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Die
Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Ausrichten eines Wafers,
die auch als Aligner bezeichnet wird, und eine Waferbearbeitungsvorrichtung
mit der Ausrichtvorrichtung.
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In
der WO 02/079059 ist eine bekannte Ausrichtvorrichtung, auch Prealigner
genannt, zum Ausrichten eines Wafers beschrieben, die einen Teller, auf
dem der Wafer mit seinem Zentrum beim Ausrichten flächig aufliegt
und der elektromotorisch zum Ausrichten des Wafers gedreht werden
kann, und eine Detektionseinrichtung mit einer CCD-Kamera und einer
zugehörigen
Lichtquelle zum Detektieren einer Randkerbe bzw. Notch des Wafers
hat.
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Bei
der bekannten Waferausrichtvorrichtung liegt der Wafer flächig auf
dem Drehteller auf, wodurch die Oberfläche des Wafers aufgrund unerwünschter
Verschmutzung schon durch gegenseitige Berührung oder z.B. Maschinenabrieb
beeinträchtigt werden
kann, was insbesondere in der Halbleiterfertigung hochintegrierter
Schaltungen mit großen
Wafern zu einer Minderung der Ausbeute funktionierender Schaltungen
führen
kann.
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Aufgabe
der Erfindung ist es deshalb, eine Ausrichtvorrichtung für einen
Wafer anzugeben, die eine Beeinträchtigung der Wafer aufgrund
Verschmutzung in der Ausrichtvorrichtung vermeidet.
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Diese
Aufgabe wird durch die Ausrichtvorrichtung nach Anspruch 1 bzw.
durch die Waferbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 49 gelöst. Die Vorrichtung
der Erfindung zum Ausrichten eines Wafers, der eine Kerbe, Aussparung
oder Markierung haben kann, hat demnach einen Drehteller, der den Wafer
trägt und
der um seine Mittenachse zum Ausrichten des Wafers drehbar ist,
wobei der Wafer auf dem Drehteller nur mit seinem Rand aufliegt,
wo durch eine Verschmutzung der Waferoberfläche, nämlich der Unterseite und auch
der Oberseite des Wafers, vermieden wird. Die Vorrichtung der Erfindung
ermöglicht
somit eine erfolgreiche Bearbeitung, z.B. Markierung oder Ritzung,
sowohl der Oberseite als auch der Unterseite des Wafers ohne störende Verunreinigungen
der Waferoberfläche,
wodurch die Ausbeute an z.B. funktionierenden Integrierten Schaltungen
auf den bearbeiteten Wafern erhöht werden
kann.
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Bevorzugt
hat die Ausrichtvorrichtung eine Einrichtung zum Halten des Wafers
in einer Lage mit Abstand von dem Drehteller derart, dass sich der Drehteller
ohne Wafer drehen kann. Die Halteeinrichtung kann dabei z.B. eine
stationäre
Ablage sein, auf der der Drehteller, der auch eine lineare Hubbewegung
senkrecht zur Drehtellerebene ausführen kann, beim Absenken den
Wafer ablegt. Die Halteeinrichtung ermöglicht eine Drehung des Drehtellers
relativ zum Wafer, um z.B. den Drehteller in eine bestimmte Position
bringen zu können.
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Bevorzugt
hat die Ausrichtvorrichtung der Erfindung als Halteeinrichtung eine
Hebeeinrichtung zum Abheben des Wafers von dem Drehteller, zum Halten
des Wafers in einer Lage mit Abstand von dem Drehteller, damit sich
der Drehteller ohne Wafer drehen kann, und zum Absenken des Wafers
wieder auf den Drehteller.
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Bevorzugt
hat auch die Hebeeinrichtung oder die Halteeinrichtung geneigte
oder konisch Auflagerflächen,
auf denen ein Wafer nur mit seinem Rand oder mit seinem Randbereich
aufliegt, wenn der Wafer von der Hebeeinrichtung hochgehoben, gehalten
oder wieder abgesenkt wird, um Verschmutzungen der Waferoberfläche vermeiden
zu können.
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Die
Erfindung betrifft auch eine Ausrichtvorrichtung, bei der der Drehteller
der Ausrichtvorrichtung mit einem Wafer derart beladen wird, dass
der Wafer nur mit seinem Rand auf dem Drehteller aufliegt, um eine
Verschmutzung der Waferoberfläche beim
Ausrichten bzw. Positionieren des Wafers in eine Bearbeitungsposition
vermeiden zu können.
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Nachdem
der Wafer durch Drehen des Drehtellers seine Wafer-Referenzposition
erreicht hat, wird der Wafer von dem Drehteller bevorzugt derart entfernt
bzw. abgehoben, dass der Drehteller ohne Wafer gedreht werden kann,
dass der Wafer selbst nicht gedreht wird und dass der Wafer beim
Entfernen von dem Drehteller nur an seinem Rand berührt wird.
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Der
leere Drehteller, der bevorzugt vier Stege haben kann, wobei jeweils
zwei benachbarte Stege um 90° auseinanderliegen,
kann dann derart gedreht werden, dass die Kerbe des Wafers mittig
zwischen zwei benachbarten, vorgegebenen Stegen angeordnet ist,
und dass dann der Drehteller wieder mit diesem Wafer beladen wird.
Aufgrund der mittigen Anordnung der Kerbe des Wafers zwischen zwei
bestimmten, benachbarten Armen bzw. Stegen des Drehtellers können reproduzierbare
Bearbeitungsverhältnisse
erreicht werden.
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Der
Drehteller kann über
eine Einrichtung zum Halten eines Wafers oder eine Hebeeinrichtung der
Ausrichtvorrichtung beladen oder entladen werden. Dies hat den Vorteil,
dass der Drehteller auch bei einem sperrigen Roboterarm, wenn die
Platzverhältnisse
keine direkte Beschickung des Drehtellers erlauben, indirekt über die
Halteeinrichtung oder die Hebeeinrichtung der Ausrichtvorrichtung
beladen und auch wieder entladen werden kann, wodurch die Anpassung
der Ausrichtvorrichtung an unterschiedliche Beschickungssysteme
erleichtert werden kann. Die Halteeinrichtung oder die Hebeeinrichtung
wird dabei direkt mit einem Wafer von z.B. einem Endeffektor eines
Roboterarms beladen oder entladen.
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Bevorzugt
wird der Drehteller nach dem Beladen mit dem Wafer um maximal 360° gedreht
und, wenn von einer Kerbe-Detektionseinrichtung eine Kerbe des Wafers
aufgrund der Randlagerung des Wafers auf dem Drehteller nicht detektiert
werden konnte und der Drehteller wieder seine Drehtellerreferenzposition
erreicht hat, wird der Wafer von dem Drehteller derart entfernt,
dass der Drehteller ohne Wafer gedreht werden kann, dass der Wafer
selbst nicht gedreht wird und dass der Wafer beim Entfernen von
dem Drehteller nur an seinem Rand berührt wird, wobei der leere Drehteller
dann derart gedreht wird, und zwar bevorzugt um 30°, dass die
Kerbe des Wafers sicher detektierbar wird, wobei der Drehteller danach
wieder mit dem Wafer beladen wird, wobei wieder nur der Rand des
Wafers berührt
wird, und schließlich
der Drehteller mit dem Wafer gedreht wird, bis die Kerbe des Wafers
von der Kerbe-Detektionseinrichtung detektiert wird, was bedeutet
dass der Wafer dann in der Waferreferenzposition ist, die der Bearbeitungsposition
des Wafers entsprechen kann.
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Beim
Entfernen von dem Drehteller kann der Wafer mittels einer Hebeeinrichtung
von dem Drehteller nach oben abgehoben werden, wobei der Wafer bei
dieser Hubbewegung ausschließlich
mit seinem Rand auf mindestens einer konischen Fläche der
Hebeeinrichtung aufliegt, um wiederum eine Verunreinigung der Waferoberfläche vermeiden
zu können.
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Bevorzugt
wird ein Drehwinkel oder Weg des Drehtellers ständig von einer Wegmesseinrichtung ermittelt,
um eine definierte Drehung bzw. Ausrichtung des Wafers in eine Waferreferenzposition
oder Waferbearbeitungsposition ermöglichen zu können.
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Die
Erfindung betrifft auch eine Bearbeitungsvorrichtung zum Bearbeiten
eines Wafers, insbesondere eine Markiervorrichtung zum Markieren oder
Beschreiben eines Wafers mit einem Laserstrahl, mit der Ausrichtvorrichtung
der Erfindung, worin eine Einrichtung oder Korrektureinrichtung
vorgesehen sein kann, die einen Versatz oder Fehler zwischen einer
vorgegebenen Wafer-Sollbearbeitungsposition und einer erreichten
Wafer-Istbearbeitungsposition
eines zu bearbeitenden Wafers ermittelt, und dieser Versatz bei
der Bearbeitung des Wafers berücksichtigt
wird, wodurch eine verbesserte und hochgenaue Bearbeitung des Wafers,
z.B. beim Markieren des Wafers, ermöglicht wird.
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Die
Markiervorrichtung kann eine Lasereinrichtung haben, die einen Laserstrahl
erzeugt, welcher über
eine Laserstrahlablenkeinheit und eine Fokussiereinrichtung auf
die Waferoberfläche
gelenkt wird, um den Wafer an einer vorgesehenen Stelle zu markieren
oder zu beschreiben. Die Laserstrahlablenkeinheit berücksichtigt
den ermittelten Versatz oder zugehörige Versatzkoordinaten zum
Korrigieren oder Kompensieren eines Ausrichtfehlers des Wafers in
der Ausrichtvorrichtung.
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Weitere
vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu
entnehmen.
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Weitere
Vorteile, Anwendungsmöglichkeiten und
vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind der nachfolgenden,
detaillierten Beschreibung bevorzugter und beispielhafter Ausführungsformen
der Erfindung in Verbindung mit den Zeichnungen zu entnehmen. Es
zeigen:
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1 eine
perspektivische Ansicht einer Ausführungsform der Vorrichtung
der Erfindung mit einem drehkreuzförmigen Teller und einer Hebeeinrichtung;
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2 eine
perspektivische Ansicht einer weiteren Ausführungsform der Ausrichtvorrichtung der
Erfindung mit einem aufgelegten Wafer, drei schematisch eingezeichneten
Detektionskameras und einer gegenüber der Ausfüh rungsform
von 1 modifizierten Hebeeinrichtung;
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3 eine
seitliche Ansicht der Ausrichtvorrichtung von 2 in
Richtung des Pfeils III in 2 gesehen;
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4 eine
seitliche Ansicht der Ausrichtvorrichtung von 2 in
Richtung des Pfeils IV in 3 gesehen;
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5 eine
Draufsicht auf die Ausrichtvorrichtung von 2 in Richtung
des Pfeils V in 4 gesehen;
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6 eine
perspektivische, herausgelöste Detailansicht
der Hebeeinrichtung von 2;
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7 eine
seitliche Ansicht des Drehtellers von 2;
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8 eine
Draufsicht auf den Drehteller von 2 in Richtung
des Pfeils VIII in 7 gesehen;
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9 eine
perspektivische, herausgelöste Ansicht
des in der Ausführungsform
der Erfindung von 2 verwendeten Drehtellers;
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10 eine
schematische Schnittansicht eines Auflageteils der 7 mit
angedeutetem, aufliegendem Wafer; und
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11 eine
schematische Schnittansicht eines Auflageteils der Hebeeinrichtung
von 1 oder 6 mit angedeutetem, aufliegendem
Wafer.
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Die
in 1 gezeigte, beispielhafte Ausführungsform der Ausrichtvorrichtung
der Erfindung hat einen Drehteller 1, eine Hebeeinrichtung 5,
eine Detektionseinrichtung 6 und ein Gehäuse 7,
in und an dem die Einrichtungen angeordnet und gehaltert sind.
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Der
Drehteller kann unabhängig
von der speziellen Ausführungsform
allgemein z.B. aus Aluminium oder bevorzugt aus Kohlefaserverbundwerkstoff gefertigt
sein.
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Ein
Drehteller aus Kohlefaserverbundwerkstoff kann z.B. aus einer hochfesten
Carbon-Prepreg-Platte z.B. durch Fräsen gefertigt werden. Bevorzugt
wird hierzu eine Carbonplatte aus HT-Kohlenstoffasergewebe-Prepreg
mit Epoxidharzmatrix oder eine Carbonplatte aus einem gepressten
und getemperten Nasslaminat verwendet.
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Bevorzugt
sind die Oberflächen
des Drehtellers verschlossen, um eine ungewollte Materialabscheidung
oder Materialausdampfung des Drehtellermaterials zu vermeiden. Zum
Verschließen
wird bei einem Drehteller aus Aluminium bevorzugt ein Hard Coating
der Drehtelleroberfläche
verwendet. Bei einem Drehteller aus Kohlefaserverbundwerkstoff kann
zum Verschließen
der Drehtelleroberfläche eine
Lackbeschichtung im Tauchbad verwendet werden.
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Der
Drehteller 1 (oder 1.1, vgl. 7),
hier z.B. aus Aluminium, weist eine zentrale, kreisförmige Scheibe 4 und
mehrere relativ schmale Stege 3 bzw. Arme auf, die sich
von der kreisförmigen
Scheibe 4 des Drehtellers 1 radial nach außen erstrecken
und an ihren freien Enden auflagerlos sind, also als Ausleger ausgelegt
sind. In der in 1 gezeigten Ausführungsform
der Erfindung sind insgesamt vier, gleichlange Stege 3 ausgebildet,
wobei ein Winkel zwischen den Mittenachsen S1 und S2 jeweils zweier,
benachbarter Stege 3 genau 90° beträgt. Jeder Steg 3 hat
an seinem freien Ende ein Auflageteil 2, auf dem ein auszurichtender
bzw. zu bearbeitender Wafer aufliegt. Genauer liegt der kreisrunde,
scheibenförmige
Wafer oder Siliziumwafer ausschließlich mit seinem Rand oder
seinem Randbereich auf den vier Auflageteilen 2 der zugehörigen Stege 3 des Drehtellers 1 auf
und kommt folglich nicht mit den sonstigen Oberflächen der
Stege 3 oder der zentralen Scheibe 4 des Drehtellers 1 in
Berührung
(vgl. auch 7 und 10).
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Genauer
gesehen hat jedes Auflageteil 2 (vgl. auch das Auflageteil 2.2 von 10)
eine gegenüber
der Waagrechten geneigte Fläche 20,
die wiederum in eine obere, ebene Fläche 21, eine daran anschließende mittlere,
steiler geneigte Fläche 23 und
eine diese fortsetzende, untere, geneigte, ebene Fläche 22 unterteilt
ist. Die obere Fläche 21 hat
eine mittlere Neigung, bevorzugt einen Neigungswinkel von etwa 45°, gegenüber einer
ebenen Oberseite 1.12 des Drehtellers 1, die der
waagrechten oder horizontalen Ebene entspricht, welche eine Mittenachse
M des Drehtellers 1 senkrecht schneidet. Die mittlere Fläche 23 ist
steiler, bevorzugt etwa 70°,
als die obere Fläche 21 und
hat die Funktion eines Anschlags für den Waferrand, wenn der Wafer
seine waagrechte Lage auf den Auflageteilen 2 bzw. 2.2 des
Drehtellers 1 bzw. 1.1 eingenommen hat. Die untere
Fläche 22 hat
dagegen eine geringere Neigung als die obere Fläche 21 und die mittlere
Fläche 23, und
zwar bevorzugt etwa 12,5°,
gegenüber
der waagrechten Ebene.
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Die
Neigung der Fläche 20 erstreckt
sich von oben nach unten zu der waagrechten Drehtellerebene bzw.
Oberseite 1.12 und zu der Drehachse M des Drehtellers 1 hin
gesehen. Die Auflageteile 2, 2.2 bestehen z.B.
aus einem Polyaryletherketon, insbesondere Polyetheretherketon (PEEK).
Die gesamte geneigte Fläche 20 und
damit auch ihre Teilflächen,
die obere Fläche 21,
die mittlere Fläche 23 und
die untere Fläche 22,
sind poliert.
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Ist
der Drehteller zum Beispiel aus einem Kohlefaserverbundwerkstoff
gefertigt, ist er von der Form her bevorzugt im wesentlichen als
ebene, kreisförmige
Scheibe ausgebildet, die gleichmäßig verteilte
Löcher
oder materialumschlossene Ausfräsungen haben
kann, um Gewicht einzusparen. Am geschlossenen Umfang der Kohlefaserscheibe
sind in einem Winkelabstand von jeweils 90° Vorsprünge ausgebildet, die jeweils
ein Auflageteil 2.2 (vgl. 10) tragen
und haltern.
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Der
Drehteller 1 (und auch 1.1) wird mit einem elektromotorischen
Antrieb angetrieben, z.B. mit einem Schrittmotor oder bevorzugt
einem Gleichstromservomotor. Eine Wegmesseinrichtung bzw. Drehwinkelmesseinrichtung
(nicht gezeigt) ist vorgesehen, die den vom Drehteller 1 zurückgelegten
Weg oder Drehwinkel ständig
richtungsabhängig
derart detektiert bzw. misst, dass die tatsächliche Position des Drehtellers 1 gegenüber einer
Drehtellerreferenzposition oder Anfangsposition bekannt ist.
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Wird
ein Schrittmotor für
den Drehantrieb des Drehtellers 1 verwendet, summiert oder
subtrahiert die Wegmesseinrichtung die Ansteuerimpulse des Schrittmotors
ausgehend von der Drehtellerreferenzposition richtungsabhängig in
einem elektronischen Zähler
oder Register, wobei der Zählerstand ein
Maß für den zurückgelegten
Drehweg bzw. die momentane Position des Drehtellers gegenüber der Drehtellerreferenzposition
ist. Wird ein Servomotor eingesetzt, führt die Wegmesseinrichtung
eine elektrooptische Inkrementalwinkelerfassung durch, die mit einer
Strichscheibe oder einem Strichlineal bzw. einem Encoder arbeitet,
um richtungsabhängige elektrische
Impulse zu erzeugen, die wiederum in einem Zähler oder einem Register richtungsabhängig summiert
oder subtrahiert werden, um die momentane Position des Drehtellers 1 angeben
zu können.
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Die
Hebeeinrichtung 5 der 1 weist
einen Querträger 51,
der mit seinen auflagerlosen, freien Enden aus dem Gehäuse 7 durch
entsprechende Längsschlitze 54 nach
außen
heraussteht, und zwei baugleiche, gegenüberliegende T-förmige Tragteile 52, 53 auf,
die an den freien Enden des Querträgers 51 außerhalb
des Gehäuses 7 der
Ausrichtvorrichtung gemäß 1 angebracht
sind (vgl. auch die modifizierte Ausführungsform von 6).
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Der
Querträger 51 erstreckt
sich senkrecht zur Drehachse M des Drehtellers 1 zum großen Teil im
Inneren des Gehäuses 7.
Das T-förmige
Tragteil 53 hat einen senkrechten, geraden Schenkel 53.1 und
einen waagrechten, geraden Schenkel 53.2, der an den senkrechten
Schenkel 53.1 anschließt
und mittig auf diesem ausgebildet ist, wobei eine Mittenachse des
Schenkels 53.2 orthogonal zu einer Mittenachse des senkrechten
Schenkels 53.1 ist.
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Die
Hebeeinrichtung 5 ist allgemein wiederum derart ausgebildet,
dass beim Aufnehmen eines Wafers von dem Drehteller 1 aus
der Wafer 10 ausschließlich
mit seinem Rand bzw. Randbereich auf der Hebeeinrichtung 5 aufliegt.
Die Hebeeinrichtung 5 hat hierfür mindestens zwei sich gegenüberliegende,
konische oder geneigte Flächen 55.1,
zwischen denen und auf denen ein aufgenommener Wafer ausschließlich mit
seinem Rand bzw. Randbereich aufliegt, wenn die Hebeeinrichtung 5 den
Wafer 10 von dem Drehteller 1 aus aufnimmt. Diese
konischen oder geneigten Aufnahmeflächen 55.1 der Hebeeinrichtung 5 sind
in der Ausführungsform
der Erfindung von 1 durch an der Spitze abgerundete,
konische, rotationssymmetrische Stifte 55 mit einer verbreiterten
Basis 56 realisiert, die kreisrund scheibenförmig ist
und radial nach außen
konisch abgeflacht ist. An jedem der beiden, freien, auflagerlosen
Enden des Schenkels 53.2 und auch an jedem der beiden freiliegenden
Enden des entsprechenden Schenkels des T-förmigen Tragteils 52 ist
oberseitig jeweils ein konischer Stift 55 bzw. Spitzkegel
mit der verbreiterten Basis 56 angebracht (vgl. auch 11).
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Die
geneigte Fläche 55.1 des
Stifts 55 hat eine obere, abgerundete Fläche 55.4,
eine daran anschließende,
mittere, geneigte Umfangsfläche 55.2, die
bevorzugt einen Neigungswinkel von 70° zur Waagrechten aufweist und
als Anschlag für
den Waferrand dient, wenn der Wafer 10 seine waagrechte Lage
auf den Stiften 55 der Hebeeinrichtung 5 eingenommen
hat, und die daran anschließende,
konisch abflachende Fläche 55.3 der
Basis 56, die bevorzugt einen Neigungswinkel gegenüber der
Waagrechten von 10° hat.
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Die
konischen Stifte 55 sind z.B. aus einem Polyaryletherketon,
insbesondere Polyetheretherketon (PEEK), hergestellt und ihre Oberflächen sind
bevorzugt poliert.
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Um
den Wafer vom Drehteiler 1 abheben zu können, führt die Hebeeinrichtung 5 eine
lineare Hubbewegung in Richtung parallel zur Drehachse M des Drehtellers 1 durch,
die durch eine weitere Antriebseinrichtung, die mit der Hebeeinrichtung 5 gekoppelt ist,
ausgeführt
wird. Die Antriebseinrichtung (nicht gezeigt) kann hierzu einen
Servomotor bzw. Gleichstrommotor haben, der über ein Getriebe, das eine Bremse
hat, mit der Hebeeinrichtung 5 gekoppelt ist. Das Getriebe
kann zum Beispiel einen senkrecht angeordneten Zahnriemen haben,
der mit der Hebeeinrichtung 5 fest gekoppelt ist und sich
zwischen einem Antriebszahnrad und einem Umlenkzahnrad erstreckt,
wobei die Drehbewegung des Motors über das Antriebszahnrad auf
den Zahnriemen übertragen wird,
der dann die Hebeeinrichtung 5 nach oben oder nach unten
linear bewegt.
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Wie
in 6 genauer gezeigt ist, hat die Hebeinrichtung 5 senkrecht,
d.h. parallel zur Drehtellerachse M, sich erstreckende Stäbe 57 und 58,
die in jeweils zugehörige
Führungen
(nicht gezeigt) im Gehäuse 7 geführt sind,
um eine gleichmäßige und
verkantungsfreie Hubbewegung der Hebeeinrichtung 5 ermöglichen
zu können.
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Die
in 6 gezeigte, modifizierte Hebeeinrichtung 5.1 hat
im Vergleich zur Hebeeinrichtung 5 von 1 modifizierte
Tragteile 61 und 62 an den freien Enden des Querteils 51.
Die Tragteile 61 und 62 sind gegenüberliegend
und haben jeweils ein Winkelteil 63, das mit einem Schenkel 65 an
einem Ende oder Endabschnitt des Querteils 51 angebracht
ist, und einen im Grundriss c-förmigen
Querschenkel 64, der mittig an dem Ende des anderen Schenkels 66 des
Winkelteils 63 angebracht ist. Die freien Enden des c-förmigen Querschenkels 64 befinden
sich außerhalb
des Gehäuses 7,
wenn die Hebeeinrichtung 5.1 mit den modifizierten Tragteilen 61,
und 62 in das Gehäuse 7 eingebaut
ist, und weisen dann zur Drehachse M des Drehtellers 1 hin.
An jedem der freien Enden der beiden Querschenkel 64 der
Tragteile 61 und 62 ist jeweils ein konischer
Stift 55 angeordnet und befestigt, dessen abgerundete Spitze
nach oben weist. Die c-Form
des Querschenkels 64 hat den Vorteil, dass der Randbereich
des Wafers 10 zwischen den konischen Stiften 55 und
auch die Enden der Stege 3 mit den Auflageteilen 2 oder 2.2 nicht
mit dem Winkelteil 63 in Berührung kommen und dass das Winkelteil 63 außerhalb
des Drehbereichs des Drehtellers 1 (bzw. 1.1)
ist.
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Der
Abstand zwischen den konischen Stiften 55 auf dem Querschenkel 64 ist
derart ausgelegt, dass der Wafer 10 von den Stiften 55 der
beiden gegenüberliegenden
Tragteile 61 und 62 sicher abgestützt wird,
aber andererseits ein möglichst
großer Korrekturwinkel
zwischen den Stegen 3 ermöglicht wird.
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Die
Detektionseinrichtung 6 bzw. Kerbe-Detektionseinrichtung
hat einen elektrooptischen Sender, z.B. eine Lumineszenzdiode oder
Laserdiode, der elektromagnetische Strahlung, z.B. Licht, abstrahlt,
und einen elektrooptischen Empfänger,
z.B. eine Photodiode, die die von dem elektrooptischen Sender abgegebene
Strahlung empfängt
und ein entsprechendes elektrisches Detektionssignal erzeugt. Der
Empfänger
und der Sender stehen sich mit Abstand zueinander derart gegenüber, dass
ein auf dem Drehteller 1 aufliegender Wafer in den Lichtstrahl zwischen
Sender und Empfänger
eingreift und nach dem Prinzip einer Lichtschranke unterbricht,
wodurch dann keine Strahlung zum Empfänger gelangen kann, außer die
Randkerbe 90 des Wafers 10 liegt gerade im Strahlengang
der Detektionseinrichtung 6, was gleichbedeutend damit
ist, dass der Strahl vom Sender zum Empfänger nicht unterbrochen wird, sondern
zum Empfänger
gelangt, wodurch ein entsprechendes Detektionssignal vom Empfänger erzeugt
wird. Die Detektionseinrichtung 6 kann in Alternative auch
derart ausgelegt sein, dass der Wafer 10 als Reflektor
dient, der das Licht bzw. die Strahlung vom Sender auf den Empfänger reflektiert,
außer
die Randkerbe 90 erreicht den Strahlengang des Senders,
wodurch der Strahl durch die Randkerbe 90 hindurchgeht
und nicht am Wafer reflektiert wird und der Empfänger folglich keinen reflektierten
Strahl mehr empfängt
und ein entsprechendes Detektionssignal erzeugt. Die Erzeugung und
Ausgabe des Detektionssignals bedeutet also, dass der Wafer 10 eine vorgesehene
Position bzw. Waferreferenzposition erreicht hat.
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Die
Ausrichtvorrichtung der Erfindung hat auch eine Drehtellerdetektionseinrichtung
zum Detektieren, ob sich der Drehteller 1 in einer vorgegebenen
Drehtellerreferenzposition befindet. Die Drehtellerdetektionseinrichtung
kann z.B. einen induktiven Sensor 8 haben, der in Wechselwirkung
mit z.B. einem magnetischen oder einem metallenen Referenzteil 8.1 kommt,
das an einer vorgegebenen Stelle befestigt ist, z.B. mittig an der
Unterseite eines Stegs 3 des Drehtellers 1, und
ein elektrisches Sensorsignal erzeugt, wenn sich das Referenzteil 8.1 über dem
induktiven Sensor 8 bzw. in dessen Erfassungsbereich befindet.
Der Sensor 8 ist an bzw. in einem Deckel des Gehäuses 7 untergebracht
und befestigt.
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Zudem
kann die Ausrichtvorrichtung eine Detektionseinrichtung 8.3 zum
Detektieren haben, ob sich der Endeffektor eines Roboterarms zur
Beschickung der Ausrichtvorrichtung im Störkreis oder Drehkreis des Drehtellers 1 befindet.
Insbesondere kann die Detektionseinrichtung 8.3 das Nichtvorhandensein
des En deffektors im Störkreis
des Drehtellers 1 erfassen und der Steuereinrichtung mitteilen. Die
Detektionseinrichtung 8.3 kann einen elektrooptischen Sensor,
z.B. einen Reflexsensor, haben.
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Die
Ausrichtvorrichtung kann weiterhin auch eine Detektionseinrichtung 8.4 zum
Detektieren haben, ob sich der Wafer 10 auf dem Drehteller 1 oder in
einer alternativen Ausführungsform
auf der Hebeeinrichtung 5 befindet. Insbesondere kann die
Detektionseinrichtung 8.4 das Vorhandensein oder Nichtvorhandensein
des Wafers 10 auf dem Drehteller 1 detektieren
und der Steuereinrichtung mitteilen. Die Detektionseinrichtung 8.4 kann
einen elektrooptischen Sensor, z.B. einen Reflexsensor, haben, wobei der
Sensor der Detektionseinrichtung 8.4 radial weiter innenliegend
zur Drehachse M des Drehtellers 1 hin gesehen als die Detektionseinrichtung 6 angeordnet
ist.
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Die
Steuereinrichtung der Ausrichtvorrichtung der Erfindung ist z.B.
ein programmgesteuerter Mikrocomputer oder Mikrocontroller, der
elektrisch über
entsprechende Kabelverbindungen und Schnittstellen mit dem elektromotorischen
Drehtellerantrieb des Drehtellers 1, dem elektromotorischen
Hubantrieb der Hebeeinrichtung 5, der Detektionseinrichtung 6,
der Drehteller-Detektionseinrichtung 8, den Detektionseinrichtungen 8.3 und 8.4 und
der Wegmesseinrichtung verbunden ist, um die Drehung des Drehtellers 1 über den
zugehörigen
Drehtellerantrieb und die lineare Hubbewegung der Hebeeinrichtung 5 über den
zugehörigen
Hubantrieb in Abhängigkeit von
bzw. Antwort auf die Detektionssignale von der Detektionseinrichtung 6,
der Drehteller-Detektionseinrichtung 8, den Detektionseinrichtungen 8.3 und 8.4 und
dem von der Wegmesseinrichtung ermittelten, zurückgelegten Weg bzw. der Momentanwinkelposition
des Drehtellers 1 steuern zu können. Von der Steuereinrichtung
werden nicht nur sämtliche Einrichtungen
der Ausrichtvorrichtung son dern auch sämtliche Verfahrensschritte
des Ausrichtverfahrens der Erfindung gesteuert.
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Die
in 2, 3, 4 und 5 gezeigte
weitere Ausführungsform
der Ausrichtvorrichtung der Erfindung ist in den gezeigten Ansichten
mit einem auf dem modifizierten Drehteller 1.1 (vgl. insbesondere 7, 8 und 9)
aufliegenden Wafer 10 gezeigt, der z.B. einen Durchmesser
von 300 mm haben kann und ein Siliziumwafer sein kann.
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Der
Drehteller 1.1 von 7 bis 9 ist
gegenüber
dem Drehteller 1 von 1 im wesentlichen bezüglich der
Auflageteile 2.2 und der Anbringung der Auflageteile 2.2 an
den freien, auf lagerlosen Enden der Stege 3.2 des Drehtellers 1.1 modifiziert.
Das Auflageteil 2.2 von 10 ist
auf einem Ende eines relativ dünnen,
blattförmigen,
länglichen
Trägers 2.3 befestigt,
z.B. angeschraubt, während
das andere Ende des Trägers 2.3 in
einer passend ausgebildeten Aufnahme 2.4 des jeweiligen
Stegs 3.2 eingesetzt und darin befestigt ist, z.B. angeschraubt
ist. Die geneigte Fläche 20,
einschließlich
ihrer oberen Teilfläche 21,
der mittleren Fläche 23 und
der unteren Fläche 22 des
Auflageteils 2.2 und auch des Auflageteils 2 von 1 liegt
höher als
die gesamte Oberseite 1.12 des Drehtellers 1.1 oder 1.
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Die
weitere Ausführungsform
hat ein Gehäuse 7.1,
in dem wiederum wie bei dem Gehäuse 7 von 1 die
Steuereinrichtung mit dem Mikrocomputer, Schnittstellenelektronik
mit zugehöriger
Verkabelung, die Stromversorgung für sämtliche elektrischen Verbraucher
und Einrichtungen der Ausrichtvorrichtung, die elektromotorischen
Antriebe für
die Hebeeinrichtung 5.1 (vgl. 6) und den
Drehteller 1.1 (vgl. insbesondere 7, 8 und 9)
untergebracht sind. Zusätzlich
zu der Ausführungsform
von 1 ist jedoch in der Ausführungsform von 2 eine
Versatzdetektionseinrichtung 9 vorgesehen, die zum Detektieren
und Erkennen eines Versatzes des auf dem Drehteller 1.1 aufliegenden
Wafers 10 gegenüber
einer vorgegebenen Referenzposition oder Sollposition eines Wafers
verwendet wird, wobei als Versatz die Differenz bzw. die Unterschiede
zwischen der Istposition eines zu bearbeitenden Wafers und der vorgegebenen
Sollposition des Wafers 10 betrachtet wird. Aus diesen
Unterschieden ermittelt die Versatzdetektionseinrichtung 9 z.B.
kartesische Versatzkoordinaten (xv,yv) einer horizontalen Ebene, die der obenliegenden
Seite des Wafers 10 entspricht bzw. zu dieser zumindest
parallel ist.
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In
der gezeigten beispielhaften und bevorzugten Ausführungsform
von 2 hat die Versatzdetektionseinrichtung 9 eine
erste Kameraeinrichtung 91, eine zweite Kameraeinrichtung 92 und
eine dritte Kameraeinrichtung 93, die baugleich sind.
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Die
Kameraeinrichtungen 91, 92 und 93 haben
jeweils z.B. ein Objektiv 97 und eine elektrische CCD-Einrichtung
(CCD = Charge Coupled Device) 94 zum Aufnehmen eines Bilds
oder Teilbilds des Wafers 10, eine Lichtquelle 98 zum
Bestrahlen zumindest eines Teils des Wafers 10 und eine
Halterung 95, mit der die Objektiv-CCD-Einheit der jeweiligen
Kameraeinrichtung an einem Rahmen oder Gehäuse einer Waferbearbeitungsvorrichtung
angebracht ist. Jede der Kameraeinrichtungen 91, 92, 93 kann
einen Umlenkspiegel 99 zum Umlenken der Lichtstrahlen vom
Objektiv 97 auf die CCD-Einrichtung 94 haben,
um eine platzsparende Bauweise der Kameraeinrichtungen 91, 92, 93 ermöglichen
zu können.
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Die
CCD-Einrichtung 94 kann z.B. einen zweidimensionalen, also
flächigen,
CCD-Chip oder eine eindimensionale CCD-Zeile haben. Vor dem Objektiv 97 ist
bevorzugt ein optisches Filter 100 in jeder Kameraeinrichtung 91, 92, 93 angeordnet,
das einen bestimmten, ausgewählten
Lichtwellenlängenbereich
des einfallenden Lichts durchlässt.
Bevorzugt ist ein Infrarot-Filter als optischer Filter 100 vorgesehen,
der nur infrarotes Licht durchlässt
und somit andere, unerwünschte
Lichtbestandteile abblockt, z.B. Streulicht von außen, die
ansonsten die Detektion stören
oder verfälschen
könnten.
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Die
Lichtquelle 98, die bei auf dem Drehteller aufliegendem
Wafer 10 unter dem Wafer 10 angeordnet ist, hat
bevorzugt eine Infrarotlichtquelle, die z.B. eine Lumineszenzdiode
oder mehrere Lumineszenzdioden aufweist, die Licht im Infrarotbereich
abgibt bzw. abgeben, und einen Diffusor, auf den das Infrarotlicht
gestrahlt wird und der ein diffuses Licht mit gleichmäßiger Lichtverteilung
erzeugt, das auf den Wafer 10, insbesondere auf seinen
Randbereich, strahlt. Der Diffusor kann eine transparente, weiße bzw.
milchige Plexiglasscheibe oder mehreren solche hintereinander im
Strahlengang angeordnete Plexiglasscheiben aufweisen.
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Nachfolgend
wird ein Beispiel für
ein Verfahren zum Ausrichten eines Wafers mittels der vorstehend
beschriebenen Ausrichtvorrichtung erläutert.
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Ganz
am Anfang, wenn die Detektionseinrichtung 8.3 das Nichtvohandensein
des Endeffektors eines Roboterarms meldet und wenn die Detektionseinrichtung 8.4 das
Nichtvorhandensein eines Wafers meldet, wird in einem ersten Schritt,
noch vor der Ablage eines Wafers auf dem Drehteller 1 bzw. 1.1 der
Ausrichtvorrichtung, der leere Drehteller 1 unter Auswertung
und Berücksichtigung
des Signals von dem induktiven Sensor der Drehteller-Detektionseinrichtung 8 mittels
der Antriebseinrichtung in eine Drehtellerreferenzposition gedreht
und in der Wegmesseinrichtung wird das Register der Wegmessung oder – zählung für den Drehteller
auf Null gesetzt.
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Anschließend wird
in einem zweiten Schritt ein zu bearbeitender Wafer 10,
z.B. ein Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm, unter Verwendung z.B.
eines Roboterarms mit Endeffektor auf den ruhenden Drehteller 1 (oder 1.1)
abgelegt. Ein Beispiel für
einen Roboterarm mit Endeffektor ist z.B. in der DE 102004024366
beschrieben, deren Inhalt hier durch Bezugnahme aufgenommen wird.
Durch eine entsprechende Justage und Einstellung der räumlichen
Bewegung des Roboterarms, wird erreicht, dass der Wafer 10 beim
Ablegen auf dem Drehteller 1 alleine mit seinem kreisrunden
Rand mit den geneigten Flächen 20 der
Auflageteile 2 oder 2.2 in Berührung kommt und von den vier
Auflageteilen 2 des Drehtellers 1 getragen wird.
Durch die geneigten Flächen 20 wird
ein Toleranzbereich für
die Ablageposition des Roboterarms vorgegeben. Aufgrund der polierten,
unterschiedlich geneigten Flächen 21, 22 und 23 rutscht
bzw. gleitet der Wafer selbsttätig,
wenn er mit seinem Rand oder Randbereich unmittelbar nach der Ablage
durch den Roboterarm schiefwinklig auf den geneigten Flächen 20 der
Auflageteile 2 oder 2.2 aufliegt, an den steileren
Flächen 21 und 23 nach
unten und an den weniger steileren bzw. schwach geneigten, unteren
Flächen 22 nach
oben in die vorgegebene Normallage auf den vier Auflageteilen 2 in Anschlag
mit den mittleren Flächen 23.
In der Normallage auf den Auflageteilen 2 des Drehtellers 1 ist der
Wafer 10 in der vorgesehenen waagrechten bzw. horizontalen
Lage. Der Abstand zwischen den mittleren Flächen 23 der geneigten
Flächen 20 von
zwei sich gegenüber
liegenden Auflageteilen 2 am Drehteller 1 beträgt etwa
300 mm bzw. das obere Toleranzmaß für den Waferdurchmesser.
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Bei
einem alternativen, zweiten Schritt des Verfahrens wird der Wafer
vom Roboterarm zuerst auf der Hebeeinrichtung 5 abgelegt.
Genauer wird zu Beginn des alternativen, zweiten Schritts die Hebeeinrichtung 5 zuerst
unter der Steuerung der Steuereinrichtung über die zugehörige Antriebseinrichtung nach
oben in eine Lade/Entlade-Position gefahren bzw. angehoben und festgehalten.
Befindet sich die Hebeeinrichtung 5 jedoch bereits in ihrer
Lade/Entlade-Position oder ist sie darin verblieben, entfällt das Hochfahren
in die Lade/Entlade-Position.
Ein zu bearbeitender Wafer 10, z.B. ein Wafer mit einem Durchmesser
von 300 mm, wird nun unter Verwendung des Roboterarms mit Endeffektor
direkt auf der ruhenden Hebeeinrichtung 5 (oder 1.1)
in ihrer Lade/Entlade-Position abgelegt.
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Wird
der zweite, alternative Schritt durchgeführt, werden als Auflageteile
der Hebeeinrichtung 5 (oder 5.1) anstelle der
konischen Stifte 55 jedoch die Auflageteile 2.2 (vgl. 7)
des Drehtellers 1.1 verwendet, die einen größeren Toleranzbereich
als die Stifte 55 für
die Aufnahme des Wafers 10 auf der Hebeeinrichtung 5 bereitstellen.
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Durch
eine entsprechende Justage und Einstellung der räumlichen Bewegung des Roboterarms, wird
auch beim zweiten, alternativen Schritt erreicht, dass der Wafer 10 beim
Ablegen auf der Hebeeinrichtung 5 alleine mit seinem kreisrunden
Rand mit den geneigten Flächen 20 der
Auflageteile 2 oder 2.2 der Hebeeinrichtung 5 in
Berührung
kommt und von den vier Auflageteilen 2.2 der Hebeeinrichtung 5 getragen
wird. Durch die geneigten Flächen 20 wird
ein Toleranzbereich für
die Ablageposition des Roboterarms vorgegeben. Aufgrund der polierten,
unterschiedlich geneigten Flächen 21, 22 und 23 rutscht bzw.
gleitet der Wafer selbsttätig,
wenn er mit seinem Rand oder Randbereich unmittelbar nach der Ablage durch
den Roboterarm schiefwinklig auf den geneigten Flächen 20 der
Auflageteile 2.2 der Hebeeinrichtung 5 aufliegt,
an den steileren Flächen 21 und 23 nach
unten und an den weniger steileren bzw. schwach geneigten, unteren
Flächen 22 nach
oben in die vorgegebene Normallage auf den vier Auflageteilen 2.2 in
Anschlag mit den mittleren Flächen 23.
In der Normallage auf den Auflageteilen 2.2 der Hebeeinrichtung 5 oder 5.1 ist
der Wafer 10 in der vorgesehenen waagrechten bzw. horizontalen
Lage.
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Um
den zweiten, alternativen Schritt zu beenden, wird die Hebeeinrichtung 5 mit
aufliegendem Wafer dann wieder abgesenkt, wobei der Wafer 10 auf
dem Drehteller 1 (oder 1.1) abgelegt wird.
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Nach
der Ablage des Wafers 10 auf dem Drehteller 1 wird
der Drehteller 1 unter entsprechender Steuerung der Steuereinrichtung über den
elektromotorischen Antrieb des Drehtellers 1 nun in einem
dritten Schritt maximal einmal komplett gedreht, also um einen Winkel
von 360°,
wobei bei dieser Anfangsdrehung von der Steuereinrichtung ständig überprüft wird,
ob die Detektionseinrichtung 6 ein Signal für die Erkennung
der randseitigen Kerbe oder Notch des Wafers erzeugt wird oder nicht.
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Wird
von der Detektionseinrichtung 6 bei der Anfangsdrehung
im dritten Schritt kein Signal oder nur ein Signal erzeugt, das
unter einer vorgegebenen Schwelle bzw. unter einem vorgegebenen
Schwellenwert liegt, bedeutet dies, dass sich die Kerbe des Wafers
vollständig
oder zumindest teilweise auf einem der Stege 3 bzw. auf
einem der vier Auflageteile 2 bzw. 2.2 des Drehtellers
befindet und die Kerbe 90 des Wafers 10 folglich
in diesem Fall nicht von der Detektionseinrichtung 6 detektiert
werden kann. Der Drehteller 1 bzw. 1.1 ist dann
genau um 360° gedreht worden
und ruht oder steht nun wieder in seiner Referenzposition. In diesem
Fall fährt
dann die Hebeeinrichtung 5 nach oben unter der Steuerung
der Steuereinrichtung über
die zugehörige
Antriebseinrichtung und hebt den Wafer 10 von dem Drehteller 1 bzw. 1.1 ab
und nimmt den Wafer 10 mit, bis der Wafer 10 über dem
Drehteller 1 eine Halteposition erreicht hat, in der die
Hebeeinrichtung 5 den Wafer festhält. Bei dieser Hubbewegung
liegt der Wafer 10 nur mit seinem Rand auf den konischen
Flächen
der konischen Stifte 55 an den Enden der Querträger 53 bzw. 64 der
Hebeeinrichtung 5 auf oder in Alternative auf den Auflageteilen 2.2 der
Hebeeinrichtung 5 auf, wenn das alternative Verfahren mit
dem alternativen, zweiten Schritt durchgeführt wird.
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Hat
der Wafer 10 nun seine Halteposition über dem Drehteller 1 erreicht,
wird der Drehteller 1 unter Steuerung der Steuereinrichtung über die
Antriebseinrichtung wieder z.B. um 30° derart gedreht, dass die Stege 3 bzw.
die Auflageteile 2 bzw. 2.2 des Drehtellers 1 bzw. 1.1 sicher
zu der Kerbe 90 des Wafers 10 versetzt sind.
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Anschließend wird
die Hebeeinrichtung 5 unter Steuerung der Steuereinrichtung
wieder nach unten bewegt und der Wafer wird wieder auf den Drehteller 1 abgesenkt,
wobei der Wafer wieder ausschließlich mit seinem Rand auf den
geneigten Flächen 20 der
Auflageteile 2 des Drehtellers 1 aufliegt.
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Der
Drehteller mit aufliegendem Wafer 10 wird dann gedreht,
bis ein Detektionssignal von der Detektionseinrichtung 6 abgegeben
wird, d.h. dass die Kerbe 90 des Wafers 10 von
der Detektionseinrichtung 6 erkannt wird. Der Drehteller 1 wird
unter der Steuerung der Steuereinrichtung noch innerhalb des Detektionsbereichs
der Detektionseinrichtung 6 gestoppt. Der Wafer ist dann
in seiner Waferreferenzposition.
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Wird
bei der Anfangsdrehung im dritten Schritt dagegen ein Detektionssignal
von der Detektionseinrichtung 6 abgegeben, d.h. dass die
Kerbe 90 des Wafers 10 von der Detektionseinrichtung 6 erkannt
wird und die Kerbe 90 des Wafers 10 nicht auf einem
Steg 3 bzw. einem Auflageteile 2 des Drehtellers
liegt, wird der Drehteller 1 sofort noch innerhalb des
Detektionsbereichs der Detektionseinrichtung 6 gestoppt.
Der Wafer ist dann in seiner Waferreferenzposition.
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Im
nächsten,
vierten Schritt wird dann die Hebeeinrichtung 5 von der
Steuereinrichtung angesteuert und führt eine geradli nige bzw. lineare
Hubbewegung nach oben aus, durch die der Wafer 10 vom Drehteller 1 abgehoben
wird und in die Festhalteposition bewegt wird, in der die Hubbewegung
der Hebeeinrichtung 5 stoppt und die Hebeeinrichtung 5 den Wafer 10 festhält.
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Der
leere Drehteller 1 wird nun derart gedreht, dass die Kerbe 90 des
Wafers 10 genau mittig zwischen zwei benachbarten Stegen
oder Armen des Drehtellers 1, bevorzugt zwischen einem
ersten Steg 3.1 und einem benachbarten zweiten Steg 3.2,
angeordnet ist. Da die Drehtellerreferenzposition z.B. genau der
Stegmitte des ersten Stegs 3.1 zugeordnet ist, kennt die
Steuereinrichtung aufgrund des momentanen Werts der Wegmesseinrichtung
die genaue Winkelposition des ersten Stegs, wenn der Wafer 10 in
seiner Waferreferenzposition ist. Weiterhin ist auch die genaue
Winkelposition der Waferreferenzposition zur Drehtellerreferenzposition
vorgegeben und bekannt. Der Drehteller 1 wird jetzt gedreht, bis
die Mitte des ersten Stegs 3.1 des Drehtellers 1 genau
45° vor
der Waferreferenzposition ist, bei Drehung des Drehtellers 1 z.B.
entgegen dem Uhrzeigersinn gesehen. Die Mitte des zweiten, benachbarten Stegs 3.2 des
Drehtellers 1 befindet sich dann genau 45° nach der
Waferreferenzposition entgegen dem Uhrzeigersinn gesehen, da der
Abstand zwischen dem ersten Steg 3.1 und dem zweiten Steg 3.2 genau
90° beträgt. Allgemeiner
wird der Drehteller 1 hier um wD =
wRW – wM – 45° gedreht,
um die Mittenstellung der Kerbe 90 des Wafers 10 zwischen
dem ersten Steg 3.1 und dem zweiten Steg 3.2 zu
erreichen, wobei wD die auszuführende Drehung
des Drehtellers 1 z.B. in Richtung entgegen dem Uhrzeigersinn
gesehen ist, wRW die Winkelposition der
Waferreferenzposition gegenüber
der Drehtellerreferenzposition ist, wobei die Drehtellerreferenzposition bevorzugt
0° hat,
und wM die momentane Winkelposition des
Drehtellers 1 ist. Diese Drehung wird wiederum von der
Steuereinrichtung berechnet und gesteuert.
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Nach
Ausführen
der Drehung wD wird der Wafer 10 mittels
der Hebeeinrichtung 5 wieder auf den Drehteller 1 abgesenkt.
Die Kerbe 90 des Wafers 10 befindet sich nun in
der Waferreferenzposition und mittig zwischen dem ersten Steg 3.1 und
dem zweiten Steg 3.2 des Drehtellers 1. Durch
diese mittige Anordnung kann eine gleichbleibende Reproduzierbarkeit
bei der Bearbeitung des Wafers eingehalten werden, die ansonsten
durch Höhenunterschied
der Stege z.B. aufgrund von Fertigungstoleranzen oder auch Lagertoleranzen
und auch Beschädigungen des
Drehtellers wegen eines Zusammenstoßens zwischen Wafer und Drehteller
beim Beladen bzw. Entladen nicht erreicht werden könnte.
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In
einem nachfolgenden fünften
Schritt wird der Drehteller 1 mit Wafer dann in eine vorgegebene Bearbeitungsposition
gedreht, in der der Wafer 10 bearbeitet werden soll. Falls
die Waferreferenzposition der Bearbeitungsposition entspricht, kann
diese Drehung entfallen.
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Die
Bearbeitung des Wafers kann z.B. ein Markieren oder Beschreiben
des Wafers mit einem Laserstrahl, das Lesen einer auf dem Wafer
vorhandenen Markierung oder das Schneiden oder Anritzen des Wafers
mit einem Laserstrahl sein. Um die Bearbeitung des Wafers mit der
geforderten hohen Genauigkeit auch Durchführen zu können, wird ein Korrektursignal
oder werden Korrekturinformationen oder -daten erzeugt, die ein
Maß für den Unterschied zwischen
der Soll-Bearbeitungsposition oder einer Referenzbearbeitungsposition
des Wafers und einer Ist-Bearbeitungsposition
oder tatsächlichen
Bearbeitungsposition des Wafers auf dem Drehteller 1 wiedergibt.
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Nachfolgend
wird die Erzeugung eines Korrektursignals mittels der ersten Kameraeinrichtung 91 der
Einrichtung 9 erläutert.
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Beim
Einjustieren der ersten Kameraeinrichtung 91 wird von einem
auf dem Drehteller 1 aufliegenden Musterwafer bzw. Refe renzwafer,
der genau in der vorgegebenen Bearbeitungsposition angeordnet worden
ist, ein digitales Referenzbild mit der CCD-Einrichtung 94 der Kameraeinrichtung 91 aufgenommen,
das in einem entsprechenden Referenzbildspeicher der Steuereinrichtung
abgespeichert wird. Das Referenzbild gibt ein Abbild der Kerbe des Referenzwafers
in der Referenzbearbeitungsposition bzw. Soll-Bearbeitungsposition
wieder, auf die die Bearbeitung des Wafers abgestimmt bzw. eingestellt wird.
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Vor
der tatsächlichen
Bearbeitung eines zu bearbeitenden Wafers, der bereits in die Bearbeitungsposition,
also die Ist-Bearbeitungsposition
auf dem Drehteller 1 gedreht worden ist, nimmt nun die Kameraeinrichtung 91 ein
Ist-Bild des jeweils zu bearbeitenden Wafers in der erreichten Bearbeitungsposition
auf. Dieses digitale Ist-Bild wird für den zu bearbeitenden Wafer
in einem Ist-Bildspeicher, z.B. RAM, der Steuereinrichtung pixelweise
als Bitinformationen abgespeichert und zeigt die Kerbe des zu bearbeitenden
Wafers in der Ist-Bearbeitungsposition, die sich aufgrund eines
Ausrichtfehlers in der Ausrichtvorrichtung durch die nicht zu vermeidenden Fertigungstoleranzen
der Ausrichtvorrichtung und auch der Wafer selbst von der vorgegebenen Soll-Bearbeitungsposition
unterscheidet.
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Im
Ist-Bildspeicher ist das Bild der Kerbe des zu bearbeitenden Wafers
in der Ist-Bearbeitungsposition pixelweise nach Art einer Matrix
mit Spalten und Zeilen in synchroner Anordnung zu dem Referenzbild
der Kerbe des Referenzwafers im Referenzbildspeicher abgespeichert,
um einen pixelweisen Vergleich von Referenzbild, also Soll-Bild,
und Ist-Bild zu ermöglichen.
In einem beispielhaften, einfachen Fall sind das Referenzbild und
das Ist-Bild jeweils Schwarz/Weiß-Bilder, deren Pixel jeweils
als ein Bit von Daten in den Bildspeichern mit Matrixordnung abgespeichert
sind. Genauer ist z.B. einem Pixel mit der Eigenschaft Schwarz ein
Bit mit dem Wert "1" zugeordnet, während einem
Pixel mit der Eigenschaft "Weiß" ein Bit mit dem
Wert "0" zugeordnet ist. Weiterhin
wird vereinfacht ausgedrückt,
die Eigenschaft "Schwarz" der Oberfläche des
Wafers an der Kerbe zugeordnet, während die Eigenschaft "Weiß" dem Leerraum innerhalb
der Kerbe zugeordnet wird. Betrachtet man nun z.B. eine Pixelzeile
des Referenzbildes oder des Ist-Bildes können allgemein gesagt bei einer
Kerbe, die z.B. v-förmig
zum Rand des Wafers hin geöffnet
ist, ein oder zwei Übergänge zwischen "Schwarz" und "Weiß" bzw. umgekehrt von
der Steuereinrichtung oder dem Videoprozessor gefunden werden, die
als Kontrastübergänge an den
Kanten der Kerbe des Wafers bezeichnet werden. Die Kontrastübergänge im Referenzbild
und die Kontrastübergänge im jeweiligen
Ist-Bild können
nun von der Steuereinrichtung miteinander verglichen werden, um
einen Versatz bzw. Versatzfehler zwischen dem Wafer in der Ist-Bearbeitungsposition
und der Referenzbearbeitungsposition zu ermitteln.
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An
einem vereinfachten Beispiel soll das Auffinden dieses Versatzes
durch die Steuereinrichtung nachfolgend veranschaulicht werden.
Die Steuereinrichtung wertet das Referenzbild z.B. zeilenweise aus
und sucht diejenige Zeile des Referenzbilds mit der minimalen Anzahl
von weißen
Pixel mit dem Bitwert "0". Nach Auffinden
der Zeile mit der minimalen Anzahl der weißen Pixel, die idealerweise
in einer Reihenfolge von einem oder mehreren weißen Pixel vorliegt, ermittelt
die Steuereinrichtung dann das mittlere Pixel in der Mitte dieser
aufgefundenen Reihenfolge und ordnet ihm die Eigenschaft bzw. das Merkmal "Referenz-Scheitelpixel" zu, die den Scheitelpunkt
der v-förmigen Kerbe
im Referenzbild angibt. Da sich dieses Referenz-Scheitelpixel in
einer bestimmten Zeile und Spalte des Referenzbildes im Referenzbildspeicher
befindet, kann die Steuereinrichtung diesem Referenz-Scheitelpixels
auch eine bestimmte x,y-Koordinate zuordnen, z.B. (30,51). Die Steuereinrichtung
wertet dann das Ist-Bild ähnlich zeilenweise
aus und sucht darin diejenige Zeile des Ist-Bilds mit der minimalen
Anzahl von weißen
Pixel mit dem Bitwert "0". Nach dem Auffin den
der Zeile mit der minimalen Anzahl der weißen Pixel, die idealerweise
in einer Reihenfolge von einem oder mehreren weißen Pixel vorliegt, ermittelt
dann die Steuereinrichtung das mittlere Pixel in der Mitte dieser
aufgefundenen Reihenfolge und ordnet ihm die Eigenschaft "Ist-Scheitelpixel" zu, die den Scheitelpunkt der
v-förmigen
Kerbe im Ist-Bild angibt. Da sich dieses Ist-Scheitelpixel in einer
bestimmten Zeile und Spalte des Ist-Bilds im Istbildspeicher befindet,
kann die Steuereinrichtung diesem Ist-Scheitelpixel auch eine bestimmte
x,y-Koordinate zuordnen,
z.B. (100,150). Aus der Differenz zwischen den Koordinaten von Referenz-Scheitelpixel
und Ist-Scheitelpixel ermittelt
die Steuereinrichtung dann die x,y-Versatzkoordinate, z.B. (100-30,150-51)
= (70,99), die über den
bekannten Abbildungsmaßstab
von Pixel/mm in einen entsprechenden längenmäßigen Versatzwert in x-Richtung
und y-Richtung von der Steuereinrichtung umgerechnet werden kann.
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Die
ermittelte Versatzkoordinate bzw. der ermittelte Versatz wird dann
von der Steuereinrichtung der Ausrichtvorrichtung an die Bearbeitungsvorrichtung
ausgegeben, die dann den Versatz bzw. die Versatzkoordinate bei
der Bearbeitung des zu bearbeitenden Wafers berücksichtigt, um die Bearbeitung des
Wafers mit der vorgesehenen Lagegenauigkeit durchführen zu
können.
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Als
ein Beispiel einer Waferbearbeitung wird nun das Markieren bzw.
das Beschreiben des Wafers mittels einem Laserstrahl in einer Markiervorrichtung erläutert, die
die vorstehende Ausrichtvorrichtung der Erfindung verwendet und
die genauer z.B. in der
EP 1231627
A2 beschrieben wird, deren Inhalt hier durch Bezugnahme
aufgenommen wird.
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Die
Markiervorrichtung hat im wesentlichen eine Lasereinrichtung, die
einen Laserstrahl erzeugt, welcher über eine Laserstrahlablenkeinheit
und eine Fokussiereinrichtung auf die Waferoberfläche gelenkt
wird, um den Wafer an einer vorgesehenen Stelle zu markieren oder
zu beschreiben. Als Laserstrahlablenkeinheit kann z.B. eine elektromotorisch angetriebene
Galvanometerspiegeleinrichtung verwendet werden. Bei der Positionseinstellung
der Laserstrahlablenkeinheit können
nun der in der Ausrichtvorrichtung ermittelte Versatz oder die zugehörigen Versatzkoordinaten
berücksichtigt
werden, um einen Ausrichtfehler des Wafers auf dem Drehteller 1 der
Ausrichtvorrichtung kompensieren zu können, wodurch eine hochgenaue
Bearbeitung bzw. Markierung des Wafers ermöglicht wird.
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Nachfolgend
wird die Verwendung der zweiten, optionalen Kameraeinrichtung 92 erläutert, die genau
gegenüberliegend
im Bereich des Randes eines auf dem Drehteller 1 aufliegenden
Wafers 10 angeordnet ist, also um 180° versetzt zur ersten Kameraeinrichtung 91,
um einen Wafer, falls erforderlich, auch gegenüberliegend zur Kerbe bearbeiten
zu können.
Nachdem der Wafer mit seiner Kerbe oder Markierung in die Bearbeitungslage
unter die erste Kameraeinrichtung 91 gedreht worden ist,
wird der Drehteller 1 von der Steuereinrichtung der Ausrichtvorrichtung
derart angesteuert, dass der Drehteller um weitere 180° gedreht
wird, was von der Steuereinrichtung über die Wegmesseinrichtung überprüft wird.
Der Wafer befindet sich nach der 180° Drehung dann mit seiner Kerbe
im Erfassungsbereich der zweiten Kameraeinrichtung 92,
die dann ein Ist-Bild der Kerbe des zu bearbeitenden, aktuellen
Wafers aufnimmt und an die Steuereinrichtung der Ausrichtvorrichtung
ausgibt, wo die Daten des Ist-Bilds, wie vorstehend im Zusammenhang
mit der ersten Kameraeinrichtung 91 erläutert wurde, in dem Ist-Bildspeicher abgespeichert
werden. Dieses Ist-Bild wird dann von der Steuereinrichtung mit
einem vorher aufgenommenen Referenzbild der Kerbe eines einjustierten
Musterwafers unter der zweiten Kameraeinrichtung 92 verglichen,
um eine Versatzkoordinate oder einen Versatz für die Bearbeitung des Wafers
durch eine Bearbeitungsvorrichtung zu ermitteln. Das Verfahren zum
Ermitteln des Versatzes ist das gleich, wie es mit Bezug auf die
erste Kameraeinrichtung 91 vorstehend erläutert wurde.
Der Versatz wird dann von der Bearbeitungsvorrichtung wieder dazu
verwendet, einen Ausrichtfehler zu kompensieren. Mit Hinsicht auf
die vorstehend erwähnte
Markiervorrichtung bedeutet dies, dass der Versatz, der mit Hilfe
der zweiten Kameraeinrichtung 92 ermittelt wurde, beim Ablenken
des Laserstrahls zum Markieren der Oberfläche des Wafers im Bereich benachbart
zur ersten Kameraeinrichtung 91 verwendet wird.
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Nachfolgend
wird die Erzeugung eines Korrektursignals mittels der dritten Kameraeinrichtung 93 der
Einrichtung 9 erläutert.
Die dritte Kameraeinrichtung 93 ist um 90° versetzt
zur ersten Kameraeinrichtung 91 und auch zur zweiten Kameraeinrichtung 92 am
Drehkreis des Drehtellers, d.h. über
dem Waferrand, angeordnet.
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Beim
Einjustieren der dritten Kameraeinrichtung 93 wird von
einem auf dem Drehteller 1 aufliegenden Musterwafer bzw.
Referenzwafer, der genau in der vorgegebenen Bearbeitungsposition
angeordnet worden ist, ein digitales Referenzbild mit der CCD-Einrichtung 94 der
Kameraeinrichtung 93 aufgenommen, das in einem entsprechenden,
dritten Referenzbildspeicher der Steuereinrichtung abgespeichert
wird. Das Referenzbild gibt ein Abbild des Rands des Referenzwafers
senkrecht von oben gesehen in der Referenzbearbeitungsposition bzw. Soll-Bearbeitungsposition
wieder, auf die die Bearbeitung des Wafers abgestimmt bzw. eingestellt
wird.
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Vor
der tatsächlichen
Bearbeitung eines zu bearbeitenden Wafers, der bereits in die Bearbeitungsposition,
also die Ist-Bearbeitungsposition,
auf dem Drehteller 1 gedreht worden ist, nimmt nun die Kameraeinrichtung 93 ein
Ist-Bild des jeweils zu bearbeitenden Wafers in der erreichten Bearbeitungsposition
auf. Dieses digitale Ist-Bild wird für den zu bearbeitenden Wafer
in einem dritten Ist-Bildspeicher der Steuereinrichtung pixelweise
als Bitinformationen abgespeichert und zeigt einen Teil des Rands
bzw. der Kante des zu bearbeitenden Wafers in der Ist-Bearbeitungsposition,
die sich aufgrund eines Ausrichtfehlers in der Ausrichtvorrichtung
durch die nicht zu vermeidenden Fertigungstoleranzen der Ausrichtvorrichtung
und auch der Wafer selbst von der vorgegebenen Soll-Bearbeitungsposition
unterscheidet.
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Im
dritten Ist-Bildspeicher ist das Bild des Abschnitts des Waferrands
des zu bearbeitenden Wafers in der Ist-Bearbeitungsposition pixelweise
nach Art einer Matrix mit Spalten und Zeilen in synchroner Anordnung
zu dem Referenzbild des entsprechenden Abschnitts des Waferrands
des Referenzwafers im Referenzbildspeicher abgespeichert, um einen
pixelweisen Vergleich von Referenzbild, also Soll-Bild, und Ist-Bild
zu ermöglichen.
In einem beispielhaften, einfachen Fall sind das Referenzbild und
das Ist-Bild jeweils Schwarz/Weiß-Bilder, deren Pixel jeweils
als ein Bit von Daten in den Bildspeichern mit Matrixordnung abgespeichert
sind. Genauer ist auch hier z.B. einem Pixel mit der Eigenschaft
Schwarz ein Bit mit dem Wert "1" zugeordnet, während einem
Pixel mit der Eigenschaft "Weiß" ein Bit mit dem
Wert "0" zugeordnet ist.
Weiterhin wird vereinfacht ausgedrückt, die Eigenschaft "Schwarz" der Oberfläche des
Wafers an dem Rand bzw. Kante zugeordnet, während die Eigenschaft "Weiß" dem Leerraum neben
der Kante des Wafers zugeordnet wird. Betrachtet man nun z.B. eine
Pixelzeile, des Referenzbildes oder des Ist-Bildes kann allgemein
gesagt bei einem Rand ein Übergang
zwischen "Schwarz" und "Weiß" bzw. umgekehrt von
der Steuereinrichtung oder dem Videoprozessor gefunden werden, der
als Kontrastübergang
an der Waferkante bezeichnet wird. Der Kontrastübergang im Referenzbild und
der Kontrastübergang
im jeweiligen Ist-Bild können
nun von der Steuereinrichtung miteinander verglichen werden, um
einen Versatz bzw. Versatzfehler zwischen dem Wafer in der Ist-Bearbeitungsposition
und der Soll-Bearbeitungsposition zu ermitteln.
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An
einem vereinfachten Beispiel soll das Auffinden dieses Waferkantenversatzes
durch die Steuereinrichtung nachfolgend veranschaulicht werden. Die
Steuereinrichtung wertet das Referenzbild von der dritten Kameraeinrichtung 93 z.B.
für eine
vorgegebene Anzahl von Zeilen oder die Gesamtanzahl der Pixelzeilen
zeilenweise aus und sucht in jeder Zeile das Pixel mit dem Bitwert "1", dem eine Pixel mit dem Bitwert "0" folgt oder dem nur noch. Pixel mit dem
Bitwert "0" folgen. Dieses Pixel "1" wird dann als "Übergangspixel" bzw. als Referenz-Waferkantenpixel
bezeichnet, dem eine bestimmte x-Koordinate von der Steuereinrichtung
zugeordnet werden kann, da es sich in einer bestimmten Zeile und
Spalte des Referenzbildes im dritten Referenzbildspeicher befindet.
Nach Durcharbeiten der vorgegebenen Anzahl von Zeilen liegt pro
Zeile mit einem Übergang
ein solches Übergangspixel
mit jeweils einer entsprechenden x-Koordinate vor.
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Die
Steuereinrichtung wertet nun das Ist-Bild von der dritten Kameraeinrichtung 93 z.B.
für die
gleiche vorgegebene Anzahl von den gleichen vorgegebenen Zeilen
im Ist-Bildspeicher zeilenweise aus und sucht in jeder Zeile das
Pixel mit dem Bitwert "1", dem eine Pixel
mit dem Bitwert "0" folgt oder dem nur
noch Pixel mit dem Bitwert "0" folgen. Dieses Pixel "1" wird dann als "Übergangspixel" bzw. Ist-Waferkantenpixel bezeichnet,
dem eine bestimmte x-Koordinate von der Steuereinrichtung zugeordnet
werden kann, da es sich in einer bestimmten Zeile und Spalte des Ist-Bilds
im dritten Ist-Bildspeicher befindet. Nach Durcharbeiten der vorgegebenen
Anzahl von Zeilen liegt pro Zeile mit einem Übergang ein solches Übergangspixel
mit jeweils einer entsprechenden x-Koordinate vor.
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Aus
der Differenz zwischen den x-Koordinaten von Referenz-Waferkantenpixel
und Ist-Waferkantenpixel ermittelt die Steuereinrichtung dann die x-Versatzkoordinate,
die über
den be kannten Abbildungsmaßstab
von Pixel/mm, z.B. von 100 Pixel/mm, in einen entsprechenden längenmäßigen Versatzwert
in x-Richtung von
der Steuereinrichtung umgerechnet werden kann.
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Diese
ermittelte Kanten-Versatzkoordinate bzw. dieser ermittelte Kanten-Versatz
wird dann von der Steuereinrichtung der Ausrichtvorrichtung an die Bearbeitungsvorrichtung
ausgegeben, die dann den Versatz bzw. die Versatzkoordinate bei
der Bearbeitung des zu bearbeitenden Wafers berücksichtigt, um die Bearbeitung
des Wafers mit der vorgesehenen Lagegenauigkeit durchführen zu
können.
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Da
die Ermittlung des Versatzes in x-Richtung an der Waferkante mittels
der dritten Kameraeinrichtung 93 häufig genauer als die Ermittlung
des Versatzes in x-Richtung an der Waferkerbe mittels der ersten
Kamera 91 ist, kann die Bearbeitungsvorrichtung den mittels
der dritten Kameraeinrichtung 93 ermittelten x-Versatz
an der Waferkante vorrangig bei der Korrektur der Bearbeitungseinstellung
berücksichtigen.
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Die
dritte Kameraeinrichtung 93 kann in einer alternativern
Ausführungsform
auch entfallen, wenn mittels der ersten Kameraeinrichtung 91 zusätzlich zu
dem Versatz an der Kerbe des Wafers auch der Versatz an der Kante
des Wafers ermittelt wird. Hierbei wird zunächst mittels der Kameraeinrichtung 91 der
Versatz an der Kerbe des Wafers ermittelt. Dann wird der Drehteller 1 mit
Wafer genau um 90° derart gedreht,
dass der entsprechende Kantenabschnitt des Wafers sich unter der
(ersten) Kameraeinrichtung 91 befindet. Anschließend wird
mittels der Kameraeinrichtung 91 der Versatz an diesem
Kantenabschnitt des Wafers ermittelt und zur Korrektur des Ausrichtfehlers
verwendet. Zur Bearbeitung des Wafers wird dann schließlich der
Wafer wieder um 90° zurück in seine
Bearbeitungsposition mit dem Drehteller 1 gedreht.
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Nach
der Bearbeitung des Wafers durch die Bearbeitungsvorrichtung wird
dann allgemein der bearbeitete Wafer von dem Roboterarm mit Endeffektor,
der seitlich ansetzt, wieder vom Drehteller 1 hochgehoben
und aus der Ausrichtvorrichtung entfernt und z.B. in einer Waferkassette
abgelegt, um die Ausrichtvorrichtung wieder bereit für die Aufnahme und
das Ausrichten eines weiteren Wafers zu machen.
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In
Alternative hierzu wird, wenn das Verfahren mit dem vorstehend erläuterten,
zweiten, alternativen Schritt durchgeführt wird, d.h. die Hebeeinrichtung 5 direkt
von dem Roboterarm mit dem Wafer beschickt wurde, nach der Bearbeitung
des Wafers die Hebeeinrichtung 5 nach oben gefahren, wobei
die Hebeeinrichtung den Wafer 10 vom Drehteller 1 aufnimmt.
Nach Erreichen der Lade/Entladeposition der Hebeeinrichtung 5 wird
diese in der Lade/Entlade-Position gestoppt und festgehalten, um
ein Entladen des Wafers von der Hebeeinrichtung 5 mittels dem
Endeffektor des Roboterarms durchführen zu könne. Die Hebeeinrichtung 5 (oder 5.1)
kann nach dem Entladevorgang in der Lade/Entlade-Position verbleiben
oder sie wird in ihre passive, untere Ruheposition abgesenkt.