DE20117526U1 - Elektromagnetische Abschirmung für Mikroprozessoren - Google Patents

Elektromagnetische Abschirmung für Mikroprozessoren

Info

Publication number
DE20117526U1
DE20117526U1 DE20117526U DE20117526U DE20117526U1 DE 20117526 U1 DE20117526 U1 DE 20117526U1 DE 20117526 U DE20117526 U DE 20117526U DE 20117526 U DE20117526 U DE 20117526U DE 20117526 U1 DE20117526 U1 DE 20117526U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
integrated circuit
circuit board
pins
frame
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE20117526U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EKL AG
Original Assignee
EKL AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EKL AG filed Critical EKL AG
Priority to DE20117526U priority Critical patent/DE20117526U1/de
Publication of DE20117526U1 publication Critical patent/DE20117526U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1076Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
    • H05K7/1084Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding pin grid array package carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt

Claims (11)

1. Vorrichtung zum elektromagnetischen Abschirmen eines integrierten Schaltkreises (2), gekennzeichnet durch eine insbesondere einschichtige Leiterplatte (6), die an der Anschlussseite des integrierten Schaltkreises (2) anbringbar ist und die ein der Pin-Konfiguration des integrierten Schaltkreises (2) entsprechendes Lochbild aufweist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Leiterplatte (6) zumindest einseitig goldbeschichtet ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei die Bohrungen des Lochbilds einen größeren Innendurchmesser als den Außendurchmesser der Pins (4) des integrierten Schaltkreises aufweisen.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Bohrungen der Leiterplatte (6) nicht durchkontaktiert sind.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Leiterplatte (6) für aktive Pins (4) des integrierten Schaltkreises größer als der Durchmesser der Ansätze (5) der Pins (4) freigeätzt ist.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei für nicht aktive und/oder Massepins die leitende Schicht der Leiterplatte (6) bis zum Bohrungsrand reicht.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, mit weiterhin einem elektrisch leitenden Randabschnitt der Leiterplatte der über den integrierten Schaltkreis (2) zumindest teilweise in Richtung der Leiterplattenebene hinausragt.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, mit weiterhin einer elektrisch leitenden Seitenrandabschirmung (7), die den integrierten Schaltkreis (2) zumindest an den zu der Anschlussseite senkrechten Randflächen des integrierten Schaltkreises (2) umgibt.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, wobei die Seitenrandabschirmung (7) einen Rahmen umfasst, der insbesondere ein metallbeschichteter Kunststoffrahmen ist.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, wobei der Rahmen einen ersten Kragen aufweist, der nach außen ragt und zur Auflage auf den Randabschnitt der Leiterplatte dient.
11. Vorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, wobei der Rahmen einen zweiten Kragen aufweist, der zur Auflage und/oder eines auf dem integrierten Schaltkreis (2) montierten Kühlkörper (3) dient.
DE20117526U 2001-10-26 2001-10-26 Elektromagnetische Abschirmung für Mikroprozessoren Expired - Lifetime DE20117526U1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20117526U DE20117526U1 (de) 2001-10-26 2001-10-26 Elektromagnetische Abschirmung für Mikroprozessoren

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20117526U DE20117526U1 (de) 2001-10-26 2001-10-26 Elektromagnetische Abschirmung für Mikroprozessoren

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE20117526U1 true DE20117526U1 (de) 2003-03-06

Family

ID=7963293

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE20117526U Expired - Lifetime DE20117526U1 (de) 2001-10-26 2001-10-26 Elektromagnetische Abschirmung für Mikroprozessoren

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE20117526U1 (de)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29620593U1 (de) * 1996-11-26 1998-01-02 Siemens Ag Sockel für eine integrierte Schaltung
US5771960A (en) * 1997-07-09 1998-06-30 Lin; Bob CPU heat sink fastener
US6226185B1 (en) * 1999-11-26 2001-05-01 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat sink having anti-electromagnetic wave device
US6296520B1 (en) * 2000-05-02 2001-10-02 Chin Fu Horng Modified structure for preventing electromagnetic interference of central processing unit

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29620593U1 (de) * 1996-11-26 1998-01-02 Siemens Ag Sockel für eine integrierte Schaltung
US5771960A (en) * 1997-07-09 1998-06-30 Lin; Bob CPU heat sink fastener
US6226185B1 (en) * 1999-11-26 2001-05-01 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat sink having anti-electromagnetic wave device
US6296520B1 (en) * 2000-05-02 2001-10-02 Chin Fu Horng Modified structure for preventing electromagnetic interference of central processing unit

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10211926B4 (de) Wärmeableitungsanordnung eines integrierten Schaltkreises (ICs)
DE20021698U1 (de) Integration eines Chips innerhalb einer Leiterplatte und integrierte Schaltung
DE10162749B4 (de) Schaltungsanordnung
DE102014207039B4 (de) Elektronische Steuereinheit
US6700068B2 (en) Adhesive-less cover on area array bonding site of circuit board
DE102005013270A1 (de) Schaltungsplatine zum Verbinden einer integrierten Schaltung mit einem Träger und einem IC-BGA-Gehäuse, das dieselbe verwendet
SE9900840D0 (sv) Metod för framställning av mönsterkort samt anordning för värmeavledning framställt enligt metoden
DE20117526U1 (de) Elektromagnetische Abschirmung für Mikroprozessoren
US5779488A (en) Socket for mounting an electrical component to a board
DE3218323C2 (de)
DE102004028722A1 (de) Rückseitensondierverfahren und -anordnung
DE69203110T2 (de) Vorrichtung zum Verbinden der Kontaktstifte eines in einem dual-in-line (DIL) Gehäuse montierten integrierten Schaltkreises mit gedruckten Schaltungen auf einer Leiterplatte auf n verschiedene Weisen.
DE102014209357B4 (de) Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
DE602004008788T2 (de) Halter für ein elektronisches modul und verfahren dafür
KR20010010701A (ko) 정전기 손상 방지용 인쇄회로기판
DE20120478U1 (de) Halteelement, Baustein, insbesondere Powermodul und Gruppe von Leiterplatten
JP3003062U (ja) プリント基板
DE112009002414T5 (de) Ankerstift-Leiterrahmen
DE112015006763B4 (de) Montagestruktur eines Gehäuses und einer Leiterplatte und elektronisches Gerät
KR100261298B1 (ko) 인쇄회로기판에 실장되는 볼 그리드 어레이 시험용 소켓
JPH06112635A (ja) 配線基板
JPH0390472U (de)
DE20212605U1 (de) Vorrichtung zur Aufnahme von Montageelementen
JPH0432779Y2 (de)
DE29919990U1 (de) Elektronischer Schaltungsträger

Legal Events

Date Code Title Description
R163 Identified publications notified
R207 Utility model specification

Effective date: 20030410

R156 Lapse of ip right after 3 years

Effective date: 20050503