DE20117526U1 - Elektromagnetische Abschirmung für Mikroprozessoren - Google Patents
Elektromagnetische Abschirmung für MikroprozessorenInfo
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
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Description
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Claims (11)
1. Vorrichtung zum elektromagnetischen Abschirmen eines integrierten
Schaltkreises (2),
gekennzeichnet durch
eine insbesondere einschichtige Leiterplatte (6), die an der Anschlussseite des
integrierten Schaltkreises (2) anbringbar ist und die ein der Pin-Konfiguration
des integrierten Schaltkreises (2) entsprechendes Lochbild aufweist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Leiterplatte (6) zumindest einseitig
goldbeschichtet ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei die Bohrungen des
Lochbilds einen größeren Innendurchmesser als den Außendurchmesser der
Pins (4) des integrierten Schaltkreises aufweisen.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Bohrungen der
Leiterplatte (6) nicht durchkontaktiert sind.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Leiterplatte (6) für
aktive Pins (4) des integrierten Schaltkreises größer als der Durchmesser der
Ansätze (5) der Pins (4) freigeätzt ist.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei für nicht aktive und/oder
Massepins die leitende Schicht der Leiterplatte (6) bis zum Bohrungsrand
reicht.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, mit weiterhin einem elektrisch
leitenden Randabschnitt der Leiterplatte der über den integrierten Schaltkreis
(2) zumindest teilweise in Richtung der Leiterplattenebene hinausragt.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, mit weiterhin einer elektrisch
leitenden Seitenrandabschirmung (7), die den integrierten Schaltkreis (2)
zumindest an den zu der Anschlussseite senkrechten Randflächen des
integrierten Schaltkreises (2) umgibt.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, wobei die Seitenrandabschirmung (7) einen
Rahmen umfasst, der insbesondere ein metallbeschichteter Kunststoffrahmen
ist.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, wobei der Rahmen einen ersten Kragen
aufweist, der nach außen ragt und zur Auflage auf den Randabschnitt der
Leiterplatte dient.
11. Vorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, wobei der Rahmen einen zweiten
Kragen aufweist, der zur Auflage und/oder eines auf dem integrierten
Schaltkreis (2) montierten Kühlkörper (3) dient.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE20117526U DE20117526U1 (de) | 2001-10-26 | 2001-10-26 | Elektromagnetische Abschirmung für Mikroprozessoren |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE20117526U DE20117526U1 (de) | 2001-10-26 | 2001-10-26 | Elektromagnetische Abschirmung für Mikroprozessoren |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE20117526U1 true DE20117526U1 (de) | 2003-03-06 |
Family
ID=7963293
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE20117526U Expired - Lifetime DE20117526U1 (de) | 2001-10-26 | 2001-10-26 | Elektromagnetische Abschirmung für Mikroprozessoren |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE20117526U1 (de) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE29620593U1 (de) * | 1996-11-26 | 1998-01-02 | Siemens Ag | Sockel für eine integrierte Schaltung |
US5771960A (en) * | 1997-07-09 | 1998-06-30 | Lin; Bob | CPU heat sink fastener |
US6226185B1 (en) * | 1999-11-26 | 2001-05-01 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat sink having anti-electromagnetic wave device |
US6296520B1 (en) * | 2000-05-02 | 2001-10-02 | Chin Fu Horng | Modified structure for preventing electromagnetic interference of central processing unit |
-
2001
- 2001-10-26 DE DE20117526U patent/DE20117526U1/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
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