DE19933825B4 - Laser processing device - Google Patents

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Abstract

Laserbearbeitungsvorrichtung, umfassend
eine Mehrzahl von Laserresonatoren (12A, 12B), jeder einen Laserstrahl (A, B) mit einer optischen Achse (Aa, Bb) erzeugend,
eine Scannereinrichtung (95) zum Verschieben der Position eines Werkstücks (94) relativ zu der Mehrzahl von Laserstrahlen (A, B),
eine Strahlmischeinrichtung (14) zum Angleichen der optischen Achsen (Aa, Bb) der Mehrzahl von Laserstrahlen (A, B), um eine angeglichene optische Achse zu bilden und zum Mischen der Mehrzahl der Laserstrahlen (A, B),
eine Strahllenkeinrichtung (16) zum Richten der gemischten Laserstrahlen (A, B) auf das Werkstück (94) und zum Fokussieren der gemischten Strahlen (A, B) an jeweiligen Brennpunktpositionen (Af, Bf) der Laserstrahlen, und
eine oder mehrere Einrichtungen (20, 32, 42, 62) zum Variieren der Brennpunktposition (Af, Bf) mindestens eines Laserstrahls zum individuellen Bewegen der Brennpunktposition des jeweiligen mindestens einen Laserstrahls (A, B).
Laser processing apparatus, comprising
a plurality of laser resonators (12A, 12B) each generating a laser beam (A, B) having an optical axis (Aa, Bb),
a scanner device (95) for shifting the position of a workpiece (94) relative to the plurality of laser beams (A, B),
beam mixing means (14) for adjusting the optical axes (Aa, Bb) of the plurality of laser beams (A, B) to form an aligned optical axis and for mixing the plurality of laser beams (A, B),
a beam deflecting means (16) for directing the mixed laser beams (A, B) onto the workpiece (94) and focusing the mixed beams (A, B) at respective focal positions (Af, Bf) of the laser beams, and
one or more means (20, 32, 42, 62) for varying the focus position (Af, Bf) of at least one laser beam for individually moving the focus position of the respective at least one laser beam (A, B).

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft eine Laserbearbeitungsvorrichtung, welche die Energie einer Mehrzahl von Laserstrahlen verwendet zum Schweißen, Zusammenfügen, Stanzen, Schneiden, Abstreifen, Umformen und dergleichen.The The invention relates to a laser processing apparatus, which the Energy of a plurality of laser beams used for welding, joining, punching, Cutting, stripping, forming and the like.

Herkömmliche Laserbearbeitungstechnik mit einem einzelnen Laserstrahl wird allgemein verwendet. Ferner ist eine Laserbearbeitungstechnik, die eine Mehrzahl von Laserstrahlen verwendet, offenbart worden in dem japanischen Patent JP 09-300087 A und dem US-Patent 5179261.conventional Laser processing technique with a single laser beam becomes common used. Further, a laser processing technique that is a plurality used by laser beams, disclosed in Japanese Patent JP 09-300087 A and US Patent 5,179,261.

Jedoch wird in der Laserbearbeitungstechnik, die einen einzelnen Laserstrahl verwendet, das Schlüsselloch instabiler mit zunehmender Geschwindigkeit der Laserstrahlbewegung. Folglich wird die Schlüssellochtiefe flach, und ebenso nimmt das reflektierte Licht zu. Insbesondere besteht das Problem darin, daß die Schmelztiefe flach wird in dem Fall der Laserstrahlbewegung mit hoher Geschwindigkeit.however is used in laser processing technology, which is a single laser beam used the keyhole more unstable with increasing speed of the laser beam movement. Consequently, the keyhole depth becomes flat, and also the reflected light increases. Especially the problem is that the Melting depth becomes flat in the case of laser beam movement high speed.

In der Laserbearbeitungstechnik, die in dem japanischen Patent JP 09-300087 A offenbart ist, konvergieren die Brennpunkte 90f, 92f von Laserstrahlen 90, 92 mit abweichenden optischen Achsen an einem einzelnen Punkt 96 auf dem Werkstück 94, wie in 12 gezeigt. Aus diesem Grund wird, wenn die Position des Werkstücks 94 sich in der Richtung der optischen Achsen der Laserstrahlen 90, 92 verändert, eine ausreichende Bearbeitung unmöglich, da die Laserstrahlen 90, 92 nicht mehr an einem einzelnen Punkt auf dem Werkstück 94 konvergieren. Wenn die Laserstrahlen 90, 92 sich über das Werkstück 94 bewegen, verändert sich auch die Schmelztiefe je nach der Richtung der Bewegung.In the laser processing technique disclosed in Japanese Patent JP 09-300087 A, the focal points converge 90f . 92f of laser beams 90 . 92 with different optical axes at a single point 96 on the workpiece 94 , as in 12 shown. For this reason, when the position of the workpiece 94 in the direction of the optical axes of the laser beams 90 . 92 changed, sufficient processing impossible because the laser beams 90 . 92 no longer at a single point on the workpiece 94 converge. When the laser beams 90 . 92 over the workpiece 94 move, the melting depth varies depending on the direction of movement.

JP6-114 577 A (abstract) beschreibt eine feinwerktechnische Einrichtung. Zwei Laserresonatoren geben zwei Laserstrahlen mit unterschiedlicher Wellenlänge aus. Die beiden Laserstrahlen werden an einem halbdurchlässigen Spiegel überlagert und bestrahlen nach Durchlauf einer Linse eine Platte. Aufgrund der unterschiedlichen Wellenlänge der beiden Laserstrahlen werden durch die Abbildung der Linse zwei unterschiedliche Fokusstellen gebildet. Durch gleichzeitiges Einstrahlen der beiden Laserstrahlen wird ein Loch mit scharfer Bodenform in der Platte aufgrund der unterschiedlichen Fokuslängen ausgebildet.JP6-114 577 A (abstract) describes a precision engineering facility. Two laser resonators output two laser beams with different wavelengths. The two laser beams are superimposed on a semitransparent mirror and irradiate a plate after passing through a lens. by virtue of of different wavelength The two laser beams are illuminated by the image of the lens two different focal points formed. By simultaneous irradiation of the two laser beams is a hole with sharp bottom shape in the plate formed due to the different focal lengths.

JP 9-323184 A (abstract) beschreibt eine Laserstrahlmaschine. Die Maschine weist einen ersten Laser auf, welcher einen ersten Laserstrahl von einer ersten Wellenlänge aussendet, und einen zweiten Laser, welcher einen zweiten Laserstrahl von einer zweiten Wellenlänge aussendet, und ein optisches Strahlkondensorsystem auf, welches ein optisches Beugungselement aufweist. Aufgrund der Wirkung des optischen Beugungselements entsprechen sich die Fokuspositionen des ersten Strahls mit der ersten Wellenlänge und des zweiten Strahls mit der zweiten Wellenlänge in etwa. Einer der Laserstrahlen dient zu Laserbearbeitung und der andere Laserstrahl dient Justierzwecken.JP 9-323184 A (abstract) describes a laser beam machine. The machine has a first laser which receives a first laser beam from a first wavelength emits, and a second laser, which a second laser beam from a second wavelength and an optical beam condenser system which has an optical diffraction element. Due to the effect of optical diffraction element correspond to the focus positions of the first beam having the first wavelength and the second beam with the second wavelength in approximately. One of the laser beams is used for laser processing and the other laser beam is used for adjustment purposes.

DE 42 17 705 C2 beschreibt eine Einrichtung zur Materialbearbeitung. Die Einrichtung weist einen Fokussierkopf mit einer Fokussieroptik mit fester Brennweite für einen Hochenergielaserstrahl auf, wobei die Fokuslage in Abstrahlrichtung vor dem Fokussierkopf veränderbar ist. Im Strahlengang vor der Fokussieroptik ist eine Optik mit zentral verwölbbarer Spiegeloberfläche angeordnet. Hierdurch kann auch bei großer Änderung der Divergenz des Laserstrahls die Fokussieroptik annähernd gleichbleibend ausgeleuchtet werden. DE 42 17 705 C2 describes a device for material processing. The device has a focusing head with a focusing lens with fixed focal length for a high-energy laser beam, wherein the focal position in the emission direction in front of the focusing head is variable. In the beam path in front of the focusing optics an optic with a centrally camberable mirror surface is arranged. As a result, even with a large change in the divergence of the laser beam, the focusing optics can be illuminated approximately uniformly.

In KAUF, M., [u.aj: Optimizing the Focus Parameters of CO2 High Power Lasers by Closed-Loop-Control; In: Schlüssellochtechnologie Laser: Herausforderung an die Fabrik 2000/Key Technology Laser: Challenge for the Factory 2000. Proc. of the 12th Int. Congress (LASER '95); Hersg./Ed.: GEIGER M.; Bamberg: Meisenbach, 1995, S. 374, 375 wird die Optimierung von Fokusparametern von Hochleistungs-CO2-Lasern beschrieben. Die Anlage weist einen CO2-Laser auf. Im Strahlengang des Lasers ist eine erste adaptive Optik, eine zweite adaptive Optik und ein Fokussierungskopf angeordnet. Die erste adaptive Optik ist so eingebaut und wird so angesteuert, dass sie nur den Fokusradius beinflusst, während die zweite adaptive Optik so eingebaut und so gesteuert wird, dass sie nur die Fokusposition verändert.In PURCHASE, M., [u.aj: Optimizing the Focus Parameters of CO2 high power laser by closed-loop control; In: Keyhole Technology Laser: Challenge to the Factory 2000 / Key Technology Laser: Challenge for the Factory 2000. Proc. of the 12th Int. Congress (LASER '95); Hersg./Ed .: GEIGER M .; Bamberg: Meisenbach, 1995, p. 374, 375 describes the optimization of focus parameters of high-performance CO 2 lasers. The system has a CO 2 laser. In the beam path of the laser, a first adaptive optics, a second adaptive optics and a focusing head is arranged. The first adaptive optic is built in and driven so that it only affects the focus radius, while the second adaptive optic is mounted and controlled so that it only changes the focus position.

US 4,947,023 beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Walzenbearbeitung mit einem gepulsten Laserstrahl. Zur Mischung der Laserstrahlen von zwei Lasern zeigt die Vorrichtung einen prismatischen Körper. US 4,947,023 describes a method and apparatus for roller machining with a pulsed laser beam. For mixing the laser beams of two lasers, the device shows a prismatic body.

DE 23 19 776 A1 offenbart ein Verfahren zur präzisen Bearbeitung von Werkstücken mittels Laserstrahlen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens. Es wird eine optische Anordnung im Strahlengang vor dem Laserkopf offenbart, welche eine Rückwirkung von Strahlung, welche am Werkstück oder an in dessen Nähe befindlichen Medien reflektiert wird, auf den Laserresonator verhindert. DE 23 19 776 A1 discloses a method for precise machining of workpieces by means of laser beams and apparatus for carrying out the method. It is disclosed an optical arrangement in the beam path in front of the laser head, which prevents a reaction of radiation, which is reflected on the workpiece or on the media located in its vicinity, on the laser resonator.

Es ist das Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Laserbearbeitungsvorrichtung, insbesondere in bezug auf die örtliche Manipulierbarkeit der auf das Werkstück auftreffenden Laserstrahlen zu verbessern. Dieses Ziel wird durch eine Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß den Ansprüchen 1 und 8 erreicht. Ausführungsformen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen niedergelegt.It is the object of the present invention to provide a laser processing apparatus, in particular with respect to the local manipulability of the on the Improve workpiece incident laser beams. This object is achieved by a laser processing apparatus according to claims 1 and 8. Embodiments of the invention are set forth in the dependent claims.

In dem Fall des Schweißens schließt die Bedeutung von "Angleichen der optischen Achsen Aa, Ba" eine Versetzung der optischen Achsen ein, welche klein genug ist, um nicht die Schlüssellochgröße zu beeinflussen. Auch in dem Fall des Schneidens oder dergleichen sind die optischen Achsen angeglichen, selbst wenn unter einem kleineren Winkel in Relation zur zulässigen Schneidbreite.In the case of welding includes the meaning of "align the optical axes Aa, Ba "one Displacement of the optical axes, which is small enough to not to affect the keyhole size. Also in the case of cutting or the like, the optical ones Aligned axes, even if at a smaller angle in relation to the permissible Cutting width.

In den bevorzugten Ausführungsformen weist die oben erwähnte Mehrzahl von Laserstrahlen A, B Brennpunkte bei verschiedenen Positionen auf den oben erwähnten identischen optischen Achsen Aa, Ba auf, wie in 1 oder 3 gezeigt. Folglich wird eine größere Schmelztiefe erreicht, da eine Mehrzahl von Brennpunkten auf den optischen Achsen gebildet wird.In the preferred embodiments, the above-mentioned plurality of laser beams A, B have focal points at different positions on the above-mentioned identical optical axes Aa, Ba, as in FIG 1 or 3 shown. As a result, a larger melting depth is achieved because a plurality of focal points are formed on the optical axes.

Ferner kann die Einrichtung 18 zum Variieren der Brennpunktposition einen variablen Spiegel 181a umfassen, bei dem die Krümmung der Spiegelfläche mit einem elektrischen Signal verändert wird. Da sich die Krümmung der Spiegelfläche verändert, kann der variable Spiegel die Brennpunktposition variieren ohne folgende Bewegung in der Richtung des Lichtweges der optischen Teile.Furthermore, the device 18 for varying the focus position, a variable mirror 181a in which the curvature of the mirror surface is changed by an electrical signal. As the curvature of the mirror surface changes, the variable mirror can vary the focus position without following movement in the direction of the optical path of the optical parts.

Gemäß den Ausführungsformen kann die Strahlmischeinrichtung einen dichroitischen Spiegel 141 umfassen, der den ersten Laserstrahl A durchläßt, während er den zweiten Laserstrahl B reflektiert. Dies gestattet eine gute Mischung der Laserstrahlen A, B mit zwei Typen optischer Achsen und das Angleichen der optischen Achsen.According to the embodiments, the jet mixing device may be a dichroic mirror 141 include, which transmits the first laser beam A while it reflects the second laser beam B. This allows a good mixing of the laser beams A, B with two types of optical axes and the matching of the optical axes.

In einer anderen Ausführungsform kann die Strahlmischeinrichtung einen prismatischen Körper 145, 154 umfassen mit einem vorbestimmten Brechungsindex und Einfallspunkten 146a, 146b, 152a, 152b für jeden Laserstrahl, die festgelegt werden auf Positionen entsprechend den Wellenlängen jedes der oben erwähnten Laserstrahlen. Der prismatische Körper kann ein dreieckiges Prisma 145 umfassen, kann aber auch ein fünfseitiges Prisma 154 umfassen. Bei einem fünfseitigen Prisma wird die Bildung einer Antireflexbeschichtung leicht, da jeder Laserstrahl auf eine unterschiedliche Fläche auffällt.In another embodiment, the jet mixing device may be a prismatic body 145 . 154 include with a predetermined index of refraction and points of incidence 146a . 146b . 152a . 152b for each laser beam set at positions corresponding to the wavelengths of each of the above-mentioned laser beams. The prismatic body can be a triangular prism 145 but may also include a five-sided prism 154 include. With a five-sided prism, the formation of an antireflection coating becomes easy because each laser beam is incident on a different area.

Im folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung gezeigten Ausführungsbeispiels näher beschrieben. In der Zeichnung zeigen:in the Next, the invention will be described with reference to a drawing embodiment described in more detail. In the drawing show:

1 in einem Diagramm die Anordnung einer ersten Ausführungsform der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der Erfindung; 1 in a diagram, the arrangement of a first embodiment of the laser processing apparatus according to the invention;

2 die Situation des Schweißens eines Werkstücks mit der Laserbearbeitungsvorrichtung in 1, und zwar 2(A) ein Ebenendiagramm und 2(B) eine Schnittansicht von 2(A) bei der Linie II-II; 2 the situation of welding a workpiece with the laser processing device in 1 , in fact 2 (A) a layer diagram and 2 B) a sectional view of 2 (A) at the line II-II;

3 die Brennpunktpositionen von Laserstrahlen in der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der Erfindung, und zwar zeigt 3(A) ein erstes Beispiel, 3(B) zeigt ein zweites Beispiel, 3(C) zeigt ein drittes Beispiel, und 3(D) zeigt ein viertes Beispiel; 3 shows the focal positions of laser beams in the laser processing apparatus according to the invention 3 (A) a first example, 3 (B) shows a second example, 3 (C) shows a third example, and 3 (D) shows a fourth example;

4(A) bis (C) ein Beispiel für die Arbeitsweise des variablen Spiegels; 4 (A) to (C) an example of the operation of the variable mirror;

5 die Anordnung einer zweiten Ausführungsform der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der Erfindung; 5 the arrangement of a second embodiment of the laser processing apparatus according to the invention;

6 die Anordnung einer dritten Ausführungsform der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der Erfindung; 6 the arrangement of a third embodiment of the laser processing apparatus according to the invention;

7 die Anordnung einer vierten Ausführungsform der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der Erfindung; 7 the arrangement of a fourth embodiment of the laser processing apparatus according to the invention;

8 die Anordnung einer fünften Ausführungsform der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der Erfindung; 8th the arrangement of a fifth embodiment of the laser processing apparatus according to the invention;

9 die Anordnung einer sechsten Ausführungsform der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der Erfindung; 9 the arrangement of a sixth embodiment of the laser processing apparatus according to the invention;

10 die Anordnung einer siebten Ausführungsform der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der Erfindung; 10 the arrangement of a seventh embodiment of the laser processing apparatus according to the invention;

11 die Anordnung einer achten Ausführungsform der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der Erfindung; 11 the arrangement of an eighth embodiment of the laser processing apparatus according to the invention;

12 eine Skizze zur Erläuterung der Probleme bei einer herkömmlichen Laserbearbeitungsvorrichtung. 12 a sketch for explaining the problems in a conventional laser processing apparatus.

1 zeigt die Anordnung einer ersten Ausführungsform der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der Erfindung. Diese Ausführungsform wird nachfolgend anhand dieser Figur erläutert. 1 shows the arrangement of a first embodiment of the laser processing apparatus according to the invention. This embodiment will be explained below with reference to this figure.

Die Laserbearbeitungsvorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform umfaßt das folgende: einen ersten und einen zweiten Laserresonator 12A, 12B zum Erzeugen von Laserstrahlen A, B, eine Strahlmischeinrichtung 14 zum Angleichen der optischen Achsen Aa, Ba und Mischen der durch den ersten und den zweiten Laserresonator 12A, 12B erzeugten Laserstrahlen A, B, eine Strahllenkeinrichtung 16 zum Lenken der durch die Strahlmischeinrichtung 14 gemischten Laserstrahlen A, B auf das Werkstück 94, Einrichtungen 18, 20 zum Variieren der Brennpunktpositionen, welche die Brennpunkte Af, Bf der Laserstrahlen A, B frei bewegen können, und eine Bearbeitungsbühne 95 als Einrichtung zum Scannen der Bearbeitungsposition durch Variieren der Position des Werkstücks 94 relativ zu der Strahllenkeinrichtung 16.The laser processing device 10 According to the present embodiment, the following includes: a first and a second laser cavity gate 12A . 12B for generating laser beams A, B, a jet mixing device 14 for matching the optical axes Aa, Ba and mixing of the first and second laser resonators 12A . 12B generated laser beams A, B, a beam steering device 16 for steering the through the jet mixing device 14 mixed laser beams A, B on the workpiece 94 , Facilities 18 . 20 for varying the focal positions which are free to move the foci Af, Bf of the laser beams A, B, and a processing stage 95 as means for scanning the machining position by varying the position of the workpiece 94 relative to the beam steering device 16 ,

In dieser Ausführungsform umfaßt der erste Laserresonator 12A einen Kohlendioxidgaslaser (Wellenlänge 10,6 μn), und der zweite Laserresonator 12B umfaßt einen YAG-Laser (Wellenlänge 1,06 μm). Spiegel 22A, 22B mit einer Beschichtung zum Reflektieren von zurückkommendem Licht sind an jedem der Laserresonatoren 12A, 12B installiert. Die Spiegel 22A, 22B mit der Beschichtung zum Reflektieren von zurückkommendem Licht schützen die Laserresonatoren 12A, 12B, so daß zurückkommendes Licht von den Laserstrahlen A, B nicht in die Laserresonatoren 12A, 12B eintritt. Ein Umlenkspiegel 24 ist zwischen dem Spiegel mit der Beschichtung zum Reflektieren von zurückkommendem Licht und der Strahlmischeinrichtung 14 angebracht.In this embodiment, the first laser resonator comprises 12A a carbon dioxide gas laser (wavelength 10 . 6 μn), and the second laser resonator 12B comprises a YAG laser (wavelength 1.06 μm). mirror 22A . 22B with a coating for reflecting back light are on each of the laser resonators 12A . 12B Installed. The mirror 22A . 22B The laser resonators protect with the coating for reflecting back light 12A . 12B so that returning light from the laser beams A, B does not enter the laser resonators 12A . 12B entry. A deflecting mirror 24 is between the mirror with the coating for reflecting back light and the jet mixer 14 appropriate.

Die Strahlmischeinrichtung 14 umfaßt einen dichroitischen Spiegel 141, um den Laserstrahl B zu reflektieren und dabei den Laserstrahl A durchzulassen, und ein staubdichtes Gehäuse 142 zum Aufnehmen des dichroitischen Spiegels 141. Der Laserstrahl A fällt auf den dichroitischen Spiegel 141 ein und geht durch ihn hindurch unter einem Winkel von 45°, der Laserstrahl B fällt auf den dichroitischen Spiegel 141 ein und wird von ihm umgelenkt unter einem Winkel von 45°. Folglich werden deren optische Achsen aufeinander abgestimmt.The jet mixing device 14 includes a dichroic mirror 141 to reflect the laser beam B while passing the laser beam A, and a dustproof case 142 to record the dichroic mirror 141 , The laser beam A falls on the dichroic mirror 141 and passes through it at an angle of 45 °, the laser beam B falls on the dichroic mirror 141 and is deflected by him at an angle of 45 °. As a result, their optical axes are matched.

Wenn die optischen Achsen der Laserstrahlen A, B aufeinander abgestimmt sind, wie durch die gestrichelte Linie in 1 gezeigt, trennen sich die Laserstrahlen A, B nicht, selbst wenn die Brennpunktposition sich in der Richtung der Schmelztiefe verändert. Folglich ändert sich die dem Schweißabschnitt von jedem der Laserstrahlen gelieferte Energie nicht, selbst wenn die Position des Werkstücks 94 sich relativ zu der Strahllenkeinrichtung 16 in der Richtung der Schmelztiefe verändert. Dadurch wird eine stabile Schlüssellochbereitung möglich.When the optical axes of the laser beams A, B are matched with each other as indicated by the broken line in FIG 1 As shown, the laser beams A, B do not separate even if the focal position changes in the direction of the melting depth. Consequently, the energy supplied to the welding portion of each of the laser beams does not change even if the position of the workpiece 94 relative to the beam steering device 16 changed in the direction of the melting depth. This makes stable keyhole preparation possible.

Speziell in der Situation, in der die Brennpunktpositionen verändert wird, tritt der durch die Laserstrahlen A, B gebildete Laserfleck nicht an getrennten Positionen der Schweißfläche des Werkstücks auf, selbst bei Änderungen in die Bewegungsrichtung des Werkstücks in der zur Richtung der Schmelztiefe (melt depth) senkrechten xy-Ebene. Folglich vermindert dies durch Änderungen in der Brennpunktposition verursachte Schweißdefekte.specially in the situation where the focus positions are changed, The laser spot formed by the laser beams A, B does not occur at separate positions of the welding surface of the workpiece, even with changes in the direction of movement of the workpiece in the direction of the melting depth (melt depth) vertical xy plane. Consequently, this is diminished by changes weld defects caused in the focus position.

Ferner wird eine stabile Bildung eines Schlüsselloches (key hole) mit gleichförmiger Tiefe möglich im Fall von Werkstücken, für die das Schlüssellochwachstum leicht instabil wird, wie bei Werkstücken aus Aluminium, oder sogar in dem Fall gewöhnlicher Werkstücke, wo das Schlüsselloch flach wird, wenn die Laserstrahlen mit hoher Geschwindigkeit gescannt werden. Dies ist ein Ergebnis der Änderung der Brennpunktpositionen der Laserstrahlen in der Richtung der Schmelztiefe, wobei die optischen Achsen der Laserstrahlen A, B angeglichen sind, wie in 1 gezeigt. Dies läßt Erhöhungen für die Schweißgeschwindigkeit zu und macht eine stabile Bearbeitung mit hoher Geschwindigkeit selbst von Aluminium möglich.Further, stable formation of a keyhole of uniform depth becomes possible in the case of workpieces for which keyhole growth tends to become unstable, as in aluminum workpieces, or even in the case of ordinary workpieces where the keyhole becomes flat when the keyhole Laser beams are scanned at high speed. This is a result of changing the focal positions of the laser beams in the direction of the melting depth, with the optical axes of the laser beams A, B being equalized, as in FIG 1 shown. This allows increases in the welding speed and makes stable high-speed machining possible even from aluminum.

Auf diese Weise trägt in der vorliegenden Ausführungsform das Angleichen der optischen Achsen von zwei Laserstrahlen zu verschiedenen technischen Effekten bei. In einer Ausführungsform, die zwei Laserstrahlen verwendet, ist eine Versetzung der optischen Achsen der Laserstrahlen zulässig innerhalb eines Bereichs, in dem diese Effekte hervorgebracht werden. Insbesondere liegt eine Versetzung optischer Achsen, die ausreichend kleiner ist als die Schlüssellochgröße, in diesem Bereich.On wearing this way in the present embodiment matching the optical axes of two laser beams to different ones technical effects. In one embodiment, the two laser beams is a displacement of the optical axes of the laser beams permissible within a range where these effects are produced. In particular, a displacement of optical axes is sufficient smaller than the keyhole size, in this one Area.

In dem in 1 gezeigten Beispiel umfaßt die Strahllenkeinrichtung 16 einen konkaven Spiegel 161 und kann mit einem nicht gezeigten Bewegungsmechanismus zu einer gewünschten Bearbeitungsposition bewegt werden.In the in 1 The example shown comprises the beam steering device 16 a concave mirror 161 and can be moved to a desired machining position with a moving mechanism, not shown.

Die Einrichtung 18 zum Variieren der Brennpunktposition umfaßt einen variablen Spiegel 181, die Einrichtung 20 zum Variieren der Brennpunktposition umfaßt variable Spiegel 201, 202. Die variablen Spiegel 181, 201, 202 umfassen Piezobetätigungslemente 181b, welche die Form gemäß einem laufenden Wert verändern, und eine metallene Reflexionsbeschichtung 181a, welche die Form kontinuierlich verändert von konvex zu konkav gemäß der durch das Piezobetätigungslement 181b erzeugten Kraft (siehe 4). Folglich kann die Krümmung der Spiegelfläche mit einem elektrischen Signal verändert werden (siehe 4). Indem die Unebenheit der variablen Spiegel 181 gleich gesteuert wird, können der Fleckdurchmesser, die Brennpunktposition, die Fokaltiefe und so fort des Konvergenzpunktes der Laserstrahlen A, B willkürlich hergestellt werden ohne folgende Bewegung in der Richtung des Lichtweges der optischen Teile. Variable Spiegel dieses Typs können als „Adaptive Optics" gekauft werden von der Diehl-Gesellschaft in Deutschland.The device 18 for varying the focus position comprises a variable mirror 181 , the device 20 for varying the focus position includes variable mirrors 201 . 202 , The variable mirrors 181 . 201 . 202 include piezo actuators 181b which change the shape according to an ongoing value, and a metal reflective coating 181a which continuously changes the shape from convex to concave according to the piezo actuation element 181b generated force (see 4 ). Consequently, the curvature of the mirror surface can be changed with an electrical signal (see 4 ). By reducing the unevenness of variable mirrors 181 is the same, the spot diameter, the focal position, the focal depth and so on of the convergence point of the laser beams A, B can be arbitrarily made without following movement in the direction of the optical path of the optical parts. Variable mirrors of this type can be purchased as "Adaptive Optics" from the Diehl company in Germany.

Die Einrichtung 20 zum Variieren der Brennpunktposition ist angeordnet zwischen dem Spiegel 22B mit einer Beschichtung zum Reflektieren von zurückkommendem Licht und der Strahlmischeinrichtung 14. Der Laserstrahl B, der durch den Spiegel 22B mit einer Beschichtung zum Reflektieren von zurückkommendem Licht hindurchgegangen ist, wird durch den variablen Spiegel 201 umgelenkt und wird dann durch den variablen Spiegel 202 umgelenkt und zu der Strahlmischeinrichtung 14 geschickt. Die Einrichtung 20 zum Variieren der Brennpunktposition kann die Brennpunktposition des Laserstrahls B willkürlich einstellen relativ zu der Brennpunktposition des Laserstrahls A.The device 20 for varying the focus position is disposed between the mirror 22B with a coating for reflecting back light and the jet mixer 14 , The laser beam B passing through the mirror 22B having passed through a coating for reflecting back light is detected by the variable mirror 201 is deflected and then through the variable mirror 202 deflected and to the jet mixing device 14 cleverly. The device 20 for varying the focus position, the focal position of the laser beam B may be arbitrarily set relative to the focal position of the laser beam A.

Die Einrichtung 18 zum Variieren der Brennpunktposition ist angeordnet zwischen der Strahlmischeinrichtung 14 und der Strahllenkeinrichtung 16. Die Einrichtungen 18, 20 zum Variieren der Brermpunktposition können die Konvergenz der Laserstrahlen A, B zum Angleichen oder Trennen bringen. Ferner können die Brennpunkte Af, Bf kalibriert werden in Relation zu dem Werkstück 94 mit einem Spaltsensor (nicht gezeigt) zur Ermittlung der Versetzung zwischen dem Werkstück 94 und den Brennpunkten Af, Bf und einer Steuereinrichtung (nicht gezeigt) zum Steuern der Konkavität/Konvexität des variablen Spiegels 181 auf der Grundlage von Versetzungsdaten von dem Spaltsensor.The device 18 for varying the focus position is disposed between the jet mixing device 14 and the beam steering device 16 , The facilities 18 . 20 for varying the center point position, the convergence of the laser beams A, B can bring about equalization or separation. Further, the focal points Af, Bf can be calibrated in relation to the workpiece 94 with a gap sensor (not shown) for determining the offset between the workpiece 94 and the focal points Af, Bf and a controller (not shown) for controlling the concavity / convexity of the variable mirror 181 based on displacement data from the gap sensor.

Die in 1 gezeigte Laserbearbeitungsvorrichtung 10 umfaßt die Einrichtung 20 zum Variieren der Brennpunktposition mit zwei variablen Spiegeln 201, 202. Die Laserbearbeitungsvorrichtung 10 kann daher angewendet werden in dem Fall, in dem der Divergenzwinkel des Laserstrahls B viel größer ist als der des Laserstrahls A, und dem Fall, in dem der Gesamtausstoß der Laserstrahlen A, B höchstens 5 kW beträgt.In the 1 shown laser processing device 10 includes the device 20 for varying the focus position with two variable mirrors 201 . 202 , The laser processing device 10 Therefore, it can be applied in the case where the divergence angle of the laser beam B is much larger than that of the laser beam A, and the case where the total output of the laser beams A, B is at most 5 kW.

2 zeigt den Fall des Schweißens eines Werkstücks 94 mit der Laserbearbeitungsvorrichtung 10; 2(A) zeigt ein Ebenendiagramm und 2(B) eine Schnittansicht von 2 shows the case of welding a workpiece 94 with the laser processing device 10 ; 2 (A) shows a layer diagram and 2 B) a sectional view of

2(A) bei der Linie II-II. Die Arbeitsweise der Laserbearbeitungsvorrichtung 10 wird nachfolgend anhand der 1 und 2 erläutert. 2 (A) at the line II-II. The operation of the laser processing device 10 is described below on the basis of 1 and 2 explained.

Die Laserstrahlen A, B laufen in der Richtung des Pfeiles 26, um das Werkstück 94 zu erreichen. Ein Schlüsselloch 941 wird in dem Abschnitt gebildet, auf den die Laserstrahlen A, B gerichtet werden, und eine Schweißlage 942 wird in den Abschnitten gebildet, auf welche die Laserstrahlen A, B vorher gerichtet waren.The laser beams A, B run in the direction of the arrow 26 to the workpiece 94 to reach. A keyhole 941 is formed in the portion to which the laser beams A, B are directed and a welding position 942 is formed in the portions to which the laser beams A, B were previously directed.

Während ihre optischen Achsen Aa, Ba angeglichen sind, werden die Laserstrahlen A, B auf das Werkstück 94 gerichtet. Aus diesem Grund trennen die Laserstrahlen A, B sich nicht, selbst wenn die Position des Werkstücks 94 variiert. Ferner verändert sich die Schmelztiefe nicht entsprechend der Bewegungsrichtung, da die Lagebeziehung zwischen den Positionen der Laserstrahlen A, B an dem Werkstück 94 nicht richtungsabhängig ist. Eine größere Schmelztiefe wird erhalten, da die Brennpunkte Af, Bf gebildet werden auf einer optischen Signalachse Aa, Ba, da die Positionen der Brennpunkte Af, Bf der Laserstrahlen A, B verschieden sind. Folglich wird selbst während des Schweißens mit hoher Geschwindigkeit eine gute Schweißsituation aufrechterhalten. Außerdem sind die Positionen der Brennpunkte Af, Bf nicht beschränkt auf die Situation, wo der Brennpunkt Af flach ist und der Brennpunkt Bf tief ist wie in der Figur. Es ist auch möglich für den Brennpunkt Af, tief zu liegen, und für den Brennpunkt Bf flach zu liegen, oder für die Brennpunkte, wie in 3 zu liegen.While their optical axes Aa, Ba are equalized, the laser beams A, B are applied to the workpiece 94 directed. For this reason, the laser beams A, B do not separate even if the position of the workpiece 94 varied. Further, since the positional relationship between the positions of the laser beams A, B on the workpiece changes, the melting depth does not change according to the moving direction 94 is not directional. A larger melting depth is obtained because the focal points Af, Bf are formed on an optical signal axis Aa, Ba, since the positions of the focal points Af, Bf of the laser beams A, B are different. As a result, a good welding situation is maintained even during high-speed welding. In addition, the positions of the foci Af, Bf are not limited to the situation where the focal point Af is flat and the focal point Bf is deep as in the figure. It is also possible for the focal point Af to lie low and flat for the focal point Bf, or for the foci as in 3 to lie.

3 zeigt Brennpunktpositionen von Laserstrahlen in der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der Erfindung. 3(A) zeigt ein erstes Beispiel, 3(B) zeigt ein zweites Beispiel, 3(C) zeigt ein drittes Beispiel, und 3(D) zeigt ein viertes Beispiel. Die Brennpunktpositionen werden unten anhand dieser Figuren erläutert. Die gleichen Benennungen werden verwendet für Abschnitte, die mit denen in 2 identisch sind, und überflüssige Erläuterung ist weggelassen. 3 shows focal positions of laser beams in the laser processing apparatus according to the invention. 3 (A) shows a first example, 3 (B) shows a second example, 3 (C) shows a third example, and 3 (D) shows a fourth example. The focus positions will be explained below with reference to these figures. The same terms are used for sections that match those in 2 are identical, and redundant explanation is omitted.

Die Positionen der Brennpunkte Af, Bf der Laserstrahlen A, B können die folgenden Lagebeziehungen aufweisen zusätzlich zu dem, was in 2 gezeigt ist. Das erste Beispiel in 3(A) zeigt beide Brennpunkte auf der Arbeitsfläche 940. Das zweite Beispiel in 3(B) zeigt beide Brennpunkte Af, Bf außerhalb der Arbeitsfläche 940. Das dritte Beispiel in 3(C) zeigt den einen Brennpunkt Af oberhalb der Arbeitsfläche 940 und den anderen Brennpunkt Bf auf der Arbeitsfläche 940. Das vierte Beispiel in 3(D) zeigt den einen Brennpunkt Af auf der Arbeitsfläche 940 und den anderen Brennpunkt Bf in der Arbeitsfläche 940.The positions of the focal points Af, Bf of the laser beams A, B may have the following positional relationships in addition to what is shown in FIG 2 is shown. The first example in 3 (A) shows both foci on the work surface 940 , The second example in 3 (B) shows both foci Af, Bf outside the working area 940 , The third example in 3 (C) shows the one focal point Af above the work surface 940 and the other focal point Bf on the desktop 940 , The fourth example in 3 (D) shows the one focal point Af on the work surface 940 and the other focal point Bf in the work area 940 ,

Das Beispiel in 2 zeigt beide Brennpunkte Af, Bf in der Arbeitsfläche 940. Obwohl nicht gezeigt, ist es auch möglich für einen der Brennpunkte Af, Bf in der Arbeitsfläche 940 zu liegen, und den anderen, außerhalb der Arbeitsfläche zu liegen. Die Positionen der Brennpunkte Af, Bf in der Figur können auch umgekehrt werden. Auf der Grundlage von Versuchen an dem Werkstückmaterial und der Schweißtiefe können die Position en dieser Brennpunkte Af, Bf so in Beziehung stehen, daß das Schlüsselloch tief ist oder die Schweißfestigkeit hoch ist.The example in 2 shows both foci Af, Bf in the workspace 940 , Although not shown, it is also possible for one of the foci Af, Bf in the work area 940 to lie, and the other to lie outside the work surface. The positions of the focal points Af, Bf in the figure can also be reversed. On the basis of experiments on the workpiece material and the welding depth, the positions of these foci Af, Bf can be related so that the keyhole is deep or the welding strength is high.

Diese Brennpunktpositionen können variiert werden, während gleichzeitig die Differenz zwischen den Brennpunktpositionen der Laserstrahlen A, B aufrechterhalten wird. Sollte dies der Fall sein, können diese Brennpunktpositionen variiert werden mit der in 1 gezeigten Einrichtung 18 zum Variieren der Brennpunktposition. Die Einrichtungen zum Variieren der Brennpunktposition, die für jede installiert sind, werden betätigt, wenn die Brennpunktpositionen der Laserstrahlen A, B individuell zu variieren sind.These focus positions can be varied while simultaneously varying the difference between the focal positions of the laser beams A, B is maintained. If this is the case, these focus positions can be varied with the in 1 shown device 18 for varying the focus position. The focus position varying means installed for each are operated when the focal positions of the laser beams A, B are to be individually varied.

4 zeigt ein Beispiel für die Arbeitsweise des variablen Spiegels. Jeder variable Spiegel 181 (201, 202, und so fort) ist in dem austretenden Weg der Laserstrahlen A, B gelegen. Der variable Spiegel ist versehen mit einer flexiblen Reflexionsfläche 181a und einem an der Rückseite der Reflexionsfläche 181a in dem variablen Spiegel 181 installierten Piezobetätigungslement 181b. 4 shows an example of the operation of the variable mirror. Every variable mirror 181 ( 201 . 202 , and so on) is located in the outgoing path of the laser beams A, B. The variable mirror is provided with a flexible reflection surface 181a and one at the back of the reflective surface 181a in the variable mirror 181 installed piezo actuation element 181b ,

Diese Piezobetätigungslemente 181b dehnen sich aus und ziehen sich zurück entsprechend dem Anlegen von Spannung, wodurch jede Reflexionsfläche 181a von der Rückseite aus gedrückt oder gezogen wird und wechselt zwischen konkaven, flachen und konvexen Zuständen. 4(A) zeigt den Zustand, in dem die Reflexionsfläche 181a konkav ist. In diesem Fall konvergiert das reflektierte Licht, und der Brennpunktabstand aufgrund des konvergierenden Spiegels 161 (siehe 1) ist verkürzt. 4(B) zeigt den Zustand, in dem die Reflexionsfläche 181a flach ist. In diesem Fall werden die Laserstrahlen unverändert reflektiert, und der Brennpunktabstand aufgrund des konvergierenden Spiegels 161 wird länger als in 4(A). 4(C) zeigt den Zustand, in dem die Reflexionsfläche 181a konvex ist. In diesem Fall divergiert das reflektierte Licht, und der Brennpunktabstand aufgrund des konvergierenden Spiegels 161 wird länger als in 4(B). Zwecks einfacher Erläuterung zeigt 4 den Fall eines Laserstrahls, aber der Brennpunktabstand wird auf die gleiche Weise gesteuert für zwei oder mehr Laserstrahlen mit gleichen optischen Achsen.These piezo actuators 181b expand and retract according to the application of tension, creating each reflective surface 181a is pressed or pulled from the back and alternates between concave, flat and convex states. 4 (A) shows the state in which the reflection surface 181a is concave. In this case, the reflected light converges, and the focus distance due to the converging mirror 161 (please refer 1 ) is shortened. 4 (B) shows the state in which the reflection surface 181a is flat. In this case, the laser beams are reflected as they are, and the focal distance due to the converging mirror 161 will be longer than in 4 (A) , 4 (C) shows the state in which the reflection surface 181a is convex. In this case, the reflected light diverges, and the focus distance due to the converging mirror diverges 161 will be longer than in 4 (B) , For ease of explanation shows 4 the case of a laser beam, but the focus distance is controlled in the same way for two or more laser beams having the same optical axes.

5 zeigt die Anordnung einer zweiten Ausführungsform der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der Erfindung. Diese Ausführungsform wird nachfolgend anhand dieser Figur erläutert. Die gleichen Benennungen werden verwendet für Abschnitte, die mit 1 identisch sind, und überflüssige Erläuterung ist weggelassen. 5 shows the arrangement of a second embodiment of the laser processing apparatus according to the invention. This embodiment will be explained below with reference to this figure. The same terms are used for sections that use 1 are identical, and redundant explanation is omitted.

Die Laserbearbeitungsvorrichtung 30 gemäß dieser Ausführungsform umfaßt einen ersten und einen zweiten Laserresonator 12A, 12B zum Erzeugen von Laserstrahlen A, B, ferner eine Strahlmischeinrichtung 14 zum Angleichen der optischen Achsen Aa, Ba und Mischen der durch die Laserresonatoren 12A, 12B emittierten Laserstrahlen A, B, eine Strahllenkeinrichtung 16 zum Lenken der in der Strahlmischeinrichtung 14 gemischten Laserstrahlen A, B auf das Werkstück 94, und Einrichtungen 20, 32 zum Variieren der Brennpunktpositionen, welche die Brennpunkte Af, Bf der Laserstrahlen A, B frei bewegen können.The laser processing device 30 according to this embodiment comprises a first and a second laser resonator 12A . 12B for generating laser beams A, B, further a beam mixing device 14 for matching the optical axes Aa, Ba and mixing of the laser resonators 12A . 12B emitted laser beams A, B, a beam steering device 16 for steering the in the jet mixing device 14 mixed laser beams A, B on the workpiece 94 , and facilities 20 . 32 for varying the focal positions which the foci Af, Bf of the laser beams A, B can move freely.

Die Einrichtung 32 zum Variieren der Brennpunktposition umfaßt einen variablen Spiegel 321 und ist angeordnet zwischen dem Spiegel 22A mit einer Beschichtung zum Reflektieren von zurückkommendem Licht und der Strahlmischeinrichtung 14. Nach dem Durchgang durch den Spiegel 22A mit einer Beschichtung zum Reflektieren von zurückkommendem Licht wird der Laserstrahl A mit dem variablen Spiegel 321 umgelenkt und schreitet dann fort zu der Strahlmischeinrichtung 14. Die Brennpunktposition Af des Laserstrahls A kann mit dem variablen Spiegel 321 willkürlich eingestellt werden. Ferner ist ein Umlenkspiegel 34 zwischen der Strahlmischeinrichtung 14 und der Strahllenkeinrichtung 16 angeordnet.The device 32 for varying the focus position comprises a variable mirror 321 and is located between the mirror 22A with a coating for reflecting back light and the jet mixer 14 , After passing through the mirror 22A with a coating for reflecting back light, the laser beam A with the variable mirror 321 deflected and then proceeds to the jet mixing device 14 , The focus position Af of the laser beam A may be with the variable mirror 321 be arbitrarily set. Furthermore, a deflection mirror 34 between the jet mixing device 14 and the beam steering device 16 arranged.

Die Laserbearbeitungsvorrichtung 30 umfaßt die Einrichtung 20 zum Variieren der Brennpunktposition mit zwei variablen Spiegeln 201, 202. Daher ist die Laserbearbeitungsvorrichtung anwendbar, wenn der Divergenzwinkel des Laserstrahls B viel größer ist als der des Laserstrahls A und der Gesamtausstoß der Laserstrahlen A, B 5 kW oder mehr beträgt.The laser processing device 30 includes the device 20 for varying the focus position with two variable mirrors 201 . 202 , Therefore, the laser processing apparatus is applicable when the divergence angle of the laser beam B is much larger than that of the laser beam A and the total output of the laser beams A, B is 5 kW or more.

6 zeigt die Anordnung einer dritten Ausführungsform der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der Erfindung. Diese Ausführungsform wird nachfolgend anhand dieser Figur erläutert. Die gleichen Benennungen werden verwendet für Abschnitte, die mit den 1 und 5 identisch sind, und überflüssige Erläuterung ist weggelassen. 6 shows the arrangement of a third embodiment of the laser processing apparatus according to the invention. This embodiment will be explained below with reference to this figure. The same terms are used for sections associated with the 1 and 5 are identical, and redundant explanation is omitted.

Die Laserbearbeitungsvorrichtung 40 gemäß der vorliegenden Ausführungsform umfaßt einen ersten und einen zweiten Laserresonator 12A, 12B zum Erzeugen von Laserstrahlen A, B, ferner eine Strahlmischeinrichtung 14 zum Angleichen der optischen Achsen Aa, Ba und Mischen der durch die Laserresonatoren 12A, 12B emittierten Laserstrahlen A, B, eine Strahllenkeinrichtung 16 zum Lenken der in der Strahlmischeinrichtung 14 gemischten Laserstrahlen A, B auf das Werkstück 94, und Einrichtungen 32, 42 zum Variieren der Brennpunktpositionen, welche die Brennpunkte Af, Bf der Laserstrahlen A, B frei bewegen könnenThe laser processing device 40 according to the present embodiment comprises a first and a second laser resonator 12A . 12B for generating laser beams A, B, further a beam mixing device 14 for matching the optical axes Aa, Ba and mixing of the laser resonators 12A . 12B emitted laser beams A, B, a beam steering device 16 for steering the in the jet mixing device 14 mixed laser beams A, B on the workpiece 94 , and facilities 32 . 42 for varying the focal positions which the foci Af, Bf of the laser beams A, B can move freely

Die Einrichtung 42 zum Variieren der Brennpunktposition umfaßt einen variablen Spiegel 421 und ist angeordnet zwischen dem Spiegel 22B mit einer Beschichtung zum Reflektieren von zurückkommendem Licht und der Strahlmischeinrichtung 14. Nach dem Durchgang durch den Spiegel 22B mit einer Beschichtung zum Reflektieren von zurückkommendem Licht wird der Laserstrahl B durch einen Umlenkspiegel 44 und dann durch den variablen Spiegel 421 umgelenkt und schreitet dann fort zu der Strahlmischeinrichtung 14. Die Brennpunktposition Bf des Laserstrahls B kann mit dem variablen Spiegel 421 willkürlich eingestellt werden.The device 42 for varying the focus position comprises a variable mirror 421 and is located between the mirror 22B with a coating for reflecting back light and the jet mixer 14 , After passing through the mirror 22B with a coating for reflecting back light, the laser beam B is deflected by a mirror 44 and then through the variable mirror 421 diverted and then proceeds to the Beam combiner 14 , The focus position Bf of the laser beam B can be adjusted with the variable mirror 421 be arbitrarily set.

Die Laserbearbeitungsvorrichtung 40 umfaßt die Einrichtung 32 zum Variieren der Brennpunktposition mit dem variablen Spiegel 321 und die Einrichtung 42 zum Variieren der Brennpunktposition mit dem variablen Spiegel 421. Daher ist die Laserbearbeitungsvorrichtung anwendbar, wenn die Divergenzwinkel der Laserstrahlen A, B relativ klein sind und der Gesamtausstoß der Laserstrahlen A, B 5 kW oder mehr beträgt.The laser processing device 40 includes the device 32 for varying the focus position with the variable mirror 321 and the device 42 for varying the focus position with the variable mirror 421 , Therefore, the laser processing apparatus is applicable when the divergence angles of the laser beams A, B are relatively small and the total output of the laser beams A, B is 5 kW or more.

7 zeigt die Anordnung einer vierten Ausführungsform der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der Erfindung. Diese Ausführungsform wird nachfolgend anhand dieser Figur erläutert. Die gleichen Benennungen werden verwendet für Abschnitte, die mit den 1 und 6 identisch sind, und überflüssige Erläuterung ist weggelassen. 7 shows the arrangement of a fourth embodiment of the laser processing apparatus according to the invention. This embodiment will be explained below with reference to this figure. The same terms are used for sections associated with the 1 and 6 are identical, and redundant explanation is omitted.

Die Laserbearbeitungsvorrichtung 50 gemäß der vorliegenden Ausführungsform umfaßt einen ersten und einen zweiten Laserresonator 12A, 12B zum Erzeugen von Laserstrahlen A, B, ferner eine Strahlmischeinrichtung 14 zum Angleichen der optischen Achsen Aa, Ba und Mischen der durch die Laserresonatoren 12A, 12B emittierten Laserstrahlen A, B, eine Strahllenkeinrichtung 16 zum Lenken der in der Strahlmischeinrichtung 14 gemischten Laserstrahlen A, B auf das Werkstück 94, und Einrichtungen 18, 42 zum Variieren der Brennpunktpositionen, welche die Brennpunkte Af, Bf der Laserstrahlen A, B frei bewegen könnenThe laser processing device 50 according to the present embodiment comprises a first and a second laser resonator 12A . 12B for generating laser beams A, B, further a beam mixing device 14 for matching the optical axes Aa, Ba and mixing of the laser resonators 12A . 12B emitted laser beams A, B, a beam steering device 16 for steering the in the jet mixing device 14 mixed laser beams A, B on the workpiece 94 , and facilities 18 . 42 for varying the focal positions which the foci Af, Bf of the laser beams A, B can move freely

Die Laserbearbeitungsvorrichtung 50 umfaßt die Einrichtung 18 zum Variieren der Brennpunktposition mit dem variablen Spiegel 181, die Einrichtung 32 zum Variieren der Brennpunktposition mit dem variablen Spiegel 321 und die Einrichtung 42 zum Variieren der Brennpunktposition mit dem variablen Spiegel 421. Daher ist die Laserbearbeitungsvorrichtung anwendbar, wenn die Divergenzwinkel der Laserstrahlen A, B relativ klein sind und der Gesamtausstoß der Laserstrahlen A, B 5 kW oder weniger beträgt.The laser processing device 50 includes the device 18 for varying the focus position with the variable mirror 181 , the device 32 for varying the focus position with the variable mirror 321 and the device 42 for varying the focus position with the variable mirror 421 , Therefore, the laser processing apparatus is applicable when the divergence angles of the laser beams A, B are relatively small and the total output of the laser beams A, B is 5 kW or less.

8 zeigt die Anordnung einer fünften Ausführungsform der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der Erfindung. Diese Ausführungsform wird nachfolgend anhand dieser Figur erläutert. Die gleichen Benennungen werden verwendet für Abschnitte, die mit den 1 und 6 identisch sind, und überflüssige Erläuterung ist weggelassen 8th shows the arrangement of a fifth embodiment of the laser processing apparatus according to the invention. This embodiment will be explained below with reference to this figure. The same terms are used for sections associated with the 1 and 6 are identical, and redundant explanation is omitted

Die Laserbearbeitungsvorrichtung 60 gemäß der vorliegenden Ausführungsform umfaßt einen ersten und einen zweiten Laserresonator 12A, 12B zum Erzeugen von Laserstrahlen A, B, ferner eine Strahlmischeinrichtung 14 zum Angleichen der optischen Achsen Aa, Ba und Mischen der durch die Laserresonatoren 12A, 12B emittierten Laserstrahlen A, B, eine Strahllenkeinrichtung 16 zum Lenken der in der Strahlmischeinrichtung 14 gemischten Laserstrahlen A, B auf das Werkstück 94 und Einrichtungen 20, 62 zum Variieren der Brennpunktpositionen, weiche imstande sind, die Brennpunkte Af, Bf der Laserstrahlen A, B frei zu bewegenThe laser processing device 60 according to the present embodiment comprises a first and a second laser resonator 12A . 12B for generating laser beams A, B, further a beam mixing device 14 for matching the optical axes Aa, Ba and mixing of the laser resonators 12A . 12B emitted laser beams A, B, a beam steering device 16 for steering the in the jet mixing device 14 mixed laser beams A, B on the workpiece 94 and facilities 20 . 62 for varying the focus positions capable of freely moving the focal points Af, Bf of the laser beams A, B

Die Einrichtung 62 zum Variieren der Brennpunktposition umfaßt variable Spiegel 621, 622 und ist angeordnet zwischen dem Spiegel 22A mit einer Beschichtung zum Reflektieren von zurückkommendem Licht und der Strahlmischeinrichtung 14. Nach dem Durchgang durch den Spiegel 22A mit einer Beschichtung zum Reflektieren von zurückkommendem Licht wird der Laserstrahl A umgelenkt durch den variablen Spiegel 621, dann durch den variablen Spiegel 622 und schreitet dann fort zu der Strahlmischeinrichtung 14. Die Brennpunktposition Af des Laserstrahls A kann mit den variablen Spiegeln 621, 622 willkürlich eingestellt werden.The device 62 for varying the focus position includes variable mirrors 621 . 622 and is located between the mirror 22A with a coating for reflecting back light and the jet mixer 14 , After passing through the mirror 22A with a coating for reflecting back light, the laser beam A is deflected by the variable mirror 621 , then through the variable mirror 622 and then proceeds to the jet mixer 14 , The focus position Af of the laser beam A can be varied with the variable mirrors 621 . 622 be arbitrarily set.

Die Laserbearbeitungsvorrichtung 50 umfaßt die Einrichtung 20 zum Variieren der Brennpunktposition mit den variablen Spiegeln 201, 202 und die Einrichtung 62 zum Variieren der Brennpunktposition mit den variablen Spiegeln 621, 622. Daher ist die Laserbearbeitungsvorrichtung anwendbar, wenn einer der Divergenzwinkel der Laserstrahlen A, B relativ groß ist und der Gesamtausstoß der Laserstrahlen A, B 5 kW oder mehr beträgt.The laser processing device 50 includes the device 20 for varying the focus position with the variable mirrors 201 . 202 and the device 62 for varying the focus position with the variable mirrors 621 . 622 , Therefore, the laser processing apparatus is applicable when one of the divergence angles of the laser beams A, B is relatively large and the total output of the laser beams A, B is 5 kW or more.

Als nächstes werden spezielle Beispiele der Strahlmischeinrichtung 14 in der vorliegenden Ausführungsform anhand der 9 bis 11 erläutert. 9 zeigt einen Abschnitt der Anordnung der sechsten Ausführungsform der Strahlmischeinrichtung 14 der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der Erfindung. Die in 9 gezeigte Strahlmischeinrichtung 14 umfaßt das folgende: den dichroitischen Spiegel 141, der den Laserstrahl B umlenkt, während er den Laserstrahl A durchläßt, ein staubdichtes Gehäuse 142, das den dichroitischen Spiegel 141 umschließt, und den Lichtdetektor 143, um zu ermitteln, ob etwas von dem Laserstrahl B durch den dichroitischen Spiegel 141 hindurchgegangen ist.Next, specific examples of the jet mixer will be described 14 in the present embodiment with reference to 9 to 11 explained. 9 shows a portion of the arrangement of the sixth embodiment of the jet mixing device 14 the laser processing apparatus according to the invention. In the 9 shown jet mixing device 14 includes the following: the dichroic mirror 141 which deflects the laser beam B while passing the laser beam A, a dustproof case 142 that the dichroic mirror 141 encloses, and the light detector 143 to determine if any of the laser beam B through the dichroic mirror 141 has gone through.

Eine Beschichtung, die den Laserstrahl B (YAG-Laser) umlenkt, während sie den Laserstrahl A (Kohlendioxidgaslaser) durchläßt, ist auf die Oberfläche S1 des dichroitischen Spiegels 141 aufgebracht, die durch den Laserstrahl B bestrahlt wird. Eine Beschichtung, die den Laserstrahl A durchläßt, ist auf die Oberfläche S2 des dichroitischen Spiegels 141 aufgebracht, die durch den Laserstrahl A bestrahlt wird. Es gibt jedoch keine Beschichtungen, welche eine 100%-Reflexion eines YAG-Lasers bieten, und eine kleine Menge von dem Laserstrahl B passiert den dichroitischen Spiegel 141. Die Strahlmischeinrichtung 14 umfaßt einen Lichtdetektor 143 zum Ermitteln des Laserstrahles B, der durch den dichroitischen Spiegel 141 hindurchgegangen ist; dies ermittelt die Verschlechterung des dichroitischen Spiegels 141 und seine Beschädigung. Mit anderen Worten gestattet die Feststellung von Anomalien in dem durch den Lichtdetektor 143 ermittelten Laserstrahl B die Feststellung der Verschlechterung des dichroitischen Spiegels 141 und seine Beschädigung.A coating which redirects the laser beam B (YAG laser) while transmitting the laser beam A (carbon dioxide gas laser) is incident on the surface S1 of the dichroic mirror 141 applied, which is irradiated by the laser beam B. A coating which transmits the laser beam A is incident on the surface S2 of the dichroic mirror 141 applied, which is irradiated by the laser beam A. However, there are no coatings which provide 100% reflection of a YAG laser and pass a small amount of the laser beam B. the dichroic mirror 141 , The jet mixing device 14 includes a light detector 143 for detecting the laser beam B passing through the dichroic mirror 141 passed through; this determines the deterioration of the dichroic mirror 141 and his damage. In other words, the detection of abnormalities in the light detector allows 143 detected laser beam B, the determination of the deterioration of the dichroic mirror 141 and his damage.

10 zeigt einen Abschnitt der Anordnung der siebenten Ausführungsform der Strahlmischeinrichtung 14 der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der Erfindung. In der in 10 shows a portion of the arrangement of the seventh embodiment of the jet mixing device 14 the laser processing apparatus according to the invention. In the in

10 gezeigten Strahlmischeinrichtung 14 sind eine Eingangsfläche 146 und eine Ausgangsfläche 147 an einem Körper 145 mit transparenten Eigenschaften ausgebildet. Die Laserstrahlen A, B treffen beide auf die Eingangsfläche 146 an verschiedenen Einfallspunkten 146a, 146b auf und verlassen den gleichen Ausgangspunkt 148 auf der Ausgangsfläche 147, wobei ihre optischen Achsen angeglichen sind. 10 shown jet mixing device 14 are an entrance area 146 and an exit surface 147 on a body 145 formed with transparent properties. The laser beams A, B both hit the input surface 146 at different points of incidence 146a . 146b up and leave the same starting point 148 on the exit area 147 with their optical axes aligned.

Der Körper 145 weist die Gestalt eines dreieckigen Prismas auf und umfaßt einen Kristall wie zum Beispiel ZnSe oder Diamant, oder Glas. Der Einfallswinkel Θa und der Einfallspunkt 146a des Laserstrahls A auf der Eingangsfläche 146 sind so festgelegt, daß der Laserstrahl A durch die Eingangsfläche 146 gebrochen wird und zu dem Ausgangspunkt 148 kommt. Der Einfallswinkel Θb und der Einfallspunkt 146b des Laserstrahls B auf der Eingangsfläche 146 sind so festgelegt, daß der Laserstrahl B durch die Eingangsfläche 146 gebrochen wird und zu dem Ausgangspunkt 148 kommt. Der Ausgangswinkel 0 und der Ausgangspunkt 148 der Laserstrahlen A, B auf der Ausgangsfläche 147 sind so festgelegt, daß die Laserstrahlen A, B durch die Ausgangsfläche 147 gebrochen werden und die optischen Achsen der Laserstrahlen A, B übereinstimmen.The body 145 has the shape of a triangular prism and includes a crystal such as ZnSe or diamond, or glass. The angle of incidence Θ a and the point of incidence 146a of the laser beam A on the input surface 146 are set so that the laser beam A through the input surface 146 is broken and the starting point 148 comes. The angle of incidence Θ b and the point of incidence 146b of the laser beam B on the input surface 146 are set so that the laser beam B through the input surface 146 is broken and the starting point 148 comes. The starting angle 0 and the starting point 148 the laser beams A, B on the output surface 147 are set so that the laser beams A, B through the output surface 147 are refracted and the optical axes of the laser beams A, B match.

Die von den Laserresonatoren 12A, 12B abgegebenen Laserstrahlen A, B treffen den Körper 145 unter Einfallswinkeln Θa, Θb von den Einfallspunkten 146a, 146b und werden gebrochen und erreichen den Ausgangspunkt 148. Bei Erreichen des Ausgangspunktes 148 werden die Laserstrahlen A, B bei dem Ausgangspunkt 148 gebrochen und von diesem abgegeben, so daß die optischen Achsen übereinstimmen, und werden auf das Werkstück 94 gerichtet.The of the laser resonators 12A . 12B emitted laser beams A, B hit the body 145 at angles of incidence Θ a , Θ b from the points of incidence 146a . 146b and are broken and reach the starting point 148 , Upon reaching the starting point 148 The laser beams A, B are at the starting point 148 broken and emitted by this, so that the optical axes coincide, and are on the workpiece 94 directed.

Da kein Laserstrahlen A, B durchlassender Mehrschichtfilm in der Laserbearbeitungsvorrichtung 10 vorhanden ist, gibt es auch keinen Energieverlust in einem Mehrschichtfilm. Aus diesem Grund wird sehr wenig Wärme aufgrund von Energieverlust erzeugt; dies macht es leicht, die Lebensdauer zu verlängern und den Ausstoß der Vorrichtung zu erhöhen.Since no laser beam A, B passing through the multilayer film in the laser processing apparatus 10 There is also no energy loss in a multilayer film. For this reason, very little heat is generated due to energy loss; this makes it easy to extend the life and increase the output of the device.

Ferner können, obwohl nicht gezeigt, die optischen Achsen von sogar drei oder mehr Laserstrahlen angeglichen und die Strahlen abgegeben werden, indem man die Strahlen an verschiedenen Einfallspunkten auf den Körper auftreffen läßt.Further can, although not shown, the optical axes of even three or more Adjusted laser beams and the rays are emitted by you hit the rays at different points of incidence on the body leaves.

11 zeigt einen Abschnitt der Anordnung der achten Ausführungsform der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der Erfindung. In der in 11 gezeigten Strahlmischeinrichtung 14 sind Eingangsflächen 151, 152 und eine Ausgangsfläche 156 an einem Körper 154 mit transparenten Eigenschaften ausgebildet. Die Laserstrahlen A, B treffen jeweils auf die Eingangsflächen 151, 152 an verschiedenen Einfallspunkten 152a, 152b auf und verlassen den gleichen Ausgangspunkt 152c auf der Ausgangsfläche 156, wobei ihre Achsen angeglichen sind. 11 shows a portion of the arrangement of the eighth embodiment of the laser processing apparatus according to the invention. In the in 11 shown jet mixing device 14 are entrance areas 151 . 152 and an exit surface 156 on a body 154 formed with transparent properties. The laser beams A, B respectively hit the input surfaces 151 . 152 at different points of incidence 152a . 152b up and leave the same starting point 152c on the exit area 156 with their axes aligned.

Der Körper 154 weist die Gestalt eines fünfseitigen Prismas auf und umfaßt einen Kristall wie zum Beispiel ZnSe oder Diamant, oder Glas. Der Einfallswinkel Θa und der Einfallspunkt 152a des Laserstrahls A auf der Eingangsfläche 151 sind so festgelegt, daß der Laserstrahl A durch die Eingangsfläche 151 gebrochen wird und zu dem Ausgangspunkt 152c kommt. Der Einfallswinkel Θb und der Einfallspunkt 152b des Laserstrahls B auf der Eingangsfläche 152 sind so festgelegt, daß der Laserstrahl B durch die Eingangsfläche 152 gebrochen wird und zu dem Ausgangspunkt 152c kommt. Der Ausgangswinkel Θ und der Ausgangspunkt 152c der Laserstrahlen A, B auf der Ausgangsfläche 156 sind so festgelegt, daß die Laserstrahlen A, B durch die Ausgangsfläche 156 gebrochen werden und die optischen Achsen der Laserstrahlen A, B übereinstimmen.The body 154 has the shape of a five-sided prism and includes a crystal such as ZnSe or diamond, or glass. The angle of incidence Θ a and the point of incidence 152a of the laser beam A on the input surface 151 are set so that the laser beam A through the input surface 151 is broken and the starting point 152c comes. The angle of incidence Θ b and the point of incidence 152b of the laser beam B on the input surface 152 are set so that the laser beam B through the input surface 152 is broken and the starting point 152c comes. The initial angle Θ and the starting point 152c the laser beams A, B on the output surface 156 are set so that the laser beams A, B through the output surface 156 are refracted and the optical axes of the laser beams A, B match.

Antireflexbeläge 158, 153 für die entsprechenden Laserstrahlen A, B sind auf den Eingangsflächen 151, 152 ausgebildet. Da zwei Eingangsflächen 151, 152 vorhanden sind, ist es leicht, die Antireflexbeläge zu bilden. Da die Eingangsfläche 152 senkrecht zu dem Laserstrahl B liegt, ist das Licht von dem Laserstrahl B, das durch die Eingangsflächen 152 reflektiert wird, besonders reduziert.Anti-reflective coatings 158 . 153 for the corresponding laser beams A, B are on the input surfaces 151 . 152 educated. Because two entrance areas 151 . 152 it is easy to form the anti-reflective coatings. Because the entrance area 152 is perpendicular to the laser beam B, the light from the laser beam B, through the input surfaces 152 reflected, especially reduced.

Wärmeleitungsflächen 159a, 159b sind an dem Körper 154 ausgebildet; Kühleinrichtungen 159c, 159d sind an die Wärmeleitungsflächen 159a, 159b angelegt. Die Kühleinrichtungen 159c, 159d sind zum Beispiel Peltierelemente oder Wärmeschlingen, die mit zirkulierendem Kühlwasser verbunden sind. Ausstoß und Nutzungsdauer der Vorrichtung können weiter verbessert werden, da die Wärmeerzeugung durch den Körper 154 durch die Kühleinrichtungen 159c, 159d unterdrückt wird.Heat transfer surfaces 159a . 159b are on the body 154 educated; cooling equipment 159c . 159d are to the heat conduction surfaces 159a . 159b created. The cooling equipment 159c . 159d For example, Peltier elements or heat loops connected to circulating cooling water. Ejection and service life of the device can be further improved as the heat generation by the body 154 through the cooling facilities 159c . 159d is suppressed.

Außerdem ist die Erfindung nicht unbedingt auf die oben erwähnten Ausführungsformen beschränkt. Zum Beispiel sind die Laser nicht auf Kohlendioxidgaslaser und YAG-Laser beschränkt; die Anzahl von Laserstrahlen kann drei oder mehr betragen. Die Einrichtung zum Variieren der Brennpunktposition kann auch durch Linsen oder dergleichen gebildet werden.Besides that is the invention is not necessarily limited to the above-mentioned embodiments. To the For example, the lasers are not based on carbon dioxide gas lasers and YAG lasers limited; the number of laser beams may be three or more. The device to vary the focus position can also be through lenses or the like are formed.

Die Erfindung weist die Anordnung und Funktionen auf, wie oben besprochen. Dementsprechend kann die Erfindung die optischen Achsen einer Mehrzahl von Laserstrahlen angleichen und die Laserstrahlen auf ein Werkstück richten, da die Erfindung die Strahlmischeinrichtung zum Angleichen der optischen Achsen und zum Mischen einer Mehrzahl von Laserstrahlen vorsieht. Folglich kann die Erfindung verhindern, daß sich die Mehrzahl von Laserstrahlen A, B trennt bei Veränderungen in der Position des Werkstücks. Ferner kann die Erfindung Veränderungen in der Schmelztiefe aufgrund der Bewegungsrichtung verhindern, da die Lagebeziehung zwischen den Positionen der Laserstrahlen nicht richtungsabhängig ist.The The invention has the arrangement and functions as discussed above. Accordingly, the invention may include the optical axes of a plurality of laser beams and aim the laser beams at a workpiece, since the invention, the jet mixing device for aligning the optical Axes and for mixing a plurality of laser beams provides. Consequently, the invention can prevent the plurality of laser beams A, B separates in changes in the position of the workpiece. Furthermore, the invention changes prevent in the melting depth due to the direction of movement because the positional relationship between the positions of the laser beams is not directional.

Ferner kann die gewünschte Schmelztiefe erzielt werden mit dem Beispiel, welches eine Einrichtung zum Variieren der Brennpunktposition vorsieht, die imstande ist, die Brennpunktpositionen der Laserstrahlen frei zu verschieben.Further can the desired Melting depth can be achieved with the example, which is a device to vary the focus position that is capable of to shift the focus positions of the laser beams freely.

Ferner kann die Brennpunktposition verändert werden ohne folgende Bewegung in der Richtung des Lichtweges der optischen Teile wie in dem Beispiel, welches Einrichtungen zum Variieren der Brennpunktposition schafft mit variablen Spiegeln, worin die Krümmung der Spiegelfläche mit einem elektrischen Signal verändert wird. Folglich können kleinere Abmessungen und schnelleres Ansprechen erzielt werden als in dem Fall der Veränderung der Brennpunktposition mit einer Linse oder dergleichen.Further can change the focus position be without the following movement in the direction of the light path of the optical parts as in the example, which have means for varying the focus position provides with variable mirrors, wherein the curvature the mirror surface is changed with an electrical signal. Consequently, smaller ones can Dimensions and faster response are achieved than in the Case of change the focal position with a lens or the like.

Eine größere Schmelztiefe wird erzielt mit dem Beispiel, in welchem die Einrichtungen zum Variieren der Brennpunktposition zulassen, daß die Mehrzahl von Laserstrahlen voneinander verschiedene Brennpunktpositionen aufweist. Es ist möglich, Abnahmen der Schmelztiefe aufgrund einer Bewegung der Laserstrahlen mit hoher Geschwindigkeit zu unterdrücken.A greater melting depth is achieved with the example in which the facilities for Varying the focal position allow the plurality of laser beams having different focal positions from each other. It is possible to accept the melting depth due to a movement of the laser beams with high Suppress speed.

Eine Beschädigung der Laserresonatoren durch zurückkommendes Licht kann verhindert werden durch das Beispiel, in welchem Spiegel mit Überzügen zum Reflektieren von zurückkommendem Licht für die Laserresonatoren angeordnet werden.A damage the laser resonators by coming back Light can be prevented by the example in which mirror with coatings for Reflecting returning light for the Laser resonators are arranged.

Claims (13)

Laserbearbeitungsvorrichtung, umfassend eine Mehrzahl von Laserresonatoren (12A, 12B), jeder einen Laserstrahl (A, B) mit einer optischen Achse (Aa, Bb) erzeugend, eine Scannereinrichtung (95) zum Verschieben der Position eines Werkstücks (94) relativ zu der Mehrzahl von Laserstrahlen (A, B), eine Strahlmischeinrichtung (14) zum Angleichen der optischen Achsen (Aa, Bb) der Mehrzahl von Laserstrahlen (A, B), um eine angeglichene optische Achse zu bilden und zum Mischen der Mehrzahl der Laserstrahlen (A, B), eine Strahllenkeinrichtung (16) zum Richten der gemischten Laserstrahlen (A, B) auf das Werkstück (94) und zum Fokussieren der gemischten Strahlen (A, B) an jeweiligen Brennpunktpositionen (Af, Bf) der Laserstrahlen, und eine oder mehrere Einrichtungen (20, 32, 42, 62) zum Variieren der Brennpunktposition (Af, Bf) mindestens eines Laserstrahls zum individuellen Bewegen der Brennpunktposition des jeweiligen mindestens einen Laserstrahls (A, B).A laser processing apparatus comprising a plurality of laser resonators ( 12A . 12B ), each generating a laser beam (A, B) having an optical axis (Aa, Bb), a scanner device ( 95 ) for moving the position of a workpiece ( 94 ) relative to the plurality of laser beams (A, B), a jet mixing device ( 14 ) for matching the optical axes (Aa, Bb) of the plurality of laser beams (A, B) to form an aligned optical axis and for mixing the plurality of laser beams (A, B), a beam steering device ( 16 ) for directing the mixed laser beams (A, B) onto the workpiece ( 94 ) and for focusing the mixed beams (A, B) at respective focal positions (Af, Bf) of the laser beams, and one or more devices ( 20 . 32 . 42 . 62 ) for varying the focal position (Af, Bf) of at least one laser beam for individually moving the focus position of the respective at least one laser beam (A, B). Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Mehrzahl der Laserresonatoren (12A, 12B) eine Mehrzahl von Laserstrahlen (A, B) mit voneinander verschiedenen Wellenlängen erzeugt.A laser processing apparatus according to claim 1, wherein said plurality of laser resonators ( 12A . 12B ) generates a plurality of laser beams (A, B) having mutually different wavelengths. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Mehrzahl der Laserstrahlen (A, B) Brennpunkte (Af, Bf) bei verschiedenen Positionen auf den gleichen optischen Achsen (Aa, Ba) aufweist.Laser processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the plurality of laser beams (A, B) focuses (Af, Bf) at different positions on the same optical axes (Aa, Ba). Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, 2 oder 3, zusätzlich umfassend eine weitere Einrichtung (18) zum Variieren der Brennpunktposition (Af, Bf) zum gleichzeitigen Bewegen der Brennpunktpositionen (Af, Bf) der Laserstrahlen (A, B) auf den optischen Achsen (Aa, Ba).Laser processing apparatus according to claim 1, 2 or 3, additionally comprising a further device ( 18 ) for varying the focal position (Af, Bf) for simultaneously moving the focal positions (Af, Bf) of the laser beams (A, B) on the optical axes (Aa, Ba). Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 4, wobei die Einrichtung (18) zum Variieren der Brennpunktpositionen (Af, Bf) einen variablen Spiegel (181a) umfasst, bei dem die Krümmung der Spiegelfläche mit einem elektrischen Signal verändert wird.Laser processing apparatus according to claim 4, wherein the device ( 18 ) for varying the focus positions (Af, Bf) a variable mirror ( 181a ), in which the curvature of the mirror surface is changed by an electrical signal. Laserbearbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Einrichtung (20, 32, 42, 62) zum Variieren der Brennpunktposition (Af, Bf) des mindestens einen Laserstrahls mindestens einen variablen Spiegel (201, 202, 621, 622) umfasst, bei dem die Krümmung der Spiegelfläche mit einem elektrischen Signal verändert wird.A laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the device ( 20 . 32 . 42 . 62 ) for varying the focal position (Af, Bf) of the at least one laser beam at least one variable mirror ( 201 . 202 . 621 . 622 ), in which the curvature of the mirror surface is changed by an electrical signal. Laserbearbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, weiterhin umfassend Spiegel (22A, 22B) mit Beschichtungen zum Reflektieren von zurückkommendem Licht von der durch die Mehrzahl der Laserresonatoren (12A, 12B) emittierten Mehrzahl von Laserstrahlen (A, B).A laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 6, further comprising mirrors ( 22A . 22B with coatings for reflecting back light from that through the plurality of laser resonators ( 12A . 12B ) emitted plurality of laser beams (A, B). Laserbearbeitungsvorrichtung, umfassend eine Mehrzahl von Laserresonatoren (12A, 12B) jeder einen Laserstrahl (A, B) mit einer optischen Achse (Aa, Ba) erzeugend, eine Scannereinrichtung (95) zum Verschieben der Position eines Werkstücks (94) relativ zu der Mehrzahl von Laserstrahlen (A, B), eine Kollimatoreinrichtung (20, 32) zum Umwandeln der Mehrzahl der Laserstrahlen (A, B) in parallele Strahlen, eine Strahlmischeinrichtung (14) zum Angleichen der optischen Achsen (Aa, Ba) der Mehrzahl von Laserstrahlen (A, B), um eine angeglichene optische Achse zu bilden und Mischen der Mehrzahl von Laserstrahlen (A, B), die in parallele Strahlen umgewandelt worden sind, eine Strahlkonvergiereinrichtung (16) zum Konvergieren der gemischten Laserstrahlen (A, B) auf dem Werkstück (94), wobei die Mehrzahl der Laserstrahlen (A, B) Brennpunkte (Af, Bf) an unterschiedlichen Positionen auf der angeglichenen optischen Achse aufweisen, und eine oder mehrere Einrichtungen (20, 32, 42, 62) zum Variieren der Brennpunktposition (Af, Bf) mindestens eines Laserstrahls zum individuellen Bewegen der Brennpunktposition des jeweiligen mindestens einen Laserstrahls (A, B).A laser processing apparatus comprising a plurality of laser resonators ( 12A . 12B ) each generating a laser beam (A, B) with an optical axis (Aa, Ba), a scanner device ( 95 ) for moving the position of a workpiece ( 94 ) relative to the plurality of laser beams (A, B), a collimator device ( 20 . 32 ) for converting the plurality of laser beams (A, B) into parallel beams, a jet mixer ( 14 ) for aligning the optical axes (Aa, Ba) of the plurality of laser beams (A, B) to form an aligned optical axis and mixing the plurality of laser beams (A, B) converted into parallel beams, a beam converging means ( 16 ) for converging the mixed laser beams (A, B) on the workpiece ( 94 ), wherein the plurality of laser beams (A, B) have focal points (Af, Bf) at different positions on the aligned optical axis, and one or more devices ( 20 . 32 . 42 . 62 ) for varying the focal position (Af, Bf) of at least one laser beam for individually moving the focus position of the respective at least one laser beam (A, B). Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 8, wobei die Kollimatoreinrichtung (20, 32) parallele Strahlen abgibt mit einem Fleckdurchmesser entsprechend den vorbestimmten Brennpunktpositionen jedes Laserstrahls (A, B).A laser processing apparatus according to claim 8, wherein the collimator means ( 20 . 32 ) emits parallel beams having a spot diameter corresponding to the predetermined focal positions of each laser beam (A, B). Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 8 oder 9, wobei die Mehrzahl der Laserresonatoren (12A, 12B) eine Mehrzahl von Laserstrahlen (A, B) mit voneinander verschiedenen Wellenlängen emittiert.A laser processing apparatus according to claim 8 or 9, wherein the plurality of laser resonators ( 12A . 12B ) emits a plurality of laser beams (A, B) having mutually different wavelengths. Laserbearbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei die Mehrzahl der Laserstrahlen (A, B) einen ersten Laserstrahl (A) und einen zweiten Laserstrahl (B) umfasst und die Strahlmischeinrichtung (14) einen dichroitischen Spiegel (141) umfasst, zum Reflektieren des zweiten Laserstrahls (B) und Durchlassen des ersten Laserstrahls (A).A laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 10, wherein the plurality of laser beams (A, B) comprises a first laser beam (A) and a second laser beam (B), and the beam mixing device (Fig. 14 ) a dichroic mirror ( 141 ) for reflecting the second laser beam (B) and passing the first laser beam (A). Laserbearbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 11, wobei die Strahlmischeinrichtung (14) einen prismatischen Körper (145, 154) umfasst mit einem vorbestimmten Brechungsindex und Einfallspunkten (146a, 146b, 152a, 152b) für jeden Laserstrahl der Mehrzahl der Laserstrahlen (A, B), festgelegt bei Positionen entsprechend der Wellenlänge jedes Laserstrahls.Laser processing device according to one of claims 2 to 11, wherein the jet mixing device ( 14 ) a prismatic body ( 145 . 154 ) with a predetermined refractive index and points of incidence ( 146a . 146b . 152a . 152b ) for each laser beam of the plurality of laser beams (A, B) set at positions corresponding to the wavelength of each laser beam. Laserbearbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei die Mehrzahl von Laserresonatoren einen YAG Laser und einen CO2-Laser umfasst.The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 12, wherein the plurality of laser resonators comprises a YAG laser and a CO 2 laser.
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