DE19951599A1 - A process for the separation of adhesive Connected adhesiven - Google Patents

A process for the separation of adhesive Connected adhesiven

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DE19951599A1
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Abstract

The invention relates to the reversible separation of adhesive bonded composites by applying electromagnetic alternating fields. The adhesive bonded composite comprises at least one primer coating which contains nanoscale sized particles having ferromagnetic, ferrimagnetic, superparamagnetic or piezoelectric characteristics. Large amounts of heat are generated locally in the primer coat pertaining to the adhesive bonded composites by applying electromagnetic alternating fields. Such local heat generation in bordering thermoplastic adhesive layers causes a softening of the thermoplastic binding agent. If duroplastic adhesives border on the boundary layer to the then the large amount of local heat generated causes a resplitting of the cross-linked structure of the binding agent matrix. In both cases strong local heating of the boundary layer enables quasi-adhesive substrate separation at low energy inputs.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur reversiblen Trennung von Klebeverbunden durch Anlegen elektro-magnetischer Wechselfelder an den Klebeverbund. The present invention relates to a process for the reversible separation of adhesive composites by applying the electro-magnetic fields to the adhesive bond. Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind Primerzusammensetzungen, die durch elektro-magnetische Wechselfelder erwärmt werden können um eine gezielt adhesive Trennung von Klebeverbunden zu bewirken. Another object of the present invention, primer compositions that can be heated by electromagnetic alternating fields to cause specific adhesive separation of adhesive composites.

In vielen Industriezweigen, insbesondere in der metallverarbeitenden Industrie wie z. In many industries, especially in the metalworking industry such. B. der Fahrzeugindustrie, im Nutzfahrzeugbau sowie deren Zulieferindustrien oder auch bei der Herstellung von Maschinen und Haushaltsgeräten oder auch in der Bauindustrie werden zunehmend gleiche oder verschiedene metallische und nichtmetallische Substrate klebend bzw. abdichtend miteinander verbunden. For example, the vehicle industry, in commercial vehicle and associated supplier industries or even in the production of machines and domestic appliances and in the building industry, identical or different, metallic and non-metallic substrates are adhesively and sealingly bonded together increasingly. Die se Art des Fügens von Bauteilen ersetzt in zunehmenden Maße die klassischen Fügeverfahren wie Nieten, Schrauben oder Schweißen, weil das Kle ben/Abdichten eine Vielzahl von technologischen Vorteilen bietet. The se types of joints for structural parts are replacing conventional joining techniques such as riveting, screwing or welding increasingly because the Kle ben / seals offer a number of technological advantages. Im Gegensatz zu den traditionellen Fügeverfahren wie Schweißen, Nieten, Schrauben ist das Lösen und Separieren von geklebten Bauteilen bisher noch nicht befriedigend ge löst. Unlike the traditional joining methods such as welding, rivets, screws loosening and separation of bonded components is not yet satisfactory ge solves.

Die EP-A-735121 beschreibt einen Klebfolien-Abschnitt für eine rückstandsfreie und beschädigungslose und wieder lösbare Verklebung bestehend aus einer dop pelseitig klebenden Klebefolie mit einem aus der Klebefolie herausragenden Anfasser, an dem durch Ziehen in Richtung der Verklebungsebene die Verklebung lösbar ist. EP-A-735121 describes an adhesive film section for a residue-free, damage-free and temporary bond consisting of a dop pelseitig adhesive film with a protruding from the adhesive sheet handle on which by pulling in the direction of the bond, the adhesive bond is releasable. Dieses Verfahren ist jedoch nur anwendbar, wenn die Klebstoffschicht der Klebefolie ein Haftklebstoff ist. However, this method is only applicable when the adhesive layer of the adhesive sheet is a pressure sensitive adhesive. Mit derartigen Klebeverbindungen lassen sich jedoch nur geringe Zug- bzw. Schälfestigkeiten erreichen, so daß dieses Verfah ren nur zum Fixieren von kleinen Gegenständen wie Haken und dergleichen im Haushaltsbereich anwendbar ist. However, with such adhesive bonds only minor tension or peel strengths can be achieved, so that this procedural ren only for fixing of small objects such as hooks and the like is applicable in the household sector.

Die DE-A-42 30 116 beschreibt eine Klebstoffzusammensetzung enthaltend eine Abmischung eines aliphatischen Polyols mit einem aromatischen Dianhydrid. The DE-A-42 30 116 describes an adhesive composition containing a blend of an aliphatic polyol with an aromatic dianhydride. Diese Klebstoffzusammensetzung ermöglicht ein Auflösen der Verklebung in wäß rig alkalischen Systemen, konkret genannt werden Sodalösungen oder Alkalilau gen. Es wird vorgeschlagen diese wäßrig alkalisch löslichen Klebstoffe zur ratio nellen Herstellung von Magnetteilen und anderen Kleinteilen zu verwenden, wobei der Klebstoff nur zur Herstellung von Hilfsklebungen bei der Materialbearbeitung verwendet werden soll. This adhesive composition enables dissolution of the bond in aq rig alkaline systems, may be mentioned specifically soda solutions or Alkalilau gene. It is suggested this aqueous alkali soluble adhesives for ratio tional production of magnetic parts and other small parts to be used, wherein the adhesive only for the production of Hilfsklebungen at material processing to be used. Sehr ähnliche Klebstoffe sind auch als Etikettierklebstoffe bekannt, die ein Ablösen der Etiketten im wäßrigen oder wäßrig alkalischen Milieu bei Getränkeflaschen und ähnlichen Gebinden erlauben. Very similar adhesives are also known as labeling adhesives that allow the removal of labels in aqueous or aqueous alkaline environment in beverage bottles and similar containers.

Die DE-A-43 28 108 beschreibt einen Kleber für Bodenbeläge und ein Verfahren zum Lösen dieser verklebten Bodenbeläge mit Hilfe von Mikrowellenenergie. The DE-A-43 28 108 describes an adhesive for floor coverings and a process for solving these bonded floor coverings using microwave energy. Dazu soll der Kleber elektrisch leitfähig sein und durch ein Mikrowellengerät erweichbar sein. For this, the adhesive should be electrically conductive and be softenable using microwave. Konkret vorgeschlagen werden lösungsmittelfreie Kontaktkleber auf Basis von (wäßrigen) Polymerdispersionen, die Kupferpulver oder Aluminiumpulver ent halten. solvent-free contact adhesives based on (aqueous) polymer dispersions containing copper powder or aluminum powder are proposed concretely keep ent. Gemäß der Lehre dieser Schrift sollen die verklebten Bodenbelagsstücke zum Lösen der Klebeverbindung in ein Mikrowellengerät gelegt werden, damit die Klebeschicht erweicht werden kann, so daß man die Bodenbelagsstücke nach dem Erweichen der Kleberschicht manuell abziehen kann. According to the teaching of this document, the bonded floor covering pieces to release the adhesive bond in a microwave oven are to be placed, so that the adhesive layer can be softened, so that one can remove the flooring pieces after softening the adhesive layer manually.

Die WO 94/12582 beschreibt einen Haftkleber auf der Basis einer Mischung aus einer wäßrigen Polymerdispersion und einem in einem organischen Lösungsmittel gelösten Klebstoff sowie Klebrigmachern und Verdickungsmitteln. WO 94/12582 discloses a pressure sensitive adhesive based on a mixture of an aqueous polymer dispersion and dissolved in an organic solvent as well as adhesive tackifiers and thickeners. Dieser Haft klebstoff hat in einem breiten Temperaturbereich eine konstante Klebkraft und er möglicht das mechanische Trennen der Klebeverbindungen. This adhesive has pressure-sensitive in a wide temperature range, a constant adhesive strength and it enables the mechanical separation of the adhesive bonds. Angegeben wird, daß sich diese Klebeverbindungen zum Verkleben von Dämm- und/oder Zierflächen teilen wie z. it is stated that these compounds share adhesive for bonding insulation and / or decorative surfaces such. B. Dämm-Materialien oder Kunststoff-Folien eignet. As insulating materials or plastic films is suitable.

Die DE-A-195 26 351 beschreibt ein Lösegel für Lacke, Farben und Kleber auf der Basis organischer Lösungsmittel unter Zusatz von Netz- Verdickungs- und ande ren üblichen Mitteln. The DE-A-195 26 351 describes a Lösegel for lacquers, paints and adhesives based on organic solvents with addition of thickeners and wetting ande ren conventional means. Als konkretes Anwendungsfeld werden die Verwendung als Abbeizmittel bei der Entschichtung von 2 K-Lacken genannt. As a specific field of application, the use are cited as paint strippers during stripping of 2 component lacquers. Obwohl erwähnt wird, daß derartige Mischungen auch zum Einsatz bei 2 K-Klebern geeignet sei, fehlen jedwede konkreten Angaben zum Lösen derartiger Klebeverbindungen. Although it is mentioned that such mixtures is also suitable for use with 2K-adhesives, lacking any concrete information for solving such adhesive bonds. In ähnlicher Weise beschreibt die WO 87/01724 eine Zusammensetzung zur Entfer nung von ausgehärteten Polysulfiddichtstoffen oder Beschichtungen. Similarly, WO 87/01724 discloses a composition for Entfer voltage of cured polysulfide sealants or coatings. Hierbei wer den in einem Lösungsmittel oder Lösungsmittelgemisch bestehend aus Dimethyl formamid oder Dimethylacetamid oder deren Mischung mit aromatischen Lö sungsmitteln wie Toluol oder Xylol ein Alkalimetall- oder Amoniumthiolat auf der Basis von Alkyl- oder Phenylthiolaten gelöst und auf ausgehärtete Polysulfiddicht stoffe oder Beschichtungsmaterialien aufgetragen, um diese anschließend von ihren Substraten, wie z. Here, who consisting formamide out in a solvent or solvent mixture of dimethyl or dimethylacetamide or a mixture thereof with aromatic Lö sungsmitteln such as toluene or xylene, an alkali metal or Amoniumthiolat achieved on the basis on alkyl or phenyl and substance cured Polysulfiddicht or applied coating materials to make these then from their substrates such. B. Flugzeugtanks entfernen zu können. to remove as aircraft tanks. Angaben zum Lösen von Klebeverbindungen werden nicht gemacht. Information about the loosening of bonded joints are not made.

In der Arbeit "Reversible Crosslinking in Epoxy Resins", Journal of Applied Poly mer Science, 39, 1439 bis 1457 (1990) beschreiben VR Sastri und GC Tesoro Epoxyharze mit verschiedenen Epoxyäquivalenten, die mit 4,4'-Dithioanilin ver netzt sind. In the work "Reversible Crosslinking in Epoxy Resins", Journal of Applied Poly mer Science, 39, 1439-1457 (1990), VR Sastri and GC Tesoro describe epoxy resins with different epoxy equivalents which are networked with 4,4'-ver dithioaniline. Dort wird vorgeschlagen, das vernetzte Harz zu 600 µm großen Teil chen zu malen. There, the cross-linked resin to 600 microns large part is proposed to paint surfaces. Dieses feingemahlene Pulver wird dann in einer Lösung aus Diglyme, Salzsäure und Tributylphosphin unter Rückfluß gekocht, bis das gemah lene Harz aufgelöst ist. This finely ground powder is then boiled in a solution of diglyme, hydrochloric acid and tributyl phosphine under reflux until the Gemah lene resin is dissolved. Analoge Offenbarungen werden in der US-A-4,882,399 von den gleichen Autoren gemacht. Analog disclosures are made in the US Patent 4,882,399 by the same authors. Konkrete Angaben über lösbare Klebeverbin dungen fehlen in beiden Dokumenten. Specific details of detachable Klebeverbin applications are missing in both documents.

Die WO 99/07774 beschreibt Klebstoffe, bei denen zumindest eine Aufbaukompo nente Di- oder Polysulfidbindungen enthält und die nach dem Aushärten durch Auftragen von Lösungen von Spaltungsagenzien auf der Basis von Mercaptover bindungen wieder gelöst werden können. WO 99/07774 describes adhesives of which at least one Aufbaukompo component contains disulfide or polysulfide bonds and the bonds on the basis of Mercaptover after curing by applying solutions of splitting agents can be released again. Dadurch wird es möglich, verklebte Bauteile auf chemischem Wege in der Klebfuge wieder zu trennen. This makes it possible to separate bonded components by chemical means in the bonded joint again. Gemäß der Lehre dieser Schrift kann das Spaltungsagenz auch in einer bei Raumtemperatur inerten Form der Klebstoff-Formulierung zugemischt werden, wobei die Spaltung nach Aktivierung des Reagenzes bei erhöhter Temperatur erfolgen kann. According to the teaching of this document the Spaltungsagenz can also be admixed in an inert at room temperature, shape of the adhesive formulation, whereby the cleavage occurs after activation of the reagent can be carried out at elevated temperature. Konkrete Ausbildungen dieser inerten Form des Spaltungsagenzes werden nicht genannt. Specific embodiments of this inert form of Spaltungsagenzes are not mentioned. Obwohl die Verwendung von lösungsmittelhaltigen Spaltungsagenzien es erlaubt, Klebeverbindungen wieder zu lösen, ist es wünschenswert, auf lösungsmittelhal tige Spaltungsagenzien verzichten zu können, da diese Vorgehensweise Although the use of solvent-containing splitting allows to solve adhesive bonds again, it is desirable to dispense with lösungsmittelhal term cleaving, since this approach

  • - wegen der diffusionsbedingten Einwirkungszeit der Spaltungsagenzien sehr zeit raubend ist - is very time consuming because of the diffusion-related exposure time of cleaving
  • - die Handhabung von lösungsmittelhaltigen Spaltungsagenzien aus Umwelt schutzgründen vermieden werden sollte. - the handling of solvent-containing splitting should be avoided for environmental protection reasons.

Die noch unveröffentlichte DE-199 24 138.4 beschreibt Klebstoffzusammensetzungen, in im Bindemittelsystem nanoskalige Teilchen mit ferromagnetischen, ferrimagnetischen, superparamagnetischen oder piezoelektrische Eigenschaften enthalten. The as yet unpublished DE 199 24 138.4 describes adhesive compositions included in the binder system nanoscale particles with ferromagnetic, ferrimagnetic, superparamagnetic or piezoelectric properties. Diese Klebstoffzusammensetzungen eignen sich dazu, für die Herstellung lösbarer Klebeverbindungen verwendet zu werden. These adhesive compositions are suitable to be used for the production of detachable adhesive bonds. Unter Einwirkung elektromagnetischer Strahlung lassen sich diese Klebstoffverbindungen so hoch erwärmen, daß die Klebeverbindung leicht lösbar ist. Under the action of electromagnetic radiation, these adhesive compositions allowed to warm so high that the adhesive bond is easily detachable. Nachteilig an dieser Vorgehensweise ist die Tatsache, daß die gesamte Klebstoffzusammensetzung die entsprechenden nanoskalige Teilchen in ausreichender Menge enthalten muß um die elektromagnetische Strahlung zu absorbieren und dadurch erwärmt zu werden. The disadvantage of this approach is the fact that the entire adhesive composition must contain the appropriate nanoscale particles in an amount sufficient to absorb the electromagnetic radiation and be heated thereby.

Die DE-A-35 01 490 beschreibt eine in den Rahmen einer Autokarosserie einge klebte Glasscheibe unter Verwendung eines elastomeren vernetzten Klebers. The DE-A-35 01 490 describes a glued in the frame of a car body sheet of glass using an elastomeric crosslinked adhesive. Diese Scheibe hat auf ihrer Oberfläche im Klebebereich einen mit Stromanschlüs sen versehenen Leitstreifen, der auf seiner dem Kleber zugewandten Seite eine Trennschicht aus einem thermisch schmelzbaren Material wie Weichlot oder Thermoplast trägt. This disc has a conductive strip provided with Stromanschlüs sen on its surface in the adhesive region, which carries on its the adhesive side facing a separating layer of a thermally fusible material such as solder or thermoplastic. Zum Lösen der Klebeverbindung wird der Leitstreifen unter Strom gesetzt, er erwärmt sich, die Trennschicht schmilzt und die Scheibe läßt sich von der Karosserie lösen. To loosen the adhesive bonding of the conductive strip is energized, it heats up, melts the release layer and the disc can be detached from the body.

Die EP-A-0521825 beschreibt eine lösbare Klebeverbindung, bei welche die mit einander verbundenen Teile mittels einer dazwischen eingebrachten Kleberaupe gefügt sind. EP-A-0521825 describes a releasable adhesive connection, at which the connected with one another parts are joined by means of an intervening adhesive strip introduced. Diese Kleberaupe enthält ein flächiges thermoplastisches Trennele ment. This bead of adhesive contains ment a planar thermoplastic Trennele. Dieses thermoplastische Trennelement enthält intrinsisch leitfähige Poly mere, elektrisch leitfähige Ruße, Graphit, Metallpulver, Metallfasern oder Metall nadeln, metallbeschichtete Füllstoffe, metallbeschichtete Mikroglaskugeln, metall beschichtete Textilfasern oder Gemische dieser Materialien. This thermoplastic separating element contains intrinsically conductive poly mers, electrically conductive carbon blacks, needles graphite, metal powder, metal fibers or metal, metal-coated fillers, metal-coated glass microspheres, metal-coated textile fibers or mixtures of these materials. Beim Erwärmen der Klebeverbindung durch Strom oder Strahlungszufuhr wird diese thermoplastische Trennschicht erweicht, so daß die miteinander verbundenen Anteile mechanisch voneinander getrennt werden können. Upon heating of the adhesive bond by electricity or radiation delivery, this thermoplastic separating layer is softened so that the portions connected to one another can be mechanically separated. Konkret schlägt die EP-A-521825 vor, der artige lösbare Klebeverbindungen bei der Direktverglasung im Fahrzeugbau ein zusetzen. Specifically, the EP-A-521825 proposes a enforce the like detachable adhesive bonds for direct glazing in vehicle.

Angesichts dieses Standes der Technik haben sich die Erfinder die Aufgabe ge stellt, Klebstoffsysteme bereitzustellen, die ein möglichst effizientes Lösen von Klebeverbindungen ermöglichen sollte. In view of this prior art, the inventors have the task ge is to provide adhesive systems which would enable maximum efficiency of dissolving adhesive bonds. Nach dem Verkleben der entsprechenden Substrate mit diesen Klebstoffsystemen sollte die Verklebung durch Anlegen elektromagnetischer Wechselfelder zum Lösen der Klebeverbindung erwärmt werden können. After bonding of the respective substrates with these adhesive systems, the bonding should be to dissolve the adhesive bond can be heated by application of alternating electromagnetic fields.

Die Lösung der Aufgabe ist den Patentansprüchen zu entnehmen. The solution of the problem is defined in the claims. Sie beruht im wesentlichen in der Bereitstellung von Primer-Zusammensetzungen, deren Bin demittel nanoskalige Teilchen mit ferromagnetischen, ferrimagnetischen, superpa ramagnetischen oder piezoelektrischen Eigenschaften enthalten. It is essentially based in the provision of primer compositions which contain Bin DEMITTEL nanoscale particles with ferromagnetic, ferrimagnetic, ramagnetischen superpa or piezoelectric properties.

Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind lösbare Klebeverbin dungen, bei denen die kraftschlüssige Verbindung der miteinander verbundenen Teile durch einen Schichtenverbund aus einer Primerschicht und einer Klebstoffschicht bewirkt wird. Another object of the present invention are compounds releasable Klebeverbin in which the frictional connection of the interconnected parts is effected by a layered composite of a primer layer and an adhesive layer. Dabei ist zwischen der Klebstoffschicht und mindestens einer Substratschicht eine Primerschicht aufgebracht, deren Bindemittelmatrix nanoskalige Teilchen enthält. In this case, a primer layer is applied between the adhesive layer and at least a substrate layer in which the binder matrix contains nanoscale particles.

Auf der Substrat-abgewandten Seite der Primerschicht kann dabei ein thermoplastischer Klebstoff oder auch ein duroplastischer Klebstoff aufgebracht sein. On the substrate-far side of the primer layer thereby a thermoplastic adhesive or a thermosetting adhesive may be applied.

Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Lösen von Klebeverbindungen mit Hilfe von elektrischen, magnetischen oder elektroma gnetischen Wechselfeldern, wobei die Primerschicht nanoskalige Teilchen enthält, die unter Einfluß dieser Wechselfelder die Primerschicht erwärmen. Another object of the present invention is a process for dissolving adhesive bonds by means of electrical, magnetic, or electromag netic alternating fields, wherein the primer layer contains nanoscale particles which heat the primer layer under the influence of these alternating fields. Diese Erwärmung der Primerschicht dient dem Trennen der Klebeverbunde. This heating of the primer layer is used to separate the adhesive bonds. Dabei dienen die nanoskaligen Teilchen als Füllstoffe mit "Signalempfänger"-Eigen schaft, so daß Energie in Form von elektromagnetischen Wechselfeldern gezielt in die Primerschicht eingetragen wird. The nanoscale particles so that energy in the form of electromagnetic alternating fields is selectively added to the primer layer serve as fillers with "signal receiver" -Eigen shaft. Durch den Energieeintrag in die Primerschicht kommt es zu einer lokalen starken Temperaturerhöhung, wodurch ein reversibles Lösen des Klebeverbundes ermöglicht wird. By the energy input in the primer layer, there is a strong local temperature increase, thereby a reversible detachment of the adhesive bond is made possible. Im Falle nicht-reaktiver, thermoplasti scher Klebstoffsysteme bewirkt dieser Energieeintrag in den Primer ein Schmelzen des angrenzenden Klebstoffpolymers, im Falle reaktiver, dh vernetzter duroplastischer Klebstoffsysteme führt die Temperaturerhöhung zu einem thermischen Abbau der Grenzschicht des Polymeren und somit zu einem Bruch in der Klebefuge. In the case of non-reactive, thermoplasti shear adhesive systems causes of this energy input into the primer melting of the adjacent adhesive polymer, reactive in the case, that is, crosslinked thermoset adhesive systems, performs the temperature increase to a thermal degradation of the boundary layer of the polymer and thus to a break in the glued joint. In diesem Sinne sind besonders solche Klebstoffe zu bevorzugen, die entweder selbst thermisch labil sind, oder deren Polymerrückrat einzelne thermisch labile Gruppen aufweist. In this sense, especially those adhesives are preferable, which are themselves thermally labile or whose polymer backbone comprises a single thermally labile groups. Auch die Modifizierung von Klebstoffen mit thermisch labilen Additiven, die infolge einer Temperaturerhöhung aktiviert werden können und so ein Klebeversagen initiieren, läßt sich erfolgreich für die erfindungsgemäßen lösbaren Klebeverbindungen verwenden. The modification of adhesives with thermally labile additives that may be activated due to an increase in temperature and thus initiate an adhesive failure, can be successfully used for the novel releasable adhesive bonds. Gegenüber den herkömmlichen Erwärmungsmethoden zeichnet sich das erfindungsgemäße Verfahren dadurch aus, daß die Wärmeerzeugung lokal definiert in der Grenzschicht zwischen erwärmter Primerschicht und angrenzender Klebstoffschicht der Klebefuge geschieht und daß eine thermische Belastung der verklebten Substratmaterialien und der Klebstoffmatrix selbst vermieden bzw. minimiert wird. Compared to the conventional heating methods, the inventive method is characterized in that the heat generation locally defined in the boundary layer between the heated primer layer and an adjacent adhesive layer of the adhesive joint takes place and that it avoids thermal stress of the bonded substrate materials and the adhesive matrix itself or minimized. Das Verfahren ist sehr zeitsparend und effektiv, da die Wärme nicht durch Diffusionsvorgänge durch die verklebten Substrate hindurch in die Klebefuge eingebracht werden muß. The method is very time-saving and effective because heat does not need to be introduced therethrough by diffusion processes through the bonded substrates in the adhesive joint. Dieses Verfahren reduziert auch in erhebli chem Maße Wärmeverluste durch Wärmeableitung bzw. Wärmestrahlung über das Substrat oder die Klebstoffmatrix, dadurch wird das erfindungsgemäße Verfahren besonders ökonomisch. This process also reduces out.The chem extent heat loss due to heat dissipation or radiation through the substrate, or the adhesive matrix, characterized the inventive method is particularly economical. Durch die lokal definierte Temperaturerhöhung innerhalb der Primerschicht wird der Klebstoff selektiv nur an der Grenzfläche Primer/Klebstoff zerstört, wodurch eine "quasi"-adhesive Substrattrennung ermöglicht wird. Through the locally defined temperature increase within the primer layer, the adhesive is selectively destroyed only at the interface primer / adhesive, thus, a "quasi" allows -adhesive substrate separation.

Zur Energieeintragung eignen sich elektrische Wechselfelder oder magnetische Wechselfelder. The introduction of energy alternating electric fields or magnetic alternating fields are suitable. Bei der Anwendung elektrischer Wechselfelder sind als Füllmate rialien alle piezoelektrischen Verbindungen geeignet, z. In the application of alternating electric fields all piezoelectric compounds are useful as Füllmate rials suitable for. B. Quarz, Turmalin, Ba riumtitanat, Lithiumsulfat, Kalium(Natrium)tartrat, Ethylendiamintartrat, Ferroelek trika mit Perowskitstruktur und vor allem Blei-Zirkonium-Titanat. As quartz, tourmaline, Ba riumtitanat, lithium sulfate, potassium (sodium) tartrate, ethylenediamine tartrate, Ferroelek trika with perovskite structure, and particularly lead zirconium titanate. Bei der Verwen dung von magnetischen Wechselfeldern eignen sich grundsätzlich alle ferrima gnetischen, ferromagnetischen oder superparamagnetischen Stoffe, insbeson dere die Metalle Aluminium, Kobalt, Eisen, Nickel oder deren Legierungen sowie Metalloxide vom Typ n-Maghemit (γ-Fe 2 O 3 ), n-Magnetit (Fe 3 O 4 ), Ferrite von der allgemeinen Formel MeFe 2 O 4 , wobei Me für zweiwertige Metalle aus der Gruppe Kupfer, Zink, Kobalt, Nickel, Magnesium, Calcium oder Cadmium steht. When USAGE dung alternating magnetic fields are in principle all, ferromagnetic or superparamagnetic substances are netic ferrima, in particular the metals aluminum, cobalt, iron, nickel or alloys thereof and metal oxides of the type n-maghemite (γ-Fe 2 O 3), n -Magnetit (Fe 3 O 4), ferrites of the general formula MeFe 2 O 4, where Me stands for divalent metals from the group of copper, zinc, cobalt, nickel, magnesium, calcium or cadmium.

Bei der Verwendung magnetischer Wechselfelder eignen sich insbesondere nanoskalige superparamagnetische Teilchen, sogenannte "single-domain-par ticle". When using alternating magnetic fields, in particular nanoscale superparamagnetic particles, so-called "single-domain-par ticle" are suitable. Im Vergleich zu den vom Stand der Technik bekannten paramagnetischen Partikeln zeichnen sich die nanoskaligen Füllstoffe dadurch aus, daß solche Mate rialien keine Hysterese aufweisen. In comparison to the known prior art paramagnetic particles, the nano-scale fillers are characterized in that such mate rials have no hysteresis. Dies hat zur Folge, daß die Energiedissipation nicht durch magnetische Hystereseverluste hervorgerufen wird, sondern die Wär meerzeugung vielmehr auf eine während der Einwirkung eines elektromagneti schen Wechselfeldes induzierte Schwingung oder Rotation der Teilchen in der umgebenden Matrix und somit letztlich auf mechanische Reibungsverluste zu rückzuführen ist. This has the consequence that the energy dissipation is not caused by magnetic hysteresis, but the Wär sea generation rather to a during the action of an electromagnetic shock in field-induced vibration or rotation of the particles in the surrounding matrix and thus ultimately to mechanical friction losses to recirculate. Dies führt zu einer besonders effektiven Erwärmungsrate der Teilchen und der sie umgebenden Matrix. This leads to a particularly effective heating rate of the particles and the surrounding matrix.

"Nanoskalige Teilchen" im Sinne der vorliegenden Erfindung sind dabei Teilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße (bzw. einem durchschnittlichen Teil chendurchmesser) von nicht mehr als 200 nm, vorzugsweise nicht mehr als 50 nm und insbesondere nicht mehr als 30 nm. Dabei bedeutet Teilchengröße im Sinne dieser Definition Primärpartikelgröße. "Nanoscale particles" within the meaning of the present invention are particles having an average particle size (or an average part chendurchmesser) of not more than 200 nm, preferably not more than 50 nm and preferably not more than 30 nm. In this case, means particle size in the sense this definition primary particle size. Vorzugsweise weisen die erfindungsgemäß einzusetzenden nanoskaligen Teilchen eine mittlere Teilchengröße im Bereich von 1 bis 40 nm, besonders bevorzugt zwischen 3 und 30 nm auf. Preferably, the nanoscale particles according to invention have an average particle size in the range of 1 to 40 nm, more preferably between 3 and 30 nm on. Für die Ausnutzung der Effekte durch Superparamagnetismus sollen die Teilchengrößen nicht mehr als 30 nm betragen. the particle sizes should not be more than 30 nm for the utilization of the effects due to superparamagnetism. Die Teilchengröße wird dabei bevorzugt nach der UPA- Methode (Ultrafine Particle Analyzer) bestimmt, z. Particle size is (Ultrafine Particle Analyzer) is determined preferably by the UPA method, for. B. nach dem Laser-Streulicht- Verfahren ("laser light back scattering"). B. after the laser scattered light method ( "laser light back scattering"). Um eine Agglomeration oder ein Zu sammenwachsen der nanoskaligen Teilchen zu verhindern oder zu vermeiden, sind diese üblicherweise oberflächenmodifiziert bzw. oberflächenbeschichtet. In order to prevent agglomeration or to sammenwachsen of the nanoscale particles or avoid these are usually surface-modified or surface-coated. Ein derartiges Verfahren zur Herstellung agglomeratfreier nanoskaliger Teilchen ist am Beispiel von Eisenoxidteilchen in der DE-A-196 14 136 in den Spalten 8 bis 10 angegeben. Such a process for producing agglomerate-free nanoscale particles is indicated in the columns 8 to 10 of the example of iron oxide particles in the DE-A-196 14 136th Einige Möglichkeiten zur oberflächlichen Beschichtung derartiger nanoskaliger Teilchen zur Vermeidung einer Agglomeration sind in der DE-A-197 26 282 angegeben. Some possibilities for surface coating of such nanoscale particles to avoid agglomeration are disclosed in DE-A-197 26 282nd

Der Primer wird entweder aus Lösung oder aus Dispersion auf mindestens ein Substrat aufgetragen, er kann jedoch auch aus der Schmelze als dünne Schicht auf mindestens ein Substrat aufgetragen werden. The primer is applied either from solution or from dispersion to at least a substrate, but it can also be applied from the melt as a thin layer on at least one substrate.

Als Bindemittelmatrix für die erfindungsgemäß mitzuverwendenden Klebstoffe können im Prinzip alle für Klebstoffe geeignete Polymere eingesetzt werden. As a binder matrix for the invention concomitantly adhesives in principle, all suitable for adhesives polymers can be used. Beispielhaft erwähnt seien für die thermoplastisch erweichbaren Klebstoffe die Schmelzklebstoffe auf der Basis von Ethylen-Vinylacetatcopolymeren, Polybutene, Styrol-Isopren-Styrol bzw. Styrol-Butadien-Styrolcopolymere, thermoplastische Elastomere, amorphe Polyolefine, lineare, thermoplastische Polyurethane, Copolyester, Polyamidharze, Polyamid/EVA-Copolymere, Polyaminoamide auf Basis von Dimerfettsäuren, Polyesteramide oder Polyetheramide. Exemplary mentioned, the hot melt adhesives based on ethylene-vinyl acetate copolymers, polybutenes, styrene-isoprene-styrene or styrene-butadiene-styrene copolymers, thermoplastic elastomers, amorphous polyolefins, linear thermoplastic polyurethanes, copolyesters, polyamide resins, polyamide be thermoplastically softenable adhesives / EVA copolymers, polyaminoamides based on dimer fatty acids, polyester amides or polyether amides. Weiterhin eignen sich prinzipiell die bekannten Reaktionsklebstoffe auf der Basis ein- bzw. zweikomponentiger Polyurethane, ein- oder zweikomponentiger Polyepoxide, Silikonpolymere (ein- bzw. zweikomponentig), silanmodifizierte Polymere, wie sie beispielsweise bei G. Habenicht, "Kleben: Grundlagen, Technologie, Anwendungen", 3. Auflage, 1997 im Kapitel 2.3.4.4 beschrieben werden. Furthermore principle, the known adhesives are based on or two-component polyurethanes, one- or two-component polyepoxides, silicone polymers (one or two-component), silane-modified polymers, such as, for example, in G. Habenicht, "Bonding: Fundamentals, Technology applications ", 3rd edition, 1997 are described in section 2.3.4.4. Die (Meth)acrylat-funktionellen Reaktionskleber auf der Basis peroxidischer Härter, anaerober Härtungsmechanismen, aerober Härtungsmechanismen oder UV- Härtungsmechanismen eignen sich ebenfalls als Klebstoffmatrix. The (meth) acrylate functional reactive adhesive on the basis of peroxidic curing, anaerobic curing, aerobic curing or UV curing mechanisms are also suitable as the adhesive matrix. Konkrete Beispiele für den Einbau thermisch labiler Gruppen in Reaktionsklebstoffe zum Ziel der späteren Spaltung dieser Bindungen sind die Klebstoffe gemäß WO 99/07774, bei denen zumindest eine Aufbaukomponente Di- oder Po lysulfidbindungen enthält. Concrete examples of the incorporation of thermally labile groups in adhesives for the purpose of the subsequent cleavage of these bonds are the adhesives according to WO 99/07774, which contains at least one constituent component lysulfidbindungen di- or Po. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform kön nen diese Klebstoffe noch feste Spaltungsreagenzien in kristalliner, verkapselter, chemisch blockierter, topologisch oder sterisch inaktivierter oder kinetisch ge hemmter, fein dispergierter Form enthalten, wie sie in der noch unveröffentlichten DE-A-199 04 835.5 auf den Seiten 14 bis 16 offenbart werden. In a particularly preferred embodiment Kgs these adhesives NEN still fixed cleavage reagents in crystalline, encapsulated, chemically blocked, topologically or sterically inactivated or kinetically ge hemmter, finely dispersed form, as described in yet unpublished DE-A-199 04 835.5 on pages discloses 14 to 16. Eine andere Mög lichkeit ist die Verwendung von Polyurethanklebstoffen, die als Spaltungsagenz die in der noch unveröffentlichten DE-A-198 32 629.7 offenbarten aminischen De rivate enthalten. friendliness another Mög the use of polyurethane adhesives, the derivatives as Spaltungsagenz in the as yet unpublished DE-A-198 32 629.7 disclosed aminic De is included. Die in den beiden vorgenannten Schriften offenbarten Spal tungsagenzien sind ausdrücklich Bestandteil der vorliegenden Erfindung. The above two references in the disclosed Spal tungsagenzien are expressly part of the present invention.

Als Energie zur Erwärmung der nanoskalige Teilchen enthaltenden Klebstoffe eig net sich prinzipiell jedes höherfrequente elektromagnetische Wechselfeld: so las sen sich beispielsweise elektromagnetische Strahlungen der sog. ISM-Bereiche (industrial, scientific and medical application) einsetzen, nähere Angaben hierzu finden sich unter anderem bei Kirk-Othmer, "Encyclopedia of Chemical Techno logy", 3. Auflage, Band 15, Kapitel "Microwave technology". As energy for heating the nanoscale particles adhesives eig net containing In principle, any higher-frequency alternating electromagnetic field: las such as sen to electromagnetic radiations of the so-called ISM (industrial, scientific and medical applications) use, more details can be found among others in Kirk. -Othmer, "Encyclopedia of Chemical Techno logy", 3rd edition, Volume 15, Chapter "Microwave technology".

Es war bereits weiter oben darauf hinwiesen worden, daß bei der Verwendung von nanoskaligen Teilchen im Sinne dieser Erfindung die elektromagnetische Strah lung in besonders effektiver Weise ausgenutzt werden kann. It has already been pointed above that, in the use of nanoscale particles according to the invention, the electromagnetic Strah lung can be exploited in a particularly effective manner. Dies zeigt sich be sonders deutlich daran, daß bereits im sehr niederfrequenten Bereich von etwa 50 kHz oder 100 kHz bis hinauf zu 100 MHz nahezu jede Frequenz verwendet wer den kann, um eine zur Spaltung der Klebeverbindungsmatrix notwendige Wärme menge in der Klebstoffmatrix zu erzeugen. This is shown be Sonder clearly the fact that already used in very low frequency range of about 50 kHz or 100 kHz to up to 100 MHz virtually any frequency who the can to create a necessary for the cleavage of the bond matrix heat quantity in the adhesive matrix. Die Auswahl der Frequenz kann sich dabei nach den zur Verfügung stehenden Geräten und verwendeten Signalempfängern richten, wobei selbstverständlich dafür Sorge getragen werden muß, daß Störfelder nicht abgestrahlt werden. The choice of frequency may be, according to the available devices and signal receivers used depend, and care must be taken for granted that interference fields are not radiated.

Nachfolgend soll die Erfindung anhand einiger Prinzipversuche dargestellt werden, wobei die Auswahl der Beispiele keine Beschränkungen des Umfanges des Erfin dungsgegenstandes darstellen soll, sie zeigen nur in modellhafter Weise die Wir kungsweise der erfindungsgemäßen Klebstoffzusammensetzungen. The invention will be illustrated with reference to some principle experiments, the selection of the examples is to dung subject matter do not constitute restrictions on the scope of the OF INVENTION, they only do so to model-like way, we of action of the adhesive compositions of the invention.

Beispiele Examples

Ein kommerziell erhältlicher PU-basierter lösemittelhaltiger Primer der Fa. Bayer (Desmocoll 500, 15%ig in Aceton/Essigsäureethylester) wurde mit nanoskaligen Magnetitpartikeln (Primärpartikelgröße 20 nm) modifiziert. A commercially available polyurethane-based solvent-containing primer of the Fa. Bayer (Desmocoll 500, 15% in acetone / ethyl acetate) was treated with nanoscale magnetite particles (primary particle size 20 nm) modified. Der Einfluß der Partikelgröße auf die Eignung als Signalempfänger ist in der noch unveröffentlichten DE-199 24 138.4 beschrieben und ist ausdrücklich Bestandteil dieser Anmeldung. The influence of particle size on the suitability as a signal receiver is described in the still unpublished DE-199 24 138.4 and is expressly incorporated into this application. Der Anteil der Magnetitpartikel wurde so variiert, daß die getrockneten Primerschichten einen Gewichtsanteil von 20% bzw. 50% energieabsorbierender Partikel aufwiesen. The proportion of the magnetite particles was varied so that the dried primer layers had a weight content of 20% and 50% energy-absorbing particles.

Der wie oben beschrieben modifizierte Primer wurde mit Hilfe eines Rakels auf unterschiedliche nichtmetallische Klebesubstrate aufgebracht. The modified primer as described above was applied to different non-metallic substrates using an adhesive doctor blade. Die Schichtdicke der getrockneten Primerschicht wurde auf 100 µm eingestellt. The layer thickness of the dried primer layer was set at 100 microns. Nach vollständigem Trocknen des Primersystems wurden die Substrate mit einem Polyamid-basierten Schmelzklebstoff (Macromelt TPX22413, Wärmestandfestigkeit 160°C) verklebt. After complete drying of the primer system, the substrates (Heat resistance 160 ° C Macromelt TPX22413,) were bonded with a polyamide-based hot melt adhesive. In unterschiedlichen Versuchsreihen wurden Verbunde mit ein- bzw. zweiseitiger Primerbeschichtung untersucht. In various test series composites were investigated by single- and double-sided primer coating. Nach vollständiger Aushärtung des Klebstoffschicht wurden die Klebeeigenschaften der Verbunde untersucht. After complete curing of the adhesive layer, the adhesive properties of the composites were investigated. Dabei erfolgte die Bestimmung der Zugscherfestigkeit (ZSF) in Anlehnung an die DIN 53283. Hierzu wurden Probekörper aus dem jeweiligen Substratmaterial (PVC, ABS, PC) mit den Maßen 100 × 25 × 4 mm auf einer Fläche von 20 × 25 mm verklebt und nach etwa 24 Stunden im Zugversuch (Zwick Universalprüfmaschine 144501) untersucht. In this case, was carried out to determine the tensile shear strength (TSS) in accordance with DIN 53,283th For this purpose, test pieces of the respective substrate material (PVC, ABS, PC) with the dimensions 100 ×, 25 × 4 mm adhered to an area of ​​20 × 25 mm and after about 24 hours in a tensile test (Zwick universal testing 144501) studied. Die Ergebnisse der Untersuchungen sind Tabelle 1 bzw. Tabelle 2 zu entnehmen. The results of the tests are shown in Table 1 and Table 2 below.

Tabelle 1 Table 1

Klebeeigenschaften untersuchter Probekörper ohne bzw. mit einseitiger Primerbeschichtung Adhesive properties of tested specimen without or with one-sided primer coating

Tabelle 2 table 2

Klebeeigenschaften untersuchter Probekörper ohne bzw. mit zweiseitiger Primerbeschichtung Adhesive properties of tested specimen without or with double-sided primer coating

Die Untersuchungen bezüglich der Entklebbarkeit derartiger Verbunde wurden mit Hilfe eines HF-Generators der Fa. Hüttinger durchgeführt. The studies on the Entklebbarkeit such composites were carried out with the aid of an RF generator of the company. Hüttinger. Als Induktor diente eine 4-windige Spule mit einem Durchmesser von 3,5 cm. As an inductor used was a 4-turn coil having a diameter of 3.5 cm. Die Arbeitsfrequenz des Generators betrug 1,8 MHz, die Leitung 5 kW. The operating frequency of the generator was 1.8 MHz, the line 5 kW. Die Verbunde wurden senkrecht unter einer Zug-Scherbelastung von 0,4 MPa in die Spule eingehangen. The bonds were hung vertically below a train-shear stress of 0.4 MPa in the coil. Die gemessenen Entklebezeiten, das heißt, die bis zur Trennung des Verbundes benötigte Zeit, in der das magnetische Wechselfeld appliziert wurde, sind in Tabelle 3 bzw. Tabelle 4 zusammengefaßt. The measured Entklebezeiten, that is, the time up to the separation of the composite required in which the alternating magnetic field was applied are summarized in Table 3 and Table 4 below.

Tabelle 3 table 3

Entklebezeiten untersuchter Klebeverbunde im magnetischen Wechselfeld bei einseitiger Primerbeschichtung Entklebezeiten investigated adhesive bonds in the alternating magnetic field in unilateral primer coating

Tabelle 4 table 4

Entklebezeiten untersuchter Klebeverbunde im magnetischen Wechselfeld bei zweiseitiger Primerbeschichtung Entklebezeiten investigated adhesive bonds in the alternating magnetic field at a two-sided primer coating

Bei sämtlichen untersuchten Klebeverbunden wurde eine quasi-adhäsive Trennung des Verbundes beobachtet, dh daß bei einseitiger Primerbeschichtung der Klebstoff quasi vollständig auf dem nicht mit Primer beschichteten Substrat verbleibt. In all the examined adhesive Connected a quasi-adhesive separation of the composite was observed, that is quasi-complete remains on the non-coated with primer substrate for one-sided coating of adhesive primer. Bei den Beispielen mit beidseitiger Primerbeschichtung wurde die Adhäsion der Klebstoffschicht zu beiden anliegenden Primerschichten soweit erniedrigt, daß eine sehr leichte manuelle Abtrennung der nicht-erwärmten Klebstoffschicht möglich ist. In the examples with two-sided primer coating adhesion of the adhesive layer to two adjacent primer layers was reduced until that very easy manual separation of the non-exposed adhesive layer is possible.

Claims (8)

1. Elektromagnetisch aktivierbare Primerzusammensetzung, dadurch ge kennzeichnet , daß das Bindemittel zusätzlich nanoskalige Teilchen mit ferromagnetischen, ferrimagnetischen, superparamagnetischen oder piezoelektrischen Eigenschaften enthält. 1. An electromagnetically activatable primer composition, characterized in that the binder additionally contains nanoscale particles with ferromagnetic, ferrimagnetic, superparamagnetic or piezoelectric properties.
2. Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die nanoskaligen Teilchen eine durchschnittliche Teilchengröße von kleiner oder gleich 200 nm, vorzugsweise kleiner/gleich 100 nm und besonders bevorzugt kleiner/gleich 50 nm haben. 2. Composition according to claim 1, characterized in that the nanoscale particles is equal to 100 nm and particularly preferably less / have an average particle size of less than or equal to 200 nm, preferably less than / equal to 50 nm.
3. Zusammensetzung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die nanoskaligen Teilchen aus piezoelektrischen Stoffen ausgewählt aus Quarz, Turmalin, Bariumtitanat, Lithiumsulfat, Kaliumtartrat, Natriumtartrat, Kalium- Natriumtartrat, Ethylendiamintartrat, ferroelektrischen Verbindungen mit Perowskitstruktur oder Blei-Zirkonium-Titanat aufgebaut sind. constructed 3. Composition according to claim 1 or 2, characterized in that the nanoscale particles of piezoelectric substances selected from quartz, tourmaline, barium titanate, lithium sulfate, potassium tartrate, sodium tartrate, potassium sodium tartrate, ethylenediamine tartrate, ferroelectric compounds having perovskite structure or lead zirconium titanate are.
4. Zusammensetzung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die nanoskaligen Teilchen aus ferrimagnetischen, ferromagnetischen oder super paramagnetischen Stoffen ausgewählt werden aus Aluminium, Cobalt, Eisen, Nickel oder deren Legierungen, Metalloxiden vom Typ des n-Maghemits (γ- Fe 2 O 3 ), n-Magnetits (Fe 3 O 4 ) oder der Ferrite vom Typ des MeFe 2 O 4 , wobei Me ein zweiwertiges Metall ausgewählt aus Mangan, Kupfer, Zink, Cobalt, Nickel, Magnesium, Calcium, Cadmium ist. 4. The composition of claim 1 or 2, characterized in that the nanoscale particles ferrimagnetic from are selected ferromagnetic or superparamagnetic substances from aluminum, cobalt, iron, nickel or their alloys, metal oxides (of the type of n-maghemite γ- Fe 2 O 3), n-magnetite (Fe 3 O 4) or the ferrites of the type of MeFe 2 O 4, where Me is a divalent metal selected from manganese, copper, zinc, cobalt, nickel, magnesium, calcium, cadmium.
5. Zusammensetzung, dadurch gekennzeichnet, daß sie die nanoskaligen Stoffe nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche in einer Menge von 1 bis 30 Gew.-%, vorzugsweise von 2 bis 20 Gew.-% bezogen auf die Gesamtzusammensetzung enthält. 5. A composition, characterized in that it contains the nanoscale substances in relation to at least one of the preceding claims in an amount of 1 to 30 wt .-%, preferably from 2 to 20 wt .-% based on the total composition.
6. Lösbare Klebeverbindung, bei der die kraftschlüssige Verbindung der mitein ander verbundenen Teile mit einen zwischen den Teilen eingebrachten Verbund aus Primerschicht und Klebstoffschicht bewirkt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Primermatrix nanoskalige Teilchen gemäß Anspruch 1 bis 5 enthält. 6. Releasable adhesive connection, wherein the frictional connection of the connected mitein other parts is effected with an introduced between the parts of the composite primer layer and adhesive layer, characterized in that the primer matrix contains nanoscale particles according to claims 1 to. 5
7. Verfahren zum Lösen von Klebeverbindungen, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebefuge, enthaltend einen Klebstoff sowie eine Primerschicht nach Anspruch 1 bis 5, einem elektrischen, magnetischen oder elektromagnetischen Wechselfeld ausgesetzt wird, wobei die Primerschicht sich lokal erwärmt und dabei 7. A process for dissolving adhesive bonds, characterized in that the adhesive joint, comprising an adhesive and a primer layer according to claim 1 to 5, an electric, magnetic or electromagnetic alternating field is exposed, wherein the primer layer is locally heated thereby
  • - bei thermoplastischen Klebstoffen deren Grenzschicht zum Primer über den Erweichungspunkt des thermoplastischen Bindemittels erwärmt - heated for thermoplastic adhesives whose boundary layer to the primer above the softening point of the thermoplastic binder
  • - bei duroplastischen Klebstoffen deren Grenzschicht zum Primer auf eine Temperatur erwärmt, die eine Rückspaltung der vernetzten Struktur der Bindemittelmatrix bewirkt, - heated to a temperature at which thermosetting adhesives boundary layer to the primer, which causes a cleavage of the crosslinked structure of the binder matrix,
so daß - gegebenenfalls unter mechanischer Belastung - die verklebten Sub strate voneinander getrennt werden können. so that - where appropriate with mechanical loading - the bonded sub strate can be separated.
8. Bauteile, die unter Mitverwendung eines Primers nach Anspruch 1 bis 5 verklebt wurden. 8. components were bonded with the concomitant use of a primer according to claim 1. 5
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10248499A1 (en) * 2002-10-17 2004-05-06 Siemens Ag Nuclear spin tomography device has non-destructively reversible component adhesive joint with at least one separating layer arranged on at least one of two surfaces of component joint
WO2004056156A1 (en) * 2002-12-16 2004-07-01 Sustech Gmbh & Co. Kg Plastic film
DE102004053832A1 (en) * 2004-11-04 2006-05-11 Man Roland Druckmaschinen Ag Erasable printing plate comprises an imaging layer containing magnetic or magnetizable nanoparticles
DE10137713B4 (en) * 2001-08-06 2006-06-29 Eads Deutschland Gmbh A process for producing an adhesive bond
EP2014734A1 (en) 2007-07-12 2009-01-14 Peter Georg Berger Adhesive tape
US7781876B2 (en) 2007-04-13 2010-08-24 Infineon Technologies Ag Curing layers of a semiconductor product using electromagnetic fields
DE102011087656A1 (en) * 2011-12-02 2013-06-06 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Removing a disc inserted into a frame by adhesive bonding, comprises destroying a barrier layer present between a coating provided on the disc in the region of adhesive bond and an adhesive layer by introducing thermal energy at coating
DE102013103724A1 (en) * 2013-04-12 2014-10-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Carrier system, using a photolabile linker in a carrier system and method for producing an optoelectronic component

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19951599A1 (en) * 1999-10-27 2001-05-23 Henkel Kgaa A process for the separation of adhesive Connected adhesiven
DE10037883A1 (en) * 2000-08-03 2002-02-14 Henkel Kgaa Ferromagnetic resonance excitation and their use for heating substrates teilchengefüllter
CA2467091C (en) * 2001-11-13 2009-10-20 Degussa Ag Electromagnetic field curable adhesive compositions and assemblies which are able to be dissociated
DE10163399A1 (en) * 2001-12-21 2003-07-10 Sustech Gmbh & Co Kg nanoparticulate preparation
US7285583B2 (en) * 2002-07-30 2007-10-23 Liquamelt Licensing Llc Hybrid plastisol/hot melt compositions
US20040249042A1 (en) * 2003-06-09 2004-12-09 Motorola, Inc. Microwave removable coating
US7674300B2 (en) 2006-12-28 2010-03-09 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Process for dyeing a textile web
US7740666B2 (en) 2006-12-28 2010-06-22 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Process for dyeing a textile web
US8182552B2 (en) 2006-12-28 2012-05-22 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Process for dyeing a textile web
US8632613B2 (en) 2007-12-27 2014-01-21 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Process for applying one or more treatment agents to a textile web
FR2943352B1 (en) * 2009-03-17 2011-05-20 Astrium Sas Method for detachable gluing suits porous materials
DE102009046256A1 (en) * 2009-10-30 2011-05-12 Tesa Se A method for bonding heat-activated bondable surface elements
DE102009046263A1 (en) * 2009-10-30 2011-05-12 Tesa Se A method for bonding heat-activated bondable thin surface elements
WO2013047385A1 (en) * 2011-09-29 2013-04-04 関西ペイント株式会社 Pigment dispersion paste, coating composition, method for forming coating film, and coated article
EP2900745B1 (en) * 2012-09-28 2018-03-14 Dow Global Technologies LLC A composition, connector, process for improving bonding between two or more means for conveying fluids and system for conveying fluids
US20140363637A1 (en) * 2013-06-06 2014-12-11 The Boeing Company Heating Layer for Film Removal
US9283598B2 (en) * 2014-05-20 2016-03-15 The Boeing Company Methods, systems, and devices for radio-frequency assisted removal of sealant
CN107207942A (en) * 2015-02-09 2017-09-26 三菱重工业株式会社 Adhesive and structure, and bonding method
US9856359B2 (en) * 2015-04-08 2018-01-02 The Boeing Company Core-shell particles, compositions incorporating the core-shell particles and methods of making the same

Family Cites Families (73)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE158973C (en)
US3391846A (en) 1963-08-08 1968-07-09 Du Pont Heating with antiferromagnetic particles in a high frequency magnetic field
US3564515A (en) * 1964-01-30 1971-02-16 Gen Dynamics Corp Information handling apparatus
GB1135803A (en) * 1964-12-11 1968-12-04 E M A Corp Electromagnetic adhesive and method of joining materials thereby
US4083901A (en) * 1975-08-29 1978-04-11 The Firestone Tire & Rubber Company Method for curing polyurethanes
JPS5321903A (en) * 1976-08-11 1978-02-28 Fujitsu Ltd Preparation of magnetic disc substrate
JPS5348740A (en) * 1976-10-15 1978-05-02 Ricoh Co Ltd Pressure sensitive adhesive electrostatic photographic toner
US4176054A (en) * 1977-05-16 1979-11-27 Kelley Joseph A Waste paper recycling
DE3325734A1 (en) * 1983-07-16 1985-01-24 Basf Ag A process for the preparation of N- (3,5-dichlorophenyl) oxazolidine-2,4-diones
US4548862A (en) * 1984-09-04 1985-10-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Flexible tape having bridges of electrically conductive particles extending across its pressure-sensitive adhesive layer
DE3501490C2 (en) * 1985-01-18 1989-03-16 Daimler-Benz Ag, 7000 Stuttgart, De
DE3529530A1 (en) 1985-08-17 1987-02-26 Basf Ag Use of stable dispersions of solid, finely divided polyisocyanates in pigment printing pastes and liquors
EP0236362A1 (en) 1985-09-18 1987-09-16 The Commonwealth Of Australia Desealing compositions
EP0237657A1 (en) 1986-03-13 1987-09-23 Tsugo Nakano A method of seaming for bonding carpet strip and tape therefor
DE3709852A1 (en) * 1987-03-24 1988-10-06 Silica Gel Gmbh Adsorptions Te Stable magnetic fluid compositions and processes for their preparation and their use
EP0318542B1 (en) * 1987-06-12 1993-05-12 Teroson GmbH Process for at least partial hardening of sealants and adhesives
US4882399A (en) * 1987-08-21 1989-11-21 Polytechnic University Epoxy resins having reversible crosslinks
FR2635110B1 (en) 1988-08-05 1990-11-09 Saim Adhesifs Insonorisants Mo Adhesive pregelifiable
DE3930138A1 (en) * 1989-09-09 1991-03-21 Bayer Ag Polyurethane reactive adhesive compositions with finely dispersed polymeric
US5338611A (en) * 1990-02-20 1994-08-16 Aluminum Company Of America Method of welding thermoplastic substrates with microwave frequencies
US5820664A (en) * 1990-07-06 1998-10-13 Advanced Technology Materials, Inc. Precursor compositions for chemical vapor deposition, and ligand exchange resistant metal-organic precursor solutions comprising same
US5240626A (en) * 1990-09-21 1993-08-31 Minnesota Mining And Manufacturing Company Aqueous ferrofluid
US5272216A (en) * 1990-12-28 1993-12-21 Westinghouse Electric Corp. System and method for remotely heating a polymeric material to a selected temperature
DE4113416A1 (en) 1991-04-25 1992-10-29 Bayer Ag Polyisocyanatsuspensionen in opposite isocyanate groups reaktionsfaehigen compounds and their use
AT141222T (en) 1991-07-03 1996-08-15 Gurit Essex Ag Detachable adhesive connections, proceed adhesive compounds for their preparation and use of such devices to solve
DE4139541A1 (en) 1991-11-30 1993-06-03 Bosch Gmbh Robert A method for connecting an electric winding to an iron core
PT598873E (en) 1992-06-15 2003-01-31 Collano Ag And mixing process for the production of substances melts reactive
US5710215A (en) * 1992-06-15 1998-01-20 Ebnother Ag Method and material mixture for manufacture of reactive hotmelts
US5620794A (en) * 1992-07-01 1997-04-15 Gurit-Essex Ag Releasable adhesive joint, a method for establishing a releasable adhesive joint and an apparatus for releasing such adhesive joints
DE4230116C2 (en) 1992-09-09 1995-10-05 Vacuumschmelze Gmbh Aqueous alkaline soluble adhesive and its use
DE4239442C2 (en) * 1992-11-24 2001-09-13 Sebo Gmbh Use of a modified with polynuclear metal adsorbent material for the selective elimination of inorganic phosphate from protein-containing liquids
DE9216278U1 (en) 1992-11-25 1993-02-18 Tenax Gmbh Produkte Und Systeme Fuer Materialschutz, 2102 Hamburg, De
DE4328108A1 (en) 1993-08-20 1995-02-23 Dieter Klemm Adhesive for floor coverings, and method of loosening a floor covering
DE4407490A1 (en) 1994-03-07 1995-09-14 Bayer Ag A process for producing hot-curing one-component polyurethane reactive compositions
DE19502381A1 (en) 1995-01-26 1996-08-01 Teroson Gmbh Structural shell rubber-based adhesives
DE19511288C2 (en) * 1995-03-28 1997-04-03 Beiersdorf Ag Using a double-sided adhesive adhesive-film section for a fixing or suspension of an object
AT192013T (en) * 1995-03-29 2000-05-15 Minnesota Mining & Mfg Electromagnetic energy absorbing composite material
DE19512427A1 (en) * 1995-04-03 1996-10-10 Inst Neue Mat Gemein Gmbh Composite adhesive for optical and optoelectronic applications
DE19518673A1 (en) * 1995-05-20 1996-11-21 Henkel Teroson Gmbh Heat-curing foamed rubber compounds with high structural strength
DE19526351B4 (en) 1995-07-19 2005-06-30 Scheidel Gmbh & Co. Kg Lösegel for paints, coatings and adhesives
JP3689159B2 (en) * 1995-12-01 2005-08-31 ナミックス株式会社 Conductive adhesive and circuit using the same
US5695901A (en) * 1995-12-21 1997-12-09 Colorado School Of Mines Nano-size magnetic particles for reprographic processes and method of manufacturing the same
US5985435A (en) * 1996-01-23 1999-11-16 L & L Products, Inc. Magnetized hot melt adhesive articles
DE19614136A1 (en) * 1996-04-10 1997-10-16 Inst Neue Mat Gemein Gmbh A process for producing agglomerate-free nanoscale iron oxide particles with hydrolysis-resistant coating
US5770296A (en) 1996-08-05 1998-06-23 Senco Products, Inc. Adhesive device
US5833795A (en) * 1996-09-19 1998-11-10 Mcdonnell Douglas Corporation Magnetic particle integrated adhesive and associated method of repairing a composite material product
US5786030A (en) * 1996-11-12 1998-07-28 Henkel Corporation Spotting resistant gloss enhancement of autodeposition coating
US5800866A (en) * 1996-12-06 1998-09-01 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Method of preparing small particle dispersions
GB9708265D0 (en) * 1997-04-24 1997-06-18 Nycomed Imaging As Contrast agents
US5968304A (en) 1997-05-14 1999-10-19 Ashland, Inc. Process for forming fluid flow conduit systems and products thereof
US6056844A (en) * 1997-06-06 2000-05-02 Triton Systems, Inc. Temperature-controlled induction heating of polymeric materials
DE19726282A1 (en) 1997-06-20 1998-12-24 Inst Neue Mat Gemein Gmbh Nanoscale particles having an area surrounded by at least two shells in iron oxide-containing core
WO1999003306A1 (en) 1997-07-11 1999-01-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method for locally heating a work piece using platens containing rf susceptors
DE19730425A1 (en) 1997-07-16 1999-01-21 Henkel Teroson Gmbh Heat-curing wash solid shell-sealing
DE19733643A1 (en) 1997-08-04 1999-02-11 Henkel Kgaa detachable adhesives
US6011307A (en) * 1997-08-12 2000-01-04 Micron Technology, Inc. Anisotropic conductive interconnect material for electronic devices, method of use and resulting product
DE59705314D1 (en) 1997-12-11 2001-12-06 Thomas Abend A process for the preparation and use of storage-stable latent-reactive layers or powders of surface-deactivated solid polyisocyanates and dispersion polymers having functional groups
PT1076657E (en) * 1998-04-28 2004-11-30 Elbion Ag New-hydroxy indoles, their use as phosphodiesterase 4 inhibitors and processes for their production
DE19832629A1 (en) 1998-07-21 2000-02-03 Daimler Chrysler Ag Adhesive system for forming reversible adhesive bonds
US6338790B1 (en) * 1998-10-08 2002-01-15 Therasense, Inc. Small volume in vitro analyte sensor with diffusible or non-leachable redox mediator
DE19954960A1 (en) 1998-12-09 2000-06-15 Henkel Kgaa Adhesive comprising a polymer and paramagnetic and/or ferromagnetic nanoparticles having a particle size of 1-1000 nm is useful for bonding paper, cardboard, carpet, cork, textiles, plastic and metal.
DE19904835A1 (en) 1999-02-08 2000-08-10 Henkel Kgaa detachable adhesives
DE19914136B4 (en) 1999-03-27 2009-02-26 Koenig & Bauer Aktiengesellschaft Interface for machine parts in printing machines
DE19924138A1 (en) * 1999-05-26 2000-11-30 Henkel Kgaa Releasable adhesive bonds
EP1228158B1 (en) * 1999-08-24 2008-07-30 Henkel AG & Co. KGaA Bonding by adhesives containing nanoparticles
DE19951599A1 (en) * 1999-10-27 2001-05-23 Henkel Kgaa A process for the separation of adhesive Connected adhesiven
JP5308609B2 (en) * 1999-11-15 2013-10-09 アボット ダイアベティス ケア インコーポレイテッドAbbott Diabetes Care Inc. Polymeric transition metal complexes and use thereof
DE10003581A1 (en) * 2000-01-28 2001-08-02 Bayer Ag Organometallic compounds with fused indenyl ligand
US6602989B1 (en) * 2000-05-17 2003-08-05 The Research Foundation Of State University Of New York Synthesis, characterization, and application of pyridylazo bioconjugates as diagnostic and therapeutic agents
US6591125B1 (en) * 2000-06-27 2003-07-08 Therasense, Inc. Small volume in vitro analyte sensor with diffusible or non-leachable redox mediator
DE10037884A1 (en) * 2000-08-03 2002-02-21 Henkel Kgaa A process for the accelerated adhesive curing
DE10037883A1 (en) * 2000-08-03 2002-02-14 Henkel Kgaa Ferromagnetic resonance excitation and their use for heating substrates teilchengefüllter
US6686490B1 (en) * 2000-11-06 2004-02-03 Ramot University Authority For Applied Research & Industrial Development Ltd. Active non-metallocene pre-catalyst and method for tactic catalytic polymerization of alpha-olefin monomers

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10137713B4 (en) * 2001-08-06 2006-06-29 Eads Deutschland Gmbh A process for producing an adhesive bond
DE10248499A1 (en) * 2002-10-17 2004-05-06 Siemens Ag Nuclear spin tomography device has non-destructively reversible component adhesive joint with at least one separating layer arranged on at least one of two surfaces of component joint
WO2004056156A1 (en) * 2002-12-16 2004-07-01 Sustech Gmbh & Co. Kg Plastic film
DE102004053832A1 (en) * 2004-11-04 2006-05-11 Man Roland Druckmaschinen Ag Erasable printing plate comprises an imaging layer containing magnetic or magnetizable nanoparticles
US7781876B2 (en) 2007-04-13 2010-08-24 Infineon Technologies Ag Curing layers of a semiconductor product using electromagnetic fields
EP2014734A1 (en) 2007-07-12 2009-01-14 Peter Georg Berger Adhesive tape
DE102011087656A1 (en) * 2011-12-02 2013-06-06 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Removing a disc inserted into a frame by adhesive bonding, comprises destroying a barrier layer present between a coating provided on the disc in the region of adhesive bond and an adhesive layer by introducing thermal energy at coating
DE102013103724A1 (en) * 2013-04-12 2014-10-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Carrier system, using a photolabile linker in a carrier system and method for producing an optoelectronic component

Also Published As

Publication number Publication date
WO2001030932A2 (en) 2001-05-03
AR026260A1 (en) 2003-02-05
ES2213054T3 (en) 2004-08-16
JP2003513144A (en) 2003-04-08
US20050039848A1 (en) 2005-02-24
AU1140401A (en) 2001-05-08
JP4841096B2 (en) 2011-12-21
AT256168T (en) 2003-12-15
EP1238034B1 (en) 2003-12-10
WO2001030932A3 (en) 2001-09-20
EP1238034A2 (en) 2002-09-11
US7407704B2 (en) 2008-08-05

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