DE19644725C1 - System for testing electric printed circuit board - Google Patents
System for testing electric printed circuit boardInfo
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Prüfen elektrischer Leiterplatten nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren bei dem diese Vorrichtung verwendet wird.The invention relates to a device for testing electrical Printed circuit boards according to the preamble of claim 1 and a Method using this device.
Leiterplatten weisen eine Vielzahl von Netzen auf, wobei deren Dichte auf den Leiterplatten sich mit der kontinuierlich fort schreitenden Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente zunehmend erhöht.Printed circuit boards have a large number of networks, their Density on the printed circuit boards continues with the progressive miniaturization of electronic components increasingly increased.
Bekannte Vorrichtungen zum Prüfen von Leiterplatten können grundsätzlich in zwei Gruppen eingeteilt werden. Zur ersten Gruppe gehören die Vorrichtungen mit Adapter, bei welchen alle Prüfpunkte einer Leiterplatte gleichzeitig mittels des Adapters kontaktiert werden. Die zweite Gruppe umfaßt die sogenannten Fingertester. Das sind Vorrichtungen, die mit zwei oder mehreren Prüffingern die einzelnen Prüfpunkte sequentiell abtasten.Known devices for testing printed circuit boards can are basically divided into two groups. To the first Group includes devices with adapters, all of which Test points of a circuit board at the same time using the adapter be contacted. The second group includes the so-called Finger tester. These are devices with two or more Test probes scan the individual test points sequentially.
Prüfvorrichtungen mit Adapter gehen bspw. aus der DE 42 37 591 A1, der DE 44 06 538 A1, der DE 43 23 276 A1, der EP 215 146 B1 und der DE 38 38 413 A1 hervor.Test devices with adapters go, for example, from DE 42 37 591 A1, DE 44 06 538 A1, DE 43 23 276 A1, EP 215 146 B1 and DE 38 38 413 A1.
Derartige Adapter dienen grundsätzlich dazu, die ungleichmäßige Konfiguration der Prüfpunkte der zu testenden Leiterplatte an das gleichmäßige Kontaktraster der elektrischen Prüfvorrichtung anzupassen. Bei modernen, zu testenden Leiterplatten sind die Prüfpunkte nicht mehr in einem gleichmäßigen Raster angeordnet, weshalb die die Verbindung zwischen dem Kontaktraster und den Prüfpunkten herstellenden Kontaktnadeln im Adapter mit einer Schrägstellung bzw. Auslenkung angeordnet sind oder ein soge nannter Translator vorgesehen ist, der das gleichmäßige Kontak traster in die ungleichmäßige Konfiguration der Prüfpunkte "übersetzt". Such adapters basically serve the uneven Configuration of the test points of the circuit board to be tested the even contact grid of the electrical test device adapt. With modern circuit boards to be tested they are Checkpoints no longer arranged in a uniform grid, which is why the connection between the contact grid and the Contact points producing test points in the adapter with a Inclination or deflection are arranged or a so-called called translator is provided, the uniform contact traster in the uneven configuration of the test points "translated".
Unabhängig von der Art der Vorrichtung werden die einzelnen Netze auf Unterbrechungen in den Netzen ("Unterbrechungstest") und auf elektrische Verbindungen zu anderen Netzen ("Kurzschluß test") getestet. Der Kurzschlußtest kann sowohl die Detektion von niederohmigen als auch von hochohmigen Verbindungen umfas sen.Regardless of the type of device, the individual Networks for interruptions in the networks ("interruption test") and on electrical connections to other networks ("short circuit test ") tested. The short circuit test can both the detection of low-resistance as well as high-resistance connections sen.
Sowohl für den Unterbrechungstest als auch für den Kurzschluß test sind unterschiedliche Meßverfahren bekannt. Hierbei wird jedes Netz auf einen Kurzschluß bzw. jeder Zweig eines Netzes auf eine Unterbrechung untersucht, so daß bei modernen Leiter platten mit einer Vielzahl von Netzen eine entsprechend hohe Anzahl einzelner Meßvorgänge durchgeführt werden muß.Both for the interruption test and for the short circuit test different measuring methods are known. Here will every network for a short circuit or branch of a network examined for an interruption, so that with modern conductors plates with a large number of nets Number of individual measurements must be carried out.
Man hat versucht, die einzelnen Meßvorgänge zu optimieren und deren Anzahl zu minimieren, wobei eine Vielzahl unterschiedli cher Verfahren vorgeschlagen und umgesetzt worden sind.Attempts have been made to optimize the individual measuring processes and to minimize their number, a variety of different procedures have been proposed and implemented.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine einfach ausgebil dete Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten zu schaffen, mit der Leiterplatten mit einer hohen Prüfpunktdichte und/oder sehr kleinen Abständen zwischen den Prüfpunkten getestet werden kön nen. Außerdem soll ein Verfahren angegeben werden, bei dem diese Vorrichtung verwendet wird.The invention has for its object a simple training to create a device for testing printed circuit boards with of printed circuit boards with a high test point density and / or very small distances between the test points can be tested nen. In addition, a method is to be specified in which this Device is used.
Die Aufgabe wird durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 bzw. durch ein Verfahren mit den in Anspruch 8 ange gebenen Verfahrensschritten gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen angegeben.The task is performed by a device with the features of Claim 1 or by a method with in claim 8 given procedural steps solved. Advantageous configurations are specified in the subclaims.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung weist ein Grundrasterfeld mit mehreren Kontaktstellen auf, wobei von zumindest einer der Kon taktstellen zumindest zwei Prüfkontakte ausgehen, die auf je weils einen anderen Prüfpunkt der zu prüfenden Leiterplatte ausgerichtet sind.The device according to the invention has a basic grid several contact points, with at least one of the con at least two test contacts, each based on because another test point of the circuit board to be tested are aligned.
Das Belegen einer Kontaktstelle mit zwei oder mehr Prüfkontakten erlaubt trotz der Mehrdeutigkeit des Meßsignals der mehrfach belegten Kontaktstelle eine überraschend einfache und sichere Detektion der Unterbrechungen bzw. Kurzschlüsse, wobei Leiter platten gemessen werden können, die eine außergewöhnlich hohe Dichte an Prüfpunkten aufweisen.The allocation of a contact point with two or more test contacts allowed multiple times despite the ambiguity of the measurement signal occupied contact point a surprisingly simple and safe Detection of interruptions or short circuits, with conductors plates can be measured that are exceptionally high Have density at checkpoints.
Die Mehrdeutigkeit, insbesondere Unsicherheit beim Kurzschluß test des Meßsignals kann durch eine Einrichtung zum Maskieren einer oder mehrerer der eine gemeinsame Kontaktstelle belegenden Prüfkontakte beseitigt werden, wobei in einem ersten Meßvorgang die Prüfpunkte der Leiterplatte mit einer ersten vorbestimmten Gruppe von Prüfkontakten und in einem zweiten Meßvorgang mit einer zweiten vorbestimmten Gruppe von Prüfkontakten kontaktier bar sind, wobei die Gruppen der Prüfkontakte so gewählt werden, daß eindeutige Aussagen für den Unterbrechungstest als auch für den Kurzschlußtest erzielt werden.The ambiguity, especially uncertainty in the short circuit test of the measurement signal can be done by a device for masking one or more of those who share a common contact point Test contacts are eliminated, being in a first measurement process the test points of the circuit board with a first predetermined Group of test contacts and in a second measurement process contact a second predetermined group of test contacts are bar, the groups of test contacts are selected so that clear statements for the interruption test as well as for the short circuit test can be achieved.
Eine weitere Möglichkeit der Beseitigung der Mehrdeutigkeit des Meßsignals liegt in der Anwendung von sogenannten Adjacency-Daten, wobei die Prüfpunkte, die mit einer gemeinsamen Kontakt stelle des Grundrasters verbunden und somit über die Prüfkon takte kurzgeschlossen sind, nur mit Prüfpunkten von Netzen in Kontakt stehen, von denen auf Grundlage der Adjacency-Daten ausgeschlossen ist, daß sie miteinander einen Kurzschluß bilden können. Hierdurch kann sogar in einem einzigen Meßvorgang ein Unterbrechungstest und ein Kurzschlußtest durchgeführt werden.Another way of removing the ambiguity of the Measurement signal lies in the use of so-called adjacency data, being the checkpoints with a common contact place of the basic grid and thus via the test con clocks are short-circuited, only with test points of networks in Contact, of which based on the adjacency data it is excluded that they form a short circuit with one another can. As a result, even in a single measurement Interruption test and a short circuit test can be carried out.
Selbstverständlich ist es auch möglich, die Anwendung der Adja cency-Daten in Kombination mit der Einrichtung zum Maskieren der Prüfkontakte anzuwenden.Of course, it is also possible to use Adja cency data in combination with the device for masking the To use test contacts.
Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren werden zumindest zwei Netze einer Leiterplatte kurzgeschlossen. Mit diesem einfachen Verfahrensschritt können überraschend viele Meßvorgänge einge spart werden.According to the inventive method, at least two Networks of a circuit board short-circuited. With this simple The method step can have a surprising number of measurement processes be saved.
Die Erfindung wird beispielhaft anhand der Zeichnungen näher be schrieben. Es zeigen schematisch vereinfacht: The invention will be exemplified with reference to the drawings wrote. Schematically simplified:
Fig. 1a, 1b jeweils einen Schnitt durch einen Bereich einer erfindungsgemäßen Prüfvorrichtung, Fig. 1a, 1b each show a section through a portion of a test apparatus according to the invention,
Fig. 2 eine einfache Netzanordnung, die zur Erläuterung der Anwendung der erfindungsgemäßen Vorrichtung dient, Fig. 2 shows a simple network arrangement serves to illustrate the application of the device according to the invention,
Fig. 3a, 3b jeweils einen Ausschnitt eines Grundrasterfeldes zur Erläuterung eines zweistufigen Meßverfahrens. FIGS. 3a, 3b are each a detail of a grid pattern array for explaining a two-stage measuring method.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten 1 ist eine Prüfvorrichtung mit einem Adapter 2, der zwischen einer zu prüfenden Leiterplatte 1 und einer Vollrasterkassette 3 an geordnet ist. Die Vollrasterkassette 3 liegt auf einer Prüfflä che 4 der Prüfvorrichtung auf, die eine Vielzahl von regelmäßig angeordneten Padflächen 5 aufweist, die als Kontaktstellen die nen. Die Padflächen 5 bestehen vorzugsweise aus rechteckigen Goldplättchen, wobei jede Padfläche 5 über eine Leiterbahn 6 mit einer an sich bekannten Auswerteelektronik (nicht dargestellt) verbunden ist.The device according to the invention for testing printed circuit boards 1 is a testing device with an adapter 2 , which is arranged between a printed circuit board 1 to be tested and a full grid cassette 3 . The full grid cassette 3 lies on a test surface 4 of the test device, which has a multiplicity of regularly arranged pad surfaces 5 , which serve as contact points. The pad areas 5 preferably consist of rectangular gold plates, each pad area 5 being connected via a conductor track 6 to a known evaluation electronics (not shown).
Der Adapter 2 weist z. B. drei horizontal angeordnete Führungs platten 7 auf, in welche Durchgangsbohrungen 8 eingebracht sind. Die Durchgangsbohrungen 8 werden von etwa vertikal ausgerichte ten Prüfnadeln 9 durchgriffen. Die Prüfnadeln 9 dienen als Prüf kontakte. Die Prüfkontakte können auch als Federkontakte oder Leitgummis oder dgl. ausgebildet sein. Als Prüfkontakte dienende Leitgummis sind bspw. aus der EP 0 369 112 B1 bekannt.The adapter 2 has z. B. three horizontally arranged guide plates 7 , in which through holes 8 are introduced. The through bores 8 are penetrated by approximately vertically aligned test needles 9 . The test needles 9 serve as test contacts. The test contacts can also be designed as spring contacts or conductive rubbers or the like. Guiding rubbers serving as test contacts are known, for example, from EP 0 369 112 B1.
Am Adapter 2 sind seitlich vertikale Seitenwandungen 10 vorgese hen, die die Führungsplatten 7 in einem vorbestimmten Abstand halten und den durch die Führungsplatten 7 begrenzten Raum seit lich abschließen.On the adapter 2 , vertical side walls 10 are provided at the side, which hold the guide plates 7 at a predetermined distance and complete the space delimited by the guide plates 7 since.
Die Prüfnadeln 9 sind einfache Starrnadeln, die mit einem oberen Ende 11 über die oberste Führungsplatte 7 hervorragen, um je weils einen Prüfpunkt an der Leiterplatte 1 zu kontaktieren. The test needles 9 are simple rigid needles which protrude with an upper end 11 above the top guide plate 7 in order to contact a test point on the circuit board 1 each.
Die unteren Enden 12 der Prüfnadeln 9 lagern jeweils in den Bohrungen 8 der untersten Führungsplatte 7. Der Adapter 2 weist unterhalb der untersten Führungsplatte 7 eine Basisplatte 13 auf, in der vertikale Durchgangsbohrungen 14 eingebracht sind. Die Durchgangsbohrungen 14 sind zu den Bohrungen 8 der untersten Führungsplatte 7 fluchtend angeordnet, wobei in den Durchgangs bohrungen 14 jeweils eine zylinderförmige Buchse 15 verschiebbar lagert und in der Bohrung 14 gegen ein Herausfallen gesichert ist.The lower ends 12 of the test needles 9 each rest in the bores 8 of the lowermost guide plate 7 . The adapter 2 has a base plate 13 below the lowermost guide plate 7 , in which vertical through holes 14 are made. The through bores 14 are aligned with the bores 8 of the lowermost guide plate 7 , wherein in the through bores 14 a cylindrical bush 15 is slidably mounted and is secured in the bore 14 against falling out.
Die Vollrasterkassette 3 hat einen an sich bekannten Aufbau aus mehreren Lagen mit vertikalen Bohrungen 16, in welchen jeweils ein Vollrasterstift 17 lagert. Die Vollrasterstifte 17 bestehen jeweils aus einem oberen und einem unteren Stiftabschnitt 18, 19, die jeweils über eine Schraubenfeder 20 miteinander ela stisch und elektrisch leitend verbunden sind. Die Feder 20 weist einen größeren Durchmesser als die Stiftabschnitte 18, 19 auf, und die jeweiligen Bohrungen 16 sind stufig ausgeführt, so daß die Vollrasterstifte 17 verliersicher in der Vollrasterkassette gehalten werden. Das freie Ende des oberen Stiftabschnitts 18 ist als Spitze 21 ausgebildet und das freie Ende des unteren Stiftabschnittes 19 weist eine stumpfe Kontaktfläche 22 auf.The full grid cassette 3 has a structure known per se from several layers with vertical bores 16 , in each of which a full grid pin 17 is mounted. The full grid pins 17 each consist of an upper and a lower pin section 18 , 19 , which are each connected via a coil spring 20 to each other ela stically and electrically conductively. The spring 20 has a larger diameter than the pin sections 18 , 19 , and the respective bores 16 are designed in stages so that the full grid pins 17 are held captively in the full grid cassette. The free end of the upper pin section 18 is designed as a tip 21 and the free end of the lower pin section 19 has a blunt contact surface 22 .
Mit den stumpfen Kontaktflächen 22 liegen die Vollrasterstifte 17 auf den Padflächen 5, wobei sie nach oben gegen die Buchsen 15 gedrückt werden und so die Prüfnadeln 9 elastisch mit einem Druck nach oben gegen die Prüfpunkte der Leiterplatte 1 beauf schlagen. Die Padflächen sind in einem regelmäßigen Raster an geordnet und bilden somit ein Grundrasterfeld. Gegenüber diesem regelmäßigen Raster des Grundrasterfeldes sind die Prüfnadeln 9 ausgelenkt, so daß sie das gleichmäßige Raster des Grundraster feldes auf die ungleichmäßige Konfiguration der Prüfpunkte um setzen.With the blunt contact surfaces 22 , the full grid pins 17 lie on the pad surfaces 5 , whereby they are pressed upwards against the bushes 15 and thus the test needles 9 elastically press up against the test points of the printed circuit board 1 . The pad areas are arranged in a regular grid and thus form a basic grid. Compared to this regular grid of the basic grid, the test needles 9 are deflected so that they set the uniform grid of the basic grid to the uneven configuration of the test points.
Ein wesentlicher Unterschied zu herkömmlichen Prüfvorrichtungen liegt darin, daß den Padflächen 5 jeweils zwei Vollrasterstifte 17 bzw. zwei Prüfnadeln 9 zugeordnet sind. Diese Zuordnung kann und wird in der Regel variieren, d. h., daß einige Padflächen 5 mit nur jeweils einer Prüfnadel 9 und einige Padflächen 5 mit zwei oder mehreren Prüfnadeln 9 belegt werden. Die spezielle Belegung der Padflächen 5 mit Prüfnadeln 9 hängt von dem zu prüfenden Typ von elektrischen Leiterplatten ab.An essential difference from conventional test devices is that the pad surfaces 5 are each assigned two full grid pins 17 or two test needles 9 . This assignment can and will generally vary, that is to say that some pad areas 5 are each occupied with only one test needle 9 and some pad areas 5 with two or more test needles 9 . The special assignment of the pad surfaces 5 with test needles 9 depends on the type of electrical circuit boards to be tested.
Durch die Mehrfachbelegung der Padflächen 5 mit Prüfnadeln 9 wird die Anzahl der nutzbaren Meßpunkte erhöht.The number of usable measuring points is increased by the multiple assignment of the pad areas 5 with test needles 9 .
Beim Testen mit der erfindungsgemäßen Prüfvorrichtung kann eine Einrichtung zum Maskieren bestimmter elektrischer Verbindungen zwischen den die Kontaktstellen des Grundrasters bildenden Pad flächen und den Prüfpunkten der zu testenden Leiterplatte 1 vorgesehen werden, um die durch die doppelte oder mehrfache Belegung erzeugte Zwei- oder Mehrdeutigkeit aufzuheben.When testing with the test device according to the invention, a device for masking certain electrical connections between the pads forming the contact points of the basic grid and the test points of the circuit board 1 to be tested can be provided in order to eliminate the ambiguity or ambiguity generated by the double or multiple assignment.
Diese Einrichtung zum Maskieren bestimmter elektrischer Verbin dungen ist bspw. eine Folienmaske 30 (in Fig. 1b ist die Folien maske 30 zur Verdeutlichung etwas stark eingezeichnet), die bspw. mit einer Stärke von 0,1 mm aus einem Laminat-FR4-Epoxid material ausgebildet ist und bspw. zwischen der Prüffläche 4 und der Vollrasterkassette 3 oder der Vollrasterkassette 3 und dem Adapter 2 oder dem Adapter 2 und der zu testenden Leiterplatte 1 eingelegt wird. Die Folienmaske 30 weist gelochte und unge lochte Bereiche 31, 32 auf. Die ungelochten Bereiche 32 unter brechen eine elektrische Verbindung, wohingegen die gelochten Bereiche 31 eine durch sie hindurchgehende elektrische Verbin dung nicht beeinflussen.This device for masking certain electrical connections is, for example, a film mask 30 (in FIG. 1b, the film mask 30 is drawn in somewhat clearly for the sake of clarity), which, for example, has a thickness of 0.1 mm from a laminate FR4 epoxy material is formed and is inserted, for example, between the test surface 4 and the full grid cassette 3 or the full grid cassette 3 and the adapter 2 or the adapter 2 and the circuit board 1 to be tested. The film mask 30 has perforated and non-perforated areas 31 , 32 . The unperforated areas 32 interrupt an electrical connection, whereas the perforated areas 31 do not affect an electrical connection passing through them.
Eine Folienmaske 30, die zwischen der Prüffläche 4 und der Voll rasterkassette 3 einlegbar ist, kann ungelochte Bereiche 32 auf weisen, die sich über eine ganze Padfläche 5 erstrecken oder nur den Kontaktbereich einer Vollrasternadel 17 und der entsprechen den Padfläche 5 umfassen und so selektiv eine bestimmte Verbin dung zu einer Vollrasternadel 17 unterbrechen.A film mask 30 , which can be inserted between the test surface 4 and the full grid cassette 3 , can have unperforated areas 32 which extend over an entire pad surface 5 or only include the contact region of a full grid needle 17 and the corresponding pad surface 5 and thus selectively one interrupt certain connec tion to a full grid needle 17 .
Anhand Fig. 2 und Fig. 3a, 3b wird eine bevorzugte Ausführungs form der Erfindung erläutert. Fig. 2 zeigt zwei Netze N1 und N2 einer Leiterplatte, wobei die Endstellen der Netze N1, N2 je weils Prüfpunkte P10-P13 bzw. P20-P24 bilden. Fig. 3a bzw. 3b zeigen schematisch vereinfacht einen Bereich einer Folienmas ke 30 mit den darunter angeordneten Padflächen 5 (gestrichelte Linien). Auf der Folienmaske 30 sind jeweils die für die elek trischen Verbindungen relevanten Bereiche 31, 32 durch einen Kreis eingezeichnet, wobei die ungelochten Bereiche 32 schraf fiert und die gelochten Bereiche 31 nicht schraffiert sind.A preferred execution is of the invention explained with reference to Fig. 2 and Fig. 3a, 3b. Fig. 2 shows two networks N1 and N2 of a circuit board, the end points of the networks N1, N2 each forming test points P10-P13 and P20-P24. Fig. 3a and 3b schematically show a portion of a simplified Folienmas ke 30 with the pad surfaces disposed therebelow 5 (broken lines). On the film mask 30 , the areas 31 , 32 relevant for the electrical connections are shown by a circle, the non-perforated areas 32 being hatched and the perforated areas 31 not being hatched.
Auf den Padflächen 5 sind die Bereiche, die jeweils einem Prüf punkt der in Fig. 2 gezeigten Netze N1, N2 zugeordnet sind, durch die entsprechende Nummer des Prüfpunktes gekennzeichnet (Fig. 3a, 3b). Ferner sind mit einem Kreuz jeweils die Bereiche der Padfelder gekennzeichnet, die einem Prüfpunkt eines in Fig. 2 nicht gezeigten Netzes der zu testenden Leiterplatte 1 zuge ordnet sind.On the pad areas 5 , the areas which are each assigned to a test point of the networks N1, N2 shown in FIG. 2 are identified by the corresponding number of the test point (FIGS . 3a, 3b). Furthermore, the areas of the pad fields which are assigned to a test point of a network of the circuit board 1 to be tested, which is not shown in FIG. 2, are each identified by a cross.
Während eines ersten Meßvorganges (Fig. 3a) stehen die Prüfpunk te P10, P20, P21 und P23 mit einer Padfläche 5 und somit mit der Auswerteelektronik in elektrischer Verbindung. Im ersten Meßvor gang wird ein Kurzschlußtest zwischen den beiden Netzen N1, N2 durchgeführt, wobei untersucht wird, ob zwischen dem Prüfpunkt P10 des Netzes N1 und einem der Prüfpunkte P20, P21 oder P23 eine elektrische Verbindung besteht. Besteht keine elektrische Verbindung, so ist der Kurzschlußtest positiv.During a first measurement process ( FIG. 3a), the test points P10, P20, P21 and P23 are in electrical connection with a pad surface 5 and thus with the evaluation electronics. In the first measurement process, a short circuit test is carried out between the two networks N1, N2, it being examined whether there is an electrical connection between the test point P10 of the network N1 and one of the test points P20, P21 or P23. If there is no electrical connection, the short-circuit test is positive.
Für einen zweiten Meßvorgang (Fig. 3b) wird die Folienmaske 30 um den mittigen Abstand a zweier benachbart angeordneter, für eine elektrische Verbindung relevanter Bereiche 31, 32 der Folienmas ke 30 in Richtung (Pfeil 35) der Längserstreckung der Padflächen 5 verschoben. Hierdurch werden zum Teil elektrische Verbindun gen, die beim ersten Meßvorgang bestanden haben, unterbrochen bzw. elektrische Verbindungen, die beim ersten Meßvorgang unter brochen waren, hergestellt. Bei dem dargestellten Ausführungs beispiel stehen im zweiten Meßvorgang die Prüfpunkte P10, P11, P12, P13, P22 und P24 mit einer Padfläche und somit mit der Auswerteelektronik in Verbindung. Im zweiten Meßvorgang wird zwischen den Prüfpunkten P10, P11, P12 und P13 bzw. zwischen den Prüfpunkten P22 und P24 ein Unterbrechungstest durchgeführt.For a second measuring operation (Fig. 3b), the film mask 30 to the center distance a of two adjacently arranged, relevant for electrical connection portions 31, 32 of the Folienmas ke 30 in the direction (arrow 35) displaced to the longitudinal extent of the pad surfaces. 5 As a result, electrical connections that existed in the first measurement process are partially interrupted or electrical connections that were interrupted during the first measurement process are made. In the embodiment shown, the test points P10, P11, P12, P13, P22 and P24 are connected to a pad surface and thus to the evaluation electronics in the second measurement process. In the second measuring process, an interruption test is carried out between test points P10, P11, P12 and P13 or between test points P22 and P24.
Im zweiten Meßvorgang wird somit das Netz N1 vollständig auf Unterbrechung getestet. Das Netz N2 wird nur zwischen den Prüf punkten P22 und P24 auf Unterbrechung getestet, wobei jedoch die übrigen Abschnitte bereits im ersten Meßvorgang auf Unterbrechung getestet worden sind. Da im ersten Meßvorgang auch der Kurz schlußtest erfolgte, sind die beiden Netze N1 und N2 vollständig getestet.In the second measuring process, the network N1 is thus completely open Interruption tested. The network N2 is only between the tests score P22 and P24 tested for interruption, but the other sections already in the first measuring process for interruption have been tested. Since in the first measuring process also the short final test, the two networks N1 and N2 are complete tested.
Es ist somit möglich, mit der erfindungsgemäßen mehrfachen Bele gung der Padflächen 5 durch die Verwendung einer einzigen Fo lienmaske 30 in zwei Meßvorgängen die Netze einer Leiterplatte vollständig ohne Mehrdeutigkeiten zu testen, wobei die Folien maske 30 lediglich zwischen den beiden Meßvorgängen etwas ver schoben wird.It is thus possible to test the nets of a printed circuit board completely without ambiguity with the multiple loading of the pad surfaces 5 according to the invention by using a single foil mask 30 in two measuring processes, the film mask 30 only being shifted somewhat between the two measuring processes.
Hierzu muß die Anordnung der gelochten und ungelochten Bereiche 31, 32 jedoch folgende Bedingungen erfüllen:For this, however, the arrangement of the perforated and non-perforated areas 31 , 32 must meet the following conditions:
- a) Zur Durchführung eines Kurzschlußtests muß zumindest von jedem zu untersuchenden Netz zumindest ein Prüfpunkt mit der Auswerteelektronik in Verbindung stehen. Der Kurz schlußtest kann selbstverständlich über beide Meßvorgänge verteilt werden, wobei jedoch die gegeneinander zu unter suchenden Netze mit jeweils zumindest einem Prüfpunkt mit der Auswerteelektronik innerhalb eine Meßvorganges in Ver bindung stehen müssen.a) To carry out a short circuit test at least from each network to be examined with at least one test point are connected to the evaluation electronics. The short one final test can of course about both measurement processes be distributed, however, the against each other under searching networks with at least one test point each the evaluation electronics within a measuring process in Ver must be bound.
- b) Jeder Prüfpunkt eines Netzes muß zumindest bei einem Meß vorgang mit mindestens einem weiteren Prüfpunkt desselben Netzes mit der Auswerteelektronik in Verbindung stehen, so daß zwischen den beiden Prüfpunkten ein Unterbrechungstest erfolgen kann.b) Each test point of a network must have at least one measurement operation with at least one other test point of the same Network are connected to the evaluation electronics, so that an interruption test between the two test points can be done.
Die Bedingung b) stellt eine Mindestanforderung dar, die nicht zwangsweise zu einer vollständigen Messung führt. Betrachtet man bspw. das Netz N1 in Fig. 2, so würden zwei Meßvorgänge diese Bedingung erfüllen, bei welchen in einem ersten Meßvorgang die Prüfpunkte P10 und P11 und in einem zweiten Meßvorgang die Prüf punkte P12 und P13 gemessen werden würden. Hierbei würde der mittlere Bereich des Netzes N1 zwischen den Verzweigungsstellen K1 und K2 nicht erfaßt werden. Die Prüfpunkte sind deshalb auf die beiden Meßvorgänge so zu verteilen, daß jeder Leitungsab schnitt beim Unterbrechungstest zumindest einmal erfaßt wird. Dies kann generell dadurch erzielt werden, daß zumindest in einem der beiden Meßvorgänge jeweils ein Prüfpunkt von einem der Endbereiche abgetastet wird. Am Netz N1 wird somit während eines einzelnen Meßvorganges P10 mit P12 bzw. P13 oder P11 mit P12 oder P13 kombiniert. Es ist selbstverständlich auch möglich ein Netz abschnittsweise abzutasten, wobei zwischen den Abschnitten der beiden Meßvorgänge keine Lücken bestehen dürfen.Condition b) is a minimum requirement that does not necessarily lead to a complete measurement. Considering, for example, the network N1 in FIG. 2, two measurement processes would meet this condition, in which the test points P10 and P11 would be measured in a first measurement process and the test points P12 and P13 would be measured in a second measurement process. In this case, the middle area of the network N1 between the branching points K1 and K2 would not be covered. The test points are therefore to be distributed over the two measuring processes so that each line section is recorded at least once during the interruption test. This can generally be achieved by scanning a test point from one of the end regions in at least one of the two measurement processes. On the network N1, P10 is combined with P12 or P13 or P11 with P12 or P13 during a single measurement process. It is of course also possible to scan a network section by section, with no gaps between the sections of the two measuring processes.
Bei gewissen Netztopographien kann die Verwendung einer einzigen Folienmaske für beide Meßvorgänge sehr aufwendig oder sogar unmöglich sein, so daß für jeden Meßvorgang eine eigene Folien maske verwendet wird, um alle Mehrdeutigkeiten bei den Messungen zu vermeiden.For certain network topographies, the use of a single one Foil mask for both measuring processes very complex or even be impossible, so that a separate film for each measurement mask is used to remove any ambiguity in the measurements to avoid.
Eine weitere Möglichkeit, eine Mehrdeutigkeit der Testresultate auszuschließen, obgleich zwei Prüfpunkte unterschiedlicher Netze mit derselben Padfläche kontaktiert sind, liegt in der Benutzung sogenannter Adjacency-Daten. Bei einer Adjacency-Berechnung wird bestimmt, welche Netze aufgrund ihrer räumlichen Entfernungen grundsätzlich keinen Kurzschluß erzeugen können. Hierdurch kön nen Kurzschlußtests zwischen den das Adjacency-Kriterium erfül lenden Netzen unterbleiben, und solche Netze können ohne die Gefahr von Fehlmessungen über eine Padfläche kurzgeschlossen werden. Somit kann eine Padfläche ohne die Gefahr von Fehlmes sungen mehrfach mit Prüfnadeln 9 belegt werden, wenn die mit einer gemeinsamen Padfläche 5 in elektrischer Verbindung stehen den Prüfnadeln 9 jeweils mit Netzen in Kontakt sind, die das Adjacency-Kriterium erfüllen.Another possibility to rule out an ambiguity of the test results, although two test points of different networks are contacted with the same pad area, is the use of so-called adjacency data. An adjacency calculation determines which networks cannot fundamentally produce a short circuit due to their spatial distances. As a result, short-circuit tests between the networks fulfilling the adjacency criterion can be omitted, and such networks can be short-circuited over a pad area without the risk of incorrect measurements. Thus, a pad surface without the risk of Fehlmes solutions repeatedly with probe needles 9 are available when communicating with a common pad area 5 in the electrical connection test needles 9 are respectively connected to networks in contact satisfy the adjacency criterion.
Bei der Berechnung, ob zwischen zwei Netzen grundsätzlich kein Kurzschluß bestehen kann, wird üblicherweise zuerst die Geome trie der Netze mit 1,5-facher Breite berechnet und dann ermit telt, ob diese Netze zueinander immer einen vorbestimmten Ab stand einhalten. Ist dies der Fall, werden die beiden Netze als "nicht benachbart" und somit nicht kurzschlußgefährdet bewertet. Sie erfüllen das Adjacency-Kriterium und können somit ohne Ge fahr einer Fehlmessung über eine Padfläche kurzgeschlossen wer den.When calculating whether there is basically none between two networks Short circuit can exist, usually the geome first the network was calculated with 1.5 times the width and then determined Tells whether these networks always a predetermined Ab to each other stand by. If this is the case, the two networks are called "not adjacent" and therefore not at risk of short-circuit. They meet the adjacency criterion and can therefore be used without Ge if an incorrect measurement is short-circuited over a pad surface the.
Erfüllen alle Netze, die über eine Padfläche elektrisch verbun den bzw. kurzgeschlossen sind, das Adjacency-Kriterium, so kann die Messung ohne Einschränkungen mit jedem bekannten Meßverfah ren erfolgen. Es können z. B. auch mit der aus der DE 41 34 193 A1 (US 5,268,645.) bekannten Feldmessung bzw. mit einer kapaziti ven Messung sowohl Unterbrechungen als auch Kurzschlüsse in einem einzigen Meßvorgang gemessen werden.Fulfill all nets that are electrically connected via a pad surface which are or are short-circuited, the adjacency criterion the measurement without restrictions with any known measuring method ren done. It can e.g. B. also with that from DE 41 34 193 A1 (US 5,268,645.) Known field measurement or with a capacitance ven measurement both interruptions and short circuits in can be measured in a single measuring process.
Aus Sicherheitsgründen testen manche Anwender beim Unter brechungstest die Netze mit sehr hohen Strömen, damit gewährlei stet ist, daß zu dünn geratene Netze nicht im Betrieb, sondern während des Tests durchbrennen. Hierzu werden hohe Ströme an die Netze angelegt. Solch hohe Ströme können jedoch nicht in wenigen ms angelegt werden, sondern sie müssen über eine gewisse Zeit dauer von bspw. einigen s langsam hochgefahren werden. Hierzu ist es sehr von Vorteil, wenn einige Netze temporär verbunden bzw. über ein Padfläche kurzgeschlossen sind, so daß in mehreren Netzen gleichzeitig der hohe Strom aufgebaut werden kann. Dies ist nicht nur bei Prüfvorrichtungen mit Adapter von Vorteil, sondern kann auch bei den Fingertestern in vorteilhafter Weise eingesetzt werden, wobei zwei Netze bspw. über zwei Meßfinger kurzgeschlossen bzw. miteinander temporär verbunden werden.For security reasons, some users test the sub refraction test the networks with very high currents, so guarantee It is constant that networks that are too thin are not in operation, but rather blow during the test. For this, high currents are applied to the Networks created. Such high currents cannot be achieved in just a few ms are created, but they have to last for a certain time takes a few seconds, for example. For this it is very beneficial if some networks are temporarily connected or are short-circuited via a pad surface, so that in several Networks at the same time the high current can be built up. This is not only advantageous for test devices with adapters, but can also be used in an advantageous manner with the finger testers are used, two networks, for example, using two measuring fingers short-circuited or temporarily connected to each other.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004059329A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Atg Test Systems Gmbh & Co. Kg | Adapter for testing conductor arrangements |
DE102007047269A1 (en) * | 2007-10-02 | 2009-04-09 | Atg Luther & Maelzer Gmbh | Full grid cassette for a parallel tester for testing an unpopulated printed circuit board, spring contact pin for such a full grid cassette and adapter for a parallel tester for testing an unpopulated printed circuit board |
WO2010112584A1 (en) | 2009-04-03 | 2010-10-07 | Dtg International Gmbh | Contact-connection unit for a test apparatus for testing printed circuit boards |
WO2013004775A1 (en) * | 2011-07-06 | 2013-01-10 | Dtg International Gmbh | Adapter for an examination apparatus and examination apparatus for testing printed circuit boards |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0215146B1 (en) * | 1985-09-16 | 1988-08-03 | MANIA Elektronik Automatisation Entwicklung und Gerätebau GmbH | Device for electronic testing of printed boards or similar devices |
DE3838413A1 (en) * | 1988-11-12 | 1990-05-17 | Mania Gmbh | ADAPTER FOR ELECTRONIC TEST DEVICES FOR PCBS AND THE LIKE |
DE4134193A1 (en) * | 1991-04-10 | 1992-10-15 | Atg Electronic Gmbh | Testing electrical conductor arrangement, esp. on circuit board |
DE4237591A1 (en) * | 1992-11-06 | 1994-05-11 | Mania Gmbh | PCB test facility with foil adapter |
DE4323276A1 (en) * | 1993-07-12 | 1995-01-19 | Mania Gmbh | Solid material adapter |
DE4406538A1 (en) * | 1994-02-28 | 1995-08-31 | Mania Gmbh | Printed circuit board test device with test adapter and method for setting the same |
-
1996
- 1996-10-28 DE DE1996144725 patent/DE19644725C1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0215146B1 (en) * | 1985-09-16 | 1988-08-03 | MANIA Elektronik Automatisation Entwicklung und Gerätebau GmbH | Device for electronic testing of printed boards or similar devices |
DE3838413A1 (en) * | 1988-11-12 | 1990-05-17 | Mania Gmbh | ADAPTER FOR ELECTRONIC TEST DEVICES FOR PCBS AND THE LIKE |
EP0369112B1 (en) * | 1988-11-12 | 1993-11-03 | MANIA GmbH & Co. | Adapter for electronic test devices for printed-circuit boards and the like |
DE4134193A1 (en) * | 1991-04-10 | 1992-10-15 | Atg Electronic Gmbh | Testing electrical conductor arrangement, esp. on circuit board |
DE4237591A1 (en) * | 1992-11-06 | 1994-05-11 | Mania Gmbh | PCB test facility with foil adapter |
DE4323276A1 (en) * | 1993-07-12 | 1995-01-19 | Mania Gmbh | Solid material adapter |
DE4406538A1 (en) * | 1994-02-28 | 1995-08-31 | Mania Gmbh | Printed circuit board test device with test adapter and method for setting the same |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004059329A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Atg Test Systems Gmbh & Co. Kg | Adapter for testing conductor arrangements |
DE102007047269A1 (en) * | 2007-10-02 | 2009-04-09 | Atg Luther & Maelzer Gmbh | Full grid cassette for a parallel tester for testing an unpopulated printed circuit board, spring contact pin for such a full grid cassette and adapter for a parallel tester for testing an unpopulated printed circuit board |
WO2009047160A2 (en) * | 2007-10-02 | 2009-04-16 | Atg Luther & Maelzer Gmbh | Full raster cartridge for a parallel tester for testing an unpopulated printed circuit board, spring contact pin for such a full raster cartridge and adapter for testing an unpopulated printed circuit board |
WO2009047160A3 (en) * | 2007-10-02 | 2009-06-25 | Atg Luther & Maelzer Gmbh | Full raster cartridge for a parallel tester for testing an unpopulated printed circuit board, spring contact pin for such a full raster cartridge and adapter for testing an unpopulated printed circuit board |
US8749259B2 (en) | 2007-10-02 | 2014-06-10 | Dtg International Gmbh | Full grid cassette for a parallel tester for testing a non-componented printed circuit board, spring contact pin for such a full grid cassette and adapter for a parallel tester for testing a non-componented printed circuit board |
WO2010112584A1 (en) | 2009-04-03 | 2010-10-07 | Dtg International Gmbh | Contact-connection unit for a test apparatus for testing printed circuit boards |
DE102009016181A1 (en) | 2009-04-03 | 2010-10-14 | Atg Luther & Maelzer Gmbh | Contacting unit for a test device for testing printed circuit boards |
US9013199B2 (en) | 2009-04-03 | 2015-04-21 | Dtg International Gmbh | Contact-connection unit for a test apparatus for testing printed circuit boards |
WO2013004775A1 (en) * | 2011-07-06 | 2013-01-10 | Dtg International Gmbh | Adapter for an examination apparatus and examination apparatus for testing printed circuit boards |
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