DE19945707C2 - Leiterplatten-Steckverbinder - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft einen Leiterplatten-Steckverbinder zum Verbinden einer ersten Leiterplatte und einer im wesentlichen senkrecht auf diese aufsteckbaren zweiten Leiterplatte, wobei der Leiterplatten-Steckverbinder derart ausgebildet ist, daß er mit einem auf der zweiten Leiterplatte vorgesehenen elek­ trischen Verbinder in Kontakt bringbar ist.

In der Regel werden derartige Leiterplatten-Steckverbinder zur Verbindung einer Rückwand mit einer Baugruppe verwendet.

Bei einigen Anwendungsfällen ist es gefordert, daß die Bau­ gruppe unabhängig von der verwendeten Leiterplattendicke der Baugruppe nach dem Steckvorgang die gleiche Position relativ zur Rückwand aufweist.

Der Einsatz unterschiedlich dicker Leiterplatten auf der Bau­ gruppenseite erfordert daher eine Anpassung der Position des Leiterplatten-Steckverbinders auf der Rückwand. Dies hat zur Folge, daß das Leiterplatten-Steckverbinder-Layout an der Rückwand erst dann festgelegt werden kann, wenn sich der Sy­ stementwickler für eine bestimmte Baugruppenleiterplattendic­ ke entschieden hat. In der Praxis erfordert der Wunsch nach kurzen Entwicklungszeiten eine zeitgleiche Entwicklung von Baugruppe und Rückwand. Oftmals ist es erforderlich, die Dic­ ke der Baugruppenleiterplatte nach Festlegung des Rückwand­ steckerlayouts nochmals zu ändern.

Es ist bekannt, durch bestimmte konstruktive Maßnahmen bei Leiterplatten-Steckverbindern zum Verbinden von zwei aufeinander senkrecht stehenden Leiterplatten dafür zu sorgen, daß auch bei in ihrer Dicke in Grenzen schwankenden Leiterplatten noch eine ausreichende Kontaktierung erreicht wird. So zeigt zum Beispiel die JP-11031563 A einen Leiterplatten-Steckverbinder mit symmetrischem Aufbau, wobei zur Anlage an beiden Seiten des Einsteckendes einer Leiterplatte eine Reihe von Kontaktfedern auf jeder Seite der Längsmittelebene der Anordnung in einem Gehäuse gehaltert ist. Die Kontaktfedern sind etwa C-förmig ausgebildet, wobei sie an ihrem geschlossenen Scheitelbereich eine Kontaktfläche bilden und mit einem freien Schenkel-Ende an der der Leiterplatte abgewandten Innenseite des Gehäuses anliegen. Das Gehäuse besitzt eine Schrägfläche der Art, daß der Abstand dieser Fläche von der Längsmittelebene in Einsteckrichtung größer wird. Bei Einstecken einer relativ dicken. Leiterplatte rutscht das freie Schenkel-Ende der Kontaktfläche an der Schrägfläche entlang, so daß der Kontaktbereich der Kontaktfeder um ein relativ großes Maß von der Längsmittelebene abrücken kann, ohne daß dabei die Kontaktfeder übermäßig stark zusammengedrückt wird. Diese Maßnahme, unterschiedlich dicke Leiterplatten mit gleichem Kontaktdruck zu kontaktieren, ist nur in Grenzen nutzbar, und auch nur dort, wo der Steckverbinder mit Kontaktfedern der oben angesprochenen Art ausgestattet ist. Bei Stiftkontakten ist diese Maßnahme nicht möglich.

Die US 53 83 792 A zeigt einen Leiterplatten-Steckverbinder mit Kontaktfeder-Reihen, wobei jede Kontaktfeder einen speziellen nachgiebigen Bereich aufweist, um unterschiedlich starke Leiterplatten mit guter Kontaktgabe aufnehmen zu können.

Aus der EP 0 905 825 A2 ist ein Verbinder für Leiterplatten bekannt, bei dem im Hinblick auf eine stetig zunehmende Miniaturisierung derartiger Bauteile die zum Einpressen in Leiterplatten-Löcher vorgesehenen Anschlußstifte einerseits und die der Leiterplatte abgewandten Kontaktelemente andererseits unterschiedliche Mittenabstände aufweisen, wozu zwischen den Anschlußstiften und den Kontaktelementen Übergänge vorhanden sind, die den Versatz ausgleichen. Zweck dieser Maßnahme ist es, einerseits die Kontaktelemente und andererseits die damit verbundenen Anschlußstifte räumlich unabhängig voneinander zu optimieren. So können zum Beispiel bei einem gegebenen Mindestabstand der Löcher der Leiterplatte, in die die Anschlußstifte einzupressen sind, die der Leiterplatte abgewandten Kontaktelemente mit vergleichsweise geringerem Mittenabstand angeordnet werden, so daß der Verbinder auf der der Leiterplatte abgewandten Seite relativ kompakt bauen kann.

Das oben angesprochene Problem der Anpassung der Position des Leiterplatten-Steckverbinders auf der Rückwand läßt sich mit dieser Maßnahme allerdings nicht lösen.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Leiter­ platten-Steckverbinder aufzuzeigen, welcher eine nachträgli­ che Änderung der Baugruppenleiterplattendicke ohne Änderung des Leiterplatten-Steckverbinder-Layouts zuläßt.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch einen Leiterplatten- Steckverbinder gemäß dem Anspruch 1 gelöst.

Insbesondere dadurch, daß der Leiterplatten-Steckverbinder zumindest eine Reihe von Kontakten aufweist, die zur Kontak­ tierung der ersten Leiterplatte (Rückwand) einen Anschlußbe­ reich aufweisen, der um ein bestimmtes Maß seitlich zur Kon­ taktreihenlängsrichtung versetzt ist und das Maß des Versat­ zes auf die Dicke der zweiten Leiterplatte (Baugruppenleiter­ platte) abgestimmt ist, ist die zweite Leiterplatte (Baugrup­ penleiterplatte) unabhängig von ihrer Dicke relativ zur er­ sten Leiterplatte (Rückwand) immer an der gleichen Stelle po­ sitioniert.

In der Regel werden für Leiterplatten Standarddicken von 1,6 mm, 2,4 mm oder 3,2 mm verwendet. Eine Änderung der Dicke der zweiten Leiterplatte (Baugruppenleiterplatte) erfolgt somit meist von 1,6 mm auf 2,4 mm oder von 2,4 mm auf 3,2 mm.

Ein besonderer Vorteil der Erfindung ergibt sich bei dem Ein­ satz eines Leiterplatten-Steckverbinders mit zumindest zwei Reihen von Kontakten, die symmetrisch zu einer parallel zur zweiten Leiterplatte (Baugruppenleiterplatte) verlaufenden Kontaktreihenmitte angeordnet sind. Gemäß der bevorzugten Ausführungsform sind alle Kontakte in der oder in den Reihen auf der einen Seite der Kontaktreihenmitte mit einem An­ schlußbereich für die erste Leiterplatte (Rückwand) versehen, der um das Maß a von der Kontaktreihenmitte weg versetzt ist und die Kontakte in der oder in den Kontaktreihen auf der an­ dere Seite der Kontaktreihenmitte mit einem Anschlußbereich versehen, der um das Maß b von der Kontaktreihenmitte weg versetzt ist, wobei sich das Maß a um den Betrag Δ von b un­ terscheidet. Des Weiteren sind die Kontakte der Kontaktreihe auf der einen Seite der Kontaktreihenmitte mit denjenigen auf der anderen Seite der Kontaktreihenmitte austauschbar.

Der Betrag Δ beträgt vorteilhafterweise 0,4 mm, so daß bei einer Dickenänderung der zweiten Leiterplatte (Baugruppenlei­ terplatte) von 1,6 mm auf 2,4 mm oder von 2,4 mm auf 3,2 mm lediglich die Kontaktreihen spiegelbildlich zur Kontaktrei­ henmitte vertauscht montiert werden müssen.

Eine weitere vorteilhafte Ausführungsform der Erfindung sieht vor, daß auf der zweiten Leiterplatte (Baugruppenleiterplat­ te) auf gegenüberliegenden Seiten elektrische Verbinder (Bau­ gruppenstecker) vorgesehen sind und die elektrischen Verbin­ der (Baugruppenstecker) jeweils mit separat ausgebildeten Leiterplatten-Steckverbindern (Rückwandsteckern) in Kontakt bringbar sind.

Durch die Erfindung ist es möglich, daß bei dieser Ausfüh­ rungsform das Zentrum der zweiten Leiterplatte (Baugruppen­ leiterplatte) unabhängig von der Dicke der Leiterplatte an der gleichen Stelle relativ zur ersten Leiterplatte (Rück­ wand) positioniert ist und sich auf der ersten Leiterplatte (Rückwand) das Anschlußlayout für die Leiterplatten- Steckverbinder (Rückwandstecker) nicht ändert. Ohne die Er­ findung hätte sich zum einen das Zentrum der zweiten Leiter­ platte (Baugruppenleiterplatte) relativ zur ersten Leiter­ platte (Rückwand) verschoben und auch das Layout für einen Leiterplatten-Steckverbinder (Rückwandstecker) hätte sich um den Leiterplattendickenzuwachs seitlich verschoben.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen offenbart.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand in der Zeichnung darge­ stellter Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen

Fig. 1 den Querschnitt eines Leiterplatten-Steckverbinders (Rückwandsteckers) mit erster Leiterplatte (Rück­ wand) und zweiter Leiterplatte (Baugruppenleiter­ platte),

Fig. 2 die Darstellung gemäß Fig. 1 im Einsatz mit einer dickeren zweiten Leiterplatte (Baugruppenleiter­ platte),

Fig. 3 eine Seitenansicht einer Leiterplatten- Steckverbindung zwischen einer ersten Leiterplatte (Rückwand) und einer zweiten Leiterplatte (Baugrup­ penleiterplatte) mit beidseitig angeordneten elek­ trischen Verbindern (Baugruppensteckern) und Lei­ terplattensteckern (Rückwandsteckern) und

Fig. 4 die Darstellung gemäß Fig. 3 mit einer dickeren zweiten Leiterplatte (Baugruppenleiterplatte).

Der nachfolgend näher beschriebene Leiterplatten- Steckverbinder dient zur Verbindung einer ersten Leiterplatte und einer senkrecht auf diese aufsteckbare zweite Leiterplat­ te.

Die erste Leiterplatte ist beispielsweise eine sogenannte Rückwandleiterplatte oder allgemeiner ausgedrückt ein Bau­ gruppenträger. Die zweite Leiterplatte ist beispielsweise ei­ ne auf die Rückwandleiterplatte aufzusteckende Einsteckkarte oder allgemeiner ausgedrückt eine auf den Baugruppenträger aufzusteckende Baugruppe.

Der erfindungsgemäße Leiterplatte-Steckverbinder ist somit ein auf eine Rückwand montierbarer Rückwandstecker, der dazu ausgelegt ist, einen auf einer Baugruppe montierten Baugrup­ penstecker aufzunehmen.

Fig. 1 zeigt den Querschnitt eines erfindungsgemäßen Leiter­ platten-Steckverbinders 1 (Rückwandstecker), welcher auf eine erste Leiterplatte 2 (Rückwand) montiert ist.

Mit dem Bezugszeichen 3 ist eine zweite Leiterplatte versehen (Baugruppenleiterplatte), auf welcher ein in dieser Ansicht nicht dargestellter elektrischer Verbinder (Baugruppenstec­ ker) angeordnet ist, mit welchem der Leiterplatten- Steckverbinder 1 zusammenwirkt. Die zweite Leiterplatte weist die Dicke d auf und ist senkrecht zur ersten Leiterplatte 2 positioniert.

Der Leiterplatten-Steckverbinder 1 weist zwei Reihen von Kon­ takten 4, 5 auf, welche zur Kontaktierung des nicht darge­ stellten elektrischen Verbinders mit einem stift- oder mes­ serartigen Anschlußbereich 6 versehen sind.

Die Kontakte 4 bzw. 5 sind zur Kontaktierung der ersten Lei­ terplatte 2 mit einem seitlich zur Kontaktreihenlängsrichtung versetzten Leiterplattenanschlußbereich 7a bzw. 7b versehen.

Bei den Kontakten 4 der in Fig. 1 dargestellten linken Kon­ taktreihe beträgt der Versatz den Betrag a, gemessen von der Mitte M zwischen den beiden Kontaktreihen.

Bei den Kontakten 5 der in Fig. 1 dargestellten rechten Kon­ taktreihe beträgt der seitliche Versatz des Leiterplattenan­ schlußbereiches 7b den Betrag b, ebenfalls gemessen von der Kontaktreihenmitte M. Der Betrag b ist a + Δ.

Der Leiterplattenanschlußbereich 7a der Kontakte 4 hat von der Symmetrieachse der zweiten Leiterplatte 3 (Baugruppenlei­ terplatte) den Abstand c.

Wird nun wie eingangs erläutert nachträglich die Dicke der zweiten Leiterplatte 3 erhöht, so können erfindungsgemäß Kon­ takte mit einem dementsprechenden seitlichen Versatz des Lei­ terplattenanschlußbereiches 7a bzw. 7b in den Leiterplatten- Steckverbinder 1 eingesteckt werden. Durch die Abstimmung des seitlichen Versatzes des Leiterplattenanschlußbereiches 7a bzw. 7b auf die Dicke der zweiten Leiterplatte 3 ist es möglich, daß diese exakt an der gleichen Stelle relativ zur er­ sten Leiterplatte 2 positioniert werden kann, ohne daß sich das Layout für den Leiterplatten-Steckverbinder 1 ändert.

Fig. 2 zeigt am Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 den Spezi­ alfall, daß die Dicke der zweiten Leiterplatte 3 auf d + 2Δ erhöht wurde. Angenommen, in Fig. 1 betrug die Dicke d = 1,6 mm, so wurde nun die Dicke auf 2,4 mm = 1,6 mm + 2 × 0,4 mm erhöht.

Da sich der seitliche Versatz der Leiterplattenanschlußberei­ che 7b der Kontakte 5 von denjenigen der Kontakte 4 um den Betrag Δ unterscheidet, müssen lediglich, wie in Fig. 2 dar­ gestellt, die Kontakte 4 und 5 zur Kontaktreihenmitte M spie­ gelbildlich vertauscht in den ersten Leiterplatten- Steckverbinder 1 in der in der Fig. 2 gezeigten Position eingesetzt werden.

Aus dem konstanten Abstand c zwischen der Mittellinie der zweiten Leiterplatte und dem Leiterplattenanschlußbereich der in Fig. 1 und 2 dargestellten linken Kontaktreihe ist er­ sichtlich, daß trotz Erhöhung der Dicke der zweiten Leiter­ platte 3 das Anschlußlayout an der ersten Leiterplatte 2 für den Leiterplatten-Steckverbinder durch das Vertauschen der erfindungsgemäßen Kontakte 4, 5 nicht geändert werden mußte.

Durch die Erfindung ist es möglich, unter Verwendung identi­ scher Steckerkomponenten und ohne Mehraufwand bei der Montage der Kontakte im Steckergehäuse, zwei unterschiedliche Leiter­ platten-Steckverbinder aufzubauen, die bei gleichem Anschluß­ bild in der Lage sind, zweite Leiterplatten (Baugruppen) mit unterschiedlichen Leiterplattendicken aufzunehmen.

Die Fig. 3 und 4 zeigen die Erfindung bei einem doppelsei­ tigen Systemaufbau. An der zweiten Leiterplatte 3 (Baugrup­ penleiterplatte) sind beidseitig gegenüberliegende elektri­ sche Verbinder 8, 8' (Baugruppenstecker) angeordnet, welche in zwei identische und separat ausgebildete Leiterplatten- Steckverbinder 1, 1' (Rückwandstecker), welche auf einer er­ sten Leiterplatte 2 (Rückwand) montiert sind, eingesteckt sind.

Fig. 3 zeigt den doppelseitigen Systemaufbau mit einer zwei­ ten Leiterplatte 3, welche die Dicke d aufweist.

Die Leiterplattenanschlußbereiche 7a, 7a' der beiden Leiter­ platten-Steckverbinder 1, 1', welche zur zweiten Leiterplatte 3 hin versetzt angeordnet sind, weisen gegenseitig den Ab­ stand e auf.

Die Leiterplattenanschlußbereiche 7b, 7b' der Leiterplatten- Steckverbinder 1, 1', welche von der zweiten Leiterplatte 3 weg versetzt ausgebildet sind, weisen gegenseitig den Abstand f auf.

Wird nun, wie in Fig. 4 dargestellt, nachträglich die Dicke der zweiten Leiterplatte 3 auf d + 2Δ erhöht, so müssen le­ diglich wieder die Kontakte 4, 5 spiegelbildlich zur Kontak­ treihenmitte vertauscht montiert werden.

Die um den Betrag b versetzten Leiterplattenanschlußbereiche 7b, 7b' sind somit, wie in Fig. 4 dargestellt, auf den in­ nenliegenden Kontaktreihen montiert und somit zur zweiten Leiterplatte 3 hin versetzt.

Die Leiterplattenanschlußbereiche 7a, 7a' sind auf den äuße­ ren Kontaktreihen montiert und nach außen hin, das heißt von der zweiten Leiterplatte 3 weg versetzt.

Da die zweite Leiterplatte 3 in der Dicke um den Betrag 2Δ gesteigert wurde und pro Leiterplatten-Steckverbinder 1, 1' durch das Vertauschen der Kontakte 4, 5 sich die Anschlußbe­ reiche 7a, 7a' bzw. 7b, 7b' bezüglich des Leiterplatten- Steckverbinders 1, 1' um den Betrag Δ sich in Richtung der zweiten Leiterplatte 3 hin verschieben, kann das Anschlußlay­ out auf der ersten Leiterplatte 2 unverändert bestehen blei­ ben. In Fig. 4 sind nun die inneren Leiterplattenanschlußbe­ reiche 7b, 7b' um den Betrag e und die äußeren Leiterplatten­ anschlußbereiche 7a, 7a' gegenseitig um den Betrag f beab­ standet, so daß das Leiterplattensteckerlayout unverändert ist. Lediglich der seitliche Versatz der Leiterplattenan­ schlußbereiche 7a, 7b bzw. 7a', 7b' muß auf den Dickezuwachs der zweiten Leiterplatte 3 abgestimmt sein.

Ebenso ist es auch möglich, daß pro Leiterplatten- Steckverbinder vier oder sechs oder eine weitere gerade An­ zahl von Kontaktreihen pro Leiterplatten-Steckverbinder ange­ ordnet sind. Die Kontaktreihen müssen lediglich symmetrisch zu einer Kontaktreihenmitte angeordnet sein und deren Leiter­ plattenanschlußbereiche von der Kontaktreihenmitte weg ver­ setzt ausgebildet sein. Desweiteren müssen diejenigen auf der einen Seite der Kontaktreihenmitte um den Betrag Δ stärker als diejenigen auf der anderen Seite der Kontaktreihenmitte bezogen zur Kontaktreihenmitte stärker versetzt ausgebildet sein. Ein Leiterplattendickenzuwachs von 2Δ kann durch das spiegelbildliche Vertauschen der Kontaktreihen zur Kontak­ treihenmitte ausgeglichen werden.

Es ist auch möglich, in den Leiterplatten-Steckverbindern ei­ ne ungerade Anzahl von Kontaktreihen vorzusehen. Prinzipiell werden bei der Änderung der Dicke der aufzunehmenden zweiten Leiterplatte die Kontakte so ausgewählt, daß der seitliche Versatz des Leiterplattenanschlußbereiches auf den Dickenzu­ wachs der zweiten Leiterplatte abgestimmt ist und sich somit das Anschlußlayout für die erste Leiterplatte nicht ändert.

Günstig ist es jedoch, auch bei einer ungeraden Anzahl von Kontaktreihen eine gerade Anzahl von Kontaktreihen, wie in den Fig. 1 bis 4 aufgezeigt, bezüglich einer Kontaktrei­ henmitte beidseitig im Leiterplattenanschlußbereich nach au­ ßen versetzt anzuordnen. Bei einer Änderung der Leiterplattendicke der zweiten Leiterplatte können diese somit gegen­ seitig ausgetauscht werden bzw. gegenseitig vertauscht mon­ tiert werden und lediglich in der verbleibenden einen Kontak­ treihe müssen andere Kontakte mit einem an den Dickenzuwachs der zweiten Leiterplatte angepaßten Versatzmaß des Leiter­ plattenanschlußbereiches montiert werden.

Bei einem doppelseitigen Systemaufbau kann der Leiterplatten­ dickenzuwachs der zweiten Leiterplatte (Baugruppenleiterplat­ te) ebenso nur durch das vertauschte Montieren der erfin­ dungsgemäßen Kontakte auf einer Seite bzw. durch das Montie­ ren von Kontakten mit angepaßtem Versatzmaß auf einer Seite erfolgen. Das Zentrum der zweiten Leiterplatte verschiebt sich dann relativ zur ersten Leiterplatte (Rückwand), jedoch bleibt das Anschlußlayout auf der ersten Leiterplatte (Rück­ wand) durch das Vertauschen der Kontakte auf einer Seite bzw. durch das Montieren von Kontakten mit entsprechendem Versatz­ maß auf einer Seite am erfindungsgemäßen Leiterplatten- Steckverbinder erhalten.

Auch müssen bei einem doppelseitigen Systemaufbau die Leiter­ platten-Steckverbinder nicht identisch aufgebaut sein, son­ dern können zum Beispiel auf der einen Seite zwei Reihen von Kontakten und auf der anderen Seite drei oder mehr Reihen von Kontakten aufweisen.

Claims (7)

1. Leiterplatten-Steckverbinder (1, 1') zum Verbinden ei­ ner ersten Leiterplatte (2) und einer im wesentlichen senk­ recht auf diese aufsteckbaren zweiten Leiterplatte (3) gege­ bener Dicke, wobei der Leiterplatten-Steckverbinder (1, 1') derart ausgebildet ist, daß er mit einem auf der zweiten Lei­ terplatte (3) vorgesehenen elektrischen Verbinder (8, 8') in Kontakt bringbar ist,
und der Leiterplatten-Steckverbinder (1, 1') zumindest zwei Reihen von Kontakten (4, 5) aufweist, die symmetrisch zu ei­ ner parallel zur zweiten Leiterplatte (3) verlaufenden Kon­ taktreihenmitte (M) angeordnet sind, und
die zur Kontaktierung der ersten Leiterplatte (2) einen Lei­ terplattenanschlußbereich (7a, 7b) aufweisen, der um ein be­ stimmtes Maß (a; a + Δ) seitlich zur Kontaktreihenlängsrichtung versetzt ist,
wobei das Maß des Versatzes (a; a + Δ) auf die Dicke (d; d + 2Δ) der zweiten Leiterplatte (3) so abgestimmt ist, daß die zwei­ te Leiterplatte (3) relativ zur ersten Leiterplatte (2) immer an der gleichen Stelle positioniert ist.

2. Leiterplatten-Steckverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
alle Kontakte (4) in der oder den Reihen auf der einen Seite der Kontaktreihenmitte (M) einen Anschlußbereich (7a, 7a') für die erste Leiterplatte (2) aufweisen, der um das Maß a von der Kontaktreihenmitte (M) weg versetzt ist
und die Kontakte (5) in der oder den Kontaktreihen auf der anderen Seite der Kontaktreihenmitte (M) einen Anschlußbereich (7b, 7b') für die erste Leiterplatte (2) aufweisen, der um das Maß b von der Kontaktreihenmitte (M) weg versetzt ist,
wobei das Maß a um den Betrag Δ von b verschieden ist,
und die Kontakte (4, 5) der Kontaktreihen auf der einen Seite der Kontaktreihenmitte (M) mit denjenigen auf der anderen Seite der Kontaktreihenmitte (M) austauschbar sind.

3. Leiterplatten-Steckverbinder nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß er mit auf gegenüberliegenden Seiten der zweiten Leiter­ platte (3) vorgesehenen elektrischen Verbindern (8, 8') in Kontakt bringbar ist.

4. Leiterplatten-Steckverbinder nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Teil des Leiterplatten-Steckverbinders (1), der mit dem auf der einen Seite der zweiten Leiterplatte (3) vorgese­ henen elektrischen Verbinder (8) in Verbindung zu bringen ist, und der Teil des Leiterplatten-Steckverbinders (1'), der mit dem auf der anderen Seite der zweiten Leiterplatte (3) vorgesehenen elektrischen Verbinder (8') in Verbindung zu bringen ist, jeweils durch einen separaten Leiterplatten- Steckverbinder (1, 1') gebildet ist.

5. Leiterplatten-Steckverbinder nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die separaten Leiterplatten-Steckverbinder (1, 1') einen identischen Aufbau aufweisen.

6. Leiterplatten-Steckverbinder nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die separaten Leiterplatten-Steckverbinder (1, 1') einan­ der um 180° gedreht gegenüberliegend angeordnet sind.

7. Leiterplatten-Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakte (4, 5) zur Kontaktierung des elektrischen Verbinders (8, 8') auf der zweiten Leiterplatte (3) einen stift- oder messerförmigen Anschlußbereich (6) aufweisen.