DE19952281C2 - Method and device for placing components - Google Patents

Method and device for placing components

Info

Publication number
DE19952281C2
DE19952281C2 DE1999152281 DE19952281A DE19952281C2 DE 19952281 C2 DE19952281 C2 DE 19952281C2 DE 1999152281 DE1999152281 DE 1999152281 DE 19952281 A DE19952281 A DE 19952281A DE 19952281 C2 DE19952281 C2 DE 19952281C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
component
positioning plate
positioning
contact pad
contours
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE1999152281
Other languages
German (de)
Other versions
DE19952281A1 (en
Inventor
Bernhard Martin
Preul Fritz
Thomas Schally
Andreas Wild
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Martin GmbH fuer Umwelt und Energietechnik
Original Assignee
Martin GmbH fuer Umwelt und Energietechnik
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Martin GmbH fuer Umwelt und Energietechnik filed Critical Martin GmbH fuer Umwelt und Energietechnik
Priority to DE1999152281 priority Critical patent/DE19952281C2/en
Publication of DE19952281A1 publication Critical patent/DE19952281A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE19952281C2 publication Critical patent/DE19952281C2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0465—Surface mounting by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Plazieren von Bauteilen nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 sowie eine Einrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 6.The present invention relates to a method for Placing components according to the generic term of Claim 1 and a device for performing this method according to the preamble of claim 6th

Es sind Verfahren bekannt, bei denen Bauteile auf einer Leiterplatte dadurch plaziert werden, daß die an der der Leiterplatte zugewandten Seite des Bauteiles angeordneten Kontaktelemente zu den entsprechenden Kontaktpads der Leiterplatte dadurch ausgerichtet werden, daß eine Video- Kamera von wenigstens zwei Positionen aus, zwischen denen sie verfahren wird, alternierend Abbildungen erzeugt. Das Bauteil wird in Bezug auf die Kontaktpads derart verschoben, daß sich die durch die Kamera in den beiden Positionen an einem Monitor erzeugten Bilder bezüglich der abgebildeten Bautelementkanten und der Padreihen gleichen. Wenn dies erreicht ist, ist das Bauteil zur Leiterplatte ausgerichtet.Methods are known in which components on a PCB are placed in that the on the Printed circuit board facing side of the component Contact elements for the corresponding contact pads of the PCB by aligning a video Camera from at least two positions between them it is moved, alternating images are generated. The Component is made in relation to the contact pads postponed that the camera in the two Positions on a monitor generated images related to the pictured component edges and the rows of pads are the same. When this is achieved, the component is to the circuit board aligned.

Bei einem weiteren bekannten Verfahren wird mit einer Video-Kamera ein Bild des Bereiches einer Leiterplatte erzeugt, auf dem ein Bauteil unter Ausrichtung seiner Kontaktelemente, die auf der der Leiterplatte zugewandten Seite des Bauteiles angeordnet sind, zu den Kontaktpads des Bereiches zu plazieren ist. In dem durch die Kamera an einem Monitor erzeugten Bild des Bereiches wird elektronisch eine Markierung erzeugt, zu der das in das Bild des Bereiches bewegte Bauelement ausgerichtet wird.In a further known method, a Video camera an image of the area of a circuit board generated on which a component is aligned with its Contact elements on the PCB facing Side of the component are arranged to the contact pads of the  Area to be placed. In that through the camera image of the area generated on a monitor electronically creates a mark for which the in the Image of the moving component area is aligned.

Aus der DE 197 22 648 A1 geht ein Verfahren zum Ausrichten und Befestigen eines Bauteiles auf einer Leiterplatte hervor, bei dem zunächst ein Positionierelement in der Form einer Schablone zu den Kontaktpads einer Leiterplatte ausgerichtet wird. Anschließend werden die Anschlüsse des Bauteils zu dem Positionselement ausgerichtet. Es werden dann das Bauteil und die Schablone von der Leiterplatte abgehoben, woraufhin das Positionierelement aus der Position zwischen der Leiterplatte und dem Bauteil entfernt wird. Das Bauteil wird danach auf der Leiterplatte in der Ausrichtposition abgesetzt. Ein Problem besteht dabei in der relativ umständlichen Handhabung des Positionierelementes.DE 197 22 648 A1 describes a method for alignment and attaching a component to a circuit board in the first place, a positioning element in the form a template for the contact pads of a printed circuit board is aligned. Then the connections of the Component aligned to the position element. It will then the component and the template from the circuit board lifted, whereupon the positioning element from the Position between the circuit board and the component removed becomes. The component is then on the circuit board in the Aligned position. One problem is in the relatively cumbersome handling of the Positioning.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren und eine Einrichtung zum Positionieren von Bauteilen zu schaffen, mit deren Hilfe Bauteile vergleichsweise einfach und kostengünstig plaziert werden können.The object of the present invention is a Method and device for positioning To create components with the help of components can be placed comparatively easily and inexpensively can.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruches 1 sowie durch eine Einrichtung mit den Merkmalen des Patentanspruches 6 gelöst.This task is accomplished by a method with the characteristics of claim 1 and by a device with the Features of claim 6 solved.

Der wesentliche Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß Bauteile, bei denen die Kontaktelemente auf der einer Leiterplatte oder dergleichen zugewandten Seite angeordnet sind, in einer äußerst einfachen und auch schnellen Weise auf den entsprechenden Kontaktpads einer Leiterplatte oder dergleichen plazierbar sind.The main advantage of the present invention is in that components in which the contact elements on the a circuit board or the like facing side are arranged in an extremely simple and also fast  Way on the corresponding contact pads of a circuit board or the like can be placed.

Ein entscheidender Vorteil besteht dabei darin, daß die zum Plazieren der Bauteile erforderliche Einrichtung äußerst einfach aufgebaut und daher kostengünstig herstellbar ist. Elektrooptische Einrichtungen zur Bildaufnahme und mechani­ sche sowie elektronische Einrichtungen zu deren Ansteuerung sind vorteilhafterweise nicht erforderlich.A decisive advantage is that the for Placing the components extremely necessary is simply constructed and is therefore inexpensive to manufacture. Electro-optical devices for image acquisition and mechani cal as well as electronic devices for their control are advantageously not required.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung gehen aus den Unteransprüchen hervor.Advantageous embodiments of the invention are shown in the Sub-claims emerge.

Im folgenden werden die Erfindung und deren Ausgestaltungen im Zusammenhang mit den Figuren näher erläutert. Es zeigen:The invention and its embodiments are described below explained in connection with the figures. Show it:

Fig. 1 eine erfindungsgemäße Einrichtung zum Plazieren von Bauteilen; FIG. 1 shows an inventive device for placing components;

Fig. 2 die auf einem Kontaktpad-Feld einer Leiterplatte angeordnete Positionierplatte; Fig. 2 is formed on a contact pad field of a printed circuit board arranged positioning plate;

Fig. 3 eine Seitenansicht der erfindungsgemäßen Ein- Richtung und Fig. 3 is a side view of the unidirectional and

Fig. 4 bis 6 Darstellungen zur Erläuterung der Schritte des erfindungsgemäßen Verfahrens. Fig. 4 to 6 are views for explaining the steps of the method according to the invention.

Zu der Erfindung führten die folgenden Überlegungen. Um aufwendige optoelektronische Einrichtungen sowie die ent­ sprechenden mechanischen Vorrichtungen und/oder elektroni­ schen Einrichtungen zur Ansteuerung derselben und zur Dar­ stellung der von ihnen aufgenommenen Bilder vermeiden zu können, wird gemäß der vorliegenden Erfindung die Plazie­ rung von Bauteilen, deren Kontaktelemente an der einer Lei­ terplatte oder dergleichen zugewandten Seite angeordnet sind, mit der Hilfe einer einfachen Positionierplatte aus­ geführt, die in Abhängigkeit von den Abmessungen und der Form der zu plazierenden Bauteile jeweils individuell so gestaltet ist, daß sie einerseits zu den Kontaktpads der Leiterplatte ausrichtbar ist und daß andererseits ein ent­ sprechendes Bauteil einfach zu der Positionierplatte aus­ richtbar ist. Dabei ist die Positionierplatte an einer Po­ sitioniereinheit befestigt, deren Position nach dem erfolg­ reichen Ausrichten der Positionierplatte zu den Kontaktpads der Leiterplatte erfaßt wird und nach dem Entfernen der Po­ sitionierplatte von den Kontaktpads und dem Ausrichten ei­ nes Bauteiles zur Positionierplatte und dem Festhalten des Bauteiles an der Positionierplatte wieder aufgenommen wird.The following considerations led to the invention. Around elaborate optoelectronic devices and the ent speaking mechanical devices and / or electronics devices for controlling the same and for Dar Avoid placing the pictures you have taken  can, according to the present invention, the plazie tion of components whose contact elements on a Lei terplatte or the like facing side arranged with the help of a simple positioning plate led, depending on the dimensions and the Shape of the components to be placed individually is designed on the one hand to the contact pads of the PCB can be aligned and that on the other hand an ent speaking component simply to the positioning plate is judgable. The positioning plate is on a bottom sitioning unit attached, its position after success just align the positioning plate with the contact pads the circuit board is detected and after removing the bottom sition plate from the contact pads and aligning egg component for positioning plate and holding the Component is resumed on the positioning plate.

Insbesondere eignen sich das vorliegende Verfahren und die vorliegende Einrichtung zur Plazierung von BGA-Bauteilen und Mikro-BGA-Bauteilen bzw. CSP (Chip Size Package)-Bau­ teilen.The present method and the method are particularly suitable This facility for the placement of BGA components and micro-BGA components or CSP (Chip Size Package) construction divide.

Gemäß Fig. 1 weist die vorliegende Einrichtung zum Plazie­ ren von Bauteilen ein Positionierelement, vorzugsweise in der Form einer Positionierplatte 1 auf, die individuell an ein zu plazierendes Bauteil derart angepaßt ist, daß ihre Außenkonturen die Ausrichtung der Positionierplatte 1 zu den entsprechenden Kontaktpads 20' einer Leiterplatte 20 dadurch zuläßt, daß ein Teil der Kontaktpads 20' sichtbar ist.Referring to FIG. 1, the present device for Plazie ren of components a positioning element, preferably in the form of a positioning plate 1 which is individually adapted to a to plazierendes component such that their outer contours of the orientation of the positioning plate 1 to the corresponding contact pads 20 ' a circuit board 20 thereby allows a part of the contact pads 20 'to be visible.

Insbesondere weist die Positionierplatte 1 die Form eines Rechteckes auf, wobei in wenigstens zwei Kanten des Rechteckes, vorzugsweise jedoch in drei oder allen vier Kanten des Rechteckes Aussparungen 4 eingebracht sind, die jeweils die Sicht auf einen Teil der Kontaktpads 20', z. B. jeder äußeren Reihe des Kontaktpad-Feldes, freigeben, wenn die Positionierplatte 1 richtig in Bezug auf das Kontaktpad- Feld ausgerichtet ist, wie dies die Fig. 2 zeigt. Vorzugs­ weise sind die Aussparungen 4 so gestaltet, daß sie jeweils den mittleren Bereich einer äußeren Reihe von Kontaktpads 20 erkennen lassen.In particular, the positioning plate 1 has the shape of a rectangle, with cutouts 4 being made in at least two edges of the rectangle, but preferably in three or all four edges of the rectangle, each of which provides a view of part of the contact pads 20 ', e.g. B. each outer row of the contact pad field, if the positioning plate 1 is correctly aligned with respect to the contact pad field, as shown in FIG. 2. Preference, the recesses 4 are designed so that they can be seen the middle region of an outer row of contact pads 20 .

Alternativ oder zusätzlich kann die Positionierplatte 1 in wenigstens zwei Eckbereichen, vorzugsweise jedoch in drei oder allen vier Eckbereichen eine Öffnung 6 aufweisen, die nach der richtigen Ausrichtung gemäß Fig. 2 ein entspre­ chendes Kontaktpad 20" sichtbar macht, das sich in einer Ecke des Kontaktpad-Feldes befindet.Alternatively or additionally, the positioning plate 1 can in at least two corner regions, but preferably in three or all four corner regions have an opening 6, which according to the proper orientation as shown in FIG. 2, a entspre and fair contact pad 20 makes "visible, located in a corner of the contact pad Field is located.

In der Mitte weist die Positionierplatte 1 eine Aussparung 8 auf, durch die hindurch eine Ansaugung derjenigen Seite eines Bauteiles möglich ist, die der Seite des Bauteiles mit den Kontaktelementen abgewandt ist.In the middle, the positioning plate 1 has a cutout 8 , through which it is possible to suck in that side of a component which faces away from the side of the component with the contact elements.

Gemäß Fig. 3 ist die Positionierplatte 1 an einem Adapter­ teil 10 befestigt, das seinerseits an einer Positionierein­ heit befestigbar ist. Durch das Innere des Adapterteiles 10 verläuft ein Durchgang 12, in dem über die Positionierein­ heit ein Vakuum zum Ansaugen eines Bauteiles 12 erzeugt werden kann.Referring to FIG. 3, the positioning plate 1 is attached to an adapter part 10 which is integral in turn fastened to a Positionierein. A passage 12 runs through the interior of the adapter part 10 , in which a vacuum for sucking in a component 12 can be generated via the positioning unit.

Besonders bevorzugt ist es, die Aussparung 8 in der Posi­ tionierplatte 1 passend zu einem an der der Positionier­ platte 1 zugewandten Seite des Adapterteiles 10 vorgesehe­ nen Vorsprung 14 auszugestalten, so daß die Positionierplatte 1 durch einfaches Einschieben des Vorsprunges 14 in die Aussparung 8 und vorzugsweise Verkleben des die Ausspa­ rung 8 umgebenden Randbereiches der Positionierplatte 1 am Randbereich des Vorsprunges 14 des Adapterteiles 10 befe­ stigt wird. Dabei ist die Dicke des Vorsprunges 14 kleiner als die Dicke der Positionierplatte 1, sodaß die gesamte Fläche der Aussparung 8 als Ansaugfläche dient.It is particularly preferred, the recess 8 in Posi tionierplatte 1 for mating with a on the positioning plate 1 facing side of the adapter member 10 pre see NEN projection 14 to design so that the positioning plate 1 is preferably simply by pushing the protrusion 14 into the recess 8 and Gluing the Ausspa tion 8 surrounding edge area of the positioning plate 1 at the edge area of the projection 14 of the adapter part 10 BEFE Stigt. The thickness of the projection 14 is smaller than the thickness of the positioning plate 1 , so that the entire surface of the recess 8 serves as a suction surface.

Von wesentlicher Bedeutung für die Erfindung ist es, daß gemäß Fig. 3 ein an der Positionierplatte 1 angesaugtes Bauteil 12 relativ zur Positionierplatte 1 unter Aufrecht­ erhaltung der Ansaugwirkung so bewegbar ist, daß das Bau­ teil 12 zur Positionierplatte 1 ausgerichtet wird, wobei das Bauteil 12 mit der einen Hand gehalten wird und paral­ lel zur Ebene der Positionierplatte 1 verschoben wird, so­ daß die Ecken 16 der mit der anderen Hand gehaltenen Posi­ tionierplatte 1 deckungsgleich zu den Ecken des Bauteiles 12 ausgerichtet sind.Of essential importance for the invention is that according to Fig. 3 a sucked to the positioning plate 1 component 12 relative under maintenance for positioning plate 1 of the suction is movable so that the construction is part 12 aligned with the positioning plate 1, wherein the component 12 is held with one hand and is paral lel shifted to the plane of the positioning plate 1, so that the corners 16 of the Posi held with the other hand tionierplatte 1 congruent to the edges of the component 12 are aligned.

Allgemein gesagt ist die Positionierplatte 1 so gestaltet, daß ihre zu ihrer Ausrichtung zu den Kontaktpads 20' ver­ wendeten einen Konturen in einem Verhältnis zu den zur Aus­ richtung zum Bauelement 12 verwendeten anderen Konturen stehen, so daß die Kontaktelemente 12' des zur Positionier­ platte 1 ausgerichtete Bauteiles 12 zur Anlage an den Kon­ taktpads 20' des Kontaktpad-Feldes gelangen, wenn zuvor die anderen Konturen zu dem Kontaktpad-Feld ausgerichtet wur­ den und die dabei erreichte Ausrichtposition der Positio­ nierplatte 1 beibehalten wird.Generally speaking, the positioning plate 1 is designed in such a way that its contours used to align it with the contact pads 20 'have a contour in relation to the other contours used for orienting the component 12 , so that the contact elements 12 ' of the plate for positioning 1 Aligned component 12 to contact the contact pads 20 'of the contact pad field if the other contours were previously aligned with the contact pad field and the alignment position of the positioning plate 1 achieved thereby is maintained.

Im folgenden wird im Zusammenhang mit den Fig. 4 bis 6 erläutert, wie mit der vorliegenden Positionierplatte gear­ beitet wird. In the following it will be explained in connection with FIGS. 4 to 6 how gear is worked with the present positioning plate.

Zunächst wird gemäß Fig. 4 in einem ersten Schritt eine Positioniereinheit, in der das Adapterteil 10 mit der daran befestigten Positionierplatte 1 montiert ist, in Bezug auf eine Leiterplatte 20 und die Kontaktpads 20' eines Kontakt­ pad-Feldes derselben bewegt, bis die Positionierplatte 1 bzw. die Aussparungen 4 und/oder die Öffnungen 6 derselben zu Kontaktpads 20 der äußeren Reihen des Kontaktpad-Feldes bzw. zu den Kontaktpads 20" ausgerichtet sind, wie dies weiter oben bereits erläutert wurde. Die Positioniereinheit befindet sich dann in der richtigen Ausrichtposition und wird vorzugsweise unter Beibehaltung dieser Ausrichtpositi­ on in der Richtung senkrecht zur Leiterplatte 20 (Z-Achse) wegbewegt.First, according to FIG. 4, in a first step, a positioning unit, in which the adapter part 10 is mounted with the positioning plate 1 attached, is moved with respect to a printed circuit board 20 and the contact pads 20 'of a contact pad field thereof, until the positioning plate 1 or the cutouts 4 and / or the openings 6 thereof are aligned with contact pads 20 of the outer rows of the contact pad field or with the contact pads 20 ", as has already been explained above. The positioning unit is then in the correct alignment position and is preferably moved away while maintaining this alignment position in the direction perpendicular to the printed circuit board 20 (Z axis).

Es wird nun an der der Leiterplatte 20 zugewandten Seite der Positionierplatte 1 ein Bauteil 12 durch Ansaugen über den Durchgang 12 des Adapterteiles 10 befestigt und in der beschriebenen Weise manuell so verschoben, daß das Bauteil 12 zur Positionierplatte 1 ausgerichtet ist (Fig. 5).A component 12 is now attached to the side of the positioning plate 1 facing the printed circuit board 20 by suction through the passage 12 of the adapter part 10 and is manually shifted in the manner described so that the component 12 is aligned with the positioning plate 1 ( FIG. 5).

Schließlich wird gemäß Fig. 6 die Positioniereinheit in der Z-Achse zur Leiterplatte 20 zurückbewegt, wobei die Kontaktelemente 12' des Bauteiles 12 auf den Kontaktpads 20' der Leiterplatte 20 zur Auflage gelangen.Finally, Figure 6, the positioning in the Z-axis to the circuit board 20 is in accordance. Retracted, said contact elements 'of the component 12 to the contact pads 20' of the printed circuit board 20 to the support reach 12.

Es wird darauf hingewiesen, daß die nach dem Ausrichten der Positionierplatte 1 in Bezug auf die Kontaktpads 20' der Leiterplatte 20 erreichte Ausrichtposition der Positio­ niereinheit auch elektronisch gespeichert werden kann, wo­ bei dann die Positioniereinheit in einer beliebigen Weise von der Leiterplatte 20 entfernt werden kann und später entsprechend den gespeicherten Positionsinformationen wie­ der zur Leiterplatte 20 zurückgebracht werden kann.It should be noted that after the alignment of the positioning plate 1 in relation to the contact pads 20 'of the circuit board 20 , the alignment position of the positioning unit can also be stored electronically, where the positioning unit can then be removed in any way from the circuit board 20 and later returned to the circuit board 20 according to the stored position information.

Die Positionierplatte 1 besteht vorzugsweise aus einem dün­ nen Metallmaterial, vorzugsweise aus Stahl, wobei die Kon­ turen zur individuellen Anpassung an die Abmessungen und Formen bestimmter Bauteile besonders vorteilhaft durch La­ serschneiden erfolgt. Somit können individuelle Positio­ nierplatten bedarfsweise schnell hergestellt werden.The positioning plate 1 is preferably made of a thin metal material, preferably steel, the contours for individual adaptation to the dimensions and shapes of certain components being particularly advantageously performed by laser cutting. This means that individual positioning plates can be quickly manufactured if necessary.

Claims (14)

1. Verfahren zum Plazieren von Bauteilen, wobei die Kontaktelemente (12') an einer Seite eines Bauteiles (12) angeordnet sind, die einem Kontakpad-Feld zugewandt ist, auf dem das Bauteil (12) zu plazieren ist, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:
  • a) Montieren eines Positionierelementes an einer Positioniereinheit und Bewegen der Positioniereinheit derart, daß das Positionierelement in einer Ausrichtposition zu dem Kontaktpad-Feld ausgerichtet wird, wobei Konturen des Positionierelementes (1) zu dem Kontaktpad-Feld und/oder Öffnungen (6) in dem Positionierelement zu bestimmten Kontaktpads (20") des Kontaktpad-Feldes ausgerichtet werden.
  • b) Enfernen der Positioniereinheit aus der Ausrichtposition und Anbringen und Festhalten eines Bauteiles (12) an der Seite des Positionierelementes (1) die dem Kontaktpad-Feld zugewandt ist.
  • c) Bewegen des Bauteiles (12) mit seinen Gehäusekonturen in Bezug auf weitere Konturen des Positionierelementes derart, daß das Bauteil (12) in eine definierte Lage gelangt in der seine Kontaktelemente (12') dem Positionierelement in derselben Weise zugeordnet sind, wie die Kontaktpads (20') beim Schritt a).
  • d) Zurückbewegen der Positioniereinheit zur Ausrichtposition.
1. A method for placing components, wherein the contact elements (12 ') arranged on one side of a component (12), which faces a Kontakpad-field in which the component (12) is to be placed, characterized by the steps of :
  • a) Mounting a positioning element on a positioning unit and moving the positioning unit such that the positioning element is aligned in an alignment position with the contact pad field, the contours of the positioning element ( 1 ) with the contact pad field and / or openings ( 6 ) in the positioning element be aligned to certain contact pads ( 20 ") of the contact pad field.
  • b) removing the positioning unit from the alignment position and attaching and holding a component ( 12 ) on the side of the positioning element ( 1 ) which faces the contact pad field.
  • c) Moving the component ( 12 ) with its housing contours with respect to other contours of the positioning element such that the component ( 12 ) comes into a defined position in which its contact elements ( 12 ') are assigned to the positioning element in the same way as the contact pads ( 20 ') in step a).
  • d) moving the positioning unit back to the alignment position.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Positionierelement eine Positionierplatte (1) verwendet wird, deren als Konturen dienende Außenkonturen bei richtiger Ausrichtung zum Kontaktpad-Feld die Sicht auf die äußeren Reihen der Kontaktpads (20') des Kontaktpad-Feldes wenigstens teilweise freigeben.2. The method according to claim 1, characterized in that a positioning plate ( 1 ) is used as the positioning element, the outer contours serving as contours with correct alignment to the contact pad field, the view of the outer rows of contact pads ( 20 ') of the contact pad field at least partially release. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil (12) an der dem Kontaktpad-Feld zugewandten Seite der Positionierplatte (1) angesaugt wird.3. The method according to claim 2, characterized in that the component ( 12 ) on the side of the positioning plate ( 1 ) facing the contact pad field is sucked in. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß beim Schritt b) die Positionseinheit mit der Positionierplatte (1) in einer Richtung senkrecht zur Oberfläche des Kontaktpad-Feldes aus der Position entfernt wird und beim Schritt d) senkrecht zur Oberfläche des Kontaktpad-Feldes zurückbewegt wird.4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that in step b) the position unit with the positioning plate ( 1 ) is removed from the position in a direction perpendicular to the surface of the contact pad field and in step d) perpendicular to the surface of the contact pad field is moved back. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausrichtposition kennzeichnenden Informationen gespeichert werden, so daß die Positioniereinheit beim Schritt b) in einer beliebigen Weise aus der Ausrichtposition entfernt wird und beim Schritt d) die Ausrichtposition entsprechend den gespeicherten Informationen wieder aufgefunden wird.5. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized characterized that the alignment position characteristic information is stored, so that the positioning unit in step b) in a removed from the alignment position in any way and in step d) the alignment position according to the stored information is found. 6. Einrichtung zum Plazieren von Bauteilen, wobei die Kontaktelemente (12') an einer Seite eines Bauteiles (12) angeordnet sind, die einem Kontaktpad-Feld zugewandt ist, auf dem das Bauteil zu plazieren ist, insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß sie die Form einer in einer Positioniereinheit anordenbaren Positionierplatte (1) aufweist, die Konturen zum Ausrichten der Positionierplatte (1) zu dem Kontaktpad-Feld in einer Ausrichtposition und weitere Konturen zum Ausrichten der Gehäusekonturen des Bauteiles (12) zu der Positionierplatte (1) besitzt, derart, daß die Kontaktelemente (12') des Bauteiles in der Ausrichtposition zu den Kontaktpads (20') des Kontaktpad-Feldes ausgerichtet sind.6. A device for placing components, wherein the contact elements (12 ') arranged on one side of a component (12) which faces a contact pad array on which the component is to be placed, in particular according to one of claims 1 to 5 , characterized in that it has the form of a positioning plate ( 1 ) which can be arranged in a positioning unit, the contours for aligning the positioning plate ( 1 ) to the contact pad field in an alignment position and further contours for aligning the housing contours of the component ( 12 ) to the Positioning plate ( 1 ) has such that the contact elements ( 12 ') of the component are aligned in the alignment position with the contact pads ( 20 ') of the contact pad field. 7. Einrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Positionierplatte (1) eine rechteckige Form besitzt, wobei in wenigstens zwei Außenkanten als Konturen Aussparungen (4) angeordnet sind, die einen Einblick auf Kontaktpads (20') äußeren Reihen des Kontaktpad-Feldes freigeben.7. Device according to claim 6, characterized in that the positioning plate ( 1 ) has a rectangular shape, with recesses ( 4 ) are arranged in at least two outer edges as contours, which provide an insight into contact pads ( 20 ') outer rows of the contact pad field release. 8. Einrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß in drei oder vier Außenkanten Aussparungen (4) angeordnet sind.8. Device according to claim 7, characterized in that recesses ( 4 ) are arranged in three or four outer edges. 9. Einrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß in wenigstens zwei Eckbereichen der Positionierplatte (1) als Konturen jeweils eine Öffnung (6) vorgesehen ist, die zu Kontaktpads (20") ausrichtbar sind, die sich in Ecken des Kontaktpad- Feldes befinden.9. Device according to claim 7 or 8, characterized in that in at least two corner regions of the positioning plate ( 1 ) each has an opening ( 6 ) is provided as contours, which can be aligned to contact pads ( 20 "), which are located in corners of the contact pad. Field. 10. Einrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß Öffnungen (6) in drei oder vier Eckbereichen angeordnet sind.10. The device according to claim 9, characterized in that openings ( 6 ) are arranged in three or four corner areas. 11. Einrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Ecken (16) der Positionierplatte (1) als weitere Konturen zu den Ecken des Bauteiles (12) deckungsgleich ausrichtbar sind. 11. Device according to one of claims 7 to 10, characterized in that the corners ( 16 ) of the positioning plate ( 1 ) as further contours to the corners of the component ( 12 ) can be aligned congruently. 12. Einrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Positionierplatte (1) aus Stahl besteht.12. Device according to one of claims 6 to 11, characterized in that the positioning plate ( 1 ) consists of steel. 13. Einrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Positionierplatte (1) an einem in der Positioniereinheit montierbaren Adapterteil (10) befestigt ist, wobei das Adapterteil (10) einen Durchgang (12) aufweist, der in eine Aussparung (8) der Positionierplatte (1') mündet, um eine Ansaugvakuum zum Ansaugen des Bauteiles an der Positionierplatte (1) zu erzeugen.13. Device according to one of claims 6 to 12, characterized in that the positioning plate ( 1 ) is fastened to an adapter part ( 10 ) which can be mounted in the positioning unit, the adapter part ( 10 ) having a passage ( 12 ) which is in a recess ( 8 ) of the positioning plate ( 1 ') opens to create a suction vacuum for sucking the component on the positioning plate ( 1 ). 14. Verfahren zur Herstellung einer Einrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Positionierplatte (1) durch Laserschneiden hergestellt ist.14. A method for producing a device according to one of claims 6 to 13, characterized in that the positioning plate ( 1 ) is produced by laser cutting.
DE1999152281 1999-10-29 1999-10-29 Method and device for placing components Expired - Fee Related DE19952281C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1999152281 DE19952281C2 (en) 1999-10-29 1999-10-29 Method and device for placing components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1999152281 DE19952281C2 (en) 1999-10-29 1999-10-29 Method and device for placing components

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19952281A1 DE19952281A1 (en) 2001-05-03
DE19952281C2 true DE19952281C2 (en) 2002-09-26

Family

ID=7927395

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1999152281 Expired - Fee Related DE19952281C2 (en) 1999-10-29 1999-10-29 Method and device for placing components

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19952281C2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2876539B1 (en) * 2004-10-07 2007-01-12 Cybernetix Microelectronique S METHOD FOR POSITIONING AN ELECTRONIC COMPONENT WITH RESPECT TO SEVERAL PLATES OF CONNECTIONS

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19722648A1 (en) * 1997-05-30 1998-12-03 Cooper Ind Inc Method of aligning and mounting an electrical or electronic component

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19722648A1 (en) * 1997-05-30 1998-12-03 Cooper Ind Inc Method of aligning and mounting an electrical or electronic component

Also Published As

Publication number Publication date
DE19952281A1 (en) 2001-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3620944C2 (en) Device and method for equipping printed circuit boards with electronic components using guide bodies
EP3160219B1 (en) Method and device for placing electronic components
AT513747A4 (en) Assembly process for circuit carriers and circuit carriers
DE10245398B3 (en) Device and method for applying semiconductor chips to carriers
DE602004011214T2 (en) PROCESS FOR ASSEMBLING A CIRCUIT
DE19952281C2 (en) Method and device for placing components
DE4105874C1 (en)
DE69532379T2 (en) GRIPPER HEAD FOR A PLACEMENT MACHINE
DE19907295C1 (en) Electronic and/or optical component mounting method for rear side of flexible printed circuit board has molded material used for encasing components on front side of circuit board before inversion of latter
DE4105875C1 (en)
DE4127696A1 (en) Handling system for assembly of SMD devices onto printed circuit board - has suction pad gripper used to extract components from magazine under control of optical viewing system
DE19823196A1 (en) Method and device for carrying out work steps on miniaturized assemblies
DE10324194B4 (en) jig
EP0439546A1 (en) Process and device for soldering the leads of smd components
EP3838507A1 (en) Test device and method for checking the status of vacuum suction devices of a gripping device
EP1771883A2 (en) Image module
DE19826555A1 (en) Method of placing components on circuit boards
DE19628163C2 (en) Device for the fully automatic, pinless production of multilayer press assemblies
DE3919080A1 (en) Automatic handling system for fixing components onto feed tape - has handling unit receiving components from vibratory unit and positioning correctly
EP0224747A1 (en) Process and apparatus for mounting micropackages on substrates
DE102005027892A1 (en) Support carrier for electronic light sensitive sensors of camera, has mechanical coding corresponding to mechanical coding on circuit board
WO2020011667A1 (en) Printed circuit board component and method for connecting the printed support component to a printed circuit board in a fluid-tight manner
WO2015036505A1 (en) Optoelectronic component and method for the production thereof
DE4419134A1 (en) Positioning device for substrates processing
EP3616397B1 (en) Method for capturing data

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee