DE202004005378U1 - Carrier tray made of quartz glass for holding disc-shaped substrates made of semiconductor material - Google Patents
Carrier tray made of quartz glass for holding disc-shaped substrates made of semiconductor material Download PDFInfo
- Publication number
- DE202004005378U1 DE202004005378U1 DE202004005378U DE202004005378U DE202004005378U1 DE 202004005378 U1 DE202004005378 U1 DE 202004005378U1 DE 202004005378 U DE202004005378 U DE 202004005378U DE 202004005378 U DE202004005378 U DE 202004005378U DE 202004005378 U1 DE202004005378 U1 DE 202004005378U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- flattening
- cross bars
- slots
- carrier tray
- end plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67313—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Trägerhorde aus Quarzglas für die Aufnahme von scheibenförmigen Substraten aus Halbleiterwerkstoff in vertikaler Ausrichtung, mit zwei beabstandet voneinander angeordneten, kreisförmigen Abschlussplatten (10), die miteinander verbunden sind mittels mindestens dreier parallel zueinander verlaufender und sich zwischen den Abschlussplatten erstreckender Querstäbe (1, 2, 3),
– die mit Schlitzen (4) für die Aufnahme der Substrate versehen sind, wobei die Schlitze (4) in Richtung auf das aufzunehmende Substrat offen sind und eine vorgegebene maximale Schlitztiefe aufweisen, und
– die in einem Teilkreis um den Kreisrand (5) der Abschlussplatten (10) so angeordnet sind, dass eine den Teilkreis außen Umhüllende (6) an keiner Stelle den Kreisrand (5) überragt,
dadurch gekennzeichnet,
– dass mindestens ein Teil der Querstäbe (1, 2, 3) ein radiales Querschnittprofil aufweisen, das als Kreisform mit einer Abflachung (21, 31) ausgebildet ist,
– und dass die Querstäbe (1, 2, 3) um den Teilkreis so angeordnet sind, dass die Abflachung...Support tray made of quartz glass for receiving disc-shaped substrates made of semiconductor material in a vertical orientation, with two circular end plates (10) which are arranged at a distance from one another and which are connected to one another by means of at least three cross bars (1, 2, 3) which run parallel to one another and extend between the end plates )
- Which are provided with slots (4) for receiving the substrates, the slots (4) being open in the direction of the substrate to be received and having a predetermined maximum slot depth, and
- which are arranged in a partial circle around the circular edge (5) of the end plates (10) in such a way that an envelope (6) which surrounds the partial circle on the outside does not project beyond the circular edge (5) at any point,
characterized,
- that at least some of the cross bars (1, 2, 3) have a radial cross-sectional profile which is designed as a circular shape with a flattened portion (21, 31),
- And that the cross bars (1, 2, 3) are arranged around the pitch circle so that the flattening ...
Description
Die Erfindung betrifft eine Trägerhorde aus Quarzglas für die Aufnahme von scheibenförmigen Substraten aus Halbleiterwerkstoff in vertikaler Ausrichtung, mit zwei beabstandet voneinander angeordneten, kreisförmigen Abschlussplatten, die miteinander verbunden sind mittels mindestens dreier parallel zueinander verlaufender und sich zwischen den Abschlussplatten erstreckender Querstäbe,The invention relates to a carrier tray made of quartz glass for the inclusion of disc-shaped substrates made of semiconductor material in a vertical orientation, with two spaced apart arranged circular from each other End plates that are connected to each other by means of at least three parallel to each other and between the end plates extending cross bars,
- – die mit Schlitzen für die Aufnahme der Substrate versehen sind, wobei die Schlitze in Richtung auf das aufzunehmende Substrat offen sind und eine vorgegebene maximale Schlitztiefe aufweisen, und- the with slots for the recording of the substrates are provided, the slots in Direction to the substrate to be recorded are open and a predetermined have maximum slot depth, and
- – die in einem Teilkreis um den Kreisrand der Abschlussplatten so angeordnet sind, dass eine den Teilkreis außen Umhüllende an keiner Stelle den Kreisrand überragt.- the so arranged in a partial circle around the circular edge of the end plates are that the outside of the pitch circle does not project beyond the edge of the circle at any point.
Bei der halbleitertechnologischen
Prozessierung von Wafern werden derartige Trägerhorden für die Aufbewahrung und den
Transport der Wafer eingesetzt. Eine Horde der eingangs genannten
Gattung ist aus der
Derartige Trägerhorden weisen standardmäßige Abmessungen auf, die exakt auf die Aufnahme der Horden in einen Prozessbehälter, beispielsweise einer lonenätzanlage oder einem Ofen – abgestimmt ist. Dies betrifft insbesondere die Außenmaße der Trägerhorde, also die Länge und die Außendurchmesser der Begrenzungsplatten, die in der Regel kreisförmig sind.Carrier trays of this type have standard dimensions on that exactly on the reception of the hordes in a process container, for example one lonenätzanlage or an oven. This applies in particular to the external dimensions of the support trays, i.e. the length and the outside diameter of the boundary plates, which are usually circular.
Auch der Anordnung und Dimensionierung der Querstäbe sind prozesstechnisch enge Grenzen gesetzt. Die Querstäbe sind um den Umfang der Begrenzungsplatten in einem Teilkreis so angeordnet, dass die den Teilkreis außen Umhüllende an keiner Stelle über den Außendurchmesser der Begrenzungsplatten hinausragt. Eine weitere Begrenzung für die Querstäbe ergibt sich aus dem vorgegebenen Außendurchmesser der Substratscheiben. Diese Begrenzung besteht darin, dass der Hüllkreis am Schlitzboden der Schlitze nicht kleiner sein darf als der Außendurchmesser der Substratscheiben. Mit anderen Worten, die Querstäbe so angeordnet und ausgebildet sein, dass sie einerseits zur Aufnahme der Substratscheiben geeignet sind und andererseits den Kreisrand der Abschlussplatten nicht überragen. In dem Zusammenhang ist zu beachten, dass Schlitztiefe der Querstäbe einen vorgegebenen Maximalwert nicht überschreiten darf, da die in den Schlitzen anliegenden Flächenbereiche der Substratscheiben nicht exakt prozessiert werden können und daher für die Herstellung von Halbleiterbauteilen unbrauchbar sind.Also the arrangement and dimensioning of the crossbars there are strict limits in terms of process technology. The cross bars are arranged around the circumference of the boundary plates in a pitch circle such that the outside of the pitch circle envelope nowhere over the outside diameter the boundary plates protrude. Another limitation for the cross bars results out of the given outer diameter the substrate discs. This limitation is that the envelope at the bottom of the slot, the slots must not be smaller than the outside diameter the substrate discs. In other words, the crossbars are so arranged and be designed so that they can hold the substrate wafers on the one hand are suitable and on the other hand the circular edge of the end plates do not protrude. In In the context, it should be noted that the slot depth of the cross bars is one Do not exceed the specified maximum value may, since the surface areas of the substrate wafers in the slots cannot be processed exactly and therefore for the manufacture of semiconductor components are unusable.
Beim Einsatz von Horden aus Quarzglas stellt sich grundsätzlich das Problem, dass sich diese beim Hochtemperatureinsatz verbiegen und dadurch frühzeitig unbrauchbar werden können.When using trays made of quartz glass yourself basically the problem that they bend when used at high temperatures and therefore early can become unusable.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Trägerhorde aus Quarzglas mit hoher thermischer Stabilität bereit zu stellen.The present invention lies hence the task of using a tray made of quartz glass high thermal stability ready to provide.
Diese Aufgabe wird ausgehend von einer Trägerhorde mit den eingangs genannten Merkmalen erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass mindestens ein Teil der Querstäbe ein radiales Querschnittprofil aufweisen, das als Kreisform mit einer Abflachung ausgebildet ist, und dass die Querstäbe um den Teilkreis so angeordnet sind, dass die Abflachung zum Kreisrand der Abschlussplatten weist.This task is based on a carrier horde with the features mentioned in the introduction solved, that at least some of the cross bars have a radial cross-sectional profile, which is designed as a circular shape with a flat, and that the cross bars are arranged around the pitch circle so that the flattening to the edge of the circle of the end plates.
Bei der erfindungsgemäßen Trägerhorde weisen die Querstäbe kein exakt kreisförmiges, radiales Querschnittsprofil auf, wie dies im Stand der Technik bekannt ist, sondern ein Querschnittsprofil in Kreisform, die mit mindestens einer Abflachung versehen ist. Die Abflachung ist als ebene oder gekrümmte Fläche auf der Mantelfläche der Querstäbe ausgebildet, und sie erstreckt sich über deren gesamte Länge.Show in the carrier tray according to the invention the cross bars not exactly circular, radial cross-sectional profile as known in the prior art is, but a cross-sectional profile in a circular shape with at least is provided with a flat. The flattening is as flat or curved area on the lateral surface of the cross bars, and it extends over their entire length.
Diese Abflachung ermöglicht den Einsatz von Querstäben mit größeren Außendurchmesser, ohne dass sie über den Kreisrand der Abschlussplatten hinausragen, und ohne eine Vergrößerung der Schlitztiefe über das vorgegebene Maximum hinaus erforderlich zu machen.This flattening enables the Use of cross bars with larger outside diameter without that they're over protrude the circular edge of the end plates, and without increasing the slot depth over the to make the prescribed maximum necessary.
Trotz enger Vorgaben im Hinblick auf die maximale Schlitztiefe, den Außendurchmesser der Trägerhorde (Außendurchmesser der Abschlussplatten) und den Außendurchmesser der Substratscheiben ermöglicht die erfindungsgemäße Modifikation der Querstäbe mit einer Abflachung somit deren Ausbildung mit einem insgesamt dickeren Querschnitt, so dass die Gefahr einer plastischen Verformung während eines Hochtemperaturprozesses vermindert ist. Denn trotz vorgegebener Schlitztiefe ermöglicht die Abflachung bei der erfindungsgemäßen Modifikation der Querstäbe eine größere tragende Querschnittsfläche als bei den aus dem Stand der Technik bekannten Querstäben mit kreisförmigem Querschnitt.Despite narrow guidelines with regard to to the maximum slot depth, the outer diameter of the support tray (Outer diameter of the end plates) and the outer diameter of the substrate discs enables the modification according to the invention the cross bars with a flattening thus their formation with an overall thicker cross section, so that there is a risk of plastic deformation while of a high temperature process is reduced. Because despite predetermined Allows slot depth the flattening in the modification of the cross bars according to the invention larger bearing Cross sectional area than with the cross bars known from the prior art circular Cross-section.
Erfindungsgemäß sind alle oder ein Teil der Querstäbe mit einer derartigen Abflachung der Zylindermantelfläche versehen.According to the invention, all or part of the cross bars are with one provided such flattening of the cylinder surface.
Vorzugsweise schmiegt sich die Abflachung an den Kreisrand der Abschlussplatten an.The flattening preferably nestles against it the circular edge of the end plates.
Bei dieser Ausführungsform werden die Querstäbe so weit wie möglich nach außen, in Richtung auf den Kreisrand der Abschlussplatten, verschoben. Dadurch wird erreicht, dass die den Teilkreis der Querstäbe außen Umhüllende dem Außendurchmesser der Abschlussplatten entspricht und die Querstäbe mit maximaler Dicke (Außendurchmesser) ausgebildet werden können.In this embodiment, the cross bars are so far as possible outward, towards the circular edge of the end plates. This ensures that the part circle of the cross bars on the outside enveloping the outer diameter corresponds to the end plates and the cross bars with maximum thickness (outer diameter) can be trained.
In einer ersten bevorzugten Ausführungsvariante der erfindungsgemäßen Trägerhorde ist die Abflachung als ebene Fläche ausgebildet.In a first preferred embodiment the carrier tray according to the invention is the flattening as a flat surface educated.
Eine ebene Fläche, die sich parallel zur Längsachse axial entlang der Querstäbe erstreckt, ist mit geringem Fertigungsaufwand zu erzeugen, beispielsweise durch Schleifen.A flat surface that is parallel to the longitudinal axis axially along the cross bars extends, can be produced with little production effort, for example by grinding.
Alternativ dazu ist bei einer gleichermaßen bevorzugten zweiten Ausführungsvariante der erfindungsgemäßen Trägerhorde die Abflachung als gekrümmte Fläche ausgebildet.Alternatively, one is equally preferred second variant the carrier tray according to the invention the flattening as a curved area educated.
Hierbei zeigt die Abflachung eine Krümmung, die sich an den Außenrand der Abschlussplatte anschmiegt.Here the flattening shows one Curvature, which is on the outer edge hugs the end plate.
Bei dieser Ausführungsform wird bei maximal möglichem Außendurchmesser der Querstäbe von diesen so wenig Material wie möglich abgenommen, um die Abflachung zu erzeugen, so dass eine möglichst große tragende Querschnittsfläche erhalten bleibt, was zur Verbesserung der thermischen Stabilität beiträgt.In this embodiment, at maximum possible outer diameter the cross bars of this as little material as possible taken off to create the flattening so that one if possible size load-bearing cross-sectional area is retained, which contributes to the improvement of thermal stability.
Im Hinblick hierauf hat es sich auch als vorteilhaft erwiesen, wenn die Tangente an die Abflachung im Punkt der Anschmiegung bei mindestens einem der Querstäbe parallel zum Schlitzboden und bei mindestens einem weiteren Querstab in einem schrägen Winkel zum Schlitzboden verläuft.With regard to this, it has also proven to be advantageous if the tangent to the flattening in Point of conformity parallel to at least one of the cross bars to the slot floor and at least one other crossbar at an oblique angle runs to the slot floor.
Derjenige Querstab, bei dem die Tangente an die Abflachung im Punkt der Anschmiegung parallel zum Schlitzboden verläuft, ist hierbei im Bereich einer der Mittelachsen angeordnet, welche die Kreisfläche der Abschlussplatte teilen. Der andere Querstab oder die anderen Querstäbe sind außerhalb dieser Mittelachsen angeordnet.The crossbar where the tangent is the flattening at the point of nestling parallel to the slot floor runs, is arranged in the area of one of the central axes, which the circular area the end plate. The other crossbar or the others crossbars are outside arranged these central axes.
In einer bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Trägerhorde weisen die Querstäbe einen maximalen Außendurchmesser von mehr als 22 mm, vorzugsweise 25 mm oder mehr auf.In a preferred embodiment the carrier tray according to the invention point the cross bars a maximum outside diameter of more than 22 mm, preferably 25 mm or more.
Abgesehen von der Art des Quarzglases ist der Außendurchmesser der Querstäbe maßgeblich für deren thermische Stabilität. Je größer der Außendurchmesser und die tragende Querschnittsfläche, um so geringer ist die Gefahr einer Deformation während des Einsatzes der Trägerhorde.Except for the type of quartz glass is the outside diameter the cross bars decisive for their thermal stability. The bigger the outer diameter and the bearing cross-sectional area to the risk of deformation during use of the carrier trays is less.
Es ist allerdings zu beachten, dass mit zunehmendem Außendurchmesser auch die erforderliche Schlitztiefe zunimmt, damit der Hüllkreis um die Schlitzböden dem Außendurchmesser der Substratscheibe entspricht, oder – um eine größere Schlitztiefe zu vermeiden – eine stärkere Abflachung erforderlich ist, was einen höheren Fertigungsaufwand bedeutet. Der ideale Außendurchmesser ist als Kompromiss zwischen dem Erfordernis einer hohen thermischen Stabilität einerseits, und einem möglichst geringen Aufwand zur Erzeugung der axialen Abflachung zu ermitteln.However, it should be noted that with increasing outside diameter also the required slot depth increases so that the enveloping circle around the slotted floors the outside diameter corresponds to the substrate disk, or - by a greater slot depth to avoid - one more Flattening is required, which means a higher manufacturing cost. The ideal outside diameter is a compromise between the need for high thermal stability on the one hand, and the lowest possible Determine the effort required to generate the axial flattening.
Aus diesen Gründen wird eine Trägerhorde bevorzugt, bei der die Querstäbe einen maximalen Außendurchmesser von 30 mm oder weniger aufweisen.For these reasons, a carrier tray is preferred where the cross bars a maximum outside diameter of 30 mm or less.
Eine weitere Verbesserung wird erreicht, wenn mindestens ein Teil der Querstäbe ein radiales Querschnittprofil aufweist, bei dem eine zweite Abflachung im Bereich der Schlitze vorgesehen ist.A further improvement will be achieved if at least part of the cross bars has a radial cross-sectional profile in which a second flattening is provided in the area of the slots.
Diese Querstäbe weisen somit zwei Abflachungen auf, die sich in einer Draufsicht auf den radialen Querschnitt genau oder in etwa gegenüberliegen. Die radiale Form der Querstäbe ist leicht oval. Hierdurch kann der tragende Querschnitt weiter vergrößert und vorgegebene Schlitztiefe dennoch beibehalten werden. Eine derartige Trägerhorde zeichnet sich durch eine besonders hohe thermische Stabilität aus.These cross bars thus have two flats on, which is accurate in a plan view of the radial cross section or roughly opposite. The radial shape of the cross bars is slightly oval. As a result, the load-bearing cross section can continue enlarged and predetermined slot depth can still be maintained. Such one carrier Horde is characterized by a particularly high thermal stability.
Es hat sich weiterhin als günstig erwiesen, wenn die Abflachung und/oder die Schlitze Oberflächen aufweisen, die feuerpoliert sind.It has also proven beneficial if the flattened and / or slits have surfaces that are fire polished are.
Die Abflachung und – in der Regel auch die Schlitze – werden durch Schleifen erzeugt. Dadurch werden Risse in die Oberfläche eingebracht, die die mechanische Festigkeit der Trägerhorde – auch bei hohen Temperaturen – vermindern. Durch eine Feuerpolitur der geschliffenen Oberflächen werden diese Oberflächenrisse geschlossen, was zur thermischen Stabilität der erfindungsgemäßen Trägerhorde weiter beiträgt.The flattening and - in the Usually the slots - too generated by grinding. This will cause cracks in the surface, which reduce the mechanical strength of the support trays - even at high temperatures. These surface cracks become visible by fire polishing the sanded surfaces closed, which leads to the thermal stability of the support tray according to the invention contributes further.
Eine besonders gute Maßhaltigkeit wird erreicht, wenn die Feuerpolitur unter Einsatz eines Roboters erzeugt wird.Particularly good dimensional accuracy is achieved when the fire polishing using a robot is produced.
Im Hinblick hierauf hat es sich auch besonders bewährt, wenn die Schlitze maschinell gesteuert erzeugt sind.With regard to this, it has also especially proven when the slots are created by machine control.
Die Schlitze führen zu einer mechanischen Schwächung der Querstäbe, die bei hohen Temperaturen die Deformation beschleunigt. Ein Querstab hat in der Regel über 100 Schlitze. Durch die maschinell gesteuerte Erzeugung der Schlitze wird erreicht, dass alle Schlitze die gleiche Schlitztiefe und Schlitzweite haben und dass der Schlitzabstand eingehalten wird. Schwachstellen werden so vermeiden und damit einen besonders hohe thermische Stabilität der erfindungsgemäßen Trägerhorde erreicht.The slots lead to a mechanical weakening of the Crossbars, which accelerates the deformation at high temperatures. A cross bar usually has about 100 slots. By the machine controlled generation of the slots it is achieved that all slots have the same slot depth and slot width and that the slot spacing is maintained. vulnerability are avoided and thus a particularly high thermal stability of the support tray according to the invention reached.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen und einer Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigenThe invention is described below of embodiments and a drawing explained in more detail. In show the drawing
Die Querstäbe
Der Querstab
Im Unterschied zum Stand der Technik
weisen Quarzglas-Querstäbe
Der minimale Außendurchmesser der Querstäbe
Alternativ zu dem
Auf diese Weise gelingt es, trotz
Einhaltung der durch die Prozesstechnik vorgegebenen Spezifikationen,
insbesondere des Abstandes A, des Außendurchmessers der Abschlussplatten
Claims (11)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202004005378U DE202004005378U1 (en) | 2004-04-03 | 2004-04-03 | Carrier tray made of quartz glass for holding disc-shaped substrates made of semiconductor material |
US10/952,095 US20050224429A1 (en) | 2004-04-03 | 2004-09-28 | Support jig of quartz glass for receiving wafer-like substrates of semiconductor material |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202004005378U DE202004005378U1 (en) | 2004-04-03 | 2004-04-03 | Carrier tray made of quartz glass for holding disc-shaped substrates made of semiconductor material |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202004005378U1 true DE202004005378U1 (en) | 2004-07-01 |
Family
ID=32668317
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202004005378U Expired - Lifetime DE202004005378U1 (en) | 2004-04-03 | 2004-04-03 | Carrier tray made of quartz glass for holding disc-shaped substrates made of semiconductor material |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050224429A1 (en) |
DE (1) | DE202004005378U1 (en) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3188190A (en) * | 1957-11-15 | 1965-06-08 | Union Carbide Corp | Method for fire polishing |
DE1244346B (en) * | 1964-10-19 | 1967-07-13 | Menzel Gerhard Glasbearbeitung | Method of cutting glass |
US4566839A (en) * | 1983-05-18 | 1986-01-28 | Microglass, Inc. | Semiconductor wafer diffusion boat and method |
USD409158S (en) * | 1997-08-20 | 1999-05-04 | Tokyo Electron Limited | Wafer boat for use in a semiconductor wafer heat processing apparatus |
JP3487497B2 (en) * | 1998-06-24 | 2004-01-19 | 岩手東芝エレクトロニクス株式会社 | Object to be processed accommodation jig and heat treatment apparatus using the same |
JP4467028B2 (en) * | 2001-05-11 | 2010-05-26 | 信越石英株式会社 | Vertical wafer support jig |
US6811040B2 (en) * | 2001-07-16 | 2004-11-02 | Rohm And Haas Company | Wafer holding apparatus |
-
2004
- 2004-04-03 DE DE202004005378U patent/DE202004005378U1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-09-28 US US10/952,095 patent/US20050224429A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050224429A1 (en) | 2005-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3644854C2 (en) | ||
DE69315472T2 (en) | Cutting tool or similar shooting | |
DE60036128T2 (en) | SYSTEM COMPRISING A SCREW AND A TOOL THEREFOR | |
DE1427571B2 (en) | GRINDING WHEEL WITH ADJUSTABLE GRINDING BODIES | |
EP1651022A2 (en) | support for a component | |
EP3697951B1 (en) | Thread guiding device | |
DE10347338A1 (en) | Dünnstsubstrathalter | |
DE202007012384U1 (en) | Comb-type holder of a holding device for disk-like substrates such as solar cell wafers | |
EP3084816A1 (en) | Wafer boat | |
DE102019212796A1 (en) | Wafer boat | |
DE2901968C2 (en) | ||
EP0837178A1 (en) | Process for making screens and screen obtained by this method | |
DE4118070C2 (en) | Machining tool | |
EP0235543B1 (en) | Device on grinding machines for edging spectacle glasses for mounting a spectacle glass | |
WO2017033076A1 (en) | Substrate support | |
DE112007002287B4 (en) | Method and fixture for holding a silicon wafer | |
DE202004005378U1 (en) | Carrier tray made of quartz glass for holding disc-shaped substrates made of semiconductor material | |
EP3663043B1 (en) | Grinding tool | |
DE102015110115A1 (en) | Device for processing a workpiece | |
DE102011005797A1 (en) | System for the production of dental moldings | |
DE102019123912A1 (en) | Cutting insert and cutting tool | |
DE2910828A1 (en) | Reamer with cutting inserts of round bar - requires small amount of hard metal and has strong shank accommodating tool loads | |
EP1319861A2 (en) | Housing of an elastic mount | |
DE102017111736A1 (en) | Deburring tool for radial bores and matching cutting body | |
EP3943807A1 (en) | Lighting device for a motor vehicle headlight |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20040805 |
|
R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0021680000 Ipc: H01L0021673000 |
|
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20070522 |
|
R157 | Lapse of ip right after 6 years |
Effective date: 20101103 |