DE19948613A1 - Elektromechanisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung desselben - Google Patents

Abstract

Ein elektromechanisches Bauelement besteht aus einem Polymerkörper, der einen mechanisch aktiven Teil und einen Rahmen aufweist, und aus einer Metallschicht, die den mechanisch aktiven Teil zur mechanischen Stabilisierung desselben zumindest teilweise bedeckt. Das elektromechanische Bauelement kann ein Beschleunigungssensor, ein Drehratensensor, ein Mikroventil, eine Mikropumpe, ein Drucksensor oder ein Kraftsensor sein. Das elektromechanische Bauelement verursacht bei seiner Herstellung im Gegensatz zu elektromechanischen Bauelementen, die durch eine Silizium-Technologie hergestellt werden, drastisch reduzierte Kosten, da zur Herstellung statt der aufwendigen Silizium-Technologie einfache Spritzguß- und/oder Prägeverfahren eingesetzt werden können.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf die Mikrostruk­ turtechnik und insbesondere auf elektromechanische Bauele­ mente.

Elektromechanische Bauelemente sind Bauelemente, die einen mechanischen Effekt elektrisch erfassen bzw. elektrisch be­ wirken. Beispiele für elektromechanische Bauelemente sind Sensoren für lineare Beschleunigungen, Drehratensensoren, Kraftsensoren, Drucksensoren, aber auch Mikroventile oder Mikropumpen.

Beschleunigungssensoren beispielsweise, d. h. Sensoren zur Erfassung einer linearen Beschleunigung, oder Drehratensen­ soren zum Erfassen einer Winkelbeschleunigung, haben übli­ cherweise eine bewegliche Masse, die über mindestens einen Federbalken mit einem festen Rahmen verbunden ist. Wenn ein Beschleunigungssensor einer Beschleunigung ausgesetzt wird, verformt sich der Federbalken elastisch, und die Masse wird ausgelenkt. Diese Auslenkung kann dann unter Verwendung einer Vielzahl von bekannten Verfahren, wie z. B. kapazitiv, induktiv, optisch etc., erfaßt werden.

Dagegen haben Mikroventile üblicherweise eine bewegliche, elastische Struktur, die bei Anlegung eines geeigneten elek­ trischen Signals einen Durchflußweg für ein Fluid verklei­ nert oder vergrößert, d. h. die als mechanischen Effekt eine Durchflußbegrenzung bewirkt.

Umgekehrt haben Mikropumpen üblicherweise eine Membran, die elastisch ist bzw. elastisch aufgehängt ist, um ein Volumen zu verändern. Eine Mikropumpe wird darüber hinaus auch Ven­ tile aufweisen, um mit der Volumenänderung eine definierte Fluidbeförderung zu erreichen. Der mechanische Effekt bei Mikropumpen besteht somit in dem Transport bzw. der Dosie­ rung eines Fluids.

Drucksensoren oder Kraftsensoren können ebenfalls eine elastisch verformbare Membran aufweisen, die bei Vorliegen eines bestimmten Drucks um einen bestimmten Grad elastisch verformt, d. h. "ausgelenkt", wird, wobei diese Auslenkung dann wieder wie beim Beschleunigungssensor auf verschiedene Arten und Weisen erfaßt werden kann, um ein elektrisches Signal zu erhalten, das den anliegenden Druck anzeigt. Sämt­ liche genannten elektromechanischen Bauelemente umfassen ei­ nen aktiven Teil, der durch den äußeren mechanischen Effekt elastisch verformt wird, bzw. dessen elastische Verformung zu dem mechanischen Effekt führt.

Solche elektromechanischen Bauelemente können eine inte­ grierte Einrichtung zum Umwandeln des mechanischen Effekts in einen elektrischen Effekt bzw. zum Umwandeln eines elek­ trischen Effekts in einen mechanischen Effekt aufweisen. Lediglich beispielhaft sei hier die bekannte Elektroden­ struktur, z. B. in Form von Fingern oder einer Membran, erwähnt, die eine erste Gruppe von Elektroden aufweist, die mit einem beweglichen Teil verbunden ist, und die eine zweite Elektrodengruppe aufweist, die mit einem festen Teil verbunden ist, bezüglich dessen sich der bewegliche Teil bewegt. Die beiden Elektrodengruppen sind ineinandergreifend angeordnet, derart, daß eine relative Auslenkung des beweg­ lichen Teils zum festen Teil eine Veränderung der Abstände zwischen den Elektroden ergibt, die zu einer veränderten Ka­ pazität der Fingeranordnung führt. Diese veränderte Kapazi­ tät ist z. B. eine Funktion der auf den beweglichen Teil wirkenden Beschleunigung. Im Falle eines Drucksensors kann der mechanische Effekt beispielsweise durch Abstandsänderung zwischen zwei flächigen Elektroden im Sinne eines Platten­ kondensators bewirkt werden. Diese Kapazitätsänderung kann unter Verwendung einer Wechselspannung gemessen werden.

Solche elektromechanischen Bauelemente werden üblicherweise in miniaturisierter Form aus Siliziummaterial unter Verwen­ dung der bei der Waferprozessierung bewährten Silizium­ technologie hergestellt. Die Siliziumtechnologie ermöglicht eine Massenproduktion, die dazu geführt hat, daß beispiels­ weise kapazitive Beschleunigungssensoren, die unter Verwen­ dung der Siliziumtechnologie hergestellt worden sind, eine weite Verwendung erfahren haben, insbesondere im Bereich der Automobiltechnik, wobei hier besonders Beschleunigungssenso­ ren für Airbag-Systeme genannt seien.

Bei solchen Siliziumsensoren ist die träge Masse an dünnen Federn aufgehängt und mit Elektrodenstrukturen versehen, die zusammen mit feststehenden ähnlichen Elektrodenstrukturen einen Kondensator bilden, dessen Kapazität sich bei Be­ schleunigung ändert, wodurch die Beschleunigung elektronisch detektiert werden kann. Siliziumbeschleunigungssensoren wer­ den beispielsweise in Polysilizium-Oberflächenmikromechanik von der Firma Bosch in Reutlingen hergestellt. Bei dieser Technologie wird ein Wafer mit Sensorchips hergestellt und anschließend mit einem ebenfalls mit Techniken der Silizi­ um-Mikromechanik geeignet vorgefertigten Deckel-Wafer unter anderem mit dem anodischen Bondverfahren verbunden, so daß die empfindlichen mikromechanisch strukturierten Silizium- Sensorstrukturen geschützt sind. Anschließend wird der Ver­ bund-Wafer mit den verschlossenen Sensorchips vereinzelt. Die einzelnen Sensor-Chips werden dann zusammen mit einem Elektronik-Chip in ein geeignetes Gehäuse unter Verwendung von Standardverfahren der Mikroelektroniktechnologie aufge­ baut, um das fertige Sensorsystem zu erhalten. Die Sensorsy­ steme können anschließend wie rein elektronische Bauelemente weiterverarbeitet werden.

Vorteile dieser Siliziumbeschleunigungssensoren sind die kleine Baugröße des Sensors und damit des Chips, die Her­ stellbarkeit im Batch-Verfahren sowie die hohe Langzeitsta­ bilität und Genauigkeit aufgrund der günstigen Eigenschaften des verwendeten Siliziummaterials.

Nachteilig an solchen Systemen ist die Tatsache, daß solche Sensoren aufgrund ihrer sehr kleinen Abmessungen bei den Sensorstrukturen, wenn beispielsweise an Elektrodenstruktu­ ren als Fingergruppen gedacht wird, und aufgrund des soge­ nannten Sticking-Effekts praktisch hermetisch dicht gegen Partikel und Feuchtigkeit geschützt werden müssen. Weiterhin ist nachteilig, daß der gesamte Herstellungsprozeß trotz der Batch-Fertigung und der Aufbautechnik der Elektroniktechno­ logie immer noch sehr teuer ist, da neben dem Elektronik- Chip auch zwei Silizium-Wafer mit mikromechanischen Verfah­ ren hergestellt, verbunden und vereinzelt werden müssen.

Obwohl sich die Siliziumtechnologie sehr stark durchgesetzt hat, was zu günstigeren Preisen für die gesamten Reinraum­ anlagen und bereits zu einem hohen Automatisierungsgrad ge­ führt hat, muß dennoch angemerkt werden, daß zur Waferpro­ zessierung ein kompletter Reinraum sowie entsprechend ge­ schultes Personal benötigt werden. Entscheidender Kosten­ faktor ist somit nicht das Material selbst, sondern der Auf­ wand bei der Herstellung, der im wesentlichen durch die be­ nötigten Anlagen und die aufzuwendenden Personalkosten be­ stimmt ist.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, preis­ günstigere elektromechanische Bauelemente und Verfahren zum Herstellen derselben zu schaffen, die dennoch mechanische und elektrische Eigenschaften haben, die mit denen von Sili­ zium-Bauelementen vergleichbar sind.

Diese Aufgabe wird durch ein elektromechanisches Bauelement gemäß Patentanspruch 1 sowie durch ein Verfahren zur Her­ stellung eines elektromechanischen Bauelements gemäß Patent­ anspruch 21 gelöst.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß zur Herstellung wirklich preisgünstiger elektromechani­ scher Bauelemente von der etablierten Siliziumtechnologie weggerückt werden muß. Erfindungsgemäß wird als Ausgangsma­ terial ein Polymerwerkstoff verwendet, der beispielsweise unter Verwendung der ebenfalls gut etablierten Spritzguß­ technik und/oder Prägetechnik in nahezu beliebige Formen und Strukturen verarbeitet werden kann. Polymermaterialien sind im allgemeinen ebenfalls sehr preisgünstig. Der entschei­ dende Vorteil liegt jedoch in der Herstellungstechnik. Die maschinellen Anlagen zur Durchführung der Polymerverarbei­ tung sind wesentlich weniger aufwendig und damit wesentlich preisgünstiger als die entsprechenden maschinellen Anlagen für die Silizium-Technologie. Polymermaterialien haben eben­ falls je nach Zusammensetzung elastische Eigenschaften, die dazu verwendet werden können, um Federbalken mit definierten Auslenkungseigenschaften herzustellen.

Problematisch an Polymermaterialien ist jedoch, daß solche Kunststoffe Fließeigenschaften haben, die zu bedeutenden Problemen bezüglich der Langzeitstabilität führen, wenn keine Vorkehrungen getroffen werden. Erfindungsgemäß wird dieses Problem dadurch gelöst, daß mechanisch aktive Teile des Polymerkörpers, den das elektromechanische Bauelement aufweist, mit einer Metallschicht versehen werden. Dadurch ensteht ein Kunststoff-Metall-Verbundsystem, das ähnlich gute Eigenschaften erreichen kann, wie ein Bauteil, das vollständig aus Metall oder Silizium ist. Dies ist darauf zurückzuführen, daß die äußeren Metalloberflächen die mecha­ nischen Parameter, wie beispielsweise die Steifigkeit bzw. das Flächenträgheitsmoment, stärker beeinflussen als der Kunststoffkern. Als Metallschicht selbst kann beispielsweise Gold verwendet werden. Zur weiteren Kostenreduktion kann jedoch auch eine Metallschicht aus Nickel, Kupfer etc. ein­ gesetzt werden. Mechanisch aktive Teile sind bei dem be­ schriebenen Beschleunigungssensor die Federbalken, über die die seismische Masse an dem festen Rahmen aufgehängt ist. Im Falle von elektromechanischen Bauelementen, die Membranen aufweisen, umfaßt der mechanisch aktive Teil auch die Mem­ bran, die elastisch verformbar ist und ohne Metallschicht aufgrund der Fließeigenschaften des Kunststoffmaterials eine zu geringe Langzeitstabilität hätte.

Bei einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel besteht das elektromechanische Bauelement aus einem Zwei-Komponen­ ten-Polymerkörper, der einen ersten Teil aus einem ersten Polymermaterial aufweist, das naßchemisch metallisierbar ist, und der einen zweiten Teil aus einem zweiten Polymerma­ terial aufweist, das naßchemisch nicht metallisierbar ist. So ist es möglich, durch ein Zwei-Schuß-Spritzgußverfahren die nötigen Metallisierungen zu definieren, d. h. die Me­ tallisierung der mechanisch aktiven Teile zur Verbesserung der mechanischen Stabilität derselben, jedoch auch die Me­ tallisierungen, die zur Umsetzung des mechanischen Effekts in ein elektrisches Signal nötig sind, wie z. B. Finger­ strukturen, Kondensatorplatten, aber auch die erforderlichen Leiterbahnen des elektromechanischen Bauelements zu einem internen elektronischen Schaltkreis, der hybrid in den Poly­ merkörper eingesetzt wird bzw. auf dem Polymerkörper befe­ stigt wird, oder zu einem äußeren Stecker.

Der wesentliche Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens ist die außerordentliche Kostenreduktion gegenüber Silizium- Technologie hergestellten elektromechanischen Bauelementen.

Die minimalen Strukturgrößen, die derzeit durch die Kunst­ stoffverarbeitung erreicht werden können, liegen zumindest heute noch deutlich über denen der Silizium-Mikromechanik. Dadurch werden vor allem die Abmessungen der Federn und die Abstände zwischen Kondensatorelektroden beeinträchtigt. Um das elektrische Rauschen des Sensorsystems zu minimieren, muß eine Mindestkapazität erreicht werden, was bei der Sili­ ziumtechnologie über sehr geringe Elektrodenabstände er­ reicht werden muß. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren muß dies jedoch nicht über eine immer weitere Miniaturisierung mit ihren entsprechenden Problemen erkauft werden, sondern durch eine Erhöhung der Baugrößen, da wesentlich kostengün­ stigere Werkstoffe als Silizium zum Einsatz kommen, und da das bevorzugte Spritzgießverfahren keine wesentlichen Be­ grenzungen für die Höhe von beispielsweise schwingenden Mas­ sen aufweist, was jedoch bei der Verwendung von Polysilizium sehr wohl der Fall ist.

Andererseits hat die Ur- bzw. Abformtechnik mit polymeren Werkstoffen bekanntermaßen auch das Potential, um auch Strukturen im Mikrometerbereich herstellen zu können. Dazu wird es bevorzugt, das Spritzgießverfahren mit einem Spritz­ prägeverfahren zu kombinieren, oder auch mit dem bekannten Heißprägeverfahren.

Die größere Bauform und Baugröße des erfindungsgemäßen elek­ tromechanischen Bauelements bringt den Vorteil mit sich, daß die Empfindlichkeit für Partikel und Verunreinigungen nicht so groß ist. Darüber hinaus kann zur Erhöhung der Robustheit die gesamte metallisierte Oberfläche mit einer dichten dün­ nen Goldschicht überzogen werden, um auch die Feuchte- und Umweltempfindlichkeit des Sensorsystems zu verbessern, so daß die Anforderungen an eine Verkapselung deutlich geringer werden als bei Silizium-Bauelementen.

Vorzugsweise wird als Verfahren zum Bilden der Metallschich­ ten das Verfahren der außenstromlosen chemischen Metallisie­ rung eingesetzt. Dieses Verfahren kann günstigerweise mit dem Verfahren der galvanischen Verstärkung der Metallschich­ ten kombiniert werden, wodurch durch Steuern der Metalldicke beim galvanischen Verstärken sowohl der Elektrodenabstand für Elektrodenstrukturen als auch die Eigenfrequenz des Sen­ sorelements genau gesteuert und für den bestimmten Anwen­ dungsbereich optimiert werden können. Das erfindungsgemäße Verfahren liefert auch das Potential, die Masse der bewegli­ chen trägen Struktur am Beispiel des Beschleunigungssensors bzw. die Masse und auch das Elastizitätsmodul einer Membran im Falle von Mikroventilen bzw. Mikropumpen durch Steuern der Menge des Metalls, das aufgewachsen wird, sehr genau festzulegen. Weiterhin besteht die Möglichkeit, die seismi­ sche Masse bei Inertialsensoren durch das Umspritzen eines eingelegten Metallkörpers zu erhöhen.

Schließlich wird die gesamte Palette der Kunststoffspritz­ gußtechnik, beispielsweise die Verwendung von Ausrichtungs­ stiften/Löchern, von Schnappverbindungen zum unlösbaren Ver­ binden oder von angespritzten Dichtungen und/oder extern eingesetzten Dichtungen eröffnet, die im Vergleich zur Sili­ ziumtechnologie extrem preisgünstig sind und nahezu den gleichen Effekt erreichen können.

Schließlich umfaßt der Herstellungsprozeß im Vergleich zur Siliziumtechnologie eine geringe Anzahl von Schritten, wo­ durch der Ausschuß während der Produktion und damit auch die Kosten gering gehalten werden können.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich­ nungen detailliert erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine schematische Draufsicht des elektromechani­ schen Bauelements gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2 eine schematische Seitenansicht des elektromechani­ schen Bauelements mit Gehäuseboden und Gehäuse­ deckel gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;

Fig. 3 eine Seitenansicht des elektromechanischen Bauele­ ments in Kombination mit einem SMD-Bauelement zur elektrischen Ansteuerung und/oder Auswertung;

Fig. 4 eine Seitenansicht des elektromechanischen Bauele­ ments mit Federkontakten zur Kontaktierung eines elektronischen Schaltkreises;

Fig. 5 eine Seitenansicht des elektromechanischen Bauele­ ments mit einer Feder und Kontakthügeln zur Kontak­ tierung eines elektronischen Schaltkreises; und

Fig. 6 eine Seitenansicht des elektromechanischen Bauele­ ments mit Kleber-Kontakthügeln zur Kontaktierung eines elektronischen Schaltkreises.

Fig. 1 zeigt ein elektromechanisches Bauelement, das allge­ mein mit dem Bezugszeichen 10 gekennzeichnet ist. Das elek­ tromechanische Bauelement 10 weist einen Polymerkörper 12 auf, der einen mechanisch aktiven Teil hat, der die beiden Federbalken 14a, 14b sowie eine seismische Masse 14c auf­ weist. Das elektromechanische Bauelement 10, das in Fig. 1 gezeigt ist, ist ein Sensor zur Messung einer mechanischen Beschleunigung. Beispielhaft wurde bei dem in Fig. 1 gezeig­ ten Beschleunigungssensor das kapazitive Erfassungsprinzip eingesetzt, das eine Elektrodenstruktur mit einer ersten Elektrodengruppe 16a, die an einem feststehenden Rahmen 18 angebracht sind, sowie eine zweite Elektrodengruppe 16b umfaßt, die Finger aufweist, die an der seismischen Masse 14c befestigt sind. Das elektromechanische Bauelement 10, das in Fig. 1 als Beschleunigungssensor dargestellt ist, umfaßt ferner irgendeinen elektronischen Schaltkreis (Chip) 20 sowie einen Anschlußstecker 22, der ebenfalls ein Teil des Polymerkörpers 12 ist, d. h. der Anschlußstecker 22 und der feste Rahmen sowie der mechanisch aktive Teil sind alle aus Polymermaterial gebildet. Zur Ansteuerung bzw. Auslesung der Elektrodenstruktur 16a, 16b umfaßt das elektromechani­ sche Bauelement ferner Leiterbahnen 24a bis 24c, die sowohl die bewegliche Masse als auch die beiden ersten Elektroden­ gruppen 16a der Fingerstrukturen über Bonddrähte 26 mit dem Chip bzw. mit entsprechenden Anschlußflächen des Chips ver­ binden. Darüber hinaus umfaßt das elektromechanische Bauele­ ment 10 weitere Leiterbahnen 28a bis 28d, die einerseits ebenfalls über Bonddrähte mit dem Chip 20 verbunden sind, und die andererseits in breitere Enden übergehen, um mit dem Polymerkörper 12 einen Anschlußstecker, der beim in Fig. 1 gezeigten Ausführungsbeispiel vier Kontakte hat, zu bilden.

Wenn das elektromechanische Bauelement 10 einer linearen Be­ schleunigung unterzogen wird, so wird die seismische (träge) Masse 14c bezüglich des festen Rahmens 18 ausgelenkt, was zu einer elastischen Verformung der Federbalken 14a, 14b führt. Die Verschiebung der Masse 14c führt zu einer veränderten Kapazität, die unter Verwendung der ersten und zweiten Fin­ gergruppen 16a, 16b erfaßt werden kann und in dem IC 20 be­ reits "an Ort und Stelle" verarbeitet werden kann, um über den Steckerbereich 22 ausgegeben zu werden.

Wie es bereits erwähnt worden ist, würde die Langzeitstabi­ lität eines solchen elektromechanischen Bauelements nicht besonders groß sein, da Polymermaterialien üblicherweise ein Fließverhalten über der Zeit haben. Anders ausgedrückt führt eine ständige Verformung der beiden Federbalken 14a, 14b mit der Zeit dazu, daß neben der elastischen Verformung auch eine plastische Verformung auftritt, wodurch der Sensor mit der Zeit Empfindlichkeit verlieren und schließlich unbrauch­ bar werden würde. Erfindungsgemäß wird dieses Problem da­ durch gelöst, daß eine Metallschicht 30 vorgesehen wird, die den mechanisch aktiven Teil zur mechanischen Stabilisierung desselben zumindest teilweise bedeckt. Bei dem in Fig. 1 gezeigten Ausführungsbeispiel umfaßt der mechanisch aktive Teil zum einen die Federn 14a, 14b als auch die seismische Masse 14c. Zur erfindungsgemäßen Stabilisierung, um eine gute Langzeitstabilität zu erreichen und somit überhaupt den Einsatz von Polymermaterialien für solche elektromechani­ schen Bauelemente zu ermöglichen, werden die Federbalken mit der Metallschicht versehen. Es ist jedoch nicht unbedingt erforderlich, aus mechanischen Stabilisierungsgründen auch die seismische Masse 14c zu metallisieren. Dies wird jedoch im vorliegenden Fall aufgrund des kapazitiven Erfassungs­ prinzips getan. Wenn kein kapazitives Erfassungsprinzip, sondern irgendein anderes Erfassungsprinzip verwendet wird, das keine Kontaktierung der beweglichen Masse 14c erfordert, so müßten lediglich die Federbalken 14a, 14b metallisiert werden, um ihre mechanischen Eigenschaften entscheidend zu verbessern.

Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß die metallischen Schichten zur Stabilisierung, die vorzugsweise so ausgeführt werden, daß sie die Balken nicht nur teilweise, sondern vollständig umgeben, auch gleichzeitig zur Leitung von elektrischen Signalen dienen können. Hiermit wird auch die Resonanzfrequenz des Systems erhöht, was beispielsweise bei Beschleunigungssensoren wichtig ist.

Prinzipiell könnte der Polymerkörper 12 aus nur einem Poly­ mermaterial bestehen, wobei die Strukturierung der kapaziti­ ven Erfassungselektroden und auch der Federbalken beispiels­ weise unter Verwendung eines Ein-Schuß-Spritzgußverfahrens durchgeführt werden würde, um danach unter Verwendung einer Schattenmaske die in Fig. 1 gezeigte Metallisierungsstruk­ tur, d. h. die Metallschichten auf dem mechanisch aktiven Teil zur Stabilisierung und die weiteren Metallschichten, um die Leiterbahnen zu bilden, beispielsweise durch Aufdampfen herzustellen.

Es wird jedoch bevorzugt, ein Zwei-Schuß-Spritzgußverfahren einzusetzen, bei dem in einem ersten Schuß die Bereiche, die später metallisiert werden sollen, unter Verwendung eines naßchemisch metallisierbaren Polymermaterials hergestellt werden, um dann in einem zweiten Schuß um das Ergebnis des ersten Schusses herum den festen Rahmen zu spritzen. Diese Zwei-Komponenten-Spritzgußtechnologie hat den Vorteil, daß sich die Strukturierung der Metallisierung gewissermaßen von selbst ergibt, wenn das Ergebnis des zweiten Schusses naß­ chemisch metallisiert wird, da nur auf den Oberflächen, die aus dem ersten Polymerwerkstoff bestehen, der metallisierbar ist, eine Metallschicht gebildet wird, während auf den an­ deren Oberflächen, die aus dem zweiten Polymermaterial be­ stehen, das nicht naßchemisch metallisierbar ist, keine Metallablagerung stattfindet.

Der metallisierte Teil des Polymerkörpers haftet an dem nicht-metallisierten Teil per se aufgrund des Spritzgußver­ fahrens. Um jedoch die Verbindungen zu verbessern, da ja unter Umständen zumindest im Bereich der Federn mechanische Kräfte wirken, werden vorzugsweise formschlüssige Veran­ kerungen 32 vorgesehen, die dazu führen, daß die beiden Polymerteile aus den unterschiedlichen Polymermaterialien nicht nur aneinander haften, sondern auch formschlüssig mechanisch miteinander verbunden sind. Hierzu bieten sich beliebig gestaltete Verankerungsstrukturen an, die mit dem Herstellungsverfahren in zumindest zwei Stufen kompatibel sind.

Wie es in Fig. 1 gezeigt ist, muß der IC 20 nicht als ge­ häuster Chip vorliegen, sondern derselbe kann auch als Nackt-Chip mit entsprechenden Anschlußflächen vorgesehen sein, die über die Bonddrähte 26 kontaktierbar sind.

Im nachfolgenden wird näher auf das bevorzugte Herstellungs­ verfahren unter Verwendung der zwei verschiedenen Polymer­ materialien für die beiden Spritzguß-Schüsse eingegangen. Die Federn 14a, 14b, die seismische Masse 14c, die Elektro­ den 16a, 16b sowie die Leiterbahnbereiche 24a bis 24c einer­ seits als auch die Leiterbahnbereiche 28a bis 28d anderer­ seits, die sich in den Steckerbereich 22 erstrecken, werden mit dem ersten Schuß aus einem geeigneten metallisierbaren ersten Polymerwerkstoff, beispielsweise aus Pd-dotiertem LCP (LCP = Liquid Crystal Polymer, z. B. Vectra E 820 i der Fir­ ma Hoechst) oder Polyamid (PA) 66 hergestellt. Dagegen wer­ den der restliche Teil des festen Rahmens, die Isolations­ gebiete und weitere Merkmale, wie z. B. Schnappverbinder, auf die bezugnehmend auf Fig. 2 eingegangen wird, mit dem zweiten Schuß aus dem zweiten Polymerwerkstoff hergestellt, der in dem dann einzusetzenden Metallisierungsprozeß kein Metall annimmt. Ein solcher Werkstoff ist beispielsweise undotiertes LCP oder PA 66 etc. Für die Werkzeuggestaltung kann es jedoch unter Umständen auch vorteilhaft sein, die Reihenfolge beim Spritzgießprozeß umzukehren, d. h. zunächst die nicht zu metallisierenden Strukturen zu spritzen und dann die zu metallisierenden Strukturen.

Die Zwei-Komponenten-Spritzlinge werden anschließend in einer naßchemischen Prozeßfolge so behandelt, daß sich an der Oberfläche des ersten Polymerwerkstoffs eine Metall­ schicht autokatalythisch abscheidet. Die wichtigsten Ar­ beitsschritte bestehen dabei aus der Reinigung der Spritz­ linge, der Temperung der Spritzlinge und der Sensibilisie­ rung der Oberfläche derselben durch eine Oberflächenreak­ tion, wie z. B. ein Anätzen der Oberfläche oder Aufquellen und Bekeimen der Oberfläche mit Pd-Keimen.

Anschließend werden die Spritzlinge im autokatalythischen Bad mit Metall beschichtet. Als Schichten kommen Kupfer oder Nickel als Startschicht, Leiterschicht und Schicht zur me­ chanischen Stabilisierung sowie Gold als löt- und drahtbond­ bare Oberflächenschutzschicht in Frage. Typische Metall­ schichtdicken liegen hierbei in der Größenordnung von 30 µm, wobei jedoch Schichtspannungen bzw. die Schichthaftung auf dem Polymerwerkstoff und insbesondere natürlich die Abschei­ dedauer die Dicke begrenzen.

Daher wird es bevorzugt, die Schichtdicke vor der Vergoldung durch eine galvanische Schicht, z. B. Nickel, zu verstärken. Während sich außenstromlos abgeschiedene Metallschichten durch eine sehr hohe Konformität der Schichten auszeichnen, neigen galvanische Schichten bei feinen Strukturdetails zu stark inhomogenen Schichtdicken, die sich negativ auf die Geometrie der Bauelemente, insbesondere aber auf die Abstän­ de zwischen den Elektroden oder auf die Federn und ihre elastischen Eigenschaften auswirken können.

Aufgrund der Symmetrie der Struktur können bei einem bevor­ zugten Herstellungsverfahren der vorliegenden Erfindung die feststehenden metallisierten Gebiete in Form der Elektroden 16a als Hilfselektroden genutzt werden, um über das Anlegen eines geeigneten Potentials eine homogenere Abscheidung auf den Federbalken und auch auf der seismischen Masse zu er­ reichen. Dabei scheidet sich auf der Hilfselektrode kein Me­ tall ab. Für die galvanische Abscheidung ist eine elektri­ sche Kontaktierung der Gebiete erforderlich. Beim Anlegen der Spannung kommt es zu einer anziehenden Kraft auf die Sensorstruktur, die jedoch aufgrund der Symmetrie der Struk­ tur insgesamt kompensiert wird.

Um jedoch sicher zu verhindern, daß sich die erste Elektro­ dengruppe 16a und die zweite Elektrodengruppe 16b beim Anle­ gen einer elektrischen Spannung dennoch berühren, bzw. für unsymmetrische Strukturen, bei denen sich die Anziehungs­ kräfte nicht aufheben, kann eine Hilfsverbindung 34 aus dem ersten oder dem zweiten Polymermaterial eingesetzt werden. Die Hilfsverbindung wird dann, nach Vollendung des Metalli­ sierungsprozesses, wenn keine Potentialdifferenz mehr an die Kammstruktur angelegt wird, entfernt, z. B. durch Ausstan­ zen.

Ein weiterer Parameter, der bei dem bevorzugten Ausführungs­ beispiel der vorliegenden Erfindung, bei dem der Polymer­ körper aus zwei Polymerwerkstoffen besteht, berücksichtigt werden muß, ist die Verbundfestigkeit zwischen den verschie­ denen Polymerwerkstoffen. Wenn zwei LCP-Werkstoffe im Zwei- Komponenten-Spritzgießverfahren ohne weitere Maßnahmen ver­ bunden werden, entsteht eine u. U. zu geringe Haftfestig­ keit. Um die Haftfestigkeit zwischen den Gebieten aus unter­ schiedlichem Polymermaterial zu verbessern, werden daher die bereits beschriebenen Verankerungen 32 eingesetzt, die ins­ besondere vorteilhafterweise dort plaziert werden, wo die höchsten mechanischen Belastungen auftreten, also u. a. im Bereich der Verbindungen der Federn mit dem festen Rahmen.

Nach der Herstellung und Metallisierung des Kunststoff­ spritzlings wird das elektromechanische Bauelement mit dem elektronischen Schaltkreis 20 bestückt. Zur elektrischen Kontaktierung können verschiedene Maßnahmen eingesetzt wer­ den, auf die in den weiteren Figuren im einzelnen einge­ gangen wird.

Fig. 2 zeigt eine Seitenansicht des elektromechanischen Bau­ elements 10, wobei, wie in Fig. 1, Bondverbindungen über Bonddrähte 26 zum Kontaktieren des Chips 20 verwendet wur­ den. Zur Erhöhung der Robustheit wird über den Bereich, in dem sich der Chip 20 und die Bonddrähte 26 befinden, eine Vergußmasse 36 aufgebracht. Fig. 2 zeigt ferner die Ausge­ staltung der externen Leiterbahnen am Beispiel der Leiter­ bahn 28d im Steckerbereich, die so gebildet ist, daß sie sich um den Steckerbereich 22 herum erstreckt. In Fig. 2 ist ferner gezeigt, daß das elektromechanische Bauelement unter Verwendung eines Gehäusebodens 40 und eines Gehäusedeckels 42 eingekapselt wird, um es vor äußeren Einflüssen zu schüt­ zen. Zur Verbindung des Polymerkörpers 12 mit sowohl dem Gehäuseboden 40 als auch dem Gehäusedeckel 42 sind auf dem Gebiet der Kunststofftechnik bekannte Schnappverbindungen mit einem entsprechenden ersten Schnapphaken an der einen Komponente und einem entsprechenden zusammenpassenden Schnapphaken an der anderen Komponente vorgesehen, die all­ gemein durch das Bezugszeichen 44 gekennzeichnet sind. Zur Ausrichtung der beiden Komponenten sind ferner Ausrichtungs­ stifte 46 an sowohl dem Gehäuseboden 40 als auch dem Gehäu­ sedeckel 42 vorgesehen, die in entsprechende Ausrichtungs­ löcher 48 einführbar sind. Zur Abdichtung des mechanisch aktiven Teils sind ferner umlaufende Dichtungen sowohl an dem Gehäusedeckel als auch an dem Gehäuseboden, die mit dem Bezugszeichen 50 bezeichnet sind, vorgesehen. Diese Dichtun­ gen können entweder unter Verwendung von Gummiringen reali­ siert werden, oder aber auch durch an Gehäusedeckel und Gehäuseboden angespritzte Dichtungskanten. Vorzugsweise bestehen nämlich sowohl Gehäuseboden als auch Gehäusedeckel ebenfalls aus dem Polymermaterial, und im Falle des Zwei- Komponenten-Ausführungsbeispiels zumindest teilweise aus dem Polymermaterial, das metallisierbar ist, um eine Metallisie­ rung sowohl an der Außenseite des Gehäusebodens als auch an der Außenseite des Gehäusedeckels, die mit dem Bezugszeichen 52 gekennzeichnet ist, zu erreichen, um eine elektromagneti­ sche Abschirmung sicherzustellen, wodurch sowohl das Rau­ schen als auch die Empfindlichkeit des gesamten elektrome­ chanischen Bauelements verbessert werden können.

Als Alternative zu der Verbindung des Polymerkörpers mit dem Gehäusedeckel 42 bzw. mit dem Gehäuseboden 40 unter Verwen­ dung der Schnappverbinder 44 kann auch ein geeigneter Kleb­ stoff oder ein Schweißverfahren eingesetzt werden. Geeignete Schweißverfahren sind das Ultraschallschweißen oder das Laserschweißen, insbesondere mit Diodenlasern. Wie es be­ reits erwähnt worden ist, kann zur Vereinfachung des Zusam­ menfügeprozesses die Anordnung aus Führungsstiften 46 und Führungslöchern 48 zur Justierung von Gehäusedeckel 42 und Gehäuseboden 40 verwendet werden.

Als Alternative zu der Konstruktion des elektromechanischen Bauelements unter Verwendung des Polymerkörpers, des Gehäu­ sebodens 40 und des Gehäusedeckels 42, d. h. zur Konstruk­ tion des elektromechanischen Bauelements aus drei Komponen­ ten, wird bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel das Sen­ sorelement von nur einer Seite aus mit einem Gehäusedeckel verschlossen, während die andere Seite bereits beim Herstel­ lungsprozeß des Polymerkörpers verschlossen wird. In anderen Worten ausgedrückt wird bei dem Bilden des Polymerkörpers gleichzeitig auch der Gehäuseboden gebildet, was durch eine geeignete Gußform ohne weiteres erreicht werden kann.

Der Gehäusedeckel muß jedoch so gestaltet sein, daß er nach­ träglich aufgesetzt werden kann, um das elektromechanische Bauelement mit dem Chip 20 zu bestücken. Wenn jedoch auf einen bereits in dem elektromechanischen Bauelement einge­ brachten Chip verzichtet wird, d. h. wenn die Anschlußflä­ chen der Leiterbahnen 24a bis 24c (Fig. 1) bis zum Stecker­ bereich 22 "herausgezogen" werden, ist es prinzipiell auch möglich, das gesamte elektromechanische Bauelement unter Verwendung einer geeigneten Gußform in einem Zug zu bilden, da im Falle der Verwendung des naßchemischen Metallisie­ rungsverfahrens im katalythischen Bad im Gegensatz zu den bekannten Siliziumtechnologien die zu metallisierenden Ober­ flächen nicht von oben zugänglich sein müssen, da das auto­ katalythische Bad in die Hohlräume eintritt und überall dort zur Metallabscheidung führt, wo als Polymermaterial das Ma­ terial vorhanden ist, auf dem Metall unter Verwendung des naßchemischen Verfahrens aufgebracht werden kann.

Um eine höhere geometrische Genauigkeit der mechanisch akti­ ven Teile des Polymerkörpers, d. h. der Federbalken 14a, 14b und der beweglichen Masse 14c im Falle des Beschleunigungs­ sensors, zu schaffen, kann statt des Spritzgußverfahrens auch ein Spritzprägeverfahren oder ein Heißprägeverfahren verwendet werden, um die dann erhaltenen Prägeteile zu um­ spritzen, um den fertigen Polymerkörper zu bilden, bei dem nun jedoch der mechanisch aktive Teil und im Falle der Ver­ wendung einer kapazitiven Auswertung auch die zweite Elek­ trodengruppe, d. h. die an dem Rahmen 18 angebrachten festen Finger, eine noch genauer definierte geometrische Form ha­ ben. Sowohl das Spritzprägeverfahren als auch das Heißpräge­ verfahren erlauben eine sehr hohe Strukturfeinheit und be­ sonders einen geringen Bauteilverzug, der aufgrund von Aus­ richtungseffekten der Polymere auftreten kann, wenn ledig­ lich ein Spritzgußverfahren eingesetzt wird.

Um Probleme aufgrund des Stickings bzw. der Adhäsion zwi­ schen mechanisch aktivem Teil und Rahmen während der Her­ stellung aber auch während des Betriebs zu vermeiden, wird es bevorzugt, Ausnehmungen am mechanisch aktiven Teil oder am Rahmen zu formen, um Abstandshalter zu definieren, die ein Aneinanderhaften des mechanisch aktiven Teils und des Rahmens bei Bewegung und Berührung verhindern.

In den nachfolgenden Fig. 3 bis 6 werden weitere Möglich­ keiten zum Kontaktieren des Chips 20 an dem metallisierten Polymerkörper 12 beschrieben. Wie es in Fig. 3 gezeigt ist, muß der Chip 20 nicht unbedingt als sogenannter Nackt-Chip vorliegen, sondern er kann auch in Form eines SMD-Bauele­ ments (SMD = Surface Mount Device), d. h. einem gehäusten und mit Anschlüssen 60 versehenen Bauelement, vorliegen, wobei die Anschlüsse 60 auf die Anschlußflächen der Leiter­ bahnen 24a bis 24c bzw. 28a bis 28d (Fig. 1) aufgesetzt und dann entweder leitfähig verklebt oder aber bevorzugterweise mit den Anschlußflächen verlötet werden. Die Verwendung von einfach handhabbaren SMD-Bauelementen, die zugleich aufgrund der Massenproduktion in hohen Stückzahlen mit standardisier­ ten Maßen vorliegen, ist aufgrund der im Vergleich zu Sili­ ziumsensoren erreichbaren großen Höhe und Breite der elek­ tromechanischen Bauelemente aus Polymer möglich. Das elek­ tromechanische Bauelement selbst kann außer mit einem Steckeranschluß zur Kontaktierung auch als SMD-Bauelement ausgeführt sein.

Eine weitere günstige Variante der Kontaktierung des elek­ trischen Schaltkreises, der nun wieder als Nackt-Chip 20 vorliegt, ist in Fig. 4 gezeigt. Bei dieser Variante wird der Chip 20 nicht durch Löten, Kleben, Bonden und derglei­ chen kontaktiert, sondern lediglich durch Federkraft unter Verwendung metallisierter Federkontakte 62. Bei einem sol­ chen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird, um eine einfachere Konstruktion der Federkontakte 62 zu erhal­ ten, eine Vertiefung 64 in dem Polymerkörper 12 vorgesehen, die durch ein entsprechendes Spritzgießwerkzeug ohne weite­ res erhalten werden kann. Vorzugsweise wird die Vertiefung so dimensioniert, daß, wie es in Fig. 4 gezeigt ist, die Oberfläche des Chips 20 mit der Oberfläche des Polymerkör­ pers 12 im wesentlichen bündig ist. Anschließend wird der Chip in die Vertiefung gelegt und, wenn es nötig ist, leicht angeheftet, daß er beim Aufsetzen des Deckels 42 nicht ver­ rutscht. Wenn der Deckel dann aufgesetzt wird und Deckel und Polymerkörper 12 zusammengedrückt werden, rasten irgendwann die Schnappverbinder 44 ein. Die Federkontakte 62 sind so dimensioniert, daß sie, wenn die Schnappverbindungen 44 ein­ schnappen, einen Druck sowohl auf Anschlußflächen 66 des Chips 20 als auch auf entsprechende Anschlußflächen der zu kontaktierenden Leiterbahnen, z. B. 24a, 28d, ausüben, der­ art, daß eine einfache und vor allem lösbare Kontaktverbin­ dung erreicht worden ist. Wie es in Fig. 4 durch die schraf­ fierten Bereiche der Federkontakte 62 veranschaulicht ist, sind die unteren Abschnitte derselben metallisiert, damit überhaupt erst ein elektrischer Kontakt zwischen Chip und Leiterbahn auftreten kann. Die metallisierten Federkontakte 62 können genauso wie die metallisierten Bereiche des Poly­ merkörpers 12 aus dem Polymermaterial gespritzt werden, das durch ein naßchemisches Verfahren metallisierbar ist. Im Falle der Verwendung nur eines einzigen Polymermaterials können die Federkontakte auch unter Verwendung einer Schat­ tenmaske etc. leitend gemacht werden.

Eine weitere Alternative der Chipbefestigung ist in Fig. 5 dargestellt. Hier wird der Chip 20 bezüglich seiner Orien­ tierung in Fig. 4 umgedreht, so daß die Anschlußflächen 66 des Nackt-Chips 20 bezugnehmend auf Fig. 5 nach unten ge­ richtet sind. Dieselben werden auf Kontakthügel 68 gelegt, woraufhin der Gehäusedeckel 42, der mit einer Andruckfeder 70 versehen ist, aufgesetzt und in Richtung des Polymerkör­ pers 12 gedrückt wird, bis die Schnappverbinder 44 ein­ schnappen.

In Fig. 6 ist dagegen eine weitere Möglichkeit des Kontak­ tierens des Chips 20 gezeigt, wobei der Chip 20 hier mittels Kleber-Kontakthügeln 72 angeschlossen wird. Der Kleber, der die Kleber-Kontakthügel 72 bildet, muß selbstverständlich ein leitfähiger Kleber sein. Die Kleber-Kontakthügel können beispielsweise mit der Stempeltechnik, der Dispenstechnik oder mittels einer Schablonendrucktechnik auf dem Polymer­ körper aufgebracht werden.

Der Chip 20 übernimmt bei den erfindungsgemäßen elektro­ mechanischen Bauelementen vorzugsweise die bekannten elek­ tronischen Funktionen für den Einsatz als Beschleunigungs­ sensor, als Drehratensensor, als Mikroventil, als Mikro­ pumpe, als Drucksensor als Kraftsensor. Funktionen können beispielsweise das Kapazitätsauslesen, Temperaturkompensa­ tionen und Selbsttestfunktionen sein.

Aus dem vorangegangenen ist ersichtlich, daß durch die geo­ metrische Auslegung des aktiven Teils des elektromechani­ schen Bauelements, d. h. im Falle von Beschleunigungssenso­ ren der Federn und der Masse, durch die Auswahl der Werk­ stoffe und durch die Optimierung der Metalldicken ähnliche Parameter wie bei bekannten Airbag-Sensoren aus Silizium erreicht werden können. Dies betrifft insbesondere die Grundkapazität, die Empfindlichkeit als Kapazitätsänderung mit anliegender Beschleunigung, die Eigenfrequenz und die Dämpfung. Aufgrund der ähnlichen Eigenschaften der erfin­ dungsgemäßen elektromechanischen Bauelemente im Vergleich zu Siliziumsensoren können sogar elektronische Schaltkreise verwendet werden, die eigentlich für Silizium vorgesehen sind, oder zumindest Schaltkreise, die zu den bereits vorhandenen Schaltkreisen ähnlich sind. Es muß somit auf elektronischer Seite kein völlig neues Design mehr erfolgen.

Zusammenfassend weist ein erfindungsgemäßes elektromechani­ sches Bauelement somit bewegliche Elemente, integrierte Lei­ terbahnen und Gebiete mit metallisierten Oberflächen auf, wobei die elektromechanischen Bauelemente aus polymeren Werkstoffen vorzugsweise mit Hilfe der Zwei- oder Mehr-Kom­ ponenten-Spritzgießtechnik und stromloser chemischer Metal­ lisierung hergestellt werden. Die wesentlichen Vorteile gegenüber elektromechanischen Bauelementen aus Silizium sind:

• - drastisch reduzierte Kosten durch die einfache Herstell­ barkeit;
• - beliebige Formgebung der Polymerkörper zur Realisierung von Schnappverbindungen, Andruckfedern, Ausrichtungsstif­ ten, Führungslöchern, Verankerungen, Dichtungen, . . .;
• - geringere Empfindlichkeit gegenüber Verunreinigungen und Umgebungsbedingungen aufgrund der beliebig groß einstell­ baren Bauelementegröße; und
• - beliebige dreidimensionale Formung statt der für Silizium bekannten zweidimensionalen Oberflächenbearbeitung.

Claims (36)

1. Elektromechanisches Bauelement (10) mit folgenden Merkmalen:
einem Polymerkörper (12), der einen mechanisch aktiven Teil (14a-14c) und einen Rahmen (18) aufweist; und
einer Metallschicht (30), die den mechanisch aktiven Teil (14a-14c) zur mechanischen Stabilisierung des­ selben zumindest teilweise bedeckt.

2. Elektromechanisches Bauelement (10) gemäß Anspruch 1,
bei dem der mechanisch aktive Teil (14a-14c) eine Feder (14a, 14b) aufweist, die den Rahmen (18) mit ei­ ner über eine Biegung der Feder (14a, 14b) beweglichen Masse (14c) verbindet; und
bei dem die Metallschicht (30) die Feder abgesehen von ihren Verbindungsstellen mit dem Rahmen (18) und der Masse (14c) vollständig umgibt.

3. Elektromechanisches Bauelement gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem ferner eine weitere Metallschicht (24a-24c; 28a-28d; 52) zum Leiten von elektrischen Signa­ len oder zur Abschirmung von elektromagnetischen Stö­ rungen auf einem mechanischen nicht-aktiven Bereich (18) des Polymerkörpers (12) vorgesehen ist.

4. Elektromechanisches Bauelement gemäß einem der vorher­ gehenden Ansprüche, bei dem die Bereiche des Polymer­ körpers (12), auf denen die Metallschicht (30) bzw. die weitere Metallschicht (24a-24c, 28a-28d, 52) vorgesehen ist, aus einem ersten Polymermaterial bestehen, das naßchemisch metallisierbar ist, und bei dem die anderen Bereiche, auf denen keine Metall­ schicht vorgesehen ist, aus einem zweiten Polymerma­ terial bestehen, das naßchemisch nicht metallisiert wird.

5. Elektromechanisches Bauelement (10) gemäß Anspruch 4, bei dem der Polymerkörper (12) Verankerungseinrichtun­ gen (32) aufweist, durch die zumindest der mechanisch aktive Teil (14a, 14b, 14c), der aus dem ersten Poly­ mermaterial besteht, mit dem Teil des Polymerkörpers (12) im wesentlichen formschlüssig verbunden ist, der aus dem zweiten Polymermaterial besteht.

6. Elektromechanisches Bauelement gemäß einem der Ansprü­ che 3 bis 5,
bei dem der Polymerkörper (12) eine Elektrodenstruktur aufweist, die eine erste Elektrodengruppe (16b) an der beweglichen Masse (14c) und eine zweite Elektroden­ gruppe (16a) an dem festen Rahmen (18) aufweist, wobei die erste Gruppe und die zweite Gruppe ineinandergrei­ fend angeordnet sind, um als kapazitiver Sensor für eine Bewegung der Masse (14c) zu wirken,
wobei die weitere Metallschicht sowohl die erste Elek­ trodengruppe als auch die zweite Elektrodengruppe zu­ mindest teilweise bedeckt, und wobei die weitere Me­ tallschicht so ausgestaltet ist, daß die erste Elek­ trodengruppe von der zweiten Elektrodengruppe durch einen Bereich des Polymerkörpers, der keine Metalli­ sierung aufweist, elektrisch isoliert ist.

7. Elektromechanisches Bauelement gemäß einem der Ansprü­ che 3 bis 6, bei dem die weitere Metallschicht ferner einen Anschlußbereich aufweist, der voneinander elek­ trisch isolierte Kontaktflächen für einen elektroni­ schen Schaltkreis (12), für einen Anschlußstecker und/oder einen SMD-/Lötanschluß umfaßt.

8. Elektromechanisches Bauelement gemäß einem der vorher­ gehenden Ansprüche, bei dem die Metallschicht (30) ei­ ne Sandwichstruktur verschiedener Metalle aufweist und/oder galvanisch verstärkt ist.

9. Elektromechanisches Bauelement gemäß einem der vorher­ gehenden Ansprüche, das ferner folgende Merkmale auf­ weist:
einen Gehäuseboden (40) aus Polymer; und
einen Gehäusedeckel (42) aus Polymer,
wobei der Polymerkörper (12) zwischen dem Gehäuse­ deckel (42) und dem Gehäuseboden (40) angeordnet ist.

10. Elektromechanisches Bauelement gemäß Anspruch 9, bei dem der Polymerkörper (12), der Gehäusedeckel (42) und der Gehäuseboden (40) Schnappeinrichtungen (44) auf­ weisen, durch die der Polymerkörper (12), der Gehäuse­ deckel (42) und der Gehäuseboden (40) miteinander me­ chanisch und/oder elektrisch verbunden sind.

11. Elektromechanisches Bauelement gemäß Anspruch 9 oder 10, bei dem eine Ausrichtungseinrichtung (46, 48) am Gehäusedeckel (42), am Gehäuseboden (40) und am Poly­ merkörper vorgesehen ist, um den Polymerkörper (12) mit dem Gehäuseboden (40) und mit dem Gehäusedeckel (42) auszurichten.

12. Elektromechanisches Bauelement gemäß einem der Ansprü­ che 9 bis 11, bei dem eine Dichtungseinrichtung (50) aus Polymer, insbesondere eine angespritzte Dichtung, einstückig zum Gehäuseboden (40), Gehäusedeckel (42) und/oder Polymerkörper (12) oder ein separater Dich­ tungsring vorgesehen ist, um das elektromechanische Bauelement (10) einzukapseln.

13. Elektromechanisches Bauelement gemäß Anspruch 9, bei dem der Polymerkörper (12) und der Gehäuseboden (40) einstückig ausgeführt sind.

14. Elektromechanisches Bauelement gemäß einem der Ansprü­ che 7 bis 13, das ferner folgendes Merkmal aufweist:
einen elektronischen Schaltkreis (20) zur Ansteuerung und/oder Auswertung des mechanisch aktiven Teils (14a-14c), wobei der elektronische Schaltkreis mit den Kontaktflächen durch Bonddrähte (26), durch Lötmittel, durch leitfähigen Kleber (72) oder durch Federkraft betätigte Kontakte (70) elektrisch leitend verbunden ist.

15. Elektromechanisches Bauelement gemäß Anspruch 9, das ferner folgendes Merkmal aufweist:
einen elektronischen Schaltkreis (20) zur Ansteuerung und/oder Auswertung des mechanisch aktiven Teils, der mit den Kontaktflächen durch zumindest einen Feder­ kontakt (62) elektrisch leitfähig verbunden ist, wobei der Federkontakt (62) einstückig mit dem Gehäusedeckel (42) oder dem Gehäuseboden ausgeführt ist und einen metallisierten Bereich aufweist, der sich von einem Anschlußbereich (66) des elektrischen Schaltkreises (20) zu einer Kontaktfläche auf dem Polymerkörper (12) erstreckt.

16. Elektromechanisches Bauelement gemäß Anspruch 15, bei dem der Polymerkörper (12) eine Ausnehmung (64) hat, in der der elektronische Schaltkreis (20) plaziert ist.

17. Elektromechanisches Hauelement, das als Beschleuni­ gungssensor, Drehratensensor, Mikroventil, Mikropumpe, Drucksensor oder Kraftsensor ausgeführt ist.

18. Elektromechanisches Bauelement (10) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das zumindest eine Polymermaterial aus einer Gruppe ausgewählt ist, die Pd-dotiertes LCP, undotiertes LCP, Polyamid 6 und Polyamid 66 umfaßt, und bei dem die Metallschicht bzw. die weitere Metallschicht aus Kupfer, Nickel, Gold oder einer Kombination derselben besteht.

19. Elektromechanisches Bauelement nach einem der vorher­ gehenden Ansprüche, bei dem der mechanisch aktive Teil des Polymerkörper einen in dem Polymermaterial einge­ legten Metallkörper zur Erhöhung der Masse aufweist.

20. Elektromechanisches Bauelement nach einem der vorher­ gehenden Ansprüche, bei dem der mechanisch aktive Teil des Polymerkörper Ausnehmungen aufweist, um Abstands­ halter zu definieren, die ein Aneinanderhaften des me­ chanisch aktiven Teils an dem Rahmen bei Bewegung oder Berührung verhindern

21. Verfahren zum Herstellen eines elektromechanischen Bauelements (10) mit folgenden Schritten:
Bilden eines Polymerkörpers (12), der einen mechanisch aktiven Teil (14a-14c) und einen Rahmen (18) auf­ weist; und
Bilden einer Metallschicht (30), die den mechanisch aktiven Teil (14a-14c) zur mechanischen Stabilisie­ rung desselben zumindest teilweise bedeckt.

22. Verfahren gemäß Anspruch 21, bei dem der Schritt des Bildens der Metallschicht (30) das Bedampfen unter Verwendung einer Schattenmaske aufweist.

23. Verfahren gemäß Anspruch 21, bei dem der Schritt des Bildens des Polymerkörpers folgende Schritte in belie­ biger Reihenfolge aufweist:
Spritzgießen eines ersten Abschnitts des Polymerkör­ pers, der metallisiert werden soll, aus einem naßche­ misch metallisierbaren ersten Polymermaterial;
Spritzgießen eines zweiten Abschnitts des Polymerkör­ pers (12), der nicht metallisiert werden soll, aus ei­ nem naßchemisch nicht-metallisierbaren zweiten Poly­ mermaterial;
und bei dem der Schritt des Metallisierens folgenden Schritt aufweist:
naßchemisches Metallisieren, derart, daß lediglich Oberflächen des Polymerkörpers (12), die aus dem er­ sten Polymermaterial bestehen, eine Metallschicht (30, 24a-24c, 28a-28d) erhalten.

24. Verfahren gemäß Anspruch 23, bei dem der Schritt des Bildens der Metallschicht ferner folgenden Schritt aufweist:
galvanisches Verstärken der naßchemisch erzeugten Me­ tallschicht.

25. Verfahren gemäß Anspruch 24, bei dem das galvanische Verstärken folgende Schritte aufweist:
Fixieren des mechanisch aktiven Teils (14a-14c) des Polymerkörpers (12) an dem Rahmen des Polymerkörpers (12) unter Verwendung einer Hilfsstruktur (34);
Anlegen eines Potentials an einen feststehenden Teil (16a) des Polymerkörpers (12);
Abscheiden eines Metalls auf den beweglichen Teil (14c) und den mechanisch aktiven Teil (14a, 14b); und
nach dem Schritt des galvanischen Verstärkens, Entfer­ nen der Hilfsstruktur (34).

26. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 21 bis 25,
bei dem der Polymerkörper (12) derart gebildet wird, daß er Schnappverbindungen (44) aufweist;
bei dem ferner ein Polymerdeckel (42) und ein Polymer­ gehäuseboden (40) spritzgegossen werden, die ebenfalls Schnappverbindungen (44) haben; und
bei dem der Polymerkörper, der Polymerdeckel und der Gehäuseboden (44) zusammengepreßt werden, bis die Schnappverbindungen eingerastet sind.

27. Verfahren gemäß Anspruch 26, bei dem der Polymerkörper (12) keine Schnappverbindungen hat, und bei dem der Polymerdeckel und der Gehäuseboden durch Ultraschall­ schweißen oder Laserschweißen miteinander verbunden werden.

28. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 21 bis 25, bei dem im Schritt des Bildens des Polymerkörpers (12) gleich­ zeitig der Gehäuseboden (40) gebildet wird, so daß der Polymerkörper (12) und der Gehäuseboden (40) ein­ stückig zueinander sind.

29. Verfahren gemäß Anspruch 21, bei dem der Schritt des Bildens folgende Schritte aufweist:
Spritzprägen oder Heißprägen eines Polymerausgangs­ stoffs, um ein Prägeelement zu erhalten, das den me­ chanisch aktiven Teil (14a-14c) sowie geometrisch feine Strukturen des Rahmens aufweist; und
Umspritzen des Prägeelements durch Spritzgießen, um den Polymerkörper (12) zu erhalten.

30. Verfahren gemäß Anspruch 21, bei dem der Schritt des Bildens folgende Schritte aufweist:
Spritzen eines Polymerausgangskörpers;
Spritzprägen oder Heißprägen des Polymerausgangskör­ pers, um den Polymerkörper zu erhalten, derart, daß der mechanisch aktive Teil (14a-14c) sowie geome­ trisch feine Strukturen des Rahmens durch Spritzprägen oder Heißprägen definiert sind; und
Umspritzen des Prägeelements durch Spritzgießen, um den Polymerkörper (12) zu erhalten.

31. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 21 bis 30, das ferner folgenden Schritt aufweist:
Bestücken des elektromechanischen Bauelements (10) mit einer elektrischen Schaltung (20) durch Kleben unter Verwendung von leitfähigem Kleber (72), durch Draht­ bonden (26), durch Löten (60) oder durch dauerndes Ausüben eines mechanischen Drucks (62, 70) auf die elektronische Schaltung (20), um sowohl eine mechani­ sche als auch eine elektrische Verbindung zwischen dem Polymerkörper und der elektronischen Schaltung (20) sicherzustellen.

32. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 23 bis 31, bei dem vor dem Metallisieren folgende Schritte ausgeführt werden:
Reinigen des Polymerkörpers (12);
Tempern des Polymerkörpers (12); und
Sensibilisieren der Oberfläche des Polymerkörpers (12).

33. Verfahren gemäß Anspruch 32, bei dem der Schritt des Sensibilisierens der Oberfläche durch eine Oberflä­ chenreaktion bewirkt wird, die ein Anätzen der Ober­ fläche oder ein Aufquellen oder eine Plasmabehandlung und Bekeimen der Oberfläche mit geeigneten Keimen auf­ weist, um eine Metallisierung zu erreichen.

34. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 21 bis 33, bei dem der Schritt des Bildens des Polymerkörpers folgende Schritte aufweist:
Bereitstellen eines Metallkörpers;
Umspritzen des Metallkörpers, um den Polymerkörper (12) zu bilden, derart, daß der mechanisch aktive Teil des Polymerkörpers den Metallkörper umfaßt.

35. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 21 bis 34, bei dem durch die Metallschicht eine Elektrodenstruktur defi­ niert ist, deren Kapazität durch Verstärken der Me­ tallschichtdicke und die damit verbundene Änderung des Elektrodenabstands erhöht wird.

36. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 21 bis 35, bei dem der Schritt des Bildens des Polymerkörpers (12) fol­ genden Schritt aufweist:
Formen von Ausnehmungen am mechanisch aktiven Teil oder am Rahmen, um Abstandshalter zu definieren, die ein Aneinanderhaften des mechanisch aktiven Teils (14a-14c) und des Rahmens (18) bei Bewegung und Berührung verhindern.