the breakthrough ( 3 ) is at least partially applied.

Printed conductor structure according to one of the preceding claims, characterized in that at least one conductor track ( 31 ) at least one track level ( 30 ) by an application of the electrically conductive material ( 4 ) is trained.

Printed conductor structure according to one of the preceding claims, characterized in that the coating of the wall ( 3 ' ) of the breakthrough ( 3 ) with electrically conductive material ( 4 ) is formed by a Auftragstechnik.

Printed conductor structure according to one of the preceding claims, characterized in that the Coating of electrically conductive material ( 4 ) has at least two layers, and that preferably a layer of this multilayer coating of electrically conductive material ( 4 ) is a layer of an electrically non-conductive material.

Printed conductor structure according to one of the preceding claims, characterized in that electrically conductive material ( 4 ) for the production of the coating of the breakthrough ( 3 ) and / or at least one conductor track ( 31 ) is a solder, a solder paste, a conductive adhesive, a conductive ink or a conductive powder, in particular a powder applied by plasma assist.

Electronic component having a conductor track structure ( 1 ), in particular a leadframe for a smartcard application, characterized in that the conductor track structure ( 1 ) is formed at least partially according to one of claims 1 to 8.

Method for producing a printed conductor structure ( 1 ), in particular for a leadframe of a smartcard application, wherein on a support ( 2 ) at least one conductor track ( 11 ; 21 ) of a first interconnect level ( 10 ; 20 ) and at least one track ( 21 ; 31 ) a second trace level ( 20 ; 30 ) is applied, wherein at least one conductor track ( 11 ; 21 ) of a first interconnect level ( 10 ; 20 ) and at least one track ( 21 ; 31 ) of the second interconnect level ( 20 ; 30 ), from an isolator ( 6 ; 6 ' ), crossing, characterized in that in the conductor track structure ( 1 ) at least one breakthrough ( 3 ) is inserted between at least two tracks ( 11 . 21 ; 11 . 21 . 31 ), and that at least on the wall ( 3 ' ) of the breakthrough ( 3 ) a coating of an electrically conductive material ( 4 ) is applied.

A method according to claim 10, characterized in that the coating of the electrically conductive material ( 4 ) has a multilayer structure, wherein preferably a layer of this multilayer structure is formed of an electrically non-conductive material.