DE19922473A1 - Chipträgermodul - Google Patents
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Abstract
Ein zur Herstellung einer Chipkarte verwendetes Chipträgermodul enthält einen elektrisch isolierenden Träger (2) mit ausgestanzten Aussparungen (10, 12, 14), von denen einige einen Vergußrand (12a) als Fließstopp bilden. Hierdurch läßt sich die Vergußmasse (20) von Chip und Bonddrähtchen (13) definiert begrenzen, ohne daß zusätzliche Herstellungsschritte erforderlich sind. Eine oder mehrere Aussparungen (10) dienen zur Verankerung mit der Chipkarte, wenn diese mit dem Chipträgermodul in einer Spritzgußform zusammengefügt wird.
Description
Die Erfindung betrifft ein Chipträgermodul, wie es zum Beispiel in
Chipkarten eingebaut wird. Typischerweise besteht ein solches
Chipträgermodul aus einem flachstückförmigen Träger aus elektrisch
isolierendem Material, und auf einer Unterseite des Trägers ausgebildeten
Kontaktflächen, die über Aussparungen zu einer Oberseite des Trägers hin
freiliegen. Ein IC-Chip auf der Oberseite des Trägers ist über Bonddrähtchen
elektrisch mit einzelnen Kontaktflächen verbunden, wobei die
Bonddrähtchen üblicherweise von der Oberseite des Chips in die
Aussparung über der zugehörigen Kontaktfläche verlaufen. Nach dem
Bonden wird der von dem Chip und den Bonddrähtchen eingenommene
Bereich mit einer Vergußmasse versiegelt.
Aus der DE 34 24 241 ist ein derartiges Modul bekannt. Grundsätzlich führt
man die Aussparungen in dem Träger gerade mit einer solchen Größe aus,
daß die im Zuge der weiteren Fertigungsschritte eingesetzten Werkzeuge
Platz haben. Ein Vorteil möglichst kleiner Aussparungen bei solchen
Chipträgermodulen besteht darin, daß möglichst viel von der Bindungskraft
zwischen den metallischen Kontaktflächen einerseits und dem
Trägermaterial andererseits erhalten bleibt.
Fig. 6A, 6B und 6C zeigen Beispiele für Chipträgermodule aus dem Stand
der Technik. Nach Fig. 6A ist die Unterseite eines flachstückförmigen
Trägers 100, der aus einem Bandmaterial ausgestanzt wird, mit einer
Metallisierung versehen, die durch Ätzkanäle 110 in mehrere Kontaktflächen
101 aufgeteilt ist. Aussparungen 105 in dem Träger 100 legen jeweils
Teilbereiche der Kontaktflächen 101 zur Oberseite des Trägers 100 hin frei, so
daß an diesen Stellen Bonddrähtchen 104 angebracht werden können, um
eine Verbindung zwischen den Kontaktflächen 101 und entsprechenden
Verbindungsstellen oben auf einem Chip 103 herzustellen, welches unter
Einfügung einer Isolierschicht 102 in einer Aussparung 105 aufgenommen
ist. Nach dem Durchführen der Bondarbeiten wird der Chip- und
Anschlußbereich mit einer Vergußmasse 106 versiegelt.
Fig. 6B zeigt, daß die Aussparungen 105 gerade so groß sind, daß in der
mittleren Aussparung der Chip 103 aufgenommen wird und die übrigen
Aussparungen 105 für die äußeren Enden der Bonddrähtchen 104 gerade so
groß sind, daß die Bondarbeiten mit entsprechendem Werkzeug
durchgeführt werden können.
Während gemäß Fig. 6A die Vergußmasse so weit reicht, daß die die
Bondstellen bildenden Aussparungen 105 vollständig gefüllt sind und im
Inneren des äußeren Umfangsrandes der Vergußmasse liegen, befindet sich
der äußere Rand der Vergußmasse 106' gemäß Fig. 6C im Inneren einer
Ausnehmung 105. Diese Situation entspricht der oben angegebenen
DE 34 24 241.
Da gemäß Fig. 6B die für die Enden der Bonddrähtchen ausgebildeten
Aussparungen 105 sehr klein sind, läßt sich das Gebiet der Vergußmasse im
Bereich dieser kleinen Aussparungen kaum steuern:
abhängig von der Beschaffenheit der Vergußmasse und deren Menge dringt die Vergußmasse nur teilweise in die Aussparung 105 ein oder fließt über diese hinaus, wie in Fig. 6A dargestellt ist.
abhängig von der Beschaffenheit der Vergußmasse und deren Menge dringt die Vergußmasse nur teilweise in die Aussparung 105 ein oder fließt über diese hinaus, wie in Fig. 6A dargestellt ist.
Um das seitliche Fließen der Vergußmasse zu beherrschen, ist in der
EP 0 391 790 A1 angegeben, auf der Oberseite des Trägers einen den
Chipbereich umgebenden Wall anzuordnen, der das seitliche Fließen der
Vergußmasse begrenzt. Eine solche Lösung ist offensichtlich mit erheblichem
Aufwand verbunden. Als weitere Maßnahme zum definierten Begrenzen der
Vergußmasse läßt sich der DE 43 26 816 A1 die Maßnahme entnehmen, den
Randbereich einer Aussparung stufenförmig zu fräsen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Chipträgermodul anzugeben,
bei dem mit vergleichsweise einfachen Mitteln der Umriß der Vergußmasse
definiert werden kann.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch Chipträgermodule mit den
Merkmalen der nebengeordneten Ansprüche gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den abhängigen
Ansprüchen angegeben.
Die Erfindung schafft ein Chipträgermodul mit flachstückförmigem Träger,
auf dessen Unterseite Kontaktflächen ausgebildet sind, die über
Aussparungen in dem Träger zur Oberseite des Trägers hin freiliegen, um
Anschlußmöglichkeiten für Bonddrähtchen zu schaffen. Vorzugsweise
befindet sich auch der Chip selbst an einer Aufnahmestelle in einer
entsprechend bemessenen Ausnehmung. Im Gegensatz zum Stand der
Technik werden die Aussparungen nicht möglichst klein, sondern zumindest
einige der Aussparungen werden als Vergußmassenaufnahmen möglichst
groß ausgebildet, und zwar wesentlich größer, als dies eigentlich für den
Einsatz der Werkzeuge beim Bonden der Bonddrähtchen notwendig wäre.
Diese Aussparungen erstrecken sich weitgehend über die gesamte Breite der
Kontaktflächen, so daß aneinandergrenzende Aussparungen nur durch
einen schmalen Steg des Trägers verbunden sind.
Wenn die fließfähige Vergußmasse auf das gebondete Modul aufgebracht
wird, fließt das Material ausgehend von dem Aufbringort, das heißt
üblicherweise ausgehend von der Chipaufnahmestelle, nach außen.
Aufgrund der großen, als Vergußmassen-Aufnahmen ausgebildeten
Aussparungen können diese eine beträchtliche Menge der Vergußmasse
aufnehmen. Im äußeren Bereich, das heißt in Bezug auf die
Chipaufnahmestelle radial außenliegenden Bereich des Moduls, kann die
Vergußmasse beim Auseinanderfließen an den Rand der Ausnehmungen
gelangen und sich dort stauen. Die von der Mitte der Chipaufnahmestelle
radial nach außen fließende und sich an der äußeren Begrenzung der
Vergußmassen-Aufnahmen stauende Vergußmasse steigt an der Begrenzung
nach oben bis etwa an die Oberkante des Stegs, der die Begrenzung bildet.
Dabei kann die Vergußmasse eventuell auch seitlich, d. h. etwa rechtwinklig
zu der radialen nach außen gerichteten Fließrichtung, abgelenkt werden,
falls dort noch freier Platz vorhanden ist.
Die erfindungsgemäßen Maßnahmen führen zu einer Reihe von Vorteilen:
da nur noch relativ wenig Material des Trägers in dem vergossenen Bereich
des Moduls vorhanden ist, hat das Material des Trägers nur noch geringen
Einfluß auf die Beschaffenheit der gesamten durch die Vergußmasse
gebildeten Verkapselung. Man kann als Vergußmasse ein Material wählen,
welches eine optimale Verbindung zwischen Vergußmasse und
Metalloberfläche der Kontaktflächen garantiert. Da der mechanische Halt
der Kontaktflächen dann hauptsächlich durch die Vergußmasse erreicht
wird, kann man das Material des Trägers im Hinblick auf eine optimale
Verbindung mit dem Material der Chipkarte wählen, in die das
Chipträgermodul eingebaut wird. Bei entsprechender Materialwahl kann
das Trägermaterial ohne Kleber mit dem Kartenmaterial verschweißt
werden, beispielsweise mittels Laserschweißen, Ultraschallschweißen,
Hochfrequenzschweißen oder ähnliches.
Die Schaffung eines Vergußrandes als Fließstopp ist ohne zusätzliche
Verarbeitungsschritte möglich.
Zusätzlich zu einer Aussparung für einen 1C-Chip sowie als Vergußmassen-
Aufnahmen dienende Aussparungen für die äußeren Enden von
Bonddrähtchen wird vorzugsweise mindestens eine weitere Aussparung in
Form einer Verankerungsaussparung geschaffen. Diese Aussparung in dem
Träger dient nicht zur Aufnahme eines Bonddrähtchens, sondern sie wird im
Zuge der weiteren Verarbeitung des Chipträgermoduls mit Kunststoff
gefüllt, wenn das Modul mit einem Kartenrohling zusammengefügt wird.
Hierzu wird das Chipträgermodul in eine Spritzgußform eingebracht, und
durch Einspritzen von Spritzgußmaterial erfolgt die Herstellung des
Kartenkörpers. Das Spritzgußmaterial füllt die Verankerungsaussparung
aus, so daß eine formschlüssige Verbindung von Kartenrohling und
Chipträgermodul zustandekommt. Diese innige mechanische Verbindung
kommt ohne zusätzliche Verarbeitungsschritte zustande. Die Anzahl der
Verankerungsausnehmungen ist keinen besonderen Beschränkungen
unterworfen.
Die Verankerungsausnehmungen können allseitig von Stegen umschlossene
Aussparungen sein. Befinden sich die Verankerungsausnehmungen im
Randbereich des Moduls, so können sie auch nach außen hin offen sein, das
heißt sie werden nur in einem Teilbereich von Stegen des Trägers begrenzt.
Bei einer solchen Anordnung liegen die Metall-Kontaktflächen im äußeren
Umfangsbereich des Moduls frei. Die elektrisch voneinander isolierten
Kontaktflächen werden somit zunächst nur in Teilbereichen der zwischen
ihnen verlaufenden Ätzkanäle von den Stegen des Trägers
zusammengehalten, und erst nach dem Aufbringen der Vergußmasse auch
zusätzlich noch durch die Vergußmasse.
In einer speziellen Ausgestaltung der Erfindung sind mindestens zwei
Aussparungen als Drahtanschlußaussparungen für externe Leitungsdrähte
ausgebildet; die in ihnen freiliegenden Kontaktflächen verlaufen in den
Bereich der Chipaufnahmestelle hinein und sind dort mit Bonddrähten an
den Chip angeschlossen. Dabei bildet die äußere Begrenzung der die
Chipaufnahmestelle bildenden Aussparung einen Fließstopp.
In einem speziellen Aspekt sieht die Erfindung vor, daß die
Chipaufnahmestelle auf der dem Träger abgewandten Seite einer
Kontaktfläche vorgesehen ist, wobei die Chipaufnahmestelle von einem
Ätzkanal umgeben ist. Dieser Ätzkanal kann an solchen Stellen
unterbrachen sein, an denen eine elektrische Verbindung zwischen
Kontaktflächenbereichen diesseits und jenseits des Ätzkanals erwünscht ist.
Durch den in dem metallischen Kontaktmaterial ausgebildeten, den Chip
umschließenden Ätzkanal wird die den Chip versiegelnde Vergußmasse in
ihrer Ausbreitung gestoppt.
Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der
Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1A und 1B eine Schnittansicht eines Chipträgermoduls mit Vergußmasse
bzw. eine Draufsicht auf ein Chipträgermodul ohne Vergußmasse und ohne
Chip;
Fig. 2A und 2B eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen
Chipträgermoduls, und zwar zeigt Fig. 2A eine Schnittansicht eines
Chipträgermoduls mit Chip und Vergußmasse, Fig. 2B zeigt das
Chipträgermodul ohne Chip und ohne Vergußmasse;
Fig. 3 zeigt eine Teildraufsicht auf eine weitere Ausführungsform eines
erfindungsgemäßen Chipträgermoduls;
Fig. 4A, 4B und 4C zeigen eine Querschnittansicht, eine Längsschnittansicht
bzw. eine Draufsicht auf eine spezielle Ausführungsform eines
erfindungsgemäßen Chipträgermoduls;
Fig. 5A und 5B zeigen eine Längsschnittansicht bzw. eine Draufsicht auf ein
Chipträgermodul mit externen Anschlußleitungen, wobei das Chip auf einer
Kontaktfläche des Moduls angeordnet ist;
Fig. 6A, 6B und 6C zeigen verschiedene Ansichten zum Veranschaulichen
des Standes der Technik.
Wie in Fig. 1A und 1B gezeigt ist, enthält ein durch Stanzen eines Modul-
Rohbandes hergestellter, elektrisch nicht leitender Träger 2 auf seiner
Unterseite mehrere Kontaktflächen 4 aus einem metallischen Material, wobei
die Kontaktflächen 4 durch Ätzkanäle 18 voneinander getrennt sind. In dem
Träger 2 sind mehrere Aussparungen 10, 12, 14 durch Stanzen gebildet, die
am Außenrand Verankerungsaussparungen 10, in der Mitte des Trägers eine
Chipaufnahme-Aussparung 14 und um die Chipaufnahme-Aussparung 14
herum mehrere Anschlußstellen-Aussparungen 12 bilden. Die freiliegenden
Oberseiten der Kontaktflächen 4 in den Aussparungen 12 dienen zum
Verbinden einzelner Chipanschlüsse auf der Oberseite des IC-Chips 6 über
Bonddrähtchen 13 mit diesen Kontaktflächen. Der IC-Chip 6 ist über eine
Isolierschicht 8 auf einer Oberseite einer Kontaktfläche angeordnet. Nach
dem Bonden wird auf den IC-Chip 6 und dessen Umgebungsbereich eine
Vergußmasse 20 aufgebracht, die aufgrund ihrer Fließfähigkeit nach außen
fließt, wobei die Fließfähigkeit und die Menge der Vergußmasse 20 auf die
Größe des zu verkapselnden Bereichs so abgestimmt sind, daß die
Vergußmasse 20 sämtliche Hohlräume in den Aussparungen 12 und 14
ausfüllt, jedoch nur bis zu den äußeren Rändern 12a der Anschlußstellen-
Aussparungen 12 fließt. Die äußeren Ränder 12a der Anschlußstellen-
Aussparungen 12 fungieren mithin als Fließstopp, wodurch der
Verkapselungsbereich in seinen Abmessungen eindeutig definiert ist. Die
Menge der Vergußmasse 20 kann in gewissen Grenzen schwanken, ohne daß
es dazu kommt, daß die Vergußmasse nicht sämtliche Bereiche der
Anschlußstellen-Aussparungen 12 ausfüllt oder über die Außenränder 12a
dieser Aussparungen übertritt.
Die einzelnen Kontaktflächen 4 sind bei dieser Ausführungsform
mechanisch nur von schmalen Stegen 15, 16, 17 und 19 des Materials des
Trägers 2 zusammengehalten, wie aus der Draufsicht der Fig. 1B ersichtlich
ist. Dabei wird die Aussparung 14 von ein Rechteck bildenden Stegen 15
eingeschlossen, die Aussparungen 12 werden von den Stegen 15, von
Teilabschnitten radial verlaufender Stege 19 und von etwa in
Umfangsrichtung verlaufenden Mittelstegen 17 umschlossen. Links in Fig.
1B sind die Breitenverhältnisse von Stegen und Aussparungen angedeutet:
die Breite d2 der radialen Stege 19 ist deutlich kleiner als die Breite d1 der
Aussparungen 12 und der Verankerungsaussparungen 10. Letztere werden
von in Umfangsrichtung des Moduls verlaufenden Außenstegen 16 und
Teilabschnitten der Stege 19 und 17 umschlossen. Die Abmessungen der
Stege 16 und 17 und der Aussparungen 10, 12 in radialer Richtung (Länge)
sind ähnlich, entsprechen also etwa dem Verhältnis d2 : d1.
Wie aus der obigen Schilderung ersichtlich ist, brauchen keine speziellen
Maßnahmen zum Begrenzen des Flusses der Vergußmasse 20 getroffen zu
werden, wenn die Aussparungen 12 großflächig genug ausgebildet sind.
Wenn die fließende Vergußmasse bei ihrer Ausbreitung an die Ränder 12a
stößt, wird sie an den Rändern gestaut, so daß ein Überfließen in den
Stegbereich hinein verhindert wird.
Fig. 2A und 2B zeigen eine zweite Ausführungsform der Erfindung. Es
sollen hier nur die Unterschiede gegenüber der Ausführungsform nach Fig.
1A und 1B erläutert werden.
Während bei der Ausführungsform nach den Fig. 1A und 1B die in
Umfangsrichtung verlaufenden Stege 15, 16 und 17 zusammen mit den etwa
radial verlaufenden Stegen die Anschlußstellen-Aussparungen 12 und die
Verankerungsaussparungen 10 zu bilden, sind bei der Ausführungsform
nach Fig. 2A und 2B die äußeren Bereiche der radialen Stege 19 und die in
Umfangsrichtung verlaufenden äußeren Stege 16 weggelassen. Hierdurch
bilden die äußeren Bereiche der Kontaktflächen 4 freitragende Abschnitte,
die im Bereich der Chipaufnahme-Aussparung 14 nur von den dortigen
Stegen 15 und von radialen Stegen gehalten werden. Nach dem Aufbringen
der Vergußmasse (Fig. 2A) erhalten die Kontaktschichten zusätzlichen
mechanischen Halt aufgrund der guten Haftung zwischen dem Material der
Kontaktflächen 4 und der Vergußmasse 20. Die äußeren, freitragenden
Enden der Kontaktflächen 4 werden von dem Kunststoff beim Einspritzen
des Moduls in einem Kartenrohling eingegossen und fixiert.
Fig. 3 zeigt angedeutet eine dritte Ausführungsform der Erfindung, die sich
von der Ausführungsform nach den Fig. 1A und 1B dadurch unterscheidet,
daß die Verankerungsaussparungen 10 vollkommen weggelassen sind. Aus
den schmalen Stegen 17 in Fig. 1 sind großflächige Trägerbereiche 17a
geworden, die sich bis zum äußeren Rand des Moduls erstrecken. Im
übrigen ist der Aufbau der gleiche.
An dieser Stelle sei darauf hingewiesen, daß aufgrund der großflächigen
Freilassung 12 der Kontaktflächen und dem geringen Anteil des Materials
des Trägers 2 an der Gesamtfläche des Moduls im Vergußbereich die
Vergußmasse so gewählt werden kann, daß sie bestmöglich an den
Kontaktflächen haftet. Hingegen läßt sich das Material des Trägers so
wählen, daß die Verbindung des Moduls mit dem hier nicht dargestellten
Kartenrohling bei der Herstellung der Chipkarte möglichst einfach ist. Bei
geeigneter Materialwahl kann der Träger im Trägerbereich 17a mit dem
Kartenmaterial verschweißt werden, auf einen Kleber kann verzichtet
werden.
Fig. 4A, Fig. 4B und Fig. 4C zeigen eine weitere Ausführungsform der
Erfindung für den Einsatz bei kontaktlosen Chipkarten, bei der eine
durchgehende große Aussparung 14 zur Aufnahme des IC-Chips 6 sowie für
Bondanschlüsse vorgesehen ist. Es gibt zwei Kontaktflächen 4, die durch
einen einzigen durchgehenden, mäanderförmigen Ätzkanal 18 elektrisch
voneinander getrennt sind. In dem Träger 2 befindet sich über jeder der
beiden Kontaktflächen 4 eine Aussparung 22, die einen relativ großen
Flächenbereich der betreffenden Kontaktfläche 4 freilegt, um die Möglichkeit
für den Anschluß eines externen Leiters 24, welcher eine Spule für die
kontaktlose Übertragung von Energie und Daten bildet, zu bieten. In der Figur
sind zwei Enden der Spule 24 angeschlossen in jeweils einer Aussparung 22
dargestellt. Weitere Leiter verlaufen über das in der Fig. 4B und 4C
dargestellte Modul, ohne jedoch mit diesem elektrisch verbunden zu sein.
Im Bereich des Chips 6 ist dieser an zwei Stellen über Bonddrähtchen 13 mit
der einen bzw. der anderen Kontaktfläche 4 elektrisch verbunden. Auch bei
dieser Ausführungsform wird die Vergußmasse 20 in der Aussparung 14
gehalten, wie aus Fig. 4C und Fig. 4A besonders deutlich ersichtlich ist. Die
Vergußmasse 20 umschließt dabei den IC-Chip 6 einerseits und die äußeren
Enden der Bonddrähtchen 13 andererseits.
Wie aus Fig. 4A deutlich ersichtlich ist, sind die beiden durch den Ätzkanal
18 voneinander getrennten Kontaktflächen 4 über einen Steg 16 miteinander
verbunden.
Fig. 5A und 5B zeigen eine Ausführungsform gemäß einem speziellen
Aspekt der vorliegenden Erfindung. Auf einem Träger 32 sind metallische
Kontaktflächen 34 ausgebildet, die von einem Ätzkanal 36 elektrisch
getrennt werden. Über Bonddrähtchen 13 ist der IC-Chip 6 mit den beiden
Kontaktflächen 34 elektrisch verbunden. Die beiden Kontaktflächen 34
stehen über Anschlußbereiche mit der Spule 24 in Verbindung.
Damit die Vergußmasse 20 in ihrer Ausbreitung beschränkt wird, wird der
IC-Chip 6 von einem Ätzkanal 38 umgeben. Nur an schmalen Stellen 40 ist
der Ätzkanal unterbrochen, um die elektrische Verbindung von dem Chip 6
über die Bonddrähtchen 13 und die Kontaktflächen zu den externen
Leitungen 24 herzustellen. Die Ausbildung des Ätzkanals 38 erfolgt
gleichzeitig mit der Ausbildung des die beiden Kontaktflächen 4 trennenden
Ätzkanals 36, also ohne zusätzlichen Arbeitsschritt.
Claims (8)
1. Chipträgermodul, mit einem nichtleitenden, flachstückförmigen Träger
(2), auf dessen Unterseite sich Kontaktflächen (4) befinden, die über
Aussparungen (10, 12, 14) zu seiner Oberseite hin teilweise freiliegen, wobei
ein an einer Chipaufnahmestelle angeordneter IC-Chip (6) mittels
Bonddrähtchen (13) elektrisch mit mindestens einer freiliegenden
Kontaktfläche (4) verbunden ist und der Chip sowie die Bonddrähtchen in
eine Vergußmasse (20) eingebettet sind, dadurch gekennzeichnet, daß
zumindest eine oder einige der Aussparungen (12, 14) als großflächige
Vergußmassen-Aufnahmen ausgebildet sind, deren äußere Begrenzung
einen Fließstopp für die Vergußmasse bildet, wobei zwischen solchen
Aussparungen befindliche Stege (15, 16, 17, 19) des Trägers (2) benachbarte
Kontaktflächen (4) mechanisch verbinden.
2. Chipträgermodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Breite der Stege (15, 16, 17, 19) geringer ist als die Breite der Vergußmassen-
Aufnahmen.
3. Chipträgermodul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß
sich die Chipaufnahmestelle in einer Aussparung (14) befindet.
4. Chipträgermodul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß in der
die Chipaufnahmestelle bildenden Aussparung (14) mindestens zwei
Kontaktflächen (4) mit jeweils einer Bonddrähtchen-Anschlußstelle
freiliegen, und daß diese mindestens zwei Kontaktflächen (4) jeweils
elektrisch verbunden sind mit einer Drahtanschlußaussparung (22) für einen
externen Leitungsdraht (24), wobei die äußere Begrenzung der die
Chipaufnahmestelle bildende Aussparung einen Fließstopp bildet.
5. Chipträgermodul nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß
mindestens eine weitere Aussparung (10) als Verankerungsaussparung
vorgesehen ist.
6. Chipkarte mit einem mittels Spritzguß eingebauten Chipträgermodul nach
einem der Ansprüche 1 bis 5.
7. Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte mit einem Chipträgermodul
nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Chipträgermodul in
eine Spritzgußform eingebracht wird und durch Einspritzen von
Spritzgußmaterial in die Verankerungsaussparung (10) eine formschlüssige
Verbindung von Kartenkörper und Chipträgermodul hergestellt wird.
8. Chipträgermodul mit einem elektrisch nichtleitenden flachstückförmigen
Träger (32) und einer zur Bildung von Kontaktflächen (34) geätzten
Metallisierungsschicht, auf der sich eine Chipaufnahmestelle befindet, und
einer den auf der Chipaufnahmestelle befindlichen IC-Chip (6)
einschließenden Vergußmasse (20), dadurch gekennzeichnet, daß die
Chipaufnahmestelle von einem Ätzkanal (38) umgeben ist, dessen äußere
Begrenzung einen Fließstopp bildet.
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