DE19923384A1

DE19923384A1 - Appliance for automatic testing of printed circuit cards before components are fitted with separate hf test adapter for network impedances

Info

Publication number: DE19923384A1
Application number: DE1999123384
Authority: DE
Inventors: Manfred Prokopp; Ralph Stens
Original assignee: ATG Test Systems GmbH and Co KG
Current assignee: ATG Luther and Maelzer GmbH
Priority date: 1999-05-21
Filing date: 1999-05-21
Publication date: 2000-11-23

Abstract

The appliance selects the card from a stack, transports the cards to the test section and then conveys them to a collection section where they are placed in separate stacks for healthy and failed cards. A separate hf test adapter checks the impedance of the track systems the card being lifted and pressed against the test pins. On a probe plate the adapter has one or more probes which are connected to hf supply sockets located at a distance preferably of 10 to 20 cm to the probes

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum automatischen Testen von unbestückten Leiterplatten.The invention relates to a device for the automatic testing of empty Circuit boards.

Eine Vorrichtung zum automatischen Testen von unbestückten Leiterplatten ist z. B. aus der EP 0 822 739 A2 bekannt. Derartige automatisierte Vorrichtungen zum Prü fen von Leiterplatten sind Prüfeinrichtungen, die in ein Transportsystem eingebunden sind, das z. B. in Stapeln vorliegende Leiterplatten vereinzelt, der Prüfeinrichtung zu führt und von der Prüfeinrichtung einer Sammeleinrichtung zuführt, in der die Leiter platten wieder zu einem oder mehreren Stapeln zusammengesetzt werden. Diese automatisierten Vorrichtungen zum Prüfen von unbestückten Leiterplatten weisen deshalb in der Regel eine Vereinzelungseinrichtung, eine Prüfeinrichtung und eine Sammeleinrichtung auf.A device for automatic testing of bare circuit boards is e.g. B. known from EP 0 822 739 A2. Such automated devices for testing PCBs are test facilities that are integrated into a transport system are that z. B. present in stacks of printed circuit boards, the test equipment leads and from the test facility to a collection facility in which the conductors plates are reassembled into one or more stacks. This automated devices for testing bare printed circuit boards therefore usually a separation device, a test device and a Collection facility on.

An der Vereinzelungseinrichtung werden die in einem Stapel zugeführten Leiterplat ten vereinzelt und dann zur Prüfeinrichtung transportiert. An der Prüfeinrichtung wer den die Leiterplatten getestet, wobei bei den bekannten Vorrichtungen zum automa tischen Testen von unbestückten Leiterplatten an sich bekannte Verbindungs- und Kurzschlußtests durchgeführt werden. Von der Prüfeinrichtung werden die getesteten Leiterplatten zu der Sammeleinrichtung weiterbefördert und dort vorzugsweise in zwei getrennten Schichten für fehlerfreie und fehlerbehaftete Leiterplatten abgelegt.The printed circuit boards fed in a stack are at the separating device isolated and then transported to the test facility. At the test facility who which the printed circuit boards tested, with the known devices for automa table testing of bare PCBs known connection and Short-circuit tests are carried out. The tested devices are tested by the test facility Printed circuit boards conveyed to the collecting device and there preferably in two separate layers for faultless and faulty circuit boards.

Ein Verfahren zum Durchführen derartiger Verbindungs- und Kurzschlußtests geht z. B. aus der EP 0 772 054 A2 hervor. Dieses bekannte Verfahren ist besonders zur Anwendung bei sogenannten Fingertestern geeignet, die mit zwei oder mehr beweg lichen Prüffingern die Testpunkte der Netze der zu prüfenden Leiterplatten kontaktie ren, um die entsprechenden elektrischen Messungen durchzuführen. Die bei Finger testern herkömmlich angewandten Meßmethoden sind die Messung eines Wider standes oder einer Kapazität. In der EP 0 772 054 A2 wird die sogenannte Feldmes sung zur Ermittlung von Unterbrechungen in den Netzen (Verbindungstest) oder zur Ermittlung von Kurzschlüssen zwischen den einzelnen Netzen beschrieben.One method of performing such connection and short circuit tests is e.g. B. from EP 0 772 054 A2. This known method is particularly for Suitable for use with so-called finger testers that move with two or more contact the test points of the networks of the circuit boards to be tested to make the appropriate electrical measurements. The one with fingers testers commonly used measurement methods are the measurement of a contra standes or a capacity. In EP 0 772 054 A2 the so-called Feldmes solution for determining interruptions in the networks (connection test) or for Determination of short circuits between the individual networks described.

Eine weitere Klasse der Prüfeinrichtungen bilden die sogenannten Universaltester oder Adaptertester, die einen Adapter aufweisen, mit welchem die Testpunkte der Leiterbahnen einer zu testenden Leiterplatte gleichzeitig kontaktiert werden. Die Ad apter sind hierbei immer spezifisch für die jeweilige Leiterplatte ausgebildet. Der Auf bau eines solchen Adapters geht z. B. aus der EP 0 831 332 A1 hervor.Another class of test facilities are the so-called universal testers or adapter testers, which have an adapter with which the test points of the Conductor tracks of a circuit board to be tested are contacted simultaneously. The ad apters are always specifically designed for the respective circuit board. The up Construction of such an adapter goes z. B. EP 0 831 332 A1.

Zur Bestimmung der Hochfrequenzeigenschaften der Netze einer Leiterplatte ist es bekannt, die Impedanz eines Netzes mittels eines Hochfrequenzsignales zu messen. Ein bekanntes Verfahren ist die Zeitbereichsreflektometrie (time domain reflectome try-TDR), bei dem man ein Spannungssignal an das jeweils zu messende Netz an legt und dann die Zeitdauer einer oder mehrerer Reflektionen des Signales mißt. Hierfür verwendet man sogenannte Zeitbereichsreflektometer, die spezielle Oszy loskope sind, die eine Spannung am Netz anlegen und die Änderung dieser Span nung innerhalb einer gewissen Zeitspanne zeigen. Die Zeitbereichsreflektometrie ist dem vom Radar oder Sonar Prinzip ähnlich, bei dem Signale ausgesendet und Re flektionen ausgewertet werden. Im Falle der Zeitbereichsreflektometrie ist das ge sendete Signal eine Spannung, die entlang einer Leiterbahn läuft.It is for determining the high frequency properties of the networks of a printed circuit board known to measure the impedance of a network by means of a high-frequency signal. A well-known method is time domain reflectometry try-TDR), in which a voltage signal is applied to the network to be measured sets and then measures the time duration of one or more reflections of the signal. So-called time domain reflectometers, the special Oszy, are used for this loskope are that apply a voltage to the grid and change this span show within a certain period of time. The time domain reflectometry is similar to that of the radar or sonar principle, in which signals are transmitted and Re flexions are evaluated. In the case of time domain reflectometry, that's ge signal sent a voltage that runs along a trace.

Die hiermit ermittelten Reflektionen entstehen, wenn eine Änderung der Impedanz des Leiters vorliegt. Die Zeit, die die Reflektion benötigt, kann zur örtlichen Auswer tung herangezogen werden, um festzustellen, wo sich die Änderung in der Impedanz befindet. Die Impedanz von Netzen in unbestückten Leiterplatten wird herkömmli cherweise durch manuelles Ansetzen einer Sonde an entsprechende Testpunkte der Leiterplatte gemessen. Ein Nachteil dieser manuellen Anordnung der Sonden an den Leiterplatten ist, daß der Wellenwiderstand im Kontaktbereich zwischen der Sonde und dem Netz wesentlich von der exakten Anordnung und dem Druck, mit welchem die Sonde gegen die Leiterplatte gedrückt wird, abhängt. Durch unterschiedliches Ansetzen der Meßsonde an die Leiterplatte können unterschiedliche Übergangswi derstände erzeugt werden, wodurch die Meßgenauigkeit beeinträchtigt werden kann. Der Bediener hat somit einen erheblichen Einfluß auf den gemessenen Impe danzwert.The reflections determined in this way arise when there is a change in the impedance the leader is present. The time that the reflection takes can be used for local evaluation tion can be used to determine where the change in impedance is located. The impedance of networks in bare printed circuit boards becomes conventional usually by manually attaching a probe to the corresponding test points PCB measured. A disadvantage of this manual arrangement of the probes on the Printed circuit board is that the wave resistance in the contact area between the probe and the network significantly of the exact arrangement and the pressure with which the probe is pressed against the circuit board. By different Attaching the measuring probe to the circuit board can have different transitions resistances are generated, which can impair the measuring accuracy. The operator therefore has a considerable influence on the measured Impe danzwert.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Testen von unbe stückten Leiterplatten zu schaffen, mit der Leiterplatten mit einem hohen Durchsatz getestet werden können und die zur Bestimmung von z. B. der Hochfrequenzeigen schaften der Leiterplatte eine auf Dauer zuverlässige Messung einer speziellen Im pedanz gewährleistet.The invention has for its object a device for testing unbe Pieced circuit boards to create, with the circuit boards with a high throughput can be tested and used to determine z. B. the radio frequency show the circuit board a reliable measurement of a special Im pedanz guaranteed.

Die Aufgabe wird durch eine Vorrichtung zum automatischen Testen von unbe stückten Leiterplatten mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Aus gestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.The task is accomplished by a device for automatic testing of unbe piece printed circuit boards with the features of claim 1 solved. Favorable off designs of the invention are specified in the subclaims.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung zum automatischen Testen von unbestückten Leiterplatten umfaßt eine Prüfeinrichtung zum Testen der Leiterplatten auf Unterbrechung und/oder Kurz schlüssen, eine Sammeleinrichtung zum Sammeln der getesteten Leiterplatten, eine Transporteinrichtung zum Transportieren der Leiterplatten entlang eines Trans portweges, und eine Meßeinrichtung zum automatischen Messen einer speziellen Impedanz bzw. des Wellenwiderstandes eines oder mehrerer Netze der zu testenden Leiterplatte. Die Meßeinrichtung ist entlang dem Transportweg in Transportrichtung vor oder nach der Prüfeinrichtung angeordnet.The device according to the invention for the automatic testing of unequipped Includes circuit boards a test facility for testing the circuit boards for interruption and / or short conclude a collecting device for collecting the tested printed circuit boards, a transport device for transporting the printed circuit boards along a trans portweges, and a measuring device for automatically measuring a special impedance or the characteristic impedance of one or more networks of the circuit board to be tested. The measuring device is along the transport path in the transport direction before or after arranged the test device.

Die Erfindung sieht als Meßeinrichtung insbesondere eine Hochfrequenzmeßein richtung zum automatischen Messen der charakteristischen Impedanz vor, so daß eine Fehlbedienung durch einen Benutzer, der beispielsweise eine Sonde nicht kor rekt an einen Testpunkt der zu testenden Leiterplatte ansetzt, ausgeschlossen wird. Durch die Integration der Hochfrequenzmeßeinrichtung in eine automatische Test vorrichtung mit einer Transporteinrichtung können Leiterplatten mit einem hohen Durchsatz sehr präzise getestet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen Testvor richtungen wird hierdurch ein beträchtlicher Sprung in der Qualität als auch in der Quantität beim Testen von unbestückten Leiterplatten erzielt.The invention sees in particular a high-frequency measurement as a measuring device direction for automatic measurement of the characteristic impedance, so that incorrect operation by a user who, for example, does not correct a probe right at a test point of the circuit board to be tested, is excluded. By integrating the high-frequency measuring device into an automatic test device with a transport device can printed circuit boards with a high Throughput can be tested very precisely. Compared to conventional test This will result in a significant leap in quality as well as in direction Quantity achieved when testing bare circuit boards.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist ein Meßadapter vorgesehen, in dem die Meßsonden angeordnet sind. Der Meßadapter und eine zu testende Leiterplatte können miteinander derart in Kontakt gebracht werden, daß die Meßsonden jeweils mit einem Netz der Leiterplatte elektrisch ver bunden sind. Die Leiterplatte kann mittels eines Hubadapters gegen den Meßadapter gedrückt werden, wobei der Hubadapter aus einem elektrisch isolierendem Material ausgebildet ist, damit die Messung nicht durch den Hubadapter beeinträchtigt wird.In a preferred embodiment of the device according to the invention is a Measuring adapter provided, in which the measuring probes are arranged. The measuring adapter and a circuit board to be tested can be brought into contact with one another in this way be that the probes each ver with a network of the circuit board electrically are bound. The circuit board can be lifted against the measuring adapter be pressed, the hub adapter made of an electrically insulating material is designed so that the measurement is not affected by the hub adapter.

Der Meßadapter weist vorzugsweise eine Sondenplatte, an der eine oder mehrere Meßsonden befestigt sind, wobei von jeder Meßsonde ein Kabelabschnitt zu einer Buchse führt, an der jeweils ein zu einem Hochfrequenzmeßgerät führendes Kabel angeschlossen werden kann, und eine Buchsenplatte auf, an der die Buchsen befe stigt sind, wobei die Buchsenplatte mit einem Abstand von mindestens 5 cm und vor zugsweise 10 cm bis 20 cm von der Sondenplatte beabstandet angeordnet ist. Da an den Buchsen in der Regel Impedanzänderungen bestehen und durch diese Reflek tionen des Meßsignals erzeugt werden, wird durch das Vorsehen des erfindunsge mäßen örtlichen Abstandes ein zeitlicher Abstand der an der Buchse erzeugten Re flektion bezüglich der in dem Netz der zu testenden Leiterplatte erzeugten Reflektio nen hergestellt, wodurch die eigentlichen Meßwerte, die Reflektionen in dem Netz, besser erfaßt werden können, da sie durch die Reflektionen an den Buchsen nicht beeinträchtigt sind. Derartige Meßadapter können unabhängig von der gesamten Testvorrichtung vertrieben werden. Der Meßadapter stellt deshalb auch einen selb ständigen Erfindungsgedanken dar.The measuring adapter preferably has a probe plate on which one or more Measuring probes are attached, with each measuring probe connecting a cable section to one Socket leads to a cable leading to a high-frequency measuring device can be connected, and a socket plate on which the sockets Stigt, the socket plate with a distance of at least 5 cm and in front is preferably spaced 10 cm to 20 cm from the probe plate. There the sockets usually consist of changes in impedance and reflective tions of the measurement signal are generated by the provision of the inventions According to the local distance, a time interval between the Re generated at the socket flexion with respect to the reflection generated in the network of the circuit board to be tested NEN produced, whereby the actual measured values, the reflections in the network, can be detected better because they are not due to the reflections on the sockets are impaired. Such measuring adapters can be independent of the whole Test device are sold. The measuring adapter therefore also provides the same constant ideas of invention.

Bei einer alternativen Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung sind ei ne oder mehrere Meßsonden quer zur Transportrichtung verfahrbar angeordnet, so daß durch diese Querbewegung in Kombination mit der Bewegung der zu testenden Leiterplatte in Transportrichtung die Meßsonde(n) zu einem beliebigen Testpunkt der Leiterplatte gegenüberliegend angeordnet werden können. Eine derartige Ausbildung der Testvorrichtung kann zum Testen unterschiedlicher Typen von Leiterplatten ver wendet werden, da die Sonden an beliebigen Stellen der Leiterplatte positioniert werden können. Eine mechanische Anpassung, wie z. B. durch die Gestaltung eines neuen Adapters, ist bei dieser Ausführungsform nicht notwendig.In an alternative embodiment of the device according to the invention, egg ne or more measuring probes arranged transversely to the transport direction, so that by this transverse movement in combination with the movement of those to be tested PCB in the transport direction the measuring probe (s) to any test point of the Printed circuit board can be arranged opposite. Such training the test device can be used to test different types of printed circuit boards be used because the probes are positioned anywhere on the circuit board can be. A mechanical adjustment, such as. B. by designing a new adapter is not necessary in this embodiment.

Nachfolgend wird die Erfindung näher anhand von den in den beigefügten Zeichnun gen dargestellten Ausführungsbeispielen erläutert. In den Zeichnungen zeigen:The invention will be further elucidated in the following on the basis of the figures in the accompanying drawings gene illustrated embodiments explained. The drawings show:

Fig. 1 einen Bereich einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum automatischen Te sten von unbestückten Leiterplatten mit einer Hochfrequenzmeßeinrichtung und einer Sammeleinrichtung in einer Seitenansicht, Fig. 1 shows a portion of an inventive apparatus for automatically Te most of bare printed circuit boards with a Hochfrequenzmeßeinrichtung and a collecting device in a side view;

Fig. 2 die Vorrichtung aus Fig. 1 in der Draufsicht, Fig. 2 shows the device from Fig. 1 in top view,

Fig. 3 die Vorrichtung aus Fig. 1 in einer Stirnansicht mit Blickrichtung in Trans portrichtung, Fig. 3 shows the apparatus of FIG. 1 port device in an end view seen in Trans,

Fig. 4 den Bereich der Hochfrequenzmeßeinrichtung der Vorrichtung aus Fig. 1 in vergrößerter Darstellung in der Seitenansicht, Fig. 4 shows the area of the Hochfrequenzmeßeinrichtung the apparatus of Fig. 1 in an enlarged representation in a side view;

Fig. 5 die Hochfrequenzmeßeinrichtung schematisch in einem Blockschaltbild, Fig. 5, the Hochfrequenzmeßeinrichtung schematically in a block diagram,

Fig. 6 ein mittels der Hochfrequenzmeßeinrichtung ermitteltes Meßdiagramm, Fig. 6 a detected by means of the measuring diagram Hochfrequenzmeßeinrichtung,

Fig. 7 schematisch ein weiteres Ausführungsbeispiel in der Draufsicht, und Fig. 7 schematically shows another embodiment in plan view, and

Fig. 8 schematisch einen Bereich eines Meßadapters in der Seitenansicht in einer Schnittdarstellung. Fig. 8 schematically shows a section of a measuring adapter in side view in a sectional view.

Fig. 1 zeigt einen Bereich einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum automatischen Testen von unbestückten Leiterplatten mit einer Hochfrequenzmeßeinrichtung 1 zum automatischen Messen der charakteristischen Impedanz bzw. des Wellenwiderstan des eines oder mehrere Netze einer zu testenden Leiterplatte und einer in Trans portrichtung 2 nachgeordneten Sammeleinrichtung 3. Der Hochfrequenzmeßeinrich tung 1 ist eine elektrische Prüfeinrichtung (nicht dargestellt) zum Testen der Leiter platten auf Unterbrechungen und/oder Kurzschlüssen an den Netzen der zu testen den Leiterplatten vorgeordnet. Diese Prüfeinrichtung ist vorzugsweise ein Universal tester mit einem Adapter. Sie kann jedoch auch als Fingertester ausgebildet sein. Fig. 1 shows a portion of an inventive apparatus for automatic testing of bare printed circuit boards with a Hochfrequenzmeßeinrichtung 1 for automatically measuring the characteristic impedance and the characteristic impedance Stan of the one or more networks of a test circuit board and a port direction in Trans 2 downstream collector 3. The Hochfrequenzmeßeinrich device 1 is an electrical test device (not shown) for testing the circuit boards for interruptions and / or short circuits on the networks of the circuit boards to be tested. This test facility is preferably a universal tester with an adapter. However, it can also be designed as a finger tester.

Die Hochfrequenzmeßeinrichtung 1 und die Sammeleinrichtung 3 sind an einem ge meinsamen Grundgestell 4 angeordnet, das etwa quaderförmig aus zwei unteren, horizontalen Längsstreben 5, 6, zwei oberen, horizontalen Längsstreben 7, 8, zwei in Transportrichtung vorderen, vertikalen Streben 9, 10, zwei in Transportrichtung hinte re, vertikale Streben 11, 12, einer in Transportrichtung vorderen, unteren Querstrebe 13, einer in Transportrichtung vorderen, oberen Querstrebe 14, einer in Trans portrichtung hinteren, unteren Querstrebe 15 und einer in Transportrichtung hinteren, oberen Querstrebe 16 besteht.The high-frequency measuring device 1 and the collecting device 3 are arranged on a common base frame 4 , which is approximately cuboid from two lower, horizontal longitudinal struts 5 , 6 , two upper, horizontal longitudinal struts 7 , 8 , two front, vertical struts 9 , 10 in the transport direction in the transport direction rear, vertical struts 11 , 12 , one in the transport direction front, lower cross strut 13 , one in the transport direction front, upper cross strut 14 , one in the transport direction rear, lower cross strut 15 and one in the transport direction rear, upper cross strut 16 .

Die oberen Längsstreben 7, 8 sind über zwei Achsen 17, 18 miteinander verbunden und auf diesen Achsen 17, 18 sind Tragschienen 7a, 8a verschieblich gelagert, de ren Abstand verändert werden kann. Es ist auch möglich, die in Längsrichtung der Testvorrichtung verlaufende Mittellinie 19 zwischen den beiden Tragschienen 7a, 8a zu verschieben. Hierdurch werden auch die entsprechenden, mit den Tragschienen 7a, 8a verbundenen Geräte verstellt.The upper longitudinal struts 7 , 8 are interconnected via two axes 17 , 18 and on these axes 17 , 18 support rails 7 a, 8 a are slidably mounted, the distance can be changed. It is also possible to move the center line 19 running in the longitudinal direction of the test device between the two mounting rails 7 a, 8 a. This also adjusts the corresponding devices connected to the mounting rails 7 a, 8 a.

Im Bereich oberhalb und gegenüber den Tragschienen 7a, 8a etwas nach innen ver setzt, sind Transportriemen 20, 21 angeordnet, die jeweils an den Tragschienen 7a, 8a gelagerte Umlenkrollen 22 umschlingen. Das untere Trum 20b, 21b der Trans portriemen 21, 22 wird mit weiteren Umlenkrollen 23 ein Stück nach unten umge lenkt, wo es eine Antriebswelle 24 umschlingt, mittels der die beiden Transportrie men synchron angetrieben werden, so daß sie mit ihrem oberen Trum 20a, 21a in Transportrichtung 2 zum Transportieren von zu testenden Leiterplatten 25 bewegt werden. Die Transportriemen 20, 21 stellen beim vorliegenden Ausführungsbeispiel die Transporteinrichtung dar. Im Rahmen der Erfindung können auch andere Trans porteinrichtung, wie z. B. ein Rollenförderer, verwendet werden.In the area above and opposite the support rails 7 a, 8 a sets somewhat inwards ver, transport belts 20 , 21 are arranged, each looping around the guide rails 7 a, 8 a mounted pulleys 22 . The lower run 20 b, 21 b of the trans port belts 21 , 22 is deflected downward with further deflection rollers 23 , where it loops around a drive shaft 24 , by means of which the two transports men are driven synchronously, so that they are connected to their upper run 20 a, 21 a are moved in the transport direction 2 for transporting circuit boards 25 to be tested. The transport belts 20 , 21 represent the transport device in the present exemplary embodiment. Within the scope of the invention, other transport devices, such as, for. B. a roller conveyor can be used.

Am in Transportrichtung 2 vorderen Bereich des Grundgestells 4 ist die Hochfre quenzmeßeinrichtung 1 angeordnet, die einen auf etwa halber Höhe des Grundge stells 4 und an den vorderen vertikalen Streben 9, 10 befestigten Basisrahmen 27 aufweist. Auf dem Basisrahmen 27 ist eine Hubeinrichtung 28 angeordnet, die aus einem pneumatisch angetriebenen Hubzylinder 29 und vier Führungselementen 30 besteht. Am oberen Ende des Hubzylinders 29 ist eine Hubplatte 31 befestigt, die vom Hubzylinder 29 nach oben angehoben werden kann. Der Hubzylinder 29 ist et wa mittig an der Hubplatte 31 angeordnet. Die Führungselemente 30 sind um den Hubzylinder 29 derart verteilt angeordnet, daß sie in der Draufsicht ein Rechteck auf spannen. Die Führungselemente 30 bestehen jeweils aus einer in einer Buchse ge führten Führungsstange und sichern die horizontale Ausrichtung der Hubplatte 31 bei einer Hubbewegung.At the front in the direction of transport 2 of the base frame 4 , the Hochfre quenzmeßeinrichtung 1 is arranged, which has an approximately half height of the Grundge 4 and on the front vertical struts 9 , 10 fixed base frame 27 . A lifting device 28 is arranged on the base frame 27 and consists of a pneumatically driven lifting cylinder 29 and four guide elements 30 . At the upper end of the lifting cylinder 29 , a lifting plate 31 is attached, which can be lifted upwards by the lifting cylinder 29 . The lifting cylinder 29 is arranged in the middle of the lifting plate 31 . The guide elements 30 are distributed around the lifting cylinder 29 such that they span a rectangle in plan view. The guide elements 30 each consist of a guide rod guided in a bushing and secure the horizontal alignment of the lifting plate 31 during a lifting movement.

In die Hubplatte 31 sind Aufnahmeöffnungen 32 (Fig. 3) eingebracht, in welche verti kal stehende Stäbe 33 eingesteckt werden können. Die Aufnahmeöffnungen 32 sind benachbart zu den in Transportrichtung 2 vorderen und hinteren Seitenkanten der Hubplatte 31 angeordnet. Bei dem in den Zeichnungen dargestellten Ausführungs beispiel können jeweils sieben Stäbe 33 entlang einer Kante der Hubplatte 31 einge steckt werden. Der Stäbe 33 der vorderen Kante sind jeweils paarweise gegenüber liegende Stäbe 33 an der hinteren Kante der Hubplatte 31 vorgesehen. An den obe ren Enden der Stäbe 33 sind horizontale Leisten 34 angebracht, die jeweils von ei nem Paar gegenüberliegender Stäbe 33 getragen werden. Die Leisten 34 sind je weils mit zwei Stäben 33 verschraubt und überspannen die Hubplatte 31. Diese Lei sten 34 sind in der Draufsicht derart streifenförmig ausgebildet, daß sie zu einer zu sammenhängenden, rechteckigen Fläche zusammengesetzt werden können. Beim Verstellen der Breite bzw. der Mittenlage der Transporteinrichtung kann es sein, daß diese durch die Leisten 34 ausgebildete zusammenhängende Fläche mit den be nachbart angeordneten Bauteilen der Testvorrichtung zusammenstoßen würde. Deshalb werden Leisten unterschiedlicher Breite vorgesehen, damit an den in Trans portrichtung 2 seitlichen Randbereichen der zusammenhängenden Fläche zur Ver meidung eines Kontaktes mit benachbart angeordneten Bauelementen schmälere Leisten 34 eingesetzt werden können.In the lifting plate 31 receiving openings 32 ( Fig. 3) are introduced into which verti cal standing rods 33 can be inserted. The receiving openings 32 are arranged adjacent to the front and rear side edges of the lifting plate 31 in the transport direction 2 . In the embodiment shown in the drawings, for example, seven rods 33 can be inserted along one edge of the lifting plate 31 . The rods 33 of the front edge are provided in pairs opposite rods 33 on the rear edge of the lifting plate 31 . At the upper ends of the rods 33 , horizontal strips 34 are attached, each of which is carried by a pair of opposite rods 33 . The strips 34 are each screwed to two rods 33 and span the lifting plate 31 . These Lei most 34 are formed in strip form in plan view that they can be assembled into a coherent, rectangular surface. When adjusting the width or the central position of the transport device, it may be that this coherent surface formed by the strips 34 would collide with the components of the test device arranged adjacent to one another. Therefore, strips of different widths are provided so that narrower strips 34 can be used on the side edge regions of the contiguous surface in the transport direction 2 in order to avoid contact with adjacent components.

Da die Stäbe 33 mit der Hubplatte 31 lösbar verbunden sind, kann eine unterschied liche Anzahl von Stäben verwendet werden, wodurch die Größe der durch die Lei sten 34 ausgebildeten Fläche an den jeweiligen zu testenden Typ von Leiterplatten angepaßt werden kann. Since the rods 33 are releasably connected to the lifting plate 31 , a different number of rods can be used, whereby the size of the area formed by the Lei 34 most can be adapted to the particular type of printed circuit boards to be tested.

Die Leisten 34 tragen einen plattenförmigen Hubadapter 35, der durch einen oder mehrere an den Leisten 34 vorstehenden Positionierstifte 36, die in korrespondieren de Positionieröffnungen des Hubadapters 35 eingreifen, auf den Leisten 34 positio niert ist. Der Hubadapter besteht aus einem elektrisch isolierendem Material, wie z. B. FR4, damit die Beeinflussung der Hochfrequenzmeßeinrichtung durch die Hubein richtung so gering wie möglich gehalten wird. Der Hubadapter ist an die jeweilige Form des zu testenden Leiterplattentyps angepaßt.The strips 34 carry a plate-shaped Hubadapter 35 which is defined by one or more preceding positio to the strips 34 positioning pins 36 which engage in corresponding positioning of the de Hubadapters 35 onto the last 34th The hub adapter consists of an electrically insulating material, such as. B. FR4, so that the influence of the high-frequency measuring device is kept as low as possible by the Hubein direction. The hub adapter is adapted to the particular shape of the type of circuit board to be tested.

Im Bereich über der Hubeinrichtung 28 und oberhalb des Niveaus des oberen Trums 20a, 21a der Transportriemen 20, 21 ist ein Meßadapter 39 angeordnet. Der Meß adapter 39 ist an zwei umgekehrt U-förmigen Halterungen 40 eingehängt, die sich an den oberen Längsstreben 7, 8 des Grundgestells 4 abstützen. Der Meßadapter 39 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel unbeweglich angeordnet. Es ist jedoch auch grundsätzlich möglich, den Meßadapter vertikal beweglich auszubilden, so daß der Meßadapter gegen eine zu testende Leiterplatte bewegt werden kann.In the area above the lifting device 28 and above the level of the upper run 20 a, 21 a of the transport belts 20, 21, a test adapter is disposed. 39 The measuring adapter 39 is suspended on two inverted U-shaped brackets 40 which are supported on the upper longitudinal struts 7 , 8 of the base frame 4 . The measuring adapter 39 is arranged immovably in the present exemplary embodiment. However, it is also fundamentally possible to design the measuring adapter to be vertically movable, so that the measuring adapter can be moved against a circuit board to be tested.

Der Meßadapter weist eine untere Sondenplatte 41, eine obere Sondenplatte 42 und eine Buchsenplatte 43 auf. An der unteren Sondenplatte 41 sind nach unten vorste hende Positionierstifte 52 angeordnet, die in entsprechende Positionierausnehmun gen in einer zu testenden Leiterplatte eingreifen können. Die Positionierstifte 52 be stehen vorzugsweise aus einem elektrisch isolierendem Material, wie z. B. Delrin, damit die Messung nicht beeinträchtigt wird.The measuring adapter has a lower probe plate 41 , an upper probe plate 42 and a socket plate 43 . On the lower probe plate 41 are standing vorste existing positioning pins 52 which can engage in corresponding Positioningsausnehmun gene in a circuit board to be tested. The positioning pins 52 are preferably made of an electrically insulating material, such as. B. Delrin, so that the measurement is not affected.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform sind die Positionierstifte 52 elastisch an der oberen Sondenplatte 42 mittels eines Federelementes 53 befestigt, und erstrec ken sich nach unten durch eine Führungsöffnung in der unteren Sondenplatte 41 (Fig. 8). Das Federelement kann aus einer elastischen Kunststoffplatte (z. B. Latex) oder auch als Spiralfeder ausgebildet sein. Das Federelement 53 ist mittels eines Befestigungsringes 54 an die obere Sondenplatte 42 geschraubt. Im Bereich ober halb des Positionierstiftes 52 weist die obere Sondenplatte 42 eine Ausnehmung auf, so daß der Positionierstift 52 sich frei nach oben bewegen kann. According to a preferred embodiment, the positioning pins 52 are elastically fastened to the upper probe plate 42 by means of a spring element 53 , and firstly they descend through a guide opening in the lower probe plate 41 ( FIG. 8). The spring element can be formed from an elastic plastic plate (e.g. latex) or as a spiral spring. The spring element 53 is screwed to the upper probe plate 42 by means of a fastening ring 54 . In the upper half of the positioning pin 52 , the upper probe plate 42 has a recess, so that the positioning pin 52 can move freely upwards.

Die beiden Sondenplatten 41, 42 sind mit geringem Abstand zueinander angeordnet. In den Sondenplatten 41, 42 sind Meßsonden 44 eingesetzt. Typischerweise weist ein derartiger Meßadapter zwei bis zehn Meßsonden auf.The two probe plates 41 , 42 are arranged at a short distance from one another. Measuring probes 44 are inserted in the probe plates 41 , 42 . Such a measuring adapter typically has two to ten measuring probes.

Bei dem in Fig. 8 gezeigten Ausführungsbeispiel sind die Sonden 44 jeweils aus zwei oder drei einzelnen Prüfstiften 44a, 44b ausgebildet, die mit der Seele bzw. dem Mantel von Koaxialkabelabschnitten 45 elektrisch unlösbar bspw. durch Löten oder Crimpen verbunden sind. Dieser Aufbau der Sonden 44 unterscheidet sich von her kömmlichen Sonden, deren Kontaktstifte in einer baulichen Einheit angeordnet und mit einer Streifenleiterplatte verbunden sind, wobei die Streifenleiterplatte mit einer Koaxialsteckerbuchse verbunden ist, an der ein Koaxialkabel eingesteckt werden kann.In the exemplary embodiment shown in FIG. 8, the probes 44 are each formed from two or three individual test pins 44 a, 44 b, which are connected to the core or the jacket of coaxial cable sections 45 in an electrically non-detachable manner, for example by soldering or crimping. This structure of the probes 44 differs from conventional probes, the contact pins of which are arranged in a structural unit and are connected to a strip circuit board, the strip circuit board being connected to a coaxial plug socket to which a coaxial cable can be plugged in.

Mit der erfindungsgemäßen Anordnung - mit einer nicht lösbaren elektrischen Ver bindung - wird eine Steckverbindung in dem an die Prüfstifte 44a, 44a angrenzenden Bereich vermieden, wodurch die Gefahr einer Fehlanpassung verringert ist. Im Rah men der Erfindung ist es jedoch auch möglich, herkömmliche Sonden in entspre chende Ausnehmungen der unteren und oberen Sondenplatte 41, 42 einzusetzen.With the arrangement according to the invention - with a non-releasable electrical connection Ver - a plug connection is avoided in the area adjacent to the test pins 44 a, 44 a, whereby the risk of mismatch is reduced. In the framework of the invention, however, it is also possible to use conventional probes in corresponding recesses in the lower and upper probe plates 41 , 42 .

Der Abstand D zwischen der oberen Sondenplatten 42 und der Buchsenplatte 43 beträgt mindestens 5 cm und liegt vorzugsweise im Bereich von 10 cm bis 20 cm. Die Koaxialkabelabschnitte 45, die von den einzelnen Meßsonden 44 zu den Buch sen 46 führen, weisen vorzugsweise jeweils die gleiche Länge auf, die etwa dem Ab stand D entspricht. Zur Festlegung dieses Abstandes D sind mehrere Abstandshalter 51 zwischen den Sondenplatten 41, 42 und der Buchsenplatte 43 angeordnet.The distance D between the upper probe plates 42 and the socket plate 43 is at least 5 cm and is preferably in the range from 10 cm to 20 cm. The coaxial cable sections 45 , which lead from the individual measuring probes 44 to the book sen 46 , preferably each have the same length, which approximately corresponded to the position D. To determine this distance D, a plurality of spacers 51 are arranged between the probe plates 41 , 42 and the socket plate 43 .

Von den Meßsonden führen Koaxialkabelabschnitte 45 zur Buchsenplatte 43, wobei jeder Kabelabschnitt 45 an einer von der Buchsenplatte 43 gehaltenen Buchse 46 endet.Coaxial cable sections 45 lead from the measuring probes to the socket plate 43 , each cable section 45 ending at a socket 46 held by the socket plate 43 .

Von den Buchsen 46 führen Koaxialkabel zu einem Hochfrequenzmultiplexer 47 (Fig. 5). Der Hochfrequenzmultiplexer 47 weist für jede Meßsonde 44 einen Ausgang auf und besitzt einen oder mehrere Eingänge, die mit einem Hochfrequenzmeßgerät 49 verbunden sind, so daß jeweils eine Meßsonde 44 mit dem Hochfrequenzmeßgerät 49 elektrisch verbunden werden kann. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist der Hochfrequenzmultiplexer 47 als Koaxialmatrix ausgebildet, die elektrisch ansteuerba re Hochfrequenzrelais aufweist.Coaxial cables lead from the sockets 46 to a high-frequency multiplexer 47 ( FIG. 5). The high-frequency multiplexer 47 has an output for each measuring probe 44 and has one or more inputs which are connected to a high-frequency measuring device 49 , so that one measuring probe 44 can be electrically connected to the high-frequency measuring device 49 . In the present exemplary embodiment, the high-frequency multiplexer 47 is designed as a coaxial matrix which has electrically controllable high-frequency relays.

Der Hochfrequenzmultiplexer 47 wird von einem Computer 48 angesteuert, der zu gleich das Hochfrequenzmeßgerät 49 ansteuert und die vom Hochfrequenzmeßgerät 49 ermittelten Meßwerte ausliest.The high-frequency multiplexer 47 is controlled by a computer 48 , which simultaneously controls the high-frequency measuring device 49 and reads out the measured values determined by the high-frequency measuring device 49 .

Der Computer 48 ist mit einer speicherprogrammierbaren Schaltung 50 verbunden, die den Hubzylinder 29 der Hubeinrichtung 28 und Endschalter (nicht dargestellt) der Transporteinrichtung ansteuert. Die entsprechenden Steuersignale empfängt die speicherprogrammierbare Schaltung 50 vom Computer 48, der somit alle mechani schen als auch elektrischen Vorgänge an der erfindungsgemäßen Testvorrichtung überwachen und ausführen kann.The computer 48 is connected to a programmable circuit 50 which controls the lifting cylinder 29 of the lifting device 28 and limit switch (not shown) of the transport device. The corresponding control signals are received by the programmable circuit 50 from the computer 48 , which can thus monitor and carry out all mechanical and electrical processes on the test device according to the invention.

Die der Hochfrequenzmeßeinrichtung in Transportrichtung nachgeordnete Sammel einrichtung 3 weist zwei Schächte 55, 56 auf, wobei in einem der Schächte 55 die fehlerfreien Leiterplatten und im anderen Schacht 56 die fehlerbehafteten Leiterplat ten gesammelt und gestapelt werden. Die Ausbildung dieser Schächte 55, 56 ent spricht den aus der EP 0 822 739 A2 bekannten Schächten.The downstream of the high-frequency measuring device in the transport direction collecting device 3 has two shafts 55 , 56 , wherein in one of the shafts 55 the fault-free printed circuit boards and in the other shaft 56 the defective printed circuit boards are collected and stacked. The design of these shafts 55 , 56 corresponds to the shafts known from EP 0 822 739 A2.

Wie es oben bereits ausgeführt worden ist, ist dem in Fig. 1 gezeigten Bereich der Testvorrichtung eine weitere Einheit vorgeordnet, die die Prüfeinrichtung zum elektri schen Testen der Leiterplatten aufweist. Diese Einheit kann zusätzlich mit einer Ver einzelungseinrichtung versehen sein, an welcher die als Stapel der gesamten Test vorrichtung zugeführten Leiterplatten vereinzelt werden. Die Leiterplatten werden dann von den Transporteinrichtungen zunächst der Prüfeinrichtung zum elektrischen Testen auf Unterbrechung und/oder Kurzschlüssen und dann der Hochfrequenz meßeinrichtung und der Sammeleinrichtung zugeführt werden. Die Transportein richtung dieser vorgeordneten Einheit besteht vorzugsweise wiederum aus zwei För derriemen, deren Abstand und Mittenposition gleichermaßen verstellbar ist. Damit diese Breiteneinstellung der Transporteinrichtungen einheitlich verstellt wird, sind die entsprechenden Verstellelemente der beiden Transporteinrichtungen über einen ge meinsamen Riemen 60 miteinander gekoppelt. Bei dem in den Zeichnungen gezeig ten Teil der Testvorrichtung weisen die Verstellelemente eine Gewindestange 61 auf, die zwei gegenläufige Gewindeabschnitte besitzt, die jeweils mit einer mit den Trag schienen verbundenen Gewindeöffnungen in Eingriff stehen, so daß bei einer Dre hung der Gewindestange 61 die Tragschienen 7a, 8a zusammen- bzw. auseinander gefahren werden.As has already been explained above, the area of the test device shown in FIG. 1 is preceded by a further unit which has the test device for electrical testing of the printed circuit boards. This unit can additionally be provided with a single device on which the printed circuit boards supplied as a stack of the entire test device are separated. The printed circuit boards are then supplied by the transport devices first to the test device for electrical testing for interruptions and / or short circuits and then to the high-frequency measuring device and the collecting device. The Transportein direction of this upstream unit preferably again consists of two För derriemen, the distance and center position is equally adjustable. So that this width adjustment of the transport devices is adjusted uniformly, the corresponding adjustment elements of the two transport devices are coupled to one another via a common belt 60 . In the part of the test device shown in the drawings, the adjusting elements have a threaded rod 61 , which has two opposing threaded sections, each of which engages with a threaded opening connected to the support rails, so that when the threaded rod 61 is rotated, the support rails 7 a, 8 a are moved together or apart.

Nachfolgend wird die Funktionsweise der erfindungsgemäßen Testvorrichtung er läutert.The mode of operation of the test device according to the invention is described below purifies.

Die zu testenden Leiterplatten werden zunächst von der nicht dargestellten Prüfein richtung zum elektrischen Test der Leiterplatten auf Unterbrechung und/oder Kurz schlüsse getestet. Hierbei werden die Einzelnetze der zu testenden Leiterplatte z. B. mittels einer Widerstands-, Kapazitäts- oder Feldmessung getestet. Mit dieser Mes sung werden Unterbrechungen an den Netzen und/oder Kurzschlüsse zwischen be nachbarten Netzen detektiert.The circuit boards to be tested are initially approved by the test, not shown Direction for the electrical test of the circuit boards for interruption and / or short conclusions tested. Here, the individual networks of the circuit board to be tested z. B. tested using a resistance, capacitance or field measurement. With this mes Interruptions in the networks and / or short circuits between be neighboring networks detected.

Wird ein derartiger Fehler festgestellt, so wird die zu testende Leiterplatte entlang dem durch die Transporteinrichtungen gebildeten Transportweg zur Sammeleinrich tung 3 befördert und in dem Schacht 56 für die fehlerhaften Leiterplatten gestapelt, ohne daß die Leiterplatte von der Hochfrequenzmeßeinrichtung getestet wird. Erge ben sich bei diesem Test jedoch keine derartigen Fehler, wird die zu testende Leiter platte zur Hochfrequenzmeßeinrichtung 1 befördert.If such an error is found, the circuit board to be tested is transported along the transport path formed by the transport devices to the collecting device 3 and stacked in the slot 56 for the faulty circuit boards without the circuit board being tested by the high-frequency measuring device. However, if this test does not result in any such errors, the circuit board to be tested is conveyed to the high-frequency measuring device 1 .

Die Leiterplatte 25 wird hierbei oberhalb der Hubeinrichtung 28 angehalten. Die Hu beinrichtung 28 hebt die Leiterplatte 25 nach oben, wobei die Leiterplatte zwischen dem Hubadapter 35 und dem Meßadapter 39 eingeklemmt wird. Durch das Eingrei fen der Positionierstifte 36, 52 in entsprechenden Positionierausnehmungen der Leiterplatte 25 wird diese bezüglich des Meßadapters 39 ausgerichtet. Hierdurch wird sichergestellt, daß die Meßsonden 44 mit den entsprechenden Kontaktstellen der zu testenden Leiterplatten eine elektrische Verbindung eingehen.The circuit board 25 is stopped above the lifting device 28 . The lifting device 28 lifts the circuit board 25 upwards, the circuit board being clamped between the hub adapter 35 and the measuring adapter 39 . By engaging the positioning pins 36 , 52 in corresponding positioning recesses in the printed circuit board 25 , the latter is aligned with respect to the measuring adapter 39 . This ensures that the measuring probes 44 make an electrical connection with the corresponding contact points of the circuit boards to be tested.

Von bestimmten, ausgewählten Netzen der zu testenden Leiterplatte werden dann der Wellenwiderstand, das heißt die charakteristische Impedanz, mittels der Zeitbe reichsreflektometrie gemessen. Hierzu wird eine stufenförmige Spannung vom Hochfrequenzmeßgerät 49 an die Meßleitung gelegt, die über den Hochfrequenz multiplexer 47 zu einer Meßsonde 44 führt. Während sich die stufenförmige Span nung entlang der Leitung fortpflanzt, bewirkt jeder Impedanzanstieg eine Spannungs reflektion. Die Spannungsreflektion bewirkt einer Erhöhung oder eine Verringerung der ursprünglichen Spannung. Ein derartiges Meßsignal ist beispielhaft in Fig. 6 ge zeigt, bei dem der erste Spannungsanstieg I. den Beginn der Messung zeigt, ein zweiter Meßanstieg II zeigt die Reflektion an der Buchse 46, die im vorliegenden Fall keinen idealen Übergangswellenwiderstand besitzt. Bei III ist ein weiterer Span nungsanstieg dargestellt, der eine Reflektion an einer Unterbrechung des getesteten Netzes darstellt. Anhand dieses Meßdiagrammes kann man erkennen, daß die Re flektion an der Buchse 46 und an dem zu testenden Netz einen zeitlichen Abstand Δt aufweisen, weshalb die durch die Buchse erzeugten Störsignale bei der Auswertung eliminiert werden können. Dieser zeitliche Abstand Δt zwischen den beiden Signalen wird durch den Abstand D zwischen den Sondenplatten 41, 42 und der Buchsen platte 43 bzw. durch die entsprechende Länge des Kabelabschnittes 45 der die je weilige Meßsonde 44 mit einer Buchse 46 verbindet, erzeugt. Durch diesen Abstand D wird somit die Auswertung der Meßergebnisse erheblich erleichtert.From certain, selected networks of the circuit board to be tested, the characteristic impedance, that is the characteristic impedance, is then measured by means of the time domain reflectometry. For this purpose, a step-shaped voltage is applied from the high-frequency measuring device 49 to the measuring line, which leads via the high-frequency multiplexer 47 to a measuring probe 44 . As the step-like voltage propagates along the line, each increase in impedance causes a voltage reflection. The voltage reflection causes an increase or a decrease in the original voltage. Such a measurement signal is shown for example in Fig. 6 ge, in which the first voltage rise I. shows the beginning of the measurement, a second measurement rise II shows the reflection at the socket 46 , which in the present case has no ideal transition wave resistance. At III a further voltage increase is shown, which is a reflection of an interruption in the tested network. On the basis of this measurement diagram it can be seen that the reflection at the socket 46 and on the network to be tested have a time interval Δt, which is why the interference signals generated by the socket can be eliminated during the evaluation. This time interval Δt between the two signals is generated by the distance D between the probe plates 41 , 42 and the socket plate 43 or by the corresponding length of the cable section 45 which connects the respective measuring probe 44 to a socket 46 . This distance D thus considerably facilitates the evaluation of the measurement results.

Mit dieser Hochfrequenzmessung werden nicht nur durch Unterbrechung oder Kurz schluß erzeugte Signalfehler, sondern auch Veränderungen der Kapazität oder In duktivität der Netze aufgrund von unterschiedlichen Abständen zu benachbarten Netzen und/oder abweichender Stärke bzw. Breite der Netze von den Sollwerten er mittelt. Derartige Abweichungen machen sich im praktischen Betrieb bei Hochfre quenzsignalen bemerkbar, die bei einer nicht korrekten Abstimmung der Wellenwi derstände erheblichen Verlusten unterliegen.With this high frequency measurement not only by interruption or short generated signal errors, but also changes in capacity or In Productivity of the networks due to different distances from neighboring ones Nets and / or the thickness or width of the nets deviate from the target values averages. Such deviations occur in practical operation at Hochfre frequency signals noticeable, which in the event of an incorrect tuning of the waves are subject to considerable losses.

Mit diesem Meßverfahren können somit Fehler an Netzen festgestellt werden, die sich lediglich bei Hochfrequenzsignalen auswirken. Es genügt das Testen von eini gen wenigen Netzen, da derartige Abweichungen durch Fehler beim Fertigungsver fahren verursacht werden und sich in der Regel auf alle Netzen gleichmäßig auswir ken. So ist es auch möglich, auf der zu testenden Leiterplatte Netze, die lediglich für das Testen vorgesehen sind, auszubilden. Diese Netze werden an einem soge nannten Coupon angeordnet, der nach der Messung von der restlichen Leiterplatte getrennt werden kann. With this measuring method, faults on networks can be determined only affect high-frequency signals. It is sufficient to test one against a few networks, since such deviations are caused by errors in the manufacturing process driving are caused and usually affect all networks equally ken. So it is also possible to use the circuit board to be tested only for testing are intended to train. These networks are connected to a so-called called coupon arranged after the measurement from the rest of the circuit board can be separated.

Die Erfindung ist nicht auf das oben beschriebene Ausführungsbeispiel beschränkt. Im Rahmen der Erfindung sind unterschiedliche Abwandlungen möglich. Z. B. können die Meßsonden 44 im Meßadapter 39 mit automatischen Verstelleinrichtungen ver sehen sein, so daß die Meßsonden einzeln mit der zu testenden Leiterplatte in Kon takt gebracht werden können. Mit einem derartigen Adapter ist es möglich, daß je weils lediglich eine einzige Sonde mit der Leiterplatte kontaktiert wird, wodurch Stör signale, die über die weiteren Sonden auf die Netze der Leiterplatte übertragen wer den, eliminiert sind.The invention is not restricted to the exemplary embodiment described above. Different modifications are possible within the scope of the invention. For example, the measuring probes 44 can be seen in the measuring adapter 39 with automatic adjusting devices, so that the measuring probes can be brought into contact with the circuit board to be tested. With such an adapter, it is possible that each Weil only a single probe is contacted with the circuit board, whereby interference signals that are transmitted to the networks of the circuit board via the other probes are eliminated.

Fig. 7 zeigt schematisch vereinfacht eine weitere Ausführungsform der Hochfre quenzmeßeinrichtung, bei der anstelle eines Adapters die Meßsonden jeweils an einer quer zur Transportrichtung 2 verlaufenden Schiene 65 verfahrbar angeordnet sind. Durch die Kombination der Bewegung der Meßsonden 44 entlang der Schienen 65 und der Bewegung der zu testenden Leiterplatte 25 können die Meßsonden an einer beliebigen Stelle über der Leiterplatte 25 positioniert werden. Die Meßsonden 44 sind mit einem Stellelement versehen, das eine vertikale Bewegung der Meßson den erlaubt, so daß diese mit den jeweiligen Kontaktstellen der Leiterplatte in Kontakt gebracht werden können. Fig. 7 shows schematically simplified another embodiment of the Hochfre quenzmeßeinrichtung, in which instead of an adapter, the measuring probes are each arranged on a transverse to the transport direction 2 rail 65 movable. By combining the movement of the measuring probes 44 along the rails 65 and the movement of the circuit board 25 to be tested, the measuring probes can be positioned anywhere above the circuit board 25 . The measuring probes 44 are provided with an actuating element which permits vertical movement of the measuring probes so that they can be brought into contact with the respective contact points on the printed circuit board.

Bei dieser Ausführungsform ist für jeden Typ von Meßsonden jeweils eine Meßsonde 44 an einer Schiene 65 verfahrbar angeordnet. Die Typen der Meßsonden unter scheiden sich z. B. durch den Abstand der Meßkontakte bzw. durch die Anzahl der Meßkontakte. Für eine sogenannte unsymmetrische Impedanzmessung werden Meßsonden mit zwei Kontakten (für Masse und Signal) verwendet, wohingegen für eine symmetrische Impedanzmessung bzw. eine Differenzmessung Meßsonden mit drei Kontakten (für Masse und zwei Signale mit gegensätzlicher Polarität) verwendet werden. Mit einer derartigen Hochfrequenzmeßeinrichtung können ohne mechani schen Umbau unterschiedlichste Leiterplattentypen getestet werden. Es ist jedoch eine sehr präzise Ausrichtung der Meßsonden zu gewährleisten. Hierfür können von den Fingertestern bekannte Methoden zur exakten Positionierung der Sonden ver wendet werden. In this embodiment, a measuring probe 44 is arranged on a rail 65 for each type of measuring probe. The types of measuring probes differ, for. B. by the distance of the measuring contacts or by the number of measuring contacts. Measuring probes with two contacts (for mass and signal) are used for a so-called asymmetrical impedance measurement, whereas measuring probes with three contacts (for mass and two signals with opposite polarity) are used for a symmetrical impedance measurement or a differential measurement. With such a high-frequency measuring device, a wide variety of circuit board types can be tested without mechanical modification. However, a very precise alignment of the measuring probes must be ensured. Known methods for exact positioning of the probes can be used for this by the finger testers.

Im Rahmen der Erfindung ist es auch möglich, anstelle der Hochfrequenzmeßein richtung eine weitere Meßeinrichtung zum Messen elektrischer Größen vorzusehen, die mit der herkömmlichen Prüfeinrichtung zum Ermitteln von Kurzschlüssen und Unterbrechungen nicht erfaßt werden können. Eine derartige weitere Meßeinrichtung ist z. B. eine Meßeinrichtung zum Messen eines selektiven Widerstandes. Als selekti ver Widerstand wird ein vom Strom und/oder der Spannung abhängiger ohmscher Widerstand bezeichnet. Derartige selektive Widerstände treten z. B. bei aufgedampf ten Leiterbahnen auf. Diese besitzen elektrische Eigenschaften, die mit denjenigen von Halbleitern vergleichbar sind.In the context of the invention it is also possible to be instead of high-frequency measurement to provide a further measuring device for measuring electrical quantities, the with the conventional test device for detecting short circuits and Interruptions cannot be recorded. Such a further measuring device is z. B. a measuring device for measuring a selective resistance. As a selective ver resistance becomes an ohmic depending on the current and / or the voltage Called resistance. Such selective resistors occur e.g. B. vaporized conductor tracks. These have electrical properties that match those of semiconductors are comparable.

Derartige spezielle Widerstände und die oben beschriebene charakteristische Impe danz werden hiermit mit dem Begriff "spezielle Impedanz" zusammengefaßt.Such special resistors and the characteristic impe described above danz are hereby summarized with the term "special impedance".

Ferner kann die erfindungsgemäße Vorrichtung zum automatischen Testen mit einer Markiereinrichtung versehen sein, die vorzugsweise unmittelbar vor der Sammelein richtung 3 angeordnet ist und die Leiterplatten entsprechend den von der Prüfein richtung und der Meßeinrichtung gelieferten Ergebnissen markiert. Die von der Mar kiereinrichtung aufgebrachten Markierungen beinhalten somit Informationen beider Messungen, so daß nachträglich jederzeit feststellbar ist, ob ein Fehler der Leiter platte aufgrund der Kurzschluß-/Unterbrechungsprüfung oder einer falschen speziel len Impedanz beruht.Furthermore, the device according to the invention for automatic testing can be provided with a marking device, which is preferably arranged directly in front of the collecting device 3 and marks the printed circuit boards in accordance with the results supplied by the testing device and the measuring device. The markings applied by the marking device thus contain information from both measurements, so that it can subsequently be ascertained at any time whether an error in the printed circuit board is due to the short-circuit / interruption test or an incorrect special impedance.

Claims

1. Device for automatic testing of bare printed circuit boards, with a test device for testing the printed circuit boards for interruptions and / or short circuits on the networks of a printed circuit board ( 25 ) to be tested, a collecting device ( 3 ) for collecting the tested printed circuit boards ( 25 ), a transport device for transporting the printed circuit boards ( 25 ) to the collecting device ( 3 ) along a transport path, and a measuring device ( 1 ) for measuring a special impedance of one or more networks of a printed circuit board ( 25 ) to be tested, the measuring device ( 1 ) along the transport path the transport device is arranged in the transport direction ( 2 ) before or after the test device.

2. Device according to claim 1, characterized in that the measuring device is a high-frequency measuring device ( 1 ) for measuring the cha characteristic impedance.

3. Apparatus according to claim 2, characterized in that the high-frequency measuring device ( 1 ) has a measuring adapter ( 39 ) with one or more measuring probes ( 44 ) and a device ( 28 ) for automatically bringing a circuit board ( 25 ) to be tested into contact. with the measuring probes ( 44 ) of the measuring adapter ( 39 ).

4. The device according to claim 3, characterized in that the device for automatically bringing into contact is a lifting device ( 28 ) which lifts a circuit board to be tested ( 25 ) from the transport device and against the measuring adapter ( 39 ) arranged above the transport device. presses.

5. The device according to claim 4, characterized in that the lifting device ( 28 ) has a lifting adapter ( 35 ) which is formed from an electrically insulating material and which the bearing surface of the Hubein direction ( 28 ) for receiving a circuit board to be tested ( 25th ) forms when lifting them.

6. The device according to claim 5, characterized in that the stroke adapter ( 35 ) is adapted in its shape to the shape of a circuit board to be tested ( 25 ).

7. The device according to claim 5 or 6, characterized in that the lifting adapter ( 35 ) by a plurality of vertically on a lifting plate ( 31 ) standing rods ( 33 ) is supported.

8. The device according to claim 7, characterized in that the lifting plate ( 31 ) has a plurality of receiving elements ( 32 ) for releasably attaching the rods ( 33 ), so that rods ( 33 ) in different numbers and arrangements for individually supporting the circuit board to be tested the lifting plate ( 31 ) can be fastened.

9. Apparatus according to claim 7 or 8, characterized in that at the upper ends of the rods ( 33 ) horizontal strips ( 34 ) are attached, on which the lifting adapter ( 35 ) rests.

10. The device according to claim 9, characterized in that the strips ( 34 ) are formed in such a strip shape that can be assembled into a coherent rectangular surface.

11. The device according to claim 10, characterized in that the width and / or center position of the transport device is adjustable, and that strips ( 34 ) of different widths are provided so that on the side in the transport direction ( 2 ) edge regions of the contiguous surface to avoid a Contact with components arranged laterally along the transport path, narrower strips ( 34 ) can be provided.

12. Device according to one of claims 7 to 11, characterized in that the lifting plate ( 31 ) sits on a pneumatically, hydraulically or electrically driven lifting cylinder ( 29 ).

13. The apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that at least one measuring probe ( 44 ) is movable angeord net transversely to the transport direction, so that they in combination with the movement of the circuit board to be tested ( 25 ) in the transport direction ( 2 ) opposite to one any test point of the circuit board ( 25 ) can be arranged.

14. The apparatus according to claim 13, characterized in that the measuring probe ( 44 ) for contacting a test point of the circuit board ( 25 ) is vertically adjustable.

15. The apparatus of claim 13 or 14, characterized in that a plurality of measuring probes ( 44 ) of different types are each arranged transversely to the trans port direction.

16. Device according to one of claims 3 to 15, characterized in that the measuring probes ( 44 ) have at least two measuring contacts, the individual types of measuring probes differing, for example, by the distance between the measuring contacts.

17. The apparatus according to claim 16, characterized in that one of the measuring probes ( 44 ) has at least three contacts.

18. Device according to one of claims 1 to 17, characterized in that the transport device has two parallel transport belts ( 21 , 22 ) on which the circuit boards to be tested ( 25 ) is conveyed lying on who.

19. The device according to one of claims 3 to 18, characterized in that the measuring probes ( 44 ) with a high-frequency multiplexer ( 47 ) leading cables are electrically connected such that a single high-frequency measuring device ( 49 ) each with a measuring probe ( 44 ) electrically can be connected.

20. The apparatus according to claim 19, characterized in that the high-frequency multiplexer ( 47 ) is formed from a coaxial matrix which has on the output side an output for a measuring probe ( 44 ) and on the input side at least one input for the measurement signals, the coaxial matrix being provided with coaxial relays , with which an output can be electrically connected to the input.

21. The apparatus according to claim 20, characterized in that the coaxial matrix is electrically controlled by a control device such. B. a Com computer ( 48 ) can be controlled.

22. Device according to one of claims 19 to 21, characterized in that the high-frequency measuring device ( 49 ) is designed to carry out the TDR measuring method (time domain reflectometry measurement).

23. Measuring adapter, in particular for a device according to one of claims 3 to 22, with a probe plate ( 41 , 42 ) on which one or more measuring probes ( 44 ) are arranged, with each measuring probe ( 44 ) having a cable section ( 45 ) leads a socket, to each of which a high-frequency measuring device ( 49 ) leading cable can be connected, and a socket plate ( 43 ) to which the sockets ( 46 ) are fastened, the book senplatte ( 43 ) with a distance of at least 5 cm and preferably 10 cm to 20 cm from the probe plate ( 41 , 42 ) spaced.

24. Measuring adapter according to claim 23, characterized in that the cable sections ( 45 ) leading from the measuring probes ( 44 ) to the sockets ( 46 ) are of equal length.

25. Measuring adapter according to claim 23 or 24, characterized in that the measuring adapter has 2 to 10 measuring probes.