DE202006016155U1 - Machine for producing vacuum channels in bases of blisters in blister tapes used for packing electronic components comprises laser producing several beams which burn channels simultaneously in blisters along section of tape - Google Patents

Machine for producing vacuum channels in bases of blisters in blister tapes used for packing electronic components comprises laser producing several beams which burn channels simultaneously in blisters along section of tape Download PDF

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Abstract

The machine for producing vacuum channels in the bases of blisters (2) in blister tapes (1) comprises a laser (4) which produces several beams (5 - 8). These burn channels simultaneously in the blisters along a section (3) of tape.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Anordnen von zumindest in einer Reihe reihenartig angeordneten Durchgangsöffnungen in einem flexiblen, fortbewegbaren Band, wobei jede Durchgangsöffnung in einer aus einer Mehrzahl von zumindest in einer Reihe reihenartig angeordneten Vertiefungen zur Aufnahme von elektronischen Bauteilen bodenseitig angeordnet ist, gemäß dem Oberbegriff des Schutzanspruches 1.The The invention relates to a device for arranging at least in a series of rows arranged passage openings in a flexible, movable band, wherein each passage opening in one of a plurality from at least in a row rows arranged like recesses for Recording of electronic components is arranged on the bottom side, according to the generic term of the protection claim 1.

Blistertapes werden häufig dafür verwendet, in darin angeordneten als Vertiefungen ausgebildete Taschen kleinste Bauteile für einen Weitertransport zu verpacken. Hierfür werden unterseitig, also am Boden der Vertiefungen, Vakuumkanäle in Form kleinster Durchgangsbohrungen mit sehr geringem Durchmesser, nämlich beispielsweise 0,4 mm, benötigt, um mittels einem angelegten Vakuum eine Fixierung des Bauteils in der Tasche zu erreichen.blister tapes become common used in arranged therein as wells formed pockets smallest Components for to pack a further transport. For this are the bottom, so at the bottom of the wells, vacuum channels in the form of smallest through holes with very small diameter, namely for example, 0.4 mm, needed by means of an applied vacuum, a fixation of the component in to reach the bag.

Bisher werden derartige Durchgangsöffnungen mittels eines Schneidstempels mechanisch ausgeschnitten oder ausgestanzt, wobei dieser mechanische Schneidvorgang aufgrund der zwingend erforderlichen Mindestabmaße eines Schneidstempels für die Verwendung bei Löchern beziehungsweise Durchgangsöffnungen von nicht weniger als 0,4 mm begrenzt eingesetzt werden konnte.So far become such passage openings mechanically cut or punched out by means of a cutting punch, this mechanical cutting process due to the mandatory minimum dimensions a cutting punch for the Use for holes or passage openings limited to not less than 0.4 mm.

Bei einer eventuell möglichen Ausbildung des Schneidstempels mit einem noch kleineren Durchmesser ergab sich die Ausbildung von Graten und Randerhöhungen im Bereich der Ausstanzungsränder, die das wunschgemäß ausgerichtete Positionieren von kleinsten Bau teilen, wie beispielsweise Dies, behinderten und somit eine zuverlässige Wiederaufnahme der Bauteile aus diesen Taschen nicht sicherstellte.at one possibly possible Forming the cutting punch with an even smaller diameter resulted in the formation of burrs and edge elevations in the area of punching edges, the the desired aligned Positioning of smallest parts such as Dies, hampered and thus a reliable resumption of the components not made sure of these bags.

Demzufolge ist es Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung zum Anordnen von zumindest in einer Reihe reihenartig angeordneten Durchgangsöffnungen in einem flexiblen, fortbewegbaren Band zur Verfügung zu stellen, die das Anordnen von in ihren Randbereichen gratfreien Durchgangslöchern in Vertiefungen des Bandes auf schnelle und einfache Weise ermöglicht.As a result, It is an object of the invention to provide a device for arranging at least in a row arranged in rows passage openings in a flexible, moveable band that provides for placement of burr-free through-holes in their peripheral areas Recesses of the tape in a quick and easy way allows.

Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen des Schutzanspruches 1 gelöst.These Task is performed according to the characteristics of Protection claim 1 solved.

Ein wesentlicher Punkt der Erfindung liegt darin, dass bei einer Vorrichtung zum Anordnen von zumindest in einer Reihe reihenartig angeordneten Durchgangsöffnungen in einem flexiblen, fortbewegbaren Band mit reihenartig angeordneten Vertiefungen zur Aufnahme von elektronischen Bauteilen, in welchen bodenseitig die Durchgangsöffnungen angeordnet sind, eine Lasereinrichtung mit mindestens einem Laserstrahl auf den den Vertiefungen abgewandten Seiten der Böden der Vertiefungen einwirkend angeordnet ist. Die Lasereinrichtung ist derart ausbildet, dass mit den mindestens einem Laserstrahl die Durchgangsöffnungen innerhalb einer vorbestimmbaren Zeitspanne in einem vorbestimmbaren Abschnitt des Bandes an vorbestimmbaren Positionen der Bodenseiten einbrennbar sind. Auf diese Weise wird das Anordnen einer Mehrzahl von Durchgangslöchern, die jeweils in einer der Vertiefungen des Bandes angeordnet sind, schnell und einfach und weitestgehend gratfrei ermöglicht, wobei aufgrund der Verwendung eines Lasers auch Durchgangsöffnungen mir sehr geringem Durchmesser, also beispielsweise unter 0,3 mm, möglich sind.One essential point of the invention is that in a device for arranging passage openings arranged in rows in at least one row in a flexible, movable band arranged in rows Recesses for receiving electronic components, in which bottom side, the through holes are arranged, a laser device with at least one laser beam on the sides facing away from the wells of the soils Wells is arranged acting. The laser device is such that with the at least one laser beam the Through openings within a predeterminable period of time in a predeterminable Section of the band at predeterminable positions of the bottom sides are burnable. In this way, arranging a plurality of through holes, each arranged in one of the recesses of the band, quick and easy and largely free of burrs, due to the use of a laser also through holes me very small diameter, so for example less than 0.3 mm, possible are.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform sind die Durchgangsöffnungen kreisförmig mit einem Durchmesser von weniger als 0,3 mm, vorzugsweise von 0,1-0,15 mm ausgebildet.According to one preferred embodiment the passageways circular with a diameter of less than 0.3 mm, preferably from 0.1-0.15 mm formed.

Der Abschnitt des Bandes weist bevorzugt 2-10 Vertiefungen, bevorzugter 4-8 Vertiefungen auf. Dieser Abschnitt wird dann von der Lasereinrichtung bei einem kurzzeitigen Stillstand dieses Abschnittes gleichzeitig mit den Durchgangsöffnungen durch Anwendung mehrerer Laserstrahlen versehen.Of the Section of the band preferably has 2-10 wells, more preferably 4-8 wells on. This section is then provided by the laser device a temporary stoppage of this section simultaneously with the passage openings provided by using multiple laser beams.

Bevorzugt liegt die vorbestimmbare Zeitspanne in einem Bereich von 50-300 ms, vorzugsweise bei 120 ms, wodurch sich eine sehr schnelle Herstellung der Durchgangsöffnungen und somit ein hoher Durchsatz der gesamten Vorrichtung zum Anordnen von Durchgangs öffnungen ergibt.Prefers the predeterminable period of time is in a range of 50-300 ms, preferably at 120 ms, resulting in a very fast production the passage openings and thus a high throughput of the entire device for placement of passage openings results.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung wird eine Einrichtung zum kurzzeitigen Anhalten des Abschnittes des Bandes derart, dass die zu bearbeitenden Böden der Vertiefungen des Abschnitts gleichzeitig die kürzest mögliche Entfernung zur Lasereinrichtung in Abhängigkeit von der Verlaufsebene des Bandes aufweisen, zur Verfügung gestellt.According to one Further development of the invention is a device for short-term Stopping the section of the tape such that the work to be processed Floors of the Recesses of the section at the same time the shortest possible distance to the laser device dependent on from the gradient plane of the tape.

Eine Steuereinrichtung zum Steuern eines zeitgleichen oder aufeinander folgenden Richtens der Laserstrahlen beziehungsweise des Laserstrahls auf die vorbestimmbaren Positionen von vorzugsweise vier oder acht Vertiefungsbodenseiten des Abschnittes dient dazu, eine möglichst schnelle, gleichzeitige Bearbeitung der Böden der Vertiefungen, also der Taschen, hinsichtlich der Durchgangsöffnungen durchzuführen.A Control device for controlling a simultaneous or successive following directing the laser beams or the laser beam the predeterminable positions of preferably four or eight well bottom sides of the section serves to get as fast, simultaneous Processing of the floors the wells, so the pockets, to perform with respect to the through holes.

Die Vertiefungen sind vorzugsweise quadratisch mit einer Kantenlänge von 0,1-1,0 mm, noch bevorzugter von 0,35 mm mit im Zentrum der quadratischen Bodenflächen angeordneten Positionen der Durchgangsöffnungen ausgebildet.The Recesses are preferably square with an edge length of 0.1-1.0 mm, more preferably 0.35 mm with in the center of the square floor surfaces arranged positions of the through holes formed.

Als Laser wird in der Lasereinrichtung bevorzugt ein CO2-Laser verwendet. Alternativ oder zusätzlich kann der Laserstrahl der Lasereinrichtung als Faserlaser angewendet werden.As the laser, a CO 2 laser is preferably used in the laser device. Alternatively or additionally, the laser beam of the laser device can be used as a fiber laser.

Der Laser weist vorzugsweise eine Wellenlänge von 10.600 nm oder 1.090 nm.Of the Laser preferably has a wavelength of 10,600 nm or 1,090 nm.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist ein Laser der Lasereinrichtung vorzugsweise zur Verlaufsebene des Bandes verschiebbar angeordnet, um hierdurch keinen in einem Winkel auftreffenden Laserstrahl auf die Bodenflächen zu erhalten, sondern eine senkrechte Anstrahlung des Laserstrahles bezüglich der Verlaufsebene des Bandes zu erhalten. Dies ermöglicht eine noch genauere Ausbildung der Durchgangsöffnungen hinsichtlich ihres Durchmessers.According to one Further development of the invention is preferably a laser of the laser device slidably disposed to the plane of the belt to thereby no laser beam impinging at an angle on the bottom surfaces receive, but a perpendicular irradiation of the laser beam with respect to the Level of the band to get. This allows an even more accurate training of Through openings in terms of their diameter.

Die Lasereinrichtung kann eine Mehrzahl von Lasern, die einzelnen Unterabschnitten des Abschnittes zugeordnet sind, umfassen, um eine noch schnellere Bearbeitung des Bandes und der Bodenflächen der darin angeordneten Vertiefungen sicherzustellen.The Laser device, a plurality of lasers, the individual subsections of the section are assigned to an even faster Processing of the band and the bottom surfaces of the arranged therein To ensure wells.

Das Band ist bevorzugt aus einem Material mit über seine Fläche hinweg konstanten Koh lenstoffanteil, da dies zu sehr zufriedenstellenden Randausbildungen der Durchgangsöffnungen hinsichtlich der nicht gewünschten Gratbildung führt.The Band is preferably made of a material with over its area constant carbon content, as this is very satisfactory Edge formations of the passage openings in terms of unwanted Burring leads.

Weitere vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen.Further advantageous embodiments emerge from the dependent claims.

Vorteile und Zweckmäßigkeiten sind der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit der Zeichnung zu entnehmen. Hierbei zeigen:advantages and expediencies are the following description in conjunction with the drawings refer to. Hereby show:

1 in einer schematischen Darstellung den Grundaufbau der erfindungsgemäßen Vorrichtung; 1 in a schematic representation of the basic structure of the device according to the invention;

2 in einer ausschnittsweisen Querschnittsdarstellung in vergrößerter Form die eine Tasche eines Blistergurt-Bandes mit erfindungsgemäß angeordnetem Durchgangsloch, und 2 in a sectional cross-sectional view in enlarged form the one pocket of a blister strip belt with inventively arranged through hole, and

3 in einer ausschnittsweisen Querschnittsdarstellung in vergrößerter Form die Tasche des Blistergurt-Bandes. 3 in a fragmentary cross-sectional view in enlarged form the bag of blister belt band.

In 1 wird in einer schematischen Darstellung der mögliche Aufbau der erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Anordnen von Durchgangsbohrungen beziehungsweise Durchgangslöchern in einem Blistertape beziehungsweise Blistergurt-Band 1 dargestellt. Das Band ist derart auf den Kopf gestellt, dass Vertiefungen 2, die taschenförmig ausgebildet sind, nach oben weisen, also ihre Öffnungen nach unten gerichtet sind.In 1 is a schematic representation of the possible structure of the device according to the invention for arranging through holes or through holes in a blister tape or blister belt band 1 shown. The tape is turned upside down so that pits 2 , which are pocket-shaped, facing up, so their openings are directed downwards.

In einem vorbestimmten Abschnitt 3 des Bandes 1 sind entweder vier oder acht Vertiefungen angeordnet, die einen Abstand von 4 mm beziehungsweise 2 mm voneinander aufweisen und reihenartig auf dem Band angeordnet sind.In a predetermined section 3 of the band 1 either four or eight recesses are arranged, which have a distance of 4 mm or 2 mm from each other and are arranged in rows on the belt.

Der Abschnitt 3 wird mittels einer Vorschubeinrichtung um eine Strecke von 16 mm einheitlich fortbewegt und kommt unterhalb einer Lasereinrichtung 4 zum Stillstand.The section 3 is moved by means of a feed device by a distance of 16 mm uniformly and comes below a laser device 4 to a halt.

Die Lasereinrichtung 4 beinhaltet einen Laser, der als CO2-Laser und/oder Faserlaser ausgebildet sein kann.The laser device 4 includes a laser, which may be formed as a CO 2 laser and / or fiber laser.

Die Lasereinrichtung 4 sendet insgesamt 4 Laserstrahlen 5, 6, 7, und 8 zeitgleich oder nacheinander innerhalb einer Zeitspanne von 120 ms auf eine Unterseite von Böden der Vertiefungen aus, um darin Durchgangslöcher mit einem Durchmesser von beispielsweise 0,15 mm mittels eines Brennvorganges anzuordnen.The laser device 4 sends a total of 4 laser beams 5 . 6 . 7 , and 8th simultaneously or successively within a period of 120 ms on a bottom of bottoms of the wells to arrange therein through holes with a diameter of, for example, 0.15 mm by means of a burning process.

Das Tape ist vorzugsweise aus einem Material, welches einen über die Fläche hinweg gesehen konstanten Kohlenstoffanteil mit sehr geringen Kohlenstoffschwankungen aufweist. Hierdurch werden vorteilhaft die geringen Bearbeitungszeiten erreicht, da zeitgleich mehrere Durchgangslöcher mit gleichen Bearbeitungszeiten bearbeitet werden können.The Tape is preferably made of a material which is one over the area seen constant carbon content with very low carbon variations having. As a result, the low processing times are advantageous achieved because at the same time several through holes with the same processing times can be edited.

Als Material wird vorteilhaft Polycarbonat für das Band verwendet, da dieses den Löchereinbrennvorgang unterstützt. Polystyrol hingegen eignet sich hierfür nicht.When Material is advantageously used polycarbonate for the tape, as this the hole burning process supported. Polystyrene, however, is not suitable for this purpose.

In 2 ist in einer schematischen, ausschnittsweisen Querschnittsdarstellung eine Tasche 2, wie sie in einem Tape/Band 1 angeordnet ist, größer dargestellt. Die Tasche 2 weist einen Durchmesser 9 von beispielsweise 0,35 mm in runder Form auf. Alternativ kann die Tasche ein in seiner Grundfläche bildendes Quadrat mit einer Kantenlänge von 0,35 mm sein.In 2 is a schematic, fragmentary cross-sectional view of a bag 2 as they are in a tape / tape 1 is arranged, shown larger. The pocket 2 has a diameter 9 of, for example, 0.35 mm in a round shape. Alternatively, the pocket may be a square-shaped square having an edge length of 0.35 mm.

An seiner innenseitigen Oberseite 12 des Bodens 13 der Vertiefung 2, die Seitenwände 14 und 15 aufweist, ist die Durchgangsöffnung 16, die durch den Laserstrahl gebildet wurde, mit einem Durchmesser 10, der beispielsweise 0,15 mm betragen kann, angeordnet. An einer Unterseite der Bodenfläche 13 hingegen weist die Durchgangsöffnung 16 einen größeren Durchmesser auf.On its inside top 12 of the soil 13 the depression 2 , the side walls 14 and 15 has, is the through hole 16 , which was formed by the laser beam, with a diameter 10 , which may be 0.15 mm, for example. At an underside of the floor surface 13 In contrast, the passage opening 16 a larger diameter.

In 3 ist weiterhin eine Tasche beziehungsweise Vertiefung in Querschnittsdarstellung und ausschnittsweise dargestellt. Die Tasche 2 umfasst wiederum die Seitenwände 14, 15 und die Bodenfläche 13, in welcher die Durchgangsöffnung 16 angeordnet ist. Die Durchgangsöffnung ist vorzugsweise aufgrund der Laseranstrahlung oberseitig mit einem Durchmesser 18 und unterseitig mit einem größeren Durchmesser 17 ausgestattet.In 3 is still a pocket or depression in cross-sectional view and fragmentary shown. The pocket 2 again includes the sidewalls 14 . 15 and the Bo denfläche 13 in which the passage opening 16 is arranged. The passage opening is preferably on the upper side with a diameter due to the laser radiation 18 and underside with a larger diameter 17 fitted.

In Randbereichen 19 an der Unterseite 11 der Bodenfläche 13 sind lediglich sehr geringe Randerhöhungen aufgrund des Laserbrennvorganges erlaubt. Hierbei ist eine maximale Erhöhung von 0,1 mm gegenüber der Ebene der Unterseite 11 der Bodenfläche 13 noch hinnehmbar, um keine Behinderung bei den sich anschließenden Bandhandhabungen und Va kuumisierungsvorgängen vorliegen zu haben.In peripheral areas 19 on the bottom 11 the floor area 13 Only very small edge increases due to the laser burning process are allowed. Here is a maximum increase of 0.1 mm from the plane of the bottom 11 the floor area 13 still acceptable, so as not to interfere with the subsequent tape handling and vacuuming operations.

Auf der Innenseite beziehungsweise Oberseite 12 der Bodenfläche 13 hingegen sollten nach Möglichkeit gar keine Randerhöhungen im Bereich des Randes 20 der Bodenflächeninnenseite 12 existieren.On the inside or top 12 the floor area 13 On the other hand, if possible, there should be no edge enhancements in the area of the edge 20 the bottom surface inside 12 exist.

Eine Temperatureinstellung des Laserbrennvorganges durch Auswahl des Lasermaterials, des Materials des Tapes beziehungsweise der Bodenfläche und der Laserintensität sollte so eingestellt werden, dass eine Bodenverformung der Bodenfläche 13 hierdurch nicht stattfindet.A temperature setting of the laser burning process by selecting the laser material, the material of the tape or the bottom surface and the laser intensity should be adjusted so that a bottom deformation of the bottom surface 13 this does not take place.

Bevorzugte Wellenlängen der verwendeten Laser liegen bei 10.600 nm für einen CO2 Laser und bei 1.090 nm im Falle eines Faserlasers.Preferred wavelengths of the lasers used are 10,600 nm for a CO 2 laser and 1,090 nm in the case of a fiber laser.

Durch die Verwendung derartiger kleinster Vakuumbohrungen in Vertiefungen innerhalb von Blistertapes ist die erweiterte Verwendung dieser Blistertapes für Die Sorter ermöglicht.By the use of such smallest vacuum holes in wells within blister tapes is the expanded use of these blister tapes for the Sorter allows.

Sämtliche in den Anmeldungsunterlagen offenbarten Merkmale werden als erfindungswesentlich beansprucht, sofern sie einzeln oder in Kombination gegenüber dem Stand der Technik neu sind.All Features disclosed in the application documents are considered to be essential to the invention as long as they are individually or in combination with respect to State of the art are new.

11
Blister-BandBlister band
22
Vertiefungenwells
33
Abschnittsection
44
Lasereinrichtunglaser device
5, 6, 7, 85, 6, 7, 8
Laserstrahllaser beam
99
Vertiefungsabmessungdepression dimensions
1010
Abmessung des Durchgangslochsdimension of the through hole
1111
Unterseite der Bodenflächebottom the floor area
1212
Oberseite der Bodenflächetop the floor area
1313
Bodenflächefloor area
14, 1514 15
Seitenwändeside walls
1616
DurchgangsöffnungThrough opening
1717
untere Durchmesser der Durchgangsöffnunglower Diameter of the passage opening
1818
oberer Durchmesser der Durchgangsöffnungupper Diameter of the passage opening
19, 2019 20
Randbereicheborder areas

Claims (15)

Vorrichtung zum Anordnen von zumindest in einer Reihe reihenartig angeordneten Durchgangsöffnungen (16) in einem flexiblen, fortbewegbaren Band (1), wobei jede Durchgangsöffnung (16) in einer aus einer Mehrzahl von zumindest in einer Reihe reihenartig angeordneten Vertiefungen (2) zur Aufnahme von elektronischen Bauteilen bodenseitig angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass eine Lasereinrichtung (4) mit mindestens einem Laserstrahl (5-8) auf den den Vertiefungen (2), bevorzugt abgewandten Seiten (11) der Böden (13) der Vertiefungen (2) einwirkend angeordnet ist, wobei die Lasereinrichtung (4) derartig ausgebildet ist, dass mit den mindestens einen Laserstrahl (5-8) die Durchgangsöffnungen (16) innerhalb einer vorbestimmbaren Zeitspanne in einem vorbestimmbaren Abschnitt (3) des Bandes (1) an vorbestimmbaren Positionen der Bodenseiten (11) einbrennbar sind.Device for arranging passage openings arranged in rows in a row ( 16 ) in a flexible, moving band ( 1 ), each through-hole ( 16 ) in one of a plurality of recesses arranged in rows in at least one row ( 2 ) is arranged for receiving electronic components on the bottom side, characterized in that a laser device ( 4 ) with at least one laser beam ( 5 - 8th ) on the depressions ( 2 ), preferably opposite sides ( 11 ) of the soils ( 13 ) of the depressions ( 2 ) is arranged, wherein the laser device ( 4 ) is designed such that with the at least one laser beam ( 5 - 8th ) the passage openings ( 16 ) within a predeterminable period of time in a predeterminable section ( 3 ) of the band ( 1 ) at predeterminable positions of the bottom sides ( 11 ) are einbrennbar. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchgangsöffnungen (16) kreisförmig mit einem Durchmesser (10, 18) von weniger als 0,3 mm, vorzugsweise von 0,1-0,15 mm, ausgebildet sind.Apparatus according to claim 1, characterized in that the passage openings ( 16 ) circular with a diameter ( 10 . 18 ) of less than 0.3 mm, preferably from 0.1 to 0.15 mm are formed. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet dass der Abschnitt (3) des Bandes (1) 2-10 Vertiefungen (2), vorzugsweise vier oder acht Vertiefungen (2) beinhaltet.Device according to claim 1 or 2, characterized in that the section ( 3 ) of the band ( 1 ) 2-10 wells ( 2 ), preferably four or eight wells ( 2 ) includes. Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die vorbestimmbare Zeitspanne in einem Bereich von 50-300 ms, vorzugsweise bei 120 ms liegt.Device according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the predeterminable period of time in a range of 50-300 ms, preferably 120 ms. Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Einrichtung zum kurzzeitigen Anhalten des Abschnitts (3) des Bandes (1) derart, dass die zu bearbeitenden Böden (13) der Vertiefungen (2) des Abschnittes (3) gleichzeitig die kürzest mögliche Entfernung zur Lasereinrichtung (4) in Abhängigkeit von der Verlaufsebene des Bandes (1) aufweisen.Device according to one of the preceding claims, characterized by a device for briefly stopping the section ( 3 ) of the band ( 1 ) such that the soils to be processed ( 13 ) of the depressions ( 2 ) of the section ( 3 ) at the same time the shortest possible distance to the laser device ( 4 ) depending on the level of the strip ( 1 ) exhibit. Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Steuereinrichtung zum Steuern eines zeitgleichen oder aufeinanderfolgenden Richtens der/des Laserstrahlen/Laserstrahles (5-8) auf die vorbestimmten Positionen von vier oder acht Vertiefungsbodenseiten (11) des Abschnittes (3).Device according to one of the preceding claims, characterized by a control device for controlling a simultaneous or successive directing of the laser beam / La serray ( 5 - 8th ) to the predetermined positions of four or eight well bottom sides ( 11 ) of the section ( 3 ). Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet dass die Durchgangsöffnung (16) im Querschnitt konisch (17, 18) ausgebildet sind.Device according to one of the preceding claims, characterized in that the passage opening ( 16 ) in cross-section conical ( 17 . 18 ) are formed. Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet dass die Vertiefungen (2) quadratisch mit einer Kantenlänge (9) von 0,1-1,0 mm, vorzugsweise von 0,35 mm mit im Zentrum der quadratischen Bodenfläche (12) angeordneter Position einer Durchgangsöffnung (16) ausgebildet sind.Device according to one of the preceding claims, characterized in that the depressions ( 2 ) square with an edge length ( 9 ) of 0.1-1.0 mm, preferably of 0.35 mm with in the center of the square bottom surface ( 12 ) arranged position of a through hole ( 16 ) are formed. Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet dass als Laser der Lasereinrichtung (4) ein CO2-Laser eingesetzt ist.Device according to one of the preceding claims, characterized in that as laser of the laser device ( 4 ) a CO 2 laser is used. Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Laser der Lasereinrichtung einer Faserlaser eingesetzt ist.Device according to one of the preceding claims, characterized characterized in that as laser of the laser device of a fiber laser is used. Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Laserstrahl der Lasereinrichtung (4) in einer Faser zu den Positionen geleitet wird.Device according to one of the preceding claims, characterized in that the laser beam of the laser device ( 4 ) is conducted in a fiber to the positions. Vorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet dass der Laser eine Wellenlänge von 10.600 nm oder 1.090 nm aufweist.Apparatus according to claim 9 or 10, characterized that the laser has a wavelength of 10,600 nm or 1,090 nm. Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Laser der Lasereinrichtung (4) vorzugsweise parallel zur Verlaufsebene des Bandes (1) verschiebbar ist.Device according to one of the preceding claims, characterized in that a laser of the laser device ( 4 ) preferably parallel to the plane of the strip ( 1 ) is displaceable. Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Lasereinrichtung (4) eine Mehrzahl von Laser, die einzelnen Unterabschnitten des Abschnittes (3) zugeordnet sind, umfasst.Device according to one of the preceding claims, characterized in that the laser device ( 4 ) a plurality of lasers, the individual subsections of the section ( 3 ). Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Band (1) aus einem Material mit über seine Fläche hinweg konstanten Kohlenstoffanteil besteht.Device according to one of the preceding claims, characterized in that the band ( 1 ) consists of a material with a constant carbon content over its surface.
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