DE2008588C2 - Solder joints - by applying components of eutectic alloys eg tin-indium on metal surfaces - Google Patents

Solder joints - by applying components of eutectic alloys eg tin-indium on metal surfaces

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DE2008588C2 DE19702008588 DE2008588A DE2008588C2 DE 2008588 C2 DE2008588 C2 DE 2008588C2 DE 19702008588 DE19702008588 DE 19702008588 DE 2008588 A DE2008588 A DE 2008588A DE 2008588 C2 DE2008588 C2 DE 2008588C2
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Abstract

Soldered joints between metal surfaces, at least in part on heat- and mechanically sensitive plastic foil supports, esp. for microelectronics, are effected with a eutectic solder consisting of at least 2 components, pref. Sn-In, Sn-Bi or Sn-Cd-Bi. Only one each of the alloy components is applied, as a uniform layer of desired thickness, to each metal surface. The contacts are superimposed and the alloying components are pressed together. Heat is supplied form the back of the thinner substrate foil.

Description

3 43 4

gelegt werden, wobei die Legierungskomponenten Vorteilhaft kann auch die Verwendung eines Lamechanisch zusammengepreßt werden, und daß die sers als Wärmequelle sein. Durch die stärkere Kontur den Lot- und Legierungsprozeß erforderliche zentration der Wärme auf einen sehr kleinen Bereich Wärme von der Rückseite der dünneren Trägerfolie kann dabei die thermische Beanspruchung der Kunsther durch die Folie hindurch zugeführt wird. 5 stoffolien weiter verringert werden, oder es könnenare placed, the alloy components can also be advantageous to use a lamechanical are compressed, and that the sers be used as a heat source. Because of the stronger contour the soldering and alloying process required the concentration of heat in a very small area Heat from the back of the thinner carrier film can reduce the thermal stress on the plastic is fed through the film. 5 fabric films can be further reduced, or it can

Damit ergeben sich die Vorteile, daß das Auf- höher schmelzende Lote eingesetzt weiden,
bringen des Lotes vereinfacht wird, daß die Lot- Vorzugsweise werden die Lotschichten aus galmenge auf den Kontaktflächen genauer bemessen vanischen Bädern hoher Stromausbeute und guter werden kann, daß zwischen Lot und zu verbindenden Streufähigkeit abgeschieden. Die Streufähigkeit ist Metallflächen keir.c störenden Oxidschichten sind, io mit Rücksicht auf die Geometrie der zu beschichdaß die zu verbindenden Kontaktflächen leicht tenden Teile erforderlich. Selbstverständlich muß der justierbar sind, daß das Zuführen der für die Lötung Elektrolyt stabil sein, so daß über längere Zeit konbenötigten Wärme einfach ist und daß die Gefahr stante Abscheidungsbedingungen gewährleistet sind, einer mechanischen oder thermischen Schädigung Entsprechende Zinn-Bäder sind handelsüblich und der Folie sehr gering ist. 15 brauchen daher nicht näher beschrieben zu werden;This results in the advantages that the higher melting solders are used,
Bringing the solder is simplified so that the solder is preferably the solder layers from gal volume on the contact surfaces more precisely dimensioned vanic baths of high current yield and good that can be deposited between the solder and the throwing power to be connected. The throwing power is metal surfaces. No interfering oxide layers are required, taking into account the geometry of the parts to be coated and the contact surfaces to be connected. Of course, it must be adjustable so that the supply of the electrolyte for soldering is stable, so that heat required over a long period of time is simple and that the risk of constant deposition conditions is ensured, mechanical or thermal damage. Corresponding tin baths are commercially available and the foil is very good is low. 15 therefore do not need to be described in more detail;

Vorzugsweise werden die Legierungskomponenten die Stromdichte sollte zu 2 A/dm2 gewählt werden,Preferably the alloy components the current density should be chosen to 2 A / dm 2,

des Lotes galvanisch abgeschieden, weil dieses Be- Zur Abscheidung von Tndium hat sich das fol-of the solder is galvanically deposited because this

schichtungsverfahren eine genaue Kontrolle der gende, in der Literatur beschriebene Bad bewährt:layering process a precise control of the area, described in the literature, has proven its worth:

Schichtdicke und eine weitgehende Schonung der T .. ,. inc~nLayer thickness and extensive protection of the T ..,. inc ~ n

dünnen Kunststoffolien erlaubt. 20 Ind.umsulfamat 105 gflthin plastic films allowed. 20 ind.um sulfamate 105 gfl

Sollten die galvanisch aufgetragenen Lotkompo- Natriumsulfamat 150 g/lShould the galvanically applied solder compo- sodium sulfamate 150 g / l

nenten (z. B. auf Grund längerer Lagerung) ober- Sulfaminsäurenents (e.g. due to prolonged storage) above sulfamic acid

flächlich mit einer Oxidschicht überzogen sein, so (Amidosulfonsäure) 26 g/lbe surface coated with an oxide layer, so (sulfamic acid) 26 g / l

empfiehlt sich die Verwendung von Flußmitteln beim NaCl 45 g/lThe use of flux is recommended for NaCl 45 g / l

Löten. Es ist zwar möglich, auch ohne Flußmittel 25 Dextrose 8 r/1Soldering. It is possible to use 25 dextrose 8 r / 1 without flux

eine einwandfreie Lötung zu erhalten, jedoch muß _ ..., ''' , <- ,,to get a perfect soldering, however _ ..., '' ' , <- ,,

dann die Temperatur an der Lötstelle erhöht werden. Triethanolamin 3,3»g/lthen the temperature at the solder joint can be increased. Triethanolamine 3.3 »g / l

Zur Vermeidung von Flußmitteln kann es auch pH-Wert unter 3,5To avoid flux, it can also have a pH below 3.5

vorteilhaft sein, auf den zu verbindenden Metall- kathodische Stromdichte 2,0 A/dm2 be advantageous to the metal to be connected cathodic current density 2.0 A / dm 2

flächen nicht nur je eine der Lotko.nponenten ab- 30 kathodische Stromausbeute 90 %>surface not only one of the solder components each 30 cathodic current yield 90%>

zuscheiden, sondern beide Komponenten auf jedeseparate, but both components on each

Metallfläche. Die Beschichtung kann je nach Zweck- An Hand der Zeichnung soll die Erfindung näherMetal surface. Depending on the purpose, the coating can be used to explain the invention in greater detail

mäßigkeit entweder durch Niederschlagen der eutek- erläutert werden.moderation can be explained either by knocking down the eutek-.

tisch zusammengesetzten Legierung oder durch Ab- F i g. 1 zeigt in etwa maßstäblichen Größenverhältscheidung der Einzelkomponenten erfolgen, wobei 35 nissen eine etwa 6 μηι starke Folie 1 aus Polyäthylendie Reinenfolge wieder so zu wählen ist, daß beim terephthalat mit einer etwa 4,5 μΐη starken Kupferspäteren Aufeinanderlegen der zu verbindenden auflage 2. Die Kupferschicht 2 ist oberflächlich mit Teile verschiedene Lotkomponenten zusammen- einer 0,5 μΐη starken Goldschicht 3 beiegt, auf der treffen. Bei dieser Verfahrensvariante beginnt der als erste Lotkomponente eine 3 μπι starke Indium-Aufschmelzvorgang nicht an der Berührungsfläche 40 schicht 4 galvanisch abgeschieden wurde. Der Gegender beiden Partner, sondern im Innern der Lot- kontakt befindet sich auf einer etwa 35 μΐη starken auflage. Beim Übergang in den flüssigen Aggregat- Polyimidfolie 8, auf die mit Hilfe eines Klebers 7 zustand reißen die an der Oberfläche befindlichen eine 35 μΐη starke Kupferschicht 6 aufkaschiert Oxidschichten auf, so daß der Lötprozeß — das Ver- wurde. Die Kupferschicht 6 ist galvanisch mit der binden beider Teile durch flüssiges Metall — er- 45 zweiten Legierungskomponente, einer 4 μηι starken leichtert wird. Zinnschicht 5, beschichtet worden. Die Lotschichtentable composed alloy or by Ab- F i g. 1 shows a scaled division of the proportions the individual components take place, with 35 nits an approximately 6 μm thick film 1 made of polyethylene The sequence is again to be chosen so that in the case of terephthalate with an approximately 4.5 μm thick copper later Laying the support 2 to be connected on top of one another. The copper layer 2 is superficial with Share different solder components together - a 0.5 μm thick gold layer 3, on which meeting. In this variant of the method, the first solder component, a 3 μm thick indium melting process, begins layer 4 was not electrodeposited on the contact surface 40. The area both partners, but inside the solder contact is about 35 μm thick edition. At the transition into the liquid aggregate polyimide film 8, on which with the help of an adhesive 7 state, the 35 μm thick copper layer 6 on the surface tears Oxide layers on, so that the soldering process - that was. The copper layer 6 is galvanic with the bind both parts by liquid metal - he 45 second alloy component, a 4 μm thick is made easier. Tin layer 5, has been coated. The solder layers

Vo-zugsweise werden niedrigschmelzende, eutek- 4, 5 bind so dünn ausgebildet, um ein Verlaufen der tische Legierungen als Lot verwendet, z. B. ein Zinn- flüssigen Lotscliicht während der Erhitzung und die Indium-Eutektikiim. Dieses Eulektikum schmilzt bei Kurzschlußbildung zwischen benachbarten Leiterin0 C, während die unlegierten Metalle bei 155° C 50 bahnen zu verhindern. Die Wärme w:rd von dem (In) bzw. 232° C (Sn) flüssig werden. Es sind aber aus der Düse 10 heraustretenden heißen Luftstrahl 9 auch andere Legierungen möglich, z. B. Zinn—Wis- geliefert und durch die Folie 1 hindurch zur eigentmut oder Zinn—Kadmium—Wismut; die Erfindung liehen Lötstelle bei den Schichten 4 und 5 geleitet,
ist somit keineswegs auf Zwei-Stoff-Legierungen be- F i g. 2 zeigt die Variante des erfindungsgemäßen schränkt. 55 Verfahrens, bei der auf jede der zu verbindendenPreferably, low-melting, eutek- 4, 5 bind are made so thin that the table alloys are used as solder, z. B. a tin-liquid soldering light during heating and the indium eutectics. This eulectic melts when a short circuit is formed between neighboring conductors in 0 C, while the unalloyed metals at 155 ° C prevent 50 lanes. The heat w : rd from the (In) or 232 ° C (Sn) become liquid. But there are hot air jet 9 emerging from the nozzle 10 also other alloys possible, for. B. Tin-Wis- delivered and through the foil 1 to Eigenmut or Tin-Cadmium-Bismuth; the invention borrowed solder joint at layers 4 and 5,
is therefore by no means dependent on two-component alloys. 2 shows the variant of the restricts according to the invention. 55 Procedure in which on each of the to be connected

Vorzugsweise entspricht die Stärke der einzelnen Matallflächen 2, 3 bzw. 6 beide Lotkomponenten 4, 5The thickness of the individual metal surfaces 2, 3 or 6 preferably corresponds to both solder components 4, 5

Legierungsschichten dem gewünschten Legierungs- nacheinander als homogene Schichten aufgetragenAlloy layers applied to the desired alloy one after the other as homogeneous layers

verhältnis. Damit wird erreicht, daß das Lot den sind. Das getrennte Abscheiden der Legierungs-ratio. This ensures that the solder is the. The separate deposition of the alloy

vorteilhaften niedrigen Schmelzpunkt besitzt. komponenten ist häufig einfacher als das gleich-has an advantageous low melting point. components is often easier than the same-

Die Zuführung der für den Lot- und Legierungs- 60 zeitige.The supply of the for the solder and alloy 60 early.

Vorgang benötigten Wärme erfolgt vorteilhaft mit Das als Beispiel erwähnte Indium-Zinn-Eutek-Hilfe eines heißen Gasstrahles, z.B. mit erhitzter tikum schmilzt bei 117° C. Der Luftstrahl, der auf Luft. Damit ergeben sich die Vorteile, daß die zu die Folie 1 auftrifft, muß dann eine Temperatur von verbindenden Teile durch den Luftdruck zusammen- wenigstens 140° C aufweisen; für einwandfreie Vergepreßt werden, daß die Regulierung der Lot- 65 bindungen sind 160 bis 170° C erforderlich, bei einer temperatur leicht ist und daß das Verfahren sauber, Einwirkungszeit von etwa 4 Sekunden. Bei dickeren schnell und ohne besonderen Aufwand durchgeführt Folien muß die Lufttemperatur selbstverständlich werden kann. erhöht werden, weil dann die Wärmeableitung größerThe heat required for the process is advantageously carried out using the indium-tin-Eutek aid mentioned as an example of a hot gas jet, e.g. with a heated tikum, melts at 117 ° C. The air jet that opens Air. This results in the advantages that the film 1 strikes, then a temperature of connecting parts together by the air pressure at least 140 ° C; for perfect grouting that the regulation of the solder bonds are required at a temperature of 160 to 170 ° C temperature is easy and that the process is clean, exposure time of about 4 seconds. With thicker ones The air temperature must of course be carried out quickly and without any special effort can be. be increased, because then the heat dissipation is greater

ist. Bei langer gelagerten Schichten wird ein Flußmittel beim Löten benötigt, es sei denn, die Kunststoffolien vertragen eine Erhöhung der Temperatur, im vorliegenden Fall auf 170 bis 180° C, bei besonders alten Schichten bis auf 200° C.is. If the layers are stored for a long time, a flux is used required for soldering, unless the plastic foils can withstand an increase in temperature, in the present case to 170 to 180 ° C, with particularly old layers up to 200 ° C.

Bei anderen Lotlegierungen liegen die Verhältnisse entsprechend.With other solder alloys, the proportions are accordingly.

Ausgedehnte Versuche haben bestätigt, daß die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Lötungen ausgezeichnete Festigkeiten ergeben, die auch bei extremen Beanspruchungen, wie längere Einwirkung von Wüsten- oder Tropenklima, die Haftfestigkeit der Leiterbahnen auf der Polyäthylenterephthalatfolie übertreffen.Extensive tests have confirmed that the manufactured by the process according to the invention Soldering results in excellent strength, even under extreme loads, such as longer Effects of desert or tropical climates, the adhesive strength of the conductor tracks on the polyethylene terephthalate film surpass.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

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Claims (14)

13· Verfahren nach wenigstens einem der Anspräche χ Us % dzd^chgekennzeichnet, daß die13 · Method according to at least one of the claims χ Us% dzd ^ ch characterized that the 1. Verfahren zur Herstellung von Lötverbin- galvanische Abscheidung der Legieningskompodungen zwischen Metallflächen, die sich wenig- nenten aus Bädern hoher Stromausbeute und stens teilweise auf thermisch und mechanisch 5 guter Streufähigkeit erfolgt.1. Process for the production of soldered connections - galvanic deposition of the alloy components between metal surfaces that are few in number from baths with a high current yield and at least partly due to thermally and mechanically 5 good throwing power. empfindlichen Kunststoffolien als Träger befin- 14. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch geden, insbesondere für Anwendung in der Mikro- kennzeichnet, daß beliebige Teile, auch, wenn sie elektronik, bei dem die zwei zu verbindenden sich nicht auf temperaturempfindlichen Folien Metalle mit Hilfe einer Metallzwischenlage mit- als Träger befinden, dadurch miteinander vereinander verlötet werden, dadurch gekenn- io lötet werden, daß sie mit den Einzelkomponenten zeichnet, daß die Lötverbindung mit Hilfe einer eutektischen Legierung beschichtet sind und eines aus wenigstens zwei Komponenten (4, 5) beim Erhitzen zuerst bzw. nur an den Stellen bestehenden eutektischen Lotes vorgenommen gegenseitiger Berührung aufschmelzen,
wird, daß auf die zu verbindenden Metallflächen14. The method according to claim 1, characterized in that any parts, even if they are electronic, in which the two to be connected are not on temperature-sensitive foils metals with the help of a Intermediate metal layers are located as a carrier, are soldered to one another, are marked by being soldered in that they feature the individual components, that the soldered connection is coated with the help of a eutectic alloy and one of at least two components (4, 5) when heated first or only at the points existing eutectic solder melted mutual contact,
is that on the metal surfaces to be connected (2, 3, 6) nicht die Lotlegierung, sondern nur 15 (2, 3, 6) not the solder alloy, only 15 jeweils wenigstens eine der Legierungskomponenten als homogene Schicht (4, 5) entsprtchen-at least one of the alloy components as a homogeneous layer (4, 5) corresponds to each dei Stärke aufgebracht wird, daß dann die zu Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herverbindenden Kontakte aufeinandergelegt wer- stellung von Lötverbindungen zwischen Metallden, wobei die Legierungskomponenten mecha- 20 flächen, die sich wenigstens teilweise auf thermisch nisch zusammengepreßt werden, und daß die für empfindlichen Kunststoffolien als Träger befinden, den Lot- und Legierungsprozeß erforderliche insbesondere für Anwendung in der Mikroelektronik. Wärme von der Rückseite der dünneren Träger- In der Mikroelektronik tritt oft das Problem auf, folie (1) hsr durch die Folie (1) hindurch zu- elektrische Funktionseinheiten, die viele Kontakte geführt wird. 35 besitzen, mit anderen Funktionseinheiten zu verbin-the starch is applied so that the jointing method of the invention relates to a method of joining Contacts are placed on top of one another, soldered connections between metal ends, wherein the alloy components are mechanical surfaces that are at least partially based on thermal nich are pressed together, and that are for sensitive plastic films as a carrier, the soldering and alloying process required especially for use in microelectronics. Heat from the back of the thinner carrier- In microelectronics, the problem often arises, Foil (1) hsr through the foil (1) to electrical functional units that have many contacts to be led. 35 have to be connected to other functional units 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- den. Ein typisches Eeispiel sind Dünnschichtspeicher, kennzeichnet, daß die Legicrungskomponenten bei denen viele nebeneinanderliegende Leiterbahnen, des Lotes galv.r.isch abgeschieden werden. die z.B. nur 100μΐη breit sind und gegeneinander2. The method according to claim 1, characterized in that. A typical example is thin-film storage, indicates that the components in which there are many adjacent conductor tracks, of the solder are galvanically deposited. which are e.g. only 100μΐη wide and against each other 3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch wiederum nur 100 μ Abstand aufweisen, möglichst gekennzeichnet, daß auf jeder der zu verbinden- 30 schnell und doch elektrisch einwandfrei kontaktiert den Metallflächen alle Legieingskomponenten werden sollen.3. The method according to claim 1 and 2, thereby again having a distance of only 100 μ, if possible characterized in that on each of the 30 to be connected quickly and yet electrically properly contacted the metal surfaces all alloy components are to be. des Lotes abgeschieden werden, und zwar nach- Eine besondere Schwierigkeit tritt dann auf, wennof the solder are deposited, namely after- A particular difficulty arises when einander in der Reihenfolge, daß beim Aufein- die elektrischen Funktionseinheiten bzw. ihre zu kon-each other in the order that when they come together, the electrical functional units or their anderlegen der Kontaktflächen unterschiedliche taktierenden Metallflächen sich auf thermisch wenigon the other hand, the contact surfaces, different clocking metal surfaces, have little thermal effect Lotkomponenten zusammentreffen. 35 beständigen Kunststoffolien befinden. KunststoffolienSolder components meet. 35 resistant plastic films are located. Plastic films 4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch als Substrate an Stelle von Glas oder Keramik finden gekennzeichnet, daß als Lotlegierung ein niedrig- immer größere Verwendung, da sie weniger zerbrechschmelzendes Eutektikum verwendet wird. lieh, leichter, billiger und einfacher zu bearbeiten4. The method according to claim 1 to 3, characterized as substrates instead of glass or ceramic characterized that as a solder alloy a low-ever greater use, since it is less frangible Eutectic is used. borrowed, lighter, cheaper and easier to work with 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch ge- sind als diese.5. The method according to claim 4, characterized as this. kennzeichnet, daß als Lot eine Zinn-Indium- 40 Es ist bekannt, daß Legierungen aus zwei oder Legierung verwendet wird. mehr geeigneten Metallen einen niedrigeren Schmelzen Verfahren nach Anspruch 4, dadurch ge- punkt haben können als die Metalle selbst. So hat kennzeichnet, daß als Lot eine Zinn-Wismut- z. B. das Eutektikum einer Blei-Zinn-Legierung einen Legierung verwendet wird. Schmelzpunkt von nur 183° C, während die reinenindicates that a tin-indium 40 is used as solder. It is known that alloys of two or Alloy is used. the more suitable metals have a lower melting point Method according to claim 4, thereby being able to have points than the metals themselves. So has indicates that a tin-bismuth z. B. the eutectic of a lead-tin alloy Alloy is used. Melting point of only 183 ° C while the pure 7. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch ge- 45 Metalle erst bei 327 bzw. 232° C schmelzen,
kennzeichnet, daß als Lot eine Zinn-Kadmium- Zur rationellen Herstellung vieler Lötverbindungen Wismut-Legierung verwendet wird, wobei auf die werden nach dem Stand der Technik die zu verbineine der zu verbindenden Metallflächen wenig- de.iden, meist galvanisch vorverzinnten Teile (Drähte stens die Legierungskomponenten Zinn und Kad- bzw. Leiterbahnen) zunächst mechanisch nr/;inander mium aufgetragen werden. 50 in Kontakt gebracht und dann in flüssiges Lot eutek-7. The method according to claim 4, characterized in that metals only melt at 327 or 232 ° C,
indicates that a tin-cadmium bismuth alloy is used as the solder, whereby, according to the state of the art, the metal surfaces to be connected are few, mostly galvanically pre-tinned parts (wires at least The alloy components tin and cad or conductor tracks) are first applied mechanically in one another. 50 brought into contact and then in liquid solder eutek- 8. Verfahren nach wenigstens einem der An- tischer bzw. übereutektischer Zusammensetzung gespriiche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die taucht (Hubtauch- oder Schwallötung).8. The method according to at least one of the anti-eutectic or hypereutectic compositions 1 to 7, characterized in that the dips (vertical dip or surge soldering). Stärke der einzelnen homogenen Lotkompo- Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zu-Strength of the individual homogeneous solder compo- The present invention is the task to- nentenschichten dem gewünschten Legierungs- gründe, ein Verfahren zur Herstellung von Lötverbin-layers of the desired alloy base, a process for the production of soldered connections verhältnis entspricht. 55 düngen zwischen unterteilten oder zusammenhängen-ratio corresponds. 55 fertilize between subdivided or contiguous 9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- den Metallflächen, die sich wenigstens teilweise auf kennzeichnet, daß die Wärme mit Hilfe eines thermisch und mechanisch sehr empfindlichen Kunstheißen Gasstrahles zugeführt wird. stoffolien als Träger befinden, anzugeben, das eine9. The method according to claim 1, characterized in that the metal surfaces are at least partially indicates that the heat with the help of a thermally and mechanically very sensitive artificial hot Gas jet is supplied. material films are located as a carrier, indicate the one 10. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- schnelle, billige und sichere Arbeitsweise erlaubt,
kennzeichnet, daß das Zusammenpressen der 60 Die Lösung dieser Aufgabe ist erfindungsgemäß Legierungskomponenten durch einen Gasstrahl dadurch gekennzeichnet, daß die Lötverbindung mit erfolgt. Hilfe eines aus wenigstens zwei Komponenten be10. The method according to claim 1, thereby allowing rapid, cheap and safe operation,
The solution to this object is, according to the invention, alloy components by means of a gas jet, characterized in that the soldered connection is also made. Help one of at least two components be ll. Verfahren nach Anspruch 1, 9 und 10, stehenden eutektischen Lotes vorgenommen wird,ll. Method according to claim 1, 9 and 10, standing eutectic solder is carried out, dadurch gekennzeichnet, daß das Zusammen- daß auf die zu verbindenden Metallflächen nicht diecharacterized in that the assembly does not affect the metal surfaces to be connected pressen mit Hilfe des heißen Gasstrahles erfolgt. 65 Lotlegierung, sondern nur jeweils wenigstens einepressing takes place with the help of the hot gas jet. 65 solder alloy, but only at least one at a time 12. Verfahren nach wenigstens einem der An- der Legierungskomponenten als homogene Schicht12. Method according to at least one of the other alloy components as a homogeneous layer Sprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß entsprechender Stärke aufgebracht wird, daß dannProverbs 1 to 10, characterized in that a corresponding strength is applied that then die Wärme mit Hilfe eines Lasers erzeugt wird. die zu verbindenden Kontaktflächen aufeinander-the heat is generated with the help of a laser. the contact surfaces to be connected to each other
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