DE19859781A1 - Verfahren zur out-of-plane-Verformungs- oder Schwingugnsmessung mittels elektronischer Speckle-Plattern-Interferometrie basierend auf der Verwendung mikrostrukturierter brechender optischer Elemente - Google Patents
Verfahren zur out-of-plane-Verformungs- oder Schwingugnsmessung mittels elektronischer Speckle-Plattern-Interferometrie basierend auf der Verwendung mikrostrukturierter brechender optischer ElementeInfo
- Publication number
- DE19859781A1 DE19859781A1 DE1998159781 DE19859781A DE19859781A1 DE 19859781 A1 DE19859781 A1 DE 19859781A1 DE 1998159781 DE1998159781 DE 1998159781 DE 19859781 A DE19859781 A DE 19859781A DE 19859781 A1 DE19859781 A1 DE 19859781A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- espi
- deformations
- vibrations
- plane
- measurement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 34
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims description 25
- 238000005305 interferometry Methods 0.000 title claims description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 title description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 9
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 2
- 229910052729 chemical element Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 2
- 241000589902 Leptospira Species 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000001093 holography Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/16—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. optical strain gauge
- G01B11/161—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. optical strain gauge by interferometric means
- G01B11/162—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. optical strain gauge by interferometric means by speckle- or shearing interferometry
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/021—Interferometers using holographic techniques
- G01B9/023—Interferometers using holographic techniques for contour producing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
Die elektronische Speckle-Pattern-Interferometrie (ESPI) eignet sich sehr gut für die zerstörungsfreie optische Prüfung von Produkten und Komponenten. "Out-of-plane"-ESPI ermöglicht die Messung von Verformungen und Schwingungen orthogonal zur Oberfläche des Prüflings. Die meisten der bestehenden ESPI-Verfahren und -anordnungen zur Messung von "Out-of-plane"-Verformungen benötigen eine große Anzahl optischer Elemente, die ziemlich teuer und zudem schwierig zu justieren sind. Es gibt eine andere Anordnung für die auf "Out-of-plane"-Verformung ansprechende elektronische Speckle-Pattern-Interferometrie, welche lediglich zwei optische Elemente benötigt (abgesehen vom Prüfling selbst und von der Videokamera, die in jedem Fall verwendet werden müssen). DOLLAR A Bei dem vorgestellten Verfahren wird ein mikrostrukturiertes brechendes optisches Element verwendet, das als Strahlvereiniger von ESPI-Objekt- und ESPI-Referenzwelle dient und diese Wellen auf die optische Achse des Kameraobjektivs und zum Kamerasensor führt. Im Gegensatz zu existierenden Verfahren ist es möglich, eine schräg zur Kamera verlaufende Objektwelle aufzunehmen und zum Kamerasensor zu führen. Das mikrostrukturierte brechende optische Element besteht aus mindestens zwei Gruppen von Mikrostrukturen, um beide ESPI-Wellen (Objekt- und Referenzwelle) exakt auf die optische Achse zu lenken. Anstelle von Objekt und Referenzoberfläche können zwei gleichartige Objekte verwendet werden, wobei das eine als Musterobjekt und das ...
Description
Vorgestellt wird ein Verfahren zur Verformungs- oder Schwingungsmessung mittels elektroni
scher Speckle-Pattern-Interferometrie (ESPI), das auf Verformungen oder Schwingungen or
thogonal zur Ebene des Prüflings anspricht ("Out-of-Plane"-Verformungen bzw. -Schwin
gungen). Hierzu wird der Prüfling mit der kohärenten Strahlung eines Lasers beleuchtet.
Gleichzeitig wird eine Referenzoberfläche mit kohärenter Strahlung derselben Laserquelle be
leuchtet. Die das Objekt und die Referenzoberfläche beleuchtenden Wellen werden an diesen
diffus oder gerichtet reflektiert und bilden ESPI-Objekt- und Referenzwelle, welche von einem
Kameraobjektiv aufgenommen werden. Zumindest eine ESPI-Welle (Abb. 1) oder beide ESPI-
Wellen (Abb. 2) verlaufen schräg zur optischen Achse des Kameraobjektives. Ein speziell mi
krostrukturiertes brechendes optisches Element, das als Strahlvereiniger wirkt, wird in den
Strahlengang gebracht, um beide Wellen auf die optische Achse des Objektivs und zum Kame
rasensor zu führen (Abb. 1 und Abb. 2). Beide ESPI-Wellen können eine glatte oder eine diffu
se Wellenfront haben; beide Wellen können durch Teilung der Wellenfront oder der Amplitude
der Laserstrahlung generiert werden; sie können von einem Spiegel oder einer diffus reflektie
renden Oberfläche hervorgebracht werden.
Zumindest ein Teil der ESPI-Objektwelle oder ein Teil der ESPI-Referenzwelle breitet sich
schräg zur optischen Achse der Kamera aus und bleibt ohne mikrostrukturiertes brechendes
Element außerhalb des Blickfeldes des Kameraobjektives. Wenn das mikrostrukturierte Ele
ment jedoch vor das Kameraobjektiv plaziert wird, so führt es beide Wellen auf die optische
Achse des Kameraobjektives, welches die Abbildung auf den Kamerasensor durchführt.
Das von Objekt- und Referenzwelle gebildete Speckle-Interferenzmuster wird von einem Ka
merasensor aufgenommen, der die Specklemuster vor und nach einer Verformung des Objekts
festhält. Durch Auswertung dieser Specklemuster mittels Bildverarbeitung ist es möglich, die
Out-of-Plane-Verformung oder -Schwingung des Prüflings zu berechnen. Hierfür wird der
Prüfling im unverformten und im verformten Zustand (entsprechend zwei verschiedenen Zu
ständen der Verformung bzw. Schwingung) mit mehreren Specklemustern verschiedener rela
tiver Phasenlage der beiden interferierenden Wellen (Objekt- und Referenzwelle) aufgenommen
und ausgewertet (Phasenschrittmethode). Eine andere Möglichkeit zur Auswertung ist die Be
rechnung und Darstellung des Speckle-Korrelationsbildes zweier Specklemuster, die dem un
verforrrtten und dem verformten Zustand des Objektes entsprechen. Ein solches Speckle-
Korrelationsbild kann auch mittels einer photographischen Kamera hergestellt werden.
Die geläufigen Verfahren von Out-of-Plane-ESPI unterscheiden sich hauptsächlich in der Art
der Referenzwelle (ebene oder gestreute Welle), wie diese erzeugt wird (Wellenfront- oder
Amplitudenteilung) und wie sie zum Kamerasensor geführt wird (durch die Kameralinse oder
dahinter). Aufgrund des begrenzten Auflösungsvermögens der üblichen Kamerasensoren
(hauptsächlich CCD-Sensoren) muß der Winkel zwischen der Objekt- und der Referenzwelle
auf der Sensoroberfläche ausreichend klein sein, um ein auflösbares Interferenzmuster zu er
zeugen. Abb. 3 zeigt ein Beispiel für eine ESPI-Anordnung zur Verformungs- und Schwin
gungsanalyse entsprechend dem Stand der Technik, bei der eine diffuse Referenzwelle durch
Wellenfrontteilung und mittels eines holographisch-optischen Elements erzeugt wird und durch
das Objektiv auf den Sensor trifft [1, 2].
Bei dem vorgestellten Verfahren kann das mikrostrukturierte brechende optische Element ent
weder eine periodische oder eine nichtperiodische Struktur besitzen. In beiden Fällen muß das
brechende optische Element mindestens zwei Gruppen von Mikrostrukturen aufweisen, um die
ESPI-Objektwelle und die ESPI-Referenzwelle exakt auf der optischen Achse in das Kamera
objektiv zu leiten. Das mikrostrukturierte brechende optische Element kann beispielsweise aus
zwei Gruppen von periodisch angeordneten linearen Strukturen bestehen, von denen je eine mit
der ESPI-Objektwelle oder mit der ESPI-Referenzwelle arbeitet, abhängig vom Einfallswinkel
und von Periode, Profil und Brechungsindex des Materials des mikrostrukturierten Elements.
In Abb. 1 und 2 sind mikrorefraktive Bereiche dargestellt, die als Strahlvereiniger dienen. Zum
Beispiel können solche Bereiche aus zwei Gruppen von Mikroprismen bestehen.
Das vorgestellte Verfahren erlaubt es, ESPI-Anordnungen zu aufzubauen, die sehr kompakt
sind (besonders wenn Halbleiterlaser oder diodengepumpte Nd : YAG-Laser verwendet wer
den), einfach zu bedienen sind und praktisch keine Justierung benötigen. Solche neuartige An
ordnungen können an Kompaktheit nur mit den in [1, 2] beschriebenen oder mit faseroptischen
verglichen werden. Letztere benötigen ziemlich komplizierte und zeitaufwendige Prozeduren
zur Justierung und sind nicht einfach zu bedienen.
Infolge des sehr einfachen optischen Aufbaus der vorgestellten ESPI-Anordnungen wird die
Laserstrahlung sehr gut ausgenutzt. Daher ist es möglich, in einer hell beleuchteten Umgebung
bei Beleuchtungsstärken zu arbeiten, wie sie für industrielle Arbeitsplätze empfohlen werden
(einige hundert lux), oder sogar bei deutlich höheren Werten. Dazu kann in der Kamera ein
geeigneter Interferenzfilter verwendet werden, der der Laserwellenlänge angepaßt ist, um den
inkohärenten Strahlungsanteil auf dem Kamerasensor zu begrenzen.
Die Einführung von mikrostrukturierten brechenden optischen Elementen, die als Strahlverei
niger dienen, ermöglicht die Auswertung der Differenz von Verformungs- und Schwingungs
mustern eines Musterobjekts und eines gleichartigen Prüflings. Dieses innovative ESPI-
Verfahren kann beispielsweise als Schnelltest von Produkten und Komponenten in Produkti
onslinien der Mikroelektronik-Industrie angewandt werden.
1. V. Petrov, B. Lau, Electronic speckle pattern interferometry with a holographically genera
ted reference wave. Optical Engineering 35, pp. 2363-2370, (1996).
2. B. Lau, P. Kuschnir, U. Schmid, V. Petrov, Application of combined method of electronic speckle pattern interferometry and holography to vibration analysis. 2nd Intern. Conf. on Vi bration Measurements by Laser Techniques, Ancona, 23-25 September 1996, Proc. SPIE 2868, pp. 346-351, (1996).
2. B. Lau, P. Kuschnir, U. Schmid, V. Petrov, Application of combined method of electronic speckle pattern interferometry and holography to vibration analysis. 2nd Intern. Conf. on Vi bration Measurements by Laser Techniques, Ancona, 23-25 September 1996, Proc. SPIE 2868, pp. 346-351, (1996).
Claims (22)
1. Verfahren zur Verformungs- oder Schwingungsmessung mittels elektronischer Speckle-
Pattern-Interferometrie (ESPI), das auf Verformungen oder Schwingungen orthogonal zur
Ebene des Prüflings anspricht ("out-of-plane"-Speckle-Interferometrie), dadurch gekenn
zeichnet, daß beide ESPI-Wellen - Objekt- und Referenzwelle - über ein mikrostrukturier
tes brechendes optisches Element auf die optische Achse des Kameraobjektivs geführt
werden und mindestens eine der beiden Wellen dabei gebrochen wird.
2. Verfahren zur "out-of-plane"-Messung von Verformungen und Schwingungen mittels ESPI
nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das als Strahlvereiniger fungierende mi
krostrukturierte brechende optische Element entweder periodische oder nichtperiodische
Mikrostrukturen besitzen kann.
3. Verfahren zur "out-of-plane"-Messung von Verformungen und Schwingungen mittels ESPI
nach mindestens einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das mi
krostrukturierte brechende optische Element mindestens zwei Gruppen von Mikrostruktu
ren aufweist, um beide ESPI-Wellen (Objekt- und Referenzwelle) exakt auf die optische
Achse zu lenken.
4. Verfahren zur "out-of-plane"-Messung von Verformungen und Schwingungen mittels ESPI
nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das mi
krostrukturierte optische Element aus mindestens zwei Gruppen von periodisch angeord
neten linearen Mikrostrukturen bestehen kann.
5. Verfahren zur "out-of-plane"-Messung von Verformungen und Schwingungen mittels ESPI
nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das mi
krostrukturierte optische Element aus matrixartigen Mikrostrukturen bestehen kann.
6. Verfahren zur "out-of-plane"-Messung von Verformungen und Schwingungen mittels ESPI
nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein
Teil der ESPI-Objektwelle oder ein Teil der ESPI-Referenzwelle schräg zur optischen
Achse der Kamera verläuft und sich ohne das mikrostrukturierte brechende optische Ele
ment außerhalb des Blickfeldes des Kameraobjektives befindet. Wenn das mikrostruktu
rierte Element jedoch vor das Kameraobjektiv plaziert wird, so führt es beide Wellen auf
die optische Achse des Kameraobjektives, welches die Abbildung auf den Kamerasensor
durchführt.
7. Verfahren zur "out-of-plane"-Messung von Verformungen und Schwingungen mittels ESPI
nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die ESPI-
Objektwelle bevorzugt symmetrisch zur ESPI-Referenzwelle verläuft.
8. Verfahren zur "out-of-plane"-Messung von Verformungen und Schwingungen mittels ESPI
nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß anstelle von
Objekt und Referenzoberfläche zwei gleichartige Objekte verwendet werden können, von
denen das eine als Musterobjekt dient und das andere als Testobjekt. Wenn beide Objekte
belastet werden, wird die Differenz der Verformungs- oder Schwingungsmuster gemessen.
Beim Einsatz in Produktionslinien können Objekte untersucht und mit einem Musterobjekt
verglichen werden.
9. Verfahren zur "out-of-plane"-Messung von Verformungen und Schwingungen mittels ESPI
nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß sowohl ebene
als auch diffus gestreute ESPI-Wellen verwendet werden können.
10. Verfahren zur "out-of-plane"-Messung von Verformungen und Schwingungen mittels
ESPI nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die
Wellen, die das Objekt und die Referenzoberfläche beleuchten, von derselben Laserquelle
generiert werden und mit Hilfe von Wellenfront- oder Amplitudenteilung zum Objekt und
zur Referenzoberfläche gelangen.
11. Verfahren zur "out-of-plane"-Messung von Verformungen und Schwingungen mittels
ESPI nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die
Auswertungen der Verformungen und Schwingungen mittels einer Videokamera und eines
auf dem Phasenschritt- oder der Specklekorrelationsmethode beruhenden Bildverarbei
tungssystems durchgeführt werden.
12. Anordnung zur "out-of-plane"-Messung von Verformungen und Schwingungen mittels
ESPI, dadurch gekennzeichnet, daß beide ESPI-Wellen - Objekt- und Referenzwelle -
über ein mikrostrukturiertes brechendes optisches Element auf die optische Achse des Ka
meraobjektivs gelenkt werden und dabei mindestens eine der beiden Wellen gebrochen
wird.
13. Anordnung zur "out-of-plane"-Messung von Verformungen und Schwingungen mittels
ESPI zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß
das als Strahlvereiniger dienende mikrostrukturierte brechende optische Element entweder
periodische oder nichtperiodische Mikrostrukturen besitzen kann.
14. Anordnung zur "out-of-plane"-Messung von Verformungen und Schwingungen mittels
ESPI zur Durchführung des Verfahrens nach mindestens einem der Ansprüche 12 und 13,
dadurch gekennzeichnet, daß das mikrostrukturierte brechende optische Element minde
stens zwei Gruppen von Mikrostrukturen aufweist um beide ESPI-Wellen (Objekt- und
Referenzwelle) exakt auf die optische Achse zu lenken.
15. Anordnung zur "out-of-plane"-Messung von Verformungen und Schwingungen mittels
ESPI zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 12 bis 14, dadurch ge
kennzeichnet, daß das mikrostrukturierte brechende optische Element aus mindestens zwei
Gruppen periodisch angeordneter linearer Mikrostrukturen bestehen kann.
16. Anordnung zur "out-of-plane"-Messung von Verformungen und Schwingungen mittels
ESPI zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 12 bis 15, dadurch ge
kennzeichnet, daß das mikrostrukturierte brechende optische Element aus matrixartigen
Strukturen bestehen kann.
17. Anordnung zur "out-of-plane"-Messung von Verformungen und Schwingungen mittels
ESPI zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 12 bis 16, dadurch ge
kennzeichnet, daß mindestens ein Teil der ESPI-Objektwelle oder der ESPI-Referenzwelle
schräg zu der optischen Achse der Kamera verläuft und sich ohne das mikrostrukturierte
brechende optische Element außerhalb des Blickfeldes des Kameraobjektives befindet.
Wenn das mikrostrukturierte Element jedoch vor das Kameraobjektiv plaziert wird, so
führt es beide Wellen auf die optische Achse des Kameraobjektives, welches die Abbildung
auf den Kamerasensor durchführt.
18. Anordnung zur "out-of-plane"-Messung von Verformungen und Schwingungen mittels
ESPI zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 12 bis 17, dadurch ge
kennzeichnet, daß die ESPI-Objektwelle bevorzugt symmetrisch zur ESPI-Referenzwelle
verläuft.
19. Anordnung zur "out-of-plane"-Messung von Verformungen und Schwingungen mittels
ESPI zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 12 bis 18, dadurch ge
kennzeichnet, daß anstelle von Objekt und Referenzoberfläche zwei gleichartige Objekte
verwendet werden können, von denen das eine als Musterobjekt dient und das andere als
Testobjekt. Wenn beide Objekte belastet werden, wird die Differenz der Verformungs-
oder Schwingungsmuster gemessen. Beim Einsatz in Produktionslinien können Objekte
untersucht und mit einem Musterobjekt verglichen werden.
20. Anordnung zur "out-of-plane"-Messung von Verformungen und Schwingungen mittels
ESPI zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 12 bis 19, dadurch ge
kennzeichnet, daß sowohl ebene als auch diffus gestreute ESPI-Wellen verwendet werden
können.
21. Anordnung zur "out-of-plane"-Messung von Verformungen und Schwingungen mittels
ESPI zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 12 bis 20, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Wellen, die das Objekt und die Referenzoberfläche beleuchten, von
derselben Laserquelle generiert werden und mit Hilfe von Wellenfront- oder Amplituden
teilung zum Objekt und zur Referenzoberfläche gelangen.
22. Anordnung zur "out-of-plane"-Messung von Verformungen und Schwingungen mittels
ESPI zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 12 bis 21, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Auswertungen der Verformungen und Schwingungen mittels einer
Videokamera und eines auf dem Phasenschritt- oder der Specklekorrelationsmethode be
ruhenden Bildverarbeitungssystems durchgeführt werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1998159781 DE19859781A1 (de) | 1998-12-23 | 1998-12-23 | Verfahren zur out-of-plane-Verformungs- oder Schwingugnsmessung mittels elektronischer Speckle-Plattern-Interferometrie basierend auf der Verwendung mikrostrukturierter brechender optischer Elemente |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1998159781 DE19859781A1 (de) | 1998-12-23 | 1998-12-23 | Verfahren zur out-of-plane-Verformungs- oder Schwingugnsmessung mittels elektronischer Speckle-Plattern-Interferometrie basierend auf der Verwendung mikrostrukturierter brechender optischer Elemente |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19859781A1 true DE19859781A1 (de) | 2000-06-29 |
Family
ID=7892480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1998159781 Withdrawn DE19859781A1 (de) | 1998-12-23 | 1998-12-23 | Verfahren zur out-of-plane-Verformungs- oder Schwingugnsmessung mittels elektronischer Speckle-Plattern-Interferometrie basierend auf der Verwendung mikrostrukturierter brechender optischer Elemente |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19859781A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10341714A1 (de) * | 2003-09-10 | 2005-05-25 | Nova Wave Light 01 Gmbh | Optischer Sensor |
EP2259009A1 (de) * | 2009-06-04 | 2010-12-08 | Gasera Ltd | Anordnung und Verfahren zum Messen einer relativen Bewegung |
-
1998
- 1998-12-23 DE DE1998159781 patent/DE19859781A1/de not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10341714A1 (de) * | 2003-09-10 | 2005-05-25 | Nova Wave Light 01 Gmbh | Optischer Sensor |
EP2259009A1 (de) * | 2009-06-04 | 2010-12-08 | Gasera Ltd | Anordnung und Verfahren zum Messen einer relativen Bewegung |
CN101907713A (zh) * | 2009-06-04 | 2010-12-08 | 伽泽拉有限公司 | 用于测量相对运动的设备和方法 |
US8497996B2 (en) | 2009-06-04 | 2013-07-30 | Gasera Ltd | Arrangement and method for measuring relative movement |
CN101907713B (zh) * | 2009-06-04 | 2014-09-10 | 伽泽拉有限公司 | 用于测量相对运动的设备和方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3881173T2 (de) | Apparat und Verfahren zur elektronischen Analyse von Proben. | |
DE69612844T2 (de) | Wellenfrontenbestimmung mit Mikrospiegel zur Selbstreferenz und seine Justage | |
DE4231578C2 (de) | Verfahren zur Ermittlung von Verformungen an einem Prüfobjekt mit diffus streuender Oberfläche, insbesondere an Reifen, sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
EP0370229B1 (de) | Interferometrisches Verfahren zur Prüfung von asphärische Wellenfronten erzeugenden optischen Elementen | |
EP0126475B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum berührungsfreien Messen der Ist-Position und/oder des Profils rauher Oberflächen | |
DE3930632A1 (de) | Verfahren zur direkten phasenmessung von strahlung, insbesondere lichtstrahlung, und vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens | |
DE19736169A1 (de) | Verfahren zur Verformungs- oder Schwingungsmessung mittels elektronischer Speckle-Pattern-Interferometrie | |
DE102010038062B4 (de) | Ortsbestimmung und Bestimmung der Verschiebung von Orten durch berührungslose Abstandsmessung bei einer Materialprüfung | |
DE2758149C2 (de) | Interferometrisches Verfahren mit λ /4-Auflösung zur Abstands-, Dicken- und/oder Ebenheitsmessung | |
DE2931332A1 (de) | Verfahren ueber ein optoelektronisches messystem fuer werkstoffpruefmaschinen | |
EP1870761A1 (de) | Rastermikroskop zur optischen Vermessung eines Objekts | |
DE69324360T2 (de) | Nicht-destruktives kontrollverfahren fur das mechanische verhalten eines objektes unter krafteinwirkung evaluationsverfahren und zugehoriger apparat | |
EP1805476B1 (de) | Interferometer mit einer spiegelanordnung zur vermessung eines messobjektes | |
DE19859781A1 (de) | Verfahren zur out-of-plane-Verformungs- oder Schwingugnsmessung mittels elektronischer Speckle-Plattern-Interferometrie basierend auf der Verwendung mikrostrukturierter brechender optischer Elemente | |
DE69126918T2 (de) | Messverfahren des Einfallwinkels eines Lichtstrahls, Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens sowie deren Verwendung zur Entfernungsmessung | |
DE10010791A1 (de) | Verfahren zur elektronischen Speckle-Shearing-Interferometrie basierend auf der Verwendung feinstrukturierter brechender optischer Elemente | |
DE2003023A1 (de) | Verfahren zur beruehrungsfreien Dehnungsmessung von Werkstuecken | |
DE3048558A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur beruehrungslosen vermessung von kontaktlinsen | |
DE69617498T2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum zerstörungsfreien Testen von mit Kohärenzlicht bestrahlten Materialien | |
DE102017001524B4 (de) | Anordnung zur Vermessung zumindest teilweise reflektierender Oberflächen | |
DE19625830A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung für die Shearing-Speckle-Interferometrie | |
DE102018113979B4 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur interferometrischen Vermessung einer Oberfläche eines bewegten Prüflings | |
DE69906823T2 (de) | Vorrichtung und verfahren zur zerstörungsfreien prüfung von gegenständen unter anwendung optischer messtechnik | |
DE102021125813B4 (de) | Doppelspiegel-Shear-Interferometer und Verfahren zum zerstörungsfreien Messen einer Oberfläche mittels interferometrischer Messverfahren | |
DE19545367C2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur optischen Profilmessung, insbesondere an gekrümmten Objektoberflächen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: LAU, BERNHARD, PROF. DR., 89275 ELCHINGEN, DE |
|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |