DE202004020555U1 - Electronic component for mounting on electronic circuit board, has soldered contacts brought out from solder-free housing - Google Patents

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Abstract

An electronic component (10;100) for mounting on a circuit board with a solder-free housing (14;114) and soldered contacts (16,18) brought out from the housing for contacting the circuit board (12). The contact (16;18) is placed in direct contact with the circuit board (12) and the zone of the wall (20) abutting the contact (16,18) in the direction of extension of the contact (16,18) forms at least one reset space (22) open towards the housing surface, which at least partially spaces the contact (16,18) from the wall (20) of the housing (14).

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement zur Befestigung auf einer elektronischen Leiterplatte, mit einem nicht lötbaren Gehäuse und mindestens einem aus dem Gehäuse herausgeführten, sich in Richtung auf die Leiterplatte erstreckenden lötbaren Kontaktelement zur Kontaktierung der Leiterplatte.The The invention relates to an electronic component for attachment on an electronic circuit board, with a non-solderable case and at least one of the housing led out, himself in the direction of the circuit board extending solderable contact element for contacting the circuit board.

Aus dem Stand der Technik ist bekannt, ein elektrisches Bauelement mit einem nicht lötbaren Gehäuse im Durchsteckverfahren auf einer Leiterplatte zu befestigen. Dabei werden die aus dem Gehäuse weit vorstehenden Kontaktierungsstifte des jeweiligen Bauelements in vorgefertigte Löcher auf der Leiterplatte eingebracht und anschließend verlötet. Nachteilhaft ist hierbei, das in aufwendigen Verfahrensschritten die Kontaktierungslöcher in die Leiterplatte eingebracht werden müssen, wodurch das Verfahren insbesondere bei großen Stückzahlen von zu kontaktierenden Bauelementen unrentabel ist. Zudem können jeweils nur vorbestimmte Bauelemente in das Lochraster eingesetzt und dort befestigt werden. Die mechanische Verbindung ist zudem oftmals nicht sehr stabil.Out the prior art is known, an electrical component with a non-solderable housing in Durchsteckverfahren to be mounted on a printed circuit board. It will be far out of the case protruding contacting pins of the respective component in prefabricated holes placed on the circuit board and then soldered. The disadvantage here is in complex process steps, the contacting holes in the circuit board must be inserted, eliminating the process especially for large ones numbers of components to be contacted is unprofitable. In addition, each can only predetermined components used in the breadboard and there be attached. In addition, the mechanical connection is often not very stable.

Weiterhin ist bekannt, elektronische Bauelemente unter Vermeidung der aufwendigen Durchstecktechnik dadurch mit einer Leiterplatte zu verbinden, dass an die Enden stiftförmiger Kontaktelemente tellerförmige Drehteile aus lötbarem Metall angebracht werden, welche unter Verwendung von Lot an Leiterplatten verlötet werden. Die Verwendung dieser tellerförmigen Drehteile dient der Sicherstellung einer ausreichend stabilen mechanischen Verbindung. Es jedoch ist jedoch sehr aufwendig und deshalb insbesondere in der Massenbestückung kostenintensiv, die Kontaktelemente mit derartigen Drehteilen zu versehen.Farther is known electronic components while avoiding the costly Through-hole technology to connect with a circuit board that pen-shaped at the ends Contact elements dish-shaped Turned parts from solderable Metal attached, which is using solder on printed circuit boards soldered become. The use of these plate-shaped rotary parts is the Ensuring a sufficiently stable mechanical connection. However, however, it is very expensive and therefore particularly in mass assembly costly to provide the contact elements with such turned parts.

Es ist Aufgabe der Erfindung, ein elektronisches Bauelement zur Befestigung auf einer elektronischen Leiterplatte anzugeben, welches einfach und kostengünstig herzustellen ist und bei der löttechnischen Verbindung auf einer Leiterplatte eine ausreichende mechanische und elektrische Verbindung ermöglicht.It is the object of the invention, an electronic component for attachment to specify on an electronic circuit board, which is easy and cost-effective is to manufacture and in the soldering Connection on a circuit board sufficient mechanical and electrical connection allows.

Demgemäss lässt sich das Kontaktelement in direkten Kontakt mit der Oberfläche der Leiterplatte bringen, wobei der Bereich der Wandung angrenzend an das mindestes eine herausgeführte Kontaktelement in Erstreckungsrichtung des Kontaktelements zumindest einen zur Gehäuseoberfläche hin offenen Rücksetzraum bildet, der das Kontaktelement von der Wandung zumindest teilweise beabstandet.Accordingly, can be the contact element in direct contact with the surface of Bring the PCB, with the area of the wall adjacent the least one led out Contact element in the extension direction of the contact element at least an open towards the housing surface Reset room forms, at least partially, the contact element of the wall spaced.

Das Kontaktelement muss bei dem erfindungsgemäßen Bauelement nicht mit einem zusätzlichen Drehteil verbunden werden, sondern kann in der einfachsten Ausführungsform als ein abgelängter Metalldraht ausgeführt sein. Dieser steht mit der Leiterplattenoberfläche direkt in Kontakt. Durch die Ausbildung eines zur Gehäuseoberfläche hin offenen Rücksetzraums angrenzend an das Kontaktierungselement wird erreicht, dass bei Verwendung von Lot im Lötprozess, das verflüssigte Lot in den Rücksetzraum eindringt und somit eine ausreichend große Kontaktierungsfläche zwischen Rücksetzraum, Kontaktierungselement und Leiterplattenoberfläche für eine gute mechanische und elektrische Verbindung entsteht.The Contact element does not need in the inventive device with a additional Rotary part can be connected, but in the simplest embodiment as a cut to length metal wire accomplished be. This is in direct contact with the PCB surface. By the formation of a housing surface towards open reset room adjacent to the contacting element is achieved that at Use of solder in the soldering process, the liquefied Lot in the reset room penetrates and thus a sufficiently large contact surface between Reset space Contacting element and PCB surface for a good mechanical and electrical connection is created.

In vorteilhafter Weise kann der Rücksetzraum zur Gehäuseoberfläche hin zumindest teilweise aufgeweitet ausgebildet sein. Eine derartige Formgebung lässt sich insbesondere bei der Herstellung des Gehäuses im Spritzgussverfahren leicht herstellen.In Advantageously, the reset space towards the housing surface be at least partially expanded. Such Shaping leaves especially in the production of the housing by injection molding easy to make.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform kann der Rücksetzraum zur Gehäuseoberfläche hin trichterförmig aufgeweitet ausgebildet sein und sich das mindestens eine Kontaktelement im wesentlichen entlang der Trichtersymmetrieachse erstrecken. Fertigungstechnisch ist dies mit einfachen Spritzgusstechniken zu erreichen. Zudem wird durch eine symmetrische Ausbildung eine besonders effektive Kontaktfläche durch das eindringende Lot erreicht.According to one preferred embodiment the reset room widened funnel-shaped towards the housing surface be formed and the at least one contact element in the extend substantially along the funnel symmetry axis. manufacturing technology this can be achieved with simple injection molding techniques. In addition, will by a symmetrical training a particularly effective contact surface reaches the penetrating solder.

Das mindestes eine Kontaktelement kann in einem mit der Wandung des Gehäuses verbundenen Trägerelement geführt und gehalten sein, in welchem der Rücksetzraum ausgebildet ist. Insbesondere bei Bauelementen mit einer Mehrzahl von Kontaktelementen kann eine derartiges Trägerelement beispielsweise als Kunststoffträger einer Stiftleiste ausgebildet sein.The At least one contact element may be in one with the wall of the housing connected support element guided and held, in which the reset space is formed. Especially with components having a plurality of contact elements can such a support element for example as a plastic carrier be formed of a pin header.

In fertigungstechnisch einfachster Ausführung kann das Trägerelement mit der Wandung des Gehäuses einstückig ausgebildet sein. Dies lässt sich insbesondere durch Spritzgusstechnik leicht realisieren.In manufacturing technology simplest embodiment, the support element with the wall of the housing one piece be educated. This is possible in particular easily realized by injection molding technology.

Damit beim eigentlichen Lötvorgang entstehende Dämpfe leicht entweichen können, kann die der Leiterplatte zugewandte Gehäuseoberfläche zumindest im Bereich um das mindestens eine Kontaktelement von der Leiterplatte beabstandet sein. Dies kann dadurch erreicht werden, dass zwischen der der Leiterplatte zugewandte Gehäuseoberfläche und der Leiterplatte Abstandselemente angeordnet sind. Gemäß einer fertigungstechnisch besonders einfachen Ausführungsform können die Abstandselemente mit dem Gehäuse einstückig ausgebildet sein. Eine andere feste Verbindung mit dem Gehäuse ist ebenfalls möglich.In order to during the actual soldering process resulting vapors can escape easily, can the housing surface facing the circuit board at least in the area around the at least one contact element spaced from the circuit board be. This can be achieved by interposing that between the printed circuit board facing housing surface and the circuit board spacer elements are arranged. According to one Manufacturing technology particularly simple embodiment, the Spacer elements with the housing one piece be educated. Another solid connection with the housing is also possible.

Damit für den Lötprozess eine möglichst große Menge an Lot an das Kontaktelement herangeführt werden kann, kann zumindest der Randbereich des Rücksetzraumes im Bereich um das mindestens eine Kontaktelement von der Leiterplatte beabstandet sein. In diese Beabstandung kann das Lot leicht eingebracht werden.In order to for the soldering process one possible size Amount of solder can be brought to the contact element, at least the edge area of the reset space in the area around the at least one contact element of the circuit board be spaced. In this spacing, the solder can be easily introduced become.

Dabei kann das mindestens eine mit der Oberfläche der Leiterplatte in direktem Kontakt stehende Kontaktelement zumindest den Randbereich des Rücksetzraumes bzw. die der Leiterplatte zugewandte Gehäuseoberfläche zumindest im Bereich um das mindestens eine Kontaktelement von der Leiterplatte beabstanden. Dadurch ist sichergestellt, dass die Beabstandung bei direktem Kontakt des Kontaktelements mit der Leiterplattenoberfläche eingehalten wird und eine besonders gute elektrische Verbindung realisiert wird.there can the at least one with the surface of the circuit board in direct Contact standing contact element at least the edge region of the reset space or the circuit board facing housing surface at least in the area around the at least one contact element from the circuit board space. This ensures that the spacing for direct contact the contact element is adhered to the circuit board surface and a particularly good electrical connection is realized.

Gemäß bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung kann das mindestens eine lötbare Kontaktelement als Stiftkontakt, Lötpin, Kontaktdraht oder dergleichen langgestrecktes Kontaktteil ausgebildet ist.According to preferred embodiments invention, the at least one solderable contact element as a pin contact, solder pin, Contact wire or the like elongated contact part is formed.

Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung kann zumindest der an die Gehäuseoberfläche angrenzende Randbereich des Rücksetzraumes mit einer lötbaren Metallschicht versehen sein. Zusätzlich oder alternativ kann zumindest der an den Rücksetzraum angrenzende Randbereich der Gehäuseoberfläche mit einer lötbaren Metallschicht versehen sein. Die Metallschicht verbessert die Fließfähigkeit des flüssigen Lots im Lötprozess. Mit Hilfe dieser Metallschicht lässt sich das Bauelement auf einfache Weise in einem Lötprozess, beispielsweise mittels Reflowlöten, Wellenlöten oder Handlöten auf der Leiterplatte befestigen.According to one particularly advantageous embodiment At least the edge region of the housing bordering on the housing surface of the invention can at least Reset space with a solderable Be provided metal layer. additionally or alternatively, at least the edge region adjoining the reset space the housing surface with a solderable metal layer be provided. The metal layer improves the flowability of the liquid Lots in the soldering process. With the help of this metal layer leaves the device in a simple manner in a soldering process, for example by reflow soldering, wave soldering or hand soldering attach to the circuit board.

Die lötbare Metallschicht kann aus Silber, Gold, Zinn oder dergleichen lötbaren Metall bestehen. Sie lässt sich beispielsweise durch Bedampfen, Heißprägen oder anderen vergleichbaren Verfahren zur Metallisierung aufbringen.The solderable Metal layer may be made of silver, gold, tin or the like solderable metal consist. She lets For example, by steaming, hot stamping or other comparable Apply metallization process.

Im Lötprozess lässt sich zumindest an dem an die Gehäuseoberfläche angrenzende Randbereich des Rücksetzraumes und/oder zumindest an dem an den Rücksetzraum angrenzende Randbereich der Gehäuseoberfläche und/oder zumindest teilweise in den Rücksetzraum ein Lotmaterial zum Verlöten des zumindest einem Kontaktelements aufbringen.in the soldering process let yourself at least at the adjacent to the housing surface Edge area of the reset space and / or at least at the edge region adjacent to the reset space the housing surface and / or at least partially in the reset room a solder material for soldering of applying at least one contact element.

Gemäß bevorzugter Ausführungsformen kann das Gehäuse zumindest teilweise aus Kunststoff, hochtemperaturbeständigen Thermoplasten, Ferritkernen oder dergleichen für unterschiedliche Lötverfahren geeignete Materialien bestehen.According to preferred Embodiments may the housing at least partially made of plastic, high-temperature resistant thermoplastics, ferrite cores or the like for different soldering methods consist of suitable materials.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand einer bevorzugten Ausführungsform unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert.following the invention will be described with reference to a preferred embodiment on the attached Drawings closer explained.

Es zeigen:It demonstrate:

1 in schematischer Seitenansicht auf einer Leiterplatte montiert eine Leuchtdiode und ein SMD-Aufnahmegehäuse für eine elektronische Baugruppe; 1 mounted in schematic side view on a printed circuit board mounted a light emitting diode and an SMD receiving housing for an electronic module;

2 in schematischer und vergrößerter Seitenansicht den in 1 mit II gekennzeichneten Teilbereich des SMD-Aufnahmegehäuses; 2 in a schematic and enlarged side view of the in 1 with part II marked portion of the SMD receptacle housing;

3 in schematischer Seitenansicht das in den 1 und 2 gezeigte SMD-Aufnahmegehäuse im ausgebauten Zustand; 3 in a schematic side view of the in the 1 and 2 shown SMD receptacle housing in the removed state;

4 in schematischer und vergrößerter Seitenansicht den in 3 mit IV gekennzeichneten Teilbereich des SMD-Aufnahmegehäuses; 4 in a schematic and enlarged side view of the in 3 marked with IV portion of the SMD receptacle housing;

5 in schematischer Seitenansicht die in 1 gezeigte Leuchtdiode im ausgebauten Zustand; und 5 in a schematic side view the in 1 shown LED in the removed state; and

6 in schematischer und vergrößerter Seitenansicht den in 5 mit VI gekennzeichneten Teilbereich der Leuchtdiode. 6 in a schematic and enlarged side view of the in 5 with VI marked portion of the LED.

1 zeigt in schematischer Seitenansicht eine Leuchtdiode 100 und ein SMD-Aufnahmegehäuse 10 für eine (nicht gezeigte) elektronische Baugruppe. Beide elektrischen Bauelemente sind auf einer Leiterplatte 12 montiert. 1 shows a schematic side view of a light emitting diode 100 and an SMD receptacle 10 for an electronic module (not shown). Both electrical components are on a circuit board 12 assembled.

Die Leuchtdiode 100 weist ein nicht lötbares Gehäuse 114 auf, aus dem sich in Richtung auf die Leiterplatte 12 zwei lötbare Kontaktstifte 116 und 118 zur Kontaktierung der Leiterplatte 12 erstrecken. Das SMD-Aufnahmegehäuse 10 zeigt ebenfalls ein nicht lötbares Gehäuse 14 und zwei daraus herausgeführte, sich in Richtung auf die Leiterplatte 12 erstreckende lötbare Kontaktstifte 16 und 18.The light-emitting diode 100 has a non-solderable housing 114 up, out towards the circuit board 12 two solderable pins 116 and 118 for contacting the circuit board 12 extend. The SMD receptacle housing 10 also shows a non-solderable housing 14 and two led out, towards the circuit board 12 extending solderable pins 16 and 18 ,

Die mechanische und elektrische Kontaktierung von Bauelementen gemäß der Erfindung wird nachfolgend beispielhaft anhand der Kontaktierung des Kontaktstifts 16 an der Leiterplatte 12 beschrieben.The mechanical and electrical contacting of components according to the invention will be described below by way of example with reference to the contacting of the contact pin 16 on the circuit board 12 described.

2 zeigt in schematischer und vergrößerter Seitenansicht den in 1 mit II gekennzeichneten Teilbereich des SMD-Aufnahmegehäuses 10. Der Kontaktstift 16 steht in direkten Kontakt mit der Oberfläche 12' der Leiterplatte 12 und ist als ein einfacher, abgelängter Draht ausgebildet. Der Bereich der Wandung 20 angrenzend an den herausgeführtes Kontaktstift 16 in Erstreckungsrichtung des Kontaktelements 16 gemäß Pfeil A in 2 bildet einen zur Gehäuseoberfläche 14' hin offenen Rücksetzraum 22. Der Rücksetzraum 22 beabstandet den Kontaktstift 16 von der Wandung 20 und ist zur Gehäuseoberfläche hin konisch bzw. trichterförmig aufgeweitet ausgebildet ist. Dabei erstreckt sich der Kontaktstift 16 in 2 in Richtung A im wesentlichen entlang der Symmetrieachse S des Trichters. 2 shows in schematic and enlarged side view the in 1 marked with II portion of the SMD receptacle housing 10 , The contact pin 16 is in direct contact with the surface 12 ' the circuit board 12 and is designed as a simple, cut to length wire. The area of the wall 20 adjacent to the lead out pin 16 in the extension direction of the Kon Diplomatic elements 16 according to arrow A in 2 forms one to the housing surface 14 ' open reset room 22 , The reset room 22 spaced the contact pin 16 from the wall 20 and is formed to the housing surface conically or funnel-shaped widened. In this case, the contact pin extends 16 in 2 in direction A substantially along the axis of symmetry S of the funnel.

Der Kontaktstift 16 ist in einem innerhalb der Wandung 20 des Gehäuses 14 angeordneten Trägerelement 24 geführt und gehalten. Das Trägerelement 24 ist in der in 2 gezeigten Ausführungsform mit der Wandung 20 des Gehäuses 14 einstückig ausgebildet, bzw. ein Teilbereich der Wandung 20 bildet das Trägerelement 24. Im Trägerelement 24 ist der Rücksetzraum 22 ausgebildet.The contact pin 16 is in one within the wall 20 of the housing 14 arranged carrier element 24 led and held. The carrier element 24 is in the in 2 shown embodiment with the wall 20 of the housing 14 integrally formed, or a portion of the wall 20 forms the carrier element 24 , In the carrier element 24 is the reset room 22 educated.

In einer (nicht gezeigten) alternativen Ausführungsform kann das Trägerelement 24 auch als separates Teil in die Wandung 20 eingesetzt sein.In an alternative embodiment (not shown), the carrier element 24 also as a separate part in the wall 20 be used.

Der an die Gehäuseoberfläche 14' angrenzende Randbereich 22' des Rücksetzraumes 22 bzw. der an den Rücksetzraum 22 angrenzende Randbereich der Gehäuseoberfläche ist mit einer lötbaren Metallschicht 28 versehen. Die lötbare Metallschicht 28 kann aus Silber, Gold, Zinn oder dergleichen lötbaren Metall bestehen und durch Bedampfen, Heißprägen oder dergleichen Metallisierungsverfahren aufgebracht sein. Die Metallschicht 28 begünstigt das Einfließen von Lot 30 in den Rücksetzraum 22 hinein. Durch die trichterförmige Ausgestaltung des Rücksetzraumes 22 wird diese Kapillarwirkung noch weiter unterstützt.The to the housing surface 14 ' adjacent border area 22 ' of the reset room 22 or to the reset room 22 Adjacent edge area of the housing surface is covered with a solderable metal layer 28 Mistake. The solderable metal layer 28 can be made of silver, gold, tin or the like solderable metal and applied by vapor deposition, hot stamping or the like metallization. The metal layer 28 favors the inflow of solder 30 in the reset room 22 into it. Due to the funnel-shaped design of the reset space 22 this capillary action is further supported.

Die der Leiterplatte 12 zugewandte Gehäuseoberfläche 14' ist im Bereich um den Randbereich 22' des Rücksetzraumes 22 herum von der Oberfläche 12' der Leiterplatte 12 beabstandet. Der Randbereich 22' des Rücksetzraumes 22 wiederum ist im Bereich um den Kontaktstift 16 herum von der Leiterplatte 12 um weniger als 0,2 mm beabstandet. Diese Beabstandung wird dadurch erreicht, dass der Kontaktstift 16 über den Randbereich 22' des Rücksetzraumes 22 um weniger als 0,2 mm in Richtung auf die Leiterplatte 12 heraussteht. Es lässt sich somit eine Lötpaste 30 mit einer Pastendicke von 0,1 bis 0,2 an dem an die Gehäuseoberfläche 14' angrenzende Randbereich 22' des Rücksetzraumes 22, an dem an den Rücksetzraum 22 angrenzende Randbereich der Gehäuseoberfläche 14' und/oder teilweise in den Rücksetzraum 22 einbringen.The circuit board 12 facing housing surface 14 ' is in the area around the edge area 22 ' of the reset room 22 around from the surface 12 ' the circuit board 12 spaced. The border area 22 ' of the reset room 22 turn is in the area around the contact pin 16 around from the circuit board 12 spaced by less than 0.2 mm. This spacing is achieved by the contact pin 16 over the edge area 22 ' of the reset room 22 less than 0.2 mm towards the PCB 12 protrudes. It can thus be a solder paste 30 with a paste thickness of 0.1 to 0.2 at the on the housing surface 14 ' adjacent border area 22 ' of the reset room 22 at the back of the room 22 adjacent edge area of the housing surface 14 ' and / or partially in the reset room 22 contribute.

3 zeigt in schematischer Seitenansicht das in den 1 und 2 gezeigte SMD-Aufnahmegehäuse 10 im ausgebauten Zustand. Hierbei lässt sich erkennen, dass an der der Leiterplatte 12 zugewandte Gehäuseoberfläche 14' mit dem Gehäuse 14 einstückig ausgebildete Abstandselemente 26a und 26b angeordnet sind, die dazu dienen, die Gehäuseoberfläche 14' von der Leiterplatte 12 zu beabstanden. Durch den hierdurch entstehende Beabstandung können die beim Lötprozess entstehenden Gase entweichen. Darüber hinaus dienen die Abstandselemente 26a und 26b auch als stützende Auflage des Gehäuses 14 an der Leiterplatte 12. Dadurch wird die mechanische Verbindung noch unterstützt. 3 shows a schematic side view of the in the 1 and 2 shown SMD receptacle housing 10 in disassembled condition. Here it can be seen that on the circuit board 12 facing housing surface 14 ' with the housing 14 integrally formed spacers 26a and 26b are arranged, which serve the housing surface 14 ' from the circuit board 12 to space. As a result of the resulting spacing, the gases produced during the soldering process can escape. In addition, serve the spacers 26a and 26b also as a supporting support of the housing 14 on the circuit board 12 , This still supports the mechanical connection.

Das SMD-Aufnahmegehäuses 10 besteht aus einem Kunststoff, welcher eine für das Löten geeignete Temperaturbeständigkeit aufweist. So werden beispielsweise beim Handlöten technische Kunststoffe verwendet. Für das Reflow- und Wellenlöten können hochtemperaturbeständige Thermoplaste, wie beispielsweise Polyphenylensulfid (PPS), Polyphthalamid (PPA), Polycycloterephthalat (PCT), sowie flüssigkristalline Polymere (LCP) oder aber Ferritkerne verwendet werden.The SMD receptacle housing 10 consists of a plastic which has a temperature resistance suitable for soldering. For example, hand soldering uses engineering plastics. For reflow and wave soldering, high-temperature resistant thermoplastics such as polyphenylene sulfide (PPS), polyphthalamide (PPA), polycycloterephthalate (PCT), as well as liquid crystal polymers (LCP) or ferrite cores can be used.

Die Werkstoffe sollten über 10 Sekunden bei 265°C eine Formbeständigkeit aufweisen, beim Löten keine Blasen bilden und metallisierbar sein. Darüber hinaus lassen sich Kunststoffe im Spritzgussverfahren leicht verarbeiten und weisen eine ausreichende mechanische Festigkeit auf.The Materials should be over 10 seconds at 265 ° C a dimensional stability when soldering do not form bubbles and be metallizable. In addition, can be plastics easily processed by injection molding and have a sufficient mechanical strength on.

4 zeigt in schematischer und vergrößerter Seitenansicht den in 3 mit IV gekennzeichneten Teilbereich des SMD-Aufnahmegehäuses 10. Hierbei ist zu erkennen, dass der an die Gehäuseoberfläche 14' angrenzende Randbereich 22' des Rücksetzraumes 22 mit einer lötbaren Metallschicht 28 versehen ist. 4 shows in schematic and enlarged side view the in 3 marked with IV portion of the SMD receptacle housing 10 , Here it can be seen that to the housing surface 14 ' adjacent border area 22 ' of the reset room 22 with a solderable metal layer 28 is provided.

In einer Metallisierungsanlage kann diese lötbare Metallschicht 28 aus Silber, Gold oder Zinn aufgedampft werden. Diese Schicht ist für eine Lötverbindung zur Leiterplatte geeignet.In a metallization this solderable metal layer 28 be deposited from silver, gold or tin. This layer is suitable for a solder connection to the printed circuit board.

5 zeigt in schematischer Seitenansicht die in 1 gezeigte Leuchtdiode 110 im ausgebauten Zustand. Hierbei lässt sich erkennen, dass an der der Leiterplatte 12 zugewandte Gehäuseoberfläche 114' Abstandselemente 126a und 126b angeordnet sind, die dazu dienen, die Gehäuseoberfläche 114' von der Leiterplatte 12 zu beabstanden. 5 shows a schematic side view of the in 1 shown LED 110 in disassembled condition. Here it can be seen that on the circuit board 12 facing housing surface 114 ' spacers 126a and 126b are arranged, which serve the housing surface 114 ' from the circuit board 12 to space.

6 zeigt in schematischer und vergrößerter Seitenansicht den in 5 mit VI gekennzeichneten Teilbereich der Leuchtdiode 110. Hierbei ist zu erkennen, dass bei der gezeigten Ausführungsform an der an die Gehäuseoberfläche 114' angrenzende Randbereich 122' des Rücksetzraumes 122 keine lötbaren Metallschicht vorgesehen ist. 6 shows in schematic and enlarged side view the in 5 with VI marked portion of the LED 110 , It can be seen that in the embodiment shown on the housing surface 114 ' adjacent border area 122 ' of the reset room 122 no solderable metal layer is provided.

Claims (17)

Elektronisches Bauelement (10; 100) zur Befestigung auf einer elektronischen Leiterplatte (12), mit einem nicht lötbaren Gehäuse (14; 114) und mindestens einem aus dem Gehäuse (14; 114) herausgeführten, sich in Richtung auf die Leiterplatte (12) erstreckenden lötbaren Kontaktelement (16, 18; 116; 118) zur Kontaktierung der Leiterplatte (12), dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (16, 18; 116; 118) in direkten Kontakt mit der Oberfläche (12') der Leiterplatte (12) bringbar ist, und der Bereich der Wandung (20) angrenzend an das mindestes eine herausgeführte Kontaktelement (16, 18; 116; 118) in Erstreckungsrichtung (A) des Kontaktelements (16, 18; 116; 118) zumindest einen zur Gehäuseoberfläche (14') hin offenen Rücksetzraum (22) bildet, der das Kontaktelement (16, 18; 116; 118) von der Wandung (20) des Gehäuses (14) zumindest teilweise beabstandet.Electronic component ( 10 ; 100 ) to Be mounting on an electronic circuit board ( 12 ), with a non-solderable housing ( 14 ; 114 ) and at least one of the housing ( 14 ; 114 ), in the direction of the printed circuit board ( 12 ) extending solderable contact element ( 16 . 18 ; 116 ; 118 ) for contacting the printed circuit board ( 12 ), characterized in that the contact element ( 16 . 18 ; 116 ; 118 ) in direct contact with the surface ( 12 ' ) of the printed circuit board ( 12 ), and the area of the wall ( 20 ) adjacent to the at least one lead-out contact element ( 16 . 18 ; 116 ; 118 ) in the extension direction (A) of the contact element ( 16 . 18 ; 116 ; 118 ) at least one to the housing surface ( 14 ' ) open reset space ( 22 ) forming the contact element ( 16 . 18 ; 116 ; 118 ) from the wall ( 20 ) of the housing ( 14 ) at least partially spaced. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Rücksetzraum (22) zur Gehäuseoberfläche (14') hin zumindest teilweise aufgeweitet ausgebildet ist.Electronic component according to claim 1, characterized in that the reset space ( 22 ) to the housing surface ( 14 ' ) is formed at least partially widened. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Rücksetzraum (22) zur Gehäuseoberfläche hin trichterförmig aufgeweitet ausgebildet ist und sich das mindestens eine Kontaktelement (16; 116) im wesentlichen entlang der Trichtersymmetrieachse (S) erstreckt.Electronic component according to claim 1 or 2, characterized in that the reset space ( 22 ) is formed funnel-shaped widened towards the housing surface and the at least one contact element ( 16 ; 116 ) extends substantially along the funnel axis of symmetry (S). Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestes eine Kontaktelement (16; 116) in einem mit der Wandung (20) des Gehäuses verbundenen Trägerelement (24) geführt und gehalten ist, in welchem der Rücksetzraum (22) ausgebildet ist.Electronic component according to one of Claims 1 to 4, characterized in that the at least one contact element ( 16 ; 116 ) in one with the wall ( 20 ) of the housing connected carrier element ( 24 ) is maintained and held, in which the reset space ( 22 ) is trained. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerelement (24) mit der Wandung (20) des Gehäuses (14) einstückig ausgebildet ist.Electronic component according to claim 4, characterized in that the carrier element ( 24 ) with the wall ( 20 ) of the housing ( 14 ) is integrally formed. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5 dadurch gekennzeichnet, dass die der Leiterplatte (12) zugewandte Gehäuseoberfläche (14') zumindest im Bereich um das mindestens eine Kontaktelement (16; 116) von der Leiterplatten (12) beabstandet ist.Electronic component according to one of claims 1 to 5, characterized in that the printed circuit board ( 12 ) facing housing surface ( 14 ' ) at least in the region around the at least one contact element ( 16 ; 116 ) of the printed circuit boards ( 12 ) is spaced. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der der Leiterplatte (12) zugewandte Gehäuseoberfläche (14') und der Leiterplatte (12) Abstandselemente (26a, 26b; 126a, 126b) angeordnet sind.Electronic component according to claim 6, characterized in that between the printed circuit board ( 12 ) facing housing surface ( 14 ' ) and the printed circuit board ( 12 ) Spacer elements ( 26a . 26b ; 126a . 126b ) are arranged. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Abstandselemente (26a, 26b; 1126a, 126b) mit dem Gehäuse (14; 114) einstückig ausgebildet oder dergleichen fest verbunden sind.Electronic component according to claim 7, characterized in that the spacer elements ( 26a . 26b ; 1126a . 126b ) with the housing ( 14 ; 114 ) integrally formed or the like are firmly connected. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest der Randbereich (22') des Rücksetzraumes (22) im Bereich um das mindestens eine Kontaktelement (16) von der Leiterplatte (12) beabstandet ist.Electronic component according to one of claims 1 to 8, characterized in that at least the edge region ( 22 ' ) of the reset space ( 22 ) in the region around the at least one contact element ( 16 ) from the printed circuit board ( 12 ) is spaced. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine mit der Oberfläche (12') der Leiterplatte (12) in direktem Kontakt stehende Kontaktelement (16) zumindest den Randbereich (22') des Rücksetzraumes bzw. die der Leiterplatte (12) zugewandte Gehäuseoberfläche (14') zumindest im Bereich um das mindestens eine Kontaktelement (16) von der Leiterplatte beabstandet.Electronic component according to one of claims 1 to 9, characterized in that the at least one with the surface ( 12 ' ) of the printed circuit board ( 12 ) in direct contact ( 16 ) at least the edge area ( 22 ' ) of the reset space or the circuit board ( 12 ) facing housing surface ( 14 ' ) at least in the region around the at least one contact element ( 16 ) spaced from the circuit board. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine lötbare Kontaktelement (16; 116) als Stiftkontakt, Lötpin, Kontaktdraht oder dergleichen langgestrecktes Kontaktteil ausgebildet ist.Electronic component according to one of claims 1 to 10, characterized in that the at least one solderable contact element ( 16 ; 116 ) is formed as a pin contact, solder pin, contact wire or the like elongated contact part. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest der an die Gehäuseoberfläche (14') angrenzende Randbereich (22') des Rücksetzraumes (22) mit einer lötbaren Metallschicht (28) versehen ist.Electronic component according to one of claims 1 to 11, characterized in that at least the surface of the housing ( 14 ' ) adjacent edge area ( 22 ' ) of the reset space ( 22 ) with a solderable metal layer ( 28 ) is provided. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest der an den Rücksetzraum (22) angrenzende Randbereich der Gehäuseoberfläche mit einer lötbaren Metallschicht (28) versehen ist.Electronic component according to one of Claims 1 to 12, characterized in that at least the voltage applied to the reset space ( 22 ) adjacent edge region of the housing surface with a solderable metal layer ( 28 ) is provided. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die lötbare Metallschicht (28) aus Silber, Gold, Zinn oder dergleichen lötbaren Metall besteht.Electronic component according to claim 13, characterized in that the solderable metal layer ( 28 ) consists of silver, gold, tin or the like solderable metal. Elektronisches Bauelement nach Ansprcuh 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass die lötbare Metallschicht (28) durch Bedampfen, Heißprägen oder dergleichen Metallisierungsverfahren aufbringbar ist.Electronic component according to Claim 13 or 14, characterized in that the solderable metal layer ( 28 ) by vapor deposition, hot stamping or the like metallization process can be applied. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest an dem an die Gehäuseoberfläche (14') angrenzende Randbereich (22') des Rücksetzraumes (22) und/oder zumindest an dem an den Rücksetzraum (22) angrenzende Randbereich der Gehäuseoberfläche (14') und/oder zumindest teilweise in den Rücksetzraum (22) ein Lotmaterial (30) zum Verlöten des zumindest einem Kontaktelements (16) aufbringbar ist.Electronic component according to one of claims 1 to 15, characterized in that at least on the housing surface ( 14 ' ) adjacent edge area ( 22 ' ) of the reset space ( 22 ) and / or at least at the reset space ( 22 ) adjacent edge region of the housing surface ( 14 ' ) and / or at least partially into the reset space ( 22 ) a solder material ( 30 ) for soldering the at least one contact element ( 16 ) can be applied. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (14, 114) zumindest teilweise aus Kunststoff, hochtemperaturbeständigen Thermoplasten, Ferritkernen oder dergleichen für unterschiedliche Lötverfahren geeignete Materialien besteht.Electronic component according to one of claims 1 to 16, characterized in that the housing ( 14 . 114 ) at least partially made of plastic, high temperature resistant thermoplastics, ferrite cores or the like for different soldering processes suitable materials.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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