DE20110330U1

DE20110330U1 - Doppelschichtstrahler

Info

Publication number: DE20110330U1
Application number: DE20110330U
Authority: DE
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2001-06-22
Filing date: 2001-06-22
Publication date: 2001-08-23
Anticipated expiration: 2011-06-23

Description

P13151 RW/HEI/fle

DOPPELSCHICHTSTRAHLER

BESCHREIBUNG

Diese Erfindung bezieht sich auf einen Doppelschichtstrahler und insbesondere auf einen Strahler, der eine Struktur zum Erhöhen der Wärmeableitungseffizienz aufweist.

Die üblicherweise verwendeten CPU-Strahler weisen allgemein Lüfter auf, die oberhalb von Strahlerplatten positioniert sind. Die Lüfter erzeugen einen Luftfluß, der zu den Strahlerplatten zum Verteilen der heißen Luft nach außen an zwei Seiten gerichtet ist, und erreichen daher einen Wärmeableitungseffekt. Die Wärme, die in der CPU (= Central Processing Unit = Zentralverarbeitungseinheit) erzeugt wird, sammelt sich jedoch am meisten an den Berührungsoberflächen. Ein Luftfluß, der durch den Lüfter erzeugt wird, wirbelt in der Umgebung und kann für eine effektive Verwendung nicht konvergiert werden. Die Strahlerplatten sind außerdem häufig in einer Art und Weise eines offenen Typs aufgebaut, und dieselben können den kühlen Luftfluß lediglich eine kurze Zeitdauer halten. Als ein Resultat besitzen herkömmliche Strahler einen relativ begrenzten Wärmeableitungseffekt. Es gibt noch weiteren Raum für eine Verbesserung.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen verbesserten Strahler zu schaffen, der einen verbesserten Wärmeableitungseffekt ermöglicht.

Diese Aufgabe wird durch einen Doppelschichtstrahler gemäß Anspruch 1 gelöst.

Die Erfindung schafft einen verbesserten Strahler, der Kühlsäulen aufweist, um gewundene Durchgänge zu bilden, die in einen oberen und einen unteren Zirkulationsdurchgang durch einen Teiler oder durch eine einstückige Form getrennt sind, wobei der untere Zirkulationsdurchgang ferner einen Lüfter aufweist, um den Luftfluß von dem oberen Durchgang zu dem unteren Durchgang zu kanalisieren und dann den Luftfluß zu der Berührungsoberfläche der CPU zu konvergieren, um heiße Luft zum Erreichen eines Wärmeableitungseffektes zu zerstreuen.

Durch den Entwurf des oberen und des unteren Zirkulationsdurchgangs wird der Wärmeableitungsbereich bzw. die Wärmeableitungsfläche erhöht. Durch das Beibehalten der gewundenen Durchgänge verbleibt die kühlende Luft, die durch den Zirkulationsdurchgang fließt, in dem Wärmeableitungsbereich für eine längere Zeitdauer, und ein Luftfluß kann zu den CPU-Kontaktoberflächen konvergiert und gerichtet werden, um Wärme direkt zu verteilen und weiter den Wärmeableitungseffekt zu verbessern.

Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass dieselbe gewundene Zirkulationsdurchgänge zum Erhöhen des Wärmeableitungsbereichs und länger Halten der kühlenden Luft in den gewundenen Durchgängen aufweist, wodurch dieselbe den Wärmeableitungseffekt erhöhen kann.

Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass bei derselben ein Doppellüfterentwurf und eine Schutzplatte angepasst werden können, um die Kühldurchgänge

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fokussierend auf die CPU-Berührungsoberflächen (die eine höhere Temperatur aufweisen) zu kanalisieren, um dadurch weiter den Wärmeableitungseffekt zu verbessern.

Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass der Lüfter der Erfindung in einem geschlossenen Raum positioniert ist und derselbe das Betriebsgeräusch reduzieren und die Flußeffizienz erhöhen kann.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung sind nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Explosionsansicht dieser Erfindung;
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Fig. 2 eine schematische Ansicht eines Wärmeableitungsverfahrens dieser Erfindung;

Fig. 3 eine Explosionsansicht eines Ausführungsbeispiels dieser Erfindung;

Fig. 4 eine Schnittansicht eines Ausführungsbeispiels dieser Erfindung;

Fig. 5 eine schematische Ansicht eines Wärmeableitungsverfahrens eines Ausführungsbeispiels dieser Erfindung;

Fig. 6 eine schematische Ansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels dieser Erfindung;

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Fig. 7 eine schematische Ansicht eines Wärmeableitungsverfahrens eines weiteren Ausführungsbeispiels dieser Erfindung;

Fig. 8 eine schematische Ansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels dieser Erfindung;

Fig. 9 eine schematische Ansicht von noch einem weiteren

Ausführungsbeispiel dieser Erfindung;
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Fig. 10 eine Schnittansicht gemäß dem Ausführungsbeispiel, das in Fig. 9 gezeigt ist;

Fig. 11 eine schematische Ansicht eines Wärmeableitungs-Verfahrens des in Fig. 9 gezeigten Ausführungs

beispiels; und

Fig. 12 eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels eines Lüfterträgers.

Bezug nehmend auf die Fig. 1 und 2 weist der Strahler 1 gemäß dieser Erfindung eine Mehrzahl von Kühlsäulen 10 auf, die auf einem Strahlerkörper positioniert sind. Die Kühlsäulen 10 sind voneinander beabstandet, um gewundene Zirkulationsdurchgänge 11 zwischen denselben zu bilden. Ein Teiler 12, der eine Form aufweist, die mit den Zirkulationsdurchgängen 11 übereinstimmt, ist in dem Strahlerkörper verkeilt, um die Zirkulationsdurchgänge 11 in einen oberen und einen unteren Zirkulationsdurchgang zu trennen. Der Teiler 12 weist eine runde Öffnung in der Mitte und einen Lüfterträger 13, der auf der Öffnung positioniert ist und sich zum Halten eines Lüfters 14 nach unten in den unteren Zirkulationsdurchgang erstreckt. Der Strahlerkörper weist

ferner eine runde Mulde auf, die mit der runden Öffnung des Teilers 12 zusammenfällt. Das obere Ende der runden Mulde ist durch einen Deckel 15 bedeckt, so dass Luft durch den Lüfter 14 gezogen wird, um von dem oberen Zirkulationsdurchgang durch den Lüfter und in den unteren gewundenen Zirkulationsdurchgang zu fließen, um einen Wärmeableitungseffekt (wie in Fig. 2 gezeigt) zu erreichen.

Bezug nehmend auf die Fig. 3 und 4 ist der Strahler 2 einstückig gebildet und weist einen oberen Zirkulationsdurchgang 20 eines Bienenkorb-Typs und einen unteren Zirkulationsdurchgang 21 auf. Die mittlere runde Öffnung 20 weist ferner einen Lüfterträger 23 zum Anbringen eines Lüfters 24 in dem unteren Zirkulationsdurchgang 21 auf. Der Lüfter 24 zieht daher Luft direkt von dem oberen Zirkulationsdurchgang 20 in den unteren Zirkulationsdurchgang 21 um Wärme (wie in Fig. 5 gezeigt) zu verteilen.

Bezug nehmend auf die Fig. 6 und 7 für einen Doppelrichtungsstrahler 3 weist derselbe zwei Sätze von Lüftern und einstückig gebildet einen oberen und einen unteren Zirkulationsdurchgang 34 und 35 auf. Der Strahlerkörper des Strahlers 3 weist zwei runde Mulden 30 und 31 zum jeweiligen Halten eines Lüfterträgers 300 auf, um einen Lüfter 301 zu tragen. Wärmeentladeöffnungen 32 und 33 sind jeweils bei den Tangentiallinien der runden Mulden 30 und 31 gebildet und entsprechen dem unteren Zirkulationsdurchgang 35. Schutzplatten 36 sind ferner auf dem Umfang des Lüfterträgers 300 positioniert, um die Umfangskanten desselben zu blockieren. Wenn sich die Lüfter 301 drehen, wird Luft von dem oberen Zirkulationsdurchgang 34 hineingezogen und zu dem unteren Zirkulationsdurchgang 35 konvergiert, um dieselbe zu der CPU-Berührungsoberfläche zu richten, um Wärme

durch die Öffnungen 32 und 33 zu entladen, wodurch der bestmögliche Wärmeableitungseffekt erreicht wird.

Fig. 8 zeigt noch ein weiteres Ausführungsbeispiel, bei dem der Strahler 4 zwei Sätze von identischen Strahlerkörpern 40 und 41 aufweist, die aufeinander gestapelt sind, um einen oberen und einen unteren Zirkulationsdurchgang 42 und 43 zu bilden.

Fig. 9 und 10 stellen noch ein weiteres Ausführungsbeispiel dar, bei dem der Strahlerkörper 1' einen Lüfter 5^&Lgr; aufweist, der oberhalb desselben positioniert ist. Der Körper 1' weist einen konkave Mulde 10' auf, die an dem unteren Abschnitt in der Mitte desselben gebildet ist. In der konkaven Mulde 10' befindet sich ein Strahlerblock 2' der eine gewölbte obere Oberfläche, die zu der konkaven Mulde 10' paßt und dieselbe berührt, und ein flaches unteres Ende 21' aufweist, das die Berührungsoberfläche 30 der CPU 3' (wie in Fig. 11 gezeigt) berührt. Der Strahler kann daher in je-0 den Winkel gedreht werden und dennoch eine Oberflächenberührung mit der CPU beibehalten, und kann daher den Wärmeableitungseffekt selbst dann stark verbessern, wenn der Strahl aufgrund der Fehlausrichtung der Aufspannvorrichtungen während des Herstellungsverfahrens in einem Winkel schräg liegt.

Fig. 12 stellt ein weiteres Ausführungsbeispiel des Lüfterträgers 23 dar, der eine Schnappnase 230 aufweist, um den Zirkulationsdurchgang in Eingriff zu nehmen, so dass ein Befestigen des Trägers einfacher, d. h. mit weniger Schrauben, ist.

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Claims

1. Doppelschichtstrahler, der einen Strahlerkörper aufweist, der eine Mehrzahl von Kühlsäulen (10) und eine runde Mulde in der Mitte desselben zum Halten eines Lüfters aufweist, wobei ein Deckel (15) das obere Ende der Mulde bedeckt, die Kühlsäulen (10) gewundene Zirkulationsdurchgänge (11) zwischen denselben bilden, die Zirkulationsdurchgänge (11) durch einen Teiler (12) oder eine einstückige Form getrennt sind, um einen oberen Zirkulationsdurchgang und einen unteren Zirkulationsdurchgang zu bilden, wobei der untere Zirkulationsdurchgang einen Lüfter (14) aufweist, der in demselben zum Ziehen von gewärmter Luft durch den unteren Zirkulationsdurchgang und durch den Lüfter (14) positioniert ist, um Luft zu ziehen, die von dem oberen Zirkulationsdurchgang zu dem unteren Zirkulationsdurchgang fließt, um gewärmte Luft direkt zu entladen.

2. Doppelschichtstrahler gemäß Anspruch 1, bei dem zwei Sätze einer runden Mulde (30, 31) in dem Strahlerkörper zum jeweiligen Halten eines Lüfterträgers (300) vorgesehen sind, der einen Lüfter (301) aufweist, der an demselben angebracht ist, wobei die runden Mulden (30, 31) jeweils eine Entladeöffnung (32, 33), die bei einer Tangentiallinie derselben in dem unteren Zirkulationsdurchgang gebildet ist, und eine Schutzplatte (36) aufweisen, die auf dem Umfang des Lüfterträgers (300) zum Verschließen des Umfangs desselben positioniert ist.

3. Doppelschichtstrahler gemäß Anspruch 1, bei dem der Strahlerkörper (1') eine konkave Mulde (10'), die in dem unteren Abschnitt in der Mitte desselben gebildet ist, und einen Strahlerblock (2') aufweist, der eine gewölbte obere Seite aufweist, die in die konkave Mulde (10') paßt und in derselben positioniert ist, wobei der Strahlerblock (2') ein flaches unteres Ende aufweist, um eine Berührungsoberfläche (30') einer Zentralverarbeitungseinheit (CPU) (3') derart zu berühren, dass der Strahler (2') in einem beliebigen Winkel drehbar ist und dennoch eine Oberflächenberührung mit der Zentralverarbeitungseinheit (3") beibehält, um Wärme direkt zu entladen.